JP2015228478A - Inductor and manufacturing method for the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、インダクター及びその製造方法に関する。 The present invention relates to an inductor and a manufacturing method thereof.
インダクターは、抵抗及びキャパシターとともに電子回路をなす重要な受動素子の一つであり、低雑音増幅器、ミキサー、電圧制御発振器、及びマッチングコイル（ｍａｔｃｈｉｎｇ ｃｏｉｌ）などの様々なシステム及び部品に用いられる。 An inductor is one of the important passive elements that form an electronic circuit together with a resistor and a capacitor, and is used in various systems and components such as a low-noise amplifier, a mixer, a voltage-controlled oscillator, and a matching coil.
このようなインダクターは、その構造に応じて、巻線型インダクター、積層型インダクター、及び薄膜型インダクターなどに分類することができる。 Such inductors can be classified into wire-wound inductors, laminated inductors, thin-film inductors, and the like according to their structures.
巻線型インダクターは、フェライト（ｆｅｒｒｉｔｅ）コアなどにコイルを巻回して形成することができる。 The wire-wound inductor can be formed by winding a coil around a ferrite core or the like.
上記巻線型インダクターは、コイルの間に浮遊容量が発生し得るため、高容量のインダクタンスを得るためには、コイルの巻線数を増加させなければならない。しかし、コイルの巻線数が増加すると、高周波特性が劣化するという問題点があった。 Since the above-described wire-wound inductor can generate stray capacitance between the coils, the number of windings of the coil must be increased in order to obtain a high-capacity inductance. However, when the number of windings of the coil increases, there is a problem that high frequency characteristics deteriorate.
積層型インダクターは、複数のセラミックシートを積層して形成することができる。 The multilayer inductor can be formed by laminating a plurality of ceramic sheets.
上記積層型インダクターは、それぞれのセラミックシート上にコイル形態の金属パターンが形成されており、この金属パターンが、上記それぞれのセラミックシートに備えられた複数の導電性ビアを介して順に接続されて、全体的に一つの電気的連結構造を有する。 In the multilayer inductor, a coil-shaped metal pattern is formed on each ceramic sheet, and the metal pattern is sequentially connected through a plurality of conductive vias provided on each ceramic sheet, Overall, it has one electrical connection structure.
また、上記積層型インダクターは、上記のような構造により、大量生産に適するだけでなく、上記巻線型インダクターに比べ優れた高周波特性を有する。 The multilayer inductor is not only suitable for mass production due to the structure as described above, but also has high frequency characteristics superior to those of the wire wound inductor.
しかし、上記積層型インダクターは、金属パターンを構成する材料の飽和磁化値が低く、小型に製作される場合、金属パターンの積層数に限界がある。そのため、ＤＣ重畳特性が低下して、十分な電流が得られなくなるという問題点があった。 However, the laminated inductor has a low saturation magnetization value of the material constituting the metal pattern, and when it is manufactured in a small size, the number of laminated metal patterns is limited. For this reason, there is a problem that the DC superimposition characteristic is lowered and a sufficient current cannot be obtained.
薄膜型インダクターは、コイル支持層上に薄膜の導電コイルを形成して製作することができる。 The thin film inductor can be manufactured by forming a thin conductive coil on a coil support layer.
上記薄膜型インダクターは、上記積層型インダクターに比べ高い飽和磁化値を有する材料を用いることができるだけでなく、小型に製作される場合にも高さに限界がほとんどなく、内部回路パターンを容易に形成することができる。そのため、近年、上記薄膜型インダクターに対する研究が活発に行われている。 The thin-film inductor can not only use a material having a higher saturation magnetization value than the multilayer inductor, but also has an almost unlimited height even when manufactured in a small size, and easily forms an internal circuit pattern. can do. Therefore, in recent years, research on the thin film inductor has been actively conducted.
