JP6070356B2 - Manufacturing method of conductive sheet for touch panel, and conductive sheet for touch panel - Google Patents

Description

本発明は、タッチパネル用導電シートの製造方法、及びタッチパネル用導電シートに関するものである。   The present invention relates to a method for manufacturing a conductive sheet for a touch panel, and a conductive sheet for a touch panel.

近年、各種電子機器の入力装置としてタッチパネルが普及している。タッチパネルは、抵抗膜方式等の各種位置検知方式のものが実用化されており、最近では、特に多点同時入力が可能な静電容量方式のタッチパネルが注目されている。   In recent years, touch panels have become widespread as input devices for various electronic devices. Various position detection systems such as a resistive film system have been put to practical use as touch panels, and recently, capacitive touch panels capable of simultaneous multi-point input are attracting attention.

図３は、静電容量方式の一種である投影型静電容量方式によるタッチパネル２０の一例を示す模式平面図である。また、図４は、図３のＡ−Ａ’切断面の一例を示す模式断面図である。タッチパネル２０は、Ｘ軸方向に延びたセンサ電極１２ＡとＹ軸方向に延びたセンサ電極１２Ｂを備え、各センサ電極は、取り出し回路１３に接続している。センサ電極１２Ａとセンサ電極１２Ｂは、図４に示されるようにＺ軸方向において互いに重なり合わない位置にそれぞれ配置されている。図４の例では、透明基材１１の片面側にセンサ電極１２Ａが、透明基材１１のセンサ電極１２Ａとは反対側の面にセンサ電極１２Ｂが形成されている。センサ電極１２Ａとセンサ電極１２Ｂとは、Ｚ軸方向において互いに重なり合わないように互いが絶縁されて配置されていればよく、他の形態としては、例えば、図５及び図６の例が挙げられる。図５及び図６の例では、センサ電極１２Ａが形成された透明基材１１Ａと、センサ電極１２Ｂが形成された透明基材１１Ｂとが、接着材層１４を介して、貼り合わされて形成されている。   FIG. 3 is a schematic plan view showing an example of the touch panel 20 based on the projected capacitive method, which is a kind of capacitive method. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an example of the A-A ′ cut surface of FIG. 3. The touch panel 20 includes a sensor electrode 12A extending in the X-axis direction and a sensor electrode 12B extending in the Y-axis direction, and each sensor electrode is connected to the extraction circuit 13. As shown in FIG. 4, the sensor electrode 12A and the sensor electrode 12B are arranged at positions that do not overlap each other in the Z-axis direction. In the example of FIG. 4, the sensor electrode 12 </ b> A is formed on one side of the transparent substrate 11, and the sensor electrode 12 </ b> B is formed on the surface of the transparent substrate 11 opposite to the sensor electrode 12 </ b> A. The sensor electrode 12A and the sensor electrode 12B may be arranged so as to be insulated from each other so as not to overlap with each other in the Z-axis direction. Examples of other forms include the examples of FIGS. 5 and 6. . In the example of FIGS. 5 and 6, the transparent base material 11 </ b> A on which the sensor electrode 12 </ b> A is formed and the transparent base material 11 </ b> B on which the sensor electrode 12 </ b> B is formed are bonded to each other via the adhesive layer 14. Yes.

当該センサ電極に用いられる電極としては、表示される画像の視認性の点から、従来、ＩＴＯ等の透明電極が用いられているが、タッチパネルの高感度化の要請から、表面抵抗の小さい非透明な金属材料も検討されている。
非透明な金属材料を用いる場合には、表示される画像の視認性の点から、上記センサ電極は、開口部を有する導電性金属パターンにより形成されている（例えば特許文献１等）。
図３の１２Ａ（１）は個々のセンサ電極１２Ａであり、図３の１２Ａ（２）及び１２Ａ（３）はそれぞれセンサ電極１２Ａの一部拡大図である。図３の１２Ａ（１）に示すようにセンサ電極１２Ａは、Ｘ軸方向に離間して配列した複数のセンサ電極要素１２Ｃが、その角部分を電極要素接続部１２Ｄで電気的に接続された形状をしている。図３の例の場合、センサ電極要素１２Ｃの形状は、周辺部を除く主要部分にて正方形形状で、Ｘ軸方向での両端は、それぞれＹ軸方向で半分に切断したような三角形形状をしている。そして、図３の１２Ａ（２）に示すように、個々の電極要素１２Ｃは、形状が正方形の開口部１２Ｅを有する格子状の導電性金属パターン１２Ｆから形成されている。導電性金属パターン１２Ｆは、開口部１２Ｅを有することにより、非透明な金属材料を用いながら、タッチパネルを透してみる表示の視認性を損なわない程度に画像表示パネルの表示を目視できる透視性を確保している。 As the electrode used for the sensor electrode, a transparent electrode such as ITO is conventionally used from the viewpoint of the visibility of the displayed image. However, due to the demand for high sensitivity of the touch panel, it is non-transparent with a small surface resistance. Metallic materials are also being studied.
When a non-transparent metal material is used, the sensor electrode is formed of a conductive metal pattern having an opening from the viewpoint of the visibility of a displayed image (for example, Patent Document 1).
3A is an individual sensor electrode 12A, and 12A (2) and 12A (3) in FIG. 3 are partially enlarged views of the sensor electrode 12A. As shown in 12A (1) of FIG. 3, the sensor electrode 12A has a shape in which a plurality of sensor electrode elements 12C arrayed apart in the X-axis direction are electrically connected at the corner portions by electrode element connection portions 12D. I am doing. In the example of FIG. 3, the shape of the sensor electrode element 12C is a square shape in the main part except the peripheral part, and both ends in the X-axis direction are triangular shapes that are cut in half in the Y-axis direction. ing. And as shown to 12A (2) of FIG. 3, each electrode element 12C is formed from the grid | lattice-like electroconductive metal pattern 12F which has the opening part 12E with a square shape. Since the conductive metal pattern 12F has the opening 12E, the transparency of the display of the image display panel can be seen to the extent that the visibility of the display through the touch panel is not impaired while using a non-transparent metal material. Secured.

上記導電性金属パターンによれば、透視性を確保することができるが、一般に非透明な金属材料は光沢を有し、外光等を反射するため、画像表示パネルのコントラストを低下し、視認性が悪くなるという問題があった。
この問題に対して、従来、導電性金属パターンの観察者側表面を黒化処理する手法が知られている。 According to the conductive metal pattern, it is possible to ensure transparency, but generally a non-transparent metal material has a gloss and reflects external light, so that the contrast of the image display panel is lowered and the visibility is reduced. There was a problem of getting worse.
Conventionally, a technique for blackening the surface of the conductive metal pattern on the viewer side is known for this problem.

特許文献２には、予めクロメート処理することにより少なくとも一方の面が黒化処理された金属箔を基材にラミネートし、エッチング処理することにより金属薄膜からなるメッシュを形成して、電磁波遮蔽用部材とする手法が開示されている。特許文献２の手法は、金属箔の黒化処理された部分と、黒化処理されていない部分とを同時にエッチング処理するものである。一般に黒化処理された部分と黒化処理されていない部分は、エッチング速度が異なるため、金属薄膜からなるメッシュの形状が不良となることがあった。また、基材上に金属箔をラミネートする手法は、密着性が不十分な場合があった。   In Patent Document 2, an electromagnetic wave shielding member is formed by laminating a metal foil having at least one surface blackened by a chromate treatment in advance on a base material and forming a mesh made of a metal thin film by an etching treatment. A method is disclosed. The technique of Patent Document 2 is to simultaneously etch a portion of the metal foil that has been blackened and a portion that has not been blackened. In general, a portion that has been blackened and a portion that has not been blackened have different etching rates, and thus the shape of a mesh made of a metal thin film may be poor. Moreover, the method of laminating a metal foil on a substrate sometimes has insufficient adhesion.

特許文献３には、網点状の貫通部を有するマスクを用いて、金属箔表面に、金属箔を貫通しない凹部である網点を形成するハーフエッチング工程と、前記金属箔表面から前記マスクを除去するマスク除去工程とを有し、当該ハーフエッチング工程と、マスク除去工程の間に黒化工程を有する金属薄膜への画像形成方法が開示されている。特許文献３の手法は、エッチング工程後に黒化工程を行うものであるが、当該黒化工程は、金属薄膜のハーフエッチングされた凹部と、ハーフエッチングされていない凸部とのコントラストを大きくするために用いられるものであって、金属薄膜の凹部の底面及び側面のみを黒化するものであり、金属薄膜の凸部の表面は黒化処理しないものであった。   In Patent Document 3, using a mask having a dot-shaped through portion, a half-etching step of forming a halftone dot which is a recess that does not penetrate the metal foil on the surface of the metal foil, and the mask from the surface of the metal foil A method of forming an image on a metal thin film having a mask removing step to be removed and having a blackening step between the half etching step and the mask removing step is disclosed. The technique of Patent Document 3 performs a blackening process after the etching process, but the blackening process is for increasing the contrast between the half-etched recesses of the metal thin film and the non-half-etched protrusions. In this case, only the bottom and side surfaces of the concave portion of the metal thin film are blackened, and the surface of the convex portion of the metal thin film is not blackened.

一方、特許文献４には、透明プラスチック基材に接着層を介して接着層への貼合せ面が粗面化されている導電性材料の金属箔を貼り合わせて接着層に金属箔の貼合せ面の粗面形状が転写される工程を含む、ディスプレイ用フィルムの製造方法が記載されている。特許文献４には、粗面化された金属箔を接着層に貼り合わせることにより密着性が向上することが開示されている。特許文献４は粗面形状が開示されておらず、黒化処理により外光反射を抑えるものであった。   On the other hand, in Patent Document 4, a metal foil of a conductive material having a roughened bonding surface to an adhesive layer is bonded to a transparent plastic substrate via an adhesive layer, and the metal foil is bonded to the adhesive layer. A method for producing a display film is described, which includes a step of transferring a rough surface shape of the surface. Patent Document 4 discloses that adhesion is improved by bonding a roughened metal foil to an adhesive layer. Patent Document 4 does not disclose a rough surface shape, and suppresses external light reflection by a blackening process.

特開２０１１−０７０５３６号公報JP 2011-070536 A 特開２００３−８６９９１号公報JP 2003-86991 A 特開２０１０−２８０１０５号公報JP 2010-280105 A 特許第３３８８６８２号公報Japanese Patent No. 3388682

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、外光反射及びヘイズが低減され、表示画像の視認性に優れたタッチパネル用導電シート及びその製造方法を提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of the said situation, and it aims at providing the electrically conductive sheet for touchscreens which external light reflection and haze were reduced, and were excellent in the visibility of a display image, and its manufacturing method.

