JP2005286191A - 積層電磁波吸収体 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂製筐体内外からの不要電磁波を吸収する、電磁波吸収層に導電性の電磁波反射層を積層した積層電磁波吸収体において、高速演算素子等の不要電磁波放射源の上に貼り付け可能な密着性を有し、かつ樹脂製筐体の水平なガラス面状の天井面に貼着しても落下しない粘着力を有する積層電磁波吸収体の提供。
【解決手段】樹脂製筐体内外からの不要電磁波を吸収する、電磁波吸収層に導電性の電磁波反射層を積層し電磁波反射層の外側に絶縁体層を介して粘着剤層が積層され、電磁波吸収層の外側及び粘着剤層外側にそれぞれ剥離フィルム層が積層された積層電磁波吸収体であって、電磁波吸収層は少なくとも高速演算素子上に密着できる密着性を有し、粘着剤層は少なくとも水平なガラス天井面に貼着して落下しない粘着力を有することを特徴とする積層電磁波吸収体。
【選択図】なし

Description

本発明は、電磁波吸収層と電磁波反射層を有する積層電磁波吸収体に関し、特に、筐体天面にも、高速演算素子等の不要電磁波放射源の上にも貼り付け可能な電磁波吸収性、電磁波シールド性に優れる積層電磁波吸収体に関する。

近年、放送、移動体通信、レーダー、携帯電話、無線ＬＡＮなどの電磁波利用が進むに伴い、生活空間に電磁波が散乱し、電磁波障害、電子機器の誤動作などの問題が頻発している。特に、電磁波を発生する機器内部の素子やプリント基板パターンから放射される不要電磁波（ノイズ）が干渉や共振現象を発生させ、機器の性能、信頼性の低下を誘発する近傍電磁界の電磁波対策、及び演算素子の高速化による発熱量の増大に対する放熱対策が急務となりつつある。
これらの問題を解決するための方法としては、主に、発生したノイズを反射させて発生源に帰還させる反射法、ノイズを安定電位面（接地部等）に誘導させるバイパス法、又はシールド法等がとられている。
しかしながら、最近の機器の小型・軽量化の要求による高密度実装に伴い、ノイズ対策部品実装のスペースが少なくなり、省電力化の要求による素子駆動の低電圧化に伴い、電源系に他媒体からの高周波が結合し易くなり、演算処理速度の急速な高速化の要求によりクロック信号の狭いことに伴い、高周波の影響を受け易くなり、樹脂筐体の急激な普及に伴い、電磁波が漏れ易い構造となり、利用周波数帯域の急増に伴い、相互に影響されやすい環境下におかれるようになる等の理由により、いずれの方法も近傍電磁界の電磁波対策と放熱対策を十分に両立させる方法とはなっていないのが現状である。

こうした問題点を解決するため、樹脂製筐体内の素子やプリント基板パターンから発生するノイズを熱エネルギーに変換する電磁波吸収体や、それとノイズを反射させる反射層を組み合わせた電磁波吸収体が使用され始めている。電磁波吸収体は、磁性損失特性を利用して発生するノイズの電磁波エネルギーを吸収して熱エネルギーに変換して筐体内での反射と透過を抑制する機能、及び基板パターンや素子端子をアンテナとして放出される電磁エネルギーに対してインピーダンス付加によりアンテナ効果を劣化させて、電磁エネルギーレベルを低下させる機能を有するものが必要であり、これらの機能を十分に有するものが望まれている。

このような問題に対応するものとして、電磁波エネルギー損失材と保持材を混合してなる可撓性を有するシート状電波吸収層と、有機繊維布に高導電性金属材料を無電解メッキしてなる電波反射層を積層した柔軟な薄型電磁波吸収体（例えば、特許文献１参照。）が提案されている。
また、機器外部への電磁波漏洩を防ぐため、金属板を電磁波シールド材として設置することや筐体に導電性を持たせて電磁波シールド性能を付与することが行われているが、このシールド材で反射、散乱した電磁波は機器内部に充満して電磁干渉を助長してしまうという問題や、機器内部に設置された複数の基板間での電磁干渉の問題を解決するため、導電性支持体と、軟磁性体粉末と有機結合剤からなる絶緑性軟磁性体層を積層した形の電磁波干渉抑制体（例えば、特許文献２参照。）が提案されている。
さらに、導電性充填剤をシリコーン樹脂中に分散させてなる電磁波反射層の少なくとも一方の面に、電磁波吸収性充填剤をシリコーン樹脂中に分散させてなる電磁波吸収層を積層したことを特徴とする電磁波吸収体（例えば、特許文献３参照。）が開示され、高い電磁波吸収性能、高い電磁波シールド性能を持つと共に、シリコーン樹脂自体の性質を反映して、加工性、柔軟性、耐候性、耐熱性に優れたものとなるとされている。

