JP2006100553A - Circuit configuration - Google Patents

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Kazuhiro Asada
一宏 浅田
Takayuki Tomita
隆之 冨田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit configuration which is subjected to high density packaging. <P>SOLUTION: A circuit configuration 40 is constituted of a control circuit substrate 11, a bus bar 12 stuck to the lower side of the control circuit substrate 11 and an electronic component 15 packaged from the upper side of the control circuit substrate 11. The electronic component 15 has a terminal 17 extending from both sides of a main body 16 thereof. Consequently, in the upper surface of the control circuit substrate 11, a wiring enable region 19 is formed in a region corresponding to the main body 16 of the electronic component 15, and a conductor pattern 13 and other miniaturized electronic component 41 are disposed in the wiring enable region 19. The circuit configuration 40 is thereby subjected to high density packaging. Furthermore, a through hole 18 is provided to the control circuit substrate 11, and a heat sink 22 is bonded to the lower surface of the bus bar 12. A terminal 17 is mounted on the bus bar 12 exposed from the through hole 18 via the through hole 18. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、回路構成体に関する。   The present invention relates to a circuit structure.

自動車等に搭載される電気接続箱内に収容される回路構成体として、特許文献１に記載のものが知られている。この回路構成体は、制御回路基板と、この制御回路基板の裏面に接着されたバスバーと、その制御回路基板の表面側から実装されている半導体スイッチング素子とで構成されている。これらの半導体スイッチング素子は裏面側全面がドレイン端子とされたものであって、そのドレイン端子がバスバーに半田接続されている。
特開２００４−１４７４１６公報 The thing of patent document 1 is known as a circuit structure body accommodated in the electrical-connection box mounted in a motor vehicle etc. This circuit structure is composed of a control circuit board, a bus bar bonded to the back surface of the control circuit board, and a semiconductor switching element mounted from the front surface side of the control circuit board. These semiconductor switching elements have the entire back side as a drain terminal, and the drain terminal is solder-connected to the bus bar.
JP 2004-147416 A

ところで、この電気接続箱は、一般に電線やワイヤハーネスを介してバッテリーに接続され、エンジンルーム内に格納されている。しかし、このエンジンルーム内のスペースには限りがあるため、電気接続箱の小型化が要望されており、電気接続箱に収容されている回路構成体の高密度実装化が求められている。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、高密度実装化されている回路構成体を提供することにある。 By the way, this electric junction box is generally connected to a battery via an electric wire or a wire harness and stored in the engine room. However, since the space in the engine room is limited, there is a demand for miniaturization of the electrical junction box, and there is a demand for high-density mounting of circuit components accommodated in the electrical junction box.
The present invention has been completed based on the above-described circumstances, and it is an object of the present invention to provide a circuit structure that is mounted with high density.

上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、表面に導体パターンが配されている制御回路基板と、前記制御回路基板の裏面に接着されているバスバーと、前記制御回路基板の表面側から実装されている電子部品とからなる回路構成体であって、前記電子部品がこの電子部品本体の側面から延出するとともに前記回路構成体に接続された端子を備えることで、前記制御回路基板の表面において前記電子部品本体に対応する領域に配線可能領域が形成され、前記配線可能領域に前記導体パターンが配されているところに特徴を有する。   As means for achieving the above object, the invention of claim 1 is directed to a control circuit board having a conductor pattern on the surface, a bus bar bonded to the back surface of the control circuit board, and the control circuit board. A circuit component comprising an electronic component mounted from the surface side of the electronic component, wherein the electronic component includes a terminal extending from a side surface of the electronic component body and connected to the circuit component. In the surface of the control circuit board, a routable area is formed in an area corresponding to the electronic component main body, and the conductor pattern is arranged in the routable area.

請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記配線可能領域に他の電子部品が実装されているところに特徴を有する。   The invention of claim 2 is characterized in that, in the invention of claim 1, another electronic component is mounted in the routable area.

請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、前記バスバーにおいて前記制御回路基板と接着する面とは逆側の面に放熱部材が接着されるとともに、前記制御回路基板にはこの制御回路基板の厚さ方向に貫通した貫通孔が設けられ、前記端子が前記貫通孔に挿入されて前記バスバーに接続されているところに特徴を有する。   According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the present invention, a heat radiating member is bonded to a surface of the bus bar opposite to a surface bonded to the control circuit substrate, and the control circuit substrate Is provided with a through-hole penetrating in the thickness direction of the control circuit board, and the terminal is inserted into the through-hole and connected to the bus bar.

