JP2005281593A - 異方導電性フィルム - Google Patents
異方導電性フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005281593A JP2005281593A JP2004100074A JP2004100074A JP2005281593A JP 2005281593 A JP2005281593 A JP 2005281593A JP 2004100074 A JP2004100074 A JP 2004100074A JP 2004100074 A JP2004100074 A JP 2004100074A JP 2005281593 A JP2005281593 A JP 2005281593A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anisotropic conductive
- conductive film
- parts
- test piece
- binder resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
【解決手段】 本発明に係る異方導電性フィルムは、(A)分子量が30万以下、ガラス転移温度が0℃以上であって、1分子中にエポキシ基とラジカル反応性基とを有するバインダー樹脂、(B)導電性フィラー、(C)シランカップリング剤、および(D)熱重合開始剤を含有する。この異方導電性フィルムは、さらに、前記ラジカル反応性基と反応可能な官能基を1つ有する反応性希釈剤(E)を含有することが好ましい。
【選択図】 なし
Description
ことが困難であった。さらに、特許文献2の実施例で使用されているアクリル系共重合体は反応性がなく、加熱後も接着剤層にゾル成分として存在する。このため、接着剤層の耐熱性、耐溶剤性を向上させる、すなわち、接着剤層の架橋度を上げるためにはラジカル重合性化合物の架橋度を上げる必要があるが、この場合にも接着剤層に架橋度分布が発生し、接着強度の低下の原因となっていた。
エポキシ基含有ラジカル反応性バインダー樹脂(A)(以下、「バインダー樹脂(A)」という)は、1分子中にエポキシ基とラジカル反応性基とを含有する。バインダー樹脂(A)がエポキシ基を有することにより、異方導電性フィルムと基板との接着性が向上す
る。これは、エポキシ基の極性が作用しているものと考えられる。また、バインダー樹脂(A)がエポキシ基とラジカル反応性基とを1分子中に有することによって、異方導電性フィルムの低温、短時間での熱硬化が可能となり、さらには耐久性、耐湿耐熱性、接着性に優れた異方導電性フィルムを得ることができる。ラジカル反応性基としては、(メタ)アクリロイル基、ビニル基などの炭素−炭素間不飽和二重結合を有する基が挙げられる。これらのうち、(メタ)アクリロイル基が好ましい。
式中、Wiはモノマーiの質量分率(%)、Tgiはモノマーiのホモポリマーのガラス転移温度(K)、Wは全モノマーの質量分率の合計(=100%)、Tgはバインダー樹脂(A)のガラス転移温度(K)を表す。
のアルキルスチレン;フロロスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、ジブロモスチレンおよびヨードスチレンなどのハロゲン化スチレン;ニトロスチレン、アセチルスチレンおよびメトキシスチレンなどが挙げられる。
エポキシ基含有アクリル樹脂が共重合体の場合、原料モノマー合計100重量部に対してグリシジル(メタ)アクリレートを通常5〜60重量部、これ以外のモノマーを合計で40〜95重量部の量で共重合させて製造される。
ハイドロゲンフタレート、2−メタクリロイルオキシエチルハイドロゲンフタレート、2−メタクリロイルオキシプロピルハイドロゲンフタレート、2−メタクリロイルオキシプロピルヘキサヒドロハイドロゲンフタレート、2−メタクリロイルオキシプロピルテトラヒドロハイドロゲンフタレート、2−アクリロイルオキシエチルコハク酸、2−メタクリロイルオキシエチルコハク酸などの(メタ)アクリロイル基含有モノカルボン酸も挙げられる。
本発明に係る異方導電性フィルムでは、上記バインダー樹脂(A)中に導電性フィラー(B)が分散されている。導電性フィラー(B)としては、異方導電性接着剤に用いられる導電性フィラーであれば特に限定されないが、たとえば、導電性金属粒子、導電性無機粒子、樹脂芯材の表面を導電性材料で被覆した複合粒子を挙げることができる。上記導電性金属粒子、導電性無機粒子および導電性材料は、通常100Ω以下、好ましくは10-1
Ω以下の電気抵抗値を示す、導電性金属およびこれらの金属を含有する合金、ならびに導電性セラミック、導電性金属酸化物またはその他の導電性材料である。
、ZrB、HfB2、TaB2、MoB2、CrB2、B4C、MoB、ZrC、VCおよび
TiCを挙げることができる。また、上記以外の導電性フィラーとしてはカーボンおよびグラファイトのような炭素粒子、ならびにITO等を挙げることができる。
