JP2005279857A - Cutting apparatus - Google Patents
Cutting apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005279857A JP2005279857A JP2004098000A JP2004098000A JP2005279857A JP 2005279857 A JP2005279857 A JP 2005279857A JP 2004098000 A JP2004098000 A JP 2004098000A JP 2004098000 A JP2004098000 A JP 2004098000A JP 2005279857 A JP2005279857 A JP 2005279857A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spindle
- cutting
- end side
- axis
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Machine Tool Units (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電子部品材料をスピンドルによって回転されるブレードによって格子状に切断加工する切削装置に関する。特に、スピンドルの変位による切削部位における位置誤差を極力小さくするための構成を有する切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting apparatus that cuts an electronic component material into a lattice shape by a blade rotated by a spindle. In particular, the present invention relates to a cutting apparatus having a configuration for minimizing a position error at a cutting site due to a displacement of a spindle.
一般にダイシングと称される、半導体ウェハを切削装置によって格子状に切断する加工方法が広く知られている。ダイシング装置の構成は、例えば、特許文献1が参照される。このようなダイシング装置で切断されたウェハは、ガラスエポキシのような樹脂製の基板上に取り付けられて電子部品が製造される。基板には、ウェハを取り付ける前にウェハに対応する複数の穴が形成され、各穴にボールが挿入されている。ウェハは、基板に合うように取り付けられる。 2. Description of the Related Art A processing method that is generally referred to as dicing and that cuts a semiconductor wafer into a lattice shape by a cutting device is widely known. For the configuration of the dicing apparatus, for example, Patent Document 1 is referred to. The wafer cut by such a dicing apparatus is mounted on a resin substrate such as glass epoxy to manufacture an electronic component. A plurality of holes corresponding to the wafer are formed in the substrate before mounting the wafer, and a ball is inserted into each hole. The wafer is attached to fit the substrate.
近年、集積回路の小型化が一段と進んでおり、チップサイズの表面実装型パッケージ(CSP,Chip Size Package)のような“超小型”の電子部品が開発され、携帯機器を中心に利用され始めている。このようなウェハレベルのICパッケージを製造する場合、作業効率の改善などの理由で、半導体ウェハを切断加工するダイシング装置を応用して、ハンダボールを配設したガラスエポキシ基板や薄膜フィルムの絶縁基材に銅配線層を形成したテープ基板などのインターポーザにチップを積層し、樹脂でモールドしてパッケージングした後に格子状に切削して分割するパッケージシンギュレーションの方法が用いられつつある(以下、複数のパッケージが一体でパッケージングされた被切削物をパッケージモジュールという)。 In recent years, the miniaturization of integrated circuits has further progressed, and “ultra-small” electronic components such as chip-sized surface mount packages (CSP, Chip Size Package) have been developed and are beginning to be used mainly in portable devices. . When manufacturing such a wafer level IC package, for the purpose of improving work efficiency, etc., a dicing apparatus for cutting a semiconductor wafer is applied, and an insulating substrate of a glass epoxy substrate or a thin film film provided with solder balls is applied. A package singulation method in which chips are stacked on an interposer such as a tape substrate in which a copper wiring layer is formed on a material, molded with a resin, packaged, and then cut into a lattice to be divided (hereinafter, referred to as a package singulation method) An object to be cut in which a plurality of packages are packaged together is called a package module).
このようなダイシングやソーイングを行なう切削装置は、Z軸方向(鉛直方向)に往復移動(昇降)するZ軸移動体に水平方向に取り付けられ先端に回転ブレードが取り付けられるスピンドルを備える構成であるので、構成上有利な形態として、モータとスピンドル本体と軸受とを一体的にスピンドルハウジング内に収納した、いわゆるビルトインモータが採用されている。特許文献1に開示されているように、典型的な構成のダイシング装置では、スピンドルは、スピンドルハウジングをブラケットで支持することによってZ軸移動体に取り付けられる。また、デュアルヘッドあるいはツインヘッドなどと呼ばれる2基のスピンドルを設けたダイシング装置の場合、Y軸方向(水平1軸方向)に往復移動するY軸移動体が2基設けられ、それぞれのY軸移動体に上記Z軸移動体が取り付けられている。 A cutting apparatus that performs such dicing and sawing is configured to include a spindle that is horizontally attached to a Z-axis moving body that reciprocates (lifts) in the Z-axis direction (vertical direction) and that has a rotating blade attached to the tip. As a configuration advantageous form, a so-called built-in motor in which the motor, the spindle main body and the bearing are integrally housed in the spindle housing is employed. As disclosed in Patent Document 1, in a typical dicing apparatus, the spindle is attached to the Z-axis moving body by supporting the spindle housing with a bracket. In the case of a dicing apparatus provided with two spindles called a dual head or twin head, two Y-axis moving bodies that reciprocate in the Y-axis direction (one horizontal axis direction) are provided, and each Y-axis movement The Z-axis moving body is attached to the body.