＜請求項１の発明＞
請求項１の発明によれば、制御回路基板の表面においてその制御回路基板の表面側から実装されている電子部品の本体に対応する領域に配線可能領域が形成され、その領域に導体パターンが配されている。このような構成によれば、従来なら電子部品に占有されていて使用が不可能だった領域が有効利用されることとなり、回路構成体の高密度実装化が実現されることとなる。 <Invention of Claim 1>
According to the first aspect of the present invention, the routable area is formed in the area corresponding to the main body of the electronic component mounted from the surface side of the control circuit board on the surface of the control circuit board, and the conductor pattern is arranged in the area. Has been. According to such a configuration, a region that was conventionally occupied by electronic components and could not be used is effectively used, and high-density mounting of circuit components is realized.

また、高密度実装化対応のため導体パターン間隔を狭める場合でも、安全規格上のパターン間隔を守る必要があり、配線可能な面積が増やされることは導体パターンの形成においてもその自由度が増すため有利である。   In addition, even when the conductor pattern interval is narrowed to support high-density mounting, it is necessary to observe the pattern interval according to safety standards, and the increased wiring area increases the flexibility in forming the conductor pattern. It is advantageous.

＜請求項２の発明＞
請求項２の発明によれば、配線可能領域に導体パターンのみならず他の電子部品も実装されている。このような構成によれば、回路構成体表面のさらなる有効利用が実現され、より高密度実装化された回路構成体となる。 <Invention of Claim 2>
According to the second aspect of the present invention, not only the conductor pattern but also other electronic components are mounted in the routable area. According to such a configuration, further effective use of the surface of the circuit structure is realized, and a circuit structure having a higher density mounting is obtained.

＜請求項３の発明＞
請求項３の発明によれば、バスバーにおいて制御回路基板と対向する面とは逆の面に放熱部材が接着された構造となっている。そして、端子が制御回路基板に開口されている貫通孔に挿入され、バスバーに接続されている。このような構成によれば、通電時において電子部品で発生する熱が、バスバーに接続された端子を介して直接バスバーに達し、バスバーの下面に貼付された放熱部材から空気中に放散される。こうして、発生した熱が直接放熱部材に伝達されることから回路構成体の放熱性は向上し、回路構成体の高密度化に起因する発熱量の増加にも対処可能な、高い放熱性を備えた回路構成体となる。 <Invention of Claim 3>
According to the invention of claim 3, the heat dissipating member is bonded to the surface of the bus bar opposite to the surface facing the control circuit board. And the terminal is inserted in the through-hole opened in the control circuit board, and is connected to the bus bar. According to such a configuration, heat generated in the electronic component when energized reaches the bus bar directly via the terminal connected to the bus bar, and is dissipated into the air from the heat dissipation member attached to the lower surface of the bus bar. In this way, the generated heat is directly transmitted to the heat radiating member, so the heat dissipation of the circuit structure is improved, and it has high heat dissipation that can cope with the increase in the amount of heat generated due to the higher density of the circuit structure. It becomes a circuit configuration body.

＜第１実施形態＞
以下、本発明の第１実施形態を図１〜図４によって説明する。
図１には、第１実施形態における電気接続箱１の外観斜視図を、図２には、第１実施形態における電気接続箱１の分解斜視図を示した。
この電気接続箱１は、制御回路基板１１とバスバー１２とを備えた回路構成体１０を、枠体２１と放熱板２２とからなるケース２０内に収容するとともに、その上面側をカバー３０で覆ったものである。
以下、各構成部材において、図２の上側を上面、下側を下面、左手前側を前方、右奥側を後方として説明する。 <First Embodiment>
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 shows an external perspective view of the electrical junction box 1 in the first embodiment, and FIG. 2 shows an exploded perspective view of the electrical junction box 1 in the first embodiment.
The electrical junction box 1 accommodates a circuit component 10 including a control circuit board 11 and a bus bar 12 in a case 20 including a frame body 21 and a heat sink 22 and covers the upper surface side with a cover 30. It is a thing.
Hereinafter, in each component, the upper side in FIG. 2 will be described as the upper surface, the lower side as the lower surface, the left front side as the front, and the right back side as the rear.

回路構成体１０を構成している制御回路基板１１は、図２に示すように、全体として長方形の板状をなすとともに、その左前端側の角を落したような外形形状に形成され、その上面（表面）には、制御回路を構成する導体パターン１３（図３を併せて参照）が形成されている。また、この制御回路基板１１の下面（裏面）には、絶縁性を有する薄い粘着シート１４（図３を併せて参照）を介してバスバー１２が貼り付けられている。   As shown in FIG. 2, the control circuit board 11 constituting the circuit structure 10 has a rectangular plate shape as a whole, and is formed in an outer shape in which the corner on the left front end side is dropped. On the upper surface (front surface), a conductor pattern 13 (see also FIG. 3) constituting the control circuit is formed. The bus bar 12 is attached to the lower surface (back surface) of the control circuit board 11 via a thin adhesive sheet 14 having insulation (see also FIG. 3).

