WO2018159485A1 - 多層基板 - Google Patents

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WO2018159485A1
WO2018159485A1 PCT/JP2018/006676 JP2018006676W WO2018159485A1 WO 2018159485 A1 WO2018159485 A1 WO 2018159485A1 JP 2018006676 W JP2018006676 W JP 2018006676W WO 2018159485 A1 WO2018159485 A1 WO 2018159485A1
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WO
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coil
insulating base
driver
conductor
multilayer substrate
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PCT/JP2018/006676
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English (en)
French (fr)
Inventor
邦明 用水
伊藤　慎悟
Original Assignee
株式会社村田製作所
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Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits

Definitions

  • the present invention relates to a multilayer substrate, and more particularly to a multilayer substrate including an IC incorporated in a multilayer body and a coil formed in the multilayer body.
  • Patent Document 1 discloses an actuator in which a plurality of coils, a driver IC, and a magnetic sensor are mounted on a substrate. In the actuator, the position of the movable body provided with the magnet can be moved by the magnetic fields generated from the plurality of coils.
  • the actuator characteristics may vary due to the following problems.
  • the actuator Since the actuator is configured such that the coil and the driver IC are mounted on the substrate, the mounting position of the driver IC with respect to the coil is likely to be shifted during mounting.
  • the current flowing in the wiring between the driver IC and the coil is particularly large in the actuator, and a relatively large magnetic field is generated from the wiring. Therefore, when the mounting position of the driver IC is shifted and the current path of the wiring changes, the magnetic field from the wiring changes, and the action on the magnet may change from the specified state.
  • the driver IC is connected to the magnetic sensor, and controls the current flowing in the coil based on information (signal from the magnetic sensor) obtained from the magnetic sensor.
  • the current flowing through the wiring connecting the driver IC and the magnetic sensor is extremely small compared to the current flowing through the wiring connecting the coil and the driver IC, and is easily affected by noise. Therefore, the driver IC may erroneously recognize a signal from the magnetic sensor under the influence of the magnetic field generated from the driver IC and the magnetic field generated from the wiring connecting the driver IC and the coil.
  • An object of the present invention is to provide a multi-layered substrate including a plurality of coils and a driver IC, in which variation in the generated magnetic field for each individual is suppressed by suppressing a shift in the positional relationship of the driver IC with respect to the plurality of coils. There is to do.
  • the multilayer substrate of the present invention is A laminate having a plurality of insulating base material layers laminated and having an IC placement region inside; A driver IC at least partially disposed in the IC placement region; A first coil and a second coil that are formed in the laminate, each of which has a winding axis along the lamination direction in the plurality of insulating base layers, and is connected to the driver IC; A magnetic sensor connected to the driver IC; With The IC placement region is a region sandwiched between a first coil formation region that is a formation region of the first coil and a second coil formation region that is a formation region of the second coil.
  • the driver IC is housed inside the laminated body in which the coil is formed (since the laminated body, the coil, and the driver IC are integrated into a single component), the driver IC and the coil As compared with the case where each is mounted on a substrate or the like, the positional relationship between the driver IC and the coil is less likely to shift during mounting. Therefore, with this configuration, it is possible to realize a multilayer substrate that suppresses variations in the generated magnetic field due to a shift in the positional relationship of the driver IC with respect to the coil.
  • the plurality of insulating base layers may be made of a resin material.
  • a conductor such as a coil has relatively higher rigidity than an insulating base material layer made of a resin material.
  • the driver IC is sandwiched (enclosed) by a member having a relatively higher rigidity than the insulating base material layer made of a resin material. Therefore, with this configuration, even when an external force is applied to the stacked body, the positional relationship between the driver IC and the coil is prevented from being shifted.
  • the resin material is preferably a thermoplastic resin.
  • a conductor such as a coil is made of a material having lower fluidity than an insulating base material layer made of a thermoplastic resin at a temperature at the time of forming a laminated body (at the time of heating and pressurizing a plurality of insulating base material layers).
  • the driver IC since the driver IC is arranged in the IC arrangement area sandwiched between the first coil formation area and the second coil formation area, excessive flow of the insulating base material layer in the IC arrangement area at the time of heating and pressurization is performed. Is suppressed, and the position of the driver IC is stabilized. Therefore, with this configuration, variations in the generated magnetic field due to the positional relationship between the driver IC and the coil after heating and pressing are suppressed.
  • the driver IC is housed in a cavity formed by a plurality of insulating base layers.
  • a part of the insulating base layer that has flowed during heating and pressurization when forming a laminate is formed. It flows into the cavity. For this reason, the generation of a gap in the cavity is suppressed, and the fixing failure of the driver IC housed in the laminated body hardly occurs. Therefore, the electrical connection reliability between the driver IC and the conductor in the multilayer body is increased.
  • the magnetic sensor is housed in the laminated body and disposed in an inner portion of the winding region of the first coil or the second coil. It is preferable. In the inner part of the coil winding region, excessive flow of the insulating base material layer during heating and pressurization is suppressed, and this configuration stabilizes the position of the magnetic sensor. In addition, with this configuration, even when an external force is applied to the stacked body, the displacement of the magnetic sensor is suppressed.
  • the magnetic sensor is preferably disposed at a position overlapping the winding axis of the first coil or the second coil.
  • the magnetic sensor is arranged on the winding axis of the coil, which is less affected by the magnetic field generated from the coil, so that it is difficult to be affected by the magnetic field formed by the coil. Therefore, the magnetic field detection accuracy of the magnetic sensor can be increased.
  • the first coil is formed on each of two or more insulating base layers among the plurality of insulating base layers.
  • the second coil is configured to include a plurality of second coil conductors that are respectively formed on two or more insulating base layers of the plurality of insulating base layers. preferable.
  • the driver IC is arranged so as to be entirely accommodated in the IC arrangement region. This configuration further suppresses the displacement of the positional relationship between the driver IC and the coil even when an external force is applied to the stacked body, as compared with a case where a part of the driver IC is housed inside the IC arrangement region.
  • a multilayer board including a plurality of coils and a driver IC
  • FIG. 1 is an external perspective view of a multilayer substrate 101 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded plan view of the multilayer substrate 101.
  • 3A is a plan view of the multilayer substrate 101
  • FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 3A.
  • 4A is a plan view of the multilayer substrate 101 showing the winding regions WE1 and WE2 of the first coil L1 and the second coil L2, and
  • FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 4A.
  • FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view showing a usage state of the multilayer substrate 101.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a multilayer substrate 101 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded plan view of the multilayer substrate 101.
  • 3A is a plan view of the multilayer substrate 101, and
  • FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 3A.
  • 4A is a plan view of the multilayer substrate 101 showing the winding regions WE1 and WE2 of the first coil L1 and the second coil L2, and
  • FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 4A.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a multilayer substrate 101 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is an exploded plan view of the multilayer substrate 101.
  • 3A is a plan view of the multilayer substrate 101
  • FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 