JP2005283306A - プローブアレイ製造用部材及びプローブアレイの製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】 プローブの配列が決定した後、直ちに所望のプローブアレイを製造することができるプローブアレイ製造用部材及び該プローブアレイ製造用部材を利用したプローブアレイの製造方法を提供する。
【解決手段】 プローブアレイ製造用部材M、M、・・・Mを切断して切断片F、F、・・・Fを製造し、所定個数の切断片F、F、・・・Fを剥離シート13から剥がし、接着剤層12を介して支持部材2aの所定箇所に接着する。
【選択図】 図4

Description

本発明は、プローブアレイ製造用部材、並びに該プローブアレイ製造用部材を利用したプローブアレイ及びプローブアレイの製造方法に関する。
近年、標的物質と反応できるプローブ(例えば、DNA、タンパク質等の生体物質)をガラス、シリコン等の基材上に固定化し、標的物質の検出を行うDNAチップ、プロテインチップ等のプローブアレイが開発されている。
プローブアレイの製造方法としては、スポッティング用ピン内に吸い上げられたプローブ含有液を基材上の所定部位にスポッティングする方法(特許文献1参照)が知られている。また、DNAチップの製造方法としては、半導体製造のフォトリソグラフィー技術を応用して基材上で直接オリゴヌクレオチドを合成する方法(特許文献2参照)が知られている。
米国特許第5,807,522号公報 米国特許第5,424,186号公報
上記従来の製造方法においては、プローブの配列(すなわちプローブの種類及び固定位置)が決定されて初めてプローブアレイの製造が開始され、プローブアレイの製造開始から製造完了までに一定の時間を要する。
したがって、プローブの配列が予め決定している場合のように、プローブの配列の決定時とプローブアレイの使用時との間に十分な時間的余裕がある場合には、上記従来の製造方法でも対応することができる。
しかしながら、プローブの配列がプローブアレイの使用直前まで決定されていない場合や、プローブの配列を臨機応変に変更したい場合のように、プローブの配列の決定時とプローブアレイの使用時との間に十分な時間的余裕がない場合には、上記従来の製造方法では対応することができない。
また、上記従来の製造方法において、プローブアレイの製造にあたり準備されるプローブの量は、通常、実際に基材上に固定されるプローブの量よりも多いため、準備されたプローブのうち一部の不要なプローブは基材上に固定されず、無駄になってしまう。例えば、スポッティング用ピン内に吸い上げられたプローブ含有液の量は一度のスポッティングで消費されるプローブ含有液の量よりも多いため、スポッティング後、スポッティング用ピン内にはプローブ含有液が残存するが、スポッティング用ピン内に残存するプローブ含有液は再利用することができないため、無駄になってしまう。プローブを有効活用するために、残ったプローブを利用してさらに別のプローブアレイを製造することも考えられるが、こうして製造されるプローブアレイにおけるプローブの配列は、残ったプローブの種類及び量に依存するため、必ずしも所望のプローブアレイを製造することができない。
さらに、上記従来の製造方法では、異なる種類のプローブを同一の基材上に固定するため、プローブの基材への固定化方法をプローブの種類に応じて最適化することができない。
一方、プローブアレイを使用した標的物質の一般的な検出方法においては、プローブを固定化したプレート状基材上に、標的物質を含む液体試料を添加し、乾燥を防ぐためにカバーグラス等を被せ、プローブと標的物質とを反応させた後、洗浄してプローブと反応した標的物質以外の物質を除去し、予め標的物質に結合させておいた標識物質(例えば、蛍光物質、酵素等)を検出する。この際、微量な液体試料をマイクロピペットで吸い取り、均一にプレート状基材に添加し、カバーグラスを被せ、反応後にカバーグラスを外して均一にプレート状担体を洗浄するという操作を手作業で行わなければならず、各作業は非常に繊細であるため、作業する者によって結果に大きな差が生じ、再現性のある結果を得ることが困難である。これに対して、筒状部材の内周面にプローブを固定したプローブアレイを使用すれば、筒状部材の中空部に対する液体試料、洗浄液等の流入及び流出という簡便な操作により、再現性よく標的物質を検出することができる。
しかしながら、上記従来の製造方法では、プローブを筒状部材の内周面に固定することは困難である。
そこで、本発明は、第一に、プローブの配列が決定した後、直ちに所望のプローブアレイを製造することができるプローブアレイ製造用部材を提供することを目的とする。
また、本発明は、第二に、プローブアレイの製造にあたり準備されるプローブを有効に活用することができるプローブアレイ製造用部材を提供することを目的とする。
さらに、本発明は、第三に、プローブの基材への固定化方法をプローブの種類に応じて最適化することができるプローブアレイ製造用部材を提供することを目的とする。
