JP2005304163A - Electric connection box - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To utilize a bus bar connected with a mounted component not generating heat effectively as a heat dissipation medium. <P>SOLUTION: Heat generated from a component 22 mounted on a substrate 21 is dissipated to the outside through a power conduction path 23, a second terminal and a harness side connector 42. When a mounting component 22 generating heat and a mounting component 22 not generating heat exist mixedly, heat at the second terminal 24 of the power conduction path 23 connected with a mounting component 22 generating heat by conduction is transmitted through a heat transfer member 50 to the terminal 24 of a nonconducting power conduction path 23 on the low temperature side. Since heat is transmitted from the second terminal 24 on the high temperature side to the second terminal 24 on the low temperature side, all the second terminals 24 are utilized effectively as a heat dissipation medium. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、電力の分配を行うための電気接続箱に関する。   The present invention relates to an electrical junction box for distributing power.

従来、電力の分配を行うための電気接続箱として、特許文献１に開示されているものがある。これは、基板の表面に各種素子等からなる実装部品を配置するとともに、基板の裏面に電力用導電路としての複数のバスバーを配置し、バスバーに形成した細長い端子部を、基板から延出させ、ケースに形成した角筒状のハウジングに臨ませた形態となっている。
特開２００３−１６４０４０公報 Conventionally, there is an electrical junction box disclosed in Patent Document 1 for distributing power. This is because the mounting parts consisting of various elements etc. are arranged on the surface of the board, and a plurality of bus bars as power conductive paths are arranged on the back surface of the board, and the elongated terminal portions formed on the bus bars are extended from the board. The shape is such that it faces a square cylindrical housing formed in the case.
JP 2003-164040 A

この種の電気接続箱では、通電により実装部品で発生した熱が、バスバーとハウジングに接続されるコネクタとを介して外部へ放出されるようになっている。つまり、バスバーが放熱媒体として利用されている。ところが、電力の分配の仕方によって発熱する（通電される）実装部品と発熱しない（通電されない）実装部品とが混在することがあり、この場合、複数のバスバーのうち発熱しない実装部品に接続されているバスバーは、放熱媒体として活用することができない。   In this type of electrical junction box, heat generated in the mounted component by energization is released to the outside through the bus bar and the connector connected to the housing. That is, the bus bar is used as a heat dissipation medium. However, there are cases where mounted components that generate heat (energized) and non-heated (non-energized) mounted components coexist depending on how the power is distributed. In this case, they are connected to a mounted component that does not generate heat among multiple bus bars. The bus bar is not available as a heat dissipation medium.

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、発熱しない実装部品に接続されているバスバーを放熱媒体として有効活用できるようにすることを目的とする。   The present invention has been completed based on the above-described circumstances, and an object thereof is to make it possible to effectively use a bus bar connected to a mounting component that does not generate heat as a heat dissipation medium.

上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、基板と、前記基板に沿うように設けられた複数の電力用導電路と、前記電力用導電路に接続された実装部品と、ケースに設けられ、ワイヤーハーネスのハーネス側コネクタが嵌合されるコネクタ部と、前記電力用導電路に前記基板から延出するように形成され、前記コネクタ部に臨むことで前記ハーネス側コネクタとの接続を可能とされた複数の端子部とを備えているものであって、前記複数の端子部に接触することで、その複数の端子部の相互間での熱の伝達を可能とする伝熱部材を設けたところに特徴を有する。   As means for achieving the above object, the invention of claim 1 is directed to a substrate, a plurality of power conductive paths provided along the substrate, and a mounting component connected to the power conductive path. A connector portion that is provided in the case and is fitted with a harness-side connector of the wire harness, and is formed to extend from the substrate to the power conductive path, and facing the connector portion, the harness-side connector And a plurality of terminal portions that can be connected to each other, and contact with the plurality of terminal portions enables heat transfer between the plurality of terminal portions. It is characterized in that a heat member is provided.

請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記伝熱部材が、前記複数の端子部を位置決め可能な位置決め部を有しているところに特徴を有する。   The invention of claim 2 is characterized in that, in the invention of claim 1, the heat transfer member has a positioning portion capable of positioning the plurality of terminal portions.

請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、前記伝熱部材が前記端子部を個別に包囲する形態とされているところに特徴を有する。   The invention of claim 3 is characterized in that, in the invention of claim 1 or 2, the heat transfer member individually surrounds the terminal portion.

請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のものにおいて、前記伝熱部材の内部に金属板を埋設したところに特徴を有する。   The invention of claim 4 is characterized in that, in any of claims 1 to 3, a metal plate is embedded in the heat transfer member.