本発明に係るタッチパネル用導電シートの製造方法は、透明基材の少なくとも一面側に、最表面が凹凸形状を有してなり、当該凹凸の平均間隔をＳｍとし、当該凹凸の十点平均粗さをＲｚとしたときに、
Ｓｍが１．０〜５．０μｍであり、
Ｒｚが０．３〜２．０μｍである、凹凸樹脂層を形成する工程と、
前記凹凸樹脂層上に、気相法により導電性金属を堆積させて導電性金属層を形成する工程と、
前記導電性金属層上にパターン状レジスト層を形成する工程と、
前記パターン状レジスト層の開口部に存在する前記導電性金属層をエッチングすることにより導電性金属パターンを形成する工程と、
前記導電性金属パターン側に透明樹脂を被覆する被覆工程とを有することを特徴とする。 In the method for producing a conductive sheet for a touch panel according to the present invention, the outermost surface has a concavo-convex shape on at least one surface side of a transparent substrate, the average interval of the concavo-convex is Sm, and the ten-point average roughness of the concavo-convex Is Rz,
Sm is 1.0 to 5.0 μm,
Forming a concavo-convex resin layer having Rz of 0.3 to 2.0 μm;
Depositing a conductive metal on the concavo-convex resin layer by a vapor phase method to form a conductive metal layer;
Forming a patterned resist layer on the conductive metal layer;
Forming a conductive metal pattern by etching the conductive metal layer present in the opening of the patterned resist layer;
And a coating step of coating the conductive metal pattern side with a transparent resin.

本発明に係るタッチパネル用導電シートは、透明基材の少なくとも一面側に、最表面が凹凸形状を有する凹凸樹脂層、導電性金属パターン、及び、透明樹脂層をこの順に有し、
前記凹凸樹脂層と前記導電性金属パターンとの界面において、前記凹凸樹脂層の当該凹凸の平均間隔をＳｍとし、当該凹凸の十点平均粗さをＲｚとしたときに、
Ｓｍが１．０〜５．０μｍであり、
Ｒｚが０．３〜２．０μｍであることを特徴とする。 The conductive sheet for a touch panel according to the present invention has an uneven resin layer having an uneven shape on the outermost surface, a conductive metal pattern, and a transparent resin layer in this order on at least one surface side of the transparent substrate.
At the interface between the concavo-convex resin layer and the conductive metal pattern, when the average interval of the concavo-convex of the concavo-convex resin layer is Sm and the ten-point average roughness of the concavo-convex is Rz,
Sm is 1.0 to 5.0 μm,
Rz is 0.3 to 2.0 μm.

本発明によれば、外光反射及びヘイズが低減され、表示画像の視認性に優れたタッチパネル用導電シート及びその製造方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, external light reflection and haze are reduced, The electrically conductive sheet for touchscreens which were excellent in the visibility of a display image, and its manufacturing method can be provided.

図１は、本発明に係るタッチパネル用導電シートの製造方法の一例を示す概略工程図である。Drawing 1 is an outline process figure showing an example of the manufacturing method of the conductive sheet for touchscreens concerning the present invention. 図２は、本発明に係るタッチパネル用導電シートの製造方法により得られるタッチパネル用導電シートの一例を示す模式断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example of a conductive sheet for a touch panel obtained by the method for manufacturing a conductive sheet for a touch panel according to the present invention. 図３は、投影型静電容量方式によるタッチパネルの一例を示す模式平面図である。FIG. 3 is a schematic plan view showing an example of a touch panel using a projected capacitive method. 図４は、図３のＡ−Ａ’切断面の一例を示す模式断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an example of the A-A ′ cut surface of FIG. 3. 図５は、図３のＡ−Ａ’切断面の別の一例を示す模式断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing another example of the A-A ′ cut surface of FIG. 3. 図６は、図３のＡ−Ａ’切断面の別の一例を示す模式断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing another example of the A-A ′ cut surface of FIG. 3. 図７は、ロール金型を用いた凹凸樹脂層の形成方法の一例を示す概略図である。FIG. 7 is a schematic view showing an example of a method for forming an uneven resin layer using a roll mold.

以下、本発明に係るタッチパネル用導電シート及びその製造方法について、順に説明する。   Hereinafter, the conductive sheet for a touch panel and the manufacturing method thereof according to the present invention will be described in order.

［タッチパネル用導電シートの製造方法］
本発明に係るタッチパネル用導電シートの製造方法は、透明基材の少なくとも一面側に、最表面が凹凸形状を有してなり、当該凹凸の平均間隔をＳｍとし、当該凹凸の十点平均粗さをＲｚとしたときに、
Ｓｍが１．０〜５．０μｍであり、
Ｒｚが０．３〜２．０μｍである、凹凸樹脂層を形成する工程と、
前記凹凸樹脂層上に、気相法により導電性金属を堆積させて導電性金属層を形成する工程と、
前記導電性金属層上にパターン状レジスト層を形成する工程と、
前記パターン状レジスト層の開口部に存在する前記導電性金属層をエッチングすることにより導電性金属パターンを形成する工程と、
前記導電性金属パターン側に透明樹脂を被覆する被覆工程とを有することを特徴とする。 [Method for producing conductive sheet for touch panel]
In the method for producing a conductive sheet for a touch panel according to the present invention, the outermost surface has a concavo-convex shape on at least one surface side of a transparent substrate, the average interval of the concavo-convex is Sm, and the ten-point average roughness of the concavo-convex Is Rz,
Sm is 1.0 to 5.0 μm,
Forming a concavo-convex resin layer having Rz of 0.3 to 2.0 μm;
Depositing a conductive metal on the concavo-convex resin layer by a vapor phase method to form a conductive metal layer;
Forming a patterned resist layer on the conductive metal layer;
Forming a conductive metal pattern by etching the conductive metal layer present in the opening of the patterned resist layer;
And a coating step of coating the conductive metal pattern side with a transparent resin.

本発明の製造方法を、図を参照して説明する。図１は、本発明に係るタッチパネル用導電シートの製造方法の一例を示す概略工程図である。図１の例では、まず透明基材を準備する（図１（Ａ））。次に、透明基材１の一面側に、最表面が上記特定のＳｍ及びＲｚである凹凸形状を有する凹凸樹脂層２を形成する（図１（Ｂ））。当該凹凸樹脂層２上に、気相法により導電性金属を堆積させて導電性金属層３を形成する（図１（Ｃ））。当該導電性金属層３上に、パターン状レジスト層４を形成する（図１（Ｄ））。次いで、エッチング法により、パターン状レジスト層４の開口部に存在する導電性金属層３を除去することにより、導電性金属パターン５が形成される（図１（Ｅ））。その後、パターン状レジスト層４は、通常、除去される（図１（Ｆ））。前記導電性金属パターン５側に透明樹脂６を被覆することにより、導電性金属パターンを備えたタッチパネル用導電シートが得られる（図１（Ｇ））。上記工程を透明基材の両面側で行うことにより、透明基材１の両面に導電性金属パターンを備える電極シートを製造することもできる（図２）。   The production method of the present invention will be described with reference to the drawings. Drawing 1 is an outline process figure showing an example of the manufacturing method of the conductive sheet for touchscreens concerning the present invention. In the example of FIG. 1, a transparent substrate is first prepared (FIG. 1 (A)). Next, the concavo-convex resin layer 2 having the concavo-convex shape whose outermost surface is the specific Sm and Rz is formed on one surface side of the transparent substrate 1 (FIG. 1B). A conductive metal layer 3 is formed on the uneven resin layer 2 by depositing a conductive metal by a vapor phase method (FIG. 1C). A patterned resist layer 4 is formed over the conductive metal layer 3 (FIG. 1D). Next, the conductive metal pattern 5 is formed by removing the conductive metal layer 3 present in the opening of the patterned resist layer 4 by an etching method (FIG. 1E). Thereafter, the patterned resist layer 4 is usually removed (FIG. 1F). By covering the conductive metal pattern 5 side with the transparent resin 6, a conductive sheet for a touch panel provided with the conductive metal pattern is obtained (FIG. 1G). By performing the said process on the both surfaces side of a transparent base material, an electrode sheet provided with a conductive metal pattern on both surfaces of the transparent base material 1 can also be manufactured (FIG. 2).

本発明の製造方法は、透明基材の最表面に凹凸樹脂層を形成するため、金属薄膜側に凹凸形状を付した場合よりも安定した所望の凹凸形状が形成される。そして、当該所望の凹凸形状を有する凹凸樹脂層上に、気相法により、導電性金属を堆積させるため、得られた導電性金属パターンの透明基材側表面には、上記特定の凹凸形状をそのまま付与することができる。本発明においては、前記凹凸樹脂層の凹凸形状は、当該凹凸の平均間隔Ｓｍが１．０〜５．０μｍ、且つ、当該凹凸形状の十点平均粗さＲｚが０．３〜２．０μｍに設定される。その結果、透明基材側の導電性金属パターン表面による外光反射が抑制される。本発明の製造方法においては、導電性金属パターン形成用の導電性金属層は、気相法により形成されるため、凹凸形状を有する凹凸樹脂層表面に対しても隙間なく導電性金属が付着し、凹凸樹脂層と導電性金属パターンの密着性を向上することもできる。更に、本発明の製造方法は、導電性金属パターンの透明基材とは反対側に透明樹脂を被覆するため、凹凸樹脂層の凹凸形状が埋められてヘイズを低減することができる。
これらのことから、本発明の製造方法によれば、外光反射及びヘイズが低減され、表示画像の視認性に優れたタッチパネル用導電シートの製造が可能となる。また、本発明の製造方法によれば、導電性金属は黒化処理を行わなくてもよいため、この場合、導電性金属と黒化層とのエッチング速度が異なるという問題が無く、通常の製膜エッチングプロセスで導電性金属パターンの形成が可能となり、生産性にも優れている。 In the production method of the present invention, since the concavo-convex resin layer is formed on the outermost surface of the transparent substrate, a desired concavo-convex shape which is more stable than the case where the concavo-convex shape is provided on the metal thin film side is formed. And in order to deposit a conductive metal on the uneven | corrugated resin layer which has the said desired uneven | corrugated shape by a gaseous-phase method, the said specific uneven | corrugated shape is given to the transparent base material side surface of the obtained conductive metal pattern. It can be given as it is. In the present invention, the uneven shape of the uneven resin layer is such that the average interval Sm of the unevenness is 1.0 to 5.0 μm, and the ten-point average roughness Rz of the uneven shape is 0.3 to 2.0 μm. Is set. As a result, external light reflection by the surface of the conductive metal pattern on the transparent substrate side is suppressed. In the manufacturing method of the present invention, since the conductive metal layer for forming the conductive metal pattern is formed by a vapor phase method, the conductive metal adheres to the surface of the concavo-convex resin layer having the concavo-convex shape without any gap. Moreover, the adhesiveness of the uneven resin layer and the conductive metal pattern can also be improved. Furthermore, since the manufacturing method of this invention coat | covers transparent resin on the opposite side to the transparent base material of an electroconductive metal pattern, the uneven | corrugated shape of an uneven | corrugated resin layer can be filled and haze can be reduced.
From these things, according to the manufacturing method of this invention, external light reflection and haze are reduced, and manufacture of the electrically conductive sheet for touchscreens which was excellent in the visibility of a display image is attained. In addition, according to the manufacturing method of the present invention, the conductive metal does not need to be blackened, and in this case, there is no problem that the etching rate of the conductive metal and the blackened layer is different, and the normal production is not performed. The conductive metal pattern can be formed by the film etching process, and the productivity is excellent.