水平方向に設置されるスピンドルは、スピンドルが確実に支持されるべく、一般に、スピンドルの重心で支持されるようにブラケットの取付位置が決められていた。しかしながら、この構造は、スピンドルの重量を支えるには十分であるが、モータの発熱になどによるスピンドルの熱変位に対しては不十分である。半導体ウェハを切断するなど、精密な切削加工が要求される切削装置で使用されるスピンドルでは、たとえ強制的に冷却したり、制御によって位置を補正するなどしても切削精度に看過できない影響を与える。そこで、例えば、特許文献2に開示されるように、スピンドルハウジングを支持するブラケットの取付位置を回転ブレードに極めて近い位置とし、スピンドルの後端自由端の方向により大きく熱膨張させる構成として切断位置における熱変位の影響を小さくすることが考えられている。
Generally, the mounting position of the bracket is determined so that the spindle installed in the horizontal direction is supported by the center of gravity of the spindle in order to support the spindle reliably. However, this structure is sufficient to support the weight of the spindle, but is insufficient for thermal displacement of the spindle due to heat generation of the motor. For spindles used in cutting equipment that requires precise cutting such as cutting semiconductor wafers, even if forced cooling or correction of the position by control, the cutting accuracy is not overlooked. . Therefore, for example, as disclosed in
ところで、段取り作業を含む電子部品を製造する加工効率に対する要求は、年々高まってきている。近年、単位時間当たりの製造個数を多くし加工効率を向上させる対策の1つとして、出力がより高出力のモータを使用しかつ高剛性の軸受を有するスピンドルを採用して回転数とトルクをより高くすることによって、切削速度と切断力を大きくするようにされている。モータの出力をより大きくしようとするとモータのサイズがより大きくなり、スピンドルは大型化する。特に、パッケージモジュールのような電子部品材料を切断するための切削装置のように、異なる材質の素材を同時に切断することが要求される切削装置では、切断能力に優れるより高出力のスピンドルが要求される。そのため、一般的なダイシング装置に比べてスピンドルが大型化する傾向にある。 By the way, a demand for processing efficiency for manufacturing electronic parts including setup work is increasing year by year. In recent years, as one of the measures to increase the number of manufactured units per unit time and improve the machining efficiency, a spindle with a high-output motor and a high-rigidity bearing is adopted to increase the rotation speed and torque. The cutting speed and cutting force are increased by increasing the cutting speed. If the output of the motor is increased, the size of the motor becomes larger and the spindle becomes larger. In particular, in a cutting device that requires cutting materials of different materials at the same time, such as a cutting device for cutting electronic component materials such as a package module, a higher output spindle with excellent cutting ability is required. The Therefore, the spindle tends to be larger than a general dicing apparatus.
水平方向に設けられたスピンドルによって回転されるブレードによって被切削物を格子状に切削して分割する切削装置では、工具として、半導体チップやチップサイズのパッケージのような精密な電子部品を得る目的に適するサイズ、例えば、外径2インチ〜5インチ(φ50mm〜φ130mm)程度の回転ブレードが使用されている。そのため、スピンドル径に制約がある。したがって、より高出力のモータを採用しようとすると、スピンドルは、長手方向に大きくせざる得ず、言い換えれば、かなり細長くなる。サイズは、設計上の幅があるが、例えば、回転数が40,000min−1で出力2.2kwのインダクションモータを備えたスピンドルの場合、全長500mm弱、スピンドル本体長250mm前後、回転ブレードを取り付けるスピンドルヘッドの長さが40mm程度と、これまで一般的なダイシング装置で使用されてきたスピンドルに対して1.5倍〜3倍近く長尺になる。 In a cutting machine that cuts a workpiece into a grid by a blade rotated by a spindle provided in a horizontal direction and divides it into a grid, the purpose is to obtain a precision electronic component such as a semiconductor chip or a chip size package. A rotating blade having a suitable size, for example, about 2 to 5 inches (φ50 mm to φ130 mm) in outer diameter is used. Therefore, the spindle diameter is limited. Therefore, if a higher output motor is to be employed, the spindle must be enlarged in the longitudinal direction, in other words, it becomes considerably elongated. The size has a design width, but, for example, in the case of a spindle equipped with an induction motor with a rotational speed of 40,000 min −1 and an output of 2.2 kw, the overall length is less than 500 mm, the spindle body length is around 250 mm, and a rotating blade is attached. The length of the spindle head is about 40 mm, which is 1.5 to 3 times longer than that of a spindle used in a conventional dicing apparatus.
