JP2005315158A - Pump, cooling system and electronic equipment - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pump capable of excellently cooling a heating element over a long period. <P>SOLUTION: A pump housing 101 has a heat receiving plate 122 thermally connected to a CPU 31 and a pump room 118. An impeller 102 for rotating by a motor 103 is arranged in the pump room 118. At least a part of the pump housing 101 is formed of resin mixed with at least one kind of filler of a filler composed of a material having a coefficient of linear expansion smaller than the resin and a filler composed of a material having steam permeability smaller than the resin. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、例えばＣＰＵのような発熱体を液状冷媒を用いて冷却する液冷式の冷却装置に備えられるポンプ、このポンプを備える冷却装置、及びこの冷却装置を備える電子機器に関する。   The present invention relates to a pump provided in a liquid cooling type cooling device that cools a heating element such as a CPU using a liquid refrigerant, a cooling device provided with the pump, and an electronic device provided with the cooling device.

電子機器に用いられるＣＰＵ（Central Processing Unit）は、処理速度の高速化や多機能化に伴い、動作中の発熱量が増加する傾向にある。この熱対策として、近年、空気よりも遥かに高い比熱を有する液状冷媒を用いてＣＰＵを冷却する、いわゆる液冷式の冷却装置を備えた電子機器が実用化されている。   CPUs (Central Processing Units) used in electronic devices tend to increase the amount of heat generated during operation as the processing speed increases and the number of functions increases. In recent years, electronic devices equipped with a so-called liquid cooling type cooling device that cools the CPU using a liquid refrigerant having a specific heat far higher than that of air have been put into practical use as a countermeasure against this heat.

電子機器に備えられる冷却装置としては、接触熱交換型ポンプを有するものが提案されている。接触熱交換型ポンプは、ＣＰＵ等の発熱電子部品に密着し、発熱電子部品と液状冷媒とで熱交換をおこなって発熱電子部品を冷却するとともに液状冷媒を循環させる。   As a cooling device provided in an electronic device, one having a contact heat exchange pump has been proposed. The contact heat exchange type pump is in close contact with a heat generating electronic component such as a CPU, and performs heat exchange between the heat generating electronic component and the liquid refrigerant to cool the heat generating electronic component and circulate the liquid refrigerant.

この接触熱交換型ポンプは、発熱電子部品と熱的に接続される受熱面及びポンプ室を有するポンプケーシングと、ポンプ室を閉塞させるケーシングカバーとを備えている。ポンプケーシング及びケーシングカバーは、熱伝達を促すために、熱伝導率の高い銅やアルミニウムにより形成されている（例えば、特許文献１参照。）。
特許第３４５２０５９号公報（段落００３８〜段落００４３、図２） This contact heat exchange type pump includes a pump casing having a heat receiving surface and a pump chamber that are thermally connected to a heat generating electronic component, and a casing cover that closes the pump chamber. The pump casing and the casing cover are made of copper or aluminum having high thermal conductivity in order to promote heat transfer (see, for example, Patent Document 1).
Japanese Patent No. 3452059 (paragraphs 0038 to 0043, FIG. 2)

ところで、ポンプケーシングやケーシングカバーを銅やアルミのダイカストによって製造する場合、樹脂の射出成形によって製造する場合と比べてコストが嵩み易い。また、この種のポンプは、一般に、ポンプ室内にロータが設けられているとともに、ケーシングカバーを介してポンプ室外にステータが設けられている。そして、これらロータ及びステータを有するモータにより、ポンプ室内に設けられたインペラが回転するように構成されている。したがって、インペラをより良好に回転させる、つまり、モータをより良好に駆動させるためには、ロータとステータとの間のケーシングカバーは絶縁体であるのが好ましい。このような理由から、ポンプケーシングやケーシングカバーを樹脂材料によって形成したいという要求がある。   By the way, when manufacturing a pump casing and a casing cover by die-casting of copper or aluminum, cost tends to increase compared with the case of manufacturing by injection molding of resin. In addition, this type of pump is generally provided with a rotor inside the pump chamber and a stator outside the pump chamber via a casing cover. An impeller provided in the pump chamber is rotated by a motor having the rotor and the stator. Therefore, in order to rotate the impeller better, that is, to drive the motor better, the casing cover between the rotor and the stator is preferably an insulator. For these reasons, there is a demand for forming the pump casing and the casing cover with a resin material.

しかしながら、ポンプケーシングやケーシングカバーを樹脂製とすると、銅やアルミニウムで形成したポンプケーシングやケーシングカバーと比べて、それ自体やポンプケーシングとケーシングカバーとのシール部分を介して、ポンプ室内の液状冷媒が蒸発したり洩れたりし易くなるという問題がある。   However, when the pump casing and the casing cover are made of resin, the liquid refrigerant in the pump chamber is less than the pump casing and the casing cover formed of copper or aluminum. There is a problem that it is easy to evaporate or leak.

本発明は、このような事情にもとづいてなされたもので、冷媒の蒸発や洩れを抑制し、発熱体を長期間良好に冷却することができるポンプ、このポンプを備えた冷却装置、及び、この冷却装置を備えた電子機器の提供を目的とする。   The present invention has been made based on such circumstances, and a pump capable of suppressing the evaporation and leakage of the refrigerant and cooling the heating element satisfactorily for a long period of time, a cooling device including the pump, and the An object is to provide an electronic device including a cooling device.

本発明の第１の形態に係るポンプは、発熱体と熱的に接続される受熱部及びポンプ室を有するポンプハウジングと、上記ポンプ室内に設けられたインペラと、このインペラを回転させるモータとを具備し、上記ポンプハウジングの少なくとも一部が、金属のフィラー、樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなるフィラー、及び、樹脂よりも水蒸気透過率の小さい材料からなるフィラーのうちの少なくとも１種のフィラーを混ぜた樹脂によって形成されている。   A pump according to a first aspect of the present invention includes a pump housing having a heat receiving portion and a pump chamber that are thermally connected to a heating element, an impeller provided in the pump chamber, and a motor that rotates the impeller. And at least a part of the pump housing is at least one of a metal filler, a filler made of a material having a smaller linear expansion coefficient than that of a resin, and a filler made of a material having a water vapor permeability smaller than that of a resin. It is made of resin mixed with filler.

本発明の第２の形態に係る冷却装置は、放熱部と、上記放熱部に熱的に接続される循環経路と、上記循環経路内に冷媒を強制循環させるとともに、発熱体に熱的に接続される受熱部を有したポンプと、を具備し、上記ポンプは、上記受熱部を有するポンプハウジングと、上記冷媒を上記循環経路に送り出すインペラを収容するポンプ室と、上記インペラを回転させるモータとを含み、上記ポンプハウジングの少なくとも一部が、金属のフィラー、樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなるフィラー、及び、樹脂よりも水蒸気透過率の小さい材料からなるフィラーのうちの少なくとも１種のフィラーを混ぜた樹脂によって形成されている。   The cooling device according to the second aspect of the present invention includes a heat dissipating part, a circulation path thermally connected to the heat dissipating part, a forced circulation of the refrigerant in the circulation path, and a thermal connection to the heating element. A pump having a heat receiving portion, wherein the pump has a pump housing having the heat receiving portion, a pump chamber containing an impeller for sending the refrigerant to the circulation path, and a motor for rotating the impeller. And at least a part of the pump housing includes at least one of a metal filler, a filler made of a material having a smaller linear expansion coefficient than that of a resin, and a filler made of a material having a water vapor permeability smaller than that of a resin. It is made of resin mixed with filler.

本発明の第３の形態に係る電子機器は、
発熱体を有する筐体と、
放熱部と、この放熱部に熱的に接続される循環経路と、この循環経路内に冷媒を強制循環させるとともに、上記発熱体に熱的に接続される受熱部を有したポンプとを備えた冷却装置と、を具備し、
上記ポンプは、
上記受熱部を有するポンプハウジングと、
上記冷媒を上記循環経路に送り出すインペラと、
上記インペラを収容するポンプ室と、
上記インペラを回転させるモータとを含み、
上記ポンプハウジングの少なくとも一部が、金属のフィラー、樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなるフィラー、及び、樹脂よりも水蒸気透過率の小さい材料からなるフィラーのうちの少なくとも１種のフィラーを混ぜた樹脂によって形成されている。 An electronic device according to a third aspect of the present invention is
A housing having a heating element;
A heat dissipating part, a circulation path thermally connected to the heat dissipating part, and a pump having a heat receiving part thermally forcibly circulating the refrigerant in the circulation path and thermally connected to the heating element are provided. A cooling device,
The above pump
A pump housing having the heat receiving portion;
An impeller for sending the refrigerant to the circulation path;
A pump chamber that houses the impeller;
A motor for rotating the impeller,
At least a part of the pump housing is mixed with at least one filler selected from the group consisting of a metal filler, a filler made of a material having a smaller linear expansion coefficient than that of a resin, and a filler made of a material having a water vapor permeability smaller than that of a resin. It is formed of resin.

本発明によれば、冷媒の蒸発や洩れを抑制し、発熱体を長期間良好に冷却することができるポンプ、冷却装置、および電子機器が得られる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the pump, cooling device, and electronic device which can suppress evaporation and leakage of a refrigerant | coolant and can cool a heat generating body favorably for a long period of time are obtained.

以下、本発明の一実施形態を、図１乃至図６を参照して説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6.