また、上記複合粒子は、ガラスおよびアルミナなどの無機芯材または樹脂芯材の表面を上記導電性金属粒子や導電性無機材料などの導電性材料で被覆した粒子である。樹脂芯材は熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂のいずれから形成されていてもよい。このような樹脂としては、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アリル樹脂、フラン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド−イミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、フッ素樹脂、ポリオレフィン樹脂(たとえば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレン)、ポリアルキル(メタ)アクリレート樹脂、ポリ(メタ)アクリル酸樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン−ブタジエン樹脂、ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、アイオノマー樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニルオキシド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、エチルセルロースおよび酢酸セルロースを挙げることができる。
囲内にある。
これらの導電性フィラーは1種単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができる。
シランカップリング剤(C)としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等の重合性不飽和基含有ケイ素化合物;3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン,3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン,2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等のエポキシ構造を有するケイ素化合物;3−アミノプロピルトリメトキシシラン,N−(2−アミノエチル)3−アミノプロピルトリメトキシシラン,N−(2−アミノエチル)3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン等のアミノ基含有ケイ素化合物;3−クロロプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
シランカップリング剤(C)は、異方導電性フィルム中に、バインダー樹脂(A)の固形分100重量部に対して通常0.01〜10重量部、好ましくは0.05〜5重量部の量で含有される。シランカップリング剤(C)を上記量で含有することにより、異方導電性フィルムの接着性を向上させることができる。
熱重合開始剤(D)としては、有機過酸化物、無機過酸化物およびアゾ系熱重合開始剤などを挙げることができる。有機過酸化物としては、ベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイドおよび3,5,5−トリメチルヘキサノイルパーオキサイドを挙げることができる。また、無機過酸化物としては、過硫酸カリウムおよび過硫酸アンモニウムを挙げることができる。さらに、アゾ系熱重合開始剤としては、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス−2−メチルブチロニトリル、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチル吉草酸ニトリル)および4,4−アゾビス−4−シアノバレリックアシッドを挙げることができる。
、基板の端から接着剤成分がはみ出さない程度の流動性をいう。
反応性希釈剤(E)は、熱圧着によりバインダー樹脂(A)中のラジカル反応性基と反応可能な官能基を1つ有する化合物であって、異方導電性フィルムの製造時には溶剤の役割も果たす化合物である。このような単官能の反応性希釈剤(E)は、分子量が150〜1000の範囲にあるものが好ましく用いられる。なお、分子量は、GPC法(カラム:HXL−H、G7000HXL、GMHXL−L、G2500HXL(以上、商品名、東ソー(株)製)、検出器:示差屈折計)により測定された標準ポリスチレン換算の分子量である。
これらの単官能反応性希釈剤は、単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明に係る異方導電性フィルムは、必要に応じて絶縁性無機粒子および/または絶縁性樹脂粒子を含有してもよい。絶縁性無機粒子としては、シリカ、酸化チタン、二酸化珪素、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、酸化アルミニウムおよび三酸化アンチモンを挙げることができる。絶縁性樹脂粒子としては、シリコーン樹脂粒子を挙げることができる。これらの粒子は単独であるいは組み合わせて使用することができる。また、これらの粒子は平均粒子径が通常0.01〜5μmである。
本発明に係る異方導電性フィルムは、上記成分(A)〜(D)、および必要に応じて成分(E)および(F)を混合し、この混合物を支持フィルムに塗工して乾燥することにより製造される。通常、形成された異方導電性フィルムの上にさらに支持フィルムを貼り合わせて保存される。このようにして形成された異方導電性フィルムは、膜厚が通常10〜60μm、好ましくは10〜50μm、より好ましくは10〜30μmである。