しかしながら、いずれの技術においても、電磁波吸収体の構造は、フェライト等の磁性損失材料の粉末やカーボン等の誘電性損失材料の粉末をゴムやプラスチック等に均一に充填してなるものが用いられているが、その充填度に限界があると同時に被装着構造物の多様な形状に対応するための柔軟性に問題があった。
特に、電子機器内部の電子機器要素の高密度化、高集積化された部位に対する電磁波吸収体としては、電磁波吸収性能、高抵抗高絶縁性、熱伝導性能を有した部材が必要となるが、これら三つの性能を兼ね備えた部材は存在せず、この用途の場合、さらに柔軟性、耐熱性、難燃性なども必要とされるが、これらの性能を同時に満足するものはなかった。特に、電磁波反射機能を兼ね備えた吸収体にあっては、その設置場所が限られて、例えば、樹脂製筐体の天面等への設置は十分に行えないのが実情であった。
特許第３０９７３４３号公報 特開平７−２１２０７９号公報 特開２００２−３２９９９５号公報

本発明の目的は、上記問題点等に鑑み、樹脂製筐体内外からの不要電磁波を吸収する、電磁波吸収層に導電性の電磁波反射層を積層した積層電磁波吸収体において、高速演算素子等の不要電磁波放射源の上に貼り付け可能な密着性を有し、かつ樹脂製筐体の水平なガラス面状の天井面に貼着しても落下しない粘着力を有する積層電磁波吸収体であって、電磁波吸収性、電磁波シールド性に優れる積層電磁波吸収体、さらに、磁性損失材料の高充填を可能にすることで、電磁波吸収性、熱伝導性、難燃性に優れ、温度依存性が少なく、かつ柔らかく、密着強度に優れ、高抵抗高絶縁特性を有し、貼り付け制限がない積層電磁波吸収体を提供することにある。

本発明者は、かかる課題を解決するために鋭意研究の結果、電磁波吸収層が少なくとも高速演算素子等の不要電磁波放射源の上に密着できる密着性を有するバインダーを含み、粘着剤層が少なくとも樹脂製筐体の水平なガラス面状の天井面に貼着しても落下しない粘着力を有するようにした積層電磁波吸収体が、樹脂製筐体天面にも、高速演算素子等の上にも貼り付け可能であり、電磁波吸収性、電磁波シールド性に優れる積層電磁波吸収体となり、さらに、磁性損失材料の高充填を可能にすることで、電磁波吸収性、熱伝導性、難燃性に優れ、温度依存性が少なく、かつ柔らかく、密着強度に優れ、高抵抗高絶縁特性を有し、貼り付け制限がない積層電磁波吸収体になり得ることを見出し、本発明を完成した。

すなわち、本発明の第１の発明によれば、樹脂製筐体内外からの不要電磁波を吸収する、電磁波吸収層に導電性の電磁波反射層を積層し電磁波反射層の外側に絶縁体層を介して粘着剤層が積層され、電磁波吸収層の外側及び粘着剤層外側にそれぞれ剥離フィルム層が積層された積層電磁波吸収体であって、電磁波吸収層は少なくとも高速演算素子上に密着できる密着性を有し、粘着剤層は少なくとも水平なガラス天井面に貼着して落下しない粘着力を有することを特徴とする積層電磁波吸収体が提供される。

また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、電磁波吸収層と電磁波反射層の間に絶縁体層を有することを特徴とする積層電磁波吸収体が提供される。

また、本発明の第３の発明によれば、第１又は２の発明において、電磁波吸収層は、ＪＩＳ Ｋ２２０７−１９８０（５０ｇ荷重）の針入度が５〜２００のシリコーンゲルに電磁波吸収用充填剤を充填することを特徴とする積層電磁波吸収体が提供される。

また、本発明の第４の発明によれば、第１〜３のいずれかの発明において、電磁波反射層は、アルミニューム金属層であることを特徴とする積層電磁波吸収体が提供される。

また、本発明の第５の発明によれば、第１〜４のいずれかの発明において、粘着剤層は、アクリル系樹脂粘着剤層であることを特徴とする積層電磁波吸収体が提供される。

また、本発明の第６の発明によれば、第１〜５のいずれかの発明において、絶縁体層は、ポリエチレンテレフタレート樹脂層であることを特徴とする積層電磁波吸収体が提供される。