さらに、本発明は、第四に、プローブを筒状部材の内周面へ容易に固定することができるプローブアレイ製造用部材を提供することを目的とする。
さらに、本発明は、第五に、上記プローブアレイ製造用部材を利用して製造されるプローブアレイを提供することを目的とする。
さらに、本発明は、第六に、上記プローブアレイ製造用部材を利用したプローブアレイの製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明は、基材と、前記基材表面の第一領域に固定されたプローブと、前記基材表面の第二領域に設けられた接着剤層とを備えたプローブアレイ製造用部材を提供する。
本発明のプローブアレイ製造用部材は、プローブが露出するように接着剤層を介して支持部材に接着することができる。また、基材表面の第一領域及び第二領域を含む本発明のプローブアレイ製造用部材の切断片も同様に、プローブが露出するように接着剤層を介して支持部材に接着することができる。
したがって、本発明のプローブアレイ製造用部材又はその切断片を支持部材表面に接着して配列させることにより、プローブアレイを製造することができる。
この際、プローブアレイにおけるプローブの配列は、プローブアレイ製造用部材又はその切断片の配列の仕方によって自由に調節することができる。したがって、プローブの配列が決定した後、プローブの配列に応じてプローブアレイ製造用部材又はその切断片を支持部材表面に接着して配列することにより、直ちに所望のプローブアレイを製造することができる。
また、プローブアレイの製造にあたり準備された全てのプローブを使用してプローブアレイ製造用部材を製造し、プローブアレイの製造に使用しなかったプローブアレイ製造用部材又はその切断片は、必要になるときまで保管しておくことができるので、プローブアレイの製造にあたり準備されるプローブを有効に活用することができる。プローブアレイ製造用部材又はその切断片の保管時には、接着剤層に剥離シートを積層し、接着剤層を保護することが好ましい。
さらに、本発明のプローブアレイ製造用部材においては、異なる種類のプローブを別々の基材へ固定することができるので、プローブの基材への固定化方法をプローブの種類に応じて最適化することができる。
さらに、本発明のプローブアレイ製造用部材又はその断片を、接着剤層を介して筒状部材の内周面に接着することにより、プローブを筒状部材の内周面に容易に固定することができる。
本発明のプローブアレイ製造用部材において、基材の形態は特に限定されるものではなく、また、第一領域及び第二領域の位置は基材表面の異なる領域である限り特に限定されるものではないが、前記基材がシート状基材であり、前記第一領域が前記シート状基材の一方の面に位置し、前記第二領域が前記シート状基材の他方の面に位置することが好ましい。これにより、基材表面の第一領域及び第二領域を含むプローブアレイ製造用部材の切断片を容易に作製することができる。
本発明のプローブアレイ製造用部材において、第一領域に固定されるプローブの種類は特に限定されるものではないが、前記第一領域に一種類のプローブのみが固定されていることが好ましい。このような構成のプローブアレイ製造用部材又はその切断片を利用してプローブアレイを製造することにより、プローブの組み合わせの自由度が増すので、プローブを多種多様に配列することができる。また、第一領域においてプローブの種類と固定位置とを対応付ける必要がないので、第一領域へのプローブの固定化を容易に行なうことができる。
上記課題を解決するために、本発明は、支持部材と、前記支持部材表面に配列された本発明のプローブアレイ製造用部材又はその切断片とを備えたプローブアレイであって、前記プローブアレイ製造用部材又はその切断片が、前記プローブが露出するように前記接着剤層を介して前記支持部材に接着されている前記プローブアレイを提供する。
本発明のプローブアレイにおいて、前記支持部材が筒状部材であり、前記プローブ製造用部材が前記筒状部材の内周面に接着されていることが好ましい。これにより、筒状部材の中空部に対する液体試料、洗浄液等の流入及び流出という簡便な操作により、再現性よく標的物質を検出することができる。
本発明のプローブアレイにおいて、前記プローブアレイが筒状部材をさらに備えており、前記プローブが前記筒状部材の中空部に露出するように、前記支持部材が前記筒状部材の中空部に収容されていることが好ましい。本態様においては、筒状部材の中空部に対する液体試料、洗浄液等の流入及び流出という簡便な操作により、再現性よく標的物質を検出することができる。本態様において、前記支持部材の外周面と前記筒状部材の内周面との接触を防止するスペーサー部が前記支持部材の外周面又は前記筒状部材の内周面に設けられていることが好ましい。これにより、支持部材に固定されたプローブが、筒状部材の中空部に流入した液体試料、洗浄液等と確実に接触することができるので、反応効率、洗浄効率等が向上し、標的物質の検出精度が向上する。