きるものであれば特に限定されないが、たとえば、ポリエステル製剥離フィルムが挙げられる。なお、この支持フィルムは異方導電性フィルムを使用する際には剥離フィルムとなる。また、上記混合物はナイフコーター、リバースロールコーターまたはグラビアコーター等を使用して支持フィルムに塗工される。得られた塗膜は、通常100℃以下、好ましくは80℃以下の温度で乾燥させる。
上記方法により製造された異方導電性フィルムは、フレキシブルプリント基板(FPC)と液晶ディスプレイ(LCD)のITO基板などの導通性を必要とする接合に使用される。
[実施例]
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明は、この実施例により何ら限定されるものではない。なお、本実施例において、「部」および「%」は特に断りのない限り「重量部」および「重量%」を示す。
(1)エポキシ基含有ラジカル反応性バインダー樹脂の合成
窒素置換可能な四つ口フラスコに、メチルアクリレート50部、イソブチルメタクリレート30部、グリシジルメタクリレート20部およびトルエン70部を仕込み、窒素雰囲気下で80℃まで昇温した。この混合液に、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)1部をトルエン5部に溶解した溶液を5分間かけて滴下した。この滴下開始時を反応開始時とし、反応開始から300分の時点で反応を終了させた。このようにして得た反応溶液に、ジメチルアミノエチルメタクリレート2部を添加した後、85℃で120分間加熱し、エポキシ基含有ラジカル反応性バインダー樹脂(A1)のトルエン溶液を得た。
上記エポキシ基含有ラジカル反応性バインダー樹脂(A1)のトルエン溶液の樹脂固形分100部に対して、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチル吉草酸ニトリル)(和光純薬工業(株)製、商品名:V−65)0.2部を熱重合開始剤として混合した。この混合
物をポリエステル製剥離フィルムMRX38(商品名、三菱化学ポリエステルフィルム(株)製)上に塗布して乾燥し、膜厚15μmのバインダー樹脂塗膜を形成した。その後、この塗膜の表面にポリエステル製剥離フィルムMRF25(商品名、三菱化学ポリエステルフィルム(株)製)を貼り付け、MRF25/バインダー樹脂膜/MRX38の3層からなる試験片を得た。この試験片を温度130℃、圧力0.2MPaで5秒間加熱し、エポキシ基含有ラジカル反応性バインダー樹脂(A1)を硬化させた。
ンプル瓶の内容物を目開き74μmのステンレス製金網でろ過し、金網上の残留物を100℃で2時間乾燥して乾燥重量を測定した。次式によりエポキシ基含有ラジカル反応性バインダー樹脂(A1)のゲル分率を求めたところ、80%であった。
〔合成例2〕
トルエン70部の代わりにトルエン55部と酢酸エチル15部とを用いた以外は合成例1と同様にしてエポキシ基含有ラジカル反応性バインダー樹脂(A2)のトルエン溶液を得た。このエポキシ基含有ラジカル反応性バインダー樹脂(A2)は、GPC法により測定された重量平均分子量が標準ポリスチレン換算で230,000、Tgは29℃であった。また、合成例1と同様にしてゲル分率を求めたところ、90%であった。
イソブチルメタクリレート30部とグリシジルメタクリレート20部の代わりに、グリシジルメタクリレート50部を用いた以外は、合成例1と同様にしてエポキシ基含有ラジカル反応性バインダー樹脂(A3)のトルエン溶液を得た。このエポキシ基含有ラジカル反応性バインダー樹脂(A3)は、GPC法により測定された重量平均分子量が標準ポリスチレン換算で100,000、Tgは27℃であった。また、合成例1と同様にしてゲル分率を求めたところ、83%であった。
イソブチルメタクリレート30部とグリシジルメタクリレート20部の代わりに、イソブチルメタクリレート43部とグリシジルメタクリレート7部を用いた以外は、合成例1と同様にしてエポキシ基含有ラジカル反応性バインダー樹脂(A4)のトルエン溶液を得た。このエポキシ基含有ラジカル反応性バインダー樹脂(A4)は、GPC法により測定された重量平均分子量が標準ポリスチレン換算で90,000、Tgは30℃であった。また、合成例1と同様にしてゲル分率を求めたところ、81%であった。
窒素置換可能な四つ口フラスコに、メチルアクリレート80部、イソブチルメタクリレート20部、トルエン35部、および酢酸エチル35部を仕込み、窒素雰囲気下で80℃まで昇温した。この混合液に、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)0.5部をトルエン5部に溶解した溶液を5分間かけて滴下した。この滴下開始時を反応開始時とし、反応開始から300分の時点で反応を終了させ、バインダー樹脂(a1)のトルエン溶液を得た。
〔合成例6〕
メチルアクリレートを80部から50部に変更し、イソブチルメタクリレートを20部から50部に変更し、トルエン35部と酢酸エチル35部の代わりにトルエンを70部用
いた以外は合成例5と同様にしてバインダー樹脂(a2)のトルエン溶液を得た。このバインダー樹脂(a2)は、GPC法により測定された重量平均分子量が標準ポリスチレン換算で120,000、Tgは27℃であった。