図１及び図２は、電子機器としてのポータブルコンピュータ１を開示している。ポータブルコンピュータ１は、コンピュータ本体２と、ディスプレイユニット３とを備えている。コンピュータ本体２は、偏平な箱状の第１の筐体１０を備えている。第１の筐体１０は、底壁１１ａ、上壁１１ｂ、前壁１１ｃ、左右の側壁１１ｄ，１１ｅ、及び、後壁１１ｆを備えている。   1 and 2 disclose a portable computer 1 as an electronic apparatus. The portable computer 1 includes a computer main body 2 and a display unit 3. The computer main body 2 includes a flat box-shaped first housing 10. The first housing 10 includes a bottom wall 11a, an upper wall 11b, a front wall 11c, left and right side walls 11d and 11e, and a rear wall 11f.

図１に示すように、上壁１１ｂは、パームレスト１２とキーボード取付け部１３とを有している。キーボード取付け部１３は、パームレスト１２の後方に設けられている。キーボード１４は、キーボード取付け部１３に取付けられている。前壁１１ｃ、左右の側壁１１ｄ,１１ｅ、及び後壁１１ｆは、第１の筐体１０の周方向に沿う周壁を構成している。図２に示すように、第１の筐体１０の周壁、例えば後壁１１ｆには、複数の排気口１５が形成されている。これら排気口１５は、第１の筐体１０の幅方向に一列に並んでいる。   As shown in FIG. 1, the upper wall 11 b has a palm rest 12 and a keyboard mounting portion 13. The keyboard attachment portion 13 is provided behind the palm rest 12. The keyboard 14 is attached to the keyboard attachment portion 13. The front wall 11 c, the left and right side walls 11 d and 11 e, and the rear wall 11 f constitute a peripheral wall along the circumferential direction of the first housing 10. As shown in FIG. 2, a plurality of exhaust ports 15 are formed in the peripheral wall of the first housing 10, for example, the rear wall 11 f. These exhaust ports 15 are arranged in a line in the width direction of the first housing 10.

図１に示すように、ディスプレイユニット３は、偏平な箱状の第２の筐体２０と、表示パネルとしての液晶表示パネル２１とを備えている。液晶表示パネル２１は、第２の筐体２０内に収容されている。液晶表示パネル２１は、画像を表示する画面２１ａを有している。液晶表示パネル２１の画面２１ａは、第２の筐体２０の前面に形成された開口部２２を通じて、第２の筐体２０の外方に露出している。   As shown in FIG. 1, the display unit 3 includes a flat box-shaped second casing 20 and a liquid crystal display panel 21 as a display panel. The liquid crystal display panel 21 is accommodated in the second housing 20. The liquid crystal display panel 21 has a screen 21a for displaying an image. The screen 21 a of the liquid crystal display panel 21 is exposed to the outside of the second housing 20 through an opening 22 formed on the front surface of the second housing 20.

第２の筐体２０は、第１の筐体１０の後端部にヒンジ（図示せず）を介して支持されている。そのため、ディスプレイユニット３は、パームレスト１２やキーボード１４を上方から覆うように倒される閉じ位置と、パームレスト１２、キーボード１４、及び画面２１ａを露出させるように起立する開き位置とにわたって回動自在となっている。   The second housing 20 is supported on the rear end portion of the first housing 10 via a hinge (not shown). Therefore, the display unit 3 is rotatable between a closed position where the palm rest 12 and the keyboard 14 are tilted so as to cover the palm rest 12 and the keyboard 14 and an open position where the palm rest 12, the keyboard 14 and the screen 21a are exposed. Yes.

図３に示すように、第１の筐体１０内には、プリント回路板３０が収容されている。図６に示すように、プリント回路板３０は、第１の筐体１０の底壁１１ａと平行に配置されている。プリント回路板３０の上面には、発熱体としてのＣＰＵ３１が実装されている。ＣＰＵ３１は、ポータブルコンピュータ１の中枢となるマイクロプロセッサを構成する。   As shown in FIG. 3, a printed circuit board 30 is accommodated in the first housing 10. As shown in FIG. 6, the printed circuit board 30 is disposed in parallel with the bottom wall 11 a of the first housing 10. A CPU 31 as a heating element is mounted on the upper surface of the printed circuit board 30. The CPU 31 constitutes a microprocessor serving as the center of the portable computer 1.

ＣＰＵ３１は、ベース基板３２と、このベース基板３２の上面の中央部に配置された平面正方形状のＩＣチップ３３とを有している。ＩＣチップ３３は、処理速度の高速化や多機能化に伴って動作中の発熱量が非常に大きく、安定した動作を維持するために冷却を必要としている。   The CPU 31 has a base substrate 32 and a planar square IC chip 33 disposed in the center of the upper surface of the base substrate 32. The IC chip 33 generates a very large amount of heat during operation as the processing speed increases and the number of functions increases, and cooling is necessary to maintain a stable operation.

図３に示すように、このポータブルコンピュータ１は、不凍液のような液状冷媒を用いてＣＰＵ３１を冷却する液冷式の冷却装置４０を搭載している。冷却装置４０は、第１の筐体１０内に収容されている。冷却装置４０は、受熱部及び熱交換器を兼ねるポンプ１００、放熱部５０、循環経路６０、及び電動ファン７０等を備えている。   As shown in FIG. 3, the portable computer 1 is equipped with a liquid cooling type cooling device 40 that cools the CPU 31 using a liquid refrigerant such as antifreeze. The cooling device 40 is accommodated in the first housing 10. The cooling device 40 includes a pump 100 that also serves as a heat receiving unit and a heat exchanger, a heat radiating unit 50, a circulation path 60, an electric fan 70, and the like.

図４乃至図６に示すように、ポンプ１００は、循環経路６０内に液状冷媒を強制循環させるものであり、受熱部を兼ねるポンプハウジング１０１と、インペラ１０２と、ロータ１０３ａ及びステータ１０３ｂを有するモータ１０３と、制御基板１０４とを備えている。   As shown in FIGS. 4 to 6, the pump 100 forcibly circulates the liquid refrigerant in the circulation path 60, and includes a pump housing 101 that also serves as a heat receiving portion, an impeller 102, a rotor 103 a, and a stator 103 b. 103 and a control board 104.

ポンプハウジング１０１は、ハウジング本体１１０と第１のカバー１１１と第２のカバー１１２とを備えて構成されている。ハウジング本体１１０は、ＣＰＵ３１よりも一回り大きな偏平な箱形であり、上向きに開放された凹部１１３を有している。   The pump housing 101 includes a housing main body 110, a first cover 111, and a second cover 112. The housing main body 110 has a flat box shape that is slightly larger than the CPU 31 and has a concave portion 113 opened upward.

ハウジング本体１１０は、ハウジング本体１１０の側壁（側面）をなす枠状の本体主部１２１と、この本体主部１２１の下向きに開放された開口端を液密に閉塞させる受熱部としての受熱板１２２とを有して構成されている。すなわち、本体主部１２１は、凹部１１３の側面を規定しており、受熱板１２２は、凹部１１３の底面を規定している。言い換えると、凹部１１３は、本体主部１２１の内面と受熱板１２２の上面とによって規定されている。凹部１１３の底壁を兼ねる受熱板１２２は、ＣＰＵ３１と向かい合っている。受熱板１２２の下面は、平坦な受熱面１２２ａとなっている。本体主部１２１と受熱板１２２との間にはＯ−リング１２３が設けられている。なお、ハウジング本体１１０は、一体の構造物であってもよい。   The housing main body 110 includes a frame-shaped main body portion 121 that forms a side wall (side surface) of the housing main body 110 and a heat receiving plate 122 as a heat receiving portion that liquid-tightly closes an opening end that opens downward toward the main body main portion 121. And is configured. That is, the main body main part 121 defines the side surface of the recess 113, and the heat receiving plate 122 defines the bottom surface of the recess 113. In other words, the recess 113 is defined by the inner surface of the main body main part 121 and the upper surface of the heat receiving plate 122. The heat receiving plate 122 that also serves as the bottom wall of the recess 113 faces the CPU 31. The lower surface of the heat receiving plate 122 is a flat heat receiving surface 122a. An O-ring 123 is provided between the main body 121 and the heat receiving plate 122. The housing body 110 may be an integral structure.

第１のカバー１１１は、凹部１１３の開口端を液密に閉塞している。ハウジング本体１１０と第１のカバー１１１との間にはＯ−リング１２４が設けられている。第１のカバー１１１の上面は、ステータ１０３ｂを収容するステータ収容凹部１１５と、制御基板１０４を収容する制御基板収容凹部１１６とを有している。   The first cover 111 liquid-tightly closes the opening end of the recess 113. An O-ring 124 is provided between the housing body 110 and the first cover 111. The upper surface of the first cover 111 has a stator housing recess 115 for housing the stator 103 b and a control board housing recess 116 for housing the control board 104.

ポンプハウジング１０１の内部、すなわち、凹部１１３と第１のカバー１１１とにより囲まれた領域は、リング状の隔壁１１７によってポンプ室１１８とリザーブタンク１１９とに仕切られている。隔壁１１７は、ハウジング本体１１０（本実施形態では本体主部１２１）と一体に形成されている。ポンプ室１１８は、ポンプハウジング１０１の４つの角部のうちの一つの角部側に寄せて設けられている。すなわち、ポンプ室１１８の中心位置は、ポンプハウジング１０１の中心位置に対して偏心している。リザーブタンク１１９は、液状冷媒を蓄えるためのものであり、ポンプハウジング１０１の４つの角部のうちの残りの三つの角部側からポンプ室１１８を取り囲むように設けられている。隔壁１１７には、ポンプ室１１８とリザーブタンク１１９とを連通させる連通口１３０が形成されている。   The inside of the pump housing 101, that is, the region surrounded by the recess 113 and the first cover 111 is partitioned into a pump chamber 118 and a reserve tank 119 by a ring-shaped partition wall 117. The partition wall 117 is formed integrally with the housing main body 110 (main body main part 121 in this embodiment). The pump chamber 118 is provided close to one of the four corners of the pump housing 101. That is, the center position of the pump chamber 118 is eccentric with respect to the center position of the pump housing 101. The reserve tank 119 is for storing a liquid refrigerant, and is provided so as to surround the pump chamber 118 from the remaining three corners of the four corners of the pump housing 101. The partition wall 117 is formed with a communication port 130 that allows the pump chamber 118 and the reserve tank 119 to communicate with each other.