上記課題を解決するために、本発明は、支持部材と、前記支持部材表面に配列された本発明のプローブアレイ製造用部材又はその切断片とを備えたプローブアレイの製造方法であって、前記プローブアレイ製造用部材又はその切断片を、前記プローブが露出するように前記接着剤層を介して支持部材に接着する工程を含むプローブアレイの製造方法を提供する。
本発明のプローブアレイの製造方法において、プローブアレイにおけるプローブの配列は、プローブアレイ製造用部材又はその切断片の配列の仕方によって自由に調節することができる。したがって、プローブの配列が決定した後、プローブの配列に応じてプローブアレイ製造用部材又はその切断片を支持部材表面に接着して配列することにより、直ちに所望のプローブアレイを製造することができる。
本発明のプローブアレイの製造方法において、前記支持部材が筒状部材であり、前記工程において、前記プローブ製造用部材又はその切断片を前記筒状部材の内周面に接着することが好ましい。本態様においては、プローブアレイ製造用部材又はその断片を、接着剤層を介して筒状部材の内周面に接着することにより、プローブを筒状部材の内周面へ容易に固定することができる。
本発明のプローブアレイの製造方法において、前記プローブアレイが筒状部材をさらに備えており、前記プローブが前記筒状部材の中空部に露出するように、前記支持部材を前記筒状部材に収容する工程をさらに含むことを好ましい。本態様においては、プローブアレイ製造用部材又はその断片が接着剤層を介して接着された支持部材を筒状部材に収容することにより、プローブを筒状部材の中空部へ容易に配列することができる。
本発明によれば、第一に、プローブの配列が決定した後、直ちに所望のプローブアレイを製造することができるプローブアレイ製造用部材が提供される。また、第二に、プローブアレイの製造にあたり準備されるプローブを有効に活用することができるプローブアレイ製造用部材が提供される。さらに、第三に、プローブの基材への固定化方法をプローブの種類に応じて最適化することができるプローブアレイ製造用部材が提供される。さらに、第四に、プローブを筒状部材の内周面へ容易に固定することができるプローブアレイ製造用部材が提供される。さらに、第五に、上記プローブアレイ製造用部材を利用して製造されるプローブアレイが提供される。さらに、第六に、上記プローブアレイ製造用部材を利用したプローブアレイの製造方法が提供される。
以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明する。
図1に示すように、本実施形態に係るプローブアレイ製造用部材Mは、矩形シート状の基材11と、基材11の上面に固定されたプローブPと、基材11の下面に積層された接着剤層12とを備えており、接着剤層12の下面には剥離シート13が積層されている。
基材11の材質は、その表面にプローブPを固定化でき、かつ一連の実験操作に使用される液体(例えば、液体試料、洗浄液等)に不溶性である限り特に限定されるものではなく、その具体例としては、プラスチック、無機高分子、金属、天然高分子、ガラス、セラミック、これらの複合材料等が挙げられる。
プラスチックの具体例としては、ポリエチレン、ポリエチレン共重合体(例えば、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体)等のポリエチレン系樹脂;ポリプロピレン;ポリスチレン、ポリスチレン共重合体(例えばアクリロニトリル−スチレン共重合体、アクリロニトリル−スチレン−ブタジエン共重合体)等のポリスチレン系樹脂;塩化ビニル樹脂;塩化ビニリデン樹脂;ポリテトラフルオロエチレン等のフッ素樹脂;ポリメタクリル酸メチル、ポリアクリロニトリル等のアクリル樹脂;ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル;ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂が挙げられ、無機高分子の具体例としては、−Si−O−結合、−P−N−結合を有する重合体等が挙げられ、金属の具体例としては、金、白金、アルミニウム等が挙げられ、天然高分子の具体例としては、セルロース系、タンパク質系、イソプレン系等の高分子が挙げられる。
基材11は多孔質であってもよいし無孔質であってもよいが、多孔質である場合には基材11の表面積が増加するので、基材11の表面に固定できるプローブ量も増加する。
基材11は、例えば、上記熱可塑性樹脂からなるシート又はそれらの積層シートであり、その厚みは例えば10〜1000μmである。
本実施形態では、基材11の上面のほぼ全体にプローブPを固定したが、プローブPを固定する領域の位置及び面積は適宜調節することができる。プローブPを固定する領域の面積は、準備された全てのプローブPを固定化できるように調節することが好ましい。これにより、準備された全てのプローブPを有効に活用することができる。
本実施形態では、基材11の形状を矩形シート状としたが、基材11の形状はこれに限定されるものではなく、適宜変更することができる。基材11の形状は、例えば、円形シート状に変更することができる。
