JP2005317604A - Inductance component and electronic apparatus using same - Google Patents

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Shinya Matsutani
伸哉 松谷
Akihiko Ibata
昭彦 井端
喜久 ▲高▼瀬
Yoshihisa Takase
Takeshi Takahashi
岳史 高橋
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve an inductance component capable of obtaining a large inductance in a high frequency band even with a more compact and lower-profile structure, and electric apparatus using the same. <P>SOLUTION: The inductance component comprises a coil 21, a through hole 22 formed within the coil 21, and multilayer magnetic layers 30. The multilayer magnetic layers 30 are disposed on an inside wall of the through hole 22 and on the upper surface and lower surface of the coil 21, and slits are provided on at least part of the vertical direction of the multilayer magnetic layers 30 formed on the inside wall of the through hole 22 and on both of the in-plane directions of the multilayer magnetic layers 30 disposed on the upper surface and lower surface of the coil 21. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、小型の電源回路に用いられるインダクタンス部品とそれを用いた電子機器に関するものである。   The present invention relates to an inductance component used in a small power supply circuit and an electronic device using the same.

まず始めに、図７を用いて携帯電話等に用いられる小型の電源回路について説明する。   First, a small power supply circuit used for a mobile phone or the like will be described with reference to FIG.

例えば、図７に示すように入力電圧として４Ｖの電池１０１を用いると、２Ｖの出力電圧を得ることが可能である。ここで、コイル１０２はチョークコイルと呼ばれる。このコイル１０２を回路に入れることで安定した出力電圧を得ることができる。また、より出力電圧を安定化させるためにはコイル１０２のインダクタンスを大きくする必要がある。このようにして、図７に示す電源回路はより安定された直流の出力電圧を供給することができる。   For example, when a 4V battery 101 is used as an input voltage as shown in FIG. 7, an output voltage of 2V can be obtained. Here, the coil 102 is called a choke coil. A stable output voltage can be obtained by inserting the coil 102 into the circuit. Further, in order to further stabilize the output voltage, it is necessary to increase the inductance of the coil 102. In this way, the power supply circuit shown in FIG. 7 can supply a more stable DC output voltage.

一般に、前記コイル１０２のインダクタンスを大きくするためにはコイル１０２のコア断面積を大きくして、コイルの巻き数を多くする必要がある。そのため、コイル１０２の容積を大きくしなければならないという問題点がある。   Generally, in order to increase the inductance of the coil 102, it is necessary to increase the core cross-sectional area of the coil 102 and increase the number of turns of the coil. Therefore, there is a problem that the volume of the coil 102 must be increased.

一方、近年携帯電話に対する小型低背化要求に伴って、その電源回路に用いられるコイルの小型低背化がますます強く求められている。例えば、面積が５ｍｍ×５ｍｍ以下、厚さ１ｍｍ以下の形状を有するようなコイル１０２が必要とされている。さらに、この電源回路のスイッチング周波数も数百ｋＨｚから数十ＭＨｚへと高くなって来ており、このようなスイッチング周波数の高周波化に伴い、コイルを構成する磁性材料にはコア損失の低減が求められている。   On the other hand, in recent years, with the demand for small and low-profile mobile phones, there is an increasing demand for small and low-profile coils used in power supply circuits. For example, the coil 102 having a shape with an area of 5 mm × 5 mm or less and a thickness of 1 mm or less is required. Furthermore, the switching frequency of this power supply circuit has been increased from several hundred kHz to several tens of MHz, and with the increase of the switching frequency, the magnetic material constituting the coil is required to reduce the core loss. It has been.

また、電子機器が低電圧、高電流化した状態で使用されるようになってきており、小型低背化したコイルにおいても０．１Ａ以上の最大電流が流れる場合がある。そのための対策としてコイルの直流抵抗（Ｒｄｃ）をより低減することが必要となる。   In addition, electronic devices are used in a state where the voltage and current are increased, and a maximum current of 0.1 A or more may flow even in a small and low-profile coil. As a countermeasure for this, it is necessary to further reduce the DC resistance (Rdc) of the coil.

そこで、上記問題点を解決するための従来の技術として図８に示すように、絶縁体１１５中に埋設されたコイル１１１を多層磁性膜１１２で絶縁しながら挟持させ、磁性体１１３を充填したスルホール１１４を前記コイル１１１の側面及び中央に設けるように構成したインダクタンス部品がある。このコイル１１１は銅などの高導電率材料を板状に巻くように形成していることからコイル１１１を薄くすることができる（例えば特許文献１参照）。
特開平９−２２３６３６号公報（第３頁、第１図） Therefore, as a conventional technique for solving the above problems, as shown in FIG. 8, a coil 111 embedded in an insulator 115 is sandwiched and insulated by a multilayer magnetic film 112, and a through hole filled with the magnetic body 113 is obtained. There is an inductance component configured such that 114 is provided on the side surface and the center of the coil 111. Since the coil 111 is formed by winding a high conductivity material such as copper in a plate shape, the coil 111 can be made thin (see, for example, Patent Document 1).
JP-A-9-223636 (page 3, FIG. 1)

しかしながら、上記従来の構成のコイルではコイル１１１の上面、下面の磁性体１１３の面方向とスルホール１１４の円周方向に渦電流が生じることにより、スルホール１１４を垂直方向に貫く磁束を打ち消してしまい、高周波におけるインダクタンスを十分に大きくすることができないという課題があった。   However, in the coil having the conventional configuration, an eddy current is generated in the surface direction of the magnetic body 113 on the upper surface and the lower surface of the coil 111 and the circumferential direction of the through hole 114, thereby canceling the magnetic flux penetrating the through hole 114 in the vertical direction. There was a problem that the inductance at high frequency could not be increased sufficiently.

本発明は上記課題を解決し、小型低背化しても高周波帯域において大きなインダクタンスを得ることができるインダクタンス部品とそれを用いた電子機器を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide an inductance component capable of obtaining a large inductance in a high-frequency band even if it is reduced in size and height and an electronic device using the same.

上記課題を解決するために本発明は、前記スルホール部の内壁と前記コイルの上面及び下面とに多層磁性層を配置し、前記スルホール部の内壁に形成した多層磁性層の少なくとも縦方向の一部と前記コイルの上面及び下面に配置する多層磁性層の面内方向の両方にスリットを構成するものである。   In order to solve the above problems, the present invention provides a multilayer magnetic layer disposed on the inner wall of the through hole portion and the upper and lower surfaces of the coil, and at least a part of the multilayer magnetic layer formed on the inner wall of the through hole portion in the longitudinal direction. And slits in both the in-plane directions of the multilayer magnetic layers disposed on the upper and lower surfaces of the coil.

