JP2005295479A - アンテナ切換モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】 素子保護用のケースが、その撓みによって脱落しにくい構造のアンテナ切換モジュールを提供する。
【解決手段】 アンテナ切換モジュール１０では、積層体１００の最上面に実装される実装部品の中で、最も高さが高い部品であるＳＡＷフィルタ素子１２２が、シールドキャップ１６０の裏面１６１ｂおよび裏面１６２ｂ〜１６５ｂからなる被覆面を略線対称に区分する軸である線分ｔ−ｔ，線分ｙ−ｙを積層体１００の最上面に向けて投影したときに、線分ｔ−ｔ，線分ｙ−ｙと重なる位置に実装される。
【選択図】 図５

Description

本発明は、誘電体セラミック層を積層した積層体にアンテナ切換回路の少なくとも一部を形成する技術に関するものである。

携帯電話等の移動体通信機器には、通信周波数帯域の異なる複数の通信システムにおいて通信が可能な、いわゆるマルチバンド対応の通信機器が知られている。マルチバンド対応の通信機器は、通信周波数帯域の異なる複数の通信システムのそれぞれに対応した送信回路および受信回路と、通信電波の送受信を行なうアンテナと、これら複数の送信回路および受信回路とアンテナとの接続を切り換えるアンテナ切換回路を形成するアンテナ切換モジュールとを備える。

アンテナ切換モジュールとしては、小型化・高集積化を図るため、誘電体セラミックス層を積層した積層体にアンテナ切換回路を形成したものが知られている。こうしたアンテナ切換回路には、特定の周波数帯域の信号を通過させるフィルタ回路を含むものがある。こうしたフィルタ回路を含むアンテナ切換モジュールでは、従来、フィルタ回路が形成されたフィルタ素子を、他の素子と共に、積層体の表面に実装し、該実装後の積層体の表面に素子保護用の金属ケースを被せていた。

特開２００１−２１１０９７号公報

しかしながら、上記の従来のアンテナ切換モジュールでは、フィルタ素子が、積層体の表面を略線対称に区分する軸を挟んで、ダイオード等の他の素子とは反対側に実装されていた。このため、フィルタ素子と他の素子との高さが異なる場合には、アンテナ切換モジュールの落下等によって金属ケースが撓んだ場合に、金属ケースに対してかかる力がフィルタ素子側と他の素子側との間で不均一となり、金属ケースが脱落し易くなるという難点があった。

本発明は、上記の課題を解決し、素子保護用のケースが、その撓みによって脱落しにくい構造のアンテナ切換モジュールを提供することを目的として、以下の構成を採った。

本発明のアンテナ切換モジュールは、誘電体セラミック層を積層した積層体に、通信周波数帯域の異なる複数の通信システムのそれぞれに対応する送信回路および受信回路と通信電波の送受信を行なうアンテナとの接続を切り換えるアンテナ切換回路の少なくとも一部を形成したアンテナ切換モジュールであって、
前記アンテナ切換回路は、互いに異なる周波数帯域の信号を通過させる複数のフィルタ回路を含み、
前記積層体の表面には、前記フィルタ回路が内蔵されたフィルタ素子と、前記アンテナ切換回路を構成する各回路素子とが実装されると共に、該実装された複数の素子を覆う被覆面を有するシールドキャップが装着され、
前記フィルタ素子は、前記積層体の表面に実装される素子のうち、最も高さの高い素子であり、
該フィルタ素子は、前記被覆面を略線対称に区分する軸を前記積層体の表面に向けて投影したときに前記軸と重なる位置に実装されたことを要旨とする。

本発明のアンテナ切換モジュールによれば、積層体に形成されたアンテナ切換回路には、互いに異なる周波数帯域の信号を通過させる複数のフィルタ回路が含まれている。こうしたフィルタ回路を含むアンテナ切換モジュールでは、積層体の表面に、フィルタ回路が内蔵されたフィルタ素子を含む複数の素子が実装されると共に、該実装された複数の素子を覆う被覆面を有するシールドキャップが装着されている。上記のフィルタ素子は、積層体の表面に実装される素子のうち、最も高さの高い素子であり、シールドキャップの被覆面を積層体の表面に向けて投影したときに、前記軸と重なる位置となるように実装されている。このため、フィルタ素子と他の素子との高さが異なる場合には、アンテナ切換モジュールの落下等によってシールドキャップが撓んだ場合に、このシールドキャップの撓みを上記投影後の軸と重なる位置に実装されたフィルタ素子が受けるので、シールドキャップと積層体との装着部位の一部のみに偏った応力がかかりにくくなる。従って、撓みによるシールドキャップの脱落を抑止することができる。

また、シールドキャップの上記投影後の軸と重なる位置に実装されるフィルタ素子として、２以上のフィルタ回路が内蔵された１個のフィルタ素子を採用することも可能である。こうすれば、フィルタ素子は、１のフィルタ回路が形成されたフィルタ素子を距離をおいて２個実装した場合よりも、広い範囲（積層体の表面の範囲）に連続する。従って、フィルタ素子の実装範囲における積層体の強度を高めることができる。

上記のフィルタ素子が、積層体の表面に実装された複数の素子の中で最も広い実装面積を有する素子であることも好適である。こうすれば、シールドキャップの撓みを受ける範囲が広くなり、シールドキャップの脱落の抑止効を高めることができる。