イソブチルメタクリレート50部の代わりにイソブチルメタクリレート30部とグリシジルメタクリレート20部とを用いた以外は合成例6と同様にしてエポキシ基含有バインダー樹脂(a3)のトルエン溶液を得た。このエポキシ基含有バインダー樹脂(a3)は、GPC法により測定された重量平均分子量が標準ポリスチレン換算で90,000、Tgは29℃であった。
イソブチルメタクリレート30部とグリシジルメタクリレート20部の代わりに、イソブチルメタクリレート47部とグリシジルメタクリレート3部とを用い、ジメチルアミノエチルメタクリレートを2部から1部に変更した以外は、合成例1と同様にしてエポキシ基含有ラジカル反応性バインダー樹脂(A5)のトルエン溶液を得た。このエポキシ基含有ラジカル反応性バインダー樹脂(A5)は、GPC法により測定された重量平均分子量が標準ポリスチレン換算で90,000、Tgは30℃であった。また、合成例1と同様にしてゲル分率を求めたところ、30%であった。
(1)単官能反応性希釈剤の合成
窒素置換可能な四つ口フラスコに、t−ブチルアルコール32.5部と2−メタクリロキシエチルイソシアネート67.5部とトルエン100部とを仕込み、窒素雰囲気下で80℃まで昇温し、12時間反応させて単官能反応性希釈剤(E1)のトルエン溶液を得た。この単官能反応性希釈剤(E1)はGPC法(カラム:HXL−H、G7000HXL、GMHXL−L、G2500HXL(以上、商品名、東ソー(株)製)、検出器:示差屈折計)により測定された重量平均分子量が標準ポリスチレン換算で230であった。
t−ブチルアルコールの代わりにフェニルグリコール45.5部を用い、2−メタクリロキシエチルイソシアネートを67.5部から55.5部に変更した以外は調製例1と同様にして単官能反応性希釈剤(E2)のトルエン溶液を得た。この単官能反応性希釈剤(E2)のGPC法により測定された重量平均分子量は標準ポリスチレン換算で293であった。
を作製し、電極間抵抗値および接着強度を測定した。導電性試験片(3)および導電リーク試験片(3)の電極間抵抗値はそれぞれ3Ωおよび絶縁抵抗値であった。80℃、90%RHの雰囲気下で1000時間保持後の導電性試験片(3)および導電リーク試験片(3)の電極間抵抗値はそれぞれ4Ωおよび絶縁抵抗値であった。FPC剥離により測定した異方導電性フィルム(3)とITO蒸着ガラスの蒸着面との接着強度は730N/mであった。
を作製し、電極間抵抗値および接着強度を測定した。導電性試験片(9)および導電リーク試験片(9)の電極間抵抗値はそれぞれ4Ωおよび絶縁抵抗値であった。80℃、90%RHの雰囲気下で1000時間保持後の導電性試験片(9)および導電リーク試験片(9)の電極間抵抗値はそれぞれ6Ωおよび絶縁抵抗値であった。FPC剥離により測定した異方導電性フィルム(9)とITO蒸着ガラスの蒸着面との接着強度は750N/mであった。
バインダー樹脂(a1)のトルエン溶液の樹脂固形分100部に対して、多官能反応性オリゴマーTMP−A(商品名、共栄社化学(株)製、3官能アクリレート)20部、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチル吉草酸ニトリル)(和光純薬工業(株)製、商品名:V−65)0.2部、導電性フィラー(ポリメタクリル酸エステル粒子に金−ニッケルを被覆したもの、粒子径5μm、日本化学工業(株)製ブライトGNRシリーズ)10部、シランカップリング剤(信越化学工業(株)製、商品名:KBM403)0.2部、およびシリコーン樹脂粒子(トスパール120、粒子径2.0μm、東芝シリコーン(株)製)40部を混合した。この混合物を使用した以外は、実施例1と同様にしてMRF25/異方導電性フィルム(a)/MRX38からなるシートを得た。
バインダー樹脂(a2)のトルエン溶液の樹脂固形分100部に対して、グリシジルメタクリレートを5部、多官能反応性オリゴマーTMP−Aを20部、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチル吉草酸ニトリル)(和光純薬工業(株)製、商品名:V−65)0.2部、導電性フィラー(ポリメタクリル酸エステル粒子に金−ニッケルを被覆したもの、粒子径5μm、日本化学工業(株)製ブライトGNRシリーズ)10部、シランカップリング剤(信越化学工業(株)製、商品名:KBM403)0.2部、およびシリコーン樹脂粒子(トスパール120、粒子径2.0μm、東芝シリコーン(株)製)40部を混合
した。この混合物を使用した以外は、実施例1と同様にしてMRF25/異方導電性フィルム(b)/MRX38からなるシートを得た。
バインダー樹脂(a2)のトルエン溶液の樹脂固形分100部に対して、多官能反応性モノマーSR399E(商品名、日本化薬(株)製、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタアクリレート)100部、エポキシ基含有バインダー樹脂(a3)のトルエン溶液を樹脂固形分で20部、エポキシ樹脂用硬化剤(変性脂肪族アミン、住友化学工業(株)製、商品名:スミキュアAF)を20部、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチル吉草酸ニトリル)(和光純薬工業(株)製、商品名:V−65)0.2部、導電性フィラー(ポリメタクリル酸エステル粒子に金−ニッケルを被覆したもの、粒子径5μm、日本化学工業(株)製ブライトGNRシリーズ)10部、シランカップリング剤(信越化学工業(株)製、商品名:KBM403)0.2部、およびシリコーン樹脂粒子(トスパール120、粒子径2.0μm、東芝シリコーン(株)製)40部を混合した。この混合物を使用した以外は、実施例1と同様にしてMRF25/異方導電性フィルム(c)/MRX38からなるシートを得た。
