JP2005297336A - Base film for dicing sheet - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a base film for a five-layered dicing sheet which shows high interlayer adhesive strength, excellent distensibility and rack storability/recoverability of the used sheet, in a dicing sheet used during cutting a semiconductor wafer or the like. <P>SOLUTION: This base film for a dicing sheet is characterized in that a layer (A) of a granular thermoplastic acrylic resin, formed of a soft acrylate resin as a core layer and a semi-hard or hard methacrylate resin as a shell layer; a layer (B) of a polyethylene resin; and a layer (C) of an acid-modified hydrogenated styrene thermoplastic elastomer, are laminated in order of the layer (B)/the layer (C)/the layer (A)/the layer (C) and the layer (B). <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、半導体ウェハ等をチップ状にダイシングするための改良されたダイシングシ−ト用基体フイルムに関する。   The present invention relates to an improved substrate film for dicing sheet for dicing a semiconductor wafer or the like into chips.

予め大面積で作られた半導体ウェハは、チップ状にダイシング（切断）されるが、そのダイシングに際して、該ウェハを固定する必要がある。この固定とダイシングにダイシングシ−トが使用される。
該シ−トは、基本的には該ウェハを固定する粘着層とダイシングカッタ−の切り込みを受ける樹脂層（ダイシング基体フイルム）とから構成されている。このダイシング基体フイルムとしては、一般にポリオレフィン系フイルム又はポリ塩化ビニル系フイルムが使用されているが、ポリ塩化ビニル系フイルムは、特に環境問題等で衰退にあるのが実情である。 A semiconductor wafer made in advance with a large area is diced (cut) into chips, and it is necessary to fix the wafer during dicing. A dicing sheet is used for fixing and dicing.
The sheet is basically composed of an adhesive layer for fixing the wafer and a resin layer (dicing substrate film) that receives the cutting of the dicing cutter. As the dicing substrate film, a polyolefin film or a polyvinyl chloride film is generally used, but the polyvinyl chloride film is in decline due to environmental problems.

半導体ウェハ（以下単にウェハと呼ぶ。）のダイシングにおいて問題となるのは、主として次の二つである。
その一つがダイシング時に発生する、粘着層又はダイシング基体フイルムからの切り屑（ダイシング屑）とダイシング基体フイルムの割れ（ダイシングクラック）である。これを課題として解決を計ろうとする特許技術も公開されている。例えばポリエチレン、エチレンとビニルモノマとのコポリマ、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂によるフイルムに、１〜８０Ｍｒａｄの電子線又はγ線を照射したものをダイシング基体フイルムとするもの、エチレンを主成分とするメチルメタアクリレ−トとのコポリマをダイシング基体フイルムとするものである。
特開平５−２１１２３４号公報 特開平５−１５６２１４号公報 There are mainly the following two problems in dicing a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a wafer).
One of them is chipping (dicing waste) from the adhesive layer or the dicing substrate film and cracking of the dicing substrate film (dicing crack) that occurs during dicing. Patent technology that attempts to solve this problem is also disclosed. For example, a film made of a polyolefin resin such as polyethylene, a copolymer of ethylene and a vinyl monomer, polypropylene, polymethylpentene, etc., irradiated with an electron beam or γ ray of 1 to 80 Mrad is used as a dicing substrate film, and ethylene is a main component. A copolymer with methyl methacrylate is used as a dicing substrate film.
Japanese Patent Laid-Open No. 5-21234 JP-A-5-156214

そして、そのニつとしてダイシング後の拡張性である。つまり粘着層上でチップ状にカットされたウェハは、ピックアップされて次の工程に送られるが、このピックアップを容易に行うためには、一定の隙間を空ける必要がある。この一定の隙間は、同時に縦方向・横方向に、可能な限り均一に拡張することにある。この拡張性と合わせて滑り性に関する特許技術も公開されている。
この特許技術の１つとして、一定の表面粗度と伸張前後に一定の面内位相差をもってなるポリオレフィン系フイルムをダイシング基体フイルムとして特定し、該フイルムを結晶性ポリエチレンを主とする層を両サイドに、その中間にエチレン、プロピレン、又はブテンー１のいずれかのモノマ成分を４０重量％以上含む非晶性ポリオレフィンによる層をもって積層したもので達成すると言うものである。
その２つとして、エチレンを主成分（６０重量％以上）として、これにメタクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル（Ｃ３〜Ｃ８のアルキル基）を共重合した弾性を有する３元共重合樹脂をダイシング基体フイルムとして、これに粘着層を設けて２層からなるダイシングテ−プ又は該ダイシング基体フイルムに、更にポリエチレンとか、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体を積層して３層からなるダイシングテ−プとするものである。
特開２００１−２３２６８３号公報 特開平７−２３０９７２号公報 And the second is expandability after dicing. That is, the wafer cut in the shape of a chip on the adhesive layer is picked up and sent to the next process. In order to easily perform this pickup, it is necessary to leave a certain gap. This constant gap is to expand as uniformly as possible in the vertical and horizontal directions at the same time. In addition to this expandability, patent technology relating to slipperiness is also disclosed.
As one of the patented technologies, a polyolefin-based film having a certain surface roughness and a certain in-plane retardation before and after stretching is specified as a dicing substrate film, and the layer mainly composed of crystalline polyethylene is defined on both sides. In addition, this is achieved by laminating a layer of amorphous polyolefin containing 40% by weight or more of any monomer component of ethylene, propylene or butene-1 in the middle.
As two of them, there is an elastic ternary copolymer resin having ethylene as a main component (60% by weight or more) and copolymerized with methacrylic acid and (meth) acrylic acid alkyl ester (C3-C8 alkyl group). As a dicing substrate film, an adhesive layer is provided on the dicing tape to form a two-layer dicing tape, or to the dicing substrate film, polyethylene or a copolymer of ethylene and vinyl acetate is further laminated to form a three-layer dicing tape. It is what.
JP 2001-232683 A Japanese Patent Laid-Open No. 7-230972

ところで、最近の更なるウェハの小片化（例えば１０×１０ｍｍが１×１ｍｍにまで小片化）に伴って、現状のダイシングシ−トでは対応できなくなり、新たな問題も発生している。それは次の二つの点である。
まずその一つが、より小サイズカットが故に、縦と横の方向に均一により広く拡張する必要があるが、この対応が困難になっている。
もう一つが、使用済みのダイシングシ−トの回収である。一般にウェハは、まずテープ状のダイシングシ−トの粘着面に固定されて、これがラックに収納されてダイシング工程に送られる。そしてここで、まずダイサ−によって所定サイズにカットされる（ダイシング）。次に該シ−トは拡張され、ピックアップし易いように一定の隙間がつくられる。
そしてピッカ−によってピックアップされて、主たる工程が終了する。ここで残るのは使用済みのダイシングシ−トであり、これを効率的に回収する必要がある。この効率的回收の１つが該ラックへの収納回収である。 By the way, with the recent further downsizing of wafers (for example, 10 × 10 mm is reduced to 1 × 1 mm), the current dicing sheet can not cope with it, and a new problem has also occurred. This is the following two points.
First of all, because of the smaller size cut, it is necessary to expand more uniformly in the vertical and horizontal directions, but this is difficult to cope with.
Another is the collection of used dicing sheets. In general, a wafer is first fixed to an adhesive surface of a tape-like dicing sheet, which is stored in a rack and sent to a dicing process. And here, it is first cut into a predetermined size by a dicer (dicing). The sheet is then expanded to create a certain gap to facilitate picking up.
Then, picking up by the picker completes the main process. What remains here is the used dicing sheet, which needs to be recovered efficiently. One of the efficient collections is storage and collection in the rack.