請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のものにおいて、前記伝熱部材が、合成樹脂製の本体内に、前記本体の樹脂材料よりも熱伝導率の高いフィラーを添加した形態であるところに特徴を有する。   The invention according to claim 5 is the one according to any one of claims 1 to 4, wherein the heat transfer member is a filler having a higher thermal conductivity than the resin material of the main body in a synthetic resin main body. It is characterized in that it is a form to which is added.

＜請求項１の発明＞
通電により発熱する実装部品と通電されないために発熱しない実装部品とが混在する場合、発熱している実装部品に接続されている高温側の端子部の熱が、伝熱部材を介すことにより、発熱していない低温側の実装部品に接続されている端子部へ伝達される。このように、高温側の端子部から低温側の端子部へ熱が伝達されることにより、通電の有無に拘わらず全ての端子部を放熱媒体として有効に活用することができる。 <Invention of Claim 1>
When a mounting component that generates heat due to energization and a mounting component that does not generate heat because it is not energized coexist, the heat of the terminal portion on the high temperature side connected to the mounting component that generates heat passes through the heat transfer member, It is transmitted to the terminal portion connected to the low-temperature mounting component that does not generate heat. Thus, by transferring heat from the high temperature side terminal portion to the low temperature side terminal portion, it is possible to effectively utilize all the terminal portions as a heat dissipation medium regardless of the presence or absence of energization.

＜請求項２の発明＞
伝熱部材の位置決め部により、複数の端子部を位置決めすることができる。 <Invention of Claim 2>
The plurality of terminal portions can be positioned by the positioning portion of the heat transfer member.

＜請求項３の発明＞
伝熱部材が、複数の端子部を個別に包囲する形態となっているので、端子部と伝熱部材との間での熱の伝達効率に優れている。また、端子部が隣接する場合において、端子部同士の短絡を防止することができる。 <Invention of Claim 3>
Since the heat transfer member is configured to individually surround the plurality of terminal portions, the heat transfer efficiency between the terminal portion and the heat transfer member is excellent. Further, when the terminal portions are adjacent to each other, a short circuit between the terminal portions can be prevented.

＜請求項４の発明＞
伝熱部材の内部に金属板を埋設したので、熱の伝達効率が向上する。 <Invention of Claim 4>
Since the metal plate is embedded in the heat transfer member, the heat transfer efficiency is improved.

＜請求項５の発明＞
伝熱部材が、合成樹脂製の本体内に、本体の樹脂材料よりも熱伝導率の高いフィラーを添加した形態であるから、熱の伝達効率を向上させることができる。 <Invention of Claim 5>
Since the heat transfer member has a form in which a filler having a higher thermal conductivity than the resin material of the main body is added to the synthetic resin main body, the heat transfer efficiency can be improved.

＜実施形態１＞
以下、本発明を具体化した実施形態１を図１乃至図５を参照して説明する。本実施形態の電気接続箱Ａは、第１回路構成体１０と第２回路構成体２０とを水平な姿勢で上下に重ねるようにしてケース３０内に収容したものである。
第１回路構成体１０は、上面（表面）にプリント配線が形成されている第１基板１１と、この第１基板１１の上面に取り付けられた第１実装部品１２（抵抗、コンデンサ、マイコン、リレーなど）と、第１基板１１の下面（裏面）に沿って取り付けた第１電力用導電路（図示せず）とを備えて構成される。第１電力用導電路は、肉厚の金属板材を所定形状に打ち抜いた複数のバスバーからなり、第１電力用導電路には第１基板１１の上方へ突出する複数の第１端子部１４が一体に形成されている。 <Embodiment 1>
A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. The electrical junction box A of the present embodiment is a case in which the first circuit component 10 and the second circuit component 20 are accommodated in the case 30 so as to overlap each other in a horizontal posture.
The first circuit component 10 includes a first substrate 11 having a printed wiring formed on the upper surface (front surface), and a first mounting component 12 (resistor, capacitor, microcomputer, relay) attached to the upper surface of the first substrate 11. Etc.) and a first power conductive path (not shown) attached along the lower surface (back surface) of the first substrate 11. The first power conductive path is composed of a plurality of bus bars in which a thick metal plate material is punched into a predetermined shape. The first power conductive path has a plurality of first terminal portions 14 protruding upward from the first substrate 11. It is integrally formed.