本発明のインダクタンス部品およびそれを用いた電子機器は、小型低背化しても高周波帯域で大きなインダクタンスを得ることができるインダクタンス部品とそれを用いた電子機器を提供することができる。   The inductance component of the present invention and an electronic device using the inductance component can provide an inductance component capable of obtaining a large inductance in a high frequency band even if the size and height of the device are reduced, and an electronic device using the inductance component.

（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１におけるインダクタンス部品とそれを用いた電子機器について、図面を参照しながら説明する。 (Embodiment 1)
Hereinafter, an inductance component and an electronic device using the inductance component according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１（Ａ）は本発明の実施の形態１におけるインダクタンス部品の透視斜視図である。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ部の断面図、図１（Ｃ）は図１（Ａ）のＢ−Ｂ部における断面図を表している。   FIG. 1A is a see-through perspective view of the inductance component according to Embodiment 1 of the present invention. 1B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1A, and FIG. 1C is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.

図１（Ａ）において、２３、２４は端子部であり、２２はコイル内に設けられたスルホール部であり、表層は絶縁材２７で覆われている。また、９１は面内方向に設けたスリット、９２はスルホール部２２の縦方向に設けたスリットであり、それぞれ絶縁材２７で充填されている。   In FIG. 1A, reference numerals 23 and 24 denote terminal portions, 22 denotes a through-hole portion provided in the coil, and the surface layer is covered with an insulating material 27. Further, 91 is a slit provided in the in-plane direction, and 92 is a slit provided in the longitudinal direction of the through-hole portion 22, and each is filled with an insulating material 27.

次に、図１（Ｂ）においてコイル２１とスルホール電極５０は銅や銀などの高導電率材料をめっきして構成される。もちろん銅線等によりコイル２１を形成してもよい。スルホール部２２はコイル２１の中心部に形成される。また、場合によってはコイル２１の外側部分に形成してもよい。コイル２１の厚みは、用いられる機器により異なるが、少なくとも大電流に対応するために１０μｍ以上の厚みが必要となる。   Next, in FIG. 1B, the coil 21 and the through-hole electrode 50 are configured by plating a high conductivity material such as copper or silver. Of course, the coil 21 may be formed of a copper wire or the like. The through hole portion 22 is formed at the center of the coil 21. Moreover, you may form in the outer part of the coil 21 depending on the case. The thickness of the coil 21 varies depending on the equipment used, but a thickness of 10 μm or more is required to cope with at least a large current.

また、コイル２１の上段のコイルはインダクタンス部品の一方の側面にある端子部２３からスルホール部２２に向かって渦巻き状に巻かれている。そして、中央部で下段に移りスルホール電極５０からインダクタンス部品の他方の側面にある端子部２４に向かって渦巻き状に巻いて形成される。なお、このコイル２１の上段及び下段のコイルの巻く方向は同じ向きである。これによって、端子部２３から電流を入力した場合、電流はインダクタンス部品の側面から中央に向かってコイル２１の上段を渦巻き状に流れる。さらに、上段から下段に流れ、インダクタンス部品の中央から側面に向かってコイル２１の下段を渦巻き状に流れた後端子部２４に出力される。   The upper coil of the coil 21 is spirally wound from the terminal portion 23 on one side surface of the inductance component toward the through hole portion 22. And it moves to the lower stage in the central part and is formed by spirally winding from the through-hole electrode 50 toward the terminal part 24 on the other side surface of the inductance component. The winding direction of the upper and lower coils of the coil 21 is the same direction. As a result, when a current is input from the terminal portion 23, the current flows spirally in the upper stage of the coil 21 from the side surface of the inductance component toward the center. Furthermore, it flows from the upper stage to the lower stage, and is output to the rear terminal portion 24 that flows in a spiral shape from the center of the inductance component to the side surface in the lower stage of the coil 21.

なお、コイル２１は図１（Ｂ）のように二段ではなく、一段あるいは三段以上であってもよい。またコイル２１はコイル絶縁材２５内に埋設されている。このコイル絶縁材２５はコイル２１がショートするのを防ぐ。   Note that the coil 21 may not be two stages as shown in FIG. 1B but may be one stage or three stages or more. The coil 21 is embedded in the coil insulating material 25. The coil insulating material 25 prevents the coil 21 from being short-circuited.

次に、多層磁性層３０をコイル２１の上面に配置するとともにスルホール部２２の内壁も形成している。   Next, the multilayer magnetic layer 30 is disposed on the upper surface of the coil 21 and the inner wall of the through hole portion 22 is also formed.

また、図１（Ｃ）は図１（Ａ）のＢ−Ｂ部における断面図を表している。図１（Ｃ）においてコイル２１の上面および下面に配置した多層磁性層３０の一部に面内方向にスリット９１を形成し、その空隙部分には絶縁材２７で充填している。また、スルホール部２２の内壁に配置した多層磁性層３０の縦方向にもスリット９２を形成し、その空隙部分にも絶縁材２７を充填している。   FIG. 1C is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. In FIG. 1C, slits 91 are formed in a part of the multilayer magnetic layer 30 disposed on the upper and lower surfaces of the coil 21 in the in-plane direction, and the gaps are filled with the insulating material 27. In addition, slits 92 are formed in the longitudinal direction of the multilayer magnetic layer 30 disposed on the inner wall of the through hole portion 22, and the gap portion is filled with the insulating material 27.

以上のように、本実施の形態１におけるインダクタンス部品の構成は多層磁性層３０の面内方向にスリット９１を形成し、且つスルホール部２２の内壁に形成した多層磁性層３０の縦方向にも上部より下部にわたるスリット９２を構成していることを特徴としている。また必ずしも必要ではないが、スルホール部２２内の空間部にも絶縁材２７が充填される。この絶縁材２７は、多層磁性層３０が露出した状態でインダクタンス部品を配線基板あるいはモジュール部品上に搭載した場合にショートするのを防ぐために設けている。従って、この絶縁材２７は無くてもインダクタンス部品としての機能は発揮することができる。   As described above, the configuration of the inductance component in the first embodiment is such that the slit 91 is formed in the in-plane direction of the multi-layer magnetic layer 30 and the upper portion in the vertical direction of the multi-layer magnetic layer 30 formed on the inner wall of the through-hole portion 22. It is characterized in that a slit 92 extending below is formed. Further, although not necessarily required, the space 27 in the through hole portion 22 is also filled with the insulating material 27. This insulating material 27 is provided to prevent short-circuiting when an inductance component is mounted on a wiring board or module component with the multilayer magnetic layer 30 exposed. Therefore, even if this insulating material 27 is not provided, the function as an inductance component can be exhibited.