従前の比較的小さな出力のスピンドルの場合は、スピンドルの重量が比較的軽量でかつ長さがそれほど長くないから、片持ち支持の構成であっても十分であった。しかしながら、スピンドルの高出力化によって、全長が従前よりも大きくなって大型で細長いスピンドルになると、片持ち支持のように長手方向の一端で支持する構成ではスピンドルの重量を支えきれなくなり、傾きや撓み変形を生じる虞れがある。また、高速回転によってより大きくなるスピンドルの振動は切削部位に伝わりやすくなり、回転ブレードが振動する虞れがある。この点につき、例えば、特許文献3のように回転ブレード端とハウジング全体を支持する構成、特許文献4のようにハウジング全体の殆ど全部を支持する構成、特許文献5のようにスピンドルのほぼ全体を吊持支持する構造などが知られている。
In the case of a conventional spindle having a relatively small output, the weight of the spindle is relatively light and the length is not so long, so that a cantilevered configuration is sufficient. However, if the overall length of the spindle becomes larger than before due to higher output of the spindle, and the spindle becomes large and elongated, the structure that supports it at one end in the longitudinal direction, such as cantilever support, will not be able to support the weight of the spindle. There is a risk of deformation. Further, the spindle vibration that becomes larger due to the high-speed rotation is likely to be transmitted to the cutting site, and the rotating blade may vibrate. In this regard, for example, a configuration that supports the end of the rotating blade and the entire housing as in
しかしながら、大型化したスピンドルを支持するためにスピンドルを強固に支持する構成とすることによって、自重が増してZ軸移動体やY軸移動体の加減速度や応答性能が低下する。また、スピンドルを強固に支持することによって、かえって、避けられない熱膨張による回転ブレード側への変位を低減させることができないか、あるいはむしろ複雑な変形を生じさせる虞れがある。モータの出力が大きくなると発熱量もより大きくなる傾向にあり、一方で切削精度に対する要求はより厳しくなっているので、熱膨張による変位のより効果的な対策が望まれている。 However, by adopting a configuration in which the spindle is firmly supported to support the enlarged spindle, the weight is increased and the acceleration / deceleration and response performance of the Z-axis moving body and Y-axis moving body are lowered. Further, by firmly supporting the spindle, the displacement to the rotating blade side due to unavoidable thermal expansion cannot be reduced, or there is a possibility that complicated deformation is caused. As the output of the motor increases, the amount of heat generation tends to increase. On the other hand, the demand for cutting accuracy has become more severe. Therefore, more effective measures against displacement due to thermal expansion are desired.
本発明は、このような要求に答えるべく、熱膨張を原因とする変位が切削部位に影響することを可能な限り小さくし、重量による傾きや撓み変形を防止し、かつ振動の発生を極力抑制することを満足するスピンドルを備えた切削装置を提供することを目的とする。その他、本発明によって得られる利点は、発明の実施の形態の説明において詳述される。 In order to respond to such demands, the present invention minimizes the influence of displacement caused by thermal expansion on the cutting site as much as possible, prevents inclination and bending deformation due to weight, and suppresses vibration generation as much as possible. It is an object of the present invention to provide a cutting apparatus having a spindle that satisfies the requirements. Other advantages obtained by the present invention will be described in detail in the description of the embodiments of the present invention.