第２回路構成体２０は、上面（表面）にプリント配線が形成されている略方形の第２基板２１と、この第２基板２１の上面に取り付けられた第２実装部品２２（抵抗、コンデンサ、マイコン、リレーなど）と、第２基板２１の下面（裏面）に沿って取り付けた複数の第２電力用導電路２３とを備えて構成される。第２電力用導電路２３は、肉厚の金属板材を所定形状に打ち抜いた複数のバスバーからなり、第２電力用導電路２３には、第２基板２１の外周縁から外方へ延出する第２端子部２４が形成されている。第２端子部２４は、第２基板２１の外側において上方へ略直角に曲げられ、第２基板２１から離間するように延出して第１基板１１の上方まで突出している。この複数の第２端子部２４は、第２基板２１の外周縁に沿って所定のピッチで並列するように配置されている。また、第２電力用導電路２３には、少なくとも一部の第２実装部品２２が直接接続されている。   The second circuit component 20 includes a substantially square second substrate 21 having a printed wiring formed on the upper surface (front surface), and a second mounting component 22 (resistor, capacitor, etc.) attached to the upper surface of the second substrate 21. A microcomputer, a relay, and the like) and a plurality of second power conductive paths 23 attached along the lower surface (back surface) of the second substrate 21. The second power conductive path 23 is composed of a plurality of bus bars obtained by punching a thick metal plate into a predetermined shape. The second power conductive path 23 extends outward from the outer peripheral edge of the second substrate 21. A second terminal portion 24 is formed. The second terminal portion 24 is bent at a substantially right angle upward on the outer side of the second substrate 21, extends so as to be separated from the second substrate 21, and protrudes above the first substrate 11. The plurality of second terminal portions 24 are arranged in parallel at a predetermined pitch along the outer peripheral edge of the second substrate 21. Further, at least a part of the second mounting component 22 is directly connected to the second power conductive path 23.

ケース３０は、ロアケース３１とアッパカバー３２とから構成されている。ロアケース３１は、合成樹脂製であり、全体として方形をなすとともに、上面が全体に亘って開放された箱状をなす。一方、アッパカバー３２は、合成樹脂製であり、ロアケース３１に対し、その上面の開口部を塞ぐような板状をなしている。かかるアッパカバー３２は、その外周縁から下向きに形成した嵌合部３３をロアケース３１の周壁の上端部に嵌合させることで、ロアケース３１に固定され、もって内部が密閉空間３４とされたケース３０が構成されている。   The case 30 includes a lower case 31 and an upper cover 32. The lower case 31 is made of a synthetic resin and has a rectangular shape as a whole and a box shape whose upper surface is opened throughout. On the other hand, the upper cover 32 is made of synthetic resin and has a plate shape that closes the opening of the upper surface of the lower case 31. The upper cover 32 is fixed to the lower case 31 by fitting a fitting portion 33 formed downward from the outer peripheral edge of the upper cover 32 to the upper end portion of the peripheral wall of the lower case 31, and thus the case 30 whose inside is a sealed space 34. Is configured.

密閉空間３４内には、第２回路構成体２０がロアケース３１の下面壁に載置された状態（第２基板２１の下面の第２電力用導電路２３を密着させた状態）で収容されているとともに、第１回路構成体１０が、第２回路構成体２０よりも上方の位置で且つ第１基板１１と第２基板２１とが互いに平行をなすように収容されている。第１基板１１と第２基板２１との間には、第１基板１１と第２実装部品２２とが干渉しないような間隙が確保されている。また、第１基板１１とアッパカバー３２との間にも、第１実装部品１２とアッパカバー３２とが干渉しないような間隙が確保されている。また、密閉空間３４内には、複数の第２端子部及び後述する伝熱部材５０を配置するためのスペース３７が設けられている。このスペース３７は、ロアケース３１の側壁に沿い、且つ、第１基板１１及び第２基板２１に対して外側方へ外れた領域に確保されている。   The second circuit component 20 is accommodated in the sealed space 34 in a state where it is placed on the lower surface wall of the lower case 31 (the second power conductive path 23 on the lower surface of the second substrate 21 is in close contact). In addition, the first circuit configuration body 10 is accommodated at a position above the second circuit configuration body 20 so that the first substrate 11 and the second substrate 21 are parallel to each other. A gap is secured between the first substrate 11 and the second substrate 21 so that the first substrate 11 and the second mounting component 22 do not interfere with each other. Further, a gap is secured between the first substrate 11 and the upper cover 32 so that the first mounting component 12 and the upper cover 32 do not interfere with each other. Further, in the sealed space 34, a space 37 for arranging a plurality of second terminal portions and a heat transfer member 50 described later is provided. The space 37 is secured in a region along the side wall of the lower case 31 and outside the first substrate 11 and the second substrate 21.