また、図１（Ｂ）、図１（Ｃ）はスルホール部２２内の多層磁性層３０を形成した残りの空間部を絶縁材２７にて完全に充填している状態を示している。この絶縁材２７は必ずしも完全に充填する必要なないが、インダクタンス部品を吸引して基板上に実装する場合には絶縁材２７でスルホール部２２内の空間部を完全に充填していることがより好ましい。また、絶縁材２７としてエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等の有機樹脂材料が好ましい。   1B and 1C show a state in which the remaining space where the multilayer magnetic layer 30 in the through-hole portion 22 is formed is completely filled with the insulating material 27. FIG. The insulating material 27 does not necessarily need to be completely filled. However, when the inductance component is sucked and mounted on the substrate, it is more preferable that the insulating material 27 completely fills the space in the through hole portion 22. preferable. The insulating material 27 is preferably an organic resin material such as an epoxy resin, a silicone resin, or an acrylic resin.

なお、図１（Ｂ）においては、多層磁性層３０どうしは一体になるよう形成されているが、必ずしも多層磁性層３０どうしが一体になるように形成する必要はない。しかしながら、磁束が最も集中しやすいスルホール部２２のコーナー部７１においては磁気ギャップが生じないように連続的に多層磁性層３０を形成することが好ましい。このような構成とすることにより、漏洩磁束も少なく、インダクタンスも大きくすることができる。   In FIG. 1B, the multilayer magnetic layers 30 are formed so as to be integrated, but it is not always necessary to form the multilayer magnetic layers 30 so as to be integrated. However, it is preferable to continuously form the multilayer magnetic layer 30 so that a magnetic gap does not occur at the corner portion 71 of the through-hole portion 22 where the magnetic flux tends to concentrate most. With such a configuration, the leakage magnetic flux is small and the inductance can be increased.

なお、スルホール部２２内の多層磁性層３０の上に磁性体を配置させてもよい。その際、できるだけ磁気ギャップが生じないように密着させることがより好ましい。また、前記磁性体はフェライト磁性体、フェライト磁性粉末と絶縁性樹脂との複合体、あるいは金属磁性粉末と絶縁性樹脂との複合体からなる群のうちの少なくとも一つから構成されることが好ましい。このようにすることによって、絶縁材２７がない場合において絶縁性が保たれ、且つ回路上でのショート等を低減することができるので優れた信頼性が得られる。   A magnetic material may be disposed on the multilayer magnetic layer 30 in the through hole portion 22. In that case, it is more preferable to make it adhere so that a magnetic gap may not arise as much as possible. The magnetic body is preferably composed of at least one of a group consisting of a ferrite magnetic body, a composite of ferrite magnetic powder and an insulating resin, or a composite of metal magnetic powder and an insulating resin. . By doing so, insulation can be maintained in the absence of the insulating material 27, and a short circuit or the like on the circuit can be reduced, so that excellent reliability can be obtained.

次に、図２は本発明の実施の形態１におけるコイル上面の拡大断面図であり、多層磁性層３０は絶縁層２９が各磁性層２６を隔てることで構成されている。さらに、コイル２１の下面にも多層磁性層３０を配置する。従って、絶縁材２７は多層磁性層３０を覆うように形成している。即ち、コイル２１の上面及び下面の多層磁性層３０を覆い、さらにスルホール部２２内の多層磁性層３０を覆っている。また２８はめっき下地層であり、無電解めっきによってめっき下地層２８を形成した後磁性層２６を電解めっきによって形成することが可能となる。   Next, FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the upper surface of the coil according to the first embodiment of the present invention. The multilayer magnetic layer 30 is configured by the insulating layer 29 separating the magnetic layers 26 from each other. Furthermore, the multilayer magnetic layer 30 is also disposed on the lower surface of the coil 21. Therefore, the insulating material 27 is formed so as to cover the multilayer magnetic layer 30. That is, the multilayer magnetic layer 30 on the upper surface and the lower surface of the coil 21 is covered, and further, the multilayer magnetic layer 30 in the through hole portion 22 is covered. Reference numeral 28 denotes a plating base layer. After the plating base layer 28 is formed by electroless plating, the magnetic layer 26 can be formed by electrolytic plating.

また、多層磁性層３０は以下のようにして形成される。   The multilayer magnetic layer 30 is formed as follows.

まず、めっき下地層２８の上に電気めっきで磁性層２６を形成させ、その上に電気めっきあるいは電着等で絶縁層２９を形成する。さらに、磁性層２６、絶縁層２９、磁性層２６の順で形成させることによって、薄い多層磁性層３０を構成することができる。   First, the magnetic layer 26 is formed on the plating base layer 28 by electroplating, and the insulating layer 29 is formed thereon by electroplating or electrodeposition. Further, by forming the magnetic layer 26, the insulating layer 29, and the magnetic layer 26 in this order, the thin multilayer magnetic layer 30 can be configured.

なお、図２においては多層磁性層３０を三層としたが、少なくとも二層以上の磁性層２６であれば良い。また、コイル２１の下面に配置する多層磁性層３０の構成についても同様である。さらに、多層磁性層３０の構成において、電気めっきで磁性層２６を形成させ易くするために、絶縁層２９と磁性層２６の間にめっき下地層２８と同様な下地層を設けても良い。なお磁性層２６を無電解めっきで形成してもよい。   In FIG. 2, the multilayer magnetic layer 30 has three layers. However, the magnetic layer 26 may have at least two layers. The same applies to the configuration of the multilayer magnetic layer 30 disposed on the lower surface of the coil 21. Further, in the configuration of the multilayer magnetic layer 30, an underlayer similar to the plating underlayer 28 may be provided between the insulating layer 29 and the magnetic layer 26 in order to facilitate the formation of the magnetic layer 26 by electroplating. The magnetic layer 26 may be formed by electroless plating.

さらに、多層磁性層３０を上記以外の方法で積層しても、構造が同じであれば効果が同じことはいうまでもない。   Furthermore, it goes without saying that even if the multilayer magnetic layer 30 is laminated by a method other than the above, the effect is the same as long as the structure is the same.

ここで、多層磁性層３０のうち少なくとも一層以上の主成分をＦｅ、Ｎｉ、Ｃｏからなる群のうち少なくとも一つを有するように多層磁性層３０を構成する。このような構成とすることにより、大電流に対応可能な高飽和磁束密度と高透磁率の磁気特性を有する磁性層２６が得られ、その結果として高いインダクタンスを実現することができる。また、磁性層２６の一層あたりの厚みはスイッチング周波数によっても異なるが、数百ｋＨｚから数十ＭＨｚを想定した場合には１μｍから５０μｍが好ましい。また絶縁層２９の一層あたりの厚みは比抵抗値にもよるが、０．０１μｍから５μｍが好ましい。また、絶縁層２９の比抵抗値も高ければ高いほどよいが、磁性層２６との比抵抗値の比が１０3以上であれば効果がある。 Here, the multilayer magnetic layer 30 is configured so that at least one main component of the multilayer magnetic layer 30 has at least one of the group consisting of Fe, Ni, and Co. By adopting such a configuration, the magnetic layer 26 having a high saturation magnetic flux density and a high magnetic permeability that can handle a large current can be obtained, and as a result, a high inductance can be realized. The thickness per layer of the magnetic layer 26 varies depending on the switching frequency, but is preferably 1 μm to 50 μm when several hundred kHz to several tens of MHz is assumed. Moreover, although the thickness per layer of the insulating layer 29 depends on the specific resistance value, it is preferably 0.01 μm to 5 μm. Further, the higher the specific resistance value of the insulating layer 29 is, the better, but it is effective if the ratio of the specific resistance value to the magnetic layer 26 is 10 3 or more.