積層体の表面が、互いに対向する２つの辺部として、第１辺部と第２辺部とを備え、第１辺部と前記フィルタ素子との間に形成された間隔が、第２辺部と前記フィルタ素子との間に形成された間隔とは異なる構成を採ることも望ましい。こうすれば、フィルタ素子と辺部との間隔は一方が他方よりも広くなるので、より広い間隔を有する辺部とフィルタ素子との間の領域（積層体の表面の領域）に、他の実装部品（例えば、チップコンデンサやチップインダクタ等）を配置するスペースを確保することができる。

以上説明した本発明の構成および作用を一層明らかにするために、以下本発明を適用したアンテナ切換モジュールについて、次の順序で説明する。

Ａ．実施例（トリプルバンド）
Ａ−（１）．アンテナ切換モジュール１０の全体構造
Ａ−（２）．アンテナ切換モジュール１０の回路構成
Ａ−（３）．アンテナ切換モジュール１０の細部構造
Ａ−（４）．アンテナ切換モジュール１０の製造方法
Ｂ．その他の実施形態

Ａ．実施例（トリプルバンド）：
本発明の実施例であるアンテナ切換モジュール１０は、ＥＧＳＭ(Extended Global System for Mobile Communications)，ＤＣＳ(Digital Communication System)，ＰＣＳ(Personal Communication Service)の３つの通信システムに準拠した、いわゆるトリプルバンドの携帯電話に搭載されるモジュールである。

Ａ−（１）．アンテナ切換モジュール１０の全体構造：
アンテナ切換モジュール１０の構造について説明する。図１は、アンテナ切換モジュール１０の外観構造を示す斜視図である。アンテナ切換モジュール１０は、携帯電話における通信周波数の異なる複数の通信システムと、通信電波の送受信を行なうアンテナとの間に実装されるモジュールである。このアンテナ切換モジュール１０は、誘電体セラミックス（ガラスセラミック）層を積層した四角柱状の積層体１００を備える。積層体１００のガラスセラミック層は、アルミナを基調としたガラスセラミック材料から成る。なお、積層体１００の積層面の一辺は、５ミリメートル（以下、ｍｍと表記する）程度である。

積層体１００の各層には、その表面に導体パターンが設けられると共に、各層間の導通を図るためのビア電極が設けられている。この導体パターンやビア電極は、銀を主成分とした導体材料から成る。更に、積層体１００の最上層表面の導体パターン上には実装部品が実装される。この導体パターン，ビア電極および実装部品によって、積層体１００には、携帯電話における複数の通信システムのそれぞれに対応した送信回路および受信回路とアンテナとの接続を切り換えるアンテナ切換回路ＡＣ１が形成されている。

積層体１００の最上層表面には、実装部品として、アンテナ切換回路ＡＣ１を形成するＳＡＷ(Surface Acoustic Wave)フィルタ素子１２１，１２２、ダイオード１３１，コイル１４１，抵抗器１５１，コンデンサ１５５などの種々のチップ部品が複数実装されている。これら実装部品の上部は、積層体１００の最上面に半田付けによって装着された導体金属製のシールドキャップ１６０によって覆われている。シールドキャップ１６０は、積層体１００の最上面に装着された際に、積層体１００の最上面に設けられたグランドパターン１９５，１９６から積層体１００内部の各層を介してグランドに接続される（図５を参照）。

図２は、アンテナ切換モジュール１０の底面図である。積層体１００の最下層表面には種々の接続端子として、アンテナに接続されるアンテナ端子ＡＮＴの他、ＥＧＳＭ系に関する接続端子としては、ＥＧＳＭ系の送信回路に接続される送信端子ＴＸ２と、ＥＧＳＭ系の受信回路に接続される受信端子ＲＸ２ａ，ＲＸ２ｂと、ＥＧＳＭ系の送受信経路の切換を制御する制御回路に接続される制御端子ＶＣ２とが設けられている。これらの端子は、積層体１００の底面の互いに対向する２つの長辺に沿って、端子間の間隔をとりながら配置されている。一方の長辺側に配置された端子群と他方の長辺側に配置された端子群の間には、アンテナ切換モジュール１０が実装された際にグランドに接続されるグランドパターン１９１，１９２，１９３，１９４が設けられている。

ＤＣＳ／ＰＣＳ系に関する接続端子としては、ＤＣＳ／ＰＣＳ系の送信回路に接続される送信端子ＴＸ３４と、ＤＣＳ系の受信回路に接続される受信端子ＲＸ３ａ，ＲＸ３ｂと、ＰＣＳ系の受信回路に接続される受信端子ＲＸ４ａ，ＲＸ４ｂと、ＤＣＳ／ＰＣＳ系の送信経路の入り切り（ＯＮ／ＯＦＦ）の切換を制御する制御回路に接続される制御端子ＶＣ３４と、ＰＣＳ系の受信経路の入り切り（ＯＮ／ＯＦＦ）の切換を制御する制御回路に接続される制御端子ＶＣ４とが設けられている。