本発明の切削装置は、Z軸方向に往復移動するZ軸移動体(3)に水平方向に取り付けられ先端に回転ブレード(70)が取り付けられるスピンドル(8)を備えた切削装置において、スピンドル(8)をスピンドル(8)の前端側(8F)の可能な限り回転ブレード(70)に近い位置でZ軸移動体(3)に取付固定する取付固定部材(50)と、スピンドル(8)をスピンドル(8)の長手方向における変位を許容する状態でスピンドル(8)の後端側(8R)の位置でZ軸移動体(3)に支持させる支持部材(60)を設けたことを特徴とする。 The cutting device of the present invention is a cutting device comprising a spindle (8) attached in a horizontal direction to a Z-axis moving body (3) that reciprocates in the Z-axis direction and having a rotating blade (70) attached to the tip. 8) an attachment fixing member (50) for attaching and fixing the Z axis moving body (3) to the Z-axis moving body (3) as close as possible to the rotating blade (70) on the front end side (8F) of the spindle (8), and the spindle (8). A support member (60) is provided which is supported by the Z-axis moving body (3) at a position on the rear end side (8R) of the spindle (8) in a state in which displacement in the longitudinal direction of the spindle (8) is allowed. To do.
好ましくは、支持部材(60)がスピンドル(8)の後端側(8R)の水平位置を調整する位置調整手段(80)を含んでなる。より好ましくは、位置調整手段(80)がスピンドル(8)を上下方向に微小移動させる回動可能な一対の偏心ピン(83)と、スピンドル(8)の上部を弾性支持する弾性部材(81)および押圧ピン(82)と、を含んでなる。なお、符号は説明の便宜上付したものであり、発明を実施の形態に限定するものではない。 Preferably, the support member (60) includes position adjusting means (80) for adjusting the horizontal position of the rear end side (8R) of the spindle (8). More preferably, the position adjusting means (80) is a pair of pivotable eccentric pins (83) for minutely moving the spindle (8) in the vertical direction, and an elastic member (81) elastically supporting the upper part of the spindle (8). And a pressing pin (82). In addition, the code | symbol is attached | subjected for convenience of explanation, and does not limit invention to embodiment.
本発明のスピンドルを備えた切削装置は、回転ブレードに可能な限り近い位置でスピンドルを固定支持するとともに、スピンドルの後端側で熱膨張による長手方向の変位を許容する構成としたので、熱膨張による変位は主にスピンドルの後端側に発生し回転ブレード側にはほとんど発生しない。そのため、切削部位の位置誤差を極めて小さく抑えることができる。また、スピンドルの前端側と後端側の両端で支持する構成としたので、重量バランスが維持され重量による傾きや撓み変形が防止され、切削部位の位置誤差を極めて小さく抑えることができる。また、モータの高速回転による振動が抑制され、要求される切削精度を満足させることができる。そして、その結果、より高出力のモータを採用することができ、要求される切削精度を満たしつつ加工効率をより向上させる効果を奏する。 The cutting apparatus having the spindle of the present invention is configured to fix and support the spindle as close as possible to the rotating blade and to allow longitudinal displacement due to thermal expansion on the rear end side of the spindle. The displacement due to is mainly generated on the rear end side of the spindle and hardly on the rotating blade side. Therefore, the position error of the cutting site can be suppressed to a very small level. Further, since the structure is supported at both the front end side and the rear end side of the spindle, the weight balance is maintained, the inclination and the bending deformation due to the weight are prevented, and the position error of the cutting portion can be suppressed extremely small. Further, vibration due to high-speed rotation of the motor is suppressed, and the required cutting accuracy can be satisfied. As a result, a higher-output motor can be employed, and the effect of further improving the machining efficiency can be achieved while satisfying the required cutting accuracy.
支持部材がスピンドルの後端側の水平位置を調整する位置調整手段を含んでなるとき、熱膨張による変位および重量による傾きや撓み変形による位置誤差を小さく抑えることができるとともに、このような変位や変形によって生じるスピンドルの水平位置の僅かな変化に対応して水平位置をより容易かつ正確に調整することができる。したがって、作業効率を低下させることなく、より一層誤差の小さい切削精度で切削加工を行なうことができる。そして、より高出力のモータを採用することができ、要求される切削精度を満たしつつ加工効率をより向上させる効果を奏する。 When the support member includes a position adjusting means for adjusting the horizontal position on the rear end side of the spindle, the displacement due to thermal expansion and the position error due to the inclination or bending deformation due to weight can be suppressed to a small level. The horizontal position can be adjusted more easily and accurately in response to a slight change in the horizontal position of the spindle caused by the deformation. Therefore, it is possible to perform cutting with a cutting accuracy with even smaller errors without reducing the work efficiency. And a higher output motor can be adopted, and the effect of further improving the machining efficiency while satisfying the required cutting accuracy is achieved.