特に、スマートフォンやタブレットＰＣなどの携帯機器の高性能化に伴い、ディスプレイ画面が大型化してＡＰＵの速度が速くなっており、デュアルコアまたはクワッドコアが用いられるなど、電力消費が増加している。したがって、ＤＣ-ＤＣコンバーター（ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）やノイズフィルター（ｎｏｉｓｅ ｆｉｌｔｅｒ）などに主に用いられる薄膜型インダクターにおいても、高インダクタンス及び低直流抵抗の実現が要求されている。 In particular, as mobile devices such as smartphones and tablet PCs have higher performance, the display screen is larger and the APU speed is faster, and power consumption is increasing, such as using dual cores or quad cores. Therefore, a thin-film inductor mainly used for a DC-DC converter, a noise filter, or the like is also required to realize a high inductance and a low DC resistance.
尚、ＩＴ技術の発展に伴い、各種電子装置の小型化及び薄膜化が加速化しているため、このような電子装置に用いられる薄膜型インダクターにおいても、小型化及び薄膜化が要求されている。 With the development of IT technology, miniaturization and thinning of various electronic devices are accelerating. Therefore, thinning and thinning of thin film inductors used in such electronic devices are required.
当技術分野では、コイルのパッド部を小型化し、且つビア電極用ホールのサイズを減少させて、コイル内側に形成されたコアの面積を大きくすることで、インダクターの性能を向上させることができる新しい方法が要求されてきた。 In this technical field, the inductor performance can be improved by reducing the size of the coil pad and reducing the size of the via electrode hole to increase the area of the core formed inside the coil. A method has been required.
本発明の一実施形態によると、樹脂層、及び上記樹脂層の両面に、上記樹脂層に比べて厚く形成された第１及び第２金属層を有する支持体と、上記第１及び第２金属層に形成され、互いに向かい合う一端部に、他の部分より拡張されて形成された第１及び第２パッド部を有する第１及び第２コイルと、上記第１及び第２コイルのパッド部を連結するように、上記支持体に、上下に貫通されて形成されたビア電極と、上記第１及び第２コイルが埋め込こまれた本体と、を含み、上記第１及び第２金属層は、上記第１及び第２パッド部と対応する位置に第１及び第２溝部を有する、インダクターが提供される。 According to one embodiment of the present invention, a support having first and second metal layers formed thicker than the resin layer on both sides of the resin layer and the resin layer, and the first and second metals. The first and second coils having first and second pad portions formed at one end facing each other and extended from the other portions are connected to the pad portions of the first and second coils. As described above, the support body includes a via electrode formed so as to be vertically penetrated, and a main body in which the first and second coils are embedded, and the first and second metal layers include: An inductor having first and second groove portions at positions corresponding to the first and second pad portions is provided.
本発明の一実施形態におけるインダクターは、上記第１及び第２コイルの引き出し部と連結されるように、上記本体に形成された第１及び第２外部電極をさらに含むことができる。 The inductor according to an embodiment of the present invention may further include first and second external electrodes formed on the body so as to be connected to the lead portions of the first and second coils.
本発明の一実施形態における上記第１及び第２コイルは、螺旋状であることができる。 The first and second coils in an embodiment of the present invention may be spiral.
本発明の一実施形態におけるインダクターは、上記支持体の両面に、上記第１及び第２コイルを覆うように形成された絶縁膜をさらに含むことができる。 The inductor according to an embodiment of the present invention may further include an insulating film formed on both sides of the support so as to cover the first and second coils.
本発明の一実施形態におけるインダクターは、上記第１及び第２コイル上に形成された第１及び第２めっき層をさらに含むことができる。 The inductor according to an embodiment of the present invention may further include first and second plating layers formed on the first and second coils.
本発明の他の実施形態によると、樹脂層の両面に、上記樹脂層に比べて厚く第１及び第２金属層を積層して支持体を形成する段階と、上記第１及び第２金属層が互いに向かい合う位置に、第１及び第２溝部をそれぞれ形成する段階と、上記第１及び第２溝部が形成された位置に、上記支持体を貫通するようにビア電極を形成する段階と、上記第１及び第２溝部に充填されて形成され、且つ他の部分より拡張されて形成されて、上記ビア電極の露出された両端部とそれぞれ接続される第１及び第２パッド部を一端部に有するように、上記第１及び第２金属層に第１及び第２コイルをそれぞれ形成する段階と、上記第１及び第２コイルが埋め込まれるように本体を形成する段階と、を含むインダクターの製造方法が提供される。 According to another embodiment of the present invention, the first and second metal layers are formed by laminating the first and second metal layers thicker than the resin layer on both surfaces of the resin layer, and forming the support. Forming first and second groove portions at positions facing each other, forming a via electrode so as to penetrate the support at a position where the first and second groove portions are formed, and The first and second pad portions, which are formed by filling the first and second groove portions and extended from the other portions, are connected to the exposed end portions of the via electrode, respectively, at one end portion. Forming a first and second coil in the first and second metal layers, respectively, and forming a body such that the first and second coils are embedded. A method is provided.