また、絶縁層２９として有機樹脂材料あるいは金属酸化物等の無機材料が好ましく、さらにこれらの混合物でもよい。   The insulating layer 29 is preferably an inorganic material such as an organic resin material or a metal oxide, and may be a mixture thereof.

次に、図３はスルホール部２２の拡大断面図である。   Next, FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the through hole portion 22.

図３において、めっき下地層２８はコイル絶縁材２５に多層磁性層３０を構成するために設けている。つまり、電気めっきでめっき下地層２８の上に磁性層２６を形成させ易くするために設けられる。さらに、めっき下地層２８は例えば無電解めっきで形成され、導電性の優れたＣｕ、Ｎｉあるいは金属磁性層が好ましい。   In FIG. 3, the plating underlayer 28 is provided to form a multilayer magnetic layer 30 on the coil insulating material 25. That is, it is provided to facilitate the formation of the magnetic layer 26 on the plating base layer 28 by electroplating. Further, the plating underlayer 28 is formed by, for example, electroless plating, and is preferably a Cu, Ni or metal magnetic layer having excellent conductivity.

また、図４はスルホール部２２の内壁の拡大断面図である。   FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of the inner wall of the through hole portion 22.

図４に示すように、絶縁層２９が各磁性層２６を隔てることで、多層磁性層３０を構成する。多層磁性層３０は、以下のようにして形成される。   As shown in FIG. 4, the insulating layer 29 separates the magnetic layers 26 to form a multilayer magnetic layer 30. The multilayer magnetic layer 30 is formed as follows.

まず、めっき下地層２８の上に電気めっきで磁性層２６を形成させ、次に電気めっきあるいは電着等で絶縁層２９を形成する。さらに、その上に磁性層２６、絶縁層２９、磁性層２６の順で形成させることによって、多層磁性層３０を構成する。このようにして、めっきプロセスにより多層磁性層３０の一層あたりの磁性層２６の断面積を十分に小さくしている。なお、磁性層を無電解めっきで形成してもよい。   First, the magnetic layer 26 is formed on the plating base layer 28 by electroplating, and then the insulating layer 29 is formed by electroplating or electrodeposition. Further, the multilayer magnetic layer 30 is formed by forming the magnetic layer 26, the insulating layer 29, and the magnetic layer 26 in this order. In this way, the cross-sectional area of the magnetic layer 26 per layer of the multilayer magnetic layer 30 is made sufficiently small by the plating process. The magnetic layer may be formed by electroless plating.

また、図４においては多層磁性層３０を三層構成としているが、二層以上の磁性層２６であれば本発明の作用を発揮することができる。   In FIG. 4, the multilayer magnetic layer 30 has a three-layer structure. However, the magnetic layer 26 having two or more layers can exert the action of the present invention.

さらに、多層磁性層３０の構成において、電気めっきで磁性層２６を形成させ易くするために、絶縁層２９と磁性層２６の間にめっき下地層２８と同様な下地層を設けてもよい。   Further, in the configuration of the multilayer magnetic layer 30, an underlayer similar to the plating underlayer 28 may be provided between the insulating layer 29 and the magnetic layer 26 in order to facilitate the formation of the magnetic layer 26 by electroplating.

さらに、多層磁性層３０を上記以外の方法で積層しても、構造が同じであれば効果が同じであることはいうまでもない。多層磁性層３０のうち少なくとも一層以上の主成分をＦｅ、Ｎｉ、Ｃｏからなる群のうち少なくとも一つを有するように多層磁性層３０を構成する。   Furthermore, it goes without saying that even if the multilayer magnetic layer 30 is laminated by a method other than the above, the effect is the same as long as the structure is the same. The multilayer magnetic layer 30 is configured so that at least one main component of the multilayer magnetic layer 30 has at least one of the group consisting of Fe, Ni, and Co.

このようにして、大電流に対応可能な高飽和磁束密度と高透磁率の磁気特性を有する多層磁性層３０を得ることができる。その結果、小型薄型構造であっても高いインダクタンスを実現するインダクタンス部品を実現することができる。   In this way, it is possible to obtain the multilayer magnetic layer 30 having a high saturation magnetic flux density and high magnetic permeability that can handle a large current. As a result, it is possible to realize an inductance component that achieves high inductance even with a small and thin structure.

さらに、磁性層２６の一層あたりの好ましい厚みはスイッチング周波数によっても異なるが、例えば数百ｋＨｚから数十ＭＨｚを想定した場合の最適な厚みは１μｍから５０μｍが好ましい。また、絶縁層２９の一層あたりの厚みは比抵抗値によっても異なるが０．０１μｍ〜５μｍが好ましい。   Furthermore, although the preferable thickness per layer of the magnetic layer 26 varies depending on the switching frequency, for example, the optimum thickness when assuming several hundred kHz to several tens of MHz is preferably 1 μm to 50 μm. Further, the thickness per layer of the insulating layer 29 is preferably 0.01 μm to 5 μm, although it varies depending on the specific resistance value.

また、絶縁層２９の比抵抗値も高ければ高いほどよいが、磁性層２６との比抵抗値の比が１０3以上であれば、効果がある。この絶縁層２９としては有機材料あるいは金属酸化物等の無機材料が好ましい。さらに、これらの混合物でもよい。上記構成のインダクタンス部品について、以下その動作を説明する。 Further, the higher the specific resistance value of the insulating layer 29 is, the better. However, if the ratio of the specific resistance value to the magnetic layer 26 is 10 3 or more, there is an effect. The insulating layer 29 is preferably an organic material or an inorganic material such as a metal oxide. Furthermore, a mixture thereof may be used. The operation of the inductance component having the above configuration will be described below.

コイル２１は、規則正しく渦巻き状になっており、さらには二段構造を有しそれらの巻き方向も一致している。そのため、電流をコイル２１に流すと、強い磁束を得ることができ、インダクタンス部品のインダクタンスを大きくすることができる。これによって、小型低背化しても十分にインダクタンスの大きいインダクタンス部品を得ることができる。   The coil 21 has a regular spiral shape, and further has a two-stage structure, and their winding directions also coincide. Therefore, when a current is passed through the coil 21, a strong magnetic flux can be obtained, and the inductance of the inductance component can be increased. As a result, an inductance component having a sufficiently large inductance can be obtained even if the size and height are reduced.