このラックヘの効率的回収は、使用済み該シ−トを所定温度に加熱収縮して収納する事にあるが、前記一般に知られているダイシングシ−トでは、該温度での加熱収縮が小さいので、該ラック内への収納が困難であった。この困難さは、ウェハのカットサイズが小さくなれば成る程困難になる。つまりカットサイズが小さくなる程、該シ−トの拡張はより大きくする事になり、従って回収における加熱収縮もより大きく収縮させないことには、該ラック内に収納できないことになる。
そこで、この問題解決の手段として、使用後の該シ−トをある温度で加熱して、少なくともラックに容易に収納できるサイズに迄収縮させて回収収納すると言う方法である。
上記するように、一般に知られている該シ−トでは、ある程度までは加熱収縮できても限度があることで、この方法による回収は殆どなされていない。ましてや該ウェハのより小サイズカット化では、より一層困難になり、これによる回収は不可能であると言うのが実情である。 The efficient recovery to the rack is to store the used sheet after being heated and shrunk to a predetermined temperature. However, in the generally known dicing sheet, the heat shrinkage at that temperature is small. Storing in the rack was difficult. This difficulty becomes more difficult as the wafer cut size becomes smaller. In other words, the smaller the cut size, the larger the expansion of the sheet. Therefore, unless the heat shrinkage during the recovery is not greatly contracted, the sheet cannot be stored in the rack.
Therefore, as a means for solving this problem, the used sheet is heated at a certain temperature, and is contracted to at least a size that can be easily stored in a rack, and is collected and stored.
As described above, the generally known sheet is hardly recovered by this method because there is a limit even if the sheet can be heated and shrunk to some extent. In fact, it is even more difficult to cut the wafer in a smaller size, and it is impossible to recover the wafer.

本発明は、前記のより小サイズカット化に伴って必要とされる、より広く均一に拡張ができて（以下この事を拡張性と呼ぶ。）、且つ使用済みのダイシングシ−トがラックに容易に回収（以下この事をラック回收性と呼ぶ。）でき、且つより強い層間接着力をもってなるダイシング用フイルムを見出すことを主たる課題として、これを解決すべき鋭意検討した結果到達したものである。
つまり、その解決手段は次の通りである。
尚、該ラックは当業界で呼んでいる名前であり、他にシッパ−とかケ−スとも呼んでいる。本発明ではラックと呼ぶことにする。 According to the present invention, it is possible to expand more widely and uniformly required in accordance with the above-mentioned smaller size cut (this is hereinafter referred to as expandability), and a used dicing sheet is added to the rack. This was achieved as a result of diligent investigation to solve this as a main problem to find a film for dicing that can be easily recovered (hereinafter referred to as rack recoverability) and has a stronger interlayer adhesion. .
That is, the solution is as follows.
The rack is a name called in the industry, and is also called a sipper or a case. In the present invention, it will be called a rack.

本発明は、軟質のアクリル酸エステル系樹脂がコア層、半硬質ないし硬質のメタクリル酸系エステル樹脂がシェル層となって形成されている粒状の熱可塑性アクリル系樹脂による（Ａ）層、ポリエチレン系樹脂による（Ｂ）層、酸変性水添スチレン系熱可塑性エラストマ−による（Ｃ）層とが、（Ｂ）層／（Ｃ）層／（Ａ）層／（Ｃ）層／（Ｂ）層の順で積層されているダイシングシ−ト用基体フイルムを特徴とする。 The present invention provides a (A) layer made of a granular thermoplastic acrylic resin in which a soft acrylic ester resin is formed as a core layer, and a semi-rigid or hard methacrylic ester resin is formed as a shell layer, a polyethylene type The (B) layer made of resin and the (C) layer made of acid-modified hydrogenated styrene thermoplastic elastomer are (B) layer / (C) layer / (A) layer / (C) layer / (B) layer. It is characterized by a substrate film for dicing sheets laminated in order.

そして、前記ダイシングシ−ト用基体フイルム（以下Ｄ基体フイルムと呼ぶ。）は、縦方向と横方向に４０％伸長し、これを６０℃に加熱して収縮した場合の縦方向と横方向の復元率が９０％以上にあることも特徴とする。   The substrate film for dicing sheet (hereinafter referred to as “D substrate film”) is stretched 40% in the vertical and horizontal directions, and is heated and contracted at 60 ° C. in the vertical and horizontal directions. Another feature is that the restoration rate is 90% or more.

より優れた拡張性を有するダイシングシ−トが得られるようになり、半導体ウェハ等をより小片にダイシングし、ピックアップすることが容易に、且つ確実にできるようにもなった。   A dicing sheet having better extensibility can be obtained, and a semiconductor wafer or the like can be diced into small pieces and picked up easily and reliably.

又、熱収縮性により優れた熱収縮性を有するダイシングシ−トが得られるようになり、使用済み該シ−トのラックヘの収納回收が容易にもなった。   Further, a dicing sheet having excellent heat shrinkability due to heat shrinkability can be obtained, and it becomes easy to store and collect the used sheet in a rack.

より強い層間接着強度をもってなるダイシングシ−トが得られるようになり、より安全で迅速にダイシング及び拡張ができるようにもなった。   A dicing sheet having stronger interlayer adhesion strength can be obtained, and dicing and expansion can be performed more safely and quickly.

その他に、ダイシングにおけるカット深さをより深く設定することもできるようになり（カットがし易くなる）、又ダイシング時に使用する受け部材（押圧部材）に対する滑性不良の懸念もなくなった。   In addition, the depth of cut in dicing can be set deeper (it becomes easier to cut), and there is no concern about poor lubricity with respect to the receiving member (pressing member) used during dicing.

まず前記（Ａ）層形成に使用される粒状の熱可塑性アクリル系樹脂（以下単にＰＡＡ樹脂と呼ぶ。）であるが、これは軟質のアクリル酸エステル系樹脂（以下Ｅ−ＰＡＡ樹脂と呼ぶ。）をコア層に、半硬質ないし硬質のメタクリル酸エステル系樹脂（以下Ｈ−ＰＡＡ樹脂と呼ぶ。）をシェル層に、つまりＥ−ＰＡＡ樹脂がＨ−ＰＡＡ樹脂によって包み込まれた粒状の形状をもってなっている。
ここで、まず該軟質、半硬質及び硬質の意味は概略次のようなことである。
これは一般に樹脂の硬さの区分、つまり軟質―半硬質―硬質に区分されている領域と同じであり、硬度では軟質がショアＡ硬度（例えば２０〜８０度）、半硬質―硬質がショアＤ硬度（例えば３０度以上）で表される。そして、これを曲げ弾性率で区分すれば、７０ＭＰａ未満が軟質、７０〜７００ＭＰａ未満が半硬質、７００ＭＰａ以上が硬質と区分される。
又、粒状の意味は、一般に細粒と言う概念であり、その形状そのものを言っているものではない。そしてこの粒状は、上記の通り、２層をもってなるものを基本とするが、これにＥ−ＰＡＡ樹脂及び／又はＨ−ＰＡＡ樹脂のみの単層粒子が混合されていても良い。しかしこの場合の混合割合は、５０質量％未満でなければならない。
尚、軟質硬度はショアＡで表される。 First, the (A) granular thermoplastic acrylic resin (hereinafter simply referred to as PAA resin) used for forming the layer is a soft acrylic ester resin (hereinafter referred to as E-PAA resin). With a core layer, a semi-rigid or hard methacrylate ester resin (hereinafter referred to as H-PAA resin) in a shell layer, that is, a granular shape in which the E-PAA resin is encapsulated by the H-PAA resin. Yes.
Here, first, the meanings of the soft, semi-rigid and hard are roughly as follows.
This is generally the same as the classification of resin hardness, that is, the region divided into soft-semi-rigid-hard, and in terms of hardness, soft is Shore A hardness (for example, 20 to 80 degrees), and semi-hard-hard is Shore D. It is represented by hardness (for example, 30 degrees or more). And if this is classified by the bending elastic modulus, it is classified as soft below 70 MPa, semi-rigid below 70-700 MPa, and hard above 700 MPa.
The meaning of granularity is generally a concept of fine particles, not the shape itself. And this granular form is based on what consists of two layers as above-mentioned, However, Single-layer particle | grains only of E-PAA resin and / or H-PAA resin may be mixed with this. However, the mixing ratio in this case must be less than 50% by weight.
The soft hardness is represented by Shore A.