また、ハウジング本体１１０（本実施形態では本体主部１２１）には、吸込管１３１と吐出管１３２とが設けられている。吸込管１３１及び吐出管１３２は、互いに間隔を存して水平に配置されている。吸込管１３１の上流端は、ハウジング本体１１０の側壁（本実施形態では本体主部１２１）を介して外方に突出している。吸込管１３１の下流端は、リザーブタンク１１９内に開口するとともに、隔壁１１７の連通口１３０と向かい合っている。吸込管１３１の下流端と連通口１３０との間には、図示しないが、気液分離用の隙間が設けられている。この隙間は、ポンプハウジング１０１の姿勢をいずれの向きに変化させた場合であっても、常にリザーブタンク１１９に蓄えられた液状冷媒の液面下に位置するようになっている。   The housing main body 110 (main body main part 121 in this embodiment) is provided with a suction pipe 131 and a discharge pipe 132. The suction pipe 131 and the discharge pipe 132 are arranged horizontally with a space between each other. The upstream end of the suction pipe 131 protrudes outward through the side wall of the housing main body 110 (main body main part 121 in this embodiment). The downstream end of the suction pipe 131 opens into the reserve tank 119 and faces the communication port 130 of the partition wall 117. Although not shown, a gap for gas-liquid separation is provided between the downstream end of the suction pipe 131 and the communication port 130. This gap is always positioned below the liquid refrigerant level stored in the reserve tank 119, regardless of the orientation of the pump housing 101.

吐出管１３２の下流端は、ハウジング本体１１０の側壁（本実施形態では本体主部１２１）を介して外方に突出しているとともに、吸込管１３１の上流端と並んでいる。吐出管１３２の上流端は、隔壁１１７を貫通してポンプ室１１８内に開口している。   The downstream end of the discharge pipe 132 protrudes outward through the side wall of the housing main body 110 (main body main part 121 in this embodiment) and is aligned with the upstream end of the suction pipe 131. The upstream end of the discharge pipe 132 passes through the partition wall 117 and opens into the pump chamber 118.

円盤状のインペラ１０２は、ポンプハウジング１０１内からポンプハウジング１０１外（循環経路６０）に液状冷媒を送り出すためのものであり、ポンプ室１１８内に収容されている。インペラ１０２は、樹脂製であり、その回転中心部に回転軸１０２ａを有している。この回転軸１０２ａは、第１のカバー１１１と受熱板１２２との間に跨るように配置され、第１のカバー１１１と受熱板１２２とに回転自在に支持されている。   The disc-shaped impeller 102 is for sending the liquid refrigerant from the pump housing 101 to the outside of the pump housing 101 (circulation path 60), and is accommodated in the pump chamber 118. The impeller 102 is made of resin and has a rotation shaft 102a at the center of rotation. The rotating shaft 102 a is disposed so as to straddle between the first cover 111 and the heat receiving plate 122, and is rotatably supported by the first cover 111 and the heat receiving plate 122.

モータ１０３は、インペラ１０２を回転駆動させるためのものである。モータ１０３を構成するロータ１０３ａは、複数の正極と複数の負極が互いに着磁されたマグネットを有しており、リング状に形成されている。ロータ１０３ａは、インペラ１０２の上面に互いに同軸となるように固定された状態で、ポンプ室１１８内に収容されている。   The motor 103 is for driving the impeller 102 to rotate. The rotor 103a constituting the motor 103 has a magnet in which a plurality of positive electrodes and a plurality of negative electrodes are magnetized with each other, and is formed in a ring shape. The rotor 103a is accommodated in the pump chamber 118 in a state of being fixed to the upper surface of the impeller 102 so as to be coaxial with each other.

モータ１０３を構成するステータ１０３ｂは、第１のカバー１１１の上面に形成されたステータ収容凹部１１５内に収容されている。ところで、ステータ１０３ｂは、第１のカバー１１１を介してロータ１０３ａと対応するように設ける必要がある。したがって、ステータ収容凹部１１５は、ロータ１０３ａと対応する位置に設けられている。すなわち、ステータ収容凹部１１５の中心位置は、第１のカバー１１１の中心位置に対して偏心している。制御基板収容凹部１１６は、ステータ収容凹部１１５を避けた位置に設けられている。   The stator 103 b constituting the motor 103 is housed in a stator housing recess 115 formed on the upper surface of the first cover 111. Incidentally, the stator 103b needs to be provided so as to correspond to the rotor 103a through the first cover 111. Therefore, the stator accommodating recess 115 is provided at a position corresponding to the rotor 103a. That is, the center position of the stator housing recess 115 is eccentric with respect to the center position of the first cover 111. The control board housing recess 116 is provided at a position avoiding the stator housing recess 115.

また、凹部１３の開口端を第１のカバー１１１で閉塞させることにより、ステータ収容凹部１１５がロータ１０３ａの内側に入り込むように形成されている。すなわち、ステータ１０３ｂは、第１のカバー１１１を介して、ロータ１０３ａの内側に同軸状に収容されている。ステータ１０３ｂは、制御基板１０４と電気的に接続されている。   Further, by closing the opening end of the recess 13 with the first cover 111, the stator housing recess 115 is formed so as to enter the inside of the rotor 103a. That is, the stator 103 b is accommodated coaxially inside the rotor 103 a via the first cover 111. The stator 103b is electrically connected to the control board 104.

ステータ１０３ｂに対する通電は、例えば、ポータブルコンピュータ１の電源投入と同時に行われる。この通電により、ステータ１０３ｂの周方向に回転磁界が発生し、この磁界とロータ１０３ａとが磁気結合する。この結果、ステータ１０３ｂとロータ１０３ａとの間にインペラ１０２の周方向に沿う回転トルクが発生し、インペラ１０２が回転する。   The energization of the stator 103b is performed at the same time when the portable computer 1 is turned on, for example. This energization generates a rotating magnetic field in the circumferential direction of the stator 103b, and the magnetic field and the rotor 103a are magnetically coupled. As a result, a rotational torque along the circumferential direction of the impeller 102 is generated between the stator 103b and the rotor 103a, and the impeller 102 rotates.

第１のカバー１１１の上面には、第２のカバー１１２が固定されている。この第２のカバー１１２により、ステータ１０３ｂ及び制御基板１０４が覆い隠されている。第２のカバー１１２は、液状冷媒の洩れや蒸発を抑制するためのカバーであり、省略してもよい。   A second cover 112 is fixed to the upper surface of the first cover 111. The second cover 112 covers and hides the stator 103b and the control board 104. The second cover 112 is a cover for suppressing leakage and evaporation of the liquid refrigerant, and may be omitted.

以下、ポンプハウジング１０１を形成する材料について説明する。第１のカバー１１１は、上述のように、ロータ１０３ａとステータ１０３ｂとの間に設けられる。そのため、第１のカバー１１１を金属材料のような導電体材料で形成すると、ロータ１０３ａの動作に影響を与えるおそれがある。また、第１のカバー１１１を金属材料で形成すると、ポンプ１００の重量が重くなり易い。したがって、ポンプハウジング１０１のうち、少なくとも第１のカバー１１１は、樹脂材料で形成するのが好ましい。   Hereinafter, the material forming the pump housing 101 will be described. As described above, the first cover 111 is provided between the rotor 103a and the stator 103b. Therefore, if the first cover 111 is formed of a conductive material such as a metal material, the operation of the rotor 103a may be affected. In addition, when the first cover 111 is formed of a metal material, the weight of the pump 100 tends to increase. Therefore, at least the first cover 111 of the pump housing 101 is preferably formed of a resin material.

また、本体主部１２１は、その構造が比較的複雑である。そのため、本体主部１２１を金属材料で形成すると、ダイカストの型代や製造のコストが嵩み易い。また、本体主部１２１を金属材料で形成すると、ポンプ１００の重量が重くなり易い。したがって、本体主部１２１もまた、樹脂材料で形成するのが好ましい。   The main body 121 has a relatively complicated structure. Therefore, if the main body 121 is made of a metal material, the die casting cost and the manufacturing cost are likely to increase. Moreover, if the main body 121 is made of a metal material, the weight of the pump 100 tends to increase. Therefore, the main body 121 is also preferably formed of a resin material.

本実施形態では、ポンプハウジング１０１の少なくとも一部、例えば、本体主部１２１及び第１のカバーを、金属のフィラー、樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなるフィラー、及び、樹脂よりも水蒸気透過率の小さい材料からなるフィラーのうちの少なくとも１種のフィラーを混ぜた樹脂によって形成している。このようにすることにより、製造が簡単且つ安価で、軽量であり、しかも、蒸発や洩れによる液状冷媒の減少を抑制することができるポンプ１００を得ることができる。つまり、ＣＰＵ３１を長期間良好に冷却可能なポンプ１００を得ることができる。   In the present embodiment, at least a part of the pump housing 101, for example, the main body main part 121 and the first cover, are made of a metal filler, a filler made of a material having a smaller linear expansion coefficient than resin, and water vapor permeation more than resin. It is formed of a resin in which at least one filler of fillers made of a low rate is mixed. By doing so, it is possible to obtain a pump 100 that is simple and inexpensive to manufacture, is lightweight, and can suppress a decrease in liquid refrigerant due to evaporation or leakage. That is, the pump 100 that can cool the CPU 31 for a long period of time can be obtained.