また、コイル２１は銅めっき等で形成され、その断面は円形ではなく四角形で構成される。その特徴は、コイル２１の断面が円形である場合に比べ、四角形であるためコイル２１の断面積を大きくできる点にある。その結果、電気抵抗の小さい、小型低背化したコイル２１を得ることができる。このような高占積率のコイル２１を用いることにより、コイル部に発生する損失（銅損）も低減できる。また、コイル２１に電流を流すとインダクタンス部品には磁束が生じる。この磁束はスルホール部２２の内壁に多層磁性層３０に沿ってスルホール部２２の垂直方向に貫く磁束が生じるため、コイル上下面の多層磁性層３０の水平面と、スルホール部２２の内壁に多層磁性層３０の円周方向に渦電流が生じるが、コイル２１の上面及び下面に配置する多層磁性層３０の面内方向にスリット９１および、スルホール部２２の内壁に形成した多層磁性層３０の縦方向にも上部より下部にわたるスリット９２で渦電流経路が部分的に分断されるため、渦電流損失が低減される。   Further, the coil 21 is formed by copper plating or the like, and its cross section is not a circle but a quadrangle. The feature is that the cross-sectional area of the coil 21 can be increased because the coil 21 is quadrilateral compared to the case where the cross-section of the coil 21 is circular. As a result, a small and low-profile coil 21 having a small electrical resistance can be obtained. By using the coil 21 having such a high space factor, loss (copper loss) generated in the coil portion can also be reduced. Further, when a current is passed through the coil 21, a magnetic flux is generated in the inductance component. Since this magnetic flux is generated on the inner wall of the through hole portion 22 along the multilayer magnetic layer 30 in the vertical direction of the through hole portion 22, the multilayer magnetic layer 30 is formed on the horizontal plane of the upper and lower surfaces of the coil and the inner wall of the through hole portion 22. Although an eddy current is generated in the circumferential direction of the coil 30, the slit 91 is formed in the in-plane direction of the multilayer magnetic layer 30 disposed on the upper surface and the lower surface of the coil 21, and the longitudinal direction of the multilayer magnetic layer 30 formed on the inner wall of the through hole portion 22. Since the eddy current path is partially divided by the slit 92 extending from the upper part to the lower part, the eddy current loss is reduced.

また、コイル２１の上面及び下面に配置する多層磁性層３０の面内方向にも磁束が生じる。この磁束により、多層磁性層３０の厚さ方向に渦電流が生じるが、多層磁性層３０の一層あたりの厚さ方向の断面積は渦電流に対して十分に小さくすることで多層磁性層３０の厚さ方向に生じる渦電流を抑制することができるので多層磁性層３０の面内方向に生じる磁束を打ち消されるのを防ぐことができる。   Magnetic flux is also generated in the in-plane direction of the multilayer magnetic layer 30 disposed on the upper and lower surfaces of the coil 21. Due to this magnetic flux, an eddy current is generated in the thickness direction of the multilayer magnetic layer 30, but the cross-sectional area in the thickness direction per layer of the multilayer magnetic layer 30 is made sufficiently small with respect to the eddy current, so that the multilayer magnetic layer 30 Since the eddy current generated in the thickness direction can be suppressed, the magnetic flux generated in the in-plane direction of the multilayer magnetic layer 30 can be prevented from being canceled.

ここで、高周波でのインダクタンスを高めるためには、（１）スルホール部２２の垂直方向に貫く磁束を大きくしておくことが望ましく、そのために面内のスリット９１、スルホール部のスリット９２を設けることによってで磁束を妨げる渦電流を低減することができる。また、（２）多層磁性層３０の面内を貫く磁束を大きくしておくことが望ましく、そのために厚みの薄い磁性層２６を絶縁層２９を介して積層した多層磁性層３０を設けることにより渦電流を低減できる。この場合、スリット９１、９２にはその効果はない。   Here, in order to increase the inductance at high frequency, (1) it is desirable to increase the magnetic flux penetrating the through hole portion 22 in the vertical direction, and for that purpose, an in-plane slit 91 and a through hole slit 92 are provided. The eddy current that interferes with the magnetic flux can be reduced. (2) It is desirable to increase the magnetic flux penetrating in the plane of the multilayer magnetic layer 30. For this purpose, by providing the multilayer magnetic layer 30 in which the thin magnetic layer 26 is laminated via the insulating layer 29, the vortex is provided. Current can be reduced. In this case, the slits 91 and 92 have no effect.

そして、この（１）と（２）の両方の条件を満足して始めて高周波におけるインダクタンスを高めたインダクタンス部品を実現することができるものである。   Only after satisfying both of the conditions (1) and (2) can an inductance component with increased inductance at high frequencies be realized.

また、このときの磁性層２６の厚みは周波数によっても異なるが、数百ｋＨｚから数十ＭＨｚを想定した場合には１μｍから５０μｍが好ましい。   Further, the thickness of the magnetic layer 26 at this time varies depending on the frequency, but is preferably 1 μm to 50 μm when several hundred kHz to several tens of MHz is assumed.

このようにして、面内のスリット９１、スルホール部２２のスリット９２、および多層磁性層３０を配置することでスルホール部２２を貫く磁束、および多層磁性層３０の面内を流れる磁束を高周波数帯域において妨げられることなくインダクタンス部品のインダクタンスを大きくすることができる。   In this way, by arranging the in-plane slit 91, the slit 92 of the through-hole portion 22, and the multilayer magnetic layer 30, the magnetic flux penetrating through the through-hole portion 22 and the magnetic flux flowing in the plane of the multilayer magnetic layer 30 are converted into a high frequency band. The inductance of the inductance component can be increased without being disturbed.

また、面内のスリット９１、スルホール部２２のスリット９２はそれぞれ１箇所でも２箇所以上でも効果があることは言うまでもない。また、スルホール部２２のスリット９２は必ずしもスルホール部２２の多層磁性層３０を縦に形成する必要性はなく、例えば斜めに形成しても渦電流の発生を防ぐことができる。   Further, it goes without saying that the in-plane slit 91 and the slit 92 of the through-hole portion 22 are effective at one place or two places or more. Further, the slit 92 of the through-hole portion 22 is not necessarily required to form the multilayer magnetic layer 30 of the through-hole portion 22 vertically. For example, even if it is formed obliquely, generation of eddy current can be prevented.