本発明の切削装置の全体構成が図1に示される。図1は、切削装置の本機の右側面を示す。なお、スピンドルを除く各軸の移動体を駆動するモータは、図示省略される。切削装置1の本機正面に対して左右方向の水平1軸をX軸とする。図1に示されるように、X軸に直交する水平1軸をY軸、X軸とY軸に直交する鉛直1軸をZ軸、Z軸と平行な軸線廻りの回転1軸をθ軸とする。切削装置の本機は、X軸移動体(テーブル)1と、Y軸移動体(キャリッジ)2と、Z軸移動体(スライダ)3と、θ軸移動体(回転テーブル)4と、を含む。 The overall configuration of the cutting apparatus of the present invention is shown in FIG. FIG. 1 shows the right side of the machine of the cutting apparatus. A motor for driving the moving body of each axis excluding the spindle is not shown. A horizontal axis in the left-right direction with respect to the front of the machine of the cutting apparatus 1 is taken as an X axis. As shown in FIG. 1, a horizontal axis perpendicular to the X axis is the Y axis, a vertical axis perpendicular to the X axis and the Y axis is the Z axis, and a rotation axis around the axis parallel to the Z axis is the θ axis. To do. This machine of the cutting apparatus includes an X-axis moving body (table) 1, a Y-axis moving body (carriage) 2, a Z-axis moving body (slider) 3, and a θ-axis moving body (rotary table) 4. .
テーブル1は、基台5上に載置され、ACシンクロナスリニアモータのようなサーボモータによってX軸方向に往復移動する。回転テーブル4は、回転テーブル4の回転軸に直結するダイレクトドライブ方式のDCブラシレスモータによって、Z軸と平行な1軸を中心として角度割出し可能に往復転回する。回転テーブル4は、テーブル1上に、少なくとも100度の範囲、好ましくは360度の範囲内で回転可能に載置される。回転テーブル4は、上面に真空チャック6を具備し、真空チャック6で、例えばパッケージモジュールのような図示しない被切削物を取り付ける。キャリッジ2は、サーボモータ、例えばACシンクロナスリニアモータによって、テーブル1を跨ぐように基台5上に設けられたビーム7上をY軸方向に往復移動する。実施の形態の切削装置は、第1キャリッジ2Aと第2キャリッジ2Bとの2基のキャリッジ2を備える。
The table 1 is placed on the base 5 and reciprocated in the X-axis direction by a servo motor such as an AC synchronous linear motor. The rotary table 4 is reciprocally rotated so that the angle can be indexed about one axis parallel to the Z axis by a direct drive DC brushless motor directly connected to the rotary shaft of the rotary table 4. The turntable 4 is placed on the table 1 so as to be rotatable within a range of at least 100 degrees, preferably within a range of 360 degrees. The rotary table 4 includes a
スライダ3は、例えば、ステッピングモータによってZ軸方向に往復移動可能にキャリッジ2に取り付けられる。スライダ3は、2基のキャリッジ2A、2Bのそれぞれに設けられる。第1スライダ3Aは、第1キャリッジ2Aに取り付けられ、第2スライダ3Bは、第2キャリッジ2Bに取り付けられる。スライダ3に、スピンドル8が水平に取付固定される。第1スピンドル8Aは、第1スライダ3Aに取り付けられ、第2スピンドル8Bは、そのスピンドルの先端が第1スピンドル8Aのスピンドルの先端と対向するように水平に配置される。
The
図2に、本発明のスピンドルの具体的な構成が示されている。スピンドル8は、スピンドル本体10と、軸受20と、インダクションモータあるいはDCブラシレスモータのような回転数30,000mim−1以上の能力を有する高速回転モータ30と、スピンドルハウジング40と、取付固定部材50と、支持部材60を含む。スピンドル8の先端に回転ブレード70が取り付けられる。スピンドルハウジング40は、少なくとも、スピンドル本体10と軸受20を収納する。スピンドル8のモータ30には、回転速度検出のためのパルスジェネレータ31が設けられる。図示しないモータ30およびパルスジェネレータ31への配線は、スライダ3側を通して引き回される。