基材11の上面には、図1に示すように、一種類のプローブPのみが固定されている。プローブPは、標的物質と反応できる限り特に限定されるものではなく、その具体例としては、核酸、タンパク質、抗原、抗体、酵素、糖鎖等の生体物質が挙げられ、プローブ及び標的物質の組み合わせとしては、例えば、核酸/相補的核酸、受容体タンパク質/リガンド、酵素/基質、抗体/抗原等が挙げられる。なお、核酸には、DNA、RNA及びこれらの類似体又は誘導体(例えば、ペプチド核酸(PNA)、ホスホロチオエートDNA等)が含まれる。
本実施形態では、基材11の上面に一種類のプローブPのみを固定したが、基材11の上面に二種類以上のプローブを固定してもよい。その場合、プローブの種類と固定位置とを対応付け、プローブの種類を位置により識別できるようにしておく。
プローブPは、例えば、静電結合、共有結合、タンパク質−タンパク質相互作用、タンパク質−低分子相互作用等を利用して基材11の表面に固定化することができ、このような固定化が可能となるように、公知の技術を用いて基材11の表面又はプローブPに適当な化学修飾を施すことができる。
静電結合を利用する場合には、例えば、基材11の表面をポリカチオン性物質でコーティングする。「カチオン性物質」とは、分子中にカチオン性基を有する物質を意味し、カチオン性物質は静電的相互作用により核酸と複合体を形成することができる。カチオン性基としては、例えば、アミノ基;メチルアミノ基、エチルアミノ基等のモノアルキルアミノ基;ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のジアルキルアミノ基;イミノ基;グアニジノ基等が挙げられ、カチオン性物質としては、例えば、カチオン性基を有する高分子;ポリリジン、ポリアルギニン、リジンとアルギニンの共重合体等の塩基性アミノ酸の単独重合体若しくは共重合体又はこれらの誘導体;ポリエチレンイミン等のポリカチオン性ポリマー等が挙げられる。
共有結合を利用する場合には、例えば、基材11の表面又はプローブPに存在する官能基を利用して共有結合を形成させる。共有結合を形成し得る官能基の具体例として、カルボキシル基、アミノ基、水酸基等が挙げられる。基材11の表面にカルボキシル基が存在する場合には、1-エチル-3-(3-ジメチルアミノプロピル)-3-エチルカルボジイミド塩酸塩(EDC)等のカルボジイミド類でカルボキシル基を活性化させた後、プローブPに存在するアミノ基と反応させることにより、基材11とプローブPとをアミド結合させることができる。また、基材11の表面にアミノ基が存在する場合には、無水コハク酸等の環状酸無水物を用いてアミノ基をカルボキシル基に変換した後、プローブPに存在するアミノ基と反応させることにより、基材11とプローブPとをアミド結合させることができる。
この他、ストレプトアビジン又はアビジン/ビオチン、マルトース結合タンパク質/マルトース、ポリヒスチジンペプチド/ニッケルやコバルト等の金属イオン、グルタチオン−S−トランスフェラーゼ/グルタチオン、カルモジュリン/カルモジュリン結合ペプチド、ATP結合タンパク質/ATP、核酸/相補的核酸、受容体タンパク質/リガンド、酵素/基質、抗体/抗原、IgG/プロテインA等の特異的相互作用を利用して、プローブPを基材11に固定化することができる。
接着剤層12を構成する接着剤は、接着剤層を形成することができ、固化後の接着剤が一連の実験操作に使用される液体(例えば、液体試料、洗浄液等)に対して不溶であり、当該液体に悪影響を与えるものでない限り特に限定されるものではない。接着剤の具体例としては、感圧型接着剤、化学反応型接着剤、熱溶融型接着剤等が挙げられるが、これらのうち、感圧型接着剤が好ましい。感圧型接着剤を利用すれば、プローブアレイ製造用部材M又はその切断片を容易かつ迅速に支持部材に圧着することができる。
感圧型接着剤(粘着剤)の具体例としては、アクリル系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤等が挙げられる。アクリル系粘着剤の具体例としては、(メタ)アクリル酸n−ブチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸2−ジエチルブチル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸2−メトキシエチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸トリデシル等の(メタ)アクリル酸エステルの一種又は二種以上と、それら(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な(メタ)アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、アクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、アクリルアミド、ジメチルアクリルアミド、メタクリル酸メチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸メトキシエチル等の官能性モノマーとの共重合物等が挙げられ、ゴム系粘着剤の具体例としては、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体ゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ポリブテンゴム、ブチルゴム等の合成ゴムや天然ゴムを主成分とするもの等が挙げられ、ビニルエーテル系粘着剤の具体例としては、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、2−エチルヘキシルビニルエーテル等が挙げられ、シリコーン系粘着剤の具体例としては、ジメチルシロキサンガムとジメチルシロキサンレジンとの混合物及び/又は重合物により構成されるもの等が挙げられる。感圧性接着剤型は溶剤型及びエマルジョン型のいずれであってもよい。
化学反応型接着剤は、構成成分が化学反応により高分子化して固化するタイプの接着剤であり、その具体例としては、外部から熱を与えることにより化学反応を開始する加熱硬化型接着剤、可視光、紫外線、電子線等の照射により化学反応を開始する光・電子線硬化型接着剤等が挙げられる。加熱硬化型接着剤の具体例としては、エポキシ系接着剤等が挙げられ、光・電子線硬化型接着剤の具体例としては、ポリエステルアクリレート等が挙げられる。
熱溶融型接着剤は、熱により一旦溶融し、冷却により元の固体に戻る、いわゆるホットメルトタイプの接着剤であり、その具体例としては、ポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。
接着剤層12の厚さは、例えば5〜50μmである。
剥離シート13としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム等の樹脂フィルム;グラシン紙、クレーコート紙、ラミネート紙(主にポリエチレンラミネート紙)等の紙をシリコーン系剥離剤等で剥離処理したものが挙げられる。剥離シート13の厚さは、例えば25〜200μmである。
プローブアレイ製造用部材Mは、例えば、接着剤層12を構成する接着剤と溶媒とを含有する塗布剤を調製し、塗工機によって剥離シート13上に塗布して乾燥させ、接着剤層12を形成した後、接着剤層12の表面に基材11を積層することにより製造することができる。この際、基材11へのプローブPの固定化は基材11の積層前に行ってもよいし、積層後に行ってもよいが、積層前に行うことが好ましい。
互いに種類が異なるプローブP、P・・・P(nは2以上の整数である。以下同様。)が所定順序で配列したプローブアレイを製造する場合、図4に示すように、基材11の上面にそれぞれプローブP、P・・・Pが固定化されたプローブアレイ製造用部材M、M・・・Mを準備する。
プローブアレイ製造用部材M・・・・Mの構成は、基材11の上面に固定化されたプローブの種類が異なる点を除き、プローブアレイ製造用部材Mの構成と同様である。プローブアレイ製造用部材M、M・・・Mにおいて、基材11の材質は、プローブP、P・・・Pの種類に応じて適宜選択することができる。これにより、プローブP、P・・・Pの基材11への固定化方法をプローブの種類に応じて最適化することができる。
図5に示すように、プレート状の支持部材2aと、支持部材2a上に所定順序で接着されたプローブアレイ製造用部材M、M・・・Mの切断片F、F、・・・Fとを備え、プローブP、P・・・Pが支持部材2a上に所定順序で配列されたプローブ1aは、以下の工程1a及び2aにより製造することができる。
工程1a:図2及び図4に示すように、プローブアレイ製造用部材M、M、・・・Mを厚さ方向に切断して、円形シート状の切断片F、F、・・・Fを製造する。
工程2a:図4に示すように、所定個数(本実施形態では各1個)の切断片F、F、・・・Fを剥離シート13から剥がし、接着剤層12を介して支持部材2aの所定箇所に接着する。この際、プローブP、P・・・Pと接着剤層12とは基材11の反対側の面に設けられているので、切断片F、F、・・・Fを支持部材2aに接着すると、プローブP、P・・・Pは支持部材2a上に露出する。なお、残りの切断片は、剥離シート13から剥がさずに、必要になるときまで保管しておく。これにより、残りの切断片も有効に活用することができる。
図6(a)及び(b)に示すように、円筒状の支持部材2bと、支持部材2bの内周面に所定順序で接着されたプローブアレイ製造用部材M、M・・・Mの切断片F、F、・・・Fとを備え、プローブP、P・・・Pが支持部材2bの中空部に所定順序で配列されたプローブ1bは、以下の工程1b及び2bにより製造することができる。
工程1b:工程1aと同様にして、円形シート状の切断片F、F、・・・Fを製造する。
工程2b:所定個数(本実施形態では各4個)の切断片F、F、・・・Fを剥離シート13から剥がし、接着剤層12を介して支持部材2bの内周面の所定箇所に接着する。この際、プローブP、P・・・Pと接着剤層12とは基材11の反対側の面に設けられているので、切断片F、F、・・・Fを支持部材2bに接着すると、プローブP、P・・・Pは支持部材2bの中空部に露出する。なお、残りの切断片は、剥離シート13から剥がさずに、必要になるときまで保管しておく。これにより、残りの切断片も有効に活用することができる。