本発明の積層電磁波吸収体は、剥離フィルム層、電磁波吸収層、電磁波反射層、絶縁体層、粘着剤層、及び剥離フィルム層をこの順に積層した特殊な層構成を有しているので、一形態の製品でどのような使い方もでき、例えば、筐体の水平なガラス面状の天井面にも高速演算素子等の不要電磁波放射源の上にも貼り付け可能であり、電磁波吸収性、電磁波シールド性に優れる効果を奏するものである。

本発明の積層電磁波吸収体は、電磁波吸収層と導電体の電磁波反射層を有し、剥離フィルム層、電磁波吸収層、電磁波反射層、絶縁体層、粘着剤層及び剥離フィルム層をこの順に積層した積層体である。以下、各層、層構成について詳細に説明する。

１．積層体の各層
（１）電磁波吸収層
本発明の積層電磁波吸収体で用いる電磁波吸収層は、電磁波吸収効果を有する層であれば特に制限はないが、電磁波吸収性、熱伝導性、難燃性に優れ、温度依存性が少なく、かつ柔らかく、密着強度に優れ、高抵抗高絶縁特性を有し、貼り付け制限がない効果を奏するものが好ましく、例えば、以下に説明する（ａ）ソフトフェライト、（ｂ）扁平軟磁性金属粉、（ｃ）マグネタイト等を（ｄ）シリコーン樹脂に含有させる複合材が好ましい。

（ａ）ソフトフェライト
本発明の電磁波吸収層に用いることのできるソフトフェライトは、微弱な励磁電流でも磁気的機能を発揮するものである。ソフトフェライトとしては、特に限定されるものではないが、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系、Ｆｅ−Ｍｇ−Ｚｎ−Ｃｕ系及びＦｅ−Ｍｎ−Ｚｎ系などのソフトフェライトが挙げられ、これらの中では、電磁波吸収特性、熱伝導性、価格等のバランスの面から、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトが好ましい。

また、ソフトフェライトの形状は特に限定されるものではなく、球状、繊維状、不定形状等の所望の形状にすることができる。本発明においては、高い充填密度で充填することができ、より高い熱伝導性を得ることができるため、球状であることが好ましい。ソフトフェライトが球状の場合の粒径は、高い充填密度での充填をできるようにするとともに、粒子の凝集を防止して配合作業を容易にすることができる。
Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトをこのような形状で用いることにより、後述するシリコーンゲルの硬化阻害を起こさせず、シリコーンゲル材料への分散性にも優れ、ある程度の熱伝導性が発揮できるようになる。

さらに、ソフトフェライトの粒径分布Ｄ_５０は、１〜３０μｍ、好ましくは１０〜３０μｍである。ソフトフェライトの粒径分布Ｄ_５０が１μｍ未満であると５００ＭＨｚ以下の低い周波数帯域では電磁波吸収性能が低下する傾向があり、３０μｍを超えると電磁波吸収体としての平滑性が劣るようになり、好ましくない。
ここで、粒径分布Ｄ_５０とは、粒度分布計によって求められた粒径の小さい値から重量を累計して５０％になったときの粒径の値の範囲を示すものである。

本発明で用いるソフトフェライトは、ソフトフェライトの表面に存在する残留アルカリイオンの影響を抑えるために無官能基系シラン化合物で処理する必要がある。ソフトフェライトは、後述のシリコーン中に配合して用いるが、その表面に存在する残留アルカリイオンが、シリコーンの縮合型あるいは付加型の硬化機構において、硬化阻害の要因となる場合があり、硬化阻害を引き起こすと、ソフトフェライトを高充填することができず、さらに充填されたソフトフェライトの分散が十分でなくなる。
無官能基系シラン化合物でソフトフェライトの表面を処理することにより、無官能基系シラン化合物で表面処理されたソフトフェライトのｐＨを８．５以下、好ましくは８．２以下、より好ましくは７．８〜８．２にすることが好ましい。ソフトフェライトのｐＨを８．５以下にすることにより、シリコーンの硬化阻害を抑制し、どのようなシリコーンにも適用することができるようになる。また、ソフトフェライトとシリコーンのなじみが良好となり、その結果、シリコーン中へのソフトフェライトの充填量を増やすと同時に熱伝導性充填剤との混合性を高め、均一な成形体を得ることができる。