FIG. 2 shows a specific configuration of the spindle of the present invention. The
取付固定部材50は、スライダ3に取り付けられ、スピンドル8をスピンドル8の前端側8Fの可能な限り回転ブレード70に近い位置でスライダ3に取付固定する。例えば、実施の形態に示されるビルトインモータの場合は、スピンドルハウジング40から突出して設けられ回転するスピンドルヘッドを直接支持させる構成は耐久性や振動防止の点などで不利な要素が多いので、好ましい回転ブレード70に最も近い位置として、スピンドルハウジング40における先端位置でスピンドルハウジング20を支持する構成としている。したがって、スピンドル8が熱膨張によって変位するとき、切削部位における変位は最小限であり、変位による切削部位への影響を比較的小さくしている。
The
支持部材60は、スライダ3に取り付けられ、スピンドル8をスピンドル8の長手方向(前後方向)における変位を許容する状態でスピンドル8の後端側8Rのモータ30に近い位置でスライダ3に支持させる。支持部材60は、スピンドル8の前端側8Fで取付固定部材50を介してスライダ3に支持されているスピンドルハウジング40をスピンドル8の後端側8Rで吊下げ支持するので、スピンドル8がスピンドル8の前端側8Fと後端側8Rの長手方向2点で支持される構成であり、重量バランスが維持される。その結果、重量による撓みや傾きが発生しにくく、切削精度の低下が抑えられる。また、振動が抑制されるとともに、切削部位に伝わりにくく、切削精度の低下が防止される。
The
具体的には、取付固定部材50は、スピンドル8が変形しようとするときに、スピンドル8の長手方向(Y軸方向)と、上下方向(Z軸方向)および断面横方向(X軸方向)、言い換えれば径方向と、の何れにおいても変形しないように、スピンドルハウジング40を強固に取付固定してスライダ3に支持させる。一方、支持部材60は、スピンドル8の径方向(Z軸方向およびX軸方向)に変形しないようにするとともに長手方向(Y軸方向)における変位を許容する状態でスピンドルハウジング40をスライダ3に支持させる。したがって、スピンドル8の熱膨張による変位はスピンドル8の後端側8Rの方向のみに逃れて、取付固定部材50で強固に支持されているスピンドル8の前端側8Fには変位が伝わりにくくなる。そのため、切削部位における誤差の発生がより小さく抑えられるとともに、スピンドル8が複雑に変形することが避けられ、切削精度の低下が防止される。
Specifically, the mounting and fixing
図3に、取付固定部材50のより具体的な構成が示されている。断面で示されている。取付固定部材50は、吊下腕ブロック51、中間ブロック52、取付ブロック53とを一体化して構成される。取付ブロック53の下側面は、スピンドルハウジング40の外径とほぼ同径の内径を有する円弧状に刳り抜かれている。スピンドルハウジング40は、取付ブロック53の円弧状の刳抜き部分に直接または図示しない樹脂などの弾性体をクッションとして介装して嵌装され、スピンドルハウジング40の外周面と円弧状の刳抜き部分の内面が密着するように、2本以上のボルトで長手方向と径方向の何れにも移動しないように強固に押圧固定される。
FIG. 3 shows a more specific configuration of the
図4に、支持部材60のより具体的な構成が示されている。支持部材60は、吊下腕ブロック61、中間ブロック62、取付ブロック63、螺子ブロック64とを一体化して構成される。支持部材60は、断面3点以上でスピンドルハウジング40をスピンドル8の径方向に変位しないように支持する構成にされる。取付ブロック63の下側面は、スピンドルハウジング40の外径より1mm〜2mm程度僅かに大きい内径を有する円弧状に刳り抜かれて、スピンドルハウジング40が取付ブロック63の円弧状の刳抜き部分に合うように装着される。螺子ブロック64は、スピンドルハウジング40の外側面に沿って両側から挟み込むように、取付ブロック63の側面に突出して取り付けられる。図2に示されるように、中間ブロック62と螺子ブロック64とは、スピンドルハウジング40を挟んで対向配置される。
FIG. 4 shows a more specific configuration of the
支持部材60は、具体的には、例えばボルトのような3つの支持体を含んでなる。そして、1つの支持体を上側から中間ブロック62に貫入させてスピンドルハウジング40の上面に接触させるとともに、同じような2つの支持体を下側から螺子ブロック64に貫入させて、支持体の頭部を点的にスピンドルハウジング40の外周面に接触させる。したがって、3つの支持体は、スピンドルハウジング40をその断面方向に上側1カ所、下側2カ所の3点で均等に接触して支持する。スピンドルハウジング40は、このように3つの支持体で断面方向から点的に支持されるので、径方向には変位しないが、長手方向には変位する。
Specifically, the