制御回路基板１１の下面に貼り付けられているバスバー１２は導電性に優れた金属板を打ち抜いて形成され、電力回路となる所定の導電路を形成している。また、このバスバー１２は、制御回路基板１１とほぼ整合した外形形状に形成され、その前縁には、外部回路接続用端子となる複数本のバスバー前縁側端子１２Ａが、また、その後縁には、複数本のバスバー後縁側端子１２Ｂが突設されている。   The bus bar 12 affixed to the lower surface of the control circuit board 11 is formed by punching a metal plate having excellent conductivity, and forms a predetermined conductive path serving as a power circuit. The bus bar 12 is formed in an outer shape substantially aligned with the control circuit board 11, and a plurality of bus bar front edge side terminals 12A serving as external circuit connection terminals are provided on the front edge thereof, and the rear edge thereof is provided on the rear edge thereof. A plurality of bus bar trailing edge side terminals 12B are projected.

この回路構成体１０を収容するケース２０は、枠体２１と、その枠体２１の下面側に装着されている放熱板（本発明の放熱部材に該当する）２２とからなる。
枠体２１は、合成樹脂等の絶縁材料により、回路構成体１０の周縁にほぼ沿った枠状に形成されており、その内側に回路構成体１０をほぼ緊密に嵌めることができるようになっている。また、この枠体２１の下面側から装着されている放熱板２２は、熱伝導率の高い金属により、回路構成体１０の外形とほぼ同じ形状に形成されている。この放熱板２２は、枠体２１に対してその下面側の開口を塞ぐように組み付けられるとともに、バスバー１２の下面（制御回路基板１１と接着する面とは逆側の面）に絶縁性の接着剤２３を介して貼付されている（図４を併せて参照）。そして、その周縁部が下面側からねじ止めされることにより、枠体２１に固定されている。
なお、放熱板２２の後縁からは、取付片２４が斜め下方に逃げた姿勢で形成されている。電気接続箱１は、この取付片２４を介して、エンジンルームのフェンダー側の車両パネルに取り付けられて使用される。 A case 20 that accommodates the circuit component 10 includes a frame body 21 and a heat radiating plate (corresponding to a heat radiating member of the present invention) 22 mounted on the lower surface side of the frame body 21.
The frame body 21 is formed in a frame shape substantially along the periphery of the circuit structure 10 by an insulating material such as a synthetic resin, and the circuit structure body 10 can be fitted almost tightly inside the frame body 21. Yes. Further, the heat radiating plate 22 mounted from the lower surface side of the frame body 21 is formed in a shape substantially the same as the outer shape of the circuit component 10 by a metal having high thermal conductivity. The heat radiating plate 22 is assembled to the frame body 21 so as to close the opening on the lower surface side thereof, and is insulatively bonded to the lower surface of the bus bar 12 (the surface opposite to the surface bonded to the control circuit board 11). It is pasted through the agent 23 (see also FIG. 4). And the peripheral part is being fixed to the frame 21 by screwing from the lower surface side.
In addition, from the rear edge of the heat sink 22, it is formed with the attitude | position which the attachment piece 24 escaped diagonally below. The electric junction box 1 is used by being attached to a vehicle panel on the fender side of the engine room via the attachment piece 24.

ケース２０の上面開口部を覆うように装着されている合成樹脂製のカバー３０は、前端側に、後述する前部コネクタハウジング３１の後面側を覆う高位部３４が形成されているとともに、後端側には、後述するヒューズボックス３２の一部を嵌めて逃がす嵌装凹部３５が形成されている。このカバー３０は、後端側の両端部を上面側からねじ止めされることで枠体２１に固定されている。   The cover 30 made of synthetic resin that is mounted so as to cover the upper surface opening of the case 20 is formed with a high-level portion 34 that covers a rear surface side of a front connector housing 31 described later on the front end side, and a rear end. On the side, a fitting recess 35 is formed in which a part of a fuse box 32 described later is fitted and released. The cover 30 is fixed to the frame body 21 by screwing both end portions on the rear end side from the upper surface side.

カバー３０に組み付けられている前部コネクタハウジング３１は、横長で前面に開口した合成樹脂製のハウジング３６を備えている。そして、このハウジング３６には、バスバー１２の前縁から前方へ突設されているバスバー前縁端子１２Ａが装着されている。   The front connector housing 31 assembled to the cover 30 is provided with a housing 36 made of synthetic resin that is horizontally long and opened to the front. The housing 36 is fitted with a bus bar front edge terminal 12A protruding forward from the front edge of the bus bar 12.