なお、本発明において使用する、凹凸の平均間隔Ｓｍ及び十点平均粗さＲｚの定義は、ＪＩＳ Ｂ０６０１ １９９４に準拠し、表面粗さ測定器（型番：ＳＥ−３４００／小坂研究所製）の取り扱い説明書（１９９５、０７、２０改定）にも記載されている。   In addition, the definition of the average interval Sm of unevenness and the ten-point average roughness Rz used in the present invention is based on JIS B0601 1994, and is handled by a surface roughness measuring instrument (model number: SE-3400 / manufactured by Kosaka Laboratory). It is also described in the manual (revised 1995, 07, 20).

本発明において、凹凸の平均間隔Ｓｍ及び十点平均粗さＲｚは、表面粗さ測定器（型番：ＳＥ−３４００／小坂研究所製）を用いて、以下の条件で測定された値を用いる。
１）表面粗さ検出部の触針：
型番／SE2555N（２μｍ標準）（株）小坂研究所製
（先端曲率半径２μｍ／頂角：９０度／材質：ダイヤモンド）
２）表面粗さ測定器の測定条件：
基準長さ（粗さ曲線のカットオフ値λｃ）：０．８ｍｍ
評価長さ（基準長さ（カットオフ値λｃ）×５）：４．０ｍｍ
触針の送り速さ：０．１ｍｍ／ｓ
以下、本発明の製造方法の各工程について、順に詳細に説明する。 In this invention, the average space | interval Sm of unevenness | corrugation and the ten-point average roughness Rz use the value measured on condition of the following using the surface roughness measuring device (model number: SE-3400 / made by Kosaka Laboratory).
1) Surface roughness detector stylus:
Model number / SE2555N (2 μm standard) manufactured by Kosaka Laboratory Ltd. (tip radius of curvature 2 μm / vertical angle: 90 degrees / material: diamond)
2) Measurement conditions of surface roughness measuring instrument:
Reference length (cutoff value λc of roughness curve): 0.8 mm
Evaluation length (reference length (cut-off value λc) × 5): 4.0 mm
Feeding speed of stylus: 0.1 mm / s
Hereafter, each process of the manufacturing method of this invention is demonstrated in detail in order.

＜凹凸樹脂層を形成する工程＞
本工程は、透明基材上に凹凸樹脂層を形成する工程である。凹凸樹脂層は、通常、凹凸樹脂層形成用組成物を用いて形成する。以下、各構成について説明する。 <Process for forming uneven resin layer>
This step is a step of forming an uneven resin layer on the transparent substrate. The concavo-convex resin layer is usually formed using a concavo-convex resin layer forming composition. Each configuration will be described below.

（透明基材）
本発明において透明基材は、透明性を有し、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではなく、タッチパネル用途に用いられる従来公知のものの中から適宜選択すればよい。
具体的には、例えば、ガラス、セラミックス等の透明無機材料や、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂；シクロオレフィン重合体等のポリオレフィン系樹脂；トリアセチルセルロース等のセルロース系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；ポリイミド系樹脂等の樹脂基材が挙げられる。中でも、取り扱い性や、軽量化の点から、樹脂基材を用いることが好ましく、光透過性の点から、ポリエステル系樹脂基材又はアクリル系樹脂基材を用いることがより好ましく、耐熱性や機械的強度の点から２軸延伸ポリエステル基材を用いることが更により好ましい。また、生産性に優れるロール・トゥ・ロール方式に適用可能な点からは、可橈性を有する樹脂基材が好ましい。
なお、２つのセンサ電極を異なる透明基材を用いて製造する場合には、当該２つの透明基材が同一の基材であってもよく、異なる基材であってもよい。 (Transparent substrate)
In the present invention, the transparent substrate is not particularly limited as long as it has transparency and has a desired insulating property, and may be appropriately selected from conventionally known materials used for touch panel applications.
Specifically, for example, transparent inorganic materials such as glass and ceramics, polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate; acrylic resins such as polymethyl methacrylate; polyolefin resins such as cycloolefin polymers A cellulose-based resin such as triacetylcellulose; a polycarbonate-based resin; and a resin substrate such as a polyimide-based resin. Among them, it is preferable to use a resin base material from the viewpoint of handleability and weight reduction, and from the viewpoint of light transmission, it is more preferable to use a polyester resin base material or an acrylic resin base material. It is even more preferable to use a biaxially stretched polyester base material from the viewpoint of mechanical strength. Moreover, the resin base material which has flexibility is preferable from the point applicable to the roll-to-roll system which is excellent in productivity.
When the two sensor electrodes are manufactured using different transparent substrates, the two transparent substrates may be the same substrate or different substrates.

上記透明基材は、可視光領域における透過率が８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。ここで、透明基材の透過率は、ＪＩＳ Ｋ７３６１−１（プラスチック−透明材料の全光透過率の試験方法）により測定することができる。   The transparent substrate preferably has a transmittance in the visible light region of 80% or more, and more preferably 90% or more. Here, the transmittance | permeability of a transparent base material can be measured by JISK7361-1 (the test method of the total light transmittance of a plastic-transparent material).

透明基材の厚さは、基材に自己支持性を付与できる範囲内で適宜設定すればよい。具体的には、２０〜３００μｍの範囲内とすることが好ましく、４０〜１２０μｍの範囲内とすることより好ましい。   What is necessary is just to set the thickness of a transparent base material suitably in the range which can provide self-supporting property to a base material. Specifically, it is preferably in the range of 20 to 300 μm, more preferably in the range of 40 to 120 μm.

本発明において透明基材は、適宜その表面に、コロナ放電処理などの公知の易接着処理を行ってもよい。
また、本発明において透明基材は、単一の層からなるものであってもよく、複数の層を有する積層体であってもよい。上記積層体としては、上記樹脂基材上に、公知のハードコート層、密着調整層、低屈折率層、高屈折率層等が積層したものが挙げられる。 In the present invention, the transparent substrate may be appropriately subjected to known easy adhesion treatment such as corona discharge treatment on the surface thereof.
In the present invention, the transparent substrate may be composed of a single layer or a laminate having a plurality of layers. Examples of the laminate include those obtained by laminating a known hard coat layer, adhesion adjusting layer, low refractive index layer, high refractive index layer and the like on the resin base material.

（凹凸樹脂形成用組成物）
凹凸樹脂形成用組成物には、少なくとも樹脂が含まれ、その他適宜添加剤等を含んでもよいものである。
凹凸樹脂層形成用に用いられる樹脂は、形成された凹凸形状が保持される樹脂の中から、適宜選択して用いることができる。本発明において、「樹脂」は、所謂狭義の樹脂である重合体高分子（ポリマー）の他、モノマー（単量体）、オリゴマー、プレポリマー等の樹脂成分を包含する概念である。上記樹脂の具体例としては、例えば、電離放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等が挙げられ、成形性及び機械的強度に優れる点から、電離放射線硬化性樹脂を含有することが好ましい。なお、電離放射線とは、分子を重合させて硬化させ得るエネルギーを有する電磁波または荷電粒子を意味し、例えば、すべての紫外線（ＵＶ−Ａ、ＵＶ−Ｂ、ＵＶ−Ｃ）、可視光線、ガンマー線、Ｘ線、電子線等が挙げられる。 (Rough resin forming composition)
The concavo-convex resin-forming composition contains at least a resin and may contain other additives as appropriate.
The resin used for forming the concavo-convex resin layer can be appropriately selected and used from resins that retain the formed concavo-convex shape. In the present invention, the “resin” is a concept including a resin component such as a monomer (monomer), an oligomer and a prepolymer in addition to a polymer polymer (polymer) which is a so-called narrowly defined resin. Specific examples of the resin include, for example, an ionizing radiation curable resin, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, and the like. From the viewpoint of excellent moldability and mechanical strength, it may contain an ionizing radiation curable resin. preferable. The ionizing radiation means electromagnetic waves or charged particles having energy that can be cured by polymerizing molecules. For example, all ultraviolet rays (UV-A, UV-B, UV-C), visible rays, gamma rays X-rays, electron beams and the like.

前記樹脂としては、中でも成形性及び機械的強度に優れる点から電離放射線硬化性樹脂が好ましい。なお、本発明において成形性に優れるとは、所望の形状に精度良く成形できることをいう。
中でも、本発明に用いられる樹脂組成物は、アクリレート系、エポキシ系、ポリエステル系の電離放射線硬化性樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましく、更に、（メタ）アクリロイル基を有するアクリレート系の電離放射線硬化性樹脂から選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。
ここで、（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基及びメタアクリロイル基の各々を表し、（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタアクリレートの各々を表す。 As the resin, an ionizing radiation curable resin is preferable because it is excellent in moldability and mechanical strength. In the present invention, being excellent in moldability means that it can be accurately molded into a desired shape.
Among them, the resin composition used in the present invention preferably contains at least one selected from the group consisting of acrylate-based, epoxy-based, and polyester-based ionizing radiation curable resins, and further includes an acrylate having a (meth) acryloyl group. It is preferable to include at least one selected from ionizing radiation curable resins.
Here, the (meth) acryloyl group represents each of an acryloyl group and a methacryloyl group, and the (meth) acrylate represents each of an acrylate and a methacrylate.

アクリレート系の電離放射線硬化性樹脂の具体例としては、例えば、（メタ）アクリレート系のオリゴマー、プレポリマー、或いは単量体（モノマー）が挙げられる。具体的には、（メタ）アクリレート系オリゴマー又はプレポリマーとしては、比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂、多価アルコール等の多官能化合物の（メタ）アクリル酸エステルから成るオリゴマー又はプレポリマーが挙げられる。又、（メタ）アクリレート系単量体としては、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。尚、（メタ）アクリレートとはアクリレート又はメタクリレートを意味する。   Specific examples of the acrylate ionizing radiation curable resin include, for example, a (meth) acrylate oligomer, a prepolymer, or a monomer. Specifically, (meth) acrylate oligomers or prepolymers include relatively low molecular weight polyester resins, polyether resins, acrylic resins, epoxy resins, urethane resins, alkyd resins, spiroacetal resins, polybutadiene resins, polythiol polyenes. Examples include oligomers or prepolymers composed of (meth) acrylic acid esters of polyfunctional compounds such as resins and polyhydric alcohols. In addition, (meth) acrylate monomers include ethyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, hexanediol (meth) acrylate, hexanediol (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (Meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) An acrylate etc. are mentioned. In addition, (meth) acrylate means an acrylate or a methacrylate.

