JP2005308611A - プローブピン装着用治具およびプローブピン装着方法 - Google Patents

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淳 三好
Kenji Inai
健二 稲井
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Abstract

【課題】 複数のプローブピンを一括して装着できる装着用治具を提供するとともに、ICソケットのサイズに関係なく一括で装着が行える装着用治具を使用して装着に要する時間を飛躍的に短縮できるようにするプローブピン装着方法を提供する。
【解決手段】 ICソケット1を有するプリント基板に対する作業に使用するICソケット1のプローブピン装着用治具において、前記プローブピン2を一括で前記ICソケット1に装着する構成を有するプローブピン装着用治具9を備えた。
【選択図】 図1

Description

本発明は、ICソケットを有するプリント基板に対する作業に使用するICソケットのプローブピン装着用治具およびプローブピン装着方法に関するものである。
従来技術においては、プリント基板にICソケットを実装したまま、上部カバーとプローブピンが入ったソケット本体とをブロックごとに交換する技術が知られている(例えば特許文献1参照)。
また、プローブピンを一本ずつ交換することも行われ、図7及び図8はその説明のための構成を示し、図7はプローブピンを使用した従来のICソケットを示す断面であり、図8は図7のICソケットの底蓋を外した底面を示す。
図7および図8において、ICソケット(本体)1にはピン穴3が多数設けられている。このICソケット1のピン穴3にはプローブピン2が装着されている。
プローブピン2を交換する際は底蓋4を外して図8のようにICソケット1の底面を上に向け、プローブピン2を1本ずつ交換している。この場合、ICソケット1のプローブピン2は数ピンから数百ピンまで存在する。
品種のピン数によって異なるが、かかるプローブピン2の交換においては200ピン程度の品種でもプローブピン1を1本ずつ交換すると約4時間の工数を要する。
また、プローブピン2の交換の際はテスタ等の各設備を停止して行う必要があるため、スループット(一定時間内の処理量)を落とすことになり、コストアップにつながる。
特開2002−260801公報
ICソケット1のプローブピン2はデバイス端子(以下、半田ボール等)との接触を繰り返すことにより初期性能が発揮できなくなり、交換の必要が生じる。とくに今後は鉛フリー半田ボールが増加しその傾向が加速すると思われ、それにともなって交換頻度も増加すると考えられる。
現状では、ICソケット1のプローブピン2の装着には、通常前述のごとくピンセット等を使用してプローブピン2の交換を1本ずつ行っている。このため、複数のプローブピン2を一括して装着できる装着用治具および方法の開発が期待されている。
そこで、本発明の目的は、上述した実情を考慮して、複数のプローブピンを一括して装着できる装着用治具を提供することにある。
また、本発明の目的は、ICソケットのサイズに関係なく一括で装着が行える装着用治具を使用して装着に要する時間を飛躍的に短縮できるようにするプローブピン装着方法を提供することにある。
上記の課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、ICソケットのプローブピン装着治具において、ICソケットに対応する位置合わせ部分を有し、この位置合わせ部分の位置合わせにてプローブピンを一括で前記ICソケットに装着するプローブピン構造体を有するプローブピン装着用治具を特徴とする。
また、請求項2に記載の発明は、位置合わせ部分は外側治具部分にて形成され、プローブピン構造体は内側治具部分にて形成される請求項1記載のプローブピン装着用治具を特徴とする。
また、請求項3に記載の発明は、プローブピン装着用治具によるICソケットへのプローブピン装着方法において、ICソケットへプローブピンを一括で装着するプローブピン装着方法を特徴とする。
また、請求項4に記載の発明は、装着用治具のサイズをICソケットのサイズに合わせて交換使用する請求項3記載のプローブピン装着方法を特徴とする。
本発明によれば、ICソケットのサイズに関係なくプローブピンを一括で装着できるプローブピン装着用治具を使用するのでプローブピン装着に要する時間を飛躍的に短縮できる。
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。図1はプローブピンを使用したICソケットの第1実施形態を示す断面図であり、上部は底蓋を外したICソケットを示し、下部はプローブピン装着治具9を示している。図2はプローブピン配置状態を示すプローブピン装着治具の上面図である。
図1において、ICソケット(本体)1にはピン穴3が多数設けられている。プローブピン2を装着するICソケット1は図1上部に示すような断面構造を有している。