本発明の他の実施形態におけるインダクターの製造方法は、上記本体に、上記第１及び第２コイルの引き出し部と連結されるように第１及び第２外部電極を形成する段階をさらに含むことができる。 The inductor manufacturing method according to another embodiment of the present invention may further include forming first and second external electrodes on the main body so as to be connected to the lead portions of the first and second coils. it can.
本発明の他の実施形態におけるインダクターの製造方法は、上記第１及び第２金属層に上記第１及び第２コイルを形成した後に、上記第１及び第２コイルの周りを絶縁性材料で覆って絶縁膜を形成する段階をさらに含むことができる。 In another embodiment of the present invention, the inductor manufacturing method includes forming the first and second coils on the first and second metal layers and then covering the periphery of the first and second coils with an insulating material. And forming an insulating film.
本発明の他の実施形態におけるインダクターの製造方法は、上記第１及び第２金属層に上記第１及び第２コイルを形成した後に、上記第１及び第２コイルをめっき処理する段階をさらに含むことができる。 The inductor manufacturing method according to another embodiment of the present invention further includes a step of plating the first and second coils after forming the first and second coils on the first and second metal layers. be able to.
本発明の一実施形態によれば、コイルのパッド部を小型化し、且つビア電極用ホールのサイズを減少させて、コイル内側に形成されたコアの面積を大きくすることで、インダクターの性能を向上させることができる。 According to one embodiment of the present invention, the inductor pad performance is improved by reducing the size of the pad portion of the coil and reducing the size of the via electrode hole, thereby increasing the area of the core formed inside the coil. Can be made.
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. In addition, the embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for a clearer description.
インダクター
図１は本発明の一実施形態によるインダクターの幅-厚さ方向の断面を概略的に図示した断面図であり、図２は本発明の一実施形態によるインダクターの支持体及び第１コイルを図示した平面図であり、図３は図１のＡ部分を拡大して図示した断面図である。
Inductor FIG. 1 is a cross-sectional view schematically illustrating a cross-section in the width-thickness direction of an inductor according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 3 is a plan view illustrating the first coil, and FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating an enlarged portion A of FIG.
図１から図３を参照すると、本実施形態によるインダクター１０は、支持体４０と、第１及び第２コイル２０、３０と、ビア電極６０と、本体１１と、を含む。
Referring to FIGS. 1 to 3, the
本体１１は、略直方体であってもよく、第１及び第２コイル２０、３０の引き出し部２２、３２を除いた構成要素が内部に埋め込まれるように形成されることができる。
The
本体１１の一側面には第１及び第２外部電極５１、５２が形成されており、第１及び第２外部電極５１、５２は、第１及び第２コイル２０、３０の第１及び第２引き出し部２２、３２の露出された部分とそれぞれ接続されることができる。
First and second
また、第１及び第２外部電極５１、５２は、電気伝導性を付与することができる金属、例えば、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム、及びこれらの合金からなる群から選択される一つ以上の金属を含むことができるが、本発明はこれに限定されない。
The first and second
この際、第１及び第２外部電極５１、５２の表面には、必要に応じて、ニッケルめっき層（不図示）またはスズめっき層（不図示）の少なくとも一つまたは二つが順に形成されることができる。
At this time, at least one or two of a nickel plating layer (not shown) or a tin plating layer (not shown) are sequentially formed on the surfaces of the first and second
支持体４０は、樹脂層４１と、樹脂層４１の両面に形成された第１及び第２金属層４２、４３と、を含む。
The
樹脂層４１は、例えば、ＢＴ樹脂や感光性ポリマーなどの絶縁材料からなる基板で構成されることができるが、本発明はこれに限定されない。
Although the
上記基板としては、ガラス基板、セラミック基板、半導体基板、または樹脂基板など、例えば、ＦＲ４基板またはポリイミド基板などを用いることができるが、本発明はこれに限定されない。 As the substrate, a glass substrate, a ceramic substrate, a semiconductor substrate, or a resin substrate such as an FR4 substrate or a polyimide substrate can be used, but the present invention is not limited to this.