Ａ−（２）．アンテナ切換モジュール１０の回路構成：
アンテナ切換モジュール１０に形成されたアンテナ切換回路ＡＣ１について説明する。図３は、アンテナ切換回路ＡＣ１を示す回路図である。アンテナ切換回路ＡＣ１は、ＥＧＳＭ系の信号経路の切換を行なうスイッチ回路ＳＷ２と、ＤＣＳ／ＰＣＳ系の信号経路の切換を行なうスイッチ回路ＳＷ３４と、スイッチ回路ＳＷ２，ＳＷ３４に対して各受信信号および各送信信号の分配を行なうダイプレクサ回路ＤＰとを主要な回路として構成されている。

アンテナ端子ＡＮＴとダイプレクサ回路ＤＰとを接続する信号経路には、ローパスフィルタ回路ＬＰＦ１が配設されている。ローパスフィルタ回路ＬＰＦ１には、アンテナ端子ＡＮＴ側から順に、片側がグランドに接続されるコンデンサＣ１１，Ｃ１３，Ｃ１５が接続されている。コンデンサＣ１１，Ｃ１３間には、コンデンサＣ１２とコイルＬ１２とが並行して接続され、コンデンサＣ１３，Ｃ１５間には、コンデンサＣ１４とコイルＬ１４とが並行して接続され、多段のローパスフィルタ（ＬＣエリピティックフィルタ）として構成されている。このローパスフィルタ回路ＬＰＦ１は、ＤＣＳシステムの通信周波数帯域に対する二次高調波（３．４２〜３．５７ＧＨｚ）以上の信号を減衰させる。

ダイプレクサ回路ＤＰには、スイッチ回路ＳＷ２に接続する信号経路にローパスフィルタ回路ＬＰＦ２が配設され、スイッチ回路ＳＷ３４に接続する信号経路にハイパスフィルタ回路ＨＰＦが配設されている。

ローパスフィルタ回路ＬＰＦ２には、ローパスフィルタ回路ＬＰＦ１側にコイルＬ２１が接続され、その後段は、コイルＬ２２およびコンデンサＣ２２を介してグランドに接続され、ＬＣフィルタとして構成されている。このローパスフィルタ回路ＬＰＦ２は、ＥＧＳＭシステムの通信周波数帯域（０．８８０〜０．９６０ＧＨｚ）の信号を通過させ、それよりも高い周波数の信号を減衰させる。

ハイパスフィルタ回路ＨＰＦには、ローパスフィルタ回路ＬＰＦ１側から順に、コンデンサＣ２５，Ｃ２７が直列して接続されている。コンデンサＣ２５，Ｃ２７間は、コイルＬ２６およびコンデンサＣ２６を介してグランドに接続され、ＬＣフィルタとして構成されている。このハイパスフィルタ回路ＨＰＦは、ＤＣＳシステムおよびＰＣＳシステムの通信周波数帯域（１．７１０〜１．９９０ＧＨｚ）の信号を通過させ、それよりも低い周波数の信号を減衰させる。

スイッチ回路ＳＷ２における受信端子ＲＸ２ａ，ＲＸ２ｂ側の信号経路には、ダイプレクサ回路ＤＰ側から順に、片側がグランドに接続されるコンデンサＣ３１と、コイルＬ３２と、カソード側がコンデンサＣ３３を介してグランドに接続されるダイオードＤ３３とが接続されている。ダイオードＤ３３とコンデンサＣ３３との間は、抵抗器Ｒ３４を介して制御端子ＶＣ２が接続されている。スイッチ回路ＳＷ２における送信端子ＴＸ２側の信号経路には、ダイプレクサ回路ＤＰ側から順に、カソード側がダイプレクサ回路ＤＰ側に接続されたダイオードＤ３５と、片側がグランドに接続されるコイルＬ３６とが接続されている。このスイッチ回路ＳＷ２は、制御端子ＶＣ２に印加される制御電圧によるダイオードＤ３３，Ｄ３５のＯＮ／ＯＦＦによって、受信端子ＲＸ２ａ，ＲＸ２ｂ側および送信端子ＴＸ２側の信号経路の切換を行なう。

スイッチ回路ＳＷ２と受信端子ＲＸ２ａ，ＲＸ２ｂとの間の信号経路には、平衡型のＳＡＷフィルタ回路ＳＡＷ２が接続され、受信端子ＲＸ２ａ，ＲＸ２ｂ間には、コイルＬ６２が接続されている。このＳＡＷフィルタ回路ＳＡＷ２は、ＥＧＳＭシステムの受信周波数帯域（０．９２５〜０．９６０ＧＨｚ）の信号を通過させ、それ以外の周波数の信号を減衰させる。なお、ＳＡＷフィルタ回路ＳＡＷ２は、ＳＡＷフィルタ素子１２２に形成されている。

スイッチ回路ＳＷ２と送信端子ＴＸ２とを接続する信号経路には、ローパスフィルタ回路ＬＰＦ３が配設されている。ローパスフィルタ回路ＬＰＦ３には、スイッチ回路ＳＷ２側から順に、片側がグランドに接続されるコンデンサＣ４１，Ｃ４３が接続され、コンデンサＣ４１，Ｃ４３間には、コンデンサＣ４２とコイルＬ４２とが並列して接続され、ローパスフィルタ（ＬＣエリピティックフィルタ）として構成されている。このローパスフィルタ回路ＬＰＦ３は、ＥＧＳＭシステムの送信周波数帯域（０．８８０〜０．９１５ＧＨｚ）の信号を通過させ、それよりも高い周波数の信号を減衰させる。