エポキシ基含有ラジカル反応性バインダー樹脂(A1)のトルエン溶液の代わりにエポキシ基含有ラジカル反応性バインダー樹脂(A5)のトルエン溶液を樹脂固形分で100部用いた以外は実施例5と同様にしてMRF25/異方導電性フィルム(d)/MRX38からなるシートを得た。
Claims (6)
- 分子量が30万以下、ガラス転移温度が0℃以上であって、1分子中にエポキシ基とラジカル反応性基とを有するバインダー樹脂(A)、導電性フィラー(B)、シランカップリング剤(C)、および熱重合開始剤(D)を含有する異方導電性フィルム。
- さらに、前記ラジカル反応性基と反応可能な官能基を1つ有する反応性希釈剤(E)を含有することを特徴とする請求項1に記載の異方導電性フィルム。
- 前記反応性希釈剤(E)の分子量が150〜1000の範囲にあることを特徴とする請求項2に記載の異方導電性フィルム。
- 前記バインダー樹脂(A)が、グリシジル(メタ)アクリレートの単独重合体または共重合体であることを特徴とする請求項1に記載の異方導電性フィルム。
- 前記ラジカル反応性基が(メタ)アクリロイル基であることを特徴とする請求項1に記載の異方導電性フィルム。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の異方導電性フィルムをテープ状に形成した異方導電性テープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004100074A JP4581060B2 (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | 異方導電性フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004100074A JP4581060B2 (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | 異方導電性フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005281593A true JP2005281593A (ja) | 2005-10-13 |
JP4581060B2 JP4581060B2 (ja) | 2010-11-17 |
Family
ID=35180335
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004100074A Expired - Fee Related JP4581060B2 (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | 異方導電性フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4581060B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101096002B1 (ko) * | 2009-04-07 | 2011-12-19 | 엘지이노텍 주식회사 | 접속 신뢰성이 우수한 이방도전필름 및 이를 이용한 회로접속구조체 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57212282A (en) * | 1981-06-23 | 1982-12-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Adhesive curable with electron rays |
JP2001011411A (ja) * | 1999-07-02 | 2001-01-16 | Toray Ind Inc | 接着剤用組成物 |
JP2003176461A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-06-24 | Korea Advanced Inst Of Science & Technol | 高接着力3層構造のacaフィルム |
JP2003327669A (ja) * | 2002-05-13 | 2003-11-19 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び接着剤 |
-
2004
- 2004-03-30 JP JP2004100074A patent/JP4581060B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57212282A (en) * | 1981-06-23 | 1982-12-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Adhesive curable with electron rays |