図7(a)及び(b)に示すように、円筒状部材3と、円筒状部材3の中空部に収容された円柱状の支持部材2cと、支持部材2cの外周面に所定順序で接着されたプローブアレイ製造用部材M、M・・・Mの切断片F、F、・・・Fとを備え、プローブP、P・・・Pが円筒状部材3の中空部に所定順序で配列されたプローブ1cは、以下の工程1c、2c及び3cにより製造することができる。
工程1c:工程1aと同様にして、円形シート状の切断片F、F・・・Fを製造する。
工程2c:所定個数(本実施形態では各4個)の切断片F、F・・・Fを剥離シート13から剥がし、接着剤層12を介して支持部材2cの外周面の所定箇所に接着する。プローブP、P・・・Pと接着剤層12とは基材11の反対側の面に設けられているので、切断片F、F、・・・Fを支持部材2cに接着すると、プローブP、P・・・Pは支持部材2c上に露出する。なお、残りの切断片は、剥離シート13から剥がさずに、必要になるときまで保管しておく。これにより、残りの切断片も有効に活用することができる。
工程3c:切断片F、F・・・Fが所定順序で接着された支持部材2cを円筒状部材3の中空部に収容する。図7に示すように、支持部材2cの外周面には、支持部材2cの外周面と円筒状部材3の内周面との接触を防止するスペーサー部4が設けられているので、切断片F、F・・・Fが接着された支持部材2cを円筒状部材3の中空部に収容すると、プローブP、P・・・Pは円筒状部材3の中空部に露出する。
プローブアレイ1a、1b及び1cは、プローブP、P・・・Pの配列が決定した後、プローブP、P・・・Pの配列に応じて切断片F、F、・・・Fを支持部材2a、2b及び2cに接着して配列することにより直ちに製造することができる。プローブアレイ1a、1b及び1cにおいて、プローブの種類は、切断片F、F・・・Fの接着位置に基づいて識別することができる。
本実施形態では、プローブアレイ製造用部材Mを厚さ方向に切断する際、図2に示すように、剥離シート13まで切断していないので、各切断片Fの接着剤層12の下面には同一の剥離シート13が積層されているが、図3に示すように、剥離シート13まで切断して、各切断片Fの接着剤層12の下面に別々の剥離シート13が積層されるようにしてもよい。プローブアレイ製造用部材M・・・Mを厚さ方向に切断する際も同様である。
切断片F、F・・・Fの直径は、例えば10μm〜10mmである。本実施形態では、切断片F、F・・・Fの形状を円形シート状としたが、切断片F、F・・・Fの形状は適宜変更することができる。切断片F、F・・・Fの形状は、例えば、矩形シート状に変更することができ、そのときの1辺の長さは、例えば10μm〜10mmである。
本実施形態では、切断片F、F・・・Fを支持部材2a、2b又は2cに接着したが、プローブアレイ製造用部材M、M・・・Mが適当な大きさであれば、プローブアレイ製造用部材M、M・・・Mを切断することなく支持部材2a、2b又は2cに接着してもよい。
支持部材2a、2b又は2cの材質は、一連の実験操作に使用される液体(例えば、液体試料、洗浄液等)に対して不溶である限り特に限定されるものではなく、その具体例としては、上記に例示したプラスチック、無機高分子、金属、天然高分子、ガラス、セラミック、これらの複合材料等が挙げられる。
本実施形態では、支持部材2aの形状をプレート状とし、支持部材2bの形状を円筒状とし、支持部材2cの形状を円柱状としたが、支持部材2a、2b又は2cの形状は適宜変更することができる。例えば、支持部材2bの形状を角筒状等の円筒状以外の筒状に変更することができる。また、支持部材2cの形状をシート状、プレート状、円筒状、角筒状、角柱状等に変更することができる。また、支持部材2a、2b又は2cの大きさは、使用目的等に応じて適宜調節することができる。
図7に示すように、支持部材2cの外周面には、支持部材2cの外周面と円筒状部材3の内周面との接触を防止するスペーサー部4が設けられている。スペーサー部4の形状、構造等は支持部材2cの外周面と円筒状部材3の内周面との接触を防止できる範囲内で変更が可能である。本実施形態では、スペーサー部4を支持部材2cの外周面に設けたが、スペーサー部4は円筒状部材3の内周面に設けてもよい。
図7に示すように、スペーサー部4の大きさは、支持部材2cが円筒状部材3の中空部に収容されたとき、全てのスペーサー部4の端部が円筒状部材3の内周面に接触するように調節されているが、スペーサー部4の大きさは適宜変更が可能である。また、スペーサー部4の個数、配置等は適宜変更が可能である。
円筒状部材3及びスペーサー部4の材質は、液体試料に不溶性である限り特に限定されるものではなく、例えば、上記熱可塑性樹脂等のプラスチック;鉄、銅、アルミニウム等の金属;ガラス;セラミックス;これらの複合材料等が挙げられる。