すなわち、金属の多くは、熱伝導性に優れるだけでなく、樹脂よりも線膨張係数及び水蒸気透過率が小さい。そのため、本体主部１２１及び第１のカバー１１１を金属のフィラーを充填した樹脂で形成することにより、樹脂単体で形成した場合よりも線膨張率の小さい本体主部１２１及び第１のカバー１１１を得ることができる。このようにすることにより、第１のカバー１１１の線膨張率と本体主部１２１の線膨張率の差、及び、本体主部１２１の線膨張率と受熱板１２２との線膨張率の差を小さくすることができる。したがって、第１のカバー１１１と本体主部１２１との間や本体主部１２１と受熱板１２２との間に線膨張率の差によって生じる隙間から液状冷媒が洩れるのを抑制することができる。   That is, many metals not only have excellent thermal conductivity, but also have a smaller linear expansion coefficient and water vapor permeability than resins. Therefore, by forming the main body main part 121 and the first cover 111 from a resin filled with a metal filler, the main body main part 121 and the first cover 111 having a smaller linear expansion coefficient than the case where the resin main body is formed as a single resin. Can be obtained. By doing in this way, the difference of the linear expansion coefficient of the 1st cover 111 and the linear expansion coefficient of the main body main part 121 and the difference of the linear expansion coefficient of the main body main part 121 and the heat receiving plate 122 are obtained. Can be small. Therefore, it is possible to prevent the liquid refrigerant from leaking from a gap generated by the difference in linear expansion coefficient between the first cover 111 and the main body main part 121 or between the main body main part 121 and the heat receiving plate 122.

しかも、本体主部１２１及び第１のカバー１１１を金属のフィラーを充填した樹脂で形成することにより、樹脂単体で形成した場合よりも水蒸気透過率の小さい本体主部１２１及び第１のカバー１１１を得ることができる。このようにすることにより、ポンプハウジング１０１からの液状冷媒の蒸発を抑制することができる。   In addition, by forming the main body main part 121 and the first cover 111 with a resin filled with a metal filler, the main body main part 121 and the first cover 111 having a smaller water vapor transmission rate than when formed with a resin alone. Can be obtained. By doing in this way, evaporation of the liquid refrigerant from the pump housing 101 can be suppressed.

また、本体主部１２１及び第１のカバー１１１を金属のフィラーを充填した樹脂で形成することにより、樹脂単体で形成した場合と比べて良好な伝熱効果を奏する本体主部１２１及び第１のカバー１１１を得ることができる。そのため、ＣＰＵ３１で発生した熱を速やかに液状冷媒に伝えることができる。   Further, by forming the main body main part 121 and the first cover 111 with a resin filled with a metal filler, the main body main part 121 and the first cover that have a better heat transfer effect than those formed with a resin alone. The cover 111 can be obtained. Therefore, the heat generated by the CPU 31 can be quickly transferred to the liquid refrigerant.

さらに、本体主部１２１及び第１のカバー１１１を金属のフィラーを充填した樹脂で形成することにより、これらを金属材料で形成した場合と比べてポンプハウジング１０１を軽量化させることができる。   Furthermore, by forming the main body 121 and the first cover 111 with a resin filled with a metal filler, the pump housing 101 can be reduced in weight compared to the case where they are formed with a metal material.

金属のフィラーとしては、例えば、銅のフィラー、アルミニウムのフィラー、アルミニウム合金のフィラーを好適に用いることができる。   As the metal filler, for example, a copper filler, an aluminum filler, or an aluminum alloy filler can be suitably used.

また、本体主部１２１及び第１のカバー１１１を樹脂よりも線膨張率の小さいフィラーを充填した樹脂で形成することにより、樹脂単体で形成した場合よりも線膨張率の小さい本体主部１２１及び第１のカバー１１１を得ることができる。このようにすることにより、第１のカバー１１１の線膨張率と本体主部１２１の線膨張率の差、及び、本体主部１２１の線膨張率と受熱板１２２との線膨張率の差を小さくすることができる。したがって、第１のカバー１１１と本体主部１２１との間、及び、本体主部１２１と受熱板１２２との間に隙間が生じることによって起こる液状冷媒の洩れを抑制することができる。   Also, by forming the main body main part 121 and the first cover 111 with a resin filled with a filler having a smaller linear expansion coefficient than that of the resin, the main body main part 121 having a smaller linear expansion coefficient than that formed with the resin alone and The first cover 111 can be obtained. By doing in this way, the difference of the linear expansion coefficient of the 1st cover 111 and the linear expansion coefficient of the main body main part 121 and the difference of the linear expansion coefficient of the main body main part 121 and the heat receiving plate 122 are obtained. Can be small. Therefore, it is possible to suppress the leakage of the liquid refrigerant that occurs when gaps are generated between the first cover 111 and the main body main part 121 and between the main body main part 121 and the heat receiving plate 122.

さらに、本体主部１２１及び第１のカバー１１１を樹脂よりも水蒸気透過率の小さいフィラーを充填した樹脂で形成することにより、樹脂単体で形成した場合よりも水蒸気透過率の小さい本体主部１２１及び第１のカバー１１１を得ることができる。このようにすることにより、ポンプハウジング１０１からの液状冷媒の蒸発を抑制することができる。したがって、ＣＰＵ３１で発生した熱を、受熱板１２２等を介して速やかに液状冷媒に伝えることができる。   Furthermore, by forming the main body main part 121 and the first cover 111 with a resin filled with a filler having a smaller water vapor transmission rate than the resin, the main body main part 121 having a lower water vapor transmission rate than that formed with a single resin, and The first cover 111 can be obtained. By doing in this way, evaporation of the liquid refrigerant from the pump housing 101 can be suppressed. Therefore, the heat generated by the CPU 31 can be quickly transmitted to the liquid refrigerant via the heat receiving plate 122 and the like.

さらに、本体主部１２１及び第１のカバー１１１を樹脂よりも線膨張率の小さいフィラーや樹脂よりも水蒸気透過率の小さいフィラーを充填させた樹脂で形成することにより、これらを金属材料で形成した場合と比べてポンプハウジング１０１軽量化させることができる。   Furthermore, the main body 121 and the first cover 111 are formed of a metal material by forming the main body 121 and the first cover 111 with a resin filled with a filler having a lower linear expansion coefficient than that of a resin or a filler having a lower water vapor permeability than that of a resin. Compared with the case, the weight of the pump housing 101 can be reduced.

金属だけでなく、カーボン及びセラミックスもまた、その多くは、樹脂よりも線膨張係数及び水蒸気透過率が小さい。樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなるフィラーや、樹脂よりも水蒸気透過率の小さい材料からなるフィラーとしては、例えば、金属のフィラー、カーボンのフィラー、半導体のフィラー、或いは、セラミックスのフィラーを好適に用いることができる。半導体のフィラーとしては、酸化シリコン（半導体シリコン）が挙げられる。セラミックスフィラーとしては、例えば、アルミナ（酸化アルミニウム）のフィラーや窒化アルミニウムのフィラーが挙げられる。   In addition to metals, carbon and ceramics also often have a lower coefficient of linear expansion and water vapor transmission than resins. For example, a metal filler, a carbon filler, a semiconductor filler, or a ceramic filler is suitable as a filler made of a material having a smaller linear expansion coefficient than that of a resin, or a filler made of a material having a lower water vapor permeability than that of a resin. Can be used. An example of the semiconductor filler is silicon oxide (semiconductor silicon). Examples of the ceramic filler include alumina (aluminum oxide) filler and aluminum nitride filler.

フィラーを混ぜる（充填する）樹脂としては、ポリカーボネートやＡＢＳ樹脂等を用いることができる。このような樹脂を用いることにより、ポンプハウジング１０１としての強度を保つことができる。   As the resin for mixing (filling) the filler, polycarbonate, ABS resin, or the like can be used. By using such a resin, the strength of the pump housing 101 can be maintained.

以下、各材料の代表的な線膨張係数を記載する。
半導体シリコン：３ｐｐｍ／℃
セラミックス（アルミナ）：７ｐｐｍ／℃
カーボン：２〜７ｐｐｍ／℃
銅：１７ｐｐｍ／℃
アルミニウム：２２ｐｐｍ／℃
ポリカーボネート：７０ｐｐｍ／℃
ＡＢＳ樹脂：７４ｐｐｍ／℃
一方、ＣＰＵ３１の熱を良好に冷却するためには、受熱板１２２は、熱伝導率の高い金属材料で形成するのが好ましい。本実施形態では、受熱板１２２は、例えば、熱伝導性に優れる銅によって形成している。本実施形態のように、ハウジング本体１１０を本体主部１２１と受熱板１２２とに分けることにより、受熱板１２２を選択的に熱伝導性の優れた材料で形成することができる。また、第２のカバー１１２による液状冷媒の洩れや蒸発の抑制効果を高めるためには、第２のカバー１１２は、金属材料によって形成するのが好ましい。本実施形態では、第２のカバー１１２は、例えば、アルミニウムやアルミニウム合金によって形成している。 Hereinafter, typical linear expansion coefficients of the respective materials will be described.
Semiconductor silicon: 3ppm / ° C
Ceramics (alumina): 7ppm / ° C
Carbon: 2-7ppm / ° C
Copper: 17ppm / ° C
Aluminum: 22ppm / ° C
Polycarbonate: 70ppm / ° C
ABS resin: 74ppm / ° C
On the other hand, in order to cool the heat of the CPU 31 satisfactorily, the heat receiving plate 122 is preferably formed of a metal material having high thermal conductivity. In the present embodiment, the heat receiving plate 122 is made of, for example, copper having excellent thermal conductivity. By dividing the housing body 110 into the main body 121 and the heat receiving plate 122 as in the present embodiment, the heat receiving plate 122 can be selectively formed of a material having excellent heat conductivity. In order to increase the effect of suppressing the leakage and evaporation of the liquid refrigerant by the second cover 112, the second cover 112 is preferably formed of a metal material. In the present embodiment, the second cover 112 is made of, for example, aluminum or an aluminum alloy.