また、カバー３０の後端側に組み付けられているヒューズボックス３２は、合成樹脂製であって、枠体２１の後面側を全長にわたって覆うような横長形状に形成されている。このヒューズボックス３２には、バスバー１２の後縁から後方へ突設されているバスバー後縁端子１２Ｂが装着されている。   The fuse box 32 assembled on the rear end side of the cover 30 is made of synthetic resin and is formed in a horizontally long shape so as to cover the rear surface side of the frame body 21 over the entire length. The fuse box 32 is provided with a bus bar rear edge terminal 12B protruding rearward from the rear edge of the bus bar 12.

このヒューズボックス３２に前方から組み付けられている後部コネクタハウジング３３は、ヒューズボックス３２の長さ方向に沿って延びる横長形状をなしている。   The rear connector housing 33 assembled to the fuse box 32 from the front has a horizontally long shape extending along the length direction of the fuse box 32.

さて、回路構成体１０には、上面側から電子部品１５が実装されている。図３には、第１実施形態に係る回路構成体１０の一部拡大斜視図を、図４には、図３のＡ−Ａ断面図を示した。   Now, the electronic component 15 is mounted on the circuit structure 10 from the upper surface side. FIG. 3 is a partially enlarged perspective view of the circuit configuration body 10 according to the first embodiment, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.

電子部品１５のひとつであるリレースイッチ１５Ａは、図３に示すように、全体として直方体の本体１６と、この本体１６の両側面に設けられた端子１７（接点側端子１７Ａ及びコイル側端子１７Ｂ）とを備えている。これらの端子１７は、本体１６の側面から突出して下方へ延出されている。そして、制御回路基板１１においてリレースイッチ１５Ａの接点側端子１７Ａに対応する位置には、この接点側端子１７Ａが挿通可能な貫通孔１８が、厚さ方向に貫通される形で設けられている。   As shown in FIG. 3, the relay switch 15A, which is one of the electronic components 15, includes a rectangular parallelepiped main body 16 and terminals 17 (contact side terminal 17A and coil side terminal 17B) provided on both side surfaces of the main body 16. And. These terminals 17 protrude from the side surface of the main body 16 and extend downward. In the control circuit board 11, a through hole 18 through which the contact terminal 17A can be inserted is provided at a position corresponding to the contact terminal 17A of the relay switch 15A so as to penetrate in the thickness direction.

そして、接点側端子１７Ａは制御回路基板１１に設けられた貫通孔１８に挿通されて、この貫通孔１８から露出しているバスバー１２に接続され、一方、コイル側端子１７Ｂは制御回路基板１１上に形成されている導体パターン１３上に設けられた接続部１３Ａに接続されている。なお、コイル側端子１７Ｂの下端部は接点側端子１７Ａの下端部よりも制御回路基板１１の厚み分だけ段上げされており、これによりリレースイッチ１５Ａが傾くことなく実装できるようになっている。   The contact-side terminal 17A is inserted into a through-hole 18 provided in the control circuit board 11 and connected to the bus bar 12 exposed from the through-hole 18, while the coil-side terminal 17B is on the control circuit board 11 It is connected to a connecting portion 13A provided on the conductor pattern 13 formed in the. The lower end portion of the coil side terminal 17B is raised by the thickness of the control circuit board 11 from the lower end portion of the contact side terminal 17A, so that the relay switch 15A can be mounted without being inclined.

このような形態でリレースイッチ１５Ａが回路構成体１０に実装されていることにより、制御回路基板１１の上面（表面）において、リレースイッチ１５Ａの本体１６の下面と対向する領域には、配線の引き回しが可能な配線可能領域１９が形成されている。そして、この配線可能領域１９にも導体パターン１３が配されている。   Since the relay switch 15A is mounted on the circuit structure 10 in such a form, the wiring is routed in the area facing the lower surface of the main body 16 of the relay switch 15A on the upper surface (front surface) of the control circuit board 11. A routable area 19 is formed. The conductor pattern 13 is also arranged in the routable area 19.