アッパカバー３２の上面には、上方へ開放された角筒状（フード状）をなす２つのコネクタ部３５，３６が一体に形成されている。第１コネクタ部３５の底壁には、上下に貫通する複数の貫通孔３５Ｈが形成され、この貫通孔３５Ｈには第１回路構成体１０の第１端子部１４が貫通されているとともに、この第１端子部１４の上端部が第１コネクタ部３５の内部に臨んでいる。一方、第２コネクタ部３６の底壁には、上下に貫通する複数の貫通孔３６Ｈが第２回路構成体２０の第２端子部２４と対応する配列で形成されている。これらの貫通孔３６Ｈには第２端子部２４が貫通されているとともに、これらの第２端子部２４の上端部が第２コネクタ部３６の内部に臨んでいる。そして、第２端子部２４のうち、下端部（即ち、第２基板２１の外周近傍において略直角に屈曲した部分）と第２コネクタ部３６に臨む上端部との間の部分は、第２基板２１に対しその斜め上方に離間するようにスペース３７内に位置している。   On the upper surface of the upper cover 32, two connector portions 35 and 36 having a rectangular tube shape (hood shape) opened upward are integrally formed. The bottom wall of the first connector portion 35 is formed with a plurality of through holes 35H penetrating vertically, and the first terminal portion 14 of the first circuit component 10 is penetrated through the through holes 35H. The upper end portion of the first terminal portion 14 faces the inside of the first connector portion 35. On the other hand, in the bottom wall of the second connector portion 36, a plurality of through holes 36 </ b> H penetrating vertically are formed in an array corresponding to the second terminal portion 24 of the second circuit component 20. The second terminal portions 24 are passed through the through holes 36 </ b> H, and the upper end portions of the second terminal portions 24 face the inside of the second connector portion 36. Of the second terminal portion 24, the portion between the lower end portion (that is, the portion bent substantially at right angles near the outer periphery of the second substrate 21) and the upper end portion facing the second connector portion 36 is the second substrate. 21 is located in the space 37 so as to be spaced diagonally upward.

これらのコネクタ部３５，３６には、ワイヤーハーネス４０の端末部に接続された第１ハーネス側コネクタ４１と第２ハーネス側コネクタ４２が嵌合される。ハーネス側コネクタ４１，４２をコネクタ部３５，３６に嵌合した状態では、ハーネス側コネクタ４１，４２内に収容されているハーネス側端子（図示せず）が第１端子部１４又は第２端子部２４と接続される。   A first harness side connector 41 and a second harness side connector 42 connected to the terminal portion of the wire harness 40 are fitted to these connector portions 35 and 36. In a state where the harness side connectors 41 and 42 are fitted to the connector portions 35 and 36, the harness side terminals (not shown) housed in the harness side connectors 41 and 42 are the first terminal portion 14 or the second terminal portion. 24.

さらに、密閉空間３４内には、第２端子部２４同士の間で熱の伝達を行わせるための手段として伝熱部材５０が収容されている。伝熱部材５０は、合成樹脂（ポリエチレンに代表されるいわゆるプラスチックと呼ばれるもの、若しくはナイロン、ビニロンなどに代表されるいわゆるエンジニアリングプラスチックと呼ばれるもの）製の本体５１と、この本体５１内にインサート成形により埋設された金属板５９（例えば、銅、銀）とからなる。合成樹脂製の本体５１内には、本体５１の樹脂材料よりも熱伝導率が高く、且つ電気的な絶縁性を有するフィラー（図示せず）が添加されている。フィラーとしては、例えば、マイカ（雲母）やシリコン（Ｓｉ）等を用いることができる。   Further, a heat transfer member 50 is accommodated in the sealed space 34 as a means for transferring heat between the second terminal portions 24. The heat transfer member 50 includes a main body 51 made of a synthetic resin (so-called plastic represented by polyethylene, or so-called engineering plastic represented by nylon, vinylon, etc.), and insert molding in the main body 51. It consists of the embedded metal plate 59 (for example, copper, silver). In the synthetic resin main body 51, a filler (not shown) having a thermal conductivity higher than that of the resin material of the main body 51 and having electrical insulation is added. As the filler, for example, mica (mica), silicon (Si), or the like can be used.

本体５１は、図４及び図５に示すように、一対の板部５２Ｌ，５２Ｒとこの両板部５２Ｌ，５２Ｒを連結するヒンジ５３とが、全体として水平方向に細長く概ね平板状をなす形態に成形された形態に金型成形された成形品５１Ｐに曲げ加工を施したものである。曲げ加工に際しては、ヒンジ５３（上下方向の軸）を支点として一対の板部５２Ｌ，５２Ｒが折り返されるように（一方の板部が反転されるように）密着曲げされて畳まれ、これにより、一対の板部５２Ｌ，５２Ｒが互いに平行に重なった形態の本体５１が構成されている。   As shown in FIGS. 4 and 5, the main body 51 has a pair of plate portions 52L and 52R and a hinge 53 connecting the two plate portions 52L and 52R, which are elongated in the horizontal direction as a whole and have a generally flat plate shape. The molded product 51P, which is molded into a molded form, is bent. At the time of bending, the pair of plate portions 52L and 52R are folded and folded so that the pair of plate portions 52L and 52R are folded around the hinge 53 (vertical axis) as a fulcrum, A main body 51 is configured in which a pair of plate portions 52L and 52R overlap each other in parallel.