このような構成のポンプ１００は、ＣＰＵ３１を上方から覆うようにプリント回路板３０上に置かれている。図６に示すように、ポンプ１００のポンプハウジング１０１は、プリント回路板３０とともに第１の筐体１０の底壁１１ａに固定されている。底壁１１ａは、ポンプハウジング１０１の４つの角部に対応する位置にボス部１７を有している。ボス部１７は、底壁１１ａから上向きに突出している。これらボス部１７の先端面にプリント回路板３０が重ねられている。なお、図６中符号３４は、プリント回路板３０を下面から補強する補強板を示している。   The pump 100 having such a configuration is placed on the printed circuit board 30 so as to cover the CPU 31 from above. As shown in FIG. 6, the pump housing 101 of the pump 100 is fixed to the bottom wall 11 a of the first housing 10 together with the printed circuit board 30. The bottom wall 11 a has boss portions 17 at positions corresponding to the four corners of the pump housing 101. The boss portion 17 protrudes upward from the bottom wall 11a. A printed circuit board 30 is superimposed on the front end surfaces of these boss portions 17. In addition, the code | symbol 34 in FIG. 6 has shown the reinforcement board which reinforces the printed circuit board 30 from the lower surface.

ポンプ１００は、以下のような取付け機構によって、ＣＰＵ３１を上方から覆うように、第１の筐体１０の底壁１１ａに取付けられている。ポンプハウジング１０１の４つの角部には、凹部１４１が設けられている。これら凹部１４１を規定する底壁（受熱板１２２の角部）は、筒状のインサート１４３を貫通させる貫通孔１４２を有している。インサート１４３は、上端に、周方向に沿って水平方向外側に張り出す張り出し部１４３ａを有している。また、インサート１４３は、周方向に沿う溝部１４３ｂを有している。   The pump 100 is attached to the bottom wall 11a of the first housing 10 so as to cover the CPU 31 from above by an attachment mechanism as described below. Concave portions 141 are provided at four corners of the pump housing 101. The bottom wall (corner portion of the heat receiving plate 122) that defines the recess 141 has a through hole 142 through which the cylindrical insert 143 passes. The insert 143 has an overhanging portion 143a that protrudes outward in the horizontal direction along the circumferential direction at the upper end. Moreover, the insert 143 has the groove part 143b along the circumferential direction.

ポンプ１００は、この取付け機構により、以下のようにしてＣＰＵ３１に押付けられている。まず、コイルばね１４４の内部にインサート１４３を貫通させる。このインサート１４３を第１のカバー１１１の凹部１４１の上向きに開放された開口端から挿入し、溝部１４３ｂをポンプ１００の受熱面１２２ａよりも下方に位置させる。溝部１４３ｂに抜け止め用のＣリング１４５を嵌める。これにより、インサート１４３は、コイルばね１４４により張り出し部１４３ａが凹部１４１を規定する底壁から離れる方向に付勢された状態で、ポンプ１００に取付けられる。   The pump 100 is pressed against the CPU 31 by this attachment mechanism as follows. First, the insert 143 is passed through the coil spring 144. The insert 143 is inserted from the open end of the first cover 111 that is open upward, and the groove 143b is positioned below the heat receiving surface 122a of the pump 100. A retaining C ring 145 is fitted into the groove 143b. Thereby, the insert 143 is attached to the pump 100 in a state where the protruding portion 143a is urged by the coil spring 144 in a direction away from the bottom wall that defines the recess 141.

ＩＣチップ３３の上面に導電性グリース（図示せず）を塗布し、ポンプハウジング１０１の受熱面１２２ａをＩＣチップ３３と対向させる。インサート１４３内を貫通させたねじ１４６をプリント回路板３０上のボス部１７にねじ込む。これにより、インサート１４３がボス部１７に固定されるとともに、コイルばね１４６の弾性でポンプ１００がＩＣチップ３３に押付けられる。これにより、ＩＣチップ３３は、導電性グリースを介してポンプハウジング１０１の受熱面１２２ａに熱的に接続される。   Conductive grease (not shown) is applied to the upper surface of the IC chip 33, and the heat receiving surface 122 a of the pump housing 101 is opposed to the IC chip 33. A screw 146 penetrating through the insert 143 is screwed into the boss portion 17 on the printed circuit board 30. As a result, the insert 143 is fixed to the boss portion 17 and the pump 100 is pressed against the IC chip 33 by the elasticity of the coil spring 146. Thereby, the IC chip 33 is thermally connected to the heat receiving surface 122a of the pump housing 101 via the conductive grease.

このポータブルコンピュータ１では、ポンプハウジング１０１の中心（受熱面１２２ａ）の中心）がＩＣチップ３３の中心と一致するように、ポンプ１００をプリント回路板３０上に固定している。一方、インペラ１０２の中心（回転軸１０２ａ）は、ポンプハウジング１０１の中心から偏心している。そのため、ＩＣチップ３３の中心は、ポンプハウジング１０１を挟んで向かい合うインペラ１０２の中心から偏心している。このようにすることにより、ＩＣチップ３３の熱をより多く液状冷媒に吸収させることができる。すなわち、ＩＣチップ３３の熱をより多く液状冷媒に吸収させるためには、ＩＣチップ３３は、ポンプハウジング１０１を挟んで液状冷媒の流れの速い位置に対向させるのが好ましい。既知のように、ロータ１０３ａが回転することにより生じる液状冷媒の流れは、インペラ１０２の中心から離れるほど速くなる。したがって、上記構成のようにすることで、ＩＣチップ３３の熱をより多く液状冷媒に吸収させることができる。   In this portable computer 1, the pump 100 is fixed on the printed circuit board 30 so that the center of the pump housing 101 (center of the heat receiving surface 122 a) coincides with the center of the IC chip 33. On the other hand, the center of the impeller 102 (rotating shaft 102 a) is eccentric from the center of the pump housing 101. Therefore, the center of the IC chip 33 is eccentric from the center of the impeller 102 facing each other with the pump housing 101 interposed therebetween. By doing so, more heat of the IC chip 33 can be absorbed by the liquid refrigerant. That is, in order to absorb more heat of the IC chip 33 in the liquid refrigerant, the IC chip 33 is preferably opposed to a position where the flow of the liquid refrigerant is fast across the pump housing 101. As is known, the flow of the liquid refrigerant caused by the rotation of the rotor 103a becomes faster as the distance from the center of the impeller 102 increases. Therefore, with the configuration described above, more heat of the IC chip 33 can be absorbed by the liquid refrigerant.

図３に示すように、放熱部５０は、放熱部本体５１と、放熱部本体５１と熱的に接続された複数の放熱フィン５７とを備えている。放熱部本体５１は、液状冷媒が流通するパイプで構成されている。放熱部本体５１は、冷媒入口５４と冷媒出口（図示せず、図３において冷媒入口の紙面奥側に設けられている）とを有して、内部に冷媒が流通するように構成されている。本実施形態では、放熱部本体５１は、略Ｕ字状のパイプによって構成されており、このパイプの一方の開口端が冷媒入口５４、他方の開口端が冷媒出口となっている。すなわち、放熱部５０が有するパイプ（放熱部本体５１）は、循環経路６０の一部をなしている（循環経路６０については、後に詳しく述べる。）。   As shown in FIG. 3, the heat radiating portion 50 includes a heat radiating portion main body 51 and a plurality of heat radiating fins 57 thermally connected to the heat radiating portion main body 51. The heat dissipating part main body 51 is configured by a pipe through which a liquid refrigerant flows. The heat radiating portion main body 51 has a refrigerant inlet 54 and a refrigerant outlet (not shown, provided on the back side of the surface of the refrigerant inlet in FIG. 3), and is configured so that the refrigerant circulates therein. . In this embodiment, the heat radiating portion main body 51 is configured by a substantially U-shaped pipe, and one open end of the pipe is a refrigerant inlet 54 and the other open end is a refrigerant outlet. That is, the pipe (heat radiating part main body 51) of the heat radiating part 50 forms a part of the circulation path 60 (the circulation path 60 will be described in detail later).

放熱フィン５７は、例えば、アルミニウム合金や銅等の熱伝導性に優れた金属材料で形成されている。放熱フィン５７は、四角い板状に形成されている。放熱フィン５７は、互いに間隔を存して平行に配置されている。各放熱フィン５７は、放熱部本体５１に半田付けされている。   The heat radiating fins 57 are formed of a metal material having excellent thermal conductivity, such as an aluminum alloy or copper. The radiating fins 57 are formed in a square plate shape. The heat radiating fins 57 are arranged in parallel with a space therebetween. Each radiating fin 57 is soldered to the radiating portion main body 51.

放熱部５０は、放熱フィン５７を第１の筐体１０の排気口１５と対向させた姿勢で、第１の筐体１０内に収容されている。また、放熱部５０には、一対のブラケット５８が半田付けされている。これらブラケット５８は、第１の筐体１０の底壁１１ａから突出するボス部（図示せず）にねじ止めされている。このようにすることにより、放熱部５０は、第１の筐体１０の底壁１１ａに固定されている。   The heat radiating unit 50 is accommodated in the first housing 10 in a posture in which the heat radiating fins 57 are opposed to the exhaust port 15 of the first housing 10. In addition, a pair of brackets 58 are soldered to the heat radiating portion 50. These brackets 58 are screwed to bosses (not shown) protruding from the bottom wall 11 a of the first housing 10. By doing in this way, the thermal radiation part 50 is being fixed to the bottom wall 11a of the 1st housing | casing 10. FIG.