本発明で用いることのできるソフトフェライトの表面処理用の無官能基系シラン化合物としては、メチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらの中では、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシランが好ましい。なお、これらの無官能基系シラン化合物は、単独または二種類以上を組合せて用いることができる。
本発明のソフトフェライトの表面処理用シラン化合物として、フィラー等の表面処理に用いる通常のシランカップリング剤やエポキシ樹脂系表面処理剤を用いると加熱下の環境試験で硬度が上昇するという硬度変化が生じると、熱分解によるクラック等が発生し、形状維持ができなくなり外観損傷を起こし好ましくない。

上記の無官能基系シラン化合物によるソフトフェライト表面の処理方法は、特に制限されず、通常のシラン化合物等による無機化合物の表面処理方法を用いることができる。例えば、ソフトフェライトをジメチルジメトキシシランの約５重量％のメチルアルコール溶液に浸漬・混合させ、次いで該溶液に水を加えて加水分解処理を行わせ、得られた処理物をヘンシェルミキサ等で粉砕・混合することにより得られる。無官能基系シラン化合物は、ソフトフェライトに対して約０．２〜１０重量％であるのが好ましい。

（ｂ）扁平軟磁性金属粉
本発明の電磁波吸収層に用いることのできる（ｂ）扁平軟磁性金属粉は、高周波数帯域で安定したエネルギー変換効率を有する効果を有する材料である。
（ｂ）扁平軟磁性金属粉としては、特に限定されず、軟磁性を示し機械的な処理で扁平化できるものであれば良いが、高い透磁率を有し、かつ低自己酸化性を有し、形状的にもアスペクト比（平均粒径を平均厚さで除した値）が高いものが望ましい。具体的な金属粉としては、Ｆｅ−Ｎｉ合金系、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ合金系、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｂ系、Ｆｅ−Ｓｉ合金系、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金系系、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ合金系、Ｆｅ−Ｃｒ合金系、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ合金系、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ合金系、Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金系、Ｓｉ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金系等の軟磁性金属が例示され、これらの中では、特に自己酸化性の低さの点からＡｌまたはＳｉ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ系合金が好ましい。また、これらは１種でも２種以上混合して用いても良い。

自己酸化性は、加熱下の大気中で暴露試験を行い、試料の重量変化率から求めることができる。２００℃の大気中に３００時間暴露してその重量変化率が０．３％以下であるものが好ましい。扁平軟磁性金属粉の自己酸化性が低いと、透過性の高いシリコーンゲル等をバインダー樹脂として用いても、湿度などの周辺環境条件の変化による経年的な磁性特性の劣化を起こさない特徴を有する。したがって、どのようなバインダー樹脂でも用いることができるという利点を有する。
さらに、自己酸化性が低いと、粉塵爆発の危険性がなくなり、非危険物扱いのものとして、大量の貯蔵が可能になり、取り扱いが容易で生産効率を上げることができるという利点を有する。

扁平軟磁性金属粉のアスペクト比は、１０〜１５０が好ましく、より好ましくは１７〜２０である。
また、扁平軟磁性金属粉の平均厚さは、０．０１〜１μｍが望ましい。０．０１μｍより薄くなると樹脂中での分散性が悪くなり、外部磁場による配向処理を施しても粒子が十分に一方方向に揃わない。同一組成の材料でも透磁率などの磁気特性が低下し、磁気シールド特性も低下してしまう。逆に、平均厚さが１μｍを超えると、充填率が低下する。また、アスペクト比も小さくなるので反磁界の影響が大きくなり、透磁率が低下してしまうためシールド特性が不充分となる。
また、扁平軟磁性金属粉の粒径分布Ｄ_５０は、８〜４２μｍが好ましい。粒径分布Ｄ_５０が８μｍ未満ではエネルギー変換効率が低下し、４２μｍを超えると粒子の機械的強度が低下し、機械混合させた場合は破損し易くなる。
ここで、粒径分布Ｄ_５０とは、粒度分布計によって求められた粒径の小さい値から重量を累計して５０％になったときの粒径の値の範囲を示すものである。

扁平軟磁性金属粉の比表面積は、０．８〜１．２ｍ^２／ｇが好ましい。扁平軟磁性金属粉は、電磁誘導によるエネルギー変換機能を果たす材料であるから、比表面積が大きいほど、高エネルギー変換効率を維持することができるが、比表面積が大きいほど機械的強度が弱くなる。したがって、最適範囲を選択する必要がある。比表面積が０．８ｍ^２／ｇ未満では高充填は可能であるがエネルギー交換機能は低くなり、１．２ｍ^２／ｇを超えると機械混合させた場合は破損し易く、形状保持が難しくなり、高充填してもエネルギー交換機能は低くなる。
ここで、比表面積は、ＢＥＴ測定装置で測定する値である。