また、上記透明基材及び後述する導電性金属との密着性や、耐熱性に優れる点から、蒸着アンカー用途として従来公知の樹脂を用いてもよい。
蒸着アンカー用途に用いられる樹脂としては、耐熱性の高い樹脂が好ましく、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の混合物であることが好ましい。
上記熱硬化性樹脂としては、ポリイソシアネートを用いることが好ましい。
また、上記熱可塑性樹脂としては、エポキシ樹脂；ポリメタクリル酸メチル、ポリアクリル酸アミド等のアクリル系樹脂；ポリスチレン系樹脂；ニトロセルロース、エチルセルロース等のセルロース系樹脂；ポリエステル系樹脂；熱可塑性ウレタン系樹脂；塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン等の変性オレフィン系樹脂；酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ブチラール樹脂等のビニル系樹脂、ノルボルネン構造を有する非晶性ポリオレフィン等が好適なものとして挙げられる。また、熱可塑性樹脂は、上記熱硬化性樹脂と反応可能な反応性基を有するものであってもよい。これらの熱可塑性樹脂は、１種単独で、又は２種以上混合して用いることができる。 Moreover, you may use conventionally well-known resin as a vapor deposition anchor use from the point which is excellent in the adhesiveness with the said transparent base material and the electroconductive metal mentioned later, and heat resistance.
As the resin used for the vapor deposition anchor, a resin having high heat resistance is preferable, and a mixture of a thermosetting resin and a thermoplastic resin is preferable.
It is preferable to use polyisocyanate as the thermosetting resin.
Examples of the thermoplastic resin include epoxy resins; acrylic resins such as polymethyl methacrylate and polyacrylic amide; polystyrene resins; cellulose resins such as nitrocellulose and ethyl cellulose; polyester resins; thermoplastic urethane resins. Modified olefin resins such as chlorinated polyethylene and chlorinated polypropylene; vinyl resins such as vinyl acetate resins, vinyl chloride-vinyl acetate copolymers, butyral resins, amorphous polyolefins having a norbornene structure, etc. Can be mentioned. Further, the thermoplastic resin may have a reactive group capable of reacting with the thermosetting resin. These thermoplastic resins can be used individually by 1 type or in mixture of 2 or more types.

上記樹脂は、塗工性の点から、通常、溶剤に溶解乃至分散した塗工液として用いられる。当該塗工液は、本発明の効果を損なわない限り、必要に応じて、重合開始剤や重合禁止剤、酸化防止剤、粘度調節剤、屈折率調整剤、賦型性を向上させるためのフッ素系またはシリコン系潤滑剤等を含むものであっても良い。これらは従来公知の材料を適宜選択して用いればよい。   The resin is usually used as a coating solution dissolved or dispersed in a solvent from the viewpoint of coating properties. As long as the effect of the present invention is not impaired, the coating liquid is, as necessary, a polymerization initiator, a polymerization inhibitor, an antioxidant, a viscosity modifier, a refractive index modifier, a fluorine for improving moldability. Or a silicon-based lubricant may be included. These may be appropriately selected from conventionally known materials.

上記樹脂として電離放射線硬化性樹脂を用いる場合には、光重合開始剤または光重合促進剤として増感剤を添加してもよい。
光重合開始剤の具体例としては、電離放射線硬化性樹脂がラジカル重合性官能基を有する場合には、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、テトラメチルチュウラムモノサルファイド、ベンゾイン類、ベンゾインメチルエーテル、チオキサントン類、プロピオフェノン類、ベンジル類、アシルホスフィンオキシド類、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、等が挙げられ、これらを単独で、又は混合して用いる。１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトンは、例えば商品名イルガキュア１８４（チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製）として入手可能である。また、α−アミノアルキルフェノン類としては、例えば商品名イルガキュア９０７、３６９として入手可能である。
また、光増感剤を混合して用いてもよい。光増感剤の具体例としては、例えば、−ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ−ｎ−ブチルホスフィン等が挙げられる。
光重合開始剤の添加量は、電離放射線硬化性樹脂１００質量部に対し、０．１〜１０質量部であることが好ましく、０．５〜８質量部であることがより好ましい。 When an ionizing radiation curable resin is used as the resin, a sensitizer may be added as a photopolymerization initiator or a photopolymerization accelerator.
Specific examples of the photopolymerization initiator include acetophenones, benzophenones, Michler benzoylbenzoate, α-amyloxime ester, tetramethylchuram monosulfide when the ionizing radiation curable resin has a radical polymerizable functional group. Benzoins, benzoin methyl ether, thioxanthones, propiophenones, benzyls, acylphosphine oxides, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, and the like, and these are used alone or in combination. 1-Hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone is available, for example, under the trade name Irgacure 184 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals). Moreover, as α-aminoalkylphenones, for example, trade names Irgacure 907 and 369 are available.
Moreover, you may mix and use a photosensitizer. Specific examples of the photosensitizer include -butylamine, triethylamine, poly-n-butylphosphine and the like.
The addition amount of the photopolymerization initiator is preferably 0.1 to 10 parts by mass and more preferably 0.5 to 8 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the ionizing radiation curable resin.

また、屈折率調整剤として、例えば、透光性微粒子等を更に含有してもよい。透光性微粒子としては、無機系、有機系いずれのものも好適に用いることができる。透光性微粒子の具体例としては、例えば、ポリスチレン、メラミン樹脂、アクリル樹脂、アクリル−スチレン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド縮合樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレン、シリコン樹脂等のプラスチックビーズ、シリカ（不定形シリカ等）、アルミナ、ジルコニア、炭酸カルシウム、硝子等の微粒子が挙げられる。   Moreover, you may further contain a translucent fine particle etc. as a refractive index regulator, for example. As the light-transmitting fine particles, either inorganic type or organic type can be suitably used. Specific examples of the translucent fine particles include, for example, polystyrene, melamine resin, acrylic resin, acrylic-styrene resin, benzoguanamine resin, benzoguanamine / formaldehyde condensation resin, polycarbonate resin, polyethylene, silicone resin and other plastic beads, silica (indefinite shape) Silica), alumina, zirconia, calcium carbonate, glass and the like.

ヘイズを抑制する点から、凹凸樹脂層の屈折率は、前記透明基材の屈折率、及び、後述する被覆用の透明樹脂の屈折率との屈折率差がそれぞれ０．１４以内であることが好ましい。そのため、屈折率差が上記範囲内となるように前記樹脂及び前記屈折率調整剤を適宜組み合わせて用いることが好ましい。   From the viewpoint of suppressing haze, the refractive index of the uneven resin layer is such that the refractive index difference between the refractive index of the transparent substrate and the refractive index of the transparent resin for coating described later is within 0.14. preferable. Therefore, it is preferable to use the resin and the refractive index adjusting agent in appropriate combination so that the refractive index difference is within the above range.

（凹凸樹脂層の形成方法）
凹凸樹脂層の形成方法は、従来公知の方法の中から適宜選択することができる。例えば、サンドブラスト法、賦型法の他、スピノーダル分解による相分離により凹凸形状を形成する方法等が挙げられる。 (Method for forming uneven resin layer)
The formation method of the uneven resin layer can be appropriately selected from conventionally known methods. For example, in addition to the sand blasting method and the shaping method, a method of forming a concavo-convex shape by phase separation by spinodal decomposition and the like can be mentioned.

サンドブラスト法は、微粒子を、予め硬化した凹凸樹脂層形成用層に対して高圧力で噴射することにより当該凹凸樹脂層形成用層に凹凸形状を形成する方法である。サンドブラスト法によれば、サンドブラストの粒子がランダムに飛散するため、凹凸樹脂層に凹凸形状を容易に形成できる。   The sand blasting method is a method for forming a concavo-convex shape in the concavo-convex resin layer forming layer by spraying fine particles onto the concavo-convex resin layer forming layer that has been cured in advance at a high pressure. According to the sandblasting method, the sandblast particles are randomly scattered, so that the uneven shape can be easily formed in the uneven resin layer.

具体的には、例えば、透明基材上に、上記前記樹脂及び必要に応じて用いられる各成分を溶解乃至分散した塗工液を塗布し、樹脂の種類に応じて適宜硬化処理を行い、硬化した凹凸樹脂層形成用層とする。当該凹凸樹脂層形成用層に、前記微粒子を均一に噴射することにより、均一な凹凸形状が形成された凹凸樹脂層を得ることができる。
上記微粒子としては、金属粒子、シリカ、アルミナ、ガラス等の無機微粒子が好ましく用いられる。これらの粒子の平均粒径としては、５０〜３００μｍであることが好ましい。
またサンドブラスト装置について、粒子のブラスト圧は０．１〜０．２ＭＰａが好ましく、ブラスト量は１０〜２０ｇ／ｃｍ^２が好ましい。更に、凹凸樹脂層形成用層と微粒子の噴射口との距離は５００から６００ｍｍが好ましい。
また、上記塗布方法としては、従来公知の方法の中から適宜選択すればよい。例えば、グラビアコート法、リバースコート法、ナイフコート法、ディップコート法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、スピンコート法、ロールコート法、プリント法、浸漬引き上げ法、カーテンコート法、ダイコート法、キャスティング法、バーコート法、エクストルージョンコート法、Ｅ型塗布方法などが挙げられる。凹凸樹脂層形成用層の膜厚は、適宜設定すればよい。 Specifically, for example, on the transparent substrate, a coating liquid in which the above-described resin and each component used as necessary are dissolved or dispersed is applied, and a curing treatment is appropriately performed according to the type of the resin. The concavo-convex resin layer forming layer is obtained. By uniformly spraying the fine particles onto the uneven resin layer forming layer, an uneven resin layer having a uniform uneven shape can be obtained.
As the fine particles, inorganic fine particles such as metal particles, silica, alumina, and glass are preferably used. The average particle diameter of these particles is preferably 50 to 300 μm.
Also for sandblasting machine, preferably blast pressure of the particles 0.1 to 0.2 MPa, blasting content is preferably 10 to 20 g / cm ^2. Furthermore, the distance between the uneven resin layer forming layer and the fine particle injection port is preferably 500 to 600 mm.
Moreover, what is necessary is just to select suitably from the conventionally well-known methods as said coating method. For example, gravure coating method, reverse coating method, knife coating method, dip coating method, spray coating method, air knife coating method, spin coating method, roll coating method, printing method, dip pulling method, curtain coating method, die coating method, casting Method, bar coating method, extrusion coating method, E-type coating method and the like. What is necessary is just to set the film thickness of the uneven | corrugated resin layer forming layer suitably.

賦型法は、前記透明基材上に上記前記樹脂及び必要に応じて用いられる各成分を溶解乃至分散した塗工液を塗布した塗膜からなる凹凸樹脂層形成用層に、所望の凹凸形状を有する凹凸樹脂層形成用原版の該凹凸形状を、前記凹凸樹脂層形成用層に押し当てて賦形した後、凹凸樹脂層形成用層の樹脂を硬化させることにより所望の凹凸形状を形成し、前記凹凸樹脂層形成用原版を剥離する方法である。
なお、凹凸樹脂層形成用原版の凹凸形状は、凹凸樹脂層が備える凹凸形状に対応する形状を有する原版である。 In the molding method, a desired concavo-convex shape is formed on the concavo-convex resin layer-forming layer comprising a coating solution obtained by applying the coating liquid in which the resin and each component used as necessary are dissolved or dispersed on the transparent substrate. After forming the concavo-convex shape of the concavo-convex resin layer forming original plate to the concavo-convex resin layer formation layer, the desired concavo-convex shape is formed by curing the resin of the concavo-convex resin layer formation layer. And a method of peeling the original plate for forming an uneven resin layer.
The uneven shape of the original for forming an uneven resin layer is an original having a shape corresponding to the uneven shape included in the uneven resin layer.