スイッチ回路ＳＷ３４における受信端子ＲＸ３ａ，ＲＸ３ｂ側の信号経路には、ダイプレクサ回路ＤＰ側から順に、コイルＬ５１が接続され、その後段は、カソード側がコンデンサＣ５３を介してグランドに接続されるダイオードＤ５２が接続され、ダイオードＤ５２とコンデンサＣ５３との間は、片側がグランドに接続される抵抗器Ｒ５３が接続されている。スイッチ回路ＳＷ３４における受信端子ＲＸ４ａ，ＲＸ４ｂ側の信号経路には、ダイプレクサ回路ＤＰ側から順に、カソード側がダイプレクサ回路ＤＰ側に接続されたダイオードＤ５４と、コンデンサＣ５４およびコイルＬ５４とが並列に接続され、その後段は、コイルＬ５５を介して制御端子ＶＣ４が接続されている。このスイッチ回路ＳＷ３４は、制御端子ＶＣ４に印加される制御電圧によって、受信端子ＲＸ４ａ，ＲＸ４ｂ側の信号経路の入り切り（ＯＮ／ＯＦＦ）の切換を行なう。

スイッチ回路ＳＷ３４における送信端子ＴＸ３４側の信号経路には、ダイプレクサ回路ＤＰ側から順に、カソード側がダイプレクサ回路ＤＰ側に接続されたダイオードＤ５７と、コンデンサＣ５７およびコイルＬ５７とが並列に接続され、その後段は、コイルＬ５８を介して制御端子ＶＣ３４が接続されている。このスイッチ回路ＳＷ３４は、制御端子ＶＣ３４に印加される制御電圧によって、送信端子ＴＸ３４側の信号経路の入り切り（ＯＮ／ＯＦＦ）の切換を行なう。

スイッチ回路ＳＷ３４と受信端子ＲＸ３ａ，ＲＸ３ｂとを接続する信号経路には、平衡型のＳＡＷフィルタ回路ＳＡＷ３が接続され、受信端子ＲＸ３ａ，ＲＸ３ｂ間には、コイルＬ６３が接続されている。このＳＡＷフィルタ回路ＳＡＷ３は、ＤＣＳシステムの受信周波数帯域（１．８０５〜１．８８０ＧＨｚ）の信号を通過させ、それ以外の周波数の信号を減衰させる。

スイッチ回路ＳＷ３４と受信端子ＲＸ４ａ，ＲＸ４ｂとを接続する信号経路には、平衡型のＳＡＷフィルタ回路ＳＡＷ４が接続され、受信端子ＲＸ４ａ，ＲＸ４ｂ間には、コイルＬ６４が接続されている。このＳＡＷフィルタ回路ＳＡＷ４は、ＰＣＳシステムの受信周波数帯域（１．９３０〜１．９９０ＧＨｚ）の信号を通過させ、それ以外の周波数の信号を減衰させる。なお、ＳＡＷフィルタ回路ＳＡＷ３はＳＡＷフィルタ素子１２２に形成され、ＳＡＷフィルタ回路ＳＡＷ４は、ＳＡＷフィルタ素子１２１に形成されている。

これらの回路構成によって、アンテナ切換回路ＡＣ１は、制御端子ＶＣ２，ＶＣ３４，ＶＣ４の各制御電圧に基づいて、ＥＧＳＭ，ＤＣＳ，ＰＣＳの３つのシステムの各送受信系と１つのアンテナとの間における信号経路の切換を行なうことができる。

Ａ−（３）．アンテナ切換モジュール１０の細部構造：
図４はシールドキャップ１６０の構造を示す説明図である。図４（Ａ），図４（Ｂ）は、それぞれ、シールドキャップ１６０の上面、底面を表わしている。図４（Ｃ），図４（Ｄ）は、図４（Ａ）に示すシールドキャップ１６０を、それぞれ、４Ｃ−４Ｃ線，４Ｄ−４Ｄ線に沿って切断したときの概略断面を表わしている。

図示するように、シールドキャップ１６０は、１個の天壁１６１と、この天壁１６１の周りを囲む４個の側壁１６２〜１６５とから構成されている。この４個の側壁１６２〜１６５のうち、互いに向かい合う横方向の側壁１６２，１６４は、天壁１６１と略直角に天壁１６１と一体化されており、互いに向かい合う縦方向の側壁１６３，１６５は、天壁１６１の外側方向に傾斜しつつ、天壁１６１と一体化されている。これにより、天壁１６１の裏面１６１ｂと側壁１６２〜１６５の裏面１６２ｂ〜１６５ｂとで囲まれた範囲には、各実装部品を収納可能な容積の空間である収納部１７０が形成されている。本実施例では、上記の裏面１６１ｂおよび裏面１６２ｂ〜１６５ｂが、特許請求の範囲における「被覆面」に相当する。なお、図４（Ｂ）に示した線分ｔ−ｔおよび線分ｙ−ｙは、いずれも、裏面１６１ｂおよび裏面１６２ｂ〜１６５ｂからなる被覆面を略線対称に区分する軸であり、線分ｔ−ｔ，線分ｙ−ｙは、それぞれ、縦方向の軸，横方向の軸を表わしている。