第１及び第２金属層４２、４３は、銅などの金属物質からなることができるが、本発明はこれに限定されない。また、第１及び第２金属層４２、４３は、後述する第１及び第２コイル２０、３０の第１及び第２パッド部と対応する位置に、上下に向かい合うように形成された第１及び第２溝部４２ａ、４３ａを有する。
The first and second metal layers 42 and 43 may be made of a metal material such as copper, but the present invention is not limited thereto. In addition, the first and second metal layers 42 and 43 are formed so as to face up and down at positions corresponding to first and second pad portions of first and
第１及び第２コイル２０、３０は、支持体４０の第１及び第２金属層４２、４３上に電気めっき法やスクリーン印刷法などの様々な方法により形成されることができる。
The first and
この第１及び第２コイル２０、３０は、略螺旋状の構造を有することが好ましいが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、四角形、五角形、六角形などの多角形、円形、楕円形などの形状であってもよく、必要に応じて、不規則な形状であってもよい。
The first and
但し、本実施形態のように、本体１１が直方体である場合には、第１及び第２コイル２０、３０が螺旋状であることが、第１及び第２コイル２０、３０の面積が最小化されて誘導される磁場の強度を最大化させるのに好ましい。
However, when the
第１及び第２コイル２０、３０は、支持体４０の両面に螺旋状に形成された第１及び第２本体部２１、３１と、第１及び第２本体部２１、３１の一端から本体１１の一側面を介して引き出されて第１及び第２外部電極５１、５２とそれぞれ電気的に接続された第１及び第２引き出し部２２、３２と、第１及び第２本体部２１、３１の他端に他の部分より拡張されて形成された第１及び第２パッド部２３、３３と、を含む。
The first and
第１及び第２パッド部２３、３３は、支持体４０の第１及び第２金属層４２、４３の溝部４２ａ、４３ａにそれぞれ形成され、支持体４０を挟んで互いに向かい合うように配置される。また、第１及び第２パッド部２３、３３は、四角形、楕円形など、必要に応じて様々な形状を有することができる。
The first and
また、第１及び第２コイル２０、３０は、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム、及びこれらの合金からなる群から選択される一つ以上の金属を含むことができるが、本発明はこれに限定されない。
The first and
また、必要に応じて、第１及び第２コイル２０、３０の表面にめっき層７１、７２がさらに形成されることができる。図面符号７１ａ及び７２ａは、めっき処理時に、第１及び第２金属層４２、４３の第１及び第２溝部４２ａ、４３ａによりめっき層７１、７２の表面に形成される溝部を意味する。
In addition, plating
ビア電極６０は、第１及び第２金属層４２、４３の第１及び第２溝部４２ａ、４３ａと対応する位置に、支持体４０の樹脂層４１及び第１及び第２金属層４２、４３を上下に貫通する貫通孔を形成した後、上記貫通孔に導電性ペーストを充填するなどの方法で形成されることができる。
The via
この際、ビア電極６０の上下に露出された両端部は、第１及び第２コイル２０、３０の第１及び第２パッド部２３、３３とそれぞれ接続されて電気的に連結される。
At this time, both end portions exposed above and below the via
また、ビア電極６０を構成する導電性ペーストは、上述の第１及び第２コイル２０、３０と類似して、金、銀、白金、銅、ニッケル、パラジウム、及びこれらの合金からなる群から選択される一つ以上の金属を含むことができるが、本発明はこれに限定されない。
The conductive paste constituting the via
一方、本体１１と第１及び第２コイル２０、３０との絶縁のために、支持体４０の両面、より詳細には、第１及び第２金属層４２、４３に、第１及び第２コイル２０、３０を覆うように絶縁膜５５がそれぞれ形成されることができる。
On the other hand, in order to insulate the
絶縁膜５５は、絶縁特性を有する材料からなることができる。例えば、フィラー（ｆｉｌｌｅｒ）やポリマー、アクリレート（ａｃｒｙｌａｔｅ）、エポキシなどを用いることができるが、本発明はこれに限定されない。
The insulating
薄膜型インダクターの性能（Ｌｓ）を向上させるためには、コイル内側に形成される部分であるコアの面積を大きくしなければならない。そのためには、ビア電極及びビア電極のホールを形成するためのコイルのパッド部が相対的に小さくならなければならない。 In order to improve the performance (Ls) of the thin film inductor, the area of the core, which is a portion formed inside the coil, must be increased. For this purpose, the pad portion of the coil for forming the via electrode and the hole of the via electrode must be relatively small.