コア層のＥ−ＰＡＡ樹脂とシェル層の半硬質ないし硬質のＨ−ＰＡＡ樹脂とが粒状で構成された事で、前記拡張性と熱収縮性とが、新たな効果として得られるようになり、且つ極めて薄いフイルムでもその成形もし易やすくなる。
尚、この拡張性における縦方向と横方向の伸びの均一性は、可能な限り同じであるのが良いが、例えば３０％程度迄、好ましくは２０％迄の差であれば、十分に均一な拡張ができる。また（該両樹脂の組み合わせが、単なる両者のブレンドと言ったものではなく）Ｅ−ＰＡＡ樹脂がＨ−ＰＡＡ樹脂で包み込まれて粒状になっていると言う形態を採っていることで、仮にＥ−ＰＡＡ樹脂自身が軟質過ぎても、使用上には全く影響されずに取り扱うことができる。更には敢えて別途ブレンド手段をとる必要もなく、直ちに成形ができて所望する（Ａ）層を形成することもできる。 Since the E-PAA resin of the core layer and the semi-rigid or hard H-PAA resin of the shell layer are composed of particles, the expandability and heat shrinkability can be obtained as new effects. Moreover, it becomes easy to form even a very thin film.
It should be noted that the uniformity of elongation in the longitudinal direction and the transverse direction in this extensibility is preferably the same as much as possible. For example, if the difference is up to about 30%, preferably up to 20%, it is sufficiently uniform. Can be expanded. In addition, the E-PAA resin is encapsulated with the H-PAA resin in a granular form (not the combination of both resins is simply a blend of both). -Even if the PAA resin itself is too soft, it can be handled without any influence on use. Furthermore, it is not necessary to take a separate blending means, and it is possible to form immediately and form the desired layer (A).

前記ＰＡＡ樹脂による効果は、Ｅ−ＰＡＡ樹脂及びＨ−ＰＡＡ樹脂の種類（構成成分、結合状態等に起因する硬度の差等）とか、コア層とシェル層の組成比とかによってもある程度変動する。従って、最良の条件は、これ等の因子についても事前に十分検討し確認しておくことも求められるが、参考までに、この条件範囲を次に記しておく。   The effect of the PAA resin varies to some extent depending on the type of E-PAA resin and H-PAA resin (difference in hardness due to structural components, bonding state, etc.) and the composition ratio of the core layer and the shell layer. Therefore, the best conditions are required to be thoroughly examined and confirmed for these factors in advance, but this condition range is described below for reference.

まず、Ｅ−ＰＡＡ樹脂は、基本的にはベ−スモノマとしてＣ４以上のアクリル酸アルキルエステルが使用され、これに２個以上のビニル基を持つアクリル系ビニルモノマ（例えばアリルメタクリレ−ト）の少量添加の下で、エマルジョン状で重合することで得られる。該Ｃ４以上のアクリル酸アルキルエステルが使用されることで軟質化する。これに、例えば少量の該アリルメタクリレ−トが加わると架橋構造をとることで弾性を有するようになる。この際他のアクリル酸エステル系モノマ、例えば、アクリル酸や、メタクリル酸のメチルエステル又はエチルエステルをマイナ−量共存の下で共重合しても良い。この共重合では該樹脂のショアＡ硬度を適宜変えるができ、成形性の良化にも繋がるので好ましい。
尚、この重合における反応比は、次の通り例示できる。
該アクリル酸アルキルエステルに対する２個以上のビニル基を持つアクリル系ビニルモノマの添加量は、アクリル酸アルキルエステルに対して０.０１〜５質量％である。
又、共重合する場合の他のアクリル酸アルキルエステルの量は、該アクリル酸アルキルエステル１００質量％に対して９０質量％以下である。そしてこの場合の２個以上のビニル基を持つアクリル系ビニルモノマの添加量は、アクリル酸アルキルエステルと他のアクリル酸アルキルエステルとの合計量に対して０.０１〜５質量％である。 First, E-PAA resin basically uses a C4 or higher acrylic acid alkyl ester as a base monomer, and a small amount of an acrylic vinyl monomer having two or more vinyl groups (for example, allyl methacrylate). It is obtained by polymerizing in the form of an emulsion under the addition. The use of the C4 or higher acrylic acid alkyl ester softens. For example, when a small amount of the allyl methacrylate is added to this, it has elasticity by taking a crosslinked structure. At this time, other acrylic ester monomers such as acrylic acid, methyl ester or ethyl ester of methacrylic acid may be copolymerized in the presence of a minor amount. This copolymerization is preferable because the Shore A hardness of the resin can be changed as appropriate, leading to improved moldability.
In addition, the reaction ratio in this polymerization can be illustrated as follows.
The addition amount of the acrylic vinyl monomer having two or more vinyl groups with respect to the alkyl acrylate ester is 0.01 to 5% by mass with respect to the alkyl acrylate ester.
Further, the amount of the other alkyl acrylate ester in the case of copolymerization is 90% by mass or less with respect to 100% by mass of the alkyl acrylate ester. In this case, the addition amount of the acrylic vinyl monomer having two or more vinyl groups is 0.01 to 5% by mass with respect to the total amount of the acrylic acid alkyl ester and the other acrylic acid alkyl ester.

一方、Ｈ−ＰＡＡ樹脂であるが、まず硬質は、一般にメタクリル酸のメチルエステル、エチルエステル又はプロピルエステルの重合により得られる。つまり基本的には、Ｃ３以下のより短鎖の該アルキルエステル程より硬質の樹脂となる。
そして半硬質は、上記硬質をつくるモノマに他のメチル又はエチルのアクリレ−トを共重合させるとか、更にはＣ４以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルも加えて２元共重合（一般にランダム構造）するとか、更には、分子量を制御することでも可能である。この分子量制御は、分子量調整剤（一般的ラジカル捕捉剤）、例えば微量のアルキルメルカプタンの添加で可能である。
尚、この重合における反応比は、次の通り例示できる。
該メタクリル酸のメチルエステル、エチルエステル又はプロピルエステルの量は、５０質量％よりも多くし、共重合する場合の他のＣ４以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルは５０質量％以下、好ましくは２０質量％以下に抑える。また、反応系に分子量調整剤を添加する場合は、該メタクリル酸のメチルエステル、エチルエステル又はプロピルエステルに対して、０.５〜１.５質量％程度とする。 On the other hand, although it is H-PAA resin, first hard is generally obtained by polymerization of methacrylic acid methyl ester, ethyl ester or propyl ester. That is, the resin is basically harder than the alkyl ester having a shorter chain of C3 or less.
Semi-rigid is a binary copolymer (generally random structure) by copolymerizing other monomers of methyl or ethyl with the above-mentioned monomer that makes the above-mentioned hard, and further adding a C4 or higher (meth) acrylic acid alkyl ester. In addition, it is possible to control the molecular weight. This molecular weight control is possible by adding a molecular weight modifier (general radical scavenger), for example, a trace amount of alkyl mercaptan.
In addition, the reaction ratio in this polymerization can be illustrated as follows.
The amount of methyl ester, ethyl ester or propyl ester of methacrylic acid is more than 50% by mass, and other C4 or higher (meth) acrylic acid alkyl ester when copolymerized is 50% by mass or less, preferably 20%. Keep it to less than mass%. Moreover, when adding a molecular weight modifier to a reaction system, it is set as about 0.5-1.5 mass% with respect to the methyl ester, ethyl ester, or propyl ester of this methacrylic acid.