４個の側壁１６２〜１６５は、天壁１６１とは反対側に、各側壁１６２，１６３，１６４，１６５の厚みによって形成された端部１６７ｐ，１６７ｑ，１６７ｒ，１６７ｓを備える。以下、この４つの端部１６７ｐ〜ｓをまとめて、端部１６７とも呼ぶ。端部１６７ｑ，１６７ｓの近傍における収納部１７０の高さは、側壁１６３，１６５に付与された傾斜により、端部１６７ｑ，１６７ｓに近づくにつれて漸減されている。

シールドキャップ１６０の端部１６７が積層体１００の最上面に装着されると、図１に示したように、積層体１００の最上層表面に実装された実装部品が収納部１７０内に収納され、天壁１６１の表面１６１ａおよび側壁１６２〜１６５の表面１６２ａ〜１６５ａが外部に露出した状態となる。これにより、積層体１００の最上層表面に実装された実装部品がシールドキャップ１６０によって覆われる。よって、こうしたシールドキャップ１６０によれば、積層体１００の最上層表面に形成された回路を外部からの衝撃から保護すると共に、外部からの電磁波が回路に侵入することを抑制することができる。

なお、本実施例では、天壁１６１の形状を略矩形としているため、横方向の側壁１６２，１６４の幅が縦方向の側壁１６３，１６５よりも長くなっている。この天壁１６１の形状としては、略矩形のほか、略正方形、矩形や正方形以外の四角形、四角形以外の多角形、略円形、略楕円形等を採用することができ、この場合には、採用した形状の天壁の周りを囲むように側壁を設ければよい。

図５は上記のシールドキャップ１６０が装着される積層体１００の最上面の様子を示す説明図である。図５（Ａ），図５（Ｂ）は、それぞれ、シールドキャップ１６０の装着前，装着後の積層体１００の最上面を表わしている。この図５（Ｂ）では、シールドキャップ１６０で覆われた部位を破線で表わすと共に、図４（Ｂ）に示した線分ｔ−ｔ，線分ｙ−ｙを付記している。図５（Ｃ）は、シールドキャップ１６０装着後の積層体１００を図５（Ｂ）に示す線分ｔ−ｔに沿って切断したときの概略断面を表わしている。

図示するように、積層体１００の最上面は、互いに対向する２つの辺部として、第１長辺部１０１と第２長辺部１０２、第１短辺部１０３と第２短辺部１０４とを備える。この積層体１００の最上面における上記の４つの辺部１０１〜１０４付近の領域（以下、周縁という）に、シールドキャップ１６０の端部１６７が装着される。積層体１００の最上面の周縁の一部（短辺側）には、グランドに接続されるグランドパターン１９５，１９６が設けられている。このグランドパターン１９５，１９６には、それぞれ、シールドキャップ１６０の端部１６７ｓ，１６７ｑが接続される。

一方、積層体１００の最上面の周縁よりも内側の領域には、既述したように、２つのフィルタ回路（ＳＡＷフィルタ回路ＳＡＷ２，ＳＡＷ３）が内蔵された１個のＳＡＷフィルタ素子１２２，１つのフィルタ回路（ＳＡＷフィルタ回路ＳＡＷ４）が形成された１個のＳＡＷフィルタ素子１２１，ダイオード１３１，コイル１４１，抵抗器１５１，コンデンサ１５５などの実装部品が実装されている。図５（Ａ）では、ダイオード１３１，コイル１４１，抵抗器１５１，コンデンサ１５５を、それぞれ、Ｄ，Ｌ，Ｒ，Ｃという英字で表わしている。ＳＡＷフィルタ素子１２２は、ダイオード１３１，コイル１４１，抵抗器１５１，コンデンサ１５５とは高さおよび実装面積が異なっており、積層体１００の最上面に実装される実装部品の中で、最も高さが高く、最も広い実装面積を有する。このため、ダイオード１３１、コイル１４１、抵抗器１５１、コンデンサ１５５は、積層体１００の最上面に実装される実装部品の中で、相対的に高さが低く、相対的に実装面積が狭い素子となっている。なお、ＳＡＷフィルタ素子１２１，１２２の積層体１００に装着される側の面とは反対側の面（以下、頂上面という）には、図示しない接地ラインが設けられている。

ＳＡＷフィルタ素子１２２は、実装後に第１長辺部１０１との間に形成される間隔Ｐ１が第２長辺部１０２との間に形成される間隔Ｐ２と異なるように、かつ、実装後に第１短辺部１０３との間に形成される間隔Ｐ３が第２短辺部１０４との間に形成される間隔Ｐ４と異なるように、矩形形状の積層体１００の最上面の重心を覆う位置に実装されている。

このように実装部品が実装された積層体１００にシールドキャップ１６０が装着されると、図５（Ｃ）に示すように、積層体１００の最上面に実装された実装部品が収納部１７０に収納される。これにより、シールドキャップ１６０の天壁１６１の裏面１６１ｂは、ＳＡＷフィルタ素子１２１，１２２の頂上面の接地ラインに接する。また、このようにシールドキャップ１６０を装着した状態で、線分ｔ−ｔ，線分ｙ−ｙを積層体１００の最上面に向けて投影すると、図５（Ｂ）に示すように、ＳＡＷフィルタ素子１２２は、投影した線分ｔ−ｔ，線分ｙ−ｙと重なる。