なお、スリット９１、９２の巾は０．０１〜１００μｍが好ましく、より好ましくは１〜１０μｍである。また、スリット９１、９２の形成はエッチング法、レーザーカット法、放電加工などの公知の方法によって行うことができる。   The width of the slits 91 and 92 is preferably 0.01 to 100 μm, more preferably 1 to 10 μm. The slits 91 and 92 can be formed by a known method such as an etching method, a laser cut method, or an electric discharge machining.

一方、例えば直径が１ｍｍ以下、深さが０．１ｍｍ以上、１ｍｍ以下であるスルホール部２２の内壁に多層磁性層３０をスパッタ、蒸着法等で形成することは困難であり、このような形状のスルホール部２２の内壁に多層磁性層３０を形成するためにはめっき法で形成することがもっとも好ましい。このようにして、小型低背化しても十分にインダクタンスの大きいインダクタンス部品を得ることができる。   On the other hand, for example, it is difficult to form the multilayer magnetic layer 30 on the inner wall of the through hole portion 22 having a diameter of 1 mm or less and a depth of 0.1 mm or more and 1 mm or less by sputtering or vapor deposition. In order to form the multilayer magnetic layer 30 on the inner wall of the through-hole portion 22, it is most preferable to form it by a plating method. In this way, an inductance component having a sufficiently large inductance can be obtained even if the size and height are reduced.

以上述べてきたように、本実施の形態１のインダクタンス部品は小型低背化しても高周波帯域で大きなインダクタンスが得られるので、例えば携帯電話等の電源回路に塔載することによって小型低背型の電子機器を実現することができる。   As described above, since the inductance component of the first embodiment can provide a large inductance in a high frequency band even if it is reduced in size and height, for example, by mounting it on a power supply circuit such as a mobile phone, An electronic device can be realized.

（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２におけるインダクタンス部品およびそれを用いた電子機器について、図面を参照しながら説明する。 (Embodiment 2)
Hereinafter, an inductance component and an electronic device using the same according to Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to the drawings.

図５（Ａ）は、実施の形態１の本発明のインダクタンス部品の透視斜視図である。   FIG. 5A is a perspective view of the inductance component according to the first embodiment of the present invention.

図５（Ｂ）は図５（Ａ）のＣ−Ｃ部の断面図であり、図５（Ｃ）は図１（Ａ）のＤ−Ｄ部の断面図を示している。ここでインダクタンス部品の基本的な構成は実施の形態１のインダクタンス部品と同様である。   5B is a cross-sectional view taken along a line CC in FIG. 5A, and FIG. 5C is a cross-sectional view taken along a line DD in FIG. Here, the basic configuration of the inductance component is the same as that of the inductance component of the first embodiment.

図５（Ａ）、図５（Ｂ）、図５（Ｃ）において、２３、２４は端子部であり、２２はコイル２１内に設けられたスルホール部であり、表層は絶縁材２７で覆われている。また９１は面内方向に設けたスリットであり、９２はスルホール部２２の縦方向に設けたスリットであり、それぞれ絶縁材２７で充填されている。また前記スルホール部２２の内壁に形成した多層磁性層２２の少なくとも縦方向の一部に構成されたスリット９２と、前記コイル２１の上面及び下面に配置する多層磁性層２２の面内方向に構成されたスリット９１が連続的に連なっている点と、スルホール部２２の上面と下面のうち少なくともいずれか一方の絶縁材２７に凹部３１を設ける点が実施の形態１との相違である。   5A, 5B, and 5C, 23 and 24 are terminal portions, 22 is a through-hole portion provided in the coil 21, and the surface layer is covered with an insulating material 27. ing. Reference numeral 91 denotes a slit provided in the in-plane direction, and reference numeral 92 denotes a slit provided in the longitudinal direction of the through-hole portion 22, and each is filled with an insulating material 27. The slit 92 is formed in at least a part of the multilayer magnetic layer 22 formed on the inner wall of the through-hole portion 22 in the longitudinal direction, and the multilayer magnetic layer 22 is disposed in the in-plane direction of the upper and lower surfaces of the coil 21. The difference from the first embodiment is that the slits 91 are continuously connected and that the recess 31 is provided in at least one of the upper and lower insulating materials 27 of the through-hole portion 22.

次に、図６は本実施の形態２のインダクタンス部品におけるスルホール部２２の上面付近の拡大図である。   Next, FIG. 6 is an enlarged view of the vicinity of the upper surface of the through hole portion 22 in the inductance component of the second embodiment.

図６において、絶縁材２７はスルホール部２２内の多層磁性層３０からなる空間部に充填される。そして、スルホール部２２の上面と下面のうち少なくともいずれか一方に凹部３１を設ける。また絶縁材２７としてはエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等の有機樹脂材料が好ましい。   In FIG. 6, the insulating material 27 is filled in a space portion formed of the multilayer magnetic layer 30 in the through hole portion 22. And the recessed part 31 is provided in at least any one among the upper surface of the through-hole part 22, and a lower surface. The insulating material 27 is preferably an organic resin material such as an epoxy resin, a silicone resin, or an acrylic resin.

上記構成のインダクタンス部品について、以下その動作を説明する。本実施の形態２のインダクタンス部品を携帯電話等の電子機器の電源回路の基板に設置する時は完成したインダクタンス部品を吸引して基板上などに実装する。この際、インダクタンス部品のスルホール部２２の上面と下面のうち少なくともいずれか一方に凹部３１を設けていると、より吸引しやすくなる。凹部３１の深さは吸引が容易になる程度で十分であり、浅い方がより好ましい。特に薄型の部品であるため移動時の反り、変形等にかかわらず吸引を容易にするためには、多少平面より凹部３１を設けた方が好ましい。これによってインダクタンス部品が吸引され移動する際の落下等を、防止することができる。   The operation of the inductance component having the above configuration will be described below. When the inductance component of the second embodiment is installed on the substrate of the power supply circuit of an electronic device such as a mobile phone, the completed inductance component is sucked and mounted on the substrate. At this time, if the concave portion 31 is provided on at least one of the upper surface and the lower surface of the through-hole portion 22 of the inductance component, the suction becomes easier. The depth of the recess 31 is sufficient to facilitate the suction, and is preferably shallower. In particular, since it is a thin part, in order to facilitate suction regardless of warping, deformation, etc. during movement, it is preferable to provide the recess 31 rather than a plane. As a result, it is possible to prevent a drop or the like when the inductance component is attracted and moved.

なお、上記実施の形態１および実施の形態２のインダクタンス部品をさらに磁性体層で覆っても良く、これに用いる材料としては磁性体であるフェライト、金属板などで覆ってもよい。これによって、漏れ磁束をさらに減少させることができる。   The inductance component of the first and second embodiments may be further covered with a magnetic layer, and the material used for this may be covered with ferrite, a metal plate, or the like that is a magnetic substance. As a result, the leakage magnetic flux can be further reduced.