図４及び図５における左側の板部５２Ｌの左端縁部には、上下方向（ヒンジ５３における折り目と平行な方向）の係止溝５４が形成され、右側の板部５２Ｒの右端縁部には、上下方向の係止リブ５５が形成されており、両板部５２Ｌ，５２Ｒを合体して本体５１が構成された状態では、係止リブ５５が係止溝５４に係止することにより、両板部５２Ｌ，５２Ｒが合体状態にロックされている。   A locking groove 54 in the vertical direction (a direction parallel to the crease in the hinge 53) is formed in the left edge portion of the left plate portion 52L in FIGS. 4 and 5, and the right edge portion of the right plate portion 52R is formed in the right edge portion. In the state where the upper and lower locking ribs 55 are formed and the main body 51 is configured by combining the two plate portions 52L and 52R, the locking ribs 55 are locked in the locking grooves 54, thereby The plate portions 52L and 52R are locked in the combined state.

右側の板部５２Ｒの内面（両板部５２Ｌ，５２Ｒを合体させた状態において左側の板部５２Ｌと対向する面）には、第２端子部２４と対応するピッチで上下方向に直線状に延びる複数の嵌合溝５６が形成され、左側の板部５２Ｌの内面には、各嵌合溝５６と対応する複数の上下方向の嵌合リブ５７が形成されている。各嵌合リブ５７は嵌合溝５６に対してその開口部を塞ぐように嵌合されており、これにより、各嵌合溝５６内には、本体５１を上下方向に直線状に貫通する複数の位置決め孔５８（本発明の構成要件である位置決め部）が構成されている。   The inner surface of the right plate portion 52R (the surface facing the left plate portion 52L in a state where both the plate portions 52L and 52R are combined) extends linearly in the vertical direction at a pitch corresponding to the second terminal portion 24. A plurality of fitting grooves 56 are formed, and a plurality of vertical fitting ribs 57 corresponding to the fitting grooves 56 are formed on the inner surface of the left plate portion 52L. Each fitting rib 57 is fitted to the fitting groove 56 so as to close the opening thereof, and thereby, a plurality of the fitting ribs 56 linearly penetrates the main body 51 in the vertical direction. Positioning hole 58 (positioning portion which is a constituent requirement of the present invention) is configured.

各位置決め孔５８には、第２端子部２４の下端から上端よりも少し下方の高さに至る領域が個別に貫通されている。貫通された第２端子部２４は、全周に亘って位置決め孔５８の内壁（嵌合溝５６の内面と嵌合リブ５７の先端面）に取り囲まれ、この位置決め孔５８の内壁が第２端子部２４の外面に対して前後左右から当接することにより、位置決め孔５８（本体５１）に対する第２端子部２４の前後左右方向（第２端子部２４の貫通方向と交差する方向）へのガタ付き（変位）が規制されている。また、第２端子部２４のうち本体５１から上方へ突出した部分が、第２コネクタ部３６の貫通孔３６Ｈを貫通して第２コネクタ部３６内に位置している。かかる伝熱部材５０（本体５１）は、密閉空間３４内に確保した上記スペース３７内に配置されている。   Each positioning hole 58 is individually penetrated with a region extending from the lower end of the second terminal portion 24 to a height slightly lower than the upper end. The penetrating second terminal portion 24 is surrounded by the inner wall of the positioning hole 58 (the inner surface of the fitting groove 56 and the tip surface of the fitting rib 57) over the entire circumference, and the inner wall of the positioning hole 58 is the second terminal. By contacting the outer surface of the portion 24 from the front, rear, left and right, the back and forth of the second terminal portion 24 with respect to the positioning hole 58 (main body 51) (the direction intersecting the penetrating direction of the second terminal portion 24) is loose. (Displacement) is regulated. A portion of the second terminal portion 24 that protrudes upward from the main body 51 passes through the through hole 36 </ b> H of the second connector portion 36 and is positioned in the second connector portion 36. The heat transfer member 50 (main body 51) is arranged in the space 37 secured in the sealed space 34.