扁平軟磁性金属粉のタップ密度は０．５５〜０．７５ｇ／ｍｌが好ましい。また、これらの金属磁性体扁平形状粉の表面は、酸化防止剤が施されていることが好ましい。

本発明で用いる扁平軟磁性金属粉は、マイクロカプセル化して用いることが好ましい。扁平軟磁性金属粉をソフトフェライト等と複合充填すると、体積抵抗と併せ、絶縁破壊強度が低下し易い。マイクロカプセル化を行うことにより、この絶縁破壊強度の低下を防止すると同時に、その強度を向上させることができる。
マイクロカプセル化の方法は、とくに限定されず、扁平軟磁性金属粉の表面をある程度の厚さに被覆し、扁平軟磁性金属粉のエネルギー変換機能を阻害しないような材料を用いて行う方法であれば、どのような方法であっても良い。
例えば、扁平軟磁性金属粉の表面を被覆する材料として、ゼラチンを用い、ゼラチンを溶解したトルエン溶液に軟磁性金属粉末を分散させ、その後トルエンを揮発除去して軟磁性金属粉をゼラチンで被覆カプセル化した扁平軟磁性金属粉を得ることできる。この場合、例えば、ゼラチン重量が２０％で扁平軟磁性金属粉が８０％程度の重量比のマイクロカプセル化物は約１００μｍの粒径を有するものとして得られ、それを用いた電磁波吸収体の絶縁破壊強度は、マイクロカプセル化を行わなかった場合の約２倍に向上させることができる。

（ｃ）マグネタイト
本発明の電磁波吸収層に用いることのできる（ｃ）マグネタイトは、酸化鉄（Ｆｅ_３Ｏ_４）であり、前記ソフトフェライトと共に用いることにより、電磁波吸収体に難燃性を付与すると同時に、熱伝導率を向上させ、さらに、マグネタイトの磁性特性付加による相乗効果により、電磁波吸収体全体の電磁波吸収効果を向上させることができる。
マグネタイトの粒径分布Ｄ_５０は、０．１〜０．４μｍが好ましい。マグネタイトの粒径分布Ｄ_５０をソフトフェライトの粒径分布Ｄ_５０の約１０分の１にすることによりソフトフェライトの高充填を可能にすることができる。また、マグネタイトの粒径分布Ｄ_５０が０．１μｍ未満であると取り扱いが困難となり、０．４μｍを超えるとソフトフェライトとの高充填が出来なくなる。
ここで、粒径分布Ｄ_５０とは、粒度分布計によって求められた粒径の小さい値から重量を累計して５０％になったときの粒径の値の範囲を示すものである。

マグネタイトの形状は特に限定されるものではなく、球状、繊維状、不定形状等の所望の形状にすることができる。本発明においては、高い難燃性を得るためには、八面体形状微粒子であることが好ましい。マグネタイトが八面体形状微粒子の場合は、比表面積が大きく難燃性付与効果が高い。

（ｄ）シリコーン
本発明の電磁波吸収層に用いることのできる（ｄ）シリコーンは、上記ソフトフェライト、扁平軟磁性金属粉、マグネタイト等のバインダーとしての機能を果たすと共に、電磁波吸収層の温度依存性を少なくして−２０〜１５０℃の広い温度範囲での使用を可能にする機能を有する。（ｄ）シリコーンとしては、従来から知られ、市販されている種々のシリコーン材料として一般的に使用されているものを適宜選択して用いることができる。よって、加熱硬化型あるいは常温硬化型のもの、硬化機構が縮合型あるいは付加型のものなど、いずれも用いることができる。また、珪素原子に結合する基も特に限定されるものではなく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基のほか、これらの基の水素原子が部分的に他の原子又は結合基で置換されたものを挙げることができる。

本発明の電磁波吸収体で用いるシリコーンはゲル状態のものでもよく、例えば、硬化後におけるＪＩＳ Ｋ２２０７−１９８０（５０ｇ荷重）の針入度が５〜２００のものを用いることができる。この程度の柔らかさのシリコーンゲルを用いると、成形体として用いるときの密着性で有利となる。
このようなシリコーンを用いることにより、本発明で用いる電磁波吸収層は少なくとも高速演算素子上に密着できる密着性を有するようになる。