プローブアレイ1b又は1cの製造時において、切断片F、F・・・Fは曲面(円筒状の支持部材2bの内周面又は円柱状の支持部材2cの外周面)に接着されるので、基材11の材質は、可撓性を有する材質(例えば、上記に例示した熱可塑性樹脂等)であることが好ましい。これにより、切断片F、F・・・Fを曲面に密着させることができる。
プローブアレイ1a、1b又は1cを利用した標的物質の検出は、例えば、次のようにして行うことができる。
第1工程:標識物質が結合した標的物質を含有する液体試料とプローブP、P・・・Pとを接触させる。
標識物質としては、例えば、フルオレセイン、ローダミン、フィコエリトリン等の蛍光物質、;アルカリホスファターゼ、ホースラディッシュペルオキシダーゼ等の酵素;ルミノール、ルシゲニン、アクリジウムエステルの化学発光物質;ルシフェラーゼ、ルシフェリン等の生物発光物質等が挙げられる。液体試料の溶媒は、例えば、水、緩衝液、有機溶媒であり、標的物質の種類に応じて適宜選択することができる。
プローブアレイ1aを利用する場合、例えば、液体試料をプローブアレイ1a上に添加することにより、液体試料とプローブP、P・・・Pとを接触させることができる。
プローブアレイ1b又は1cを利用する場合、例えば、毛細管現象、シリンジ等を利用して液体試料をプローブアレイ1b又は1cの中空部に流入させることにより、液体試料とプローブP、P・・・Pとを接触させることができる。
第2工程:液体試料を除去した後、洗浄液によりプローブP、P・・・Pを洗浄する。これにより、プローブP、P・・・Pと反応した標的物質以外の物質を除去することができる。
プローブアレイ1aを利用する場合、例えば、洗浄液をプローブアレイ1a上に添加することにより、プローブP、P・・・Pを洗浄することができる。
プローブアレイ1b又は1cを利用する場合、例えば、毛細管現象、シリンジ等を利用して洗浄液をプローブアレイ1b又は1cの中空部に流入させることにより、プローブP、P・・・Pを洗浄することができる。
第3工程:標的物質に結合している標識物質を検出する。
標識物質が蛍光物質である場合、励起光を照射し、発せられる蛍光を蛍光検出器で検出することにより、標的物質を検出することができる。標識物質が酵素である場合、酵素呈色反応により標的物質を検出することができる。
プローブアレイ1b又は1cを利用する場合、プローブアレイ1b又は1cの中空部に対する液体試料、洗浄液等の流入及び流出という簡便な操作により、再現性よく標的物質を検出することができる。
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(以下「PETフィルム」という。)をポリL−リジン溶液(濃度:0.01%、溶媒:0.1×PBS)に浸漬し、1時間振盪した。次いで、超純水中で4回激しく洗浄し、余分なポリL−リジンを洗い流した。次いで、バキュームオーブンによりPETフィルムを60℃で4時間乾燥させ、ポリL−リジンをPETフィルムにコーティングした。
剥離剤としてシリコーン樹脂をコーティングした剥離フィルム(PETフィルム、厚さ38μm)の剥離層上に、感圧性接着剤としてアクリル系粘着剤(PE−300,日本カーバイド工業株式会社製)を20μmの厚さで塗布し、乾燥させた後、ポリL−リジンをコーティングしたPETフィルムの表面のうち、ポリL−リジンがコーティングされていない面に転写させ、これを粘着フィルムとした。
ポジティブコントロール用プローブDNA(濃度:100pmol/μL、溶媒:超純水)を、上記粘着フィルム上に全面塗布し、乾燥させた後、UVクロスリンカーにより紫外線を600mJ照射して、ポジティブコントロール用プローブDNAを固定化した。また、別の粘着フィルムを対し、同様にしてネガティブコントロール用プローブDNAを固定化した。なお、ポジティブコントロール用プローブDNAとしては200〜500merのポリ(dA)を使用し、ネガティブコントロール用プローブDNAとしては200〜500merのポリ(dT)を使用した。
上記方法で作製したプローブDNA固定化粘着フィルムを、直径2mmのディスク状にダイカットし、不要なシート部分を除去してプローブDNA固定化粘着シールとした。
ポジティブコントロール用プローブDNAを固定化した粘着シールの剥離フィルムを剥がし、スライドガラス上に3枚並べて貼付した。ネガティブコントロール用プローブDNAを固定化した粘着シールについても同様にスライドガラス上に3枚並べて貼付した。
スライドガラスの粘着シールを貼付した部分に、標的オリゴヌクレオチドを含むハイブリダイゼーション溶液(標的オリゴヌクレオチド濃度:1pmol/μL、イーストtRNA濃度:1μg/μL、溶媒:0.2%SDS含有3×SSC)100μLを添加し、ギャップカバーガラス(Matsunami)をかけて40℃の恒温槽内で一晩加温した。なお、標的オリゴヌクレオチドとしては5’末端にビオチンを結合させた22merのポリ(dT)を使用した。