金属板５９は、本体５１を構成する左側の板部５２Ｌ内に埋設されている。金属板５９は、第２端子部２４の並列方向に沿った（即ち、板部５２Ｌ，５２Ｒと平行な）横長方形の平板状をなし、第２端子部２４の並列方向においてその並列領域の全域に亘って第２端子部２４と対応するように配置されている。金属板５９の外面は、いずれも、本体５１の外面には露出しておらず、また、金属板５９は位置決め孔５８の内壁にも露出していない。したがって、金属板５９と第２端子部２４とが短絡すことはない。   The metal plate 59 is embedded in the left plate portion 52 </ b> L constituting the main body 51. The metal plate 59 has a horizontal rectangular plate shape along the parallel direction of the second terminal portion 24 (that is, parallel to the plate portions 52L and 52R), and the entire area of the parallel region in the parallel direction of the second terminal portion 24. It arrange | positions so that it may correspond to the 2nd terminal part 24 over. None of the outer surface of the metal plate 59 is exposed at the outer surface of the main body 51, and the metal plate 59 is not exposed at the inner wall of the positioning hole 58. Therefore, the metal plate 59 and the second terminal portion 24 are not short-circuited.

本実施形態においては、実装部品１２，２２への通電により実装部品１２，２２で発生した熱は、電力用導電路２３とハーネス側コネクタ４１，４２のハーネス側端子とワイヤーハーネス４０を介してケース３０の外部へ放出されるようになっている。そして、複数の第２実装部品２２のうち一部の第２実装部品２２のみに通電され、その通電された第２端子部２４のみが発熱した場合には、複数の第２端子部２４の間で温度差が生じることになる。この場合、第２実装部品２２で発生した熱が、第２電力用導電路２３及び第２端子部２４に伝わったときに、その第２端子部２４（通電されている第２実装部品２２と接続されている第２端子部２４）の熱が、位置決め孔５８の内壁に伝達され、本体５１内のフィラー及び金属板５９を伝わり、別の位置決め孔５８の内壁から低温側の第２端子部２４（通電されていない第２実装部品２２に接続されている第２端子部２４）に伝達される。このように高温側（通電されている側）の第２端子部２４から低温側（通電されていない側）の第２端子部２４に伝達された熱は、その低温側の第２端子部２４に接続されているハーネス側コネクタ４２のハーネス側端子を介してケース３０の外部に放出される。   In the present embodiment, heat generated in the mounting components 12 and 22 by energization of the mounting components 12 and 22 is generated via the power conductive path 23, the harness-side terminals of the harness-side connectors 41 and 42, and the wire harness 40. 30 is discharged to the outside. When only some of the second mounting components 22 among the plurality of second mounting components 22 are energized and only the energized second terminal portion 24 generates heat, the space between the plurality of second terminal portions 24 is increased. Will cause a temperature difference. In this case, when the heat generated in the second mounting component 22 is transmitted to the second power conductive path 23 and the second terminal portion 24, the second terminal portion 24 (the second mounting component 22 that is energized) The heat of the connected second terminal portion 24) is transmitted to the inner wall of the positioning hole 58, is transmitted through the filler in the main body 51 and the metal plate 59, and the second terminal portion on the low temperature side from the inner wall of another positioning hole 58. 24 (the second terminal portion 24 connected to the second mounting component 22 that is not energized). Thus, the heat transferred from the second terminal portion 24 on the high temperature side (the energized side) to the second terminal portion 24 on the low temperature side (the non-energized side) is the second terminal portion 24 on the low temperature side. It is discharged to the outside of the case 30 via the harness side terminal of the harness side connector 42 connected to the.

もし、第２端子部２４がスペース３７内で空気中に曝された状態のままである場合は、第２端子部２４の相互間で熱の伝達は殆ど行われないため、第２実装部品２２の熱をハーネス側コネクタ４２に伝えるための放熱媒体（放熱手段）として機能する第２端子部２４の数が限られることになる。しかし、本実施形態では、伝熱部材５０を介すことにより高温側（通電側）の第２端子部２４から低温側（通電されていない側）の第２端子部２４に熱を伝達するようにしたので、通電されている第２電力用導電路２３だけでなく、通電されていない第２電力用導電路２３も放熱媒体として有効に活用することができる。尚、通電状態にある複数の第２端子部２４間で、第２実装部品２２における発熱量に違いに起因して温度差が生じている場合にも、第２端子部２４相互間で熱の伝達が行われることにより、全ての第２端子部２４を放熱媒体として有効に活用することができる。   If the second terminal portion 24 remains exposed to the air in the space 37, heat is hardly transferred between the second terminal portions 24, and thus the second mounting component 22. The number of the second terminal portions 24 functioning as a heat radiating medium (heat radiating means) for transmitting the heat to the harness side connector 42 is limited. However, in the present embodiment, heat is transferred from the second terminal portion 24 on the high temperature side (energization side) to the second terminal portion 24 on the low temperature side (non-energized side) through the heat transfer member 50. Therefore, not only the second power conduction path 23 that is energized but also the second power conduction path 23 that is not energized can be effectively utilized as a heat dissipation medium. Even when a temperature difference is caused between the plurality of second terminal portions 24 in the energized state due to a difference in the amount of heat generated in the second mounting component 22, heat is transferred between the second terminal portions 24. By performing the transmission, all the second terminal portions 24 can be effectively used as a heat dissipation medium.

また、伝熱部材５０が、複数の第２端子部２４を位置決め可能な位置決め孔５８を有しているので、この位置決め孔５８により、複数の第２端子部２４を位置決めすることができるようになっている。   Moreover, since the heat transfer member 50 has the positioning holes 58 that can position the plurality of second terminal portions 24, the plurality of second terminal portions 24 can be positioned by the positioning holes 58. It has become.

また、伝熱部材５０が、複数の第２端子部２４を個別に包囲する形態となっているので、第２端子部２４と伝熱部材５０との間での熱の伝達効率に優れている。また、第２端子部２４が隣接していても、この第２端子部２４同士の短絡を防止することができる。   In addition, since the heat transfer member 50 is configured to individually surround the plurality of second terminal portions 24, the heat transfer efficiency between the second terminal portion 24 and the heat transfer member 50 is excellent. . Even if the second terminal portions 24 are adjacent to each other, a short circuit between the second terminal portions 24 can be prevented.

また、伝熱部材の内部に金属板５９を埋設したので、熱の伝達効率が高くなっている。   Further, since the metal plate 59 is embedded in the heat transfer member, the heat transfer efficiency is high.

また、伝熱部材５０が、合成樹脂製の本体５１内に、本体５１の樹脂材料よりも熱伝導率の高い絶縁性のフィラーを添加した形態であるから、電力用導電路２３間（第２端子部２４間）の電気的絶縁状態を確保しつつ、熱の伝達効率を向上させることができる。   In addition, since the heat transfer member 50 has a form in which an insulating filler having a higher thermal conductivity than the resin material of the main body 51 is added in the synthetic resin main body 51, it is between the power conductive paths 23 (second The heat transfer efficiency can be improved while ensuring the electrical insulation state between the terminal portions 24).

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。 <Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention, and further, within the scope not departing from the gist of the invention other than the following. Various modifications can be made.

（１）上記実施形態では回路構成体の数が２つである場合について説明したが、本発明は、回路構成体が１つだけである電気接続箱、及び３つ以上の回路構成体を重ねた電気接続箱にも適用できる。   (1) In the above embodiment, the case where the number of circuit components is two has been described. However, the present invention superimposes an electric junction box having only one circuit component and three or more circuit components. Also applicable to electrical junction boxes.

（２）上記実施形態においてケースの下面壁を金属製の放熱板とし、この放熱板に第２（下側の）回路構成体の電力用導電路の熱を伝達させてケース外へ放出するようにしてもよい。   (2) In the above embodiment, the lower wall of the case is made of a metal heat sink, and heat from the power conductive path of the second (lower) circuit component is transmitted to the heat sink to be released outside the case. It may be.

（３）上記実施形態では伝熱部材をケースとは別に設けたが、本発明によれば、ケースの壁厚の範囲内に伝熱部材を配置してもよい。この場合、伝熱部材がケースの外壁面に露出させることで、放熱効果を高めることができる。   (3) Although the heat transfer member is provided separately from the case in the above embodiment, according to the present invention, the heat transfer member may be arranged within the range of the wall thickness of the case. In this case, the heat dissipation effect can be enhanced by exposing the heat transfer member to the outer wall surface of the case.

（４）上記実施形態では伝熱部材の位置決め部が貫通する孔状としたが、本発明によれば、位置決め部は溝状又はリブ状としてもよい。   (4) In the above-described embodiment, the heat transfer member has a hole through which the positioning portion passes. However, according to the present invention, the positioning portion may have a groove shape or a rib shape.

（５）上記実施形態では伝熱部材が各第２端子部を全周に亘って包囲する形態としたが、本発明によれば、伝熱部材が、第２端子部を両側から挟む形態としてもよい。   (5) In the above embodiment, the heat transfer member surrounds each second terminal portion over the entire circumference. However, according to the present invention, the heat transfer member sandwiches the second terminal portion from both sides. Also good.

（６）上記実施形態では伝熱部材の内部に金属板を埋設したが、本発明によれば、金属板を埋設しない構造としてもよい。   (6) In the above embodiment, the metal plate is embedded in the heat transfer member. However, according to the present invention, the metal plate may not be embedded.

（７）上記実施形態では伝熱部材をケースとは別体部品としたが、本発明によれば、ケースそのものが伝熱部材として機能するようにしてもよい。   (7) In the above embodiment, the heat transfer member is a separate part from the case. However, according to the present invention, the case itself may function as the heat transfer member.

（８）上記実施形態では金属板が本体の外面に露出しないようにしたが、本発明によれば、金属板の一部が本体の外面に露出するようにしてもよい。   (8) In the above embodiment, the metal plate is not exposed on the outer surface of the main body. However, according to the present invention, a part of the metal plate may be exposed on the outer surface of the main body.

（９）上記実施形態では合成樹脂製の本体内に、本体の樹脂材料よりも熱伝導率の高い絶縁性のフィラーを添加したが、本発明によれば、フィラーを添加しない形態としてもよい。   (9) In the above embodiment, an insulating filler having a higher thermal conductivity than the resin material of the main body is added to the synthetic resin main body. However, according to the present invention, the filler may not be added.

（１０）上記実施形態では各位置決め孔に第２端子部を個別に貫通させる形態としたが、本発明によれば、１つの位置決め孔内に複数の電力用導電路を貫通させるようにしてもよい。   (10) In the above embodiment, the second terminal portion is individually passed through each positioning hole. However, according to the present invention, a plurality of power conductive paths may be passed through one positioning hole. Good.

（１１）上記実施形態では第２端子部が第２基板に対して略直角に延出する形態としたが、本発明によれば、第２端子部を第２基板と略平行に延出させてもよい。   (11) In the above embodiment, the second terminal portion extends substantially at right angles to the second substrate. However, according to the present invention, the second terminal portion extends substantially parallel to the second substrate. May be.

（１２）上記実施形態において防水性を要求される場合には、基板上の狭ピッチ部分に防湿剤を塗布したり、基板上にポッティング剤を注入するなどの防水手段を講じることができる。   (12) When waterproofness is required in the above embodiment, waterproofing means such as applying a moisture-proofing agent to a narrow pitch portion on the substrate or injecting a potting agent onto the substrate can be taken.

実施形態１の断面図Sectional drawing of Embodiment 1 Ｘ−Ｘ線断面図XX sectional view 伝熱部材の平面図Plan view of heat transfer member 伝熱部材の展開状態の平面図Plan view of unfolded state of heat transfer member 伝熱部材の展開状態の正面図Front view of expanded state of heat transfer member

符号の説明Explanation of symbols

Ａ…電気接続箱
２１…第２基板
２２…第２実装部品
２３…第２電力用導電路
２４…第２端子部
３６…コネクタ部
４０…ワイヤーハーネス
４２…ハーネス側コネクタ
５０…伝熱部材
５１…本体
５８…位置決め孔（位置決め部）
５９…金属板 A ... Electric junction box 21 ... Second substrate 22 ... Second mounting component 23 ... Second power conducting path 24 ... Second terminal part 36 ... Connector part 40 ... Wire harness 42 ... Harness side connector 50 ... Heat transfer member 51 ... Body 58 ... Positioning hole (positioning part)
59 ... Metal plate

Claims (5)

基板と、
前記基板に沿うように設けられた複数の電力用導電路と、
前記電力用導電路に接続された実装部品と、
ケースに設けられ、ワイヤーハーネスのハーネス側コネクタが嵌合されるコネクタ部と、
前記電力用導電路に前記基板から延出するように形成され、前記コネクタ部に臨むことで前記ハーネス側コネクタとの接続を可能とされた複数の端子部とを備えているものであって、
前記複数の端子部に接触することで、その複数の端子部の相互間での熱の伝達を可能とする伝熱部材を設けたことを特徴とする電気接続箱。 A substrate,
A plurality of power conductive paths provided along the substrate;
A mounting component connected to the power conductive path;
A connector part provided in the case and fitted with the harness side connector of the wire harness; and
The power conductive path is formed so as to extend from the substrate, and includes a plurality of terminal portions that can be connected to the harness side connector by facing the connector portion,
An electrical junction box provided with a heat transfer member that enables heat transfer between the plurality of terminal portions by contacting the plurality of terminal portions. 前記伝熱部材が、前記複数の端子部を位置決め可能な位置決め部を有していることを特徴とする請求項１記載の電気接続箱。 The electrical junction box according to claim 1, wherein the heat transfer member has a positioning portion capable of positioning the plurality of terminal portions. 前記伝熱部材が前記端子部を個別に包囲する形態とされていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電気接続箱。 The electrical junction box according to claim 1, wherein the heat transfer member is configured to individually surround the terminal portions. 前記伝熱部材の内部に金属板を埋設したことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電気接続箱。 The electrical junction box according to any one of claims 1 to 3, wherein a metal plate is embedded in the heat transfer member. 前記伝熱部材が、合成樹脂製の本体内に、前記本体の樹脂材料よりも熱伝導率の高いフィラーを添加した形態であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電気接続箱。 The said heat-transfer member is a form which added the filler whose heat conductivity is higher than the resin material of the said main body in the synthetic resin main body, The Claim 1 thru | or 4 characterized by the above-mentioned. Electrical junction box.

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