JP2001011411A (ja) * | 1999-07-02 | 2001-01-16 | Toray Ind Inc | 接着剤用組成物 |
JP2003176461A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-06-24 | Korea Advanced Inst Of Science & Technol | 高接着力3層構造のacaフィルム |
JP2003327669A (ja) * | 2002-05-13 | 2003-11-19 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び接着剤 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101096002B1 (ko) * | 2009-04-07 | 2011-12-19 | 엘지이노텍 주식회사 | 접속 신뢰성이 우수한 이방도전필름 및 이를 이용한 회로접속구조체 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4581060B2 (ja) | 2010-11-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006199825A (ja) | 異方導電性接着テープおよび配線基板異方導電接着体 | |
US7754790B2 (en) | Adhesive of epoxy acrylate, non-unsaturated resin and bis(methacryloylethyl) hydrogen phosphate | |
JP6090311B2 (ja) | 回路接続材料、回路接続構造体及び接着フィルム | |
WO2011093207A1 (ja) | 異方性導電フィルム、接合体及び接続方法 | |
JP5934528B2 (ja) | 回路接続材料、及びそれを用いた実装体の製造方法 | |
WO2012066897A1 (ja) | 異方性導電フィルム、接合体、及び接合体の製造方法 | |
TWI527874B (zh) | 各向異性導電膜、用於該各向異性導電膜之組成物及半導體元件 | |
KR20210134875A (ko) | 접착제 조성물 및 접속체 | |
JP2006199824A (ja) | 異方導電性接着テープおよび配線基板異方導電接着体 | |
JPH08319467A (ja) | 導電性粒子および異方導電性接着剤 | |
JP2001262079A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
JPH08113654A (ja) | 導電性粒子および異方導電性接着剤 | |
JP4581060B2 (ja) | 異方導電性フィルム | |
JPH10147762A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
JP4682370B2 (ja) | 異方導電性シート | |
JP3538861B2 (ja) | 異方導電性感圧接着シート | |
KR102113551B1 (ko) | 회로 접속 재료, 및 이것을 사용한 실장체의 제조 방법 | |
JPH07133466A (ja) | 接着方法 | |
JP5539039B2 (ja) | 異方性導電フィルム及びその製造方法 | |
JP2013227420A (ja) | 回路接続材料、回路接続構造体、接着フィルム及び巻重体。 | |
JP2005285666A (ja) | 異方導電性シート | |
JP6133069B2 (ja) | 加熱硬化型接着フィルム | |
KR20220107095A (ko) | 접속 구조체, 회로 접속 부재 및 접착제 조성물 | |
JP2022063652A (ja) | フィルム状接着剤、接合体及びそれらの製造方法 | |
JP2005281594A (ja) | 熱硬化性接着剤および接着シート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061204 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100302 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100506 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100720 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100726 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4581060 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130910 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130910 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140910 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |