JP2005315767A - 電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの検査方法、検査装置、該フィルムの打ち抜き加工装置及び該加工装置の制御方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】平行光線を第一偏光フィルター4を通過させて、搬送されている打ち抜き加工後の電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム3に照射し、該絶縁フィルム3を透過した光線又は該絶縁フィルム3から反射した光線を第二偏光フィルター6を通過させて撮像デバイス5で受光し、該撮像デバイス5で得られた入力画像の明暗の差を画像処理することによって該絶縁フィルム3の異常を検知することによる該絶縁フィルムの検査方法、検査装置、該絶縁フィルムの打ち抜き加工装置及び該加工装置の制御方法。
【選択図】 図1
Description
2 平行光線を発する光源
3 電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム
4 第一偏光フィルター
5 撮像デバイス
6 第二偏光フィルター
Claims (6)
- 平行光線を第一偏光フィルターを通過させて、搬送されている打ち抜き加工後の電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムに照射し、該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを透過した光線又は該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムから反射した光線を第二偏光フィルターを通過させて撮像デバイスで受光し、該撮像デバイスで得られた入力画像の明暗の差を画像処理することによって該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの異常を検知することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの検査方法。
- 平行光線として赤色光線を用い、電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを透過した光線を第二偏光フィルターを通過させて撮像デバイスで受光する請求項1記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの検査方法。
- 平行光線としてLED光線、紫外線又はレーザー光を用い、電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムから反射した光線を第二偏光フィルターを通過させて撮像デバイスで受光する請求項1記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの検査方法。
- 電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを搬送するための搬送手段と、平行光線を発する光源と、該光源と電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム搬送路との間に設けられた第一偏光フィルターと、撮像デバイスと、該撮像デバイスと該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム搬送路との間に設けられた第二偏光フィルターと、該撮像デバイスで得られた入力画像の明暗の差を画像処理する画像処理手段とを有しており、該光源からの平行光線が該第一偏光フィルターを通過して該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムに照射し、該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを透過した光線又は該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムから反射した光線が該第二偏光フィルターを通過した後該撮像デバイスで受光される配置になっていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの異常を検知する検査装置。
- 電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを搬送するための搬送手段と、搬送されている電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを打ち抜き加工する手段と、平行光線を発する光源と、該光源と電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム搬送路との間に設けられた第一偏光フィルターと、撮像デバイスと、該撮像デバイスと該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルム搬送路との間に設けられた第二偏光フィルターと、該撮像デバイスで得られた入力画像の明暗の差を画像処理して電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの異常を各ピース毎に検知する検査手段と、各ピース毎の異常発生座標が連続した複数のピースで近似位置にある場合に装置の運転を停止する制御手段とを有しており、該光源からの平行光線が該第一偏光フィルターを通過して該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムに照射し、該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを透過した光線又は該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムから反射した光線が該第二偏光フィルターを通過した後撮像デバイスで受光される配置になっていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの打ち抜き加工装置。
- 搬送されている電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを打ち抜き加工し、その後平行光線を偏光フィルターを通過させて該搬送されている電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムに照射し、該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムを透過した光線又は該電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムから反射した光線を偏光フィルターを通過させて撮像デバイスで受光し、該撮像デバイスで得られた入力画像の明暗の差を画像処理することによって電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの異常を各ピース毎に検知し、各ピース毎の異常発生座標が連続した複数のピースで近似位置にある場合に装置の運転を停止して点検することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ用絶縁フィルムの打ち抜き加工装置の制御方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006275843A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板用絶縁フィルムの異物検査方法 |
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Families Citing this family (6)
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JP5051874B2 (ja) * | 2006-01-11 | 2012-10-17 | 日東電工株式会社 | 積層フィルムの製造方法、積層フィルムの欠陥検出方法、積層フィルムの欠陥検出装置 |
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US5113565A (en) * | 1990-07-06 | 1992-05-19 | International Business Machines Corp. | Apparatus and method for inspection and alignment of semiconductor chips and conductive lead frames |
US5598345A (en) * | 1990-11-29 | 1997-01-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for inspecting solder portions |
US5383776A (en) * | 1992-12-31 | 1995-01-24 | Hoechst Celanese Corporation | Apparatus for analyzing polymer defects |
US6154316A (en) * | 1993-01-29 | 2000-11-28 | Rohm Co., Ltd. | Polarizer labelling tape and method for making the same |
US6977025B2 (en) * | 1996-08-01 | 2005-12-20 | Loctite (R&D) Limited | Method of forming a monolayer of particles having at least two different sizes, and products formed thereby |
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JP3520186B2 (ja) * | 1996-09-30 | 2004-04-19 | 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 | フィルムキャリアテープの製造方法、フィルムキャリアテープの製造装置 |
JP3741513B2 (ja) | 1997-04-14 | 2006-02-01 | アピックヤマダ株式会社 | リードフレームの検査装置 |
JPH10293018A (ja) | 1997-04-18 | 1998-11-04 | Apic Yamada Kk | リードフレームの検査装置 |
JP2000351025A (ja) | 1999-06-14 | 2000-12-19 | Hitachi Cable Ltd | プレス加工における打痕等の異常検出方法 |
JP4256115B2 (ja) * | 2002-05-28 | 2009-04-22 | 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 | マーク認識方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2004220141A (ja) * | 2003-01-10 | 2004-08-05 | Renesas Technology Corp | Icインレットの製造方法、idタグ、idタグリーダおよびそれらのデータ読み出し方法 |
JP3886953B2 (ja) * | 2003-10-22 | 2007-02-28 | 株式会社東芝 | 光学式プロセスモニタ装置、光学式プロセスモニタ方法及び半導体装置の製造方法 |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006275843A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板用絶縁フィルムの異物検査方法 |
WO2009011337A1 (ja) | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Showa Denko K.K. | 樹脂組成物およびその用途 |
JPWO2009011337A1 (ja) * | 2007-07-18 | 2010-09-24 | 昭和電工株式会社 | 樹脂組成物およびその用途 |
JP5615545B2 (ja) * | 2007-07-18 | 2014-10-29 | 昭和電工株式会社 | 樹脂組成物およびその用途 |
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