その結果、取付固定部材50と支持部材60は、協同でスピンドルハウジング40を吊下げ支持する強度を確保してスピンドル8の自重による傾きや撓み変形を阻止するとともに、振動の増大を防止する。また、支持部材60が長手方向の変位のみを許容することによって、熱膨張によるスピンドル8、言い換えればスピンドルハウジング40の変位が、切削部位に影響することをより小さく抑える。
As a result, the
支持部材60は、スピンドル8の後端側8Rの水平位置を調整する位置調整手段80を含んでなる。実施の形態の切削装置は、位置調整手段80が2種類の調整支持体65、66で構成される。第1の調整支持体65は、取付ブロック63に装着されるスピンドルハウジング40の上部に上側から弾性接触する。第2の調整支持体66は、スピンドルハウジング40に対して下側から上側に向けて接触しスピンドルハウジング40を下側から支持するとともに手動で押圧支持する位置を上下方向に調整可能とする2つの支持体でなる。第1の調整支持体65と2つの第2の調整支持体66、66との3つの支持体は、既に説明された3本のボルト状の支持体に置き換えられ、スピンドルハウジングを断面方向に3点で均等に支持する。
The
第2の調整支持体66は、支持する位置を変化させることによって、スピンドルハウジング40を上下方向に微小移動させる。ただし、この移動は、第1の調整支持体65が弾性接触するときの押圧力に抗して行なわれるものであり、第1の調整支持体65がスピンドルハウジング40の上下方向の微小な移動で弾性変形しても、第1の支持体65の押圧力の範囲内でスピンドルハウジング40に対する径方向の変位は生じない。位置調整手段80によって、実施の形態の切削装置は、実際の機械の設置環境や使用状況によって生じる微小な水平位置における変位を調整可能とし、切削装置の本機の設計製作および製作後の設置環境に対して柔軟性をもたせることができる。そして、作業効率を低下させることなく、より一層誤差の小さい切削精度で切削加工を行なうことができる。
The
第1の調整支持体65は、より具体的には、スピンドル8の上部を上側から弾性支持するサラバネ、板バネ、ゴムのような弾性部材81と押圧ピン82とで構成される。弾性部材81は、押圧ピン82を押し出して、取付ブロック63に嵌装されたスピンドルハウジング40の上部に上側から弾性部材の復元力で圧接する。第2の調整支持体66、66は、スピンドル8を上下方向に微小移動させる回動可能な一対の偏心ピン83、83である。偏心ピン83は、軸芯部に螺子溝が形成され頭部が偏心して形成されている、ボルト状の部材である。一対の偏心ピン83、83は、螺子ブロック64に形成された孔を貫通してそれぞれナット84と螺合する。
More specifically, the first
一対の偏心ピン83、83は、回動されることによって軸に対して偏心している頭部がスピンドルハウジング40と接触する位置を変化させる。偏心ピン83がスピンドルハウジング40を支持する位置が上側に変化すると、スピンドルハウジング40は偏心ピン83の頭部によって上側に僅かに押し上げられる。一方、偏心ピン83がスピンドルハウジング40を支持する位置が下側に変化すると、スピンドルハウジング40は下側に僅かに下がる。このとき、押圧ピン82は、弾性部材81によってスピンドルハウジング40を所要の押圧力で弾性支持しているため、数mm以下の範囲内でスピンドルハウジング40の上下方向への移動が可能であり、かつスピンドル8を吊下げ支持する力は維持されている。なお、ナット84に代えて螺子ブロック64に設けられる孔自体に螺子溝を切っておき、偏心ピン83の軸芯部を螺合させるように構成させるなどの変形が可能である。
The pair of
以上に説明される本発明の切断装置は、実施の形態の具体的な切断装置に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱しない範囲内で部材の置換、変更、変形、組合せなどが可能である。例えば、位置調整手段の偏心ピンに変えてピエゾ素子などのアクチュエータに置き換えることができる。また、実施の形態の切断装置は、2つのスピンドルを有する切削装置が示されているが、1つのスピンドルを有する切削装置に適用することができる。 The cutting device of the present invention described above is not limited to the specific cutting device of the embodiment, and replacement, change, modification, combination, etc. of members within a range not departing from the technical idea of the present invention. Is possible. For example, it can be replaced with an actuator such as a piezo element instead of the eccentric pin of the position adjusting means. Moreover, although the cutting device of embodiment has shown the cutting device which has two spindles, it is applicable to the cutting device which has one spindle.