なお、この場合にもこれらの磁性体に吸引を確実にするための凹部３１を設けてもよい。   In this case, a concave portion 31 for ensuring the attraction may be provided in these magnetic bodies.

また、コイル２１に電流を流すとインダクタンス部品には磁束が生じる。この磁束はスルホール部２２の内壁に多層磁性層３０に沿ってスルホール部２２の垂直方向に貫く磁束が生じることから、コイル２１の上下面の多層磁性層３０とスルホール部２２の内壁に多層磁性層３０の円周方向に渦電流が生じるが、コイル２１の上下面に配置する多層磁性層３０の面内方向にスリット９１およびスルホール部２２の内壁に形成した多層磁性層３０の縦方向のスリット９２が連続的に連なっていることで渦電流経路が完全に分断されることより、スルホール部２２に垂直方向に貫く磁束を妨げる渦電流を大幅に低減することができる。   Further, when a current is passed through the coil 21, a magnetic flux is generated in the inductance component. This magnetic flux is generated on the inner wall of the through hole portion 22 along the multilayer magnetic layer 30 in the vertical direction of the through hole portion 22, so that the multilayer magnetic layer 30 on the upper and lower surfaces of the coil 21 and the multilayer magnetic layer on the inner wall of the through hole portion 22. Although an eddy current is generated in the circumferential direction of 30, a slit 91 in the in-plane direction of the multilayer magnetic layer 30 disposed on the upper and lower surfaces of the coil 21 and a longitudinal slit 92 of the multilayer magnetic layer 30 formed on the inner wall of the through hole portion 22. Since the eddy current path is completely divided by continuously connecting the eddy currents, the eddy current that obstructs the magnetic flux penetrating the through hole portion 22 in the vertical direction can be greatly reduced.

また、コイル２１の上下面に配置する多層磁性層３０の面内方向にも磁束が生じる。この磁束により、多層磁性層３０の厚さ方向に渦電流が生じるが、多層磁性層３０の一層あたりの厚さ方向の断面積は渦電流に対して十分に小さくすることで多層磁性層３０の厚さ方向に生じる渦電流を抑えることができることから多層磁性層３０の面内方向に生じる磁束が打ち消されるのを防ぐことができる。   Magnetic flux is also generated in the in-plane direction of the multilayer magnetic layer 30 disposed on the upper and lower surfaces of the coil 21. Due to this magnetic flux, an eddy current is generated in the thickness direction of the multilayer magnetic layer 30, but the cross-sectional area in the thickness direction per layer of the multilayer magnetic layer 30 is made sufficiently small with respect to the eddy current, so that the multilayer magnetic layer 30 Since the eddy current generated in the thickness direction can be suppressed, the magnetic flux generated in the in-plane direction of the multilayer magnetic layer 30 can be prevented from being canceled.

ここで、高周波でのインダクタンスを高めるためには、（１）スルホール部２２の垂直方向に貫く磁束を大きくしておくために、本発明ではスリット９１、スリット９２が連続するように設けられていることから磁束を妨げる渦電流を完全に切断することができる。また、（２）多層磁性層３０の面内を貫く磁束を大きくしておくために、厚みの薄い磁性層２６を絶縁層２９を介して積層した多層磁性層３０を設けることにより渦電流を低減できる。この場合、スリット９１、９２にはその効果はない。従って、この（１）と（２）の両方の条件を満足して始めて高周波における高いインダクタンスを有したインダクタンス部品を実現することができるものである。このときの磁性層２６の厚みは周波数によっても異なるが、数百ｋＨｚから数十ＭＨｚを想定した場合には１μｍから５０μｍが好ましい。   Here, in order to increase the inductance at high frequency, (1) in order to increase the magnetic flux penetrating in the vertical direction of the through-hole portion 22, in the present invention, the slit 91 and the slit 92 are provided to be continuous. Therefore, the eddy current that prevents the magnetic flux can be completely cut off. (2) In order to increase the magnetic flux penetrating in the plane of the multilayer magnetic layer 30, the eddy current is reduced by providing the multilayer magnetic layer 30 in which the thin magnetic layer 26 is laminated via the insulating layer 29. it can. In this case, the slits 91 and 92 have no effect. Therefore, an inductance component having a high inductance at a high frequency can be realized only when both conditions (1) and (2) are satisfied. The thickness of the magnetic layer 26 at this time varies depending on the frequency, but is preferably 1 μm to 50 μm when several hundred kHz to several tens of MHz is assumed.

以上説明してきたように、多層磁性層３０の上下面の面内に設けたスリット９１、スルホール部２２に設けたスリット９２を連続的に配置し、且つ多層磁性層３０を配置することでスルホール部２２を貫く磁束および多層磁性層３０の面内を流れる磁束を高周波数帯域において妨げられることが無くなることから高周波帯域におけるインダクタンスを大きくすることができる小型低背のインダクタンス部品を実現することができる。   As described above, the slit 91 provided in the planes of the upper and lower surfaces of the multilayer magnetic layer 30 and the slit 92 provided in the through-hole portion 22 are continuously arranged, and the through-hole portion is provided by arranging the multilayer magnetic layer 30. Since the magnetic flux penetrating through 22 and the magnetic flux flowing in the plane of the multilayer magnetic layer 30 are not obstructed in the high frequency band, a small and low-profile inductance component capable of increasing the inductance in the high frequency band can be realized.

また、多層磁性層３０の面内に設けたスリット９１、スルホール部２２に設けたスリット９２はそれぞれ少なくとも１箇所設けることによりその効果を発揮することができる。従って複数のスリット９１、スリット９２を設けても良いことは言うまでもない。   The effect can be exhibited by providing at least one slit 91 provided in the plane of the multilayer magnetic layer 30 and at least one slit 92 provided in the through hole portion 22. Therefore, it goes without saying that a plurality of slits 91 and slits 92 may be provided.

また、スルホール部２２のスリット９２は必ずしもスルホール部２２の多層磁性層３０を縦に形成する必要性はなく、斜めに設けても同じ効果を得ることができる。なお、スリット９１、９２の巾は０．０１〜１００μｍが好ましく、より好ましくは１〜１０μｍである。また、スリット９１、９２の形成はエッチング法、レーザーカット法、放電加工などの公知の方法によって行うことができる。   Further, the slit 92 of the through hole portion 22 is not necessarily required to form the multilayer magnetic layer 30 of the through hole portion 22 in the vertical direction, and the same effect can be obtained even if the slit 92 is provided obliquely. The width of the slits 91 and 92 is preferably 0.01 to 100 μm, more preferably 1 to 10 μm. The slits 91 and 92 can be formed by a known method such as an etching method, a laser cut method, or an electric discharge machining.