循環経路６０は、第１の管６１と、第２の管６２と、放熱部５０が有するパイプ（放熱部本体５１）とを備えている。すなわち、放熱部本体５１は、放熱部５０と循環経路６０とを兼ねている。第１の管６１は、ポンプ１００の吐出管１３２と放熱部５０の冷媒入口５４とを繋いでいる。第２の管６２は、ポンプ１００の吸込管１３１と放熱部５０の冷媒出口とを繋いでいる。このため、液状冷媒は、第１の管６１と第２の管６２とを通じで、ポンプ１００と放熱部５０との間を循環するようになっている。   The circulation path 60 includes a first pipe 61, a second pipe 62, and a pipe (heat radiating part main body 51) included in the heat radiating part 50. That is, the heat dissipating part main body 51 serves as both the heat dissipating part 50 and the circulation path 60. The first pipe 61 connects the discharge pipe 132 of the pump 100 and the refrigerant inlet 54 of the heat radiating unit 50. The second pipe 62 connects the suction pipe 131 of the pump 100 and the refrigerant outlet of the heat radiating unit 50. For this reason, the liquid refrigerant circulates between the pump 100 and the heat radiating unit 50 through the first pipe 61 and the second pipe 62.

電動ファン７０は、放熱部５０に冷却風を送風するためのものであり、放熱部５０の直前に配置されている。電動ファン７０は、ファンケーシング７１と、ファンケーシング７１内に収容された遠心式のインペラ７２とを備えている。ファンケーシング７１は、冷却風を吐出する吐出口７１ａを有している。吐出口７１ａは、ダクト７３を介して、放熱部５０に連なっている。   The electric fan 70 is for blowing cooling air to the heat radiating unit 50, and is disposed immediately before the heat radiating unit 50. The electric fan 70 includes a fan casing 71 and a centrifugal impeller 72 housed in the fan casing 71. The fan casing 71 has a discharge port 71a for discharging cooling air. The discharge port 71 a is connected to the heat radiating unit 50 through the duct 73.

インペラ７２は、例えば、ポータブルコンピュータ１の電源投入時やＣＰＵ３１の温度が所定の温度に達した時に図示しないモータによって回転駆動される。これにより、ファンケーシング７１の吐出口７１ａから放熱部５０に向けて冷却風が供給される。   The impeller 72 is driven to rotate by a motor (not shown) when the portable computer 1 is turned on or when the temperature of the CPU 31 reaches a predetermined temperature. Thereby, the cooling air is supplied from the discharge port 71 a of the fan casing 71 toward the heat radiating unit 50.

次に、冷却装置４０の動作について説明する。   Next, the operation of the cooling device 40 will be described.

ポータブルコンピュータ１の使用中、ＣＰＵ３１のＩＣチップ３３が発熱する。ＩＣチップ３３が発する熱は、ポンプ１００の受熱面１２２ａを介してポンプハウジング１０１に伝わる。ポンプハウジング１０１の凹部１１３（ポンプ室１１８及びリザーブタンク１１９）は液状冷媒で満たされているので、液状冷媒がポンプハウジング１０１に伝えられた熱の多くを吸収する。   While the portable computer 1 is in use, the IC chip 33 of the CPU 31 generates heat. The heat generated by the IC chip 33 is transmitted to the pump housing 101 via the heat receiving surface 122 a of the pump 100. Since the recess 113 (the pump chamber 118 and the reserve tank 119) of the pump housing 101 is filled with the liquid refrigerant, the liquid refrigerant absorbs most of the heat transferred to the pump housing 101.

モータ１０３のステータ１０３ｂに対する通電は、ポータブルコンピュータ１の電源投入と同時に行われる。これにより、ステータ１０３ｂとロータ１０３ａとの間に回転トルクが発生し、ロータ１０３ａがインペラ１０２を伴って回転する。インペラ１０２が回転すると、ポンプ室１１８内の液状冷媒が加圧されて吐出管１３２から吐き出されるとともに、第１の管６１を介して冷媒入口５４から放熱部５０内に導かれる。ポンプハウジング１０１での熱交換により加熱された液状冷媒は、放熱部５０中を冷媒入口５４側から冷媒出口側に向かって流通し、その過程で液状冷媒に吸収されたＩＣチップ３３の熱が放熱フィン５７に伝わる。   Energization of the stator 103b of the motor 103 is performed simultaneously with the power-on of the portable computer 1. Thereby, a rotational torque is generated between the stator 103b and the rotor 103a, and the rotor 103a rotates with the impeller 102. When the impeller 102 rotates, the liquid refrigerant in the pump chamber 118 is pressurized and discharged from the discharge pipe 132, and is guided from the refrigerant inlet 54 into the heat radiating unit 50 through the first pipe 61. The liquid refrigerant heated by heat exchange in the pump housing 101 circulates in the heat radiating section 50 from the refrigerant inlet 54 side toward the refrigerant outlet side, and in this process, the heat of the IC chip 33 absorbed by the liquid refrigerant is dissipated. It is transmitted to the fin 57.

ポータブルコンピュータ１の使用中に電動ファン７０のインペラ７２が回転すると、ファンケーシング７１の吐出口７１ａから放熱部５０に向けて冷却風が吹出す。この冷却風は、互いに隣り合う放熱フィン５７の間を通り抜ける。これにより、放熱フィン５７や放熱部本体５１が冷やされ、放熱フィン５７や放熱部本体５１に伝えられた熱の多くが、冷却風の流れに乗じて、排気口１５から第１の筐体１０の外部に放出される。   When the impeller 72 of the electric fan 70 rotates during use of the portable computer 1, cooling air blows out from the discharge port 71 a of the fan casing 71 toward the heat radiating unit 50. This cooling air passes through between the radiation fins 57 adjacent to each other. As a result, the radiating fins 57 and the radiating unit main body 51 are cooled, and most of the heat transferred to the radiating fins 57 and the radiating unit main body 51 is multiplied by the flow of the cooling air, and the first casing 10 is discharged from the exhaust port 15. Released to the outside.

放熱部５０で冷やされた液状冷媒は、第２の管６２を介してポンプハウジング１０１の吸込管１３１に導かれる。この液状冷媒は、吸込管１３１からリザーブタンク１１９に戻される。リザーブタンク１１９に戻された液状冷媒は、ポンプ室１１８に吸込まれる間、再びＩＣチップ３３の熱を吸収する。このようなサイクルを繰り返すことで、ＩＣチップ３３の熱が放熱部５０に順次移送され、この放熱部５０を通過する冷却風の流れに乗じて第１の筐体１０の外部に放出される。   The liquid refrigerant cooled by the heat radiating unit 50 is guided to the suction pipe 131 of the pump housing 101 via the second pipe 62. The liquid refrigerant is returned to the reserve tank 119 from the suction pipe 131. The liquid refrigerant returned to the reserve tank 119 again absorbs the heat of the IC chip 33 while being sucked into the pump chamber 118. By repeating such a cycle, the heat of the IC chip 33 is sequentially transferred to the heat radiating unit 50, and is discharged outside the first housing 10 by multiplying the flow of cooling air passing through the heat radiating unit 50.

以上のように、本実施形態のポンプ１００、冷却装置４０、及びこのポンプ１００を備えるポータブルコンピュータ１によれば、ポンプハウジング１０１の少なくとも一部が、金属のフィラー、樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなるフィラー、及び、樹脂よりも水蒸気透過率の小さい材料からなるフィラーのうちの少なくとも１種のフィラーを混ぜた樹脂によって形成されているため、冷媒の蒸発や洩れを抑制し、ＣＰＵ３１を長期間良好に冷却することができる。   As described above, according to the pump 100, the cooling device 40, and the portable computer 1 including the pump 100, at least a part of the pump housing 101 has a smaller linear expansion coefficient than a metal filler or resin. Since it is made of a resin mixed with at least one kind of filler made of a material and a filler made of a material having a water vapor transmission rate smaller than that of a resin, the evaporation and leakage of the refrigerant are suppressed, and the CPU 31 is lengthened. It can cool well for a period.

なお、本実施形態のポンプでは、本体主部１２１及び第１のカバー１１１を、金属のフィラー、カーボンのフィラー、及び、セラミックスのフィラーうちの少なくとも１種のフィラーを混ぜた樹脂によって形成するようにしているが、上述のようなフィラーを混ぜた樹脂によって形成する部分はポンプハウジング１０１の少なくとも一部であればよく、受熱板１２２や第２のカバー１１２を、上述のようなフィラーを混ぜた樹脂によって形成してもよい。また、ポンプハウジング１０１における熱交換効果を高めるために、本体主部１２１を金属材料等の熱伝導性の高い材料で形成してもよい。   In the pump of this embodiment, the main body 121 and the first cover 111 are formed of a resin in which at least one of a metal filler, a carbon filler, and a ceramic filler is mixed. However, the portion formed by the resin mixed with the filler as described above may be at least a part of the pump housing 101, and the heat receiving plate 122 and the second cover 112 may be replaced with the resin mixed with the filler as described above. May be formed. In order to enhance the heat exchange effect in the pump housing 101, the main body 121 may be formed of a material having high thermal conductivity such as a metal material.

また、ハウジング本体１１０は、受熱面１２２ａ以外の部分を樹脂で形成してもよい。この場合、ハウジング本体１１０のうち、受熱面１２２ａを有する受熱部以外の部分は、樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなるフィラー、及び、樹脂よりも水蒸気透過率の小さい材料からなるフィラーのうちの少なくとも１種のフィラーを混ぜた樹脂によって形成してもよい。   Further, the housing body 110 may be formed of a resin other than the heat receiving surface 122a. In this case, in the housing main body 110, the portion other than the heat receiving portion having the heat receiving surface 122a is made of a filler made of a material having a smaller linear expansion coefficient than the resin and a filler made of a material having a smaller water vapor permeability than the resin. You may form with the resin which mixed at least 1 sort (s) of these.

本発明の一実施形態に係るポータブルコンピュータを示す斜視図。1 is a perspective view showing a portable computer according to an embodiment of the present invention. 図１のポータブルコンピュータを第１の筐体の排気口側から見た斜視図。The perspective view which looked at the portable computer of FIG. 1 from the exhaust port side of the 1st housing | casing. 第１の筐体内に収容された冷却装置を示す平面図。The top view which shows the cooling device accommodated in the 1st housing | casing. ポンプを分解して示す斜視図。The perspective view which decomposes | disassembles and shows a pump. ポンプを第２のカバーを省略した状態で示す斜視図。The perspective view which shows a pump in the state which abbreviate | omitted the 2nd cover. プリント回路板の上に実装されたＣＰＵとポンプとの位置関係を示す断面図。Sectional drawing which shows the positional relationship of CPU mounted on the printed circuit board and a pump.

符号の説明Explanation of symbols

１…ポータブルコンピュータ（電子機器）、 １０…第１の筐体（筐体）、 ３１…ＣＰＵ（発熱体）、 ４０…冷却装置、 ５０…放熱部、 ６０…循環経路、 １００…ポンプ、 １０１…ポンプハウジング、 １０２…インペラ、 １０３…モータ、 １０３ａ…ロータ、 １０３ｂ…ステータ、 １１０…ハウジング本体、 １１１…第１のカバー（カバー）、 １２２…受熱板（受熱部）、 １１３…凹部、 １１８…ポンプ室   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Portable computer (electronic device), 10 ... 1st housing | casing (housing | casing), 31 ... CPU (heating element), 40 ... Cooling device, 50 ... Radiation part, 60 ... Circulation path, 100 ... Pump, 101 ... Pump housing, 102 ... impeller, 103 ... motor, 103a ... rotor, 103b ... stator, 110 ... housing main body, 111 ... first cover (cover), 122 ... heat receiving plate (heat receiving portion), 113 ... recess, 118 ... pump Room

Claims (19)