本発明の電磁波吸収層には、本発明の目的を損なわない範囲の種類及び量の他の成分を配合することができる。このような他の成分としては、触媒、硬化遅延剤、硬化促進剤、着色剤等を挙げることができる。

本発明で用いる電磁波吸収層は、上記成分（ａ）〜（ｄ）を目的に応じて組み合わせて用いた層にすることが好ましく、例えば、（ｉ）高抵抗高絶縁性を目的とする（ａ）、（ｃ）及び（ｄ）からなる電磁波吸収層、（ｉｉ）２〜４ＧＨｚ帯域で高電磁波吸収性を目的とする（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）からなる電磁波吸収層、（ｉｉｉ）広帯域周波数特性を目的とする（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）からなる電磁波吸収層、として用いることができる。

上記（ｉ）を目的とする（ａ）、（ｃ）及び（ｄ）からなる電磁波吸収層にあっては、各成分の組成比は、（ａ）無官能基系シラン化合物で表面処理されたソフトフェライト６０〜９０重量％、（ｃ）マグネタイト３〜２５重量％、及び（ｄ）シリコーン７〜１５重量％を含有するように配合することが好ましい。上記（ｉｉ）を目的とする（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）からなる電磁波吸収層にあっては、各成分の組成比は、（ｂ）扁平軟磁性金属粉６０〜７０重量％、（ｃ）マグネタイト３〜１０重量％、及び（ｄ）シリコーン２０〜３７重量％を含有するように配合することが好ましい。上記（ｉｉｉ）を目的とする（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）からなる電磁波吸収層にあっては、各成分の組成比は、（ａ）無官能基系シラン化合物で表面処理されたソフトフェライト４０〜６０重量％、（ｂ）扁平軟磁性金属粉２０〜３０重量％、（ｃ）マグネタイト３〜１０重量％、及び（ｄ）シリコーン７〜２５重量％を含有するように配合することが好ましい。

本発明で用いる電磁波吸収層は、前述のように、シリコーンにソフトフェライト、扁平軟磁性金属粉、マグネタイト等を高充填した混合物から得られるが、通常シリコーンゴムにフェライト、扁平軟磁性金属粉、マグネタイト等の無機フィラーを高充填すると粘度が高くなりロ−ル混練、バンバリ−混練、ニ−ダ−混練が困難である。仮に混練を行なってもコンパウンドの粘度が高く、圧縮成形では均一な厚さに成形することが出来ないが、シリコーンゲルを用いると、高充填を行ってもケミカルミキサーで混練が容易になり、通常のシート成形機で均一な厚さのシート成形が容易になる。また、ソフトフェライトを無官能基系シラン化合物でその表面を処理しているため、混練等が容易にできる効果を有する。さらに、通常シリコーンにフェライトを高充填しロ−ル混練するとシリコーンのフェライトを保持する強度が不足し、まとまりがなくなり、更にロ−ルにコンパウドが粘着して均一なコンパウンドが出来ないが、ソフトフェライトを無官能基系シラン化合物でその表面を処理しているため、シリコーン中への分散性に優れ、フェライトを含有したシート等の成形が容易であるという効果を有する。また、扁平軟磁性金属粉をマイクロカプセル化したものを用いる場合は、混練等をさらに容易にする効果を有する。

電磁波吸収層の形状は、特に限定されるものではなく、用途に応じた所望の形状にすることができる。例えば、シート状にする場合には、厚みが０．５ｍｍ〜５．０ｍｍであることが好ましく、単独でも、２〜３枚を張り合わせて用いても良い。

（２）電磁波反射層
本発明の積層電磁波吸収体において、電磁波吸収層と反射層を設けることにより、簡単に安価で、かつ薄シート品であってもシールド効果による連続反射減衰と電磁波吸収層の熱エネルギー変換により、電磁エネルギーの減衰性能を向上させることができる。電磁波反射層は、特に制限されないが、アルミニューム、銅、ステンレス等の導電体を用いることができ、アルミニューム箔であっても、樹脂フィルム等に蒸着したアルミニューム層であっても良い。
本発明で用いる反射層は上記電磁波吸収層に直接積層してもよく、絶縁体層を介して電磁波吸収層に積層しても良い。