恒温槽からスライドガラスを取り出し、洗浄バッファー1(2×SSC、0.1%SDS)で満たした容器内でカバーガラスを外した。次いで、洗浄バッファー2(1×SSC)中で2分間振盪洗浄した後、洗浄バッファー3(0.2×SSC)中に2分間浸漬し、非特異的に吸着した標的オリゴヌクレオチドを洗い流した。
ブロッキング溶液(1%カゼイン、3×SSC)100μLをスライドガラス上に添加し、室温で30分間ブロッキングを行った。ブロッキング溶液をピペットで吸い取った後、ストレプトアビジン/アルカリフォスファターゼ複合体溶液(原液を0.2M NaCl、0.1M Tris−HCl(pH7.4)、0.05% Triton−X、1% カゼイン溶液で2000倍に希釈したもの)100μLを添加し、室温で30分間反応させた。
次いで、スライドガラスを緩衝液A(0.2M NaCl、0.1M Tris−HCl(pH7.4)、0.05% Triton−X)に浸漬し、室温で5分間放置した。これを2回繰り返し、標的オリゴヌクレオチドに結合しているビオチンに結合しなかったストレプトアビジン/アルカリフォスファターゼ複合体を除去した。次いで、スライドガラスを緩衝液B(0.2M NaCl、0.1M Tris−HCl(pH7.4)、0.05% Triton−X)中で1回洗浄した。最後に、基質溶液(緩衝液B 10mL、BCIP(5−ブロモ−4−クロロ−3−インドリルフォスフェート)溶液9μL、NBT(ニトロブルーテトラゾリウム)溶液18μL)を添加し、室温で3時間放置して発色反応を行った。
その結果、標的オリゴヌクレオチドと相補的であるポジティブコントロール用プローブDNAを固定化した粘着シールを貼付した部位には明瞭なシグナルが現れたが、標的オリゴヌクレオチドと相補的でないネガティブコントロール用プローブDNAを固定化した粘着シールを貼付した部位にはシグナルが全く現れなかった。
プローブアレイ製造用部材の一実施形態を示す斜視図である。 プローブアレイ製造用部材を切断して作製した切断片の一実施形態を示す斜視図である。 プローブアレイ製造用部材を切断して作製した切断片の別の実施形態を示す斜視図である。 プローブアレイの製造工程の一実施形態を示す斜視図である。 プローブアレイの一実施形態を示す斜視図である。 (a)はプローブアレイの別の実施形態を示す平面図であり、(b)は同実施形態を示すX−X断面図である。 (a)はプローブアレイのさらに別の実施形態を示す平面図であり、(b)は同実施形態を示すX−X断面図である。
符号の説明
〜M・・・プローブアレイ製造用部材
〜P・・・プローブ
〜F・・・プローブアレイ製造用部材の切断片
1a〜1c・・・プローブアレイ
11・・・基材
12・・・接着剤層
13・・・剥離シート
2a〜2c・・・支持部材
3・・・円筒状部材
4・・・スペーサー部

Claims (10)

  1. 基材と、前記基材表面の第一領域に固定されたプローブと、前記基材表面の第二領域に設けられた接着剤層とを備えたプローブアレイ製造用部材。
  2. 前記基材がシート状基材であり、前記第一領域が前記シート状基材の一方の面に位置し、前記第二領域が前記シート状基材の他方の面に位置する請求項1記載のプローブアレイ製造用部材。
  3. 前記第一領域に一種類のプローブのみが固定されている請求項1又は2記載のプローブアレイ製造用部材。
  4. 支持部材と、前記支持部材表面に配列された請求項1〜3のいずれかに記載のプローブアレイ製造用部材又はその切断片とを備えたプローブアレイであって、
    前記プローブアレイ製造用部材又はその切断片が、前記プローブが露出するように前記接着剤層を介して前記支持部材に接着されている前記プローブアレイ。
  5. 前記支持部材が筒状部材であり、前記プローブ製造用部材又はその切断片が前記筒状部材の内周面に接着されている請求項4記載のプローブアレイ。
  6. 前記プローブアレイが筒状部材をさらに備えており、前記プローブが前記筒状部材の中空部に露出するように、前記支持部材が前記筒状部材の中空部に収容されている請求項4記載のプローブアレイ。
  7. 前記支持部材の外周面と前記筒状部材の内周面との接触を防止するスペーサー部材が前記支持部材の外周面又は前記筒状部材の内周面に設けられている請求項6記載のプローブアレイ。
  8. 支持部材と、前記支持部材表面に配列された請求項1〜3のいずれかに記載のプローブアレイ製造用部材又はその切断片とを備えたプローブアレイの製造方法であって、
    前記プローブアレイ製造用部材又はその切断片を、前記プローブが露出するように前記接着剤層を介して前記支持部材に接着する工程を含むプローブアレイの製造方法。
  9. 前記支持部材が筒状部材であり、前記工程において、前記プローブ製造用部材又はその切断片を前記筒状部材の内周面に接着する請求項8記載のプローブアレイの製造方法。
  10. 前記プローブアレイが筒状部材をさらに備えており、前記プローブが前記筒状部材の中空部に露出するように、前記支持部材を前記筒状部材に収容する工程をさらに含む請求項8記載のプローブアレイの製造方法。
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