Ａ−（４）．アンテナ切換モジュール１０の製造方法：
アンテナ切換モジュール１０の製造方法について説明する。図６は、アンテナ切換モジュール１０の製造工程の概略を示す説明図である。アンテナ切換モジュール１０を製造する際には、始めに、誘電体材料の一つである低温焼成可能なガラスセラミックス材料から成るグリーンシートを複数用意する（工程Ｓ１１０）。グリーンシートの大きさは、複数個分の積層体１００の大きさである。

その後、各グリーンシートに、積層体１００の隣接する各層を導通させるスルーホールと、アンテナ切換回路ＡＣ１を形成する導体パターンとを、積層体１００の各層に対応させて形成する（工程Ｓ１２０）。スルーホールについては、スルーホールを形成する箇所に穴を開けた後、その穴に導体ペーストを充填させることによってビア電極を形成する。導体パターンについては、グリーンシートの表面に導体ペーストを印刷することによって形成する。なお、本実施例の導体ペーストの材料は、銀を主体とする材料を用いる。この工程において、積層体１００の最下層表面や最上層表面に対応するグリーンシートには、既述した種々の接続端子やグランドパターン１９１〜１９６となる導体パターンが形成される。

導体パターンおよびビア電極を形成した後（工程Ｓ１２０）、積層体１００の各層の導体パターンおよびビア電極が形成されたグリーンシートを、積層体１００における各層の並びの順で積層する（工程Ｓ１３０）。この工程において、最上層に対応するグリーンシートには、最上層と同様のアルミナを基調としたガラスセラミック材料から成るオーバコートガラスが、導体パターンのうちの実装部品が装着される部位（以下、パッドという）以外の領域に、コーティングされる。

こうしてグリーンシートを積層した後（工程Ｓ１３０）、積層したグリーンシートを焼成する（工程Ｓ１４０）。その後、焼成したグリーンシートにおける各積層体１００の表面に現れている導体パターンにニッケル−金メッキを施し（工程Ｓ１５０）、各積層体１００の最上層表面に、ＳＡＷフィルタ素子１２２やダイオード１３１等の実装部品やシールドキャップ１６０を半田付けする（工程Ｓ１６０）。この工程において、ＳＡＷフィルタ素子１２２は、シールドキャップ１６０の線分ｔ−ｔ，線分ｙ−ｙを積層体１００の最上層表面に向けて投影したときに、線分ｔ−ｔ，線分ｙ−ｙと重なる位置に半田付けされる。その後、各積層体１００を形成する個片毎に分割することで（工程Ｓ１７０）、アンテナ切換モジュール１０が完成する。

以上説明した本実施例のアンテナ切換モジュール１０によれば、積層体１００の最上面に実装される実装部品の中で最も高さが高い部品であるＳＡＷフィルタ素子１２２は、シールドキャップ１６０の裏面１６１ｂおよび裏面１６２ｂ〜１６５ｂからなる被覆面を略線対称に区分する軸である線分ｔ−ｔ，線分ｙ−ｙを積層体１００の最上面に向けて投影したときに、線分ｔ−ｔ，線分ｙ−ｙと重なる位置に実装される。このため、アンテナ切換モジュール１０の落下等によってシールドキャップ１６０が撓んだ場合に、このシールドキャップ１６０の撓みを上記投影後の線分ｔ−ｔ，線分ｙ−ｙと重なる位置においてＳＡＷフィルタ素子１２２が受けるので、シールドキャップ１６０と積層体１００との装着部位（周状の端部１６７が積層体１００の最上面に接している範囲）の一部のみに偏った応力がかかりにくくなる。従って、撓みによるシールドキャップ１６０の脱落を抑止することができる。

また、シールドキャップ１６０の上記投影後の線分ｔ−ｔ，線分ｙ−ｙと重なる位置に実装されているのは、２つのフィルタ回路が内蔵された１個のＳＡＷフィルタ素子１２２である。このため、ＳＡＷフィルタ素子１２２は、１つのフィルタ回路が形成されたＳＡＷフィルタ素子を距離をおいて２個実装した場合よりも、積層体１００の最上面の広い範囲に亘って連続する。従って、ＳＡＷフィルタ素子の実装範囲における積層体１００の強度を高めることができる。例えば、１つのフィルタ回路が形成されたＳＡＷフィルタ素子を、２個、離間させて実装した場合には、２個のＳＡＷフィルタ素子の間では、積層体１００の実装部品を含む全体厚が薄くなるため、衝撃等によって積層体１００に亀裂が入るおそれがあるが、積層体１００の最上面の広い範囲に亘って連続するＳＡＷフィルタ素子１２２を用いることで、このような亀裂が生じにくくなる。

加えて、ＳＡＷフィルタ素子１２２は、積層体１００の最上面に実装される実装部品の中で、最も広い実装面積を有する。従って、シールドキャップ１６０の撓みを受ける範囲が広くなり、シールドキャップ１６０の脱落の抑止効を高めることができる。