そして、前記両樹脂によるコア層とシェル層の組成比は、コア層のＥ−ＰＡＡ樹脂が３０〜９０質量％、シェル層のＨ−ＰＡＡ樹脂が７０〜１０質量％の範囲が例示できる。好ましいのは前者を多くして、得られるＰＡＡ樹脂自身が軟質、好ましくは弾性を有する半硬質ないし硬質の領域に入るようにするのが良い。
尚、該Ｈ−ＰＡＡ樹脂層は、硬質よりも半硬質のＰＡＡ樹脂によりなるのが望ましい。 And the composition ratio of the core layer and shell layer by both said resin can illustrate the range whose E-PAA resin of a core layer is 30-90 mass%, and H-PAA resin of a shell layer is 70-10 mass%. It is preferable to increase the former so that the resulting PAA resin itself is in a soft, preferably semi-rigid or hard region having elasticity.
The H-PAA resin layer is preferably made of semi-hard PAA resin rather than hard.

ＰＡＡ樹脂の製造手段は、種々考えられるが、一般にはまず前記Ｅ―ＰＡＡ樹脂のモノマをエマルジョン状にして重合する。エマジョン状で該樹脂が得られるので、引き続きこの系の中に、前記Ｈ−ＰＡＡ樹脂のモノマを添加して同様に重合する。分離析出し乾燥することで粒状のＰＡＡ樹脂が得られる。シェル層となるＨ−ＰＡＡ樹脂は余り高分子量化して、必要以上の硬さにならぬように、例えば分子量調整剤の添加の下で重合するのも良い。
ここで共重合の場合、反応比の多いモノマはその余分だけ単独で重合し、単独ポリマの形で混合されている状態であってもよい。
又、ＰＡＡ樹脂粒子は、基本的には２層からなっているが、繰り返し重合すれば４層にも６層にもなる。この時モノマ成分を変えることもできる。
尚、詳細な製造方法については、例えば特開平１１−２９２９４０号公報に記載されているので、具体的条件についての記載は割愛する。 Various means for producing the PAA resin are conceivable, but in general, the monomer of the E-PAA resin is first polymerized in the form of an emulsion. Since the resin is obtained in the form of an emulsion, the monomer of the H-PAA resin is subsequently added to the system and polymerized in the same manner. A granular PAA resin is obtained by separating and precipitating. The H-PAA resin used as the shell layer may be polymerized under the addition of a molecular weight modifier, for example, so that it is too high in molecular weight and does not become harder than necessary.
Here, in the case of copolymerization, the monomer having a large reaction ratio may be polymerized by itself in excess and mixed in the form of a single polymer.
The PAA resin particles are basically composed of two layers. However, if the polymerization is repeated, there are four or six layers. At this time, the monomer component can be changed.
The detailed manufacturing method is described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-292940, and description of specific conditions is omitted.

又、前記（Ａ）層は、基本的にはＰＡＡ樹脂のみによるが、該樹脂のシェル層が半硬質ないし硬質のアクリル酸エステル系樹脂であることで、他の熱可塑性樹脂（例えばアクリル酸モノマや（メタ）アクリル酸エステルモノマを共重合したオレフイン系樹脂、ナイロン系樹脂、炭化水素樹脂、各種エラストマ−樹脂、アクリル酸系モノマを共重合したスチレン系樹脂、各種ゴム等）とのブレンド性も良いので、合目的的意義の範囲内で添加するのは一向に構わない。
勿論、一般にアクリル酸エステル系樹脂に添加される各種添加剤（例えば酸化防止剤、帯電防止剤）の微量添加も許される。 The layer (A) is basically made of only a PAA resin. However, since the resin shell layer is a semi-rigid or hard acrylate resin, other thermoplastic resins (for example, acrylic monomer) Blending with olefin resins, nylon resins, hydrocarbon resins, various elastomer resins, styrene resins copolymerized with acrylic monomers, and various rubbers) Since it is good, it does not matter if it is added within the range of the purposeful purpose.
Of course, addition of a small amount of various additives (for example, antioxidants and antistatic agents) generally added to acrylate resins is also permitted.

次に両層の（Ｂ）層に使用するポリエチレン系樹脂について説明する。
まず該両層は、何れもＰＡＡ樹脂による（Ａ）層の補助的層として機能するが、必須のものである。つまり前記するように、（Ａ）層が新たな拡張性と熱収縮性とを創出する中枢層ではるが、十分に満足できるレベルにはない。この十分でない部分を補い十分に満足できるレベルにまで助勢してくれるのがこの（Ｂ）層である。
更にこの他に次ぎのような役目もする。
まず片面の（Ｂ）層は、後述するようにウェハ等の粘着固定の為に粘着層が設けられ、この面にウェハ等を粘着固定してダイシングが行われるが、このダイシングでは、ダイサ−は（Ａ）層にまで到達する。（Ａ）層はカット衝撃を受けることになる。この衝撃によっては、亀裂が入る場合もあるが、（Ａ）層は、特にＰＡＡ樹脂を使用することでこの衝撃も効果的に吸収してくれるので、亀裂が入るような危険性もない。しかしながらカッテングの条件によってはその危険性もないこともない。この危険性を完全になくなるように助勢する。
そして反対面の（Ｂ）層は、ダイシング受台（一般に円形受台座）面に接して、滑らす面となる。つまりダイシング後に行う、拡張動作で、良く滑る必要もあり、滑性面の役目もする。更には一般にダイサ−は（Ａ）層の内部で止まるようにカット深さがコントロ−ルされるが、誤動作等によって（Ａ）層を突き通る場合もある。このような場合に（Ｂ）層があることで、層内でダイサ−の切り込みを防ぐことができると言うものである。 Next, the polyethylene resin used for both layers (B) will be described.
First, both the layers function as auxiliary layers of the (A) layer made of PAA resin, but are essential. That is, as described above, the layer (A) is a central layer that creates new expandability and heat shrinkability, but it is not at a sufficiently satisfactory level. It is this (B) layer that compensates for this inadequate part and helps to a fully satisfactory level.
In addition to this, it also plays the following role.
First, the (B) layer on one side is provided with an adhesive layer for adhesive fixing of a wafer or the like, as will be described later, and dicing is performed by adhesively fixing the wafer or the like on this surface. In this dicing, the dicer is (A) The layer is reached. The layer (A) is subjected to a cut impact. Depending on the impact, cracks may occur, but the layer (A) absorbs this impact effectively by using a PAA resin in particular, so there is no danger of cracking. However, depending on the cutting conditions, there is no danger. Help to eliminate this danger completely.
The (B) layer on the opposite surface is in contact with the dicing cradle (generally a circular pedestal) surface and becomes a sliding surface. In other words, it is necessary to slide well in the expansion operation performed after dicing, and it also serves as a smooth surface. Furthermore, in general, the dicer is controlled to have a cut depth so as to stop inside the (A) layer. However, the dicer may penetrate the (A) layer due to a malfunction or the like. In such a case, the presence of the (B) layer can prevent the dicing of the dicer within the layer.