（３）絶縁体層
本発明の積層電磁波吸収体において、電磁波吸収層に積層された電磁波反射層の上に絶縁体層を設ける必要がある。絶縁体層は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂フィルム、ポリプロピレン樹脂フィルム、ポリスチレン樹脂フィルム等の絶縁材料から構成され、電磁波吸収体の絶縁破壊強度の低下を抑えると同時に、その強度を向上させることができる。
また、絶縁体層は、必要に応じて、さらに電磁波吸収層と電磁波反射層の間に設けることもできる。
絶縁体層の厚みは、２５〜７５μｍが好ましい。
なお、絶縁体層の積層はアクリル系樹脂の接着剤等を用いることができる。

（４）粘着層
本発明の積層電磁波吸収体においては、電磁波反射層に積層された絶縁体層の外側に、少なくとも水平なガラス面状の天井面に貼着して落下しない粘着力を有する粘着剤層を設ける。このような粘着剤層を設けることにより、筐体の天面や側面への適用が可能になり、その適用範囲を拡大することができる。
粘着剤層の粘着剤は、特に限定されないが、アクリル系樹脂の粘着剤を用いることができる。
さらに、ＰＥＴフィルム等の絶縁体層の一方に粘着層／剥離フィルムを設けて一体成形するようにして得られるものが好ましい。

（５）剥離フィルム層
本発明の積層電磁波吸収体においては、電磁波吸収層の外側及び粘着剤層の外側に剥離フィルム層を設ける。剥離フィルム層は、ＰＥＴ樹脂フィルム、ポリプロピレン樹脂フィルム、ポリスチレン樹脂フィルム等の絶縁性フィルムを用い、厚みは２０〜３０μｍが好ましい。剥離フィルム層は、電磁波吸収層のシリコーンゲルのタック性及び粘着剤層の粘着力で積層される。

２．積層体の層構成と使用法
本発明の積層電磁波吸収体は、上記の各層を積層して得られ、例えば、図１に示すような断面図を有する積層体となる。図１において、１は電磁波吸収層、２は電磁波反射層、３は絶縁体層、４は粘着剤層、５、６は剥離フィルム層である。
本発明の積層電磁波吸収体の使用に当たっては、不要電磁波の入射方向に対して常に電磁波吸収層／電磁波反射層の積層順序となるようにして用いられる。図２〜４でその使用例を説明する。例えば、高速演算素子、ケーブル、パターン等よりの不要電磁波放射源が特定できる場合、すなわち、図２において基板１０上の高速演算素子１１が不要電磁波放射源であると特定した場合は、その高速演算素子１１の上に電磁波吸収層１の外側の剥離フィルム５を剥がし、電磁波吸収層１の有するタック性により、矢印の方向（１１の拡大図）に直接高速演算素子に貼着する。不要電磁波放射源が特定できない場合で基板に貼り付けが可能な場合も電磁波吸収層１の外側の剥離フィルム５を剥がし、基板上に貼着することができる。基板が多層構造になっているケースでは、基板間に積層することができ、例えば、上部に位置する基板の下側に粘着剤層を貼り付ける場合、すなわち、図３において、基板１０と１０’との間で基板１０’に対する基板１０の高速演算素子１１、１２等からの不要電磁波の影響を防ぐためには、接着剤層４の外側の剥離フィルム６を剥がし、基板１０’の下側に矢印の方向に粘着剤層４を貼着する。さらに、不要電磁波放射源が特定できず、基板に貼り付けも出来ない場合、すなわち、図４において、筐体２０内の基板１５上のケーブル、パターン、素子等のいずれが不要電磁波放射線源かが特定できず、形状的にも貼り付けが不可能な場合は、接着剤層４の外側の剥離フィルム６を剥がし、粘着剤層４を筐体の天板２１に矢印の方向に貼り付けて用い筐体外側への不要電磁波の反射及び透過を防止する。このように本発明の積層電磁波吸収体は、一形態の製品であらゆる不要電波放射源のケースに対応できる。

本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例中の物性値は、下記の方法で測定した。
（１）針入度：ＪＩＳ Ｋ ２２０７−１９８０に準拠して求めた。
（２）磁性損失（透磁率）：透磁率＆誘導率測定システム（アンリツ＆キーコム社製Ｓパラメーター方式同軸管 ｅｒ，μｒ測定器システム）を用いて測定した。
（３）体積抵抗：ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠して測定した。
（４）絶縁破壊強度：ＪＩＳ Ｋ ６２４９に準拠して測定した。
（５）熱伝導率：ＱＴＭ法（京都電子工業株式会社）に準拠して求めた。
（６）難燃性：ＵＬ９４に準拠して測定した。
（７）耐熱性：１５０℃恒温下に放置して、針入度、熱伝導率を測定し、経時変化を観察。変化が観察されるまでの時間。
（８）吸収率：近傍界用電磁波吸収材料測定装置（キーコム社製）で測定した。