前記凹凸樹脂層形成用原版としては、繰り返し使用した際に変形および摩耗するものでなければ、特に限定されるものではなく、金属製であっても良く、樹脂製であっても良い。通常、耐変形性および耐摩耗性に優れている点から、金属製が好適に用いられる。
原版の凹凸形状は、サンドブラスト法、又は、ビーズショット法で形成してもよいし、アルミニウム層のような金属層を陽極酸化することによって形成してもよい。 The concavo-convex resin layer forming original plate is not particularly limited as long as it is not deformed and worn when used repeatedly, and may be made of metal or resin. Usually, metal is preferably used because it is excellent in deformation resistance and wear resistance.
The concavo-convex shape of the original plate may be formed by a sand blast method or a bead shot method, or may be formed by anodizing a metal layer such as an aluminum layer.

前記凹凸樹脂層形成用原版の形状としては、例えば、平板状、ロール状等が挙げられ、特に限定されるものではないが、生産性向上の観点からは、ロール状が好ましい。本発明においては、前記微小突起構造体形成用原版として、ロール状の金型（以下、「ロール金型」と称する場合がある。）を用いることが好ましい。
前記ロール金型としては、例えば、母材として、円筒形状の金属材料を用い、当該母材の周側面に、直接に又は各種の中間層を介して設けられたアルミニウム層に、上述したように、陽極酸化処理、エッチング処理の繰り返しにより、凹凸形状が作製されたものが挙げられる。 Examples of the shape of the original for forming an uneven resin layer include a flat plate shape and a roll shape, and are not particularly limited, but a roll shape is preferable from the viewpoint of improving productivity. In the present invention, it is preferable to use a roll-shaped mold (hereinafter sometimes referred to as “roll mold”) as the original plate for forming the microprojection structure.
As the roll mold, for example, as described above, a cylindrical metal material is used as a base material, and the aluminum layer provided on the peripheral side surface of the base material directly or through various intermediate layers, as described above. In other words, the concavo-convex shape is produced by repeating the anodizing treatment and the etching treatment.

スピノーダル分解法としては、例えば、前記樹脂として電離放射線硬化性樹脂と、当該電離放射線硬化性樹脂とは非相溶の樹脂との混合物を用い、透明基材上に、上記前記樹脂及び必要に応じて用いられる各成分を溶解乃至分散した塗工液を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜から溶剤を蒸発させて、規則的又は周期的な平均相間距離を有する相分離構造を形成した後、光照射により電離放射線硬化性樹脂を硬化することにより凹凸形状を形成する方法が挙げられる。   As the spinodal decomposition method, for example, a mixture of an ionizing radiation curable resin as the resin and an incompatible resin with the ionizing radiation curable resin is used, and the resin and, if necessary, the transparent resin. A coating solution in which each component used is dissolved or dispersed is applied to form a coating film, and the solvent is evaporated from the coating film to form a phase separation structure having a regular or periodic average interphase distance. Then, the method of forming an uneven | corrugated shape by hardening | curing ionizing radiation curable resin by light irradiation is mentioned.

（凹凸形状）
前記凹凸樹脂層は、当該凹凸樹脂層の凹凸の平均間隔をＳｍとし、凹凸の十点平均粗さをＲｚとしたときに、Ｓｍが１．０〜５．０μｍであり、Ｒｚが０．３〜２．０μｍであるという関係を有する。凹凸樹脂層の凹凸形状が上記関係を満たしているため、導電性金属パターンにおいて鏡面反射した外光は、正反射角近傍に適度に拡散反射する。そのため、必要な防眩性が得られる。Ｓｍは、明所でのコントラストの点から、中でも、１．０〜５．０μｍであることが好ましく、１．０〜３．０μｍであることがより好ましい。また、Ｒｚは、明所でのコントラストの点から、中でも、０．３〜２．０μｍであることが好ましく、０．３〜１．５μｍであることがより好ましい。
凹凸樹脂層の厚さは、適宜設定すればよい。中でも１〜２０μｍであることが好ましく、２〜１０μｍであることがより好ましい。 (Uneven shape)
The uneven resin layer has an Sm of 1.0 to 5.0 μm and an Rz of 0.3 when the average interval of the unevenness of the uneven resin layer is Sm and the ten-point average roughness of the unevenness is Rz. It has the relationship of -2.0 micrometers. Since the concavo-convex shape of the concavo-convex resin layer satisfies the above relationship, external light that is specularly reflected in the conductive metal pattern is appropriately diffusely reflected in the vicinity of the regular reflection angle. Therefore, necessary anti-glare properties can be obtained. Sm is preferably 1.0 to 5.0 μm and more preferably 1.0 to 3.0 μm from the viewpoint of contrast in a bright place. Rz is preferably 0.3 to 2.0 μm and more preferably 0.3 to 1.5 μm from the viewpoint of contrast in a bright place.
What is necessary is just to set the thickness of an uneven | corrugated resin layer suitably. Especially, it is preferable that it is 1-20 micrometers, and it is more preferable that it is 2-10 micrometers.

＜導電性金属層を形成する工程＞
本工程は、気相法により導電性金属を堆積させて導電性金属層を形成する工程である。本発明において用いられる気相法は、従来公知の方法の中から適宜選択すればよい。気相法の具体例としては、蒸着法、スパッタリング法等の物理的気相法や、化学気相成長（ＣＶＤ）法等の化学的気相法が挙げられる。
本発明の製造方法は、導電性金属を気相法により堆積させるため、凹凸形状を有する凹凸層表面に導電性金属が隙間なく堆積させることにより、導電性金属表面に当該所望の凹凸形状を付与して外光反射防止機能を付与することができる。更に、凹凸表面に、導電性金属を堆積させたことにより、密着性にも優れている。 <Process for forming conductive metal layer>
This step is a step of forming a conductive metal layer by depositing a conductive metal by a vapor phase method. The vapor phase method used in the present invention may be appropriately selected from conventionally known methods. Specific examples of the vapor phase method include a physical vapor phase method such as a vapor deposition method and a sputtering method, and a chemical vapor phase method such as a chemical vapor deposition (CVD) method.
In the manufacturing method of the present invention, since the conductive metal is deposited by a vapor phase method, the conductive metal is deposited without any gaps on the surface of the concavo-convex layer having the concavo-convex shape, thereby providing the desired concavo-convex shape on the surface of the conductive metal. Thus, an external light reflection preventing function can be provided. Furthermore, adhesion is excellent by depositing a conductive metal on the uneven surface.

（導電性金属）
本発明において導電性金属は、タッチパネル用途に用いられる従来公知のものの中から適宜選択して用いることができる。本発明においては、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ）等の透明導電性金属酸化物を用いてもよいが、不透明な導電性金属を用いた場合であっても、良好な細線パターンを形成でき、優れた透過率を有する導電シートが得られることから、表面抵抗の小さい金属を選択することが好ましい。このような金属の具体例としては、例えば、銅、銀、金、鉄、アルミニウム、ニッケル、コバルト、スズ、タングステン、クロム、チタン、パラジウム、マンガン、亜鉛、ロジウム等が挙げられ、１種単独で用いても２種以上を組み合わせてもよく、銀、パラジウムおよび銅を含んでなるＡＰＣ合金や、ステンレスのような合金を用いてもよい。導電性の点から、銅、アルミニウム、又はニッケルであることが好ましい。
また、磁場シールド性を付与する場合には、導電性金属として、常磁性金属を用いてもよい。 (Conductive metal)
In the present invention, the conductive metal can be appropriately selected from conventionally known materials used for touch panel applications. In the present invention, a transparent conductive metal oxide such as tin-doped indium oxide (ITO) or antimony-doped tin oxide (ATO) may be used, but even when an opaque conductive metal is used, it is satisfactory. Since a thin sheet pattern can be formed and a conductive sheet having excellent transmittance can be obtained, it is preferable to select a metal having a low surface resistance. Specific examples of such metals include, for example, copper, silver, gold, iron, aluminum, nickel, cobalt, tin, tungsten, chromium, titanium, palladium, manganese, zinc, rhodium, etc. Two or more types may be used, or an APC alloy containing silver, palladium and copper, or an alloy such as stainless steel may be used. From the viewpoint of conductivity, copper, aluminum, or nickel is preferable.
Moreover, when providing magnetic field shielding properties, a paramagnetic metal may be used as the conductive metal.

導電性金属の膜厚は、用途に応じて所望の厚さに適宜設定すればよい。具体的には、電極シートの導電性、及び視認性を両立する点から、０．０１μｍ〜１０μｍであることが好ましく、０．３μｍ〜５．０μｍであることがより好ましい。   What is necessary is just to set the film thickness of a conductive metal suitably in desired thickness according to a use. Specifically, it is preferably 0.01 μm to 10 μm, more preferably 0.3 μm to 5.0 μm, from the viewpoint of achieving both conductivity and visibility of the electrode sheet.

＜パターン状レジスト層を形成する工程＞
本工程は、前記導電性金属層上にパターン状レジスト層を形成する工程である。パターン状レジスト層の形成方法は、従来公知の方法の中から、用いるレジスト材料との組み合わせにより適宜選択される。
例えば、レジスト材料をパターン状に印刷可能な公知の印刷方法を用いて、導電性金属層上にパターン状に印刷する方法や、レジスト材料として光硬化性樹脂を用いて、当該光硬化性樹脂を導電性金属層上に全面印刷した後、任意のマスクパターンを介して露光し、現像することによりパターン状レジスト層を形成することができる。
レジスト材料としては、エッチング耐性、及び耐熱性を備えたものであればよく、従来公知のレジスト材料の中から適宜選択すればよい。 <Step of forming a patterned resist layer>
This step is a step of forming a patterned resist layer on the conductive metal layer. The method for forming the patterned resist layer is appropriately selected from conventionally known methods depending on the combination with the resist material to be used.
For example, using a known printing method capable of printing a resist material in a pattern, a method of printing in a pattern on a conductive metal layer, or using a photocurable resin as a resist material, the photocurable resin After printing the entire surface on the conductive metal layer, a patterned resist layer can be formed by exposing through an arbitrary mask pattern and developing.
The resist material only needs to have etching resistance and heat resistance, and may be appropriately selected from conventionally known resist materials.

パターン状レジスト層のパターン形状は、所望の導電性金属パターンと同一のパターンとなるようにすればよく、所望の導電性金属パターンの形状に応じて適宜設定すればよい。例えば、以下のような導電性金属パターンとなるようにレジスト層のパターンを形成する。   The pattern shape of the patterned resist layer may be the same pattern as the desired conductive metal pattern, and may be set as appropriate according to the shape of the desired conductive metal pattern. For example, the resist layer pattern is formed so as to have the following conductive metal pattern.

導電性金属パターンの平面視のパターンの形状は、例えばメッシュ（格子乃至網）形状、ストライプ（縞乃至平行線群）形状などの導電性と光透過性とを両立させた公知のパターンである。中でも、メッシュ形状が好ましく、正方格子形状の他、長方形格子、菱形格子、六角格子、三角格子などの規則的パターンでもよく、ランダムな形状の開口部を含む不規則的なメッシュパターンでもよい。
導電性金属パターンのメッシュ形状はこれら形状からなる複数の開口部を有し、開口部間は開口部を区画するライン部（線部又は線条部）となる。ライン部は通常均一の線幅を有する。
導電性金属パターンのライン部の線幅は、要求される光透過性及び表面抵抗率により適宜設定すればよい。例えば、線幅を５０μｍ以下とすることができ、３０μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以下であることが更により好ましい。また、断線を回避し、導電性を確保する点からは、１μｍ以上とすることが好ましく、３μｍ以上とすることがより好ましい。 The shape of the conductive metal pattern in a plan view is a known pattern in which both conductivity and light transmittance are compatible, such as a mesh (lattice or net) shape or a stripe (stripe or parallel line group) shape. Among them, a mesh shape is preferable, and besides a square lattice shape, a regular pattern such as a rectangular lattice, a rhombus lattice, a hexagonal lattice, or a triangular lattice may be used, or an irregular mesh pattern including openings having a random shape may be used.
The mesh shape of the conductive metal pattern has a plurality of openings having these shapes, and the openings are line portions (line portions or line portions) that define the openings. The line portion usually has a uniform line width.
What is necessary is just to set suitably the line | wire width of the line part of an electroconductive metal pattern by the required light transmittance and surface resistivity. For example, the line width can be 50 μm or less, preferably 30 μm or less, more preferably 15 μm or less, and even more preferably 10 μm or less. Moreover, from the point which avoids a disconnection and ensures electroconductivity, it is preferable to set it as 1 micrometer or more, and it is more preferable to set it as 3 micrometers or more.

パターン状レジスト層の厚さは、適宜調整すればよい。具体的には、通常、５〜５０μｍの範囲内であり、５〜１０μｍとすることが好ましい。
パターン状レジスト層の線幅は、１〜５０μｍであることが好ましく、３〜３０μｍであることがより好ましく、３〜１０μｍであることが更により好ましい。また、パターン状レジスト層が付着していない透明基材が露出された部分の幅は、１００〜５００μｍであることが好ましく、２００〜４００μｍであることがより好ましい。 The thickness of the patterned resist layer may be adjusted as appropriate. Specifically, it is usually in the range of 5 to 50 μm, and preferably 5 to 10 μm.
The line width of the patterned resist layer is preferably 1 to 50 μm, more preferably 3 to 30 μm, and still more preferably 3 to 10 μm. Moreover, it is preferable that the width | variety of the part which the transparent base material which the pattern-like resist layer has not adhered is exposed is 100-500 micrometers, and it is more preferable that it is 200-400 micrometers.

＜導電性金属パターンを形成する工程＞
本工程は、前記パターン状レジスト層の開口部に存在する前記導電性金属層をエッチングすることにより導電性金属パターンを形成する工程である。
エッチング方法は、従来公知のものの中から適宜選択すればよく、エッチング液によるウェットエッチング法であってもよく、ドライエッチング法であってもよい。 <Process for forming conductive metal pattern>
This step is a step of forming a conductive metal pattern by etching the conductive metal layer present in the opening of the patterned resist layer.
The etching method may be appropriately selected from conventionally known methods, and may be a wet etching method using an etchant or a dry etching method.

ウェットエッチング法を行う場合のエッチング液は、導電性金属の種類等に応じて、従来公知のエッチング液の中から適宜選択すればよい。具体的には、例えば、塩化第二鉄／塩酸系、塩酸／硝酸系、臭化水素酸系等のエッチング液が挙げられる。
ウェットエッチングはシャワー方式であっても、浸漬方式であってもよい。 An etching solution for performing the wet etching method may be appropriately selected from conventionally known etching solutions according to the type of the conductive metal. Specifically, for example, ferric chloride / hydrochloric acid-based, hydrochloric acid / nitric acid-based, hydrobromic acid-based etching solutions, and the like can be given.
The wet etching may be a shower method or an immersion method.

エッチング後、必要に応じて、前記パターン状レジスト層を除去する工程を有していてもよい。パターン状レジスト層を除去する方法は、公知の方法とすればよく、適宜選択された溶剤等を用いて剥離乃至溶解することにより除去することができる。   You may have the process of removing the said pattern-like resist layer as needed after an etching. The method for removing the patterned resist layer may be a known method, which can be removed by peeling or dissolving using an appropriately selected solvent or the like.

＜透明樹脂を被覆する被覆工程＞
本工程は、前記導電性金属パターン側に透明樹脂を被覆する工程である。本工程により、導電性金属パターンが形成されていない開口部において、凹凸樹脂層表面の凹凸形状が透明樹脂により被覆されることにより、ヘイズが抑制される。 <Coating process for coating transparent resin>
This step is a step of covering the conductive metal pattern side with a transparent resin. By this step, in the opening where the conductive metal pattern is not formed, the concavo-convex shape on the surface of the concavo-convex resin layer is covered with the transparent resin, thereby suppressing haze.

被覆用に用いられる透明樹脂は、被覆後に所望の硬度や耐熱性を発現するものであればよく、特に限定されない。中でも、ヘイズを抑制する点から、被覆用の透明樹脂の屈折率が、前記凹凸樹脂層の屈折率、及び前記透明基材の屈折率との屈折率差がそれぞれ０．１４以内である樹脂を選択することが好ましい。
具体的には、例えば、透明基材として、屈折率が１．５８のポリエチレンテレフタレート基材を用いる場合には、屈折率が１．４４〜１．７２の透明樹脂を選択して用いることが好ましい。 The transparent resin used for coating is not particularly limited as long as it exhibits desired hardness and heat resistance after coating. Among these, from the point of suppressing haze, the refractive index of the transparent resin for coating is a resin in which the refractive index difference between the refractive index of the concavo-convex resin layer and the refractive index of the transparent substrate is within 0.14, respectively. It is preferable to select.
Specifically, for example, when a polyethylene terephthalate substrate having a refractive index of 1.58 is used as the transparent substrate, it is preferable to select and use a transparent resin having a refractive index of 1.44 to 1.72. .

上記被覆用に用いられる透明樹脂としては、中でも、従来公知の接着剤を用いることが好ましい。当該接着剤を用いることにより、凹凸形状を被覆するとともに、図５や、図６のようなタッチパネル部材を形成することができる。   As the transparent resin used for the coating, it is preferable to use a conventionally known adhesive. By using the adhesive, the touch panel member as shown in FIG. 5 or 6 can be formed while covering the uneven shape.

接着剤の具体例としては、例えば、屈折率が１．５８のポリエチレンテレフタレート基材を用いる場合、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ポリアルコール・ポリグリコール型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂、脂環式やハロゲン化ビスフェノールなどのエポキシ樹脂（いずれも屈折率が１．５５〜１．６０）を使うことができる。エポキシ樹脂以外では天然ゴム（ｎ＝１．５２）、ポリイソプレン（ｎ＝１．５２１）、ポリ１，２−ブタジエン（ｎ＝１．５０）、などの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン（ｎ＝１．４５６３）、ポリオキシプロピレン（ｎ＝１．４４９５）などのポリエーテル類、ポリビニルアセテート（ｎ＝１．４６６５）、ポリビニルプロピオネート（ｎ＝１．４６６５）などのポリエステル類、ポリウレタン（ｎ＝１．５〜１．６）、エチルセルロース（ｎ＝１．４７９）、ポリ塩化ビニル（ｎ＝１．５４〜１．５５）、ポリアクリロニトリル（ｎ＝１．５２）、ポリメタクリロニトリル（ｎ＝１．５２）、ポリスルホン（ｎ＝１．６３３）、ポリスルフィド（ｎ＝１．６）、フェノキシ樹脂（ｎ＝１．５〜１．６）等が好適なものとして挙げられる。   Specific examples of the adhesive include, for example, when a polyethylene terephthalate base material having a refractive index of 1.58 is used, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, tetrahydroxyphenylmethane type epoxy resin, novolak type epoxy resin, Resorcinol type epoxy resin, polyalcohol / polyglycol type epoxy resin, polyolefin type epoxy resin, epoxy resin such as alicyclic or halogenated bisphenol (all having a refractive index of 1.55 to 1.60) can be used. Other than the epoxy resin, (di) enes such as natural rubber (n = 1.52), polyisoprene (n = 1.521), poly 1,2-butadiene (n = 1.50), polyoxyethylene ( n = 1.4563), polyethers such as polyoxypropylene (n = 1.4495), polyesters such as polyvinyl acetate (n = 1.4665), polyvinyl propionate (n = 1.4665), polyurethane (N = 1.5 to 1.6), ethyl cellulose (n = 1.479), polyvinyl chloride (n = 1.54 to 1.55), polyacrylonitrile (n = 1.52), polymethacrylonitrile (N = 1.52), polysulfone (n = 1.633), polysulfide (n = 1.6), phenoxy resin (n = 1.5 to 1.6) and the like are preferable. That.

上記透明樹脂の被覆方法は、少なくとも開口部の凹凸形状が被覆される方法であればよく、透明樹脂を全面塗布してもよく、開口部のみをパターン状に被覆してもよい。工程が容易で、導電性金属パターンを保護する点から、透明樹脂は全面塗布することが好ましい。
例えば、前記透明樹脂及び必要に応じて用いられる各成分を溶解乃至分散した塗工液を従来公知の塗布方法により塗布することにより、当該透明樹脂が被覆される。
塗布方法の具体例は、前記凹凸樹脂層形成用層における塗布方法と同様のものが挙げられる。
透明樹脂層の膜厚は、前記凹凸樹脂層の凹凸形状よりも厚ければよく、適宜設定すればよいものであるが、中でも、０．５〜１００μｍであることが好ましく、０．５〜５０μｍであることがより好ましい。 The method for coating the transparent resin may be any method that covers at least the uneven shape of the opening. The transparent resin may be applied over the entire surface, or only the opening may be coated in a pattern. The transparent resin is preferably applied over the entire surface from the viewpoint that the process is easy and the conductive metal pattern is protected.
For example, the transparent resin is coated by applying a coating solution in which the transparent resin and each component used as necessary are dissolved or dispersed by a conventionally known coating method.
Specific examples of the coating method include those similar to the coating method in the uneven resin layer forming layer.
The film thickness of the transparent resin layer only needs to be thicker than the concavo-convex shape of the concavo-convex resin layer, and may be set as appropriate. Among these, it is preferably 0.5 to 100 μm, preferably 0.5 to 50 μm. It is more preferable that

このようにして得られたタッチパネル用電極シートのヘイズは、５％以下であることが好ましく、３％以下であることがより好ましい。
なお、本発明において、ヘイズの値は、ＪＩＳ Ｋ−７１３６に準拠して測定される。ヘイズの値は、図１（Ｇ）のように導電性金属パターンが透明基材の一面側に形成された導電シートの場合、図５又は図６のように２枚を重ね合わせて測定する。一方、図２のように導電性電極パターンが透明基材の両面に形成された電極シートの場合、当該電極シート単体のヘイズを測定すればよい。
ヘイズメーターとしては、（株）村上色彩技術研究所製のＨＭ−１５０等を用いることができる。 The haze of the electrode sheet for a touch panel thus obtained is preferably 5% or less, and more preferably 3% or less.
In the present invention, the haze value is measured according to JIS K-7136. In the case of a conductive sheet in which a conductive metal pattern is formed on one side of a transparent substrate as shown in FIG. 1G, the haze value is measured by overlapping two sheets as shown in FIG. 5 or FIG. On the other hand, in the case of the electrode sheet in which the conductive electrode pattern is formed on both surfaces of the transparent substrate as shown in FIG. 2, the haze of the electrode sheet alone may be measured.
As the haze meter, HM-150 manufactured by Murakami Color Research Laboratory Co., Ltd. can be used.

［タッチパネル用導電シート］
本発明に係るタッチパネル用導電シートは、透明基材の少なくとも一面側に、最表面が凹凸形状を有する凹凸樹脂層、導電性金属パターン、及び、透明樹脂層をこの順に有し、
前記凹凸樹脂層と前記導電性金属パターンとの界面において、前記凹凸樹脂層の当該凹凸の平均間隔をＳｍとし、当該凹凸の十点平均粗さをＲｚとしたときに、
Ｓｍが１．０〜５．０μｍであり、
Ｒｚが０．３〜２．０μｍであることを特徴とする。 [Conductive sheet for touch panel]
The conductive sheet for a touch panel according to the present invention has an uneven resin layer having an uneven shape on the outermost surface, a conductive metal pattern, and a transparent resin layer in this order on at least one surface side of the transparent substrate.
At the interface between the concavo-convex resin layer and the conductive metal pattern, when the average interval of the concavo-convex of the concavo-convex resin layer is Sm and the ten-point average roughness of the concavo-convex is Rz,
Sm is 1.0 to 5.0 μm,
Rz is 0.3 to 2.0 μm.

本発明のタッチパネル用導電シートは、前記凹凸樹脂層と導電性金属パターンが隣接してなり、前記凹凸樹脂層と導電性金属パターンとが接している界面、すなわち、導電性金属パターンの一面側に、上記特定の凹凸形状を有するため、当該面に対して外光反射が抑制される。一方、導電性金属パターンの開口部においては、上記特定の凹凸形状が存在しないため低ヘイズである。
これらのことから、本発明のタッチパネル用導電シートを用いることにより、外光反射及びヘイズが低減され、表示画像の視認性に優れたタッチパネルの製造が可能となる。 In the conductive sheet for a touch panel of the present invention, the concavo-convex resin layer and the conductive metal pattern are adjacent to each other, and an interface where the concavo-convex resin layer and the conductive metal pattern are in contact, that is, one side of the conductive metal pattern. Since it has the above-mentioned specific concavo-convex shape, external light reflection is suppressed with respect to the surface. On the other hand, in the opening part of a conductive metal pattern, since the said specific uneven | corrugated shape does not exist, it is low haze.
For these reasons, by using the conductive sheet for a touch panel of the present invention, external light reflection and haze are reduced, and a touch panel with excellent display image visibility can be manufactured.

本発明のタッチパネル用導電シートの各構成については、前記タッチパネル用導電シートの製造方法に記載したものと同様のものとすることができる。すなわち、本発明のタッチパネル用導電シートの導電性金属パターンは、気相法により導電性金属を堆積させてなるものとすることができる。   About each structure of the electrically conductive sheet for touchscreens of this invention, it can be set as the thing similar to what was described in the manufacturing method of the said electrically conductive sheet for touchscreens. That is, the conductive metal pattern of the conductive sheet for a touch panel of the present invention can be formed by depositing a conductive metal by a vapor phase method.

本発明に係るタッチパネル用導電シートを用いて製造されるタッチパネルは、例えば、液晶パネル等の画像表示パネルの表示面上に配置されて用いられる他、網点で表現された白黒乃至カラーの印刷物や印画紙に形成された写真等の表面上に配置されて用いられてもよい。
本発明の導電シートを用いたタッチパネルを備える画像表示装置は、例えば、タブレットコンピュータ等の携帯情報端末、スマートフォン等の各種電話機、テレビジョン受像装置、パーソナルコンピュータ、電子書籍端末、モニターディスプレイ、デジタルカメラ、デジタルフォトフレーム、計測器、医療用機器、遊戯機器、事務用機器、現金自動支払機、電子黒板、自販機等の、位置入力手段を表示部等に備えた画像表示装置に広く適用できる。 The touch panel manufactured using the conductive sheet for a touch panel according to the present invention is used, for example, disposed on a display surface of an image display panel such as a liquid crystal panel, or a monochrome or color printed matter expressed by halftone dots. You may arrange | position and use on surfaces, such as a photograph formed in photographic paper.
An image display device including a touch panel using the conductive sheet of the present invention includes, for example, a portable information terminal such as a tablet computer, various telephones such as a smartphone, a television receiver, a personal computer, an electronic book terminal, a monitor display, a digital camera, The present invention can be widely applied to image display devices having position input means such as a digital photo frame, measuring instrument, medical device, amusement device, office device, cash dispenser, electronic blackboard, and vending machine.

以下、本発明について実施例を示して具体的に説明する。なお、これらの記載により本発明を制限するものではない。   Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples. Note that the present invention is not limited by these descriptions.

（実施例１：タッチパネル用導電シートの製造）
（１）連続帯状で無着色透明な２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ１００μｍ）の一面側に、ジルコニア微粒子（平均粒子径４０ｎｍ）／アクリル系ＵＶ硬化樹脂＝５７／４３の比率で２０質量部、開始剤（イルガキュア１８４、ＢＡＳＦ社製）５質量部、界面活性剤ＴＦ−１６８２ ０．１質量部をプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）に溶解した塗工液をバーコーターにより塗布し、８０℃で乾燥した後、露光量１００ｍｊの紫外線を照射して厚さ７μｍの凹凸樹脂層形成用層（屈折率が１．５８）を形成した。当該凹凸樹脂層形成用層の表面をサンドブラスト法により、表面をＲｚが０．７μｍ、Ｓｍが１．０μｍとなるよう処理した。
凹凸の平均間隔Ｓｍ及び十点平均粗さＲｚは、表面粗さ測定器（型番：ＳＥ−３４００／小坂研究所製）を用いて、以下の条件で確認した。
１）表面粗さ検出部の触針：
型番／SE2555N（２μｍ標準）（株）小坂研究所製
（先端曲率半径２μｍ／頂角：９０度／材質：ダイヤモンド）
２）表面粗さ測定器の測定条件：
基準長さ（粗さ曲線のカットオフ値λｃ）：０．８ｍｍ
評価長さ（基準長さ（カットオフ値λｃ）×５）：４．０ｍｍ
触針の送り速さ：０．１ｍｍ／ｓ (Example 1: Production of conductive sheet for touch panel)
(1) Continuous belt-shaped and uncolored transparent biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film (thickness: 100 μm) on one surface side with a ratio of zirconia fine particles (average particle diameter 40 nm) / acrylic UV curable resin = 57/43 20 parts by mass, initiator (Irgacure 184, manufactured by BASF) 5 parts by mass, surfactant TF-1682 0.1 parts by mass dissolved in propylene glycol monomethyl ether (PGME) was applied by a bar coater, After drying at 80 ° C., an ultraviolet ray having an exposure amount of 100 mj was irradiated to form a concavo-convex resin layer forming layer (refractive index of 1.58) having a thickness of 7 μm. The surface of the uneven resin layer forming layer was treated by sand blasting so that Rz was 0.7 μm and Sm was 1.0 μm.
The average interval Sm of the unevenness and the ten-point average roughness Rz were confirmed under the following conditions using a surface roughness measuring instrument (model number: SE-3400 / manufactured by Kosaka Laboratory).
1) Surface roughness detector stylus:
Model number / SE2555N (2 μm standard) manufactured by Kosaka Laboratory Ltd. (tip radius of curvature 2 μm / vertical angle: 90 degrees / material: diamond)
2) Measurement conditions of surface roughness measuring instrument:
Reference length (cutoff value λc of roughness curve): 0.8 mm
Evaluation length (reference length (cut-off value λc) × 5): 4.0 mm
Feeding speed of stylus: 0.1 mm / s

次に、真空蒸着機を用いて、蒸着法により、厚さ１．５μｍの銅の層（導電性金属層）を形成した。
次いで、上記銅の表面全体へカゼイン系の感光性ネガ型レジストをディッピング法で塗布し、フォトマスクを用いて水銀灯からの紫外線を照射して密着露光した。フォトマスクは、開口部の形状が正方形でメッシュパターンの幅が３μｍ、メッシュパターンのピッチが３００μｍ、バイアス角度が４９度のメッシュパターン部を有する、図２の１２Ａの形状のものを用いた。
次いで、密着露光した後の積層体を水現像し、硬膜処理し、さらに１００℃でベーキングした。
次いで、エッチング液として５０℃、４２°ボーメの塩化第二鉄溶液をスプレー法で吹きかけてエッチングし、開口部を形成した。
次いで、水洗し、レジストを剥離し、洗浄し、さらに６０℃で乾燥して、メッシュパターン部を有する第一の導電性金属パターンを形成した（Ｘフィルム）。 Next, a copper layer (conductive metal layer) having a thickness of 1.5 μm was formed by a vapor deposition method using a vacuum vapor deposition machine.
Next, a casein-based photosensitive negative resist was applied to the entire surface of the copper by a dipping method, and contact exposure was performed by irradiating ultraviolet rays from a mercury lamp using a photomask. A photomask having the shape of 12A in FIG. 2 having a mesh pattern portion having a square opening shape, a mesh pattern width of 3 μm, a mesh pattern pitch of 300 μm, and a bias angle of 49 degrees was used.
Next, the laminate after the contact exposure was developed with water, hardened, and baked at 100 ° C.
Next, an etching was performed by spraying a ferric chloride solution of 50 ° C. and 42 ° Baume as an etching solution by a spray method to form an opening.
Subsequently, it was washed with water, the resist was peeled off, washed, and further dried at 60 ° C. to form a first conductive metal pattern having a mesh pattern portion (X film).

（２）上記（１）と異なるマスクパターン（図２の１２Ｂの形状を有する）を用いた以外は、上記（１）と同様にして、第二の導電性金属パターンを形成した（Ｙフィルム）。
上記Ｘフィルム及び上記Ｙフィルムの導電性金属パターン側表面に、それぞれ屈折率が１．５８の光学用粘着材を用いて微細凹凸層を被覆した後、上記Ｘフィルムの導電性金属パターン側表面と、上記Ｙフィルムの導電性金属パターン側表面を、当該光学用粘着材を介して貼り合わせることにより、タッチパネル用導電シートを製造した。
なお、Ｘフィルムの導電性金属パターンとＹフィルムの導電性金属パターンは図６のように互いに重なり合わないように貼り合わせた。 (2) A second conductive metal pattern was formed in the same manner as (1) above except that a mask pattern (having the shape of 12B in FIG. 2) different from (1) was used (Y film) .
After covering the fine uneven layer on the conductive metal pattern side surface of the X film and the Y film using an optical adhesive material having a refractive index of 1.58, respectively, the conductive metal pattern side surface of the X film and The conductive sheet for touch panels was manufactured by bonding the surface of the Y film on the conductive metal pattern side through the optical adhesive material.
The conductive metal pattern of the X film and the conductive metal pattern of the Y film were bonded so as not to overlap each other as shown in FIG.

（実施例２：タッチパネル用導電シートの製造）
実施例１において、凹凸樹脂層形成用層の表面のＲｚが１．５μｍ、Ｓｍが２．０μｍとなるようサンドブラスト法の設定を変更し、銅の層（導電性金属層）の厚さを３．０μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例２のタッチパネル用導電シートを得た。 (Example 2: Production of conductive sheet for touch panel)
In Example 1, the setting of the sandblast method was changed so that Rz on the surface of the uneven resin layer forming layer was 1.5 μm and Sm was 2.0 μm, and the thickness of the copper layer (conductive metal layer) was 3 A conductive sheet for a touch panel of Example 2 was obtained in the same manner as Example 1 except that the thickness was changed to 0.0 μm.

（比較例１：タッチパネル用導電シートの製造）
実施例１において、凹凸樹脂層形成用層の表面のＲｚが０．２μｍ、Ｓｍが０．８μｍとなるようサンドブラスト法の設定を変更し、光学用粘着材を屈折率が１．５８のものに変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例１のタッチパネル用導電シートを得た。 (Comparative Example 1: Production of conductive sheet for touch panel)
In Example 1, the setting of the sandblasting method was changed so that the Rz on the surface of the uneven resin layer forming layer was 0.2 μm and Sm was 0.8 μm, and the optical adhesive material had a refractive index of 1.58. Except having changed, it carried out similarly to Example 1, and obtained the conductive sheet for touchscreens of the comparative example 1. FIG.

（比較例２：タッチパネル用導電シートの製造）
実施例１において、凹凸樹脂層形成用層の表面のＲｚが１．５μｍ、Ｓｍが５．２μｍとなるようサンドブラスト法の設定を変更し、光学用粘着材を屈折率が１．５８のものに変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例２のタッチパネル用導電シートを得た。 (Comparative Example 2: Production of conductive sheet for touch panel)
In Example 1, the setting of the sand blast method was changed so that the Rz on the surface of the uneven resin layer forming layer was 1.5 μm and Sm was 5.2 μm, and the optical adhesive material had a refractive index of 1.58. Except having changed, it carried out similarly to Example 1, and obtained the conductive sheet for touchscreens of the comparative example 2. FIG.

（比較例３：タッチパネル用導電シートの製造）
実施例１において、凹凸樹脂層形成用層の表面のＲｚが０．２μｍ、Ｓｍが３．０μｍとなるようサンドブラスト法の設定を変更し、光学用粘着材を屈折率が１．５８のものに変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例２のタッチパネル用導電シートを得た。 (Comparative Example 3: Production of conductive sheet for touch panel)
In Example 1, the setting of the sandblast method was changed so that Rz on the surface of the uneven resin layer forming layer was 0.2 μm and Sm was 3.0 μm, and the optical adhesive material had a refractive index of 1.58. Except having changed, it carried out similarly to Example 1, and obtained the conductive sheet for touchscreens of the comparative example 2. FIG.

（透過率評価）
実施例及び比較例により得られた導電シートの波長３８０−７８０ｎｍにおける分光透過率を、日本分光株式会社製、分光光度計Ｖ−７１００によりを測定し、視感透過率（ＪＩＳ Ｚ ８７０１において規定されている刺激値Ｙ）を算出した。結果を表１に示す。
［視感透過率評価基準］
○：視感透過率が７０％以上であった。
×：視感透過率が７０％未満であった。 (Transmittance evaluation)
The spectral transmittance at a wavelength of 380 to 780 nm of the conductive sheets obtained in Examples and Comparative Examples was measured with a spectrophotometer V-7100 manufactured by JASCO Corporation, and luminous transmittance (specified in JIS Z 8701). Stimulation value Y). The results are shown in Table 1.
[Evaluation criteria for luminous transmittance]
○: Luminous transmittance was 70% or more.
X: The luminous transmittance was less than 70%.

（ヘイズ評価）
実施例及び比較例により得られた導電シートのヘイズを、日本電色工業（株）製の商品名ＮＤＨ２０００型を用いて、ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準拠して測定した。結果を表１に示す。
［ヘイズ評価基準］
○：ヘイズが３％以下であった。
×：ヘイズが３％超過であった。 (Haze evaluation)
The haze of the electrically conductive sheet obtained by the Example and the comparative example was measured based on JIS-K7105 using the brand name NDH2000 type | mold made by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. The results are shown in Table 1.
[Haze Evaluation Criteria]
○: Haze was 3% or less.
X: Haze was over 3%.

（外光反射評価）
実施例及び比較例により得られた導電シートを、黒色表示された表示装置上に配置し、当該表示装置の導電シートが配置された面の正面から蛍光灯を写し込み、当該蛍光灯の映り込みを目視で観察した。結果を表１に示す。
［外光反射評価基準］
○：蛍光灯の映り込みが気にならなかった。
×：蛍光灯の映り込みが認識された。 (External light reflection evaluation)
The conductive sheets obtained by Examples and Comparative Examples are placed on a black display device, and a fluorescent lamp is projected from the front surface of the display device on which the conductive sheet is placed, and the fluorescent lamp is reflected. Was visually observed. The results are shown in Table 1.
[External light reflection evaluation criteria]
○: I didn't mind the reflection of fluorescent lights.
X: Reflection of fluorescent light was recognized.

［結果のまとめ］
本発明に係る製造方法により製造された、実施例１及び２の導電シートは、導電性金属パターンに、平均間隔Ｓｍが１．０〜５．０μｍであり、十点平均粗さＲｚが０．３〜２．０μｍの凹凸形状が付与され、且つ、開口部は当該凹凸形状が透明樹脂である粘着材により被覆されているため、低ヘイズと、外光反射の抑制を両立することができ、視感透過率にも優れ、表示画像の視認性に優れることが明らかとなった。
比較例１〜３の導電シートは、開口部の凹凸形状が粘着材により被覆されているため、ヘイズは良好であったが、Ｓｍ及びＲｚが上記の範囲外であったため、映り込みが認識され、表示画像のコントラストが低下するものであった。 [Summary of results]
In the conductive sheets of Examples 1 and 2 manufactured by the manufacturing method according to the present invention, the conductive metal pattern has an average interval Sm of 1.0 to 5.0 μm and a ten-point average roughness Rz of 0.00. Since the uneven shape of 3 to 2.0 μm is provided, and the opening is covered with the adhesive material whose uneven shape is a transparent resin, it is possible to achieve both low haze and suppression of external light reflection, It was revealed that the luminous transmittance was excellent and the display image was excellent in visibility.
In the conductive sheets of Comparative Examples 1 to 3, since the concavo-convex shape of the opening was covered with the adhesive material, the haze was good, but the reflection was recognized because Sm and Rz were out of the above range. The contrast of the displayed image was lowered.

１ 透明基材
２、２Ａ、２Ｂ 凹凸樹脂層
３ 導電性金属層
４ パターン状レジスト層
５、５Ａ、５Ｂ 導電性金属パターン
６、６Ａ、６Ｂ 透明樹脂
１０ タッチパネル用電極シート
１１、１１Ａ、１１Ｂ 透明基材
１２Ａ Ｘ方向センサ電極
１２Ｂ Ｙ方向センサ電極
１２Ｃ センサ電極要素
１２Ｄ センサ電極要素接続部
１２Ｅ 開口部
１２Ｆ 導電性金属パターン
１３ 取り出し回路
１４ 接着層
２０ タッチパネル
２１ 凹凸樹脂層
２１’ 凹凸樹脂層形成用層
３１ 塗工装置
３２ ロール金型
３３ 押圧ローラ
３４ 剥離ローラ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transparent base material 2, 2A, 2B Concavity and convexity resin layer 3 Conductive metal layer 4 Patterned resist layer 5, 5A, 5B Conductive metal pattern 6, 6A, 6B Transparent resin 10 Touch panel electrode sheet 11, 11A, 11B Transparent base Material 12A X direction sensor electrode 12B Y direction sensor electrode 12C Sensor electrode element 12D Sensor electrode element connection portion 12E Opening portion 12F Conductive metal pattern 13 Extraction circuit 14 Adhesive layer 20 Touch panel 21 Concavity and convexity resin layer 21 'Concavity and convexity resin layer forming layer 31 Coating device 32 Roll mold 33 Pressing roller 34 Peeling roller

Claims (2)

タッチパネル用電極シートの製造方法であって、
透明基材の少なくとも一面側に、最表面が凹凸形状を有してなり、当該凹凸の平均間隔をＳｍとし、当該凹凸の十点平均粗さをＲｚとしたときに、
Ｓｍが１．０〜５．０μｍであり、
Ｒｚが０．３〜２．０μｍである、凹凸樹脂層を形成する工程と、
前記凹凸樹脂層上に、気相法により導電性金属を堆積させて導電性金属層を形成する工程と、
前記導電性金属層上にパターン状レジスト層を形成する工程と、
前記パターン状レジスト層の開口部に存在する前記導電性金属層をエッチングすることにより導電性金属パターンを形成する工程と、
前記導電性金属パターン側に透明樹脂を被覆する被覆工程とを有する、タッチパネル用電極シートの製造方法。 A method for manufacturing an electrode sheet for a touch panel,
When the outermost surface has an uneven shape on at least one surface side of the transparent substrate, the average interval of the unevenness is Sm, and the ten-point average roughness of the unevenness is Rz,
Sm is 1.0 to 5.0 μm,
Forming a concavo-convex resin layer having Rz of 0.3 to 2.0 μm;
Depositing a conductive metal on the concavo-convex resin layer by a vapor phase method to form a conductive metal layer;
Forming a patterned resist layer on the conductive metal layer;
Forming a conductive metal pattern by etching the conductive metal layer present in the opening of the patterned resist layer;
The manufacturing method of the electrode sheet for touchscreens which has a coating process which coat | covers transparent resin on the said conductive metal pattern side. 透明基材の少なくとも一面側に、最表面が凹凸形状を有する凹凸樹脂層、導電性金属パターン、及び、透明樹脂層をこの順に有し、
前記凹凸樹脂層と前記導電性金属パターンとの界面において、前記凹凸樹脂層の当該凹凸の平均間隔をＳｍとし、当該凹凸の十点平均粗さをＲｚとしたときに、
Ｓｍが１．０〜５．０μｍであり、
Ｒｚが０．３〜２．０μｍである、タッチパネル用電極シート。 On at least one surface side of the transparent substrate, the outermost surface has an uneven resin layer having an uneven shape, a conductive metal pattern, and a transparent resin layer in this order,
At the interface between the concavo-convex resin layer and the conductive metal pattern, when the average interval of the concavo-convex of the concavo-convex resin layer is Sm and the ten-point average roughness of the concavo-convex is Rz,
Sm is 1.0 to 5.0 μm,
The electrode sheet for touch panels whose Rz is 0.3-2.0 micrometers.