前記ポリエチレン系樹脂は、例えば中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン（これには高圧法で得られる分枝のあるポリエチレン、チ−グラ−ナッタ触媒又はメタロセン触媒により重合した直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ））、エチレンを主成分とする他のα−オレフィン又はビニルモノマとの共重合ポリマ等が挙げられる。中でも好ましのは、エチレンを主成分とするビニルモノマとの共重合ポリマである。このビニルモノマとしては、例えばＣ２以上、好ましくはＣ３〜Ｃ５のアクリル酸エステル、酢酸ビニル等であるが、より好ましいのはＣ２以上、好ましくはＣ３〜Ｃ５のアクリル酸エステルである。
尚、両（Ｂ）層は、一般には同種のポリエチレン系樹脂で成形するが、上記するように各々異なる役目も有しているので、その役目も最大限に発現されるように異種の組合わせでの成形でも良い。例えば粘着層を設ける側の（Ｂ）層は、軟質で、極性のある上記のポリエチレンコポリマ、一方の滑性面の（Ｂ）層には、ＬＬＤＰＥを使用するといった例である。 Examples of the polyethylene resin include medium density polyethylene and low density polyethylene (for example, branched polyethylene obtained by a high pressure method, linear low density polyethylene (LLDPE) polymerized by a Ziegler-Natta catalyst or a metallocene catalyst). And other α-olefins having ethylene as a main component or copolymers with vinyl monomers. Among them, a copolymer polymer with a vinyl monomer having ethylene as a main component is preferable. As this vinyl monomer, for example, C2 or more, preferably C3 to C5 acrylic acid ester, vinyl acetate or the like, more preferably C2 or more, preferably C3 to C5 acrylic acid ester.
Both layers (B) are generally molded from the same kind of polyethylene resin, but have different roles as described above, so that different combinations can be used so that the roles can be maximized. It may be molded by. For example, the (B) layer on the side where the adhesive layer is provided is an example in which the above-mentioned polyethylene copolymer is soft and polar, and LLDPE is used for the (B) layer on one of the sliding surfaces.

そして、（Ｃ）層を形成する酸変性水添スチレン系熱可塑性エラストマ−（以下Ｓ・ＴＰＥと呼ぶ。）は次ぎようなものである。
まず該層は、前記両（Ｂ）層と（Ａ）層間の密着力を、より高い力で密着するための接着層である。該両（Ｂ）層と（Ａ）層とは、一般には問題のない密着力をもって相互に積層されている。しかしながら、例えばウェハ等をカットする場合とか、カット後拡張して高スピ−ドでピックアップするような場合に、局部的な層間剥離を起す危険性もある。そこでこの層間剥離の危険性をなくし、より安全で迅速にダイシング−拡張工程を終える為に、該（Ｃ）層でもって接着積層する。これにより、この危険性は完全に払拭できると言うものである。 The acid-modified hydrogenated styrene-based thermoplastic elastomer (hereinafter referred to as S · TPE) forming the layer (C) is as follows.
First, the layer is an adhesive layer for adhering the adhesive force between the layers (B) and (A) with higher force. Both the (B) layer and the (A) layer are laminated on each other with generally no problem adhesion. However, there is a risk of causing local delamination, for example, when a wafer or the like is cut or when it is expanded after being cut and picked up at a high speed. Therefore, in order to eliminate the risk of delamination and to complete the dicing-expanding process more safely and quickly, the layers (C) are bonded and laminated. Thus, this danger can be completely eliminated.

前記（Ｃ）層は、特にＳ・ＴＰＥによって得られが、このＳ・ＴＰＥは、例えば次ぎのようなものである。
ポリスチレンブロックを硬質相とし、ジエンポリマ、例えばポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン等を軟質相とし、この両者がブロック結合されてなる（不飽和基含有の）熱可塑性エラストマ−が、水添され、更に酸変性されたものである。ここで軟質相が、例えばポリブタジエンによる場合、これが水添（水素添加）されると、ポリ（エチレン−ブチレン）相になり、ポリイソプレンの場合では、ポリ（エチレン−プロピレン）相に変わる。この軟質相としてはポリブタジエンによるのがのが好ましい。
ここで水添（水素添加）は、Ｄ基体フイルムの成形時に発生し易いフィッシュアイの防止に有効であり、そして酸変性は、より一層強い接着力でもって積層するのに有効であるからである。この酸変性は、一般に行われるオレフィン系樹脂等での酸変性と同じであり、α、β−不飽和カルボン酸又はその無水物、例えば（メタ）アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸等によりこれを付加することで行われる。
尚、このＳ・ＴＰＥは、一般にはこれ単独で使用するのが最も好ましいが、他の例えばエチレン系共重合樹脂（例えばエチレンとＣ４〜Ｃ６のα−オレフィンとのコポリマ）のブレンドで使用できないことはない。但しこの他の樹脂のブレンドの場合の量は５０質量％以下に抑える。これは必要な接着力を得る限界量であるからである。 The layer (C) is obtained in particular by S · TPE, and this S · TPE is, for example, as follows.
A thermoplastic elastomer (containing an unsaturated group) in which a polystyrene block is used as a hard phase and a diene polymer such as polybutadiene, polyisoprene, polychloroprene, etc. is used as a soft phase and both are block-bonded, is hydrogenated, and further acidified. It has been denatured. Here, when the soft phase is, for example, polybutadiene, when it is hydrogenated (hydrogenated), it becomes a poly (ethylene-butylene) phase, and in the case of polyisoprene, it changes to a poly (ethylene-propylene) phase. The soft phase is preferably polybutadiene.
This is because hydrogenation (hydrogenation) is effective in preventing fish eyes that are likely to occur during the formation of a D substrate film, and acid modification is effective in laminating with a stronger adhesive force. . This acid modification is the same as the acid modification of an olefin resin or the like generally performed, and α, β-unsaturated carboxylic acid or its anhydride, for example, (meth) acrylic acid, maleic acid, maleic anhydride, fumaric acid This is done by adding the above.
In general, it is most preferable to use this S · TPE alone, but it cannot be used in other blends of, for example, ethylene copolymer resins (for example, copolymers of ethylene and C4-C6 α-olefins). There is no. However, the amount in the case of blending other resins is limited to 50% by mass or less. This is because this is the limit amount for obtaining the necessary adhesive force.

前記Ｓ・ＴＰＥは、一般にはポリオレフィン樹脂等に混合して改質する目的で使用されるが、本発明では、前記両（Ｂ）層と（Ａ）層との強力な接着剤として機能する。勿論拡張性、熱収縮性に対しても悪影響を及ぼすものではなく、場合によっては助勢する方向で作用もする。この作用効果は、他の一般に使われる接着剤は勿論、例えば酸変性のポリプロピレン系熱可塑性エラストマ−であっても得られるものではない。   The S · TPE is generally used for the purpose of mixing and modifying with a polyolefin resin or the like, but functions as a strong adhesive between the two (B) layers and the (A) layer in the present invention. Of course, it does not adversely affect extensibility and heat shrinkability, and in some cases, it also acts in the direction of assisting. This effect cannot be obtained with, for example, an acid-modified polypropylene thermoplastic elastomer as well as other commonly used adhesives.

そして、前記５層からなるＤ基体フイルムの層厚構成は、次の通り例示できる。
まず設定に際しては、（Ａ）層は両（Ｂ）層よりも厚く、（Ｃ）層は両（Ｂ）層よりも薄く、そして両（Ｂ）層及び両（Ｃ）層は同じにするのが良い。
具体的には、（Ａ）層３０〜７０μｍ、好ましくは３５〜６０μｍ、両（Ｂ）層１５〜３５μｍ、好ましくは２０〜３０μｍ、両（Ｃ）層５〜１５、好ましくは７〜１３μｍが例示できる。
この（Ａ）層の厚さで、Ｄ基体フイルム自身を使い易い硬さ（柔らかさ）で支持し、拡張性と熱収縮性との発現、ダイサ−の切り込み深さも制御できる。そしてこの両（Ｂ）層の厚さで、前記するダイサ−による衝撃緩和、ダイシング受台との滑性、更にはダイサ−が（Ａ）層を突き通った場合の受けもできる。そしてこの厚さの（Ｃ）層で、前記層間の接着が十分に発揮できる。 The layer thickness structure of the five-layer D base film can be exemplified as follows.
First, in setting, (A) layer is thicker than both (B) layers, (C) layer is thinner than both (B) layers, and both (B) layers and both (C) layers are the same. Is good.
Specifically, (A) layer 30-70 μm, preferably 35-60 μm, both (B) layers 15-35 μm, preferably 20-30 μm, both (C) layers 5-15, preferably 7-13 μm are exemplified. it can.
With the thickness of the layer (A), the D base film itself is supported with a hardness (softness) that is easy to use, the expression of expandability and heat shrinkability, and the depth of cut of the dicer can be controlled. With the thicknesses of both layers (B), impact reduction by the dicer described above, lubricity with the dicing cradle, and reception when the dicer penetrates the layer (A) can be achieved. The (C) layer having this thickness can sufficiently exhibit adhesion between the layers.

次に、前記５層Ｄ基体フイルムの好ましい製造手段として例示できる共押出法による方法を説明する。
この共押出法は、５台の単軸押出機を使い、一つのマルチダイ（５層）からフイルム状に押し出されるが、該ダイによってＴダイ法又はインフレ−ション法に分けられる。いずれでもよいが、一般にＴダイ法による。押出された５層フイルム状物は、積極的な延伸を行うことなく、約３０〜１００℃のロ−ラを介して、冷却して巻き取られる。これは積極的に延伸し、そして常温程度の温度で急冷するような方法を採ると、拡張性にとってあまり良くないからである。 Next, a method by a co-extrusion method that can be exemplified as a preferred means for producing the five-layer D substrate film will be described.
This co-extrusion method uses five single-screw extruders and is extruded from one multi-die (five layers) into a film shape, which is divided into a T-die method or an inflation method. Either may be used, but in general, the T-die method is used. The extruded five-layer film is cooled and wound up through a roller of about 30 to 100 ° C. without positive stretching. This is because it is not very good for expandability if a method of actively stretching and quenching at a temperature of about room temperature is adopted.

かくして得られたＤ基体フイルムは、強い層間密着力で積層され、優れた拡張性とラック回收性を有しているが、このラック回收性は、まず縦方向と横方向に４０％伸長し、これを６０℃に加熱して収縮した場合の縦方向と横方向との各々の復元率が９０％以上である該フイルムがより好ましく優れている。つまり、この条件にある該フイルムがダイシングシ−トに使用されると、使用後のラック内への収納・回収がより容易になると言うことである。   The D-base film thus obtained is laminated with a strong interlayer adhesion and has excellent expandability and rack recoverability. This rack recoverability first elongates 40% in the vertical and horizontal directions, The film having a restoration rate of 90% or more in the vertical direction and the horizontal direction when it is heated to 60 ° C. and contracted is more preferable. That is, when the film in this condition is used for a dicing sheet, it can be easily stored and collected in the rack after use.

前記Ｄ基体フイルムが、実際に使用される場合、ウェハ等被カット部材は該基体フイルム上に固定されるが、この固定は、両（Ｂ）層のいずれかの側に別途粘着層が設けられた粘着面でもって行われる。
この粘着層は、一般に知られているアクリル系等の粘着性樹脂が適宜使用される。その厚さはウェハ等の着脱機能が十分発現できる厚さで良く、必要以上に厚くするとダイサ−に巻きつくことがあり、切り屑となってカットウエハ等に付着する危険性があるから良くない。具体的には１０μｍ前後である。 When the D base film is actually used, a member to be cut such as a wafer is fixed on the base film, and this fixing is performed by separately providing an adhesive layer on either side of both layers (B). It is done with a sticky surface.
For the adhesive layer, generally known acrylic adhesive resins are appropriately used. The thickness may be a thickness that can fully exhibit the attaching / detaching function of the wafer, etc. If it is thicker than necessary, it may wind around the dicer, and it is not good because there is a risk of becoming chips and attaching to the cut wafer. . Specifically, it is around 10 μm.

尚、ダイシングシ−トは、被カット部材に合わせて、使用し易い形態にカット加工され、カット台紙として使用される。中でもウェハのダイシング用としての使用が有効で、この場合は、該シ−トは、一般にテ−プ状にカットされ、離型フイルムを介在させてロ−ル巻きにして使用される。   The dicing sheet is cut into a form that is easy to use according to the member to be cut and used as a cut mount. In particular, the use for dicing of a wafer is effective. In this case, the sheet is generally cut into a tape shape and used in a roll form with a release film interposed therebetween.

以下に比較例と共に実施例でより詳細に説明する。
尚、以下の各例での拡張性、ラック回收性及び層間剥離強度は次の通り測定し得たものである。 Hereinafter, examples will be described in detail together with comparative examples.
The expandability, rack recoverability, and delamination strength in each of the following examples were measured as follows.

●拡張性、
まず内径２００ｍｍのリング状枠を準備し、全面に１０×１０ｍｍのマス目を入れたサンプルを該リング状枠に挟んで固定し、このリング状枠を水平に固定する。そしてこのリング状枠の下中央位置に、外径１５０ｍｍの円板を配置する。次にこの円板を２００ｃｍ／分の速度で４０ｍｍ押し上げ、該サンプルを拡張する。そして、この押し上げた状態で中央に位置しているマス目の縦方向と横方向の長さを測定し、原サンプルに対する各々の伸度（％）を求め、その伸度の比を算出する。その比が１.３以下であれば拡張性に優れるとして○、１.３を超えれば拡張性なしとして×とした。 ● Scalability,
First, a ring-shaped frame having an inner diameter of 200 mm is prepared, and a sample having 10 × 10 mm grids is sandwiched and fixed between the ring-shaped frames, and the ring-shaped frame is fixed horizontally. Then, a disc having an outer diameter of 150 mm is disposed at the lower center position of the ring-shaped frame. The disk is then pushed up 40 mm at a speed of 200 cm / min to expand the sample. Then, the vertical and horizontal lengths of the square located in the center in the pushed-up state are measured, the respective elongation (%) with respect to the original sample is obtained, and the ratio of the elongation is calculated. If the ratio is 1.3 or less, the extensibility is excellent, and if it exceeds 1.3, the extensibility is indicated as x.