更に、本実施例のアンテナ切換モジュール１０では、ＳＡＷフィルタ素子１２２は、縦方向の間隔Ｐ１と間隔Ｐ２とが異なるように実装されるので、実装後にＳＡＷフィルタ素子１２２と第１長辺部１０１との間に形成される領域面積と、実装されたＳＡＷフィルタ素子１２２と第２長辺部１０２との間に形成される領域面積とがアンバランスになる。こうすれば、積層体１００の最上面の領域面積が広い方の側に、ダイオード１３１，コイル１４１，抵抗器１５１，コンデンサ１５５等の他の実装部品を配置するスペースを確保することができる。また、ＳＡＷフィルタ素子１２２は、横方向についても、間隔Ｐ３と間隔Ｐ４とが異なるように実装されるので、実装部品が配置される領域面積をより広く確保することができる。例えば、図５（Ａ）に示す例で言えば、縦方向に間隔Ｐ２が取られた広い領域と横方向に間隔Ｐ３が取られた広い領域とが連続したスペースが形成されるので、より実装面積の大きな部品を実装することができる。

Ｂ．その他の実施形態：
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において様々な形態で実施し得ることは勿論である。例えば、アンテナ切換モジュールが対応する通信システムは、トリプルバンドに限るものではなく、デュアルバンドやクワッドバンド、更に５つ以上の通信方式に対応するものに適用できることは勿論である。また、各接続端子の並設の順序は、実施例の順序に限定したものではなく、本発明の範囲を逸脱しない範囲で適宜変更することができる。また、並設された送信端子と受信端子との間のグランドパターンや各接続端子の形状・大きさは、実施例のものに限定するものではなく、円形や多角形など種々の態様を採ることができる。また、各接続端子やグランドパターンを、積層工程前のグリーンシートに形成するのではなく、焼成後に形成することとしても良い。また、本実施例では、ダイオードを用いて構成されたスイッチ回路を用いたが、ＧａＡｓ（ガリウム・ヒ素）スイッチを用いて構成されたスイッチ回路を採用することも可能である。

上記実施例では、ＳＡＷフィルタ素子１２２を、シールドキャップ１６０の線分ｔ−ｔ，線分ｙ−ｙの双方と重なる位置に実装したが、図７に示すように、線分ｔ−ｔ，線分ｙ−ｙのいずれかと重なる位置に実装してもよい。図７は、第１変形例としてのアンテナ切換モジュール１０Ａ，１０Ｂにおけるシールドキャップ１６０装着後の積層体１００の最上面を、図５（Ｂ）に対応する図で表わしたものである。図７に示すＳＡＷフィルタ素子１２２Ａ，１２２Ｂは、上記実施例のＳＡＷフィルタ素子１２２と同様に、２つのフィルタ回路が内蔵された１個の実装部品であり、積層体１００の最上面に実装される実装部品の中で最も高さが高く、最も広い実装面積を有する実装部品である。こうした場合にも、シールドキャップ１６０の撓みを、投影後の線分ｔ−ｔ，線分ｙ−ｙのいずれかと重なる位置において、最も高さの高い実装部品であるＳＡＷフィルタ素子１２２Ａ，１２２Ｂが受けるので、ＳＡＷフィルタ素子１２２Ａ，１２２Ｂが上記投影後の線分ｔ−ｔ，線分ｙ−ｙのいずれとも重ならない位置に実装された場合と比べて、シールドキャップ１６０と積層体１００との装着部位の一部のみに偏った応力がかかりにくくなる。従って、撓みによるシールドキャップ１６０の脱落を、従来よりも抑止することができる。

上記実施例や変形例では、シールドキャップ１６０の撓みを、積層体１００の最上面に実装される実装部品の中で最も広い実装面積を有するＳＡＷフィルタ素子１２２，１２２Ａ，１２２Ｂを、シールドキャップ１６０の線分ｔ−ｔや線分ｙ−ｙと重なる位置に実装したが、こうした位置に実装されるＳＡＷフィルタ素子は、積層体１００の最上面に実装される実装部品の中で最も広い実装面積を有するものでなくても差し支えない。こうした具体例を第２変形例として図８に示した。図８は、第２変形例としてのアンテナ切換モジュール１０Ｃの構成を示す説明図である。図８（Ａ）は、シールドキャップ１６０装着後の積層体１００の最上面を、図５（Ｂ）に対応する図で表わしたものである。図８（Ｂ）は、シールドキャップ１６０装着後の積層体１００を、図８（Ａ）に示す８Ｂ−８Ｂ線に沿って切断したときの概略断面を表わしている。図８に示すＳＡＷフィルタ素子１２２Ｃ，１２２Ｄは、上記実施例のＳＡＷフィルタ素子１２２と同様に、２つのフィルタ回路が内蔵された１個の実装部品である。シールドキャップ１６０の線分ｙ−ｙと重なる位置に実装されたＳＡＷフィルタ素子１２２Ｃは、積層体１００の最上面に実装される実装部品の中で最も高さの高い実装部品であるが、その実装面積は、ＳＡＷフィルタ素子１２２Ｄよりも小さい。こうした場合にも、シールドキャップ１６０の撓みを、投影後の線分ｙ−ｙと重なる位置において、最も高さの高い実装部品であるＳＡＷフィルタ素子１２２Ｃが受けるので、上記実施例や変形例と同様に、撓みによるシールドキャップ１６０の脱落を抑止することができる。