（実施例１）
粒径分布Ｄ_５０１０〜３０μｍのＮｉ−Ｚｎ系ソフトフェライト（ＢＳＥ−８２８（商品名）：戸田工業（株）製）をメチルトリメトキシシランで表面処理したソフトフェライト８３重量％、粒径分布Ｄ_５００．１〜０．４μｍの八面体形状マグネタイト微粒子（ＫＮ−３２０（商品名）：戸田工業（株）製）５重量％、及び及びＪＩＳＫ２２０７−１９８０（５０ｇ荷重）の針入度が１５０のシリコーンゲル（ＣＦ−５１０６（商品名）：東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製）１２重量％を混合し、真空脱泡の後、空気を巻き込まないようガラス板間に流し込み、７０℃で６０分間加熱プレス成形して、厚さが１ｍｍの表面が平滑な電磁波吸収用シートを得た。
次に、得られた電磁波吸収用シートを用い、厚さ２０μｍのＰＥＴフィルム剥離フィルム、電磁波吸収用シート、アルミニューム箔、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム、厚さ１μｍの粘着剤層、厚さ２０μｍのＰＥＴフィルム剥離フィルムをこの順に積層し、積層電磁波吸収体を得た。この積層電磁波吸収体の近傍電磁界電磁波吸収率を測定した。その結果は、図５に示すＡであった。なお、図５には、比較のために、アルミニューム箔を積層しない電磁波吸収体の近傍電磁界電磁波吸収率の値をＢとして示した。
なお、得られた積層電磁波吸収体は、磁性損失μ”（１ＧＨｚ）：４．０、体積抵抗：２×１０^１１Ω・ｍ、絶縁破壊強度：４．５ｋＶ／ｍｍ、熱伝導率：１．２Ｗ／ｍ・Ｋ、比重：２．８、針入度：６０、難燃性（ＵＬ９４）：Ｖ−０相当、耐熱性：１０００時間以上、であった。

本発明の積層電磁波吸収体は、剥離フィルム層、電磁波吸収層、電磁波反射層、絶縁体層、粘着剤層、及び剥離フィルム層をこの順に積層しているので、筐体天面にも高速演算素子等の上にも貼り付け可能であり、電磁波吸収性、電磁波シールド性に優れる効果を奏し、特に、放送、携帯電話、無線ＬＡＮ等の近傍電磁界における不要電磁波吸収の用途に用いることができる。

本発明の積層電磁波吸収体の一例の断面図である。 本発明の積層吸収体の使用法の一例を説明する図である。 本発明の積層吸収体の使用法の一例で説明する図である。 本発明の積層吸収体の使用法の一例で説明する図である。 実施例の近傍電磁界電磁波吸収率の測定結果を示す図である。

符号の説明

１ 電磁波吸収層
２ 電磁波反射層
３ 絶縁体層
４ 粘着剤層
５、６ 剥離フィルム層
１０、１０’、１５ 基板
１１、１１’、１２、１２’ 高速演算素子
２０ 筐体
２１ 筐体天面

Claims (6)

1. 樹脂製筐体内外からの不要電磁波を吸収する、電磁波吸収層に導電性の電磁波反射層を積層し電磁波反射層の外側に絶縁体層を介して粘着剤層が積層され、電磁波吸収層の外側及び粘着剤層外側にそれぞれ剥離フィルム層が積層された積層電磁波吸収体であって、電磁波吸収層は少なくとも高速演算素子上に密着できる密着性を有し、粘着剤層は少なくとも水平なガラス天井面に貼着して落下しない粘着力を有することを特徴とする積層電磁波吸収体。
2. 電磁波吸収層と電磁波反射層の間に絶縁体層を有することを特徴とする請求項１に記載の積層電磁波吸収体。
3. 電磁波吸収層は、ＪＩＳ Ｋ２２０７−１９８０（５０ｇ荷重）の針入度が５〜２００のシリコーンゲルに電磁波吸収用充填剤を充填することを特徴とする請求項１又は２に記載の積層電磁波吸収体。
4. 電磁波反射層は、アルミニューム金属層であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層電磁波吸収体。
5. 粘着剤層は、アクリル系樹脂粘着剤層であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の積層電磁波吸収体。
6. 絶縁体層は、ポリエチレンテレフタレート樹脂層であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層電磁波吸収体。

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