本発明は、半導体ウェハやパッケージモジュールのような電子部品材料をスピンドルによって回転されるブレードによって格子状に切断加工する切削装置に適用される。また、本発明は、同じような方法で回転ブレードによって材料を格子状に切削して分割することができる切削装置に利用することができる。特に、本発明は、スピンドルが大型化しても、回転ブレードへの変位を最小限に抑えることができ、重量による傾きや撓み変形が防止され、振動を抑制することができるので、高出力のスピンドルが要求される切削装置に極めて有益である。 The present invention is applied to a cutting apparatus that cuts an electronic component material such as a semiconductor wafer or a package module into a lattice shape by a blade rotated by a spindle. In addition, the present invention can be used for a cutting apparatus that can cut and divide a material into a lattice shape by a rotating blade in a similar manner. In particular, the present invention is capable of minimizing displacement to the rotating blade even when the spindle is large, preventing tilting and bending deformation due to weight, and suppressing vibration, so that a high output spindle This is extremely useful for a cutting apparatus that requires a high pressure.
1 X軸移動体(テーブル)
2 Y軸移動体(キャリッジ)
2A 第1キャリッジ
2B 第2キャリッジ
3 Z軸移動体(スライダ)
3A 第1スライダ
3B 第2スライダ
4 θ軸移動体(回転テーブル)
5 基台
6 真空チャック
7 ビーム
8 スピンドル
8A 第1スピンドル
8B 第2スピンドル
30 モータ
40 スピンドルハウジング
50 取付固定部材
60 支持部材
70 回転ブレード
1 X-axis moving body (table)
2 Y-axis moving body (carriage)
2A First carriage 2B Second carriage 3 Z-axis moving body (slider)
5
Claims (3)
The cutting apparatus according to claim 2, wherein the position adjusting means includes a pair of pivotable eccentric pins that cause the spindle to slightly move in the vertical direction, and an elastic member and a pressing pin that elastically support the upper portion of the spindle.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004098000A JP4467347B2 (en) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | Cutting equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004098000A JP4467347B2 (en) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | Cutting equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005279857A true JP2005279857A (en) | 2005-10-13 |
JP4467347B2 JP4467347B2 (en) | 2010-05-26 |
Family
ID=35178779
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004098000A Expired - Lifetime JP4467347B2 (en) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | Cutting equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4467347B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006263824A (en) * | 2005-02-23 | 2006-10-05 | Konica Minolta Opto Inc | Spindle device |
-
2004
- 2004-03-30 JP JP2004098000A patent/JP4467347B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006263824A (en) * | 2005-02-23 | 2006-10-05 | Konica Minolta Opto Inc | Spindle device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4467347B2 (en) | 2010-05-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4875184B2 (en) | Tool holder with variable tool rotation radius, machine tool equipped with the tool, and machining method using the machine tool | |
JP2008213074A (en) | Driving mechanism and cutting device | |
JP4852178B1 (en) | Dicing machine | |
JP5679887B2 (en) | Flange end face correction method | |
KR101821882B1 (en) | Cutting device and cutting method | |
JP6040382B2 (en) | Mounting device | |
JP2008254114A (en) | Magnetic bearing spindle device for machine tool | |
JP4467347B2 (en) | Cutting equipment | |
JP3921354B2 (en) | Cutting apparatus and cutting method | |
JP2011151117A (en) | Processing device | |
CN114728388B (en) | machine tool | |
JP4381783B2 (en) | Cutting equipment | |
JP2008238376A (en) | Machine for processing printed circuit board | |
JP2005001042A (en) | Cutting method and cutting device | |
CN115206414B (en) | Multi-degree-of-freedom alignment platform guided by flexible reed | |
JP6186053B2 (en) | Mounting device | |
JP2004188525A (en) | Cutting tool edge machining device | |
JP2020199603A (en) | Processing device | |
JP3400735B2 (en) | Tilt adjusting device and bonding device | |
JPH0885026A (en) | Gantry driving device | |
JP7454925B2 (en) | Drive device, die bonder, and bonding method | |
JP2000237923A (en) | Machine tool | |
JP4489458B2 (en) | Precision processing machine | |
JP2001212726A (en) | Rotary index | |
JP2011222719A (en) | Cutting device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061220 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090811 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090818 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091007 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091029 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100216 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100223 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4467347 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130305 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130305 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140305 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |