JP2005268688A - Light permeable electromagnetic shield material, manufacturing method of same, and display front filter having electromagnetic shield material - Google Patents
Light permeable electromagnetic shield material, manufacturing method of same, and display front filter having electromagnetic shield material Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005268688A JP2005268688A JP2004082322A JP2004082322A JP2005268688A JP 2005268688 A JP2005268688 A JP 2005268688A JP 2004082322 A JP2004082322 A JP 2004082322A JP 2004082322 A JP2004082322 A JP 2004082322A JP 2005268688 A JP2005268688 A JP 2005268688A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- electromagnetic wave
- conductive layer
- wave shielding
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）その他のディスプレイの前面フィルタ等に有用な光透過性電磁波シールド材及びその製造方法並びにこの電磁波シールド材を有するディスプレイ用前面フィルタに関する。 The present invention relates to a light-transmitting electromagnetic wave shielding material useful for a front filter of a plasma display panel (PDP) and other displays, a manufacturing method thereof, and a front filter for a display having the electromagnetic wave shielding material.
ＰＤＰには通常必ず前面フィルタが使用される。この前面フィルタは、近赤外線カット、色再現性向上（発光色純度向上）、電磁波シールド、明所コントラスト向上（反射防止）、発光パネルの保護、発光パネルからの熱遮断等を目的としている。 Usually, a front filter is always used for a PDP. This front filter is intended for cutting near infrared rays, improving color reproducibility (emission color purity improvement), electromagnetic wave shielding, improving contrast in a bright place (antireflection), protecting a light emitting panel, blocking heat from the light emitting panel, and the like.
ＰＤＰの発光パネルの発する近赤外線は、家庭用テレビやビデオ等に使用されるリモコンに誤動作を与えることを避けるために、これを低減することが必要である。またＰＤＰの発光パネルの発する電磁波は、人体や精密機器への悪影響を避けるためにこれを低減することが必要である。またＰＤＰの発光パネルからの発光を、人間の視覚にとって自然な色に感じられるように、フィルタでの補正によって色再現性向上（発光色純度向上）の工夫が必要である。またディスプレイの表示は、明るい室内等の明所においても外部からの光の反射等によって妨げられることなく、十分なコントラストで視認されることが望ましい。さらにディスプレイ製品に直接に手で触れたような場合でも、使用者がその温度に驚かされるような事態を避けるために、ＰＤＰの発光パネルの発する熱が遮断されることが望ましい。また製品が容易に破損することを避けるために、発光パネルは保護されていることが望ましく、万一破損したような場合であってもその破片が飛散しないことが望ましい。 Near-infrared light emitted from a PDP light-emitting panel needs to be reduced in order to avoid malfunctioning a remote controller used for a home TV or video. In addition, it is necessary to reduce the electromagnetic waves emitted by the light emitting panel of the PDP in order to avoid adverse effects on the human body and precision equipment. Further, in order to make the light emitted from the light emitting panel of the PDP feel a natural color for human vision, it is necessary to devise improvement of color reproducibility (improvement of light emission color purity) by correction with a filter. Further, it is desirable that the display on the display is visually recognized with sufficient contrast without being hindered by reflection of light from the outside even in a bright place such as a bright room. Furthermore, even when the display product is directly touched by hand, it is desirable that the heat generated by the light emitting panel of the PDP is cut off in order to avoid a situation where the user is surprised by the temperature. In order to prevent the product from being easily damaged, it is desirable that the light-emitting panel be protected, and even if the product is damaged, it is desirable that the fragments are not scattered.
上記の目的に沿った典型的なＰＤＰ用前面フィルタの構造を、図７に例示する。透明基板７３に、近赤外線カット層７１、色調補正フィルター層７２、電磁波シールド層７４、反射防止層７５が積層されたものであり、これが発光パネル７０の前面にフィルターとして設置される。この積層の順序は目的に応じて変更される。
The structure of a typical front filter for PDP along the above purpose is illustrated in FIG. A near-
このＰＤＰ用前面フィルタでは、光透過性電磁波シールド層は、光透過性と電磁波シールド性を両立することが必要である。そのために、例えば、微細なメッシュ構造を有する導電性の層が使用される（特許文献１、段落番号００１８参照）。 In this PDP front filter, the light-transmitting electromagnetic wave shielding layer needs to satisfy both the light transmitting property and the electromagnetic wave shielding property. For this purpose, for example, a conductive layer having a fine mesh structure is used (see Patent Document 1, Paragraph No. 0018).
典型的な光透過性電磁波シールド層は、例えば以下のように製造される。図６−１〜図６−５を用いて説明する。まず、透明基板（６１）に、銅箔（６５）を接着剤（６３）によって貼り合わせる（図６−１）。次いで、接着剤側でない銅箔面に、エッチングから銅を保護する材料を銅箔面に印刷等することによってメッシュ状のパターンで銅箔面を覆う（図６−２）。覆われていない部分の銅箔をエッチング等で除去してその部分（開口部分）（６１ａ）では接着剤の面を露出させる（図６−３）。一方で残った銅箔部分からは、先ほどのエッチングから銅を保護する材料を除去する（図６−４）。これにより微細なメッシュ構造を有する導電性の層を形成させる。得られた光透過性電磁波シールド層では、この導電性のメッシュの部分によって電磁波がシールドされ、同時に光の透過は前記の開口部分によって確保されることになる。 A typical light transmissive electromagnetic wave shielding layer is manufactured as follows, for example. This will be described with reference to FIGS. First, a copper foil (65) is bonded to the transparent substrate (61) with an adhesive (63) (FIG. 6-1). Next, the copper foil surface is covered with a mesh pattern by printing on the copper foil surface a material that protects copper from etching on the copper foil surface that is not on the adhesive side (FIG. 6-2). The copper foil of the uncovered portion is removed by etching or the like, and the surface of the adhesive is exposed at the portion (opening portion) (61a) (FIG. 6-3). On the other hand, from the remaining copper foil portion, the material that protects copper from the previous etching is removed (FIG. 6-4). Thus, a conductive layer having a fine mesh structure is formed. In the obtained light-transmitting electromagnetic wave shielding layer, electromagnetic waves are shielded by the conductive mesh portion, and at the same time, light transmission is ensured by the opening portion.
しかし、実際には、上記のように製造された光透過性電磁波シールド層は、そのまま組み立てて製品に使用することは困難な場合が多い。これは、メッシュの開口部分が、目視でも分かる程度に白く曇ったようにあるいは白濁したように見えており、このままではディスプレイ用フィルタの光透過性層として適さないためである。 However, in practice, it is often difficult to assemble the light-transmitting electromagnetic wave shielding layer manufactured as described above and use it in a product as it is. This is because the opening portion of the mesh looks white and cloudy enough to be visually recognized, and is not suitable as a light transmissive layer for a display filter.
このために、通常の製造工程においては、この白曇部をメッシュ構造ごと透明樹脂（６９）で被覆する工程を行う（図６−５参照）。この透明樹脂被覆工程により、白曇が除去されて十分に透明となった光透過性電磁波シールド層を得ることができる。 For this reason, in a normal manufacturing process, the process which coat | covers this cloudy part with a transparent resin (69) with the mesh structure is performed (refer FIG. 6-5). By this transparent resin coating step, it is possible to obtain a light-transmitting electromagnetic wave shielding layer from which white cloud is removed and becomes sufficiently transparent.
しかしながら、上記の透明樹脂被覆工程（透明化工程）では、メッシュの金属線部分とメッシュの開口部分との間には段差が存在し、このために樹脂を被覆する際にメッシュの開口部分に気泡が残りやすい。十分に時間をかけ、また収率の低さを甘受しつつ製造すれば、気泡を残さずに十分に透明な光透過性電磁波シールド層を得ることは可能ではあったが、製造の効率は悪く、この工程はいわば製造上の不利となる工程であった。 However, in the above-described transparent resin coating step (clearing step), there is a step between the metal wire portion of the mesh and the opening portion of the mesh. For this reason, when the resin is coated, bubbles are formed in the opening portion of the mesh. Tends to remain. Although it was possible to obtain a sufficiently transparent light-transmitting electromagnetic wave shielding layer without leaving bubbles if manufactured with sufficient time and accepting the low yield, the production efficiency was poor. In other words, this process is a manufacturing disadvantage.
従って、本発明の目的は、製造上の不利となる上記工程を用いることなく、十分に透明で且つ効率よく製造可能な光透過性電磁波シールド材を提供することにある。さらに該光透過性電磁波シールド材を有するディスプレイ用前面フィルタ及びそれらの製造方法を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a light-transmitting electromagnetic wave shielding material that is sufficiently transparent and can be efficiently manufactured without using the above-described steps that are disadvantageous in manufacturing. Furthermore, it is providing the front filter for displays which has this light transmissive electromagnetic wave shielding material, and those manufacturing methods.
本発明者等は、上記白曇が発生する原因について検討を重ねてきた。そしてこの白曇が発生しない条件を探るために、種々の材料及び種々の製造条件で実験を行ってきた。 The present inventors have repeatedly investigated the cause of the occurrence of white clouding. In order to find out the conditions under which this white cloudiness does not occur, experiments have been conducted with various materials and various production conditions.
その結果、メッシュの金属線をエッチングで形成する場合であっても、透明基板上に銅の金属導電層を真空蒸着により形成された光透過性電磁波シールド層は、上記白曇を生じないことを見いだした。そして、真空蒸着法以外の気相成膜法等であっても同様に白曇を生じない光透過性電磁波シールド層を得ることができること、銅以外の金属でも同様に効果が得られることを見いだした。すなわち、白曇の発生しない一連の構成を見いだした。 As a result, even when the mesh metal wire is formed by etching, the light-transmitting electromagnetic wave shielding layer formed by vacuum deposition of the copper metal conductive layer on the transparent substrate does not cause the above-described white clouding. I found it. Also, it has been found that a light-transmitting electromagnetic wave shielding layer that does not cause white cloudiness can be obtained even in a vapor phase film forming method other than vacuum vapor deposition, and that an effect can be obtained in a metal other than copper as well. It was. That is, a series of structures in which white clouding does not occur was found.
さらに本発明者等は、上記のような白曇の発生しない一連の構成と白曇の発生する一連の構成とを比較検討したところ、従来の製造方法で生じていた白曇の発生機序について次のような仮説に至った。すなわち、従来観察されていた白曇に関して、透明基板と銅箔との接着に使用される接着剤は、銅箔との密着によって、銅箔表面の微細な凹凸を接着剤表面に転写され、これがその後の白曇を生じさせていると考えた。 Furthermore, the inventors of the present invention have compared the series of configurations in which white haze is not generated and the series of configurations in which white haze is generated, with regard to the generation mechanism of white haze that has occurred in the conventional manufacturing method. The following hypothesis was reached. That is, with regard to white clouding that has been observed in the past, the adhesive used for bonding the transparent substrate and the copper foil transfers fine irregularities on the surface of the copper foil to the adhesive surface due to the close contact with the copper foil. It was thought that the subsequent white clouding occurred.
このことから、銅箔表面から接着剤表面に転写された微細な凹凸を定量化することが、上記白曇を生じさせない透過性電磁波シールド層を再現性よく得ることにつながると考えた。 From this, it was considered that quantifying the fine irregularities transferred from the copper foil surface to the adhesive surface leads to obtaining a transparent electromagnetic wave shielding layer that does not cause the above-described white clouding with good reproducibility.
そして、開口部分に露出している面の微細な凹凸を定量化するために、その表面の粗さＲａを測定したところ、この表面の粗さＲａの値が大きい場合には、目視による白曇がより顕著に観察されることがわかった。従来の製造方法においては、銅箔を接着する前には透明であった接着剤面は、銅箔と接着し、エッチングにより開口させて露出した後には、白曇とともに大きな粗さＲａ値を示した。 Then, in order to quantify the fine unevenness of the surface exposed at the opening portion, the surface roughness Ra was measured. When the value of the surface roughness Ra was large, the white cloudiness was visually observed. Was observed more prominently. In the conventional manufacturing method, the adhesive surface, which was transparent before bonding the copper foil, is bonded to the copper foil, and after exposed by opening by etching, shows a large roughness Ra value together with white haze. It was.
すなわち、表面の粗さＲａの値を一定以下の値とすることにより、目視による白曇が極めて低減された光透過性電磁波シールド層を得られた。また上記表面の微細な凹凸の規定を、ヘイズ値で特定することも可能であることがわかった。 That is, by setting the value of the surface roughness Ra to a value below a certain value, it was possible to obtain a light-transmitting electromagnetic wave shielding layer in which white cloudiness by visual observation was extremely reduced. It was also found that the fine irregularities on the surface can be specified by the haze value.
以上から、本発明者等は、銅箔を使用せず、透明基板に直接に金属導電層の膜を形成することにより、エッチング処理後にも白曇のない開口部を有する光透過性電磁波シールド層を得た。これにより、製造上のボトルネックとなる透明樹脂被覆工程（透明化工程）を用いることなく、十分に透明な光透過性電磁波シールド層を効率よく得ることができる。 From the above, the present inventors do not use a copper foil, and form a metal conductive layer film directly on a transparent substrate, so that a light-transmitting electromagnetic wave shielding layer having an opening without white clouding after etching treatment Got. Thereby, a sufficiently transparent light-transmitting electromagnetic wave shielding layer can be efficiently obtained without using a transparent resin coating process (transparent process) that becomes a bottleneck in production.
すなわち、本発明は、
透明基板上にメッシュパターン状の金属導電層が設けられ、該メッシュパターンの開口部に露出した透明基板表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下である光透過性電磁波シールド材にある。
That is, the present invention
A metal conductive layer having a mesh pattern is provided on a transparent substrate, and the light-transmitting electromagnetic wave shielding material has a roughness Ra of 0.06 μm or less on the surface of the transparent substrate exposed at the opening of the mesh pattern.
この光透過性電磁波シールド材は、エッチング処理後にも白曇のない開口部を有しており、製造上のボトルネックとなる透明樹脂被覆工程（透明化工程）を用いることなくそのまま製品に使用可能である。 This light-transmitting electromagnetic wave shielding material has an opening that is not cloudy even after the etching process, and can be used in products without using a transparent resin coating process (clearing process) that becomes a bottleneck in manufacturing. It is.
また、本発明は、
透明基板上にメッシュパターン状の黒色薄層が設けられ、該黒色薄層上には金属導電層が積層され、該メッシュパターンの開口部に露出した透明基板表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下である光透過性電磁波シールド材にもある。
The present invention also provides:
A black thin layer in the form of a mesh pattern is provided on a transparent substrate, a metal conductive layer is laminated on the black thin layer, and the roughness Ra of the surface of the transparent substrate exposed at the opening of the mesh pattern is 0.06 μm or less. There is also a light-transmitting electromagnetic wave shielding material.
このように黒色薄層を設置することにより、エッチング処理後にも白曇のない開口部を有するという本発明の特徴を備えつつ、金属導電層による望ましくない光の反射を防ぐことができる。 By providing the black thin layer in this way, it is possible to prevent unwanted reflection of light by the metal conductive layer while having the feature of the present invention that has an opening without white clouding even after the etching process.
前記透明基板表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下、さらに０．０５μｍ以下、特に０．０４μｍ以下が好ましい。さらに特に好ましくは０．０３μｍ以下が、白曇抑制の点から好適である。 The surface roughness Ra of the transparent substrate is preferably 0.06 μm or less, more preferably 0.05 μm or less, and particularly preferably 0.04 μm or less. More preferably, 0.03 μm or less is preferable from the viewpoint of suppressing white clouding.
また本発明は、透明基板表面の粗さＲａによって上記のように特定され、且つヘイズ値が７．０以下である光透過性電磁波シールド材にもある。前記ヘイズ値が一般に１０．０以下、さらに７．０以下、特に５．０以下が好ましい。さらに特に好ましくは４．０以下が、光透過性の観点から好適である。 Moreover, this invention exists also in the light-transmitting electromagnetic wave shielding material which is specified as mentioned above by the roughness Ra of the transparent substrate surface, and whose haze value is 7.0 or less. The haze value is generally 10.0 or less, more preferably 7.0 or less, and particularly preferably 5.0 or less. Further, 4.0 or less is particularly preferable from the viewpoint of light transmittance.
前記金属導電層は、厚さ１．０〜２０．０μｍとすることができ、好ましくは１．０〜１０．０μｍであり、特に好ましくは２．０〜５．０μｍである。厚さが大きいほど導電性の観点からは好ましいが、生産時間短縮と金属の使用量減少の観点からは厚さは小さいほど好ましい。 The metal conductive layer can have a thickness of 1.0 to 20.0 μm, preferably 1.0 to 10.0 μm, and particularly preferably 2.0 to 5.0 μm. A larger thickness is preferable from the viewpoint of conductivity, but a smaller thickness is preferable from the viewpoint of shortening the production time and reducing the amount of metal used.
前記黒色薄層は、厚さ０．０１〜２．０μｍとすることができ、好ましくは０．０５〜１．０μｍであり、特に好ましくは０．１〜０．５μｍである。金属導電層による可視光線の反射の低減の観点からは厚さが大きいほど好ましいが、生産効率向上の観点からは厚さは小さいほど好ましい。 The black thin layer can have a thickness of 0.01 to 2.0 μm, preferably 0.05 to 1.0 μm, and particularly preferably 0.1 to 0.5 μm. From the viewpoint of reducing the reflection of visible light by the metal conductive layer, the larger the thickness, the better. From the viewpoint of improving production efficiency, the smaller the thickness, the better.
前記メッシュパターンは、格子状とすることができ、これは光透過性と電磁シールド性を好適に達成することができるパターンである。 The mesh pattern may be a lattice pattern, which is a pattern that can suitably achieve light transmission and electromagnetic shielding properties.
前記格子状のメッシュパターンの金属線は、平均線幅が５．０〜５０．０μｍとすることができ、好ましくは１０．０〜５０．０μｍであり、特に好ましくは．１０．０〜３０．０μｍであり、電磁波シールド性の観点からは線幅が太いほど好ましいが、光透過性の観点からは線幅は細いほど好ましい。また、前記金属線の線と線の間隔が１００〜５００μｍとすることができ、好ましくは２００．０〜４００．０μｍであり、特に好ましくは．２００．０〜３００．０μｍであり、電磁波シールド性の観点からは線と線の間隔が小さいほど好ましいが、光透過性の観点からは線と線の間隔が大きいほど好ましい。 The metal lines of the lattice-like mesh pattern can have an average line width of 5.0 to 50.0 μm, preferably 10.0 to 50.0 μm, and particularly preferably. It is 10.0-30.0 micrometers, and it is so preferable that a line | wire width is thick from a viewpoint of electromagnetic wave shielding, but it is so preferable that a line | wire width is thin from a viewpoint of optical transparency. Moreover, the space | interval of the said metal wire can be 100-500 micrometers, Preferably it is 200.0-400.0 micrometers, Especially preferably,. It is 200.0 to 300.0 μm, and the smaller the distance between the lines from the viewpoint of electromagnetic shielding properties, the better, but the larger the distance between the lines from the viewpoint of light transmittance, the more preferable.
前記メッシュパターンの開口率は、７５〜９８％とすることができ、７８〜９５％が好ましく、特に好ましくは８０〜９０％であり、電磁波シールド性の観点からは開口率が小さいほど好ましいが、光透過性の観点からは開口率が大きいほど好ましい。 The opening ratio of the mesh pattern can be 75 to 98%, preferably 78 to 95%, particularly preferably 80 to 90%. From the viewpoint of electromagnetic shielding properties, the smaller the opening ratio is, A larger aperture ratio is preferable from the viewpoint of light transmittance.
前記メッシュパターン状の導電層の上に、さらに金属メッキ層を設けることができ、これによってさらに導電性を高めることができる。 A metal plating layer can be further provided on the mesh pattern-like conductive layer, thereby further increasing the conductivity.
記メッシュパターン状の導電層又は前記金属メッキの上に、さらに黒色薄層を設けることができ、このように黒色薄層を設置することにより、エッチング処理後にも白曇のない開口部を有するという本発明の特徴を備えつつ、金属導電層による望ましくない光の反射を防ぐことができる。この黒色薄層は、厚さ０．０１〜２．０μｍとすることができ、好ましくは０．０５〜１．０μｍであり、特に好ましくは０．１〜０．５μｍである。金属導電層による反射の低減の観点からは厚さが大きいほど好ましいが、生産効率向上の観点からは厚さは小さいほど好ましい。 A black thin layer can be further provided on the conductive layer of the mesh pattern or the metal plating, and by setting the black thin layer in this way, it has an opening without white haze after the etching process. While having the features of the present invention, undesirable reflection of light by the metal conductive layer can be prevented. The black thin layer can have a thickness of 0.01 to 2.0 μm, preferably 0.05 to 1.0 μm, particularly preferably 0.1 to 0.5 μm. From the viewpoint of reducing reflection by the metal conductive layer, the larger the thickness, the better. From the viewpoint of improving production efficiency, the smaller the thickness, the better.
さらにまた、本発明は、
透明基板上にメッシュパターン状の金属導電層が設けられ、ヘイズ値が７．０以下であるである光透過性電磁波シールド材にもある。
Furthermore, the present invention provides:
There is also a light-transmitting electromagnetic wave shielding material in which a metal conductive layer in a mesh pattern is provided on a transparent substrate and a haze value is 7.0 or less.
また、本発明は、
透明基板上にメッシュパターン状の黒色薄層及び金属導電層がこの順で積層され、ヘイズ値が７．０以下であるである光透過性電磁波シールド材にもある。
The present invention also provides:
There is also a light-transmitting electromagnetic wave shielding material in which a mesh pattern-like black thin layer and a metal conductive layer are laminated in this order on a transparent substrate, and a haze value is 7.0 or less.
前記ヘイズ値が一般に１０．０以下、さらに７．０以下、特に５．０以下が好ましい。さらに特に好ましくは４．０以下が、光透過性の観点から好適である。 The haze value is generally 10.0 or less, more preferably 7.0 or less, and particularly preferably 5.0 or less. Further, 4.0 or less is particularly preferable from the viewpoint of light transmittance.
また、本発明は、上記光透過性電磁波シールド材を含んでなるディスプレイ用前面フィルタにもある。上記光透過性電磁波シールド材を使用することにより、ディスプレイ用前面フィルタもまた、光透過性と電磁波シールドとを、高い生産効率を保ったまま達成することができる。 Moreover, this invention exists also in the front filter for a display containing the said light transmissive electromagnetic wave shielding material. By using the light transmissive electromagnetic wave shielding material, the front filter for display can also achieve light transmissive properties and electromagnetic wave shielding while maintaining high production efficiency.
さらにまた本発明は、
透明基板上に気相成膜法により金属導電層の膜を形成し、該金属導電層の膜上にフォトレジスト層を形成し、メッシュパターンを有するフォトマスクを介して該フォトレジスト層を露光させ、次いで未露光部の該フォトレジスト層を除去し、露出した未露光部分の金属導電層の膜をエッチング除去し、次いで露光部の金属導電層の膜上のフォトレジストを除去して、前記金属導電層の膜をメッシュパターン状の導電層へと形成し、形成されたメッシュパターンの開口部の透明基板表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下である光透過性電磁波シールド材の製造方法にある。
Furthermore, the present invention provides
A metal conductive layer film is formed on a transparent substrate by a vapor deposition method, a photoresist layer is formed on the metal conductive layer film, and the photoresist layer is exposed through a photomask having a mesh pattern. Then, the photoresist layer in the unexposed portion is removed, the exposed metal conductive layer film in the unexposed portion is etched away, and then the photoresist on the metal conductive layer film in the exposed portion is removed to remove the metal. The conductive layer film is formed into a mesh pattern-like conductive layer, and the transparent substrate surface roughness Ra of the formed mesh pattern opening is 0.06 μm or less. .
この製造方法により、エッチング処理後にも白曇のない開口部を有しており、製造上のボトルネックとなる透明樹脂被覆工程（透明化工程）を用いることなくそのまま製品に使用可能である光透過性電磁波シールド材を、好適に製造することが可能である。 With this manufacturing method, it has an opening that is not cloudy even after the etching process, and can be used as it is in products without using a transparent resin coating process (clearing process) that becomes a bottleneck in manufacturing. It is possible to suitably manufacture the conductive electromagnetic shielding material.
また本発明は、
透明基板上に気相成膜法により金属を含む薄膜を黒色薄層として形成し、該黒色薄層上に気相成膜法により金属導電層の膜を形成し、該金属導電層の膜上にフォトレジスト層を形成し、メッシュパターンを有するフォトマスクを介して該フォトレジスト層を露光させ、次いで未露光部の該フォトレジスト層を除去し、露出した未露光部分の金属導電層の膜をエッチング除去し、次いで露光部の金属導電層の膜上のフォトレジストを除去して、前記金属導電層の膜をメッシュパターン状の導電層へと形成し、形成されたメッシュパターンの開口部の透明基板表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下である光透過性電磁波シールド材の製造方法にもある。
The present invention also provides
A thin film containing a metal is formed as a black thin layer on a transparent substrate by a vapor deposition method, and a metal conductive layer is formed on the black thin layer by a vapor deposition method. A photoresist layer is formed on the photoresist layer, and the photoresist layer is exposed through a photomask having a mesh pattern. Then, the photoresist layer in an unexposed portion is removed, and an exposed unexposed portion of the metal conductive layer film is formed. Etching is removed, and then the photoresist on the metal conductive layer film in the exposed portion is removed to form the metal conductive layer film into a mesh-patterned conductive layer, and the opening of the formed mesh pattern is transparent There is also a method for producing a light-transmitting electromagnetic wave shielding material having a substrate surface roughness Ra of 0.06 μm or less.
この製造方法により、エッチング処理後にも白曇のない開口部を有するという本発明の特徴を備えつつ、金属導電層による望ましくない光の反射を防ぐことができる黒色薄層が透明基板側に設置された光透過性電磁波シールド材を、好適に製造することが可能である。 By this manufacturing method, a black thin layer capable of preventing unwanted reflection of light by the metal conductive layer is provided on the transparent substrate side while having the feature of the present invention that has an opening that is not cloudy even after the etching process. It is possible to suitably manufacture a light transmissive electromagnetic wave shielding material.
前記透明基板表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下、さらに０．０５μｍ以下、特に０．０４μｍ以下が好ましい。さらに特に好ましくは０．０３μｍ以下が、白曇抑制の点から好適である。 The surface roughness Ra of the transparent substrate is preferably 0.06 μm or less, more preferably 0.05 μm or less, and particularly preferably 0.04 μm or less. More preferably, 0.03 μm or less is preferable from the viewpoint of suppressing white clouding.
前記メッシュパターン状の導電層の上にさらに金属メッキ層を設ける工程を行うことが可能であり、この工程を設けることによって、エッチング処理後にも白曇のない開口部を有するという本発明の特徴を備えつつ、さらに金属を積層することが容易に可能となる。 It is possible to perform a step of providing a metal plating layer on the mesh pattern-like conductive layer. By providing this step, the present invention has a feature that there is an opening without white clouding even after the etching process. In addition, it is possible to easily stack a metal while providing it.
前記メッシュパターン状の導電層又は前記金属メッキの上にさらに黒色薄層を設ける工程を行うことが可能であり、この工程を設けることによって、エッチング処理後にも白曇のない開口部を有するという本発明の特徴を備えつつ、金属導電層による望ましくない光の反射を防ぐことができる黒色薄層が透明基板の反対側に設置された光透過性電磁波シールド材を、好適に製造することが可能である。 It is possible to perform a step of further providing a thin black layer on the mesh pattern-like conductive layer or the metal plating, and by providing this step, a book having an opening without white clouding even after the etching process. It is possible to suitably manufacture a light-transmitting electromagnetic wave shielding material having a black thin layer disposed on the opposite side of the transparent substrate, which can prevent unwanted reflection of light by the metal conductive layer while having the features of the invention. is there.
また、本発明は、前記製造方法により製造された光透過性電磁波シールド材にもあり、さらに該光透過性電磁波シールド材を含んでなるディスプレイ用前面フィルタにもある。 The present invention also resides in a light transmissive electromagnetic wave shielding material produced by the above production method, and also in a display front filter comprising the light transmissive electromagnetic wave shielding material.
本発明の光透過性電磁波シールド材は、エッチング処理後にも白曇のない開口部を有しており、製造上のボトルネックとなる透明樹脂被覆工程（透明化工程）を用いることなくそのまま製品に使用可能である。従って、優れた光透過性及び電磁波シールド性を有する一方で効率よく生産することが可能である。 The light-transmitting electromagnetic wave shielding material of the present invention has an opening that is not cloudy even after the etching process, and can be directly used as a product without using a transparent resin coating step (clearing step) that becomes a bottleneck in manufacturing. It can be used. Therefore, it is possible to produce efficiently while having excellent light transmittance and electromagnetic wave shielding properties.
本発明の光透過性電磁波シールド材を含むディスプレイ用前面フィルタもまた、従来の光透過性電磁波シールド材を含むディスプレイ用前面フィルタと比較して、同様の優位性を有する新規なものである。 The display front filter including the light transmissive electromagnetic wave shielding material of the present invention is also a novel one having the same advantage as compared with the display front filter including the conventional light transmissive electromagnetic wave shielding material.
また、本発明の光透過性電磁波シールド材は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）前面フィルタ用として特に好適な光透過性電磁波シールド材であるが、光透過性と電磁波シールド性を良好な生産性のもとに達成していることから、他のディスプレイ用のフィルタとしても好適な光透過性電磁波シールド材である。 The light-transmitting electromagnetic wave shielding material of the present invention is a light-transmitting electromagnetic wave shielding material particularly suitable for a plasma display panel (PDP) front filter, but has good light transmission and electromagnetic wave shielding properties. Therefore, it is a light-transmitting electromagnetic wave shielding material suitable as a filter for other displays.
さらに、電磁波の影響を避けることが求められる用途において広く使用可能な光透過性電磁波シールド材であり、例えば精密機器等に設けられた表示窓や病院や研究室等の窓材等の用途においても、好適に使用可能で同様の優位性を有する新規な光透過性電磁波シールド材である。 Furthermore, it is a light-transmitting electromagnetic wave shielding material that can be widely used in applications where it is required to avoid the influence of electromagnetic waves. For example, in applications such as display windows provided in precision equipment and window materials in hospitals and laboratories. It is a novel light-transmitting electromagnetic wave shielding material that can be suitably used and has similar advantages.
また本発明の製造方法によって、上記の優れた優位性を有する光透過性電磁波シールド材を好適に製造可能である。 Moreover, the light-transmitting electromagnetic wave shielding material having the above superiority can be suitably manufactured by the manufacturing method of the present invention.
本発明の光透過性電磁波シールド材について、図面を参考にしながら詳細に説明する。 The light-transmitting electromagnetic wave shielding material of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図１−１〜図１−４に、本発明の光透過性電磁波シールド材の基本構造の一例の断面図をそれぞれ示している。 FIGS. 1-1 to 1-4 show sectional views of examples of the basic structure of the light-transmitting electromagnetic wave shielding material of the present invention.
図１−１に示される光透過性電磁波シールド材においては、透明基板１１、その上に電磁波を遮断するための導電層１３が設けられている。メッシュパターンの開口部にあたる部分では、透明基板１１の開口部表面１２が露出しており、この開口部は平滑で白曇を持つことなく十分に透明である。
In the light-transmitting electromagnetic wave shielding material shown in FIG. 1-1, a
図１−２には、本発明の光透過性電磁波シールド材の好適な実施の態様における断面図が示されており、透明基板１１の上に黒色薄層１３ａが積層されている。この黒色薄層１３ａによって透明基板側から見た場合に、導電層１３による光の反射を防ぐことが可能となる。
FIG. 1-2 shows a cross-sectional view of a preferred embodiment of the light-transmitting electromagnetic wave shielding material of the present invention, in which a black
図１−３には、本発明の光透過性電磁波シールド材の別な好適な実施の態様における断面図が示されており、導電層１３の外側に黒色薄層１３ｂが積層されている。この黒色薄層１３ｂによって透明基板側から見た場合に、導電層１３による光の反射を防ぐことが可能となる。
1-3 is a cross-sectional view of another preferred embodiment of the light-transmitting electromagnetic wave shielding material of the present invention, in which a black
また所望により上記黒色薄層は、導電層１３の外側及び透明基板１１側の両方に積層することも可能であり、図１−４では、黒色薄層１３ａ及び黒色薄層１３ｂが同時に積層されている。
If desired, the black thin layer can be laminated on both the outside of the
図１−１〜図１−４に示した基本構造の一例において、メッシュパターンの開口部は平滑で白曇を持つことなく十分に透明であり、本発明においては好ましくはこの開口部に露出した透明基板表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下である。このような場合には、一般に７．０以下のヘイズ値を有するものとなる。 In the example of the basic structure shown in FIGS. 1-1 to 1-4, the opening of the mesh pattern is smooth and sufficiently transparent without white clouding, and in the present invention, it is preferably exposed to this opening. The roughness Ra of the transparent substrate surface is 0.06 μm or less. In such a case, it generally has a haze value of 7.0 or less.
また、本発明の光透過性電磁波シールド材の基本構造で使用される透明基板は、その表面にプライマー層を備えたものを使用することも可能であり、この場合にも光透過性電磁波シールド材は、本発明の優れた優位性を同様に有するものである。 In addition, the transparent substrate used in the basic structure of the light transmissive electromagnetic wave shielding material of the present invention can be one having a primer layer on its surface, and in this case as well, the light transmissive electromagnetic wave shielding material Have the same superiority of the present invention.
図２−１〜図２−４に、表面にプライマー層を備えた透明基板を使用した本発明の光透過性電磁波シールド材の基本構造の一例の断面図を示す。 FIG. 2-1 to FIG. 2-4 are sectional views showing examples of the basic structure of the light transmissive electromagnetic wave shielding material of the present invention using a transparent substrate having a primer layer on the surface.
図２−１の光透過性電磁波シールド材は、透明基板１１に透明基板のプライマー層１１ａが設けられ、さらにその上に電磁波を遮断するための導電層１３が設けられている。メッシュパターンの開口部にあたる部分では、透明基板のプライマー層１１ａの開口部表面１２ａが露出しており、この開口部は白曇を持つことなく十分に透明である。
In the light-transmitting electromagnetic wave shielding material of FIG. 2-1, a
図２−２には、表面にプライマー層を備えた透明基板を使用した本発明の光透過性電磁波シールド材の好適な実施の態様における断面図が示されており、透明基板のプライマー層１１ａの上に黒色薄層１３ａが積層されている。図２−３には、表面にプライマー層を備えた透明基板を使用した本発明の光透過性電磁波シールド材の別な好適な実施の態様における断面図が示されており、導電層１３の外側に黒色薄層１３ｂが積層されている。また所望により上記黒色薄層は、導電層１３の外側及び透明基板のプライマー層１１ａ側の両方に積層することも可能であり、図２−４では、黒色薄層１３ａ及び黒色薄層１３ｂが同時に積層されている。
FIG. 2-2 shows a cross-sectional view of a preferred embodiment of the light transmissive electromagnetic wave shielding material of the present invention using a transparent substrate having a primer layer on the surface, and shows the
図２−１〜図２−４に示した基本構造の一例において、メッシュパターンの開口部は平滑で白曇を持つことなく十分に透明であり、本発明においては好ましくはこの開口部に露出した透明基板表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下である。このような場合には、一般に７．０以下のヘイズ値を有するものとなる。 In the example of the basic structure shown in FIGS. 2-1 to 2-4, the openings of the mesh pattern are smooth and sufficiently transparent without white clouding, and in the present invention, the openings are preferably exposed in the openings. The roughness Ra of the transparent substrate surface is 0.06 μm or less. In such a case, it generally has a haze value of 7.0 or less.
また、本発明の光透過性電磁波シールド材の基本構造に含まれる導電層１３の外側にはさらに金属メッキ層を設けることが可能であり、図３−１〜図３−４に金属メッキ層を備えた本発明の光透過性電磁波シールド材の基本構造の一例の断面図を示す。
Further, it is possible to further provide a metal plating layer outside the
図３−１の光透過性電磁波シールド材は、透明基板１１、その上に電磁波を遮断するための導電層１３が設けられ、その上にさらに金属メッキ層１５が設けられている。メッシュパターンの開口部にあたる部分では、透明基板１１の開口部表面１２が露出しており、この開口部は白曇を持つことなく十分に透明である。
The light-transmitting electromagnetic wave shielding material in FIG. 3A is provided with a
図１−２〜図１−４の場合と同様に、透明基板１１の上に黒色薄層１３ａが積層された実施の態様における断面図（図３−２）、金属メッキ層１５の外側に黒色薄層１５ａが積層された断面図（図３−３）、透明基板１１の上に黒色薄層１３ａが積層され同時に金属メッキ層１５の外側に黒色薄層１５ａが積層された断面図（図３−４）を示す。
As in the case of FIGS. 1-2 to 1-4, the cross-sectional view (FIG. 3-2) in the embodiment in which the black
図３−１〜図３−４に示した基本構造の一例において、メッシュパターンの開口部は平滑で白曇を持つことなく十分に透明であり、本発明においては好ましくはこの開口部に露出した透明基板表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下である。このような場合には、一般に７．０以下のヘイズ値を有するものとなる。 In the example of the basic structure shown in FIGS. 3-1 to 3-4, the openings of the mesh pattern are smooth and sufficiently transparent without white clouding, and preferably exposed in the openings in the present invention. The roughness Ra of the transparent substrate surface is 0.06 μm or less. In such a case, it generally has a haze value of 7.0 or less.
また、本発明の光透過性電磁波シールド材の基本構造で使用される透明基板としてその表面にプライマー層を備えたものを使用し、且つ本発明の光透過性電磁波シールド材の基本構造に含まれる導電層１３の外側にはさらに金属メッキ層を設けることも可能であり、そのような基本構造の一例として、表面にプライマー層１１ａを備えた透明基板１１を使用し且つ金属メッキ層１５を備えた本発明の光透過性電磁波シールド材の断面図を、図４−１〜図４−４に示す。
Further, the transparent substrate used in the basic structure of the light-transmitting electromagnetic wave shielding material of the present invention is one having a primer layer on the surface thereof, and is included in the basic structure of the light-transmitting electromagnetic wave shielding material of the present invention. It is also possible to further provide a metal plating layer outside the
図４−１の光透過性電磁波シールド材は、透明基板１１に透明基板のプライマー層１１ａが設けられ、その上に電磁波を遮断するための導電層１３が設けられ、その上にさらに金属メッキ層１５が設けられている。メッシュパターンの開口部にあたる部分では、透明基板のプライマー層１１ａの開口部表面１２ａが露出しており、この開口部は白曇を持つことなく十分に透明である。
The light-transmitting electromagnetic wave shielding material of FIG. 4A is provided with a
図２−２〜図２−４の場合と同様に、透明基板のプライマー層１１ａの上に黒色薄層１３ａが積層された実施の態様における断面図（図３−２）、金属メッキ層１５の外側に黒色薄層１５ａが積層された断面図（図３−３）、透明基板のプライマー層１１ａの上に黒色薄層１３ａが積層され同時に金属メッキ層１５の外側に黒色薄層１５ａが積層された断面図（図３−４）を示す。
As in the case of FIGS. 2-2 to 2-4, the cross-sectional view (FIG. 3-2) in the embodiment in which the black
図４−１〜図４−４に示した基本構造の一例において、メッシュパターンの開口部は平滑で白曇を持つことなく十分に透明であり、本発明においては好ましくはこの開口部に露出した透明基板表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下である。このような場合には、一般に７．０以下のヘイズ値を有するものとなる。 In the example of the basic structure shown in FIGS. 4-1 to 4-4, the opening portion of the mesh pattern is smooth and sufficiently transparent without having white cloudiness. In the present invention, it is preferably exposed to this opening portion. The roughness Ra of the transparent substrate surface is 0.06 μm or less. In such a case, it generally has a haze value of 7.0 or less.
本発明に使用される上記透明基板としては、その後のエッチング等の工程に耐えて透明性（特に、可視光に対して）を有する基板であれば良く、その材料の例として、ポリエステル（例、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート）、アクリル樹脂（例、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ））、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン、セルローストリアセテート、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン−メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン等、及びガラスを挙げることができる。これらの中で、加工処理（加熱、溶剤）による劣化が少なく、透明性の高い材料であるＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡ、ガラスが好ましく、特にＰＥＴとガラスが好ましい。 The transparent substrate used in the present invention may be any substrate that can withstand subsequent steps such as etching and has transparency (particularly with respect to visible light). Polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate), acrylic resin (eg, polymethyl methacrylate (PMMA)), polycarbonate (PC), polystyrene, cellulose triacetate, polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyethylene, ethylene-acetic acid Mention may be made of vinyl copolymers, polyvinyl butyral, metal ion-crosslinked ethylene-methacrylic acid copolymers, polyurethane, cellophane and the like. Among these, PET, PC, PMMA, and glass, which are highly transparent materials with little deterioration due to processing (heating, solvent), are preferable, and PET and glass are particularly preferable.
この透明基板の厚さは、電磁波シールド性光透過窓材の用途等によっても異なるが、通常の場合１μｍ〜５ｍｍの範囲、特に１０μｍ〜１ｍｍの範囲にあることが好ましい。ディスプレイ用前面フィルタに使用する場合には、薄いフィルム状の透明基板を使用して別な透明支持体に接着するようにしてもよく、またそれ自体が自立可能な強度を持つような一定厚みの透明基板を使用してもよい。 The thickness of the transparent substrate varies depending on the use of the electromagnetic wave shielding light-transmitting window material or the like, but is usually in the range of 1 μm to 5 mm, particularly preferably in the range of 10 μm to 1 mm. When used for a front filter for a display, a thin film-like transparent substrate may be used to adhere to another transparent support, and it has a certain thickness so that it has a strength capable of supporting itself. A transparent substrate may be used.
本発明に使用される上記金属導電層は、金属単体による膜からなる導電層及び金属化合物からなる導電層を意味しており、その後にメッシュパターン状にするためのエッチング等の工程に使用可能な導電性の層であればよく、例えば一般に、銅、ステンレス、アルミニウム、ニッケル、チタン、タングステン、錫、鉛、鉄、銀、クロム、或いはこれらの化合物を使用することができるが、銅、銀、クロム、ニッケルが好ましく、導電性と経済性の観点から、特に銅が好ましい。 The metal conductive layer used in the present invention means a conductive layer composed of a film made of a single metal and a conductive layer composed of a metal compound, and can be used for a process such as etching for forming a mesh pattern thereafter. Any conductive layer may be used, for example, generally copper, stainless steel, aluminum, nickel, titanium, tungsten, tin, lead, iron, silver, chromium, or a compound thereof can be used, but copper, silver, Chromium and nickel are preferable, and copper is particularly preferable from the viewpoint of conductivity and economy.
前記金属導電層は、厚さ１．０〜２０．０μｍとすることができ、好ましくは１．０〜１０．０μｍであり、特に好ましくは２．０〜５．０μｍである。厚さが大きいほど導電性の観点からは好ましいが、生産時間短縮と金属の使用量減少の観点からは厚さは小さいほど好ましい。 The metal conductive layer can have a thickness of 1.0 to 20.0 μm, preferably 1.0 to 10.0 μm, and particularly preferably 2.0 to 5.0 μm. A larger thickness is preferable from the viewpoint of conductivity, but a smaller thickness is preferable from the viewpoint of shortening the production time and reducing the amount of metal used.
上記金属導電層の形成には、透明基板又は透明基板上の接着剤層に白曇の原因となる凹凸を生じさせずに金属導電層を形成する方法であれば使用することができ、気相成膜法、例えば真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング、あるいは無電解メッキ等を使用することができるが、簡易な設備で生産できる点から、真空蒸着が好ましい。 For the formation of the metal conductive layer, any method can be used as long as it is a method for forming a metal conductive layer without causing irregularities that cause white clouding in the transparent substrate or the adhesive layer on the transparent substrate. A film forming method such as vacuum deposition, ion plating, sputtering, or electroless plating can be used, but vacuum deposition is preferable because it can be produced with simple equipment.
黒色薄層を設ける場合には、一般には金属の酸化処理、クロム合金又はニッケル合金等の黒色メッキ、黒又は暗色系インキの塗布などを用いることができる。黒色薄層１３ａ（図１−２、図２−２等）のように透明基板と金属導電層との間に設置される場合には、クロム合金又はニッケル合金等の黒色メッキが好ましく、黒色薄層１３ｂ（図１−３、図２−３等）のように金属導電層の透明基板から遠い側に（外側）設置される場合及び黒色薄層１５ａ（図３−３、図４−３等）のように金属メッキ層の外側に設置される場合には、金属の酸化処理、クロム合金又はニッケル合金等の黒色メッキが好ましい。特に、金属導電層として銅が使用される場合には、銅の酸化膜、ニッケルと銅との積層膜、クロムと銅との積層膜を形成することが好ましく、エッチング特性が銅と近似しているニッケルを使用して、銅とニッケルの積層膜とすることは特に好ましい。
When the black thin layer is provided, generally, metal oxidation treatment, black plating such as chromium alloy or nickel alloy, application of black or dark color ink, and the like can be used. When placed between the transparent substrate and the metal conductive layer as in the black
前記黒色薄層は、厚さ０．０１〜２．０μｍとすることができ、好ましくは０．０５〜１．０μｍであり、特に好ましくは０．１〜０．５μｍである。金属導電層による反射の低減の観点からは厚さが大きいほど好ましいが、生産効率向上の観点からは厚さは小さいほど好ましい。 The black thin layer can have a thickness of 0.01 to 2.0 μm, preferably 0.05 to 1.0 μm, and particularly preferably 0.1 to 0.5 μm. From the viewpoint of reducing reflection by the metal conductive layer, the larger the thickness, the better. From the viewpoint of improving production efficiency, the smaller the thickness, the better.
前記金属メッキ層は、さらに低い抵抗値にして、電磁波シールド効果を高めたい場合に有効である。この場合、金属導電層の厚さを、低い値に抑えることができる。 The metal plating layer is effective when it is desired to increase the electromagnetic wave shielding effect by lowering the resistance value. In this case, the thickness of the metal conductive layer can be suppressed to a low value.
前記金属メッキを形成するためのメッキ処理に使用される材料としては、銅、ニッケル、クロム、亜鉛、スズ、銀及び金を挙げることができる。これらは単独で使用しても、２種以上の合金として使用しても良い。メッキ処理としては、通常の液相メッキ（電解メッキ、無電解メッキ等）により一般に行われる。 Examples of the material used for the plating process for forming the metal plating include copper, nickel, chromium, zinc, tin, silver, and gold. These may be used alone or as two or more kinds of alloys. The plating process is generally performed by ordinary liquid phase plating (electrolytic plating, electroless plating, etc.).
メッキ層の厚さは、一般に０．１〜１０μｍの範囲、２〜５μｍが好ましい。厚さが１μｍ未満では、電磁波シールド効果付与が充分でなく、１０μｍを超えるとメッキ層が幅方向に広がりやすくなり、メッシュパターンの金属線の線幅が太くなる傾向になる。 In general, the thickness of the plating layer is preferably in the range of 0.1 to 10 μm, and preferably 2 to 5 μm. If the thickness is less than 1 μm, the electromagnetic wave shielding effect is not sufficient, and if it exceeds 10 μm, the plating layer tends to spread in the width direction, and the line width of the metal wire of the mesh pattern tends to be thick.
本発明では、前記メッシュパターンの開口部にあたる部分で露出している開口部表面（１２、１２ａ）は、表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下であり、一般に０．０５μｍ以下、好ましくは０．０４μｍ以下、特に好ましくは０．０３μｍ以下が、白曇抑制の点から好適である。表面の粗さＲａは、開口部表面に平行な方向に対して、直角方向の中心線平均粗さ（Ｒａ）を意味し、触針計で測定した粗さ曲線から、その中心線方向に長さＬの部分を抜き取り、粗さ曲線を中心線から折り返し、その粗さ曲線と中心線によって得られた面積を長さＬで割った値をマイクロメートル（μｍ）で表す。この方法はＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９８２に準拠するものである。 In the present invention, the surface of the opening (12, 12a) exposed at the portion corresponding to the opening of the mesh pattern has a surface roughness Ra of 0.06 μm or less, generally 0.05 μm or less, preferably 0. A thickness of 04 μm or less, particularly preferably 0.03 μm or less, is suitable from the viewpoint of suppressing white clouding. The surface roughness Ra means the center line average roughness (Ra) in the direction perpendicular to the direction parallel to the surface of the opening, and is long in the center line direction from the roughness curve measured with a stylus meter. A portion having a thickness L is extracted, the roughness curve is folded back from the center line, and a value obtained by dividing the area obtained by the roughness curve and the center line by the length L is expressed in micrometers (μm). This method is based on JIS B 0601-1982.
図５に、本発明の光透過性電磁波シールド材の基本構造の一例の正面図を示す。 FIG. 5 shows a front view of an example of the basic structure of the light transmissive electromagnetic wave shielding material of the present invention.
図５では、前記メッシュパターンとして格子状の金属導電層５１が透明基板上に形成されており、この格子状の金属導電層である金属線に囲まれて開口部５３が形成されている。このような格子状のメッシュパターンは、光透過性と電磁シールド性を好適に達成することができるパターンの１例である。
In FIG. 5, a grid-like metal
前記格子状のメッシュパターンを含めて、メッシュパターンの金属線は、平均線幅が５．０〜５０．０μｍとすることができ、好ましくは１０．０〜５０．０μｍであり、特に好ましくは．１０．０〜３０．０μｍであり、電磁波シールド性の観点からは線幅が太いほど好ましいが、光透過性の観点からは線幅は細いほど好ましい。また、前記金属線の線と線の間隔が１００〜５００μｍとすることができ、好ましくは２００．０〜４００．０μｍであり、特に好ましくは．２００．０〜３００．０μｍであり、電磁波シールド性の観点からは線と線の間隔が小さいほど好ましいが、光透過性の観点からは線と線の間隔が大きいほど好ましい。 The metal lines of the mesh pattern including the lattice-like mesh pattern can have an average line width of 5.0 to 50.0 μm, preferably 10.0 to 50.0 μm, and particularly preferably. It is 10.0-30.0 micrometers, and it is so preferable that a line | wire width is thick from a viewpoint of electromagnetic wave shielding, but it is so preferable that a line | wire width is thin from a viewpoint of optical transparency. Moreover, the space | interval of the said metal wire can be 100-500 micrometers, Preferably it is 200.0-400.0 micrometers, Especially preferably,. It is 200.0 to 300.0 μm, and the smaller the distance between the lines from the viewpoint of electromagnetic shielding properties, the better, but the larger the distance between the lines from the viewpoint of light transmittance, the more preferable.
前記メッシュパターンの開口率は、７５〜９８％とすることができ、７８〜９５％が好ましく、特に好ましくは８０〜９０％であり、電磁波シールド性の観点からは開口率が小さいほど好ましいが、光透過性の観点からは開口率が大きいほど好ましい。なお、開口率とはメッシュの線幅と１インチ幅に存在する線の数から計算で求めたものである。 The opening ratio of the mesh pattern can be 75 to 98%, preferably 78 to 95%, particularly preferably 80 to 90%. From the viewpoint of electromagnetic shielding properties, the smaller the opening ratio is, A larger aperture ratio is preferable from the viewpoint of light transmittance. The aperture ratio is obtained by calculation from the line width of the mesh and the number of lines existing in 1 inch width.
金属導電層の線で囲まれた開口部の形状は、円、楕円、角形など任意の形状とすることができるが、一般に角形であり、特に正方形であることが好ましい。また線は網状であるが、格子状とすることが好ましい。 The shape of the opening surrounded by the line of the metal conductive layer can be an arbitrary shape such as a circle, an ellipse, or a square, but is generally a square, and particularly preferably a square. The lines are net-like, but are preferably grid-like.
本発明の光透過性電磁波シールド材は、その好適な実施の態様において、ヘイズ値が１０．０以下、好ましくは７．０以下、特に好ましくは４．０以下とすることが可能であり、光透過性の観点からはヘイズ値は小さいほど好ましい。 In the preferred embodiment of the light transmissive electromagnetic wave shielding material of the present invention, the haze value can be 10.0 or less, preferably 7.0 or less, particularly preferably 4.0 or less. From the viewpoint of transparency, the haze value is preferably as small as possible.
また、本発明は、上記光透過性電磁波シールド材を含んでなるディスプレイ用前面フィルタにもある。上記光透過性電磁波シールド材を使用することにより、ディスプレイ用前面フィルタもまた、光透過性と電磁波シールドとを、高い生産効率を保ったまま達成することができる。 Moreover, this invention exists also in the front filter for a display containing the said light transmissive electromagnetic wave shielding material. By using the light transmissive electromagnetic wave shielding material, the front filter for display can also achieve light transmissive properties and electromagnetic wave shielding while maintaining high production efficiency.
このような構成を有する本発明の光透過性電磁波シールド材を製造する工程の一例を図８−１〜図８−６に示す。透明基板８１上に金属導電層８３を真空蒸着法で形成し（図８−１）、次いで光硬化性樹脂を金属導電層の膜上に塗布して光硬化性樹脂層８５を形成し（図８−２）、メッシュパターン様に露光可能なフォトマスク８９を配置し、この上から紫外線（ＵＶ）を照射し（図８−３）、現像することにより非露光部の光硬化性樹脂層を除去し（図８−４）、樹脂層に覆われて保護された金属導電層を残して、非露光部に相当する部分の金属導電層をエッチング除去し（図８−５）、最後に露光部に残った光硬化樹脂層を除去して、メッシュパターン状の金属導電層の膜を有する光透過性電磁波シールド材を得る（図８−６）。
An example of the process for producing the light transmissive electromagnetic wave shielding material of the present invention having such a configuration is shown in FIGS. 8-1 to 8-6. A
上記に例示した製造工程のように、本発明の光透過性電磁波シールド材は、透明基板上に金属導電層の膜を形成する工程（金属導電層膜形成工程）、該金属導電層の膜をエッチング処理によりメッシュパターン状の導電層へと形成する工程（エッチング処理工程）から製造することができる。 Like the manufacturing process illustrated above, the light-transmitting electromagnetic wave shielding material of the present invention includes a step of forming a metal conductive layer film on a transparent substrate (metal conductive layer film forming step), and a step of forming the metal conductive layer film. It can manufacture from the process (etching process process) formed in a mesh pattern-like electroconductive layer by an etching process.
前記金属導電層膜形成工程は、透明基板又は透明基板上のプライマー層の上に白曇の原因となる凹凸を生じさせずに金属導電層を形成可能な手段であればよく、気相成膜法、例えば真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング、あるいは無電解メッキ等の手段を使用することができ、簡易な設備で生産できる点から、真空蒸着が好ましい。 The metal conductive layer film forming step may be any means capable of forming a metal conductive layer on the transparent substrate or the primer layer on the transparent substrate without causing irregularities that cause white clouding. A method such as vacuum deposition, sputtering, ion plating, or electroless plating can be used, and vacuum deposition is preferred because it can be produced with simple equipment.
前記エッチング処理工程は、さらに該金属導電層の膜上に金属導電層の膜をエッチングから保護するためのメッシュパターン状の保護膜を形成する工程（メッシュパターン保護膜形成工程）、該保護膜に覆われていない露出した部分の金属導電層の膜をエッチング除去して金属導電層をメッシュパターン状に形成する工程（エッチング除去工程）、メッシュパターン状の金属導電層の膜の上に残るメッシュパターン保護膜を除去する工程からなる。 The etching treatment step further includes a step of forming a mesh pattern protective film for protecting the metal conductive layer film from etching on the metal conductive layer film (mesh pattern protective film forming step), A process of forming a metal conductive layer in a mesh pattern by etching away the uncovered exposed portion of the metal conductive layer (etching removal process), a mesh pattern remaining on the mesh-patterned metal conductive layer film It consists of a step of removing the protective film.
前記メッシュパターン保護膜形成工程は、通常の方法を使用することができ、例えばフォトリソグラフィー法、レジストパターン印刷等を使用することができる。メッシュパターンをより精細にするためには、フォトリソグラフィーが好ましい。 In the mesh pattern protective film forming step, a normal method can be used, and for example, a photolithography method, a resist pattern printing, or the like can be used. In order to make the mesh pattern finer, photolithography is preferable.
前記フォトリソグラフィーは、例えば、光硬化性樹脂を金属導電層の膜上に塗布等することにより光硬化性樹脂層を形成し、所望のメッシュパターン様に露光可能なフォトマスクを配置し、この上から適当な波長の光、例えば紫外線（ＵＶ）を照射し、その後に現像することにより非露光部の光硬化性樹脂層を除去し、メッシュパターン状の保護膜が積層された金属導電層膜を得ることにより行う。 In the photolithography, for example, a photocurable resin layer is formed by coating a photocurable resin on the metal conductive layer film, and a photomask that can be exposed in a desired mesh pattern is disposed thereon. The photoconductive resin layer in the non-exposed area is removed by irradiating light of an appropriate wavelength, for example, ultraviolet light (UV), and then developing, and a metal conductive layer film on which a mesh-patterned protective film is laminated is formed. Do by getting.
この場合に使用される光硬化性樹脂としては、従来の感光性レジストがある。感光性レジストとしては、ネガ型が使用され、露光部が硬化し、非露光部は硬化しないので、非露光部は溶剤等の現像液で除去される。このような感光性レジストは、一般に、ポリ桂皮酸ビニル（溶剤現像）、環化イソプレンとビスアジド（溶剤現像）、ポリシンナミリデンアセテート（溶剤現像）、ジアリルフタレートのポリマー（溶剤現像）、環化ポリブタジエン系（溶剤現像）、アクリル系（例、アクリロイル基を有するモノマー、オリゴマー）等がある。アクリル系は、バインダ（例、ポリ（ＭＭＡ−ＨＥＭＡ）、ＡＢＳ樹脂、トリアセチルセルロース、ポリアセタール）と、（メタ）アクリロイル基等のエチレン性二重結合を有する単官能或いは多官能性モノマー、オリゴマー、ポリマー（例、アクリル化共重合体）に、光重合開始剤が添加された組成物が使用される。或いは、エチレン性二重結合等の光反応性基を有する水溶性又はアルカリ可溶性ポリマーに、上記モノマー等を加えて、光照射により不溶性にすることができる組成物も挙げることができる。 As the photocurable resin used in this case, there is a conventional photosensitive resist. As the photosensitive resist, a negative type is used, and the exposed portion is cured, and the non-exposed portion is not cured. Therefore, the non-exposed portion is removed with a developer such as a solvent. Such photosensitive resists generally include polyvinyl cinnamate (solvent development), cyclized isoprene and bisazide (solvent development), polycinnamylidene acetate (solvent development), diallyl phthalate polymer (solvent development), cyclization There are polybutadiene type (solvent development), acrylic type (eg, monomer and oligomer having acryloyl group), and the like. Acrylics are binders (eg, poly (MMA-HEMA), ABS resin, triacetyl cellulose, polyacetal) and monofunctional or polyfunctional monomers, oligomers having ethylenic double bonds such as (meth) acryloyl groups, A composition in which a photopolymerization initiator is added to a polymer (eg, an acrylate copolymer) is used. Or the composition which can be made insoluble by light irradiation by adding the said monomer etc. to the water-soluble or alkali-soluble polymer which has photoreactive groups, such as an ethylenic double bond, can also be mentioned.
前記光硬化性樹脂は、塗布で形成する場合は、一般に有機溶剤に溶解して使用し、透明基板上に貼り付ける場合はシート状のものを使用する。 When the photocurable resin is formed by coating, it is generally used by dissolving it in an organic solvent, and when it is stuck on a transparent substrate, a sheet-like one is used.
前記光硬化性樹脂層の厚さは０．１〜２０μｍ、特に０．５〜５μｍとすることが好ましい。０．１μｍより薄いと硬化性が劣り、２０μｍより厚いと細線が得られ難い。 The thickness of the photocurable resin layer is preferably 0.1 to 20 μm, particularly preferably 0.5 to 5 μm. If it is thinner than 0.1 μm, the curability is inferior, and if it is thicker than 20 μm, it is difficult to obtain a thin line.
前記光硬化性樹脂層を硬化する場合は、光源として紫外〜可視領域に発光する多くのものが採用でき、例えば超高圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルランプ、キセノンランプ、ハロゲンランプ、マーキュリーハロゲンランプ、カーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光等が挙げられる。照射時間は、ランプの種類、光源の強さによって一概には決められないが、数秒〜数分程度である。 In the case of curing the photocurable resin layer, many light emitting in the ultraviolet to visible region can be adopted as a light source. A carbon arc lamp, an incandescent lamp, a laser beam, etc. are mentioned. The irradiation time cannot be determined unconditionally depending on the type of lamp and the intensity of the light source, but is about several seconds to several minutes.
光硬化の際、使用されるフォトマスクは、メッシュパターンの開口部に当たる位置に光を透過させないような形状のものが使用される。通常、そのようなパターンが形成されたシートが使用される。 When photocuring, the photomask used has a shape that does not transmit light to a position corresponding to the opening of the mesh pattern. Usually, a sheet on which such a pattern is formed is used.
従って、本発明は、
透明基板上に気相成膜法により金属導電層の膜を形成し、該金属導電層の膜上にフォトレジスト層を形成し、メッシュパターンを有するフォトマスクを介して該フォトレジスト層を露光させ、次いで未露光部の該フォトレジスト層を除去し、露出した未露光部分の金属導電層の膜をエッチング除去し、次いで露光部の金属導電層の膜上のフォトレジストを除去して、前記金属導電層の膜をメッシュパターン状の導電層へと形成し、形成されたメッシュパターンの開口部の透明基板表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下である光透過性電磁波シールド材の製造方法にもある。
Therefore, the present invention
A metal conductive layer film is formed on a transparent substrate by a vapor deposition method, a photoresist layer is formed on the metal conductive layer film, and the photoresist layer is exposed through a photomask having a mesh pattern. Then, the photoresist layer in the unexposed portion is removed, the exposed metal conductive layer film in the unexposed portion is etched away, and then the photoresist on the metal conductive layer film in the exposed portion is removed to remove the metal. A method for producing a light-transmitting electromagnetic wave shielding material in which a conductive layer film is formed into a mesh-patterned conductive layer, and the roughness Ra of the transparent substrate surface of the formed mesh pattern opening is 0.06 μm or less. is there.
さらにまた本発明は、
透明基板上に気相成膜法により金属を含む薄膜を黒色薄層として形成し、該黒色薄層上に気相成膜法により金属導電層の膜を形成し、該金属導電層の膜上にフォトレジスト層を形成し、メッシュパターンを有するフォトマスクを介して該フォトレジスト層を露光させ、次いで未露光部の該フォトレジスト層を除去し、露出した未露光部分の金属導電層の膜をエッチング除去し、次いで露光部の金属導電層の膜上のフォトレジストを除去して、前記金属導電層の膜をメッシュパターン状の導電層へと形成し、形成されたメッシュパターンの開口部の透明基板表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下である光透過性電磁波シールド材の製造方法にもある。
Furthermore, the present invention provides
A thin film containing a metal is formed as a black thin layer on a transparent substrate by a vapor deposition method, and a metal conductive layer is formed on the black thin layer by a vapor deposition method. A photoresist layer is formed on the photoresist layer, and the photoresist layer is exposed through a photomask having a mesh pattern. Then, the photoresist layer in an unexposed portion is removed, and an exposed unexposed portion of the metal conductive layer film is formed. Etching is removed, and then the photoresist on the metal conductive layer film in the exposed portion is removed to form the metal conductive layer film into a mesh-patterned conductive layer, and the opening of the formed mesh pattern is transparent There is also a method for producing a light-transmitting electromagnetic wave shielding material having a substrate surface roughness Ra of 0.06 μm or less.
これらの製造方法は、本発明の光透過性電磁波シールド材を特に好適に製造することができる方法である。本発明の光透過性電磁波シールド材の構成に関して既に述べた材質、方法等は、そのままこれらの製造方法においても使用することができる。 These manufacturing methods can particularly suitably manufacture the light-transmitting electromagnetic wave shielding material of the present invention. The materials, methods and the like already described regarding the configuration of the light transmissive electromagnetic wave shielding material of the present invention can be used as they are in these production methods.
また、前記黒色薄層形成工程を含む製造方法により、エッチング処理後にも白曇のない開口部を有するという本発明の特徴を備えつつ、金属導電層による望ましくない光の反射を防ぐことができる黒色薄層が透明基板側に設置された光透過性電磁波シールド材を、好適に製造することが可能である。 Further, the manufacturing method including the black thin layer forming step has the feature of the present invention that has an opening that is not cloudy even after the etching process, and can prevent the reflection of unwanted light by the metal conductive layer. It is possible to suitably manufacture a light-transmitting electromagnetic wave shielding material in which a thin layer is installed on the transparent substrate side.
また、前記メッシュパターン状の導電層の上にさらに金属メッキ層を設ける工程を行うことが可能であり、この工程を設けることによって、エッチング処理後にも白曇のない開口部を有するという本発明の特徴を備えつつ、さらに金属を積層することが容易に可能となる。 Further, it is possible to perform a step of further providing a metal plating layer on the mesh pattern-like conductive layer, and by providing this step, the present invention has an opening that is not cloudy even after the etching process. Further, it is possible to easily stack the metal while having the characteristics.
前記メッシュパターン状の導電層又は前記金属メッキの上にさらに黒色薄層を設ける工程を行うことが可能であり、この工程を設けることによって、エッチング処理後にも白曇のない開口部を有するという本発明の特徴を備えつつ、金属導電層による望ましくない光の反射を防ぐことができる黒色薄層が透明基板の反対側に設置された光透過性電磁波シールド材を、好適に製造することが可能である。 It is possible to perform a step of further providing a thin black layer on the mesh pattern-like conductive layer or the metal plating, and by providing this step, a book having an opening without white clouding even after the etching process. It is possible to suitably manufacture a light-transmitting electromagnetic wave shielding material having a black thin layer disposed on the opposite side of the transparent substrate, which can prevent unwanted reflection of light by the metal conductive layer while having the features of the invention. is there.
また、本発明は、前記製造方法により製造された光透過性電磁波シールド材にもあり、さらに該光透過性電磁波シールド材を含んでなるディスプレイ用前面フィルタにもある。 The present invention also resides in a light transmissive electromagnetic wave shielding material produced by the above production method, and also in a display front filter comprising the light transmissive electromagnetic wave shielding material.
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。本発明は以下の実施例によって限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in detail by way of examples. The present invention is not limited by the following examples.
［実施例１］
透明基板として、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）（厚み１００μｍ、東レ株式会社製、商品名ルミラー）を用意した。このフィルムの片面に、常温にて１．３×１０−３Ｐａ（１×１０−５ｔｏｒｒ）の真空下で、真空蒸着法によりニッケル層（厚み０．１μｍ）を形成した。さらにその上に、同じく常温にて１．３×１０−３Ｐａ（１×１０−５ｔｏｒｒ）の真空下で、真空蒸着法により銅層（厚み３．０μｍ）を形成した。
[Example 1]
A biaxially stretched polyethylene terephthalate film (PET film) (thickness 100 μm, manufactured by Toray Industries, Inc., trade name Lumirror) was prepared as a transparent substrate. A nickel layer (thickness: 0.1 μm) was formed on one side of the film by vacuum evaporation under a vacuum of 1.3 × 10 −3 Pa (1 × 10 −5 torr) at room temperature. Further, a copper layer (thickness: 3.0 μm) was formed thereon by a vacuum deposition method under a vacuum of 1.3 × 10 −3 Pa (1 × 10 −5 torr) at room temperature.
その後に、この銅層側の表面にフォトレジストを塗布し、乾燥後、格子状のメッシュパターンのマスクを介してレジスト層を露光し、現像し、次いでエッチング処理を行った。 Thereafter, a photoresist was applied to the surface on the copper layer side, and after drying, the resist layer was exposed through a mask having a lattice-like mesh pattern, developed, and then etched.
これにより格子状のメッシュパターンの金属導電層が設けられたフィルムを得た。この格子状形状の金属線の幅は２０μｍ、線と線の間隔は２５０μｍであった。 Thus, a film provided with a metal conductive layer having a lattice mesh pattern was obtained. The width of the grid-like metal line was 20 μm, and the distance between the lines was 250 μm.
得られた金属導電層付きのＰＥＴフィルムのヘイズ値は、３．５であった。ヘイズ値は、カラーコンピュータＳＭ−５（スガ試験機（株）製）を用いて測定して得た。また、この開口部表面の粗さＲａは、０．０２６〜０．０２８μｍの値を示した。表面の粗さＲａはＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９８２に準拠して触針計で測定した粗さ曲線から得た。 The haze value of the obtained PET film with a metal conductive layer was 3.5. The haze value was obtained by measurement using a color computer SM-5 (manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.). Further, the roughness Ra of the surface of the opening was 0.026 to 0.028 μm. The surface roughness Ra was obtained from a roughness curve measured with a stylus meter according to JIS B 0601-1982.
さらにこれを反射防止コーティング付きガラスに貼り合わせて、ディスプレイ用前面フィルタを作成した。この前面フィルタをプラズマディスプレイの前面に設置したところ、明るく鮮明な画像が視認された。 Furthermore, this was bonded to the glass with an antireflection coating, and the front filter for displays was created. When this front filter was installed in front of the plasma display, a bright and clear image was visually recognized.
［比較例１］
透明基板として、実施例１と同じくＰＥＴフィルムを用意した。また、銅箔（厚さ１０μｍ）を用意して、この銅箔の片面を、次亜塩素酸溶液を塗布してか焼し、黒色の酸化層を形成した。ＰＥＴフィルムと黒化した銅箔を、ウレタン系接着剤を用いてドライラミネートにより接着した。銅箔の黒色面はＰＥＴフィルム側になるようにした。この接着剤を硬化した後に、実施例１と同様に、格子状のメッシュパターンのマスクを用いたフォトレジスト処理、続けてエッチング処理を行って、格子状のメッシュパターンの金属導電層が設けられたフィルムを得た。
[Comparative Example 1]
As a transparent substrate, a PET film was prepared as in Example 1. Also, a copper foil (thickness 10 μm) was prepared, and one side of this copper foil was calcined by applying a hypochlorous acid solution to form a black oxide layer. The PET film and the blackened copper foil were bonded by dry lamination using a urethane adhesive. The black surface of the copper foil was placed on the PET film side. After the adhesive was cured, the metal conductive layer having the lattice mesh pattern was provided by performing a photoresist treatment using a lattice mesh pattern mask and then performing an etching process in the same manner as in Example 1. A film was obtained.
得られた金属導電層付きのＰＥＴフィルムのヘイズ値は、３５．０であった。また、この開口部表面の粗さＲａは、０．０９〜０．２０μｍの値を示した。 The haze value of the obtained PET film with a metal conductive layer was 35.0. The roughness Ra of the surface of the opening was 0.09 to 0.20 μm.
実施例１と同様に、さらにこれを反射防止コーティング付きガラスに貼り合わせて、ディスプレイ用前面フィルタを作成した。この前面フィルタをプラズマディスプレイの前面に設置したところ、実施例１により作成した前面フィルタと比較して、曇りの存在が感じられ、視認される画像は鮮明さが不十分であった。 In the same manner as in Example 1, this was further bonded to glass with an antireflection coating to produce a display front filter. When this front filter was installed on the front surface of the plasma display, the presence of cloudiness was felt as compared with the front filter prepared in Example 1, and the visually recognized image was insufficiently clear.
上記の実施例１及び比較例１で得られた結果から、本発明の光透過性電磁波シールド材は、透明樹脂被覆処理を行わなくとも十分な透明性を有していることがわかった。 From the results obtained in Example 1 and Comparative Example 1, it was found that the light-transmitting electromagnetic wave shielding material of the present invention has sufficient transparency without performing the transparent resin coating treatment.
１１ 透明基板
１１ａ 透明基板のプライマー層
１２ 透明基板の開口部表面
１３ 金属導電層
１３ａ 黒色薄層
１３ｂ 黒色薄層
１５ 金属メッキ層
１５ａ 黒色薄層
５１ 格子状の金属導電層（金属線）
５３ 金属線に囲まれた開口部
６１ 透明基板
６１ａ 開口部分
６３ 接着剤
６５ 銅箔
６９ 被覆用の透明樹脂
８１ 透明基板
８３ 金属導電層
８５ 光硬化性樹脂層
８９ フォトマスク
DESCRIPTION OF
53 Opening Surrounded by
Claims (18)
The manufacturing method of the light transmissive electromagnetic wave shielding material in any one of Claims 15-17 which provides a black thin layer further on the said mesh pattern-like electroconductive layer or the said metal plating.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004082322A JP2005268688A (en) | 2004-03-22 | 2004-03-22 | Light permeable electromagnetic shield material, manufacturing method of same, and display front filter having electromagnetic shield material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004082322A JP2005268688A (en) | 2004-03-22 | 2004-03-22 | Light permeable electromagnetic shield material, manufacturing method of same, and display front filter having electromagnetic shield material |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005268688A true JP2005268688A (en) | 2005-09-29 |
Family
ID=35092878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004082322A Pending JP2005268688A (en) | 2004-03-22 | 2004-03-22 | Light permeable electromagnetic shield material, manufacturing method of same, and display front filter having electromagnetic shield material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005268688A (en) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007232403A (en) * | 2006-02-27 | 2007-09-13 | Denso Corp | Meter for vehicle |
| JP2008012916A (en) * | 2006-06-08 | 2008-01-24 | Hitachi Via Mechanics Ltd | Composite sheet, machining method of composite sheet and laser machining device |
| JP2009054670A (en) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Toray Ind Inc | Light-transmissive electromagnetic wave shield member and manufacturing method thereof, filter using same, and display |
| JP2009135361A (en) * | 2007-12-03 | 2009-06-18 | Toray Ind Inc | Display filter, and manufacturing method thereof |
| JP2009146971A (en) * | 2007-12-12 | 2009-07-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Electromagnetic shield material having primer layer |
| WO2009096124A1 (en) * | 2008-01-29 | 2009-08-06 | Toray Industries, Inc. | Display-use filter |
| EP2128845A1 (en) * | 2008-05-26 | 2009-12-02 | C.R.F. Società Consortile per Azioni | Transparent display device with conductive paths provided with an opaque coating |
| US7727578B2 (en) | 2007-12-27 | 2010-06-01 | Honeywell International Inc. | Transparent conductors and methods for fabricating transparent conductors |
| US7960027B2 (en) | 2008-01-28 | 2011-06-14 | Honeywell International Inc. | Transparent conductors and methods for fabricating transparent conductors |
| WO2016208654A1 (en) * | 2015-06-26 | 2016-12-29 | 住友金属鉱山株式会社 | Laminate substrate, conductive substrate, method for manufacturing laminate substrate and method for manufacturing conductive substrate |
| WO2017065184A1 (en) * | 2015-10-16 | 2017-04-20 | 住友金属鉱山株式会社 | Laminate substrate, method for manufacturing laminate substrate, electroconductive substrate, and method for manufacturing electroconductive substrate |
| CN113677085A (en) * | 2020-05-13 | 2021-11-19 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | Transparent circuit board, transparent circuit board intermediate and transparent circuit board manufacturing method |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000156591A (en) * | 1998-09-17 | 2000-06-06 | Gunze Ltd | Composite member for shielding electromagnetic wave and production thereof |
| JP2000223886A (en) * | 1999-01-28 | 2000-08-11 | Nisshinbo Ind Inc | Perspective electromagnetic wave shield material and its manufacture |
| JP2002246788A (en) * | 2000-12-12 | 2002-08-30 | Nisshinbo Ind Inc | Transparent electromagnetic radiation shielding material |
-
2004
- 2004-03-22 JP JP2004082322A patent/JP2005268688A/en active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000156591A (en) * | 1998-09-17 | 2000-06-06 | Gunze Ltd | Composite member for shielding electromagnetic wave and production thereof |
| JP2000223886A (en) * | 1999-01-28 | 2000-08-11 | Nisshinbo Ind Inc | Perspective electromagnetic wave shield material and its manufacture |
| JP2002246788A (en) * | 2000-12-12 | 2002-08-30 | Nisshinbo Ind Inc | Transparent electromagnetic radiation shielding material |
Cited By (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007232403A (en) * | 2006-02-27 | 2007-09-13 | Denso Corp | Meter for vehicle |
| JP4635903B2 (en) * | 2006-02-27 | 2011-02-23 | 株式会社デンソー | Vehicle instrument |
| JP2008012916A (en) * | 2006-06-08 | 2008-01-24 | Hitachi Via Mechanics Ltd | Composite sheet, machining method of composite sheet and laser machining device |
| JP2009054670A (en) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Toray Ind Inc | Light-transmissive electromagnetic wave shield member and manufacturing method thereof, filter using same, and display |
| JP2009135361A (en) * | 2007-12-03 | 2009-06-18 | Toray Ind Inc | Display filter, and manufacturing method thereof |
| JP2009146971A (en) * | 2007-12-12 | 2009-07-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Electromagnetic shield material having primer layer |
| US7727578B2 (en) | 2007-12-27 | 2010-06-01 | Honeywell International Inc. | Transparent conductors and methods for fabricating transparent conductors |
| US7960027B2 (en) | 2008-01-28 | 2011-06-14 | Honeywell International Inc. | Transparent conductors and methods for fabricating transparent conductors |
| WO2009096124A1 (en) * | 2008-01-29 | 2009-08-06 | Toray Industries, Inc. | Display-use filter |
| EP2128845A1 (en) * | 2008-05-26 | 2009-12-02 | C.R.F. Società Consortile per Azioni | Transparent display device with conductive paths provided with an opaque coating |
| US10649592B2 (en) | 2015-06-26 | 2020-05-12 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Conductive substrate and method for fabricating conductive substrate |
| JP2017013246A (en) * | 2015-06-26 | 2017-01-19 | 住友金属鉱山株式会社 | Laminate substrate, conductive substrate, method for producing laminate substrate, and method for producing conductive substrate |
| KR102383919B1 (en) | 2015-06-26 | 2022-04-08 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | A laminate substrate, a conductive substrate, a method for manufacturing a laminate substrate, and a method for manufacturing a conductive substrate |
| CN107709000B (en) * | 2015-06-26 | 2020-05-19 | 住友金属矿山股份有限公司 | Laminate substrate, conductive substrate, method for producing laminate substrate, and method for producing conductive substrate |
| CN107709000A (en) * | 2015-06-26 | 2018-02-16 | 住友金属矿山股份有限公司 | It is laminated the manufacture method of structure base board, conductive board, the manufacture method for being laminated structure base board and conductive board |
| KR20180022688A (en) * | 2015-06-26 | 2018-03-06 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | LAMINATE SUBSTRATE, ELECTRONALLIC SUBSTRATE, LAMINATE SUBSTRATE PROCESS AND METHOD |
| WO2016208654A1 (en) * | 2015-06-26 | 2016-12-29 | 住友金属鉱山株式会社 | Laminate substrate, conductive substrate, method for manufacturing laminate substrate and method for manufacturing conductive substrate |
| KR20180066057A (en) * | 2015-10-16 | 2018-06-18 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | LAYERED SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING LAMINATE SUBSTRATE |
| CN108136731A (en) * | 2015-10-16 | 2018-06-08 | 住友金属矿山株式会社 | Lamination structure base board, the manufacturing method of lamination structure base board, the manufacturing method of conductive board and conductive board |
| JP2017074749A (en) * | 2015-10-16 | 2017-04-20 | 住友金属鉱山株式会社 | Laminate substrate, method for producing laminate substrate, conductive substrate, and method for producing conductive substrate |
| TWI712506B (en) * | 2015-10-16 | 2020-12-11 | 日商住友金屬礦山股份有限公司 | Laminate substrate, method of manufacturing laminate substrate, conductive substrate, and method of manufacturing conductive substrate |
| WO2017065184A1 (en) * | 2015-10-16 | 2017-04-20 | 住友金属鉱山株式会社 | Laminate substrate, method for manufacturing laminate substrate, electroconductive substrate, and method for manufacturing electroconductive substrate |
| KR102430694B1 (en) * | 2015-10-16 | 2022-08-08 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | Laminated body substrate, laminated substrate manufacturing method, conductive substrate and conductive substrate manufacturing method |
| CN113677085A (en) * | 2020-05-13 | 2021-11-19 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | Transparent circuit board, transparent circuit board intermediate and transparent circuit board manufacturing method |
| CN113677085B (en) * | 2020-05-13 | 2023-01-17 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | Transparent circuit board, transparent circuit board intermediate and transparent circuit board manufacturing method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI514033B (en) | Production method of transparent conductive laminated body | |
| JP3998975B2 (en) | Electromagnetic wave shielding sheet | |
| US20080211371A1 (en) | Light-Transmitting Electromagnetic Wave Shielding Film And Process For Producing The Same | |
| JP5563386B2 (en) | Polarizing plate and display device with touch panel function | |
| EP2781996A2 (en) | Conductive sheet and touch panel | |
| TWI690828B (en) | Manufacturing method of touch sensor | |
| JP6070356B2 (en) | Manufacturing method of conductive sheet for touch panel, and conductive sheet for touch panel | |
| JP2005268688A (en) | Light permeable electromagnetic shield material, manufacturing method of same, and display front filter having electromagnetic shield material | |
| TW200303557A (en) | Electromagnetic shielding sheet and method of producing the same | |
| JP2004172554A (en) | Electromagnetic shielding light transmitting window member, its manufacturing method, and filter for display having the window member | |
| JP6433707B2 (en) | Transparent conductive laminate and method for producing the same, method for producing transparent conductive film, and method for producing transparent conductive film roll | |
| WO2017010521A1 (en) | Transparent electrode film, dimming element, and method for manufacturing transparent electrode film | |
| TWI291041B (en) | Anti-glare film, method of producing the same, and display equipped with the same | |
| CN107407981B (en) | Touch panel | |
| JP2006210573A (en) | Member for shielding electromagnetic waves | |
| JP4867172B2 (en) | Electromagnetic wave shielding member | |
| JP2003318596A (en) | Electromagnetic wave shielding sheet | |
| JP2008268692A (en) | Display filter and manufacturing method thereof | |
| JP2008216770A (en) | Optical filter and manufacturing method thereof, optical filter for display and display provided with same, and plasma display panel | |
| WO2017051826A1 (en) | Laminate, production method therefor, film set, and photosensitive conductive film | |
| JP2019067818A (en) | Transfer type conductive film and laminate | |
| JP6722291B2 (en) | Conductive film, touch panel, photomask, imprint template, conductive film forming laminate, conductive film manufacturing method, and electronic device manufacturing method | |
| JP2009302481A (en) | Method of manufacturing electromagnetic wave shield sheet | |
| TW201604757A (en) | Capacitive touch panel | |
| JP2007242922A (en) | Light transmissive electromagnetic wave shielding material, manufacturing method thereof, and filter for display |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061221 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090521 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090526 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090724 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100112 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100518 |