●ラック回收性、
得られたフイルムの縦方向と横方向について以下の測定を行う。
幅１０ｍｍで縦方向にカットしたもの、幅１０ｍｍで横方向にカットしたものの２枚をサンプルとする。そしてこの各々について、株式会社島津製作所製の引張試験機“ＡＧＳ１００Ａ”にチャック間距離４０ｍｍ（サンプルの標線間距離４０ｍｍと同じ意味）でセットし、引張速度２００ｍｍ／分にてまず４０％伸長する。そしてその伸長で１分間保持したら、この伸長状態を解放する。そして解放した各サンプルに６０℃の温風を１０秒間吹き付ける。常温に戻したら各々長さを測定し、４０％伸長に対する縦及び横方向の復元率（％）を求める。復元率が縦及び横方向の復元率が９０％以上であれば、１×１ｍｍカットサイズの小片ウェハに対しても、ダイシングシ−トのラックへの収納回収ができるものであり○、９０％未満であれば、それができないものであり×である。 ● Rack recoverability,
The following measurements are performed in the longitudinal and lateral directions of the obtained film.
Two samples, 10 mm in width and cut in the vertical direction, and 10 mm in width and cut in the horizontal direction are used as samples. And about each of these, it sets to the tensile tester "AGS100A" made by Shimadzu Corporation with the distance between chucks of 40 mm (the same meaning as the distance between the marked lines of the sample of 40 mm), and first stretches by 40% at a tensile speed of 200 mm / min. . When the extension is held for 1 minute, the extended state is released. Then, hot air of 60 ° C. is blown on each released sample for 10 seconds. When the temperature is returned to room temperature, the length is measured, and the restoration rate (%) in the vertical and horizontal directions for 40% elongation is obtained. If the restoration rate is 90% or more in the vertical and horizontal directions, even a 1 × 1 mm cut size small wafer can be stored and collected in a rack of a dicing sheet. ○, 90% If it is less than that, it cannot be done and it is x.

●層間剥離強度、
得られたフイルムの縦方向と横方向について以下の測定を行う。
幅１０ｍｍで縦方向にカットしたもの、幅１０ｍｍで横方向にカットしたものの２枚をサンプルとする。そしてこの各々について、新東科学株式会社製の剥離試験機を使って剥離速度２００ｍｍ／分で１８０°剥離を行う。得られた縦方向と横方向の各サンプルの２つの値を平均して該強度とし、Ｎ／１０ｍｍ単位で示す。前記するようにウェハ等のカット時とか、高スピ−ドでのピックアップ時での層間剥離の危険性の完全払拭は１.５Ｎ／１０ｍｍ以上あれば良い。
尚、剥離は一方の（Ｂ）層側ともう一方の（Ｂ）層側の２ヶ所で行うようにし、その２ヶ所で得られた層間剥離強度値を平均して縦方向及び横方向の各々の値とした。 ● Delamination strength,
The following measurements are performed in the longitudinal and lateral directions of the obtained film.
Two samples, 10 mm in width and cut in the vertical direction, and 10 mm in width and cut in the horizontal direction are used as samples. For each of these, 180 ° peeling is performed at a peeling speed of 200 mm / min using a peel tester manufactured by Shinto Kagaku Co., Ltd. Two values of the obtained samples in the vertical direction and the horizontal direction are averaged to obtain the intensity, and are expressed in units of N / 10 mm. As described above, the complete wiping of the risk of delamination at the time of cutting a wafer or the like or at the time of picking up at a high speed may be 1.5 N / 10 mm or more.
Peeling is performed at two locations on one (B) layer side and the other (B) layer side, and the delamination strength values obtained at the two locations are averaged in the longitudinal and lateral directions, respectively. The value of

（実施例１）
まず各層で使用した樹脂は次の内容のものであった。
●（Ａ）層樹脂、
株式会社クラレ製、商品名パラペット、品種ＳＡ−Ｄ（ビカット軟化点７０℃、ショアＡ硬度９３°、２３０℃／９８.０７ＮでのＭＦＲは約２２）（ｎ―ブチルアクリレ−トを主成分として、これにメチルメタアクリレ−ト及び微量の加橋剤（２官能アクリレ−ト）とを加え共重合して得た軟質樹脂をコア層とし、メチルメタアクリレ−トを主成分とするエチルアクリレ−トとの半硬質共重合樹脂をシェル層としてなる粒状熱可塑性アクリル樹脂）。以下この樹脂をＡ樹脂と呼ぶ。
●両（Ｂ）層樹脂、
エチレンを主成分とするブチルアクリレ−トとの共重合樹脂（アトフィナジャパン株式会社製 商品名ロトリル 品種７ＢＡ０１、融点１０７℃、ショアＤ硬度４２）で、以下これをＢ樹脂と呼ぶ。
●両（Ｃ）層樹脂、
水添、酸変性のＳ・ＴＰＥ（旭化成ケミカルズ株式会社 タフテック 品種Ｍ１９１３ Ａ硬度８４、旭化成法での酸価１０）。（軟質相はポリブタジエンで、これが水添されてポリ（エチレン・ブチレン）相に変化したものの酸変性体）（スチレン／エチレン・ブチレンのｗｔ％は３０／７０）による。以下これをＣ樹脂と呼ぶ (Example 1)
First, the resin used in each layer had the following contents.
● (A) layer resin,
Made by Kuraray Co., Ltd., trade name Parapet, variety SA-D (Vicat softening point 70 ° C, Shore A hardness 93 °, MFR at 230 ° C / 98.07N is about 22) (mainly n-butyl acrylate, A soft resin obtained by copolymerization by adding methyl methacrylate and a small amount of a crosslinking agent (bifunctional acrylate) to this is used as a core layer, and ethyl acrylate containing methyl methacrylate as a main component. A granular thermoplastic acrylic resin with a semi-rigid copolymer resin as a shell layer). Hereinafter, this resin is referred to as A resin.
● Both (B) layer resin,
This is a copolymer resin with butyl acrylate containing ethylene as a main component (trade name Rotoril variety 7BA01, melting point 107 ° C., Shore D hardness 42, manufactured by Atofina Japan Co., Ltd.), which is hereinafter referred to as B resin.
● Both (C) layer resin,
Hydrogenated, acid-modified S · TPE (Asahi Kasei Chemicals Corporation Tuftec varieties M1913 A hardness 84, acid value 10 by Asahi Kasei process). (The soft phase is polybutadiene, which is an acid-modified product obtained by hydrogenation and changed to a poly (ethylene / butylene) phase) (wt% of styrene / ethylene / butylene is 30/70). This is hereinafter referred to as C resin.

以上の３種の樹脂を５台の溶融１軸押出機に各々供給し、（Ｂ）層／（Ｃ）層／（Ａ）層／（Ｃ）層／（Ｂ）層の順で積層されるように、５層Ｔダイ（２００℃）から共押出しを行い、実質的無延伸で８０℃の冷却ロールを通しながら冷却固化し引取り巻き取った。
得られた５層のＤ基体フイルムの全厚は９０μｍ、中（Ａ）層は３６μｍ、両（Ｂ）層は各１８μｍ、両（Ｃ）層は各９μｍであった。 そして該フイルムの一部をサンプルとして拡張性、ラック回收性、層間剥離強度を測定し結果を表１に示した。
尚、該フイルムにフイッシュアイ等は見られなかった。 The above three types of resins are respectively supplied to five melt single screw extruders, and are laminated in the order of (B) layer / (C) layer / (A) layer / (C) layer / (B) layer. As described above, co-extrusion was performed from a five-layer T die (200 ° C.), and the material was cooled and solidified while being passed through a 80 ° C. cooling roll with substantially no stretching, and was wound up.
The total thickness of the obtained five-layer D substrate film was 90 μm, the middle (A) layer was 36 μm, both (B) layers were 18 μm, and both (C) layers were 9 μm. A part of the film was used as a sample, and the expandability, rack recoverability and delamination strength were measured, and the results are shown in Table 1.
Note that no fish eyes or the like were found on the film.