次に、上記のように構成された第１実施形態の作用および効果について説明する。
回路構成体１０に実装されているリレースイッチ１５Ａは、本体１６の両側面から延出する端子１７を備えており、本体の下面側には端子が設けられていないタイプのものである。このようなリレースイッチ１５Ａが回路構成体１０に実装されていることにより、制御回路基板１１の上面において、リレースイッチ１５Ａの本体１６の下面に対応する領域に配線可能領域１９が形成されており、その領域に導体パターン１３が配されている。 Next, the operation and effect of the first embodiment configured as described above will be described.
The relay switch 15 </ b> A mounted on the circuit structure 10 includes a terminal 17 extending from both side surfaces of the main body 16, and is a type in which no terminal is provided on the lower surface side of the main body. Since such a relay switch 15A is mounted on the circuit structure 10, a routable region 19 is formed in a region corresponding to the lower surface of the main body 16 of the relay switch 15A on the upper surface of the control circuit board 11, The conductor pattern 13 is arranged in that region.

その配線可能領域１９は、従来のように電子部品１５として半導体スイッチング素子を使用した場合には、本体の下面側全面に設けられたドレイン端子との接続領域として占有されていて、導体パターン１３を配することが不可能だった領域である。しかし、本実施形態では電子部品１５として、本体の側面から端子１７が延出され、下面には端子が存在しないタイプのリレースイッチ１５Ａを使用することにより、従来接続領域として占有されていた領域を開放して配線可能領域１９とし、ここに導体パターン１３を配した。これにより、回路構成体１０の上面が有効利用され、回路構成体１０の高密度実装化が実現される。   When a semiconductor switching element is used as the electronic component 15 as in the prior art, the routable area 19 is occupied as a connection area with a drain terminal provided on the entire lower surface of the main body, and the conductor pattern 13 is It was an area that could not be distributed. However, in this embodiment, as the electronic component 15, the terminal 17 extends from the side surface of the main body and the relay switch 15 </ b> A of the type that does not have a terminal on the lower surface is used. An openable wiring area 19 was formed, and the conductor pattern 13 was disposed here. Thereby, the upper surface of the circuit structure 10 is effectively used, and high-density mounting of the circuit structure 10 is realized.

また、高密度実装化対応のため導体パターン１３の間隔を狭める場合は、安全上の耐電圧関係を十分検討する必要があり、安全規格上のパターン間隔を守らなければならない。したがって、配線可能な面積が増やされることは、導体パターン１３の形成においてもその自由度が増すため有利である。   Further, when the interval between the conductor patterns 13 is narrowed in order to cope with high-density mounting, it is necessary to sufficiently consider the safety withstand voltage relationship, and the pattern interval according to safety standards must be observed. Therefore, it is advantageous to increase the wiring area because the degree of freedom increases in the formation of the conductor pattern 13.

ところで、制御回路基板１１は合成樹脂又はセラミックなどからなり、熱を伝導させにくいから、通電時にリレースイッチ１５Ａの発する熱は、リレースイッチ１５Ａの下面と制御回路基板１１の間にこもり易い。そして、この発熱により、リレースイッチ１５Ａの下面に配されているものが悪影響を受けるおそれがあり、機器の信頼性を確保する上でも放熱性の向上が極めて重要である。   By the way, since the control circuit board 11 is made of synthetic resin or ceramic and hardly conducts heat, the heat generated by the relay switch 15A when energized tends to be trapped between the lower surface of the relay switch 15A and the control circuit board 11. This heat generation may adversely affect what is disposed on the lower surface of the relay switch 15A, and improving heat dissipation is extremely important in securing the reliability of the device.

そこで、この制御回路基板１１の適所には複数の貫通孔１８を設け、接点側端子１７Ａを、その貫通孔１８を通じて貫通孔１８から露出しているバスバー１２上に接続することとした。   Therefore, a plurality of through holes 18 are provided at appropriate positions on the control circuit board 11, and the contact-side terminals 17 </ b> A are connected to the bus bars 12 exposed from the through holes 18 through the through holes 18.

この接点側端子１７Ａ及びバスバー１２は金属性なので熱を伝導させやすく、上記のような構成によれば、通電時においてリレースイッチ１５Ａで発生する熱が、バスバー１２に接続された接点側端子１７Ａを介して速やかにバスバー１２に達し、バスバー１２の下面に貼付された放熱板２２から空気中に放散される。こうして、発生した熱が制御回路基板１１を介さず放熱板２２に伝達される構成となり、熱がこもりにくくなるため、回路構成体１０の放熱性は向上される。これにより、高密度実装化に起因する発熱量の増加にも対処可能な、高い放熱性を備えた回路構成体１０とすることができる。すなわち、高密度実装化と放熱性の向上とを同時に実現する回路構成体１０とすることができる。   Since the contact-side terminal 17A and the bus bar 12 are metallic, it is easy to conduct heat. According to the configuration described above, the heat generated by the relay switch 15A when energized causes the contact-side terminal 17A connected to the bus bar 12 to flow. It quickly reaches the bus bar 12 and is dissipated into the air from the heat sink 22 affixed to the lower surface of the bus bar 12. Thus, the generated heat is transmitted to the heat radiating plate 22 without passing through the control circuit board 11, and the heat is less likely to be trapped, so that the heat dissipation of the circuit structure 10 is improved. Thereby, it can be set as the circuit structure 10 provided with the high heat dissipation which can cope with the increase in the emitted-heat amount resulting from high-density mounting. That is, it is possible to obtain the circuit structure 10 that realizes high-density mounting and improved heat dissipation at the same time.

以上説明したように第１実施形態によれば、制御回路基板１１の上面においてその制御回路基板１１の上面側から実装されているリレースイッチ１５Ａの本体１６の下面に対応する領域に配線可能領域１９が形成され、その領域に導体パターン１３が配されている。このような構成によれば、従来なら電子部品に占有されていて使用が不可能だった領域が有効に利用されることとなり、回路構成体１０の高密度実装化が実現されることとなる。   As described above, according to the first embodiment, in the upper surface of the control circuit board 11, the routable area 19 is provided in an area corresponding to the lower surface of the main body 16 of the relay switch 15 </ b> A mounted from the upper surface side of the control circuit board 11. Are formed, and the conductor pattern 13 is arranged in the region. According to such a configuration, a region that was conventionally occupied by electronic components and could not be used is effectively used, and high-density mounting of the circuit structure 10 is realized.

また、高密度実装化対応のためパターン間隔を狭める場合でも、安全規格上のパターン間隔を守る必要があり、配線可能な面積が増やされることは導体パターン１３の形成においてもその自由度が増すため有利である。   In addition, even when the pattern interval is narrowed to support high-density mounting, it is necessary to observe the pattern interval according to safety standards, and increasing the wiring area increases the degree of freedom in forming the conductor pattern 13 as well. It is advantageous.

さらに、バスバー１２において制御回路基板１１と対向する面とは逆の面に放熱板２２が接着された構造となっている。そして、接点側端子１７Ａが制御回路基板１１に開口されている貫通孔１８に挿入され、バスバー１２に接続されている。このような構成によれば、通電時においてリレースイッチ１５Ａで発生する熱が、バスバー１２に接続された接点側端子１７Ａを介して直接バスバー１２に達し、バスバー１２の下面に貼付された放熱板２２から空気中に放散される。これにより、回路構成体１０の放熱性は向上し、回路構成体１０の高密度実装化に起因する発熱量の増加にも対処可能な、高い放熱性を備えた回路構成体１０となる。   Further, the heat sink 22 is bonded to the surface of the bus bar 12 opposite to the surface facing the control circuit board 11. The contact-side terminal 17 </ b> A is inserted into the through-hole 18 opened in the control circuit board 11 and connected to the bus bar 12. According to such a configuration, the heat generated by the relay switch 15 </ b> A when energized reaches the bus bar 12 directly via the contact-side terminal 17 </ b> A connected to the bus bar 12, and the heat radiating plate 22 attached to the lower surface of the bus bar 12. Dissipated into the air. Thereby, the heat dissipation of the circuit structure 10 is improved, and the circuit structure 10 having high heat dissipation that can cope with an increase in the amount of heat generated due to the high density mounting of the circuit structure 10 is obtained.

＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る回路構成体４０を図５によって説明する。図５には、第２実施形態に係る回路構成体４０の一部拡大断面図を示した。
本実施形態の回路構成体４０は、リレースイッチ１５Ａの下面側に導体パターン１３のみならず他の小型電子部品４１を配した点で、第１実施形態とは相違する。なお、第１実施形態と同様の構成には同一符号を付して重複する説明を省略する。 Second Embodiment
Next, a circuit structure 40 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 shows a partially enlarged cross-sectional view of the circuit structure 40 according to the second embodiment.
The circuit configuration body 40 of this embodiment is different from the first embodiment in that not only the conductor pattern 13 but also other small electronic components 41 are arranged on the lower surface side of the relay switch 15A. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the structure similar to 1st Embodiment, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

本実施形態に係る回路構成体４０は、第１実施形態と同様に、制御回路基板１１とバスバー１２とバスバー１２の下面に接着されている放熱板２２とを備え、その上面側から電子部品１５が実装されてなるものである。この回路構成体４０に実装される電子部品１５のひとつであるリレースイッチ１５Ａは、第１実施形態と同様に、全体として直方体の本体１６と、この本体１６の両側面に設けられた端子１７（接点側端子１７Ａ及びコイル側端子１７Ｂ）とを備えており、接点側端子１７Ａは貫通孔１８から露出しているバスバー１２上に、コイル側端子１７Ｂは制御回路基板１１上に形成されている導体パターン１３上に設けられた接続部１３Ａに接続されている。このような形態でリレースイッチ１５Ａが回路構成体４０に実装されていることにより、制御回路基板１１の上面において、リレースイッチ１５Ａの本体１６の下面と対向する領域には、配線の引き回しが可能な配線可能領域１９が形成されている。   Similarly to the first embodiment, the circuit configuration body 40 according to the present embodiment includes the control circuit board 11, the bus bar 12, and the heat radiation plate 22 bonded to the lower surface of the bus bar 12, and the electronic component 15 from the upper surface side. Is implemented. As in the first embodiment, the relay switch 15A, which is one of the electronic components 15 mounted on the circuit structure 40, has a rectangular parallelepiped main body 16 and terminals 17 (on both side surfaces of the main body 16). A contact-side terminal 17A and a coil-side terminal 17B). The contact-side terminal 17A is formed on the bus bar 12 exposed from the through hole 18, and the coil-side terminal 17B is a conductor formed on the control circuit board 11. It is connected to a connecting portion 13A provided on the pattern 13. Since the relay switch 15A is mounted on the circuit structure 40 in such a form, wiring can be routed in a region facing the lower surface of the main body 16 of the relay switch 15A on the upper surface of the control circuit board 11. A routable area 19 is formed.

そして、この配線可能領域１９には、第１実施形態と同様に導体パターン１３が形成されているのに加え、小型電子部品４１（本発明の他の電子部品に該当する）が実装されている。この小型電子部品４１は、リレースイッチ１５Ａの下面と制御回路基板１１の上面との間の隙間に収容可能な程度の小型のものであって、本体４２と、この本体４２の両側面から延出された２つの端子４３とを備えている。そして、両端子４３は、それぞれ配線可能領域１９に配された導体パターン１３上に設けられた接続部１３Ａにそれぞれ接続されている。   And in this wiring possible area | region 19, in addition to the conductor pattern 13 being formed like 1st Embodiment, the small electronic component 41 (it corresponds to the other electronic component of this invention) is mounted. . The small electronic component 41 is small enough to be accommodated in a gap between the lower surface of the relay switch 15A and the upper surface of the control circuit board 11, and extends from the main body 42 and both side surfaces of the main body 42. The two terminals 43 are provided. Both terminals 43 are respectively connected to connection portions 13A provided on the conductor pattern 13 disposed in the routable area 19.

以上のように本実施形態においては、リレースイッチ１５Ａの本体１６の下面に対応する領域に配線可能領域１９が形成され、その領域に導体パターン１３が配されているから、第１実施形態と同様に、従来なら電子部品に占有されていて使用が不可能だった領域が有効に利用されることとなり、回路構成体４０の高密度実装化が実現される。   As described above, in the present embodiment, the routable area 19 is formed in the area corresponding to the lower surface of the main body 16 of the relay switch 15A, and the conductor pattern 13 is arranged in the area, so that the same as in the first embodiment. In addition, the area that was previously occupied by electronic components and could not be used is effectively used, and high-density mounting of the circuit structure 40 is realized.

加えて、配線可能領域１９に他の小型電子部品４１も実装されることにより、電子部品１５の配置にも自由度が増すので、回路構成体４０の上面がより有効利用できることになり、回路構成体４０のさらなる高密度実装化が実現される。   In addition, since the other small electronic components 41 are also mounted in the routable area 19, the degree of freedom increases in the arrangement of the electronic components 15, so that the upper surface of the circuit configuration body 40 can be used more effectively. Further high-density mounting of the body 40 is realized.

さらに、配線可能領域１９に他の小型電子部品４１が実装され、通電時にはこの小型電子部品４１からも発熱が生じるため、リレースイッチ１５Ａの下面と制御回路基板１１の間にさらに熱がこもり易くなる。このような構成のものでは、制御回路基板１１に貫通孔１８を設け、リレースイッチ１５Ａの端子１７をこの貫通孔１８から露出するバスバー１２に直接に接続させる構成とすることが特に有効である。すなわち、リレースイッチ１５Ａの端子１７のうち接点側端子１７Ａがバスバー１２に直接に接続されているから、発生した熱がバスバー１２を介して放熱板２２に伝えられ、速やかに放熱される。これにより、リレースイッチ１５Ａの下にさらに小型電子部品４１を設けることによる局所的な発熱量の増大の問題を低減することができ、高密度実装化と放熱性の向上とを同時に実現する回路構成体４０を提供することができる。   Furthermore, since another small electronic component 41 is mounted in the routable area 19 and heat is generated from the small electronic component 41 when energized, heat is more likely to be trapped between the lower surface of the relay switch 15A and the control circuit board 11. . In such a configuration, it is particularly effective to provide the control circuit board 11 with the through hole 18 and connect the terminal 17 of the relay switch 15A directly to the bus bar 12 exposed from the through hole 18. That is, since the contact-side terminal 17A among the terminals 17 of the relay switch 15A is directly connected to the bus bar 12, the generated heat is transmitted to the heat radiating plate 22 via the bus bar 12 and quickly radiated. As a result, it is possible to reduce the problem of a local increase in the amount of heat generated by further providing the small electronic component 41 under the relay switch 15A, and to realize a high density mounting and an improvement in heat dissipation at the same time. A body 40 can be provided.

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。 <Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention, and further, within the scope not departing from the gist of the invention other than the following. Various modifications can be made.

（１）本実施形態においては、車両等に搭載される共通の電源から供給される電力を複数の電気的負荷に分配する給電回路を備える電気接続箱１を示すが、本発明の用途はこれに限らず、電力回路における通電のオンオフ切換を行うものについて広く適用が可能である。   (1) In the present embodiment, an electric connection box 1 including a power supply circuit that distributes electric power supplied from a common power source mounted on a vehicle or the like to a plurality of electric loads is shown. The present invention is not limited to this, and can be widely applied to devices that perform on / off switching of energization in power circuits.

（２）本実施形態においては、リレースイッチ１５Ａに適用したが、これに限らず、ダイオードや抵抗素子など、本体下面に空間が形成され得るその他の電子部品１５に適用が可能である。   (2) Although the present embodiment is applied to the relay switch 15A, the present invention is not limited to this, and the present invention can be applied to other electronic components 15 such as diodes and resistance elements in which a space can be formed on the lower surface of the main body.

第１実施形態における電気接続箱の外観斜視図External appearance perspective view of the electrical junction box in the first embodiment 第１実施形態における電気接続箱の分解斜視図Exploded perspective view of the electrical junction box in the first embodiment 第１実施形態に係る回路構成体の一部拡大斜視図The partial expansion perspective view of the circuit structure object concerning a 1st embodiment. 図３のＡ−Ａ断面図AA sectional view of FIG. 第２実施形態に係る回路構成体の一部拡大断面図Partially enlarged sectional view of the circuit structure according to the second embodiment

符号の説明Explanation of symbols

１０…第１実施形態に係る回路構成体
１１…制御回路基板
１２…バスバー
１３…導体パターン
１５…電子部品
１７…端子
１８…貫通孔
１９…配線可能領域
２２…放熱板
４０…第２実施形態に係る回路構成体
４１…小型電子部品 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Circuit structure based on 1st Embodiment 11 ... Control circuit board 12 ... Bus bar 13 ... Conductor pattern 15 ... Electronic component 17 ... Terminal 18 ... Through-hole 19 ... Wiring possible region 22 ... Heat sink 40 ... In 2nd Embodiment Related circuit components 41 ... Small electronic components

Claims (3)

表面に導体パターンが配されている制御回路基板と、前記制御回路基板の裏面に接着されているバスバーと、前記制御回路基板の表面側から実装されている電子部品とからなる回路構成体であって、
前記電子部品がこの電子部品本体の側面から延出するとともに前記回路構成体に接続された端子を備えることで、前記制御回路基板の表面において前記電子部品本体に対応する領域に配線可能領域が形成され、
前記配線可能領域に前記導体パターンが配されていることを特徴とする回路構成体。 A circuit structure comprising a control circuit board having a conductor pattern on the surface, a bus bar bonded to the back surface of the control circuit board, and an electronic component mounted from the front side of the control circuit board. And
The electronic component extends from a side surface of the electronic component main body and includes a terminal connected to the circuit configuration body, thereby forming a routable region in a region corresponding to the electronic component main body on the surface of the control circuit board. And
The circuit structure according to claim 1, wherein the conductor pattern is arranged in the routable area. 前記配線可能領域に他の電子部品が実装されていることを特徴とする請求項１記載の回路構成体。 2. The circuit structure according to claim 1, wherein another electronic component is mounted in the routable area. 前記バスバーにおいて前記制御回路基板と接着する面とは逆側の面に放熱部材が接着されるとともに、
前記制御回路基板にはこの制御回路基板の厚さ方向に貫通した貫通孔が設けられ、前記端子が前記貫通孔に挿入されて前記バスバーに接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の回路構成体。 In the bus bar, a heat dissipation member is bonded to the surface opposite to the surface to be bonded to the control circuit board,
The control circuit board is provided with a through hole penetrating in a thickness direction of the control circuit board, and the terminal is inserted into the through hole and connected to the bus bar. Item 3. The circuit structure according to Item 2.
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