JP2005311016A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 所望のスロープ形状を形成することによりFGポリシリコン膜103に尖端部Aを均一的・安定的に形成し、保護酸化膜116、第1の酸化膜110および選択酸化膜108をマスクとしてエッチングすることにより、FGポリシリコン膜103の斜面の上端部を横断する線を含み、シリコン基板101と実質的に垂直な面を端面として、FGポリシリコン膜103を選択的に除去することができる。このため、フローティングゲートFGの上縁部に尖鋭なエッジを形成することができる。
【選択図】 図3
Description
図1〜図5は、本実施形態に係るスプリットゲート型フラッシュメモリのフローティングゲートの形成方法およびスプリットゲート型フラッシュメモリの製造方法を説明するための工程断面図である。
ソース109とドレイン126に接地電位を印加し、コントロールゲートCGに所定の正電位(約13〜14V)を印加すると、フローティングゲートFGの電子は、F−Nトンネル現象によって励起され、コントロールゲートCGに移動する。ここで、フローティングゲートFGに、その角度がθである尖鋭なエッジ(図6中Aと記載)が形成されているため、電界を集中させることができ、トンネル効果を促進して、データの消去効率を向上させることができる。これにより、フローティングゲートFGに電子が捕獲されていない状態となる。
ドレイン126に所定の正電位(約1〜2V)を印加すると、チャネル付近の電子が活性化される(ホットエレクトロン)。つづいて、コントロールゲートCGに所定の正電位(約0.1V)を印加し、ソース109にも所定の電位(約7〜9V)を印加する。これにより、ドレイン126で発生した電子がドレイン126からチャネル領域を経てソース109へ流れる。このとき、ホットエレクトロンがフローティングゲートFGへ取り込まれる。
ソース109に接地電位を印加し、ドレイン126に所定の正電位(約0.5V)を印加する。また、コントロールゲートCGにも所定の正電位(約2〜3V)を印加する。ドレイン126とソース109間を流れる電流の有無をデータとして読み出す。
102 カップリング酸化膜
103 FGポリシリコン膜
104 第1のシリコン窒化膜
106 凹部
107 Pウェル
109 ソース
110 第1の酸化膜
112 第2の酸化膜
114 ソースポリシリコン膜
116 保護酸化膜
118 トンネル酸化膜
120 CGポリシリコン膜
122 第2のシリコン窒化膜
124 ゲートポリシリコン膜
126 ドレイン
128 ドレイン電極
130 CoSiX
132 Wプラグ
134 ビットライン
150 フラッシュメモリ
Claims (6)
- 半導体基板上にゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記ゲート絶縁膜上に多結晶半導体膜を形成する工程と、
前記多結晶半導体膜を選択的に除去し、傾斜した側面を有する凹部を形成する工程と、
前記凹部が形成された領域の少なくとも一部を残すように前記多結晶半導体膜を選択的にドライエッチングし、前記側面とエッチング端面とにより形成される尖端部を備える構造体を得る工程と、
少なくとも前記尖端部を覆うトンネル絶縁膜を形成する工程と、
を含むことを特徴とするフローティングゲートの形成方法。 - 請求項1に記載のフローティングゲートの形成方法において、
前記構造体を得る前記工程において、前記半導体基板に対しバイアスを印加せずに前記多結晶半導体膜をドライエッチングすることを特徴とするフローティングゲートの形成方法。 - 請求項1または2に記載のフローティングゲートの形成方法において、
前記構造体を得る前記工程において、フルオロカーボンとハロゲンとを含むガスを用いて前記多結晶半導体膜をドライエッチングすることを特徴とするフローティングゲートの形成方法。 - 請求項1乃至3いずれかに記載の方法によりフローティングゲートを形成した後、前記トンネル絶縁膜を介してフローティングゲートと隣接するコントロールゲートを形成する工程を実施することを特徴とするフラッシュメモリの製造方法。
- 半導体基板と、
前記半導体基板上に設けられたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に設けられ、尖端部を有するフローティングゲートと、
少なくとも前記尖端部を覆うトンネル絶縁膜と、
少なくとも前記トンネル絶縁膜の一部を覆うコントロールゲートと、
を備えることを特徴とするフラッシュメモリ。 - 請求項5に記載のフラッシュメモリにおいて、
前記尖端部の角度が20度〜40度であることを特徴とするフラッシュメモリ。
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