（実施例２）
実施例１の（Ｃ）層樹脂に変えて、Ｃ樹脂５０質量％とＢ樹脂５０質量％とのブレンドによりなるＳ・ＴＰＥを使用する以外は、該例と同じ条件で共押出しを行い、５層Ｄ基体フイルムを得た。得られたフイルムの厚さ構成は該例と同じであり、このフイルムについても同様に拡張性、ラック回收性、層間剥離強度を測定し結果を表１に示した。
尚、該フイルムにフイッシュアイ等は見られなかった。 (Example 2)
In place of the (C) layer resin of Example 1, co-extrusion was carried out under the same conditions as in this example, except that S · TPE consisting of a blend of 50% by mass of C resin and 50% by mass of B resin was used. A layer D substrate film was obtained. The thickness structure of the obtained film was the same as that of this example, and the expandability, rack recoverability, and delamination strength were also measured for this film, and the results are shown in Table 1.
Note that no fish eyes or the like were found on the film.

（比較例１）
実施例１において、Ａ樹脂に変えて、エチレンとブチルアクリレ−ト（含有量約３５質量％）との共重合樹脂（アトフィナジャパン株式会社製 商品名ロトリル 品種３５ＢＡ４０、融点６７℃、ショアＡ硬度７０）を使用する以外は同じ条件で共押出しを行い、５層フイルムを得た。該フイルムの厚さ構成は該例と同じであり、このフイルムについても同様に拡張性、ラック回收性、層間剥離強度を測定し結果を表１に示した。
尚、該フイルムにフイッシュアイ等は見られなかった。 (Comparative Example 1)
In Example 1, instead of the A resin, a copolymer resin of ethylene and butyl acrylate (content: about 35% by mass) (trade name Rotril, cultivar 35BA40, melting point 67 ° C., Shore A hardness 70, manufactured by Atofina Japan Co., Ltd.) ) Was coextruded under the same conditions to obtain a five-layer film. The thickness constitution of the film was the same as that of the example, and the expandability, rack recoverability and delamination strength were also measured for this film, and the results are shown in Table 1.
Note that no fish eyes or the like were found on the film.

（比較例２）
実施例１において、Ａ樹脂に変えて、エチレンとメタアクリル酸との共重合樹脂（三井デユポンポリケミカル株式会社製 商品名ニュクレル 銘柄ＡＮ４２１３Ｃ、ビカット軟化点６０℃、ショアＡ硬度４１）を、Ｂ樹脂に変えて低密度ポリエチレン（日本ポリオレフィン株式会社製 商品名ジェイレックッス 品種ＪＺ４３０Ｓ 融点１１５℃）を使用する以外は同じ条件で共押出しを行い５層フイルムを得た。
得られた該フイルムの厚さ構成は該例と同じであり、このフイルムについても同様に拡張性、ラック回收性、層間剥離強度を測定し結果を表１に示した。
尚、該フイルムにフイッシュアイ等は見られなかった。 (Comparative Example 2)
In Example 1, instead of the A resin, a copolymer resin of ethylene and methacrylic acid (trade name Nucrel brand AN4213C, Vicat softening point 60 ° C., Shore A hardness 41, manufactured by Mitsui Deyupon Polychemical Co., Ltd.) was used as the B resin. A five-layer film was obtained by co-extrusion under the same conditions except that low-density polyethylene (trade name: J-Recks variety JZ430S, melting point 115 ° C., manufactured by Nippon Polyolefin Co., Ltd.) was used instead
The thickness structure of the obtained film was the same as that of this example, and the expandability, rack recoverability, and delamination strength were also measured for this film, and the results are shown in Table 1.
Note that no fish eyes or the like were found on the film.

（比較例３）
実施例１のＣ樹脂に変えて、酸変性しない水添スチレン系熱可塑性エラストマ−（ＪＳＲ株式会社製 ＤＹＮＡＲＯＮ 品種４６００Ｐ、Ａ硬度７８、伸び６５０％、引張強さ１７ＭＰａ）を使用する以外は同じ条件で共押出しを行い５層フイルムを得た。
該フイルムの厚さ構成は該例と同じであり、このフイルムについて層間剥離強度を測定し結果を表１に示した（拡張性、ラック回收性は測定せず）。
尚、該フイルムにフイッシュアイ等は見られなかった。 (Comparative Example 3)
The same conditions except that instead of the C resin of Example 1, a hydrogenated styrene-based thermoplastic elastomer that is not acid-modified (DYNARON variety 4600P, A hardness 78, elongation 650%, tensile strength 17 MPa, manufactured by JSR Corporation) is used. Were coextruded to obtain a 5-layer film.
The thickness structure of the film was the same as in the above example, and the delamination strength was measured for this film, and the results are shown in Table 1 (expandability and rack recoverability were not measured).
Note that no fish eyes or the like were found on the film.

（比較例４）
実施例１のＣ樹脂に変えて、ポリプロピレン系熱可塑性エラストマ−（出光石油化学株式会社製、品種Ｆ−３７４０、融点１４４℃）を使用する以外は同じ条件で共押出しを行い５層フイルムを得た。
該フイルムの厚さ構成は該例と同じであり、このフイルムについて層間剥離強度を測定し結果を表１に示した（拡張性、ラック回收性は測定せず）。 (Comparative Example 4)
A five-layer film was obtained by coextrusion under the same conditions except that a polypropylene-based thermoplastic elastomer (produced by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd., type F-3740, melting point 144 ° C.) was used instead of the C resin in Example 1. It was.
The thickness structure of the film was the same as in the above example, and the delamination strength was measured for this film, and the results are shown in Table 1 (expandability and rack recoverability were not measured).

（参考例１）
実施例１において、Ｃ樹脂を使用せずに、そして３層Ｔダイを使う以外は同じ条件で共押出しを行い、（Ｂ）層／（Ａ）層／（Ｂ）層からなる３層フイルムを得た。このフイルムについて拡張性、ラック回收性、層間剥離強度を測定し結果を表１に示した
尚、該フイルムの厚さ構成は、全厚９０μｍで、中（Ａ）層は３６μｍ、（Ｂ）層は各２７μｍであった。 (Reference Example 1)
In Example 1, co-extrusion was performed under the same conditions except that a C resin was not used and a three-layer T die was used, and a three-layer film composed of (B) layer / (A) layer / (B) layer was obtained. Obtained. The film was measured for expandability, rack recoverability, and delamination strength, and the results are shown in Table 1. The thickness of the film was 90 μm in total, the middle (A) layer was 36 μm, and the (B) layer. Was 27 μm each.

Claims (2)

軟質のアクリル酸エステル系樹脂がコア層、半硬質ないし硬質のメタアクリル酸エステル系樹脂がシェル層となって形成されている粒状の熱可塑性アクリル系樹脂による（Ａ）層、ポリエチレン系樹脂による（Ｂ）層、酸変性水添スチレン系熱可塑性エラストマ−による（Ｃ）層とが（Ｂ）層／（Ｃ）層／（Ａ）層／（Ｃ）層／（Ｂ）層の順で積層されていることを特徴とするダイシングシ−ト用基体フイルム。 (A) layer made of a granular thermoplastic acrylic resin formed of a soft acrylic ester resin as a core layer and a semi-rigid or hard methacrylic ester resin as a shell layer, and a polyethylene resin ( B) layer and (C) layer by acid-modified hydrogenated styrene thermoplastic elastomer are laminated in the order of (B) layer / (C) layer / (A) layer / (C) layer / (B) layer. A substrate film for a dicing sheet, characterized in that 縦方向と横方向に４０％伸長し、これを６０℃に加熱して収縮した場合の縦方向と横方向の復元率が９０％以上である請求項１に記載のダイシングシ−ト用基体フイルム。 2. A substrate film for a dicing sheet according to claim 1, wherein when the film is stretched by 40% in the longitudinal direction and the transverse direction and contracted by heating to 60 ° C., the restoration rate in the longitudinal direction and the transverse direction is 90% or more. .