このような構成とすることにより、小型低背化しても高周波帯域におけるインダクタンスの大きいインダクタンス部品を実現することができる。   By adopting such a configuration, it is possible to realize an inductance component having a large inductance in a high frequency band even if the size and height are reduced.

以上述べてきたように、本実施の形態２のインダクタンス部品は例えば携帯電話等電源回路に用いることにより、小型低背化が要求される電子機器に有用である。   As described above, the inductance component of the second embodiment is useful for an electronic device that is required to be small and low-profile by using it in a power supply circuit such as a mobile phone.

以上のように、本発明にかかるインダクタンス部品とそれを用いた電子機器は、小型低背化しても高周波帯域で大きなインダクタンスを実現することが可能になるので携帯電話等の電源回路に用いることにより、小型で高性能な電子機器に適用できる。   As described above, the inductance component according to the present invention and the electronic device using the inductance component can realize a large inductance in a high-frequency band even if the size and height are reduced. It can be applied to small, high-performance electronic devices.

（Ａ）本発明の実施の形態１におけるインダクタンス部品の透視斜視図、（Ｂ）本発明の実施の形態１におけるインダクタンス部品の（Ａ）のＡ−Ａ部の断面図、（Ｃ）本発明の実施の形態１におけるインダクタンス部品の（Ａ）のＢ−Ｂ部の断面図(A) Perspective perspective view of the inductance component in Embodiment 1 of the present invention, (B) Cross-sectional view of the AA portion of (A) of the inductance component in Embodiment 1 of the present invention, (C) of the present invention. Sectional drawing of the BB part of (A) of the inductance component in Embodiment 1 本発明の実施の形態１におけるコイル上面の拡大断面図The expanded sectional view of the coil upper surface in Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態１におけるスルホール部の拡大断面図The expanded sectional view of the through hole part in Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態１におけるスルホール部の内壁の拡大断面図The expanded sectional view of the inner wall of the through hole part in Embodiment 1 of this invention （Ａ）本発明の実施の形態２におけるインダクタンス部品の透視斜視図、（Ｂ）本発明の実施の形態２におけるインダクタンス部品の（Ａ）のＣ−Ｃ部の断面図、（Ｃ）本発明の実施の形態２におけるインダクタンス部品の（Ａ）のＤ−Ｄ部の断面図(A) Perspective perspective view of the inductance component in Embodiment 2 of the present invention, (B) Cross-sectional view of CC section of (A) of the inductance component in Embodiment 2 of the present invention, (C) of the present invention Sectional drawing of DD part of (A) of the inductance components in Embodiment 2. FIG. 本発明の実施の形態２におけるスルホール部の上面付近の拡大断面図Enlarged sectional view of the vicinity of the upper surface of the through hole portion in the second embodiment of the present invention 従来の電源回路の回路図Circuit diagram of conventional power supply circuit 従来のインダクタンス部品の断面図Sectional view of a conventional inductance component

符号の説明Explanation of symbols

２１ コイル
２２ スルホール部
２３ 端子部
２４ 端子部
２５ コイル絶縁材
２６ 磁性層
２７ 絶縁材
２８ めっき下地層
２９ 絶縁層
３０ 多層磁性層
３１ 凹部
５０ スルホール電極
７１ コーナー部
９１ スリット
９２ スリット DESCRIPTION OF SYMBOLS 21 Coil 22 Through-hole part 23 Terminal part 24 Terminal part 25 Coil insulating material 26 Magnetic layer 27 Insulating material 28 Plating underlayer 29 Insulating layer 30 Multilayer magnetic layer 31 Recess 50 Through-hole electrode 71 Corner part 91 Slit 92 Slit

Claims (9)

コイルと、前記コイル内に形成したスルホール部と、多層磁性層とを有するインダクタンス部品であって、前記スルホール部の内壁と前記コイルの上面及び下面とに多層磁性層を配置し、前記スルホール部の内壁に形成した多層磁性層の少なくとも縦方向の一部と前記コイルの上面及び下面に配置する多層磁性層の面内方向の両方にスリットを構成したインダクタンス部品。 An inductance component having a coil, a through-hole portion formed in the coil, and a multi-layer magnetic layer, wherein a multi-layer magnetic layer is disposed on the inner wall of the through-hole portion and the upper and lower surfaces of the coil, An inductance component in which slits are formed in both the at least part of the multilayer magnetic layer formed on the inner wall in the longitudinal direction and the in-plane direction of the multilayer magnetic layer disposed on the upper and lower surfaces of the coil. スルホール部の内壁に形成した多層磁性層の縦方向の一部に構成されたスリットと前記コイルの上面及び下面に配置する多層磁性層の面内方向に構成されたスリットを連結させるように設けた請求項１に記載のインダクタンス部品。 Provided to connect the slit formed in a part of the multilayer magnetic layer formed in the inner wall of the through hole portion in the longitudinal direction and the slit formed in the in-plane direction of the multilayer magnetic layer disposed on the upper surface and the lower surface of the coil. The inductance component according to claim 1. スルホール部の内壁に形成された多層磁性層の内側に絶縁材を充填した請求項１または２に記載のインダクタンス部品。 The inductance component according to claim 1, wherein an insulating material is filled inside a multilayer magnetic layer formed on the inner wall of the through hole portion. 多層磁性層を磁性層と絶縁層が交互に積層した構成とする請求項１または２に記載のインダクタンス部品。 The inductance component according to claim 1 or 2, wherein the multilayer magnetic layer has a structure in which a magnetic layer and an insulating layer are alternately laminated. 多層磁性層をめっき法により形成した磁性層を少なくとも一つを含んで構成した請求項１または２に記載のインダクタンス部品。 The inductance component according to claim 1 or 2, comprising at least one magnetic layer formed by plating a multilayer magnetic layer. 多層磁性層にＦｅ、Ｎｉ、Ｃｏのうち少なくとも一つを含んだ請求項１または２に記載のインダクタンス部品。 The inductance component according to claim 1 or 2, wherein the multilayer magnetic layer contains at least one of Fe, Ni, and Co. スルホール部の内壁に形成した多層磁性層とコイルの上面及び下面に配置した多層磁性層とを連結するように設けた請求項１または２に記載のインダクタンス部品。 The inductance component according to claim 1, wherein the multilayer magnetic layer formed on the inner wall of the through-hole portion and the multilayer magnetic layer disposed on the upper and lower surfaces of the coil are connected to each other. 少なくとも絶縁材のいずれか一方の面に凹部を設けた請求項１または２に記載のインダクタンス部品。 The inductance component according to claim 1, wherein a concave portion is provided on at least one surface of the insulating material. 請求項１または請求項２に記載のインダクタンス部品を搭載した電子機器。 An electronic device on which the inductance component according to claim 1 is mounted.
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