上記実施例や変形例では、１個のＳＡＷフィルタ素子１２２，１２２Ａ，１２２Ｂに２つのフィルタ回路（ＳＡＷフィルタ回路ＳＡＷ２，ＳＡＷ３）を内蔵したが、シールドキャップ１６０の線分ｔ−ｔや線分ｙ−ｙと重なる位置に実装されるＳＡＷフィルタ素子は、１つのフィルタ回路のみが形成されたものであってもよく、３つ以上のフィルタ回路を内蔵するものであってもよい。また、上記実施例や変形例では、縦方向の間隔Ｐ１と間隔Ｐ２とが異なり，かつ、横方向の間隔Ｐ３と間隔Ｐ４とが異なるように、ＳＡＷフィルタ素子１２２，１２２Ｂを実装したが、縦方向の間隔Ｐ１と間隔Ｐ２，横方向の間隔Ｐ３と間隔Ｐ４のいずれかが異なるようにＳＡＷフィルタ素子を実装してもよく、縦方向の間隔Ｐ１と間隔Ｐ２とがほぼ同じで，かつ、横方向の間隔Ｐ３と間隔Ｐ４とがほぼ同じになるように、ＳＡＷフィルタ素子を実装してもよい。

更に、上記実施例では、ローパスフィルタ回路ＬＰＦ１、ダイプレクサ回路ＤＰ、スイッチ回路ＳＷ２、ＳＡＷフィルタ回路ＳＡＷ２、ローパスフィルタ回路ＬＰＦ３、スイッチ回路ＳＷ３４、ＳＡＷフィルタ回路ＳＡＷ３、ＳＡＷフィルタ回路ＳＡＷ４から構成されるアンテナ切換回路ＡＣ１を１つの積層体１００に形成したが、上記のアンテナ切換回路ＡＣ１を構成する一部の回路のみを１つの積層体に形成することとしても差し支えない。この場合には、上記の各回路を複数の積層体に分けて形成しておき、積層体同士を導通可能に接続すれば、上記実施例のアンテナ切換モジュール１０と同様の機能を実現することができる。

本発明の実施例であるアンテナ切換モジュール１０の外観構造を示す斜視図である。 アンテナ切換モジュール１０の底面図である。 アンテナ切換回路ＡＣ１を示す回路図である。 シールドキャップ１６０の構造を示す説明図である。 積層体１００の最上面の様子を示す説明図である。 アンテナ切換モジュール１０の製造工程の概略を示す説明図である。 第１変形例としてのアンテナ切換モジュール１０Ａ，１０Ｂの構成を示す説明図である。 第２変形例としてのアンテナ切換モジュール１０Ｃの構成を示す説明図である。

符号の説明

１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ...アンテナ切換モジュール
１００...積層体
１０１...第１長辺部
１０２...第２長辺部
１０３...第１短辺部
１０４...第２短辺部
１２１，１２２，１２２Ａ〜Ｄ...ＳＡＷフィルタ素子
１３１...ダイオード
１４１...コイル
１５１...抵抗器
１５５...コンデンサ
１６０...シールドキャップ
１６１...天壁
１６１ａ...表面
１６１ｂ...裏面
１６２〜１６５...側壁
１６２ａ〜１６５ａ...表面
１６２ｂ〜１６５ｂ...裏面
１６７、１６７ｐ〜ｓ...端部
１７０...収納部
１９１，１９２，１９３，１９４，１９５，１９６...グランドパターン
ＡＣ１，ＡＣ２...アンテナ切換回路
ＡＮＴ...アンテナ端子
ＴＸ１２，ＴＸ２，ＴＸ３４...送信端子
ＶＣ１２，ＶＣ２，ＶＣ３４，ＶＣ４...制御端子
ＲＸ１〜４ａ，ＲＸ１〜４ｂ...受信端子
ＧＮＤ...グランド端子
ＤＰ...ダイプレクサ回路
ＳＷ１２，ＳＷ２，ＳＷ３４...スイッチ回路
ＨＰＦ...ハイパスフィルタ回路
ＬＰＦ１，ＬＰＦ２，ＬＰＦ３...ローパスフィルタ回路
ＳＡＷ２，ＳＡＷ３,ＳＡＷ４...ＳＡＷフィルタ回路

Claims (3)

1. 誘電体セラミック層を積層した積層体に、通信周波数帯域の異なる複数の通信システムのそれぞれに対応する送信回路および受信回路と通信電波の送受信を行なうアンテナとの接続を切り換えるアンテナ切換回路の少なくとも一部を形成したアンテナ切換モジュールであって、
   前記アンテナ切換回路は、互いに異なる周波数帯域の信号を通過させる複数のフィルタ回路を含み、
   前記積層体の表面には、前記フィルタ回路が内蔵されたフィルタ素子と、前記アンテナ切換回路を構成する各回路素子とが実装されると共に、該実装された複数の素子を覆う被覆面を有するシールドキャップが装着され、
   前記フィルタ素子は、前記積層体の表面に実装される素子のうち、最も高さの高い素子であり、
   該フィルタ素子は、前記被覆面を略線対称に区分する軸を前記積層体の表面に向けて投影したときに前記軸と重なる位置に実装された
   アンテナ切換モジュール。
2. 前記フィルタ素子は、前記積層体の表面に実装された複数の素子の中で最も広い実装面積を有する素子である請求項１に記載のアンテナ切換モジュール。
3. 請求項１または２に記載のアンテナ切換モジュールであって、
   前記積層体の表面は、互いに対向する２つの辺部として、第１辺部と第２辺部とを備え、
   前記第１辺部と前記フィルタ素子との間に形成された間隔が、前記第２辺部と前記フィルタ素子との間に形成された間隔とは異なる
   アンテナ切換モジュール。

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