プローブピン2の交換に対応して、本実施形態ではプローブピン装着治具9には、図2のように一括装着でき、また少数ピン〜多ピンまで対応できるように、例えば256〜512ピン程度のピン穴を設けておく。なお、図2においては、ピン穴の中央部一部に25本のプローブピン2が配置される状態を示している。
図3はプローブピン構造体を示す概略斜視図である。図3のプローブピン構造体5はプローブピン穴6にプローブピン2を挿入した状態を示している。このプローブピン構造体5のプローブピン挿入状態でプローブピンメーカーからプローブピン構造体5が納入されることになる。このプローブピン構造体5はプローブピン装着用治具9の内側治具部分を構成する。
図4は本実施形態によるプローブピン装着用治具9を示す概略斜視図である。この図4のプローブピン装着治具9は外側治具部分9bを有し、図3のプローブピン構造体(内側治具部分)5がその内方空間9aに挿入された構成を有する。このプローブピン装着治具9のICソケット1への装着動作としては、図1のようにICソケット本体1に設けられたガイドピン7を利用する。
プローブピン装着用治具9の縁部分(外側治具部分)にはICソケット本体1のガイドピン7に対応する部分にガイドピン用の穴8(位置合わせ部分)が設けられる。このガイドピン7と穴8との結合によってプローブピン装着治具9側のプローブピン2とICソケット本体1側のプローブピン穴3を一致させる。
したがって、図1に示すようにICソケット1から底蓋を外し、ICソケット1のガイドピン7をプローブピン装着治具9のガイドピン用の穴8に嵌合させ、ICソケット1とプローブピン装着治具9とを組み合わせた状態で逆さまにすることで一気にプローブピン2をICソケット1側に装着させることができる。
また、ICソケットのサイズが数種類あってとしても、図4に示すような外側のプローブピン装着用治具9を交換するだけで幾つかのICソケット1に対応が可能である。すなわち、図5および図6のICソケットに適するプローブピン構造体5に対応してプローブピン装着治具9を交換すればよい。
図5はICソケットの第2実施形態を示す底面図である。図6はICソケットの第3実施形態を示す底面図である。この図5、図6は、底蓋を外した底面からICソケットを示しており、ICソケット全体の大きさ、ピン穴の大きさを変えた例を示している。
本発明を効果の観点から説明すると、底蓋を外すのに1分、プローブピンを抜くのに1分、新品ケースを開けるのに1分、プローブピンをICソケットに顕微鏡を使用して挿入するのに1分、底蓋を取り付けるのに1分の、合計5分が必要なだけである。
そして、従来では、この他に、新品ケースから1本ずつ取り出し上下を確認するのに1時間、プローブピンをICソケットに顕微鏡を使用して挿入するのに3時間掛けてプローブピンの装着または交換をピンセットの使用により1本1本行い、200本のプローブピンの装着または交換に平均で4時間5分を費やしていた。
この比較から明らかなように、各設備の停止時間が殆ど無くスループットを低下させず、またコストアップにならずICソケット1のプローブピン2を装着できる。また、外側治具部分と内側治具部分を分けることにより外形寸法の異なるソケットへも外側治具を交換するだけで対応が可能となる。
プローブピンを使用したICソケットの第1実施形態を示す断面図である。 プローブピン装着用治具を示す概略斜視図である。 プローブピン構造体を示す概略斜視図である。 本発明によるプローブピン装着治具を示す概略斜視図である。 ICソケットの第2実施形態を示す底面図である。 ICソケットの第3実施形態を示す底面図である。 プローブピンを使用した従来のICソケットを示す断面図である。 図7のICソケットの底蓋を外して底面を示す底面図である。
符号の説明
1 ICソケット(本体)
2 プローブピン
3 ピン穴
4 底板
5 プローブピン構造体(内側治具部分)
6 プローブピン構造体のプローブピン収納穴およびプローブピン
7 ガイドピン
8 ガイドピン用穴
9 治具
9b 外側治具部分

Claims (4)

  1. ICソケットのプローブピン装着治具において、ICソケットに対応する位置合わせ部分を有し、この位置合わせ部分を利用した位置合わせによりプローブピンを一括で前記ICソケットに装着するプローブピン構造体を有することを特徴とするプローブピン装着用治具。
  2. 位置合わせ部分は外側治具部分にて形成され、プローブピン構造体は内側治具部分にて形成されることを特徴とする請求項1記載のプローブピン装着用治具。
  3. プローブピン装着用治具によるICソケットへのプローブピン装着方法において、ICソケットへプローブピンを一括で装着することを特徴とするプローブピン装着方法。
  4. プローブピン装着用治具のサイズをICソケットのサイズに合わせて交換使用することを特徴とする請求項3記載のプローブピン装着方法。
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