上記のようにビア電極用ホールのサイズを減少させるためには、コアの厚さを減少させることが有利である。しかし、従来は、そのために支持体の厚さを減少させると、ビア電極のホールを穿孔する過程で支持体が破損する問題が発生した。 In order to reduce the size of the via electrode hole as described above, it is advantageous to reduce the thickness of the core. However, conventionally, if the thickness of the support is reduced for that purpose, there has been a problem that the support is damaged in the process of drilling holes in the via electrode.
しかし、本実施形態によれば、ビアホールが形成される部分をエッチングして溝部に形成することで、コイルのパッド部を小型化し、且つビアホールのサイズを減少させて、コイル内側に形成されたコアの面積を大きくすることができるため、インダクターの性能を向上させることができる。 However, according to the present embodiment, the core formed on the inner side of the coil is formed by etching the portion where the via hole is formed to form the groove, thereby reducing the size of the coil pad and reducing the size of the via hole. Since the area of the inductor can be increased, the performance of the inductor can be improved.
また、上記のようにビアホールが小さくなることにより、アラインメント（ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）によってコイルのパッド部の外側にビアホールが形成されるオープン不良の発生も低減させることができる。 In addition, by reducing the via hole as described above, it is possible to reduce the occurrence of an open defect in which a via hole is formed outside the pad portion of the coil due to alignment.
インダクターの製造方法
図４ａから図４ｉは本発明の一実施形態によるインダクターの支持体、コイル、及びビア電極を形成する過程を順に示した断面図である。
Inductor manufacturing method FIGS. 4a to 4i are cross-sectional views sequentially illustrating a process of forming an inductor support, a coil, and a via electrode according to an embodiment of the present invention.
以下、図４ａから図４ｅを参照して、本発明の一実施形態によるインダクターの製造方法を説明する。 Hereinafter, an inductor manufacturing method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4A to 4E.
図４ａを参照すると、先ず、樹脂層４１の両面に第１及び第２金属層４２、４３を積層して支持体４０を形成する。
Referring to FIG. 4 a, first, the
この際、樹脂層４１は、例えば、ＢＴ樹脂や感光性ポリマーなどの絶縁材料からなる基板で構成することができるが、本発明はこれに限定されない。また、第１及び第２金属層４２、４３は、銅などの金属物質からなることができるが、本発明はこれに限定されない。
At this time, the
次に、図４ｂ及び図４ｃを参照すると、第１及び第２金属層４２、４３の表面に、溝部を形成する部分を除いて、ＰＲ（ｐｈｏｔｏ ｒｅｓｉｓｔ）８１、８２を付着する。その後、ＰＲ８１、８２をエッチングマスクとして、エッチング液を用いて露光しエッチングする。 4B and 4C, PR (photo resist) 81 and 82 are attached to the surfaces of the first and second metal layers 42 and 43 except for the portions where the grooves are formed. Thereafter, using PR81 and 82 as an etching mask, exposure and etching are performed using an etching solution.