発熱体と熱的に接続される受熱部及び凹部を有するハウジング本体と、
上記凹部内に設けられたロータと、
このロータに設けられたインペラと、
上記凹部の開口端を閉塞させるカバーと、
このカバーを介して上記ロータと対応するように設けられたステータとを具備し、
上記カバーが、金属のフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とするポンプ。 A housing body having a heat receiving portion and a recess thermally connected to the heating element;
A rotor provided in the recess;
An impeller provided on the rotor;
A cover for closing the opening end of the recess;
A stator provided so as to correspond to the rotor via the cover;
A pump characterized in that the cover is made of a resin mixed with a metal filler. 発熱体と熱的に接続される受熱部及び凹部を有するハウジング本体と、
上記凹部内に設けられたロータと、
このロータに設けられたインペラと、
上記凹部の開口端を閉塞させるカバーと、
このカバーを介して上記ロータと対応するように設けられたステータとを具備し、
上記カバーが、樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなるフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とするポンプ。 A housing body having a heat receiving portion and a recess thermally connected to the heating element;
A rotor provided in the recess;
An impeller provided on the rotor;
A cover for closing the opening end of the recess;
A stator provided so as to correspond to the rotor via the cover;
A pump characterized in that the cover is formed of a resin mixed with a filler made of a material having a smaller linear expansion coefficient than that of the resin. 発熱体と熱的に接続される受熱部及び凹部を有するハウジング本体と、
上記凹部内に設けられたロータと、
このロータに設けられたインペラと、
上記凹部の開口端を閉塞させるカバーと、
このカバーを介して上記ロータと対応するように設けられたステータとを具備し、
上記カバーが、樹脂よりも水蒸気透過率の小さい材料からなるフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とするポンプ。 A housing body having a heat receiving portion and a recess thermally connected to the heating element;
A rotor provided in the recess;
An impeller provided on the rotor;
A cover for closing the opening end of the recess;
A stator provided so as to correspond to the rotor via the cover;
A pump characterized in that the cover is made of a resin mixed with a filler made of a material having a water vapor permeability smaller than that of the resin. 上記カバーが、金属のフィラー、カーボンのフィラー、及び、セラミックスのフィラーうちの少なくとも１種のフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とする請求項２又は３に記載のポンプ。   4. The pump according to claim 2, wherein the cover is formed of a resin in which at least one filler selected from a metal filler, a carbon filler, and a ceramic filler is mixed. 5. 上記ハウジング本体は、
上記凹部の側面を規定する本体主部と、
上記本体主部に設けられ、受熱面を有するとともに、上記凹部の底面を規定する上記受熱部とを含み、
上記本体主部が、金属のフィラー、樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなるフィラー、及び、樹脂よりも水蒸気透過率の小さい材料からなるフィラーのうちの少なくとも１種のフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のポンプ。 The housing body is
A main body that defines the side of the recess;
The main body includes a heat receiving surface and a heat receiving surface that defines the bottom surface of the recess,
The main body is made of a resin mixed with at least one filler selected from the group consisting of a metal filler, a filler made of a material having a smaller linear expansion coefficient than the resin, and a filler made of a material having a water vapor permeability smaller than that of the resin. The pump according to any one of claims 1 to 3, wherein the pump is formed. 発熱体と熱的に接続される受熱部及びポンプ室を有するポンプハウジングと、
上記ポンプ室内に設けられたインペラと、
このインペラを回転させるモータとを具備し、
上記ポンプハウジングの少なくとも一部が、金属のフィラー、樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなるフィラー、及び、樹脂よりも水蒸気透過率の小さい材料からなるフィラーのうちの少なくとも１種のフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とするポンプ。 A pump housing having a heat receiving portion and a pump chamber thermally connected to the heating element;
An impeller provided in the pump chamber;
A motor for rotating the impeller,
At least a part of the pump housing is mixed with at least one filler selected from the group consisting of a metal filler, a filler made of a material having a smaller linear expansion coefficient than that of a resin, and a filler made of a material having a water vapor permeability smaller than that of a resin. A pump characterized in that it is made of a resin. 上記ポンプハウジングは、本体主部と、上記本体主部に設けられた上記受熱部とを含み、
上記本体主部が、金属のフィラー、樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなるフィラー、及び、樹脂よりも水蒸気透過率の小さい材料からなるフィラーのうちの少なくとも１種のフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とする請求項６に記載のポンプ。 The pump housing includes a main body main part and the heat receiving part provided in the main body main part,
The main body is made of a resin mixed with at least one filler selected from the group consisting of a metal filler, a filler made of a material having a smaller linear expansion coefficient than the resin, and a filler made of a material having a water vapor permeability smaller than that of the resin. The pump according to claim 6, wherein the pump is formed. 放熱部と、
上記放熱部に熱的に接続される循環経路と、
上記循環経路内に冷媒を強制循環させるとともに、発熱体に熱的に接続される受熱部を有したポンプと、を具備し、
上記ポンプは、
上記受熱部を有するハウジング本体と、
上記冷媒を上記循環経路に送り出すインペラ及びこのインペラに設けられたロータが収容される凹部と、
上記凹部の開口端を閉塞させるカバーと、
このカバーを介して上記ロータと対応するように設けられたステータとを含み、
上記カバーが、金属のフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とする冷却装置。 A heat dissipating part;
A circulation path thermally connected to the heat radiating portion;
A forced circulation of the refrigerant in the circulation path, and a pump having a heat receiving portion thermally connected to the heating element,
The above pump
A housing body having the heat receiving portion;
An impeller for sending the refrigerant to the circulation path, and a recess for accommodating a rotor provided in the impeller;
A cover for closing the opening end of the recess;
Including a stator provided so as to correspond to the rotor via the cover,
The cooling device, wherein the cover is made of a resin mixed with a metal filler. 放熱部と、
上記放熱部に熱的に接続される循環経路と、
上記循環経路内に冷媒を強制循環させるとともに、発熱体に熱的に接続される受熱部を有したポンプと、を具備し、
上記ポンプは、
上記受熱部を有するハウジング本体と、
上記冷媒を上記循環経路に送り出すインペラ及びこのインペラに設けられたロータが収容される凹部と、
上記凹部の開口端を閉塞させるカバーと、
このカバーを介して上記ロータと対応するように設けられたステータとを含み、
上記カバーが、樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなるフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とする冷却装置。 A heat dissipating part;
A circulation path thermally connected to the heat radiating portion;
A forced circulation of the refrigerant in the circulation path, and a pump having a heat receiving portion thermally connected to the heating element,
The above pump
A housing body having the heat receiving portion;
An impeller for sending the refrigerant to the circulation path, and a recess in which a rotor provided in the impeller is accommodated;
A cover for closing the opening end of the recess;
Including a stator provided so as to correspond to the rotor via the cover,
The cooling device, wherein the cover is made of a resin mixed with a filler made of a material having a smaller linear expansion coefficient than that of the resin. 放熱部と、
上記放熱部に熱的に接続される循環経路と、
上記循環経路内に冷媒を強制循環させるとともに、発熱体に熱的に接続される受熱部を有したポンプと、を具備し、
上記ポンプは、
上記受熱部を有するハウジング本体と、
上記冷媒を上記循環経路に送り出すインペラ及びこのインペラに設けられたロータが収容される凹部と、
上記凹部の開口端を閉塞させるカバーと、
このカバーを介して上記ロータと対応するように設けられたステータとを含み、
上記カバーが、樹脂よりも水蒸気透過率の小さい材料からなるフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とする冷却装置。 A heat dissipating part;
A circulation path thermally connected to the heat radiating portion;
A forced circulation of the refrigerant in the circulation path, and a pump having a heat receiving portion thermally connected to the heating element,
The above pump
A housing body having the heat receiving portion;
An impeller for sending the refrigerant to the circulation path, and a recess in which a rotor provided in the impeller is accommodated;
A cover for closing the opening end of the recess;
Including a stator provided so as to correspond to the rotor via the cover,
The cooling device, wherein the cover is made of a resin mixed with a filler made of a material having a water vapor permeability smaller than that of the resin. 上記ハウジング本体は、本体主部と、上記本体主部に設けられた上記受熱部とを含み、
上記本体主部が、金属のフィラー、樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなるフィラー、及び、樹脂よりも水蒸気透過率の小さい材料からなるフィラーのうちの少なくとも１種のフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか１項に記載の冷却装置。 The housing main body includes a main body main part, and the heat receiving part provided in the main body main part,
The main body is made of a resin mixed with at least one filler selected from the group consisting of a metal filler, a filler made of a material having a smaller linear expansion coefficient than the resin, and a filler made of a material having a water vapor permeability smaller than that of the resin. The cooling device according to any one of claims 8 to 10, wherein the cooling device is formed. 放熱部と、
上記放熱部に熱的に接続される循環経路と、
上記循環経路内に冷媒を強制循環させるとともに、発熱体に熱的に接続される受熱部を有したポンプと、を具備し、
上記ポンプは、
上記受熱部を有するポンプハウジングと、
上記冷媒を上記循環経路に送り出すインペラを収容するポンプ室と、
上記インペラを回転させるモータとを含み、
上記ポンプハウジングの少なくとも一部が、金属のフィラー、樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなるフィラー、及び、樹脂よりも水蒸気透過率の小さい材料からなるフィラーのうちの少なくとも１種のフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とする冷却装置。 A heat dissipating part;
A circulation path thermally connected to the heat radiating portion;
A forced circulation of the refrigerant in the circulation path, and a pump having a heat receiving portion thermally connected to the heating element,
The above pump
A pump housing having the heat receiving portion;
A pump chamber containing an impeller for sending the refrigerant to the circulation path;
A motor for rotating the impeller,
At least a part of the pump housing is mixed with at least one filler selected from a metal filler, a filler made of a material having a smaller linear expansion coefficient than that of a resin, and a filler made of a material having a water vapor permeability smaller than that of a resin. A cooling device characterized by being made of a resin. 上記ポンプハウジングは、本体主部と、上記本体主部に設けられた上記受熱部とを含み、
上記本体主部が、金属のフィラー、樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなるフィラー、及び、樹脂よりも水蒸気透過率の小さい材料からなるフィラーのうちの少なくとも１種のフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とする請求項１２に記載の冷却装置。 The pump housing includes a main body main part and the heat receiving part provided in the main body main part,
The main body is made of a resin mixed with at least one filler selected from the group consisting of a metal filler, a filler made of a material having a smaller linear expansion coefficient than the resin, and a filler made of a material having a water vapor permeability smaller than that of the resin. The cooling device according to claim 12, wherein the cooling device is formed. 発熱体を有する筐体と、
放熱部と、この放熱部に熱的に接続される循環経路と、この循環経路内に冷媒を強制循環させるとともに、上記発熱体に熱的に接続される受熱部を有したポンプとを備えた冷却装置と、を具備し、
上記ポンプは、
上記受熱部を有するハウジング本体と、
上記冷媒を上記循環経路に送り出すインペラと、
上記インペラに設けられたロータと、
上記インペラ及びロータを収容する凹部と、
上記凹部の開口端を閉塞させるカバーと、このカバーを介して上記ロータと対応するように設けられたステータとを含み、
上記ポンプのカバーが、金属のフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とする電子機器。 A housing having a heating element;
A heat dissipating part, a circulation path thermally connected to the heat dissipating part, and a pump having a heat receiving part thermally forcibly circulating the refrigerant in the circulation path and thermally connected to the heating element are provided. A cooling device,
The above pump
A housing body having the heat receiving portion;
An impeller for sending the refrigerant to the circulation path;
A rotor provided on the impeller;
A recess for housing the impeller and the rotor;
A cover for closing the opening end of the recess, and a stator provided to correspond to the rotor via the cover,
An electronic apparatus, wherein the cover of the pump is formed of a resin mixed with a metal filler. 発熱体を有する筐体と、
放熱部と、この放熱部に熱的に接続される循環経路と、この循環経路内に冷媒を強制循環させるとともに、上記発熱体に熱的に接続される受熱部を有したポンプとを備えた冷却装置と、を具備し、
上記ポンプは、
上記受熱部を有するハウジング本体と、
上記冷媒を上記循環経路に送り出すインペラと、
上記インペラに設けられたロータと、
上記インペラ及びロータを収容する凹部と、
上記凹部の開口端を閉塞させるカバーと、このカバーを介して上記ロータと対応するように設けられたステータとを含み、
上記ポンプのカバーが、樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなるフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とする電子機器。 A housing having a heating element;
A heat dissipating part, a circulation path thermally connected to the heat dissipating part, and a pump having a heat receiving part thermally forcibly circulating the refrigerant in the circulation path and thermally connected to the heating element are provided. A cooling device,
The above pump
A housing body having the heat receiving portion;
An impeller for sending the refrigerant to the circulation path;
A rotor provided on the impeller;
A recess for housing the impeller and the rotor;
A cover for closing the opening end of the recess, and a stator provided so as to correspond to the rotor via the cover,
An electronic apparatus, wherein the cover of the pump is formed of a resin mixed with a filler made of a material having a smaller linear expansion coefficient than that of the resin. 発熱体を有する筐体と、
放熱部と、この放熱部に熱的に接続される循環経路と、この循環経路内に冷媒を強制循環させるとともに、上記発熱体に熱的に接続される受熱部を有したポンプとを備えた冷却装置と、を具備し、
上記ポンプは、
上記受熱部を有するハウジング本体と、
上記冷媒を上記循環経路に送り出すインペラと、
上記インペラに設けられたロータと、
上記インペラ及びロータを収容する凹部と、
上記凹部の開口端を閉塞させるカバーと、このカバーを介して上記ロータと対応するように設けられたステータとを含み、
上記ポンプのカバーが、樹脂よりも水蒸気透過率の小さい材料からなるフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とする電子機器。 A housing having a heating element;
A heat dissipating part, a circulation path thermally connected to the heat dissipating part, and a pump having a heat receiving part thermally forcibly circulating the refrigerant in the circulation path and thermally connected to the heating element are provided. A cooling device,
The above pump
A housing body having the heat receiving portion;
An impeller for sending the refrigerant to the circulation path;
A rotor provided on the impeller;
A recess for housing the impeller and the rotor;
A cover for closing the opening end of the recess, and a stator provided to correspond to the rotor via the cover,
An electronic apparatus, wherein the cover of the pump is formed of a resin mixed with a filler made of a material having a water vapor permeability smaller than that of the resin. 上記ハウジング本体は、本体主部と、上記本体主部に設けられた受熱部とを含み、
上記本体主部が、金属のフィラー、樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなるフィラー、及び、樹脂よりも水蒸気透過率の小さい材料からなるフィラーのうちの少なくとも１種のフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とする請求項１４乃至１６のいずれか１項に記載の電子機器。 The housing main body includes a main body main part and a heat receiving part provided in the main body main part,
The main body is made of a resin mixed with at least one filler selected from the group consisting of a metal filler, a filler made of a material having a smaller linear expansion coefficient than the resin, and a filler made of a material having a water vapor permeability smaller than that of the resin. The electronic apparatus according to claim 14, wherein the electronic apparatus is formed. 発熱体を有する筐体と、
放熱部と、この放熱部に熱的に接続される循環経路と、この循環経路内に冷媒を強制循環させるとともに、上記発熱体に熱的に接続される受熱部を有したポンプとを備えた冷却装置と、を具備し、
上記ポンプは、
上記受熱部を有するポンプハウジングと、
上記冷媒を上記循環経路に送り出すインペラと、
上記インペラを収容するポンプ室と、
上記インペラを回転させるモータとを含み、
上記ポンプハウジングの少なくとも一部が、金属のフィラー、樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなるフィラー、及び、樹脂よりも水蒸気透過率の小さい材料からなるフィラーのうちの少なくとも１種のフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とする電子機器。 A housing having a heating element;
A heat dissipating part, a circulation path thermally connected to the heat dissipating part, and a pump having a heat receiving part thermally forcibly circulating the refrigerant in the circulation path and thermally connected to the heating element are provided. A cooling device,
The above pump
A pump housing having the heat receiving portion;
An impeller for sending the refrigerant to the circulation path;
A pump chamber that houses the impeller;
A motor for rotating the impeller,
At least a part of the pump housing is mixed with at least one filler selected from the group consisting of a metal filler, a filler made of a material having a smaller linear expansion coefficient than that of a resin, and a filler made of a material having a water vapor permeability smaller than that of a resin. An electronic device characterized by being made of resin. 上記ポンプハウジングは、本体主部と、上記本体主部に設けられた受熱部とを含み、
上記本体主部が、金属のフィラー、樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなるフィラー、及び、樹脂よりも水蒸気透過率の小さい材料からなるフィラーのうちの少なくとも１種のフィラーを混ぜた樹脂によって形成されていることを特徴とする請求項１８に記載の電子機器。 The pump housing includes a main body main part and a heat receiving part provided in the main body main part,
The main body is made of a resin in which at least one filler selected from a metal filler, a filler made of a material having a smaller linear expansion coefficient than that of a resin, and a filler made of a material having a water vapor permeability smaller than that of a resin is mixed. The electronic device according to claim 18, wherein the electronic device is formed.
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