その後、エッチングされた第１及び第２金属層４２、４３の表面を均一にするストリッピングなどの工程を行って、上下に互いに向かい合う位置に第１及び第２溝部４２ａ、４３ａを形成する。
Thereafter, a step such as stripping is performed to make the surfaces of the etched first and second metal layers 42 and 43 uniform, and the first and
次に、図４ｄを参照すると、第１及び第２溝部４２ａ、４３ａが形成された位置に、レーザーまたは打ち抜き機などを用いて支持体４０の樹脂層４１及び第１及び第２金属層４２、４３を貫通するようにホールを形成し、このホールに導電性ペーストを充填してビア電極６０を形成する。
Next, referring to FIG. 4d, the
次に、第１及び第２金属層４２、４３上に電気めっき法やスクリーン印刷法などの様々な方法により、第１及び第２コイル２０、３０をそれぞれ螺旋状に形成する。
Next, the first and
図４ｅから図４ｈを参照すると、先ず、第１及び第２金属層４２、４３上に導電層２１０、２２０をそれぞれ形成し、その上に、コイルが形成されない部分に螺旋状のＰＲ９１、９２を形成する。その後、ＰＲ９１、９２をエッチングマスクとして、エッチング液を用いてエッチングする。
4e to 4h, first,
その後、エッチングされた導電層２１０、２２０の表面を均一にするストリッピングなどの工程を行って、第１及び第２コイル２０、３０をそれぞれ螺旋状に形成することができる。
Thereafter, the first and
この際、第１及び第２金属層４２、４３の第１及び第２溝部４２ａ、４３ａに充填されて形成された導電層２１０、２２０は、第１及び第２パッド部２３、３３となる。
At this time, the
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。 The embodiment of the present invention has been described in detail above, but the scope of the present invention is not limited to this, and various modifications and variations can be made without departing from the technical idea of the present invention described in the claims. It will be apparent to those having ordinary knowledge in the art.
１０ インダクター
１１ 本体
２０、３０ 第１及び第２コイル
２１、３１ 第１及び第２本体部
２２、３２ 第１及び第２引き出し部
２３、３３ 第１及び第２パッド部
４０ 支持体
４１ 樹脂層
４２、４３ 第１及び第２金属層
４２ａ、４３ａ 第１及び第２溝部
５１、５２ 第１及び第２外部電極
５５ 絶縁膜
６０ ビア電極
７１、７２ 第１及び第２めっき層
２１０、２２０ 導電層
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記第１及び第２金属層に形成され、互いに向かい合う一端部に、他の部分より拡張されて形成された第１及び第２パッド部を有する第１及び第２コイルと、
前記第１及び第２コイルのパッド部を連結するように、前記支持体に上下に貫通されて形成されたビア電極と、
前記第１及び第２コイルが埋め込まれた本体と、を含み、
前記第１及び第２金属層は、前記第１及び第２パッド部と対応する位置に第１及び第２溝部を有することを特徴とするインダクター。 A support having a resin layer and first and second metal layers formed thicker on both sides of the resin layer than the resin layer;
First and second coils formed on the first and second metal layers and having first and second pad portions formed at one end facing each other and expanded from the other portions;
A via electrode formed vertically through the support so as to connect the pad portions of the first and second coils;
A body embedded with the first and second coils,
The inductor according to claim 1, wherein the first and second metal layers have first and second groove portions at positions corresponding to the first and second pad portions.
前記第１及び第２金属層が互いに向かい合う位置に、第１及び第２溝部をそれぞれ形成する段階と、
前記第１及び第２溝部が形成された位置に、前記支持体を貫通するようにビア電極を形成する段階と、
前記第１及び第２溝部に充填されて形成され、且つ他の部分より拡張されて形成されて、前記ビア電極の露出された両端部とそれぞれ接続される第１及び第２パッド部を一端部に有するように、前記第１及び第２金属層に第１及び第２コイルをそれぞれ形成する段階と、
前記第１及び第２コイルが埋め込まれるように本体を形成する段階と、を含むインダクターの製造方法。 Forming a support on both surfaces of the resin layer by laminating the first and second metal layers thicker than the resin layer;
Forming first and second groove portions at positions where the first and second metal layers face each other;
Forming a via electrode so as to penetrate the support at a position where the first and second groove portions are formed;
The first and second pad portions, which are formed by filling the first and second groove portions and are extended from the other portions, are connected to the exposed ends of the via electrode, respectively. Forming first and second coils on the first and second metal layers, respectively,
Forming a body such that the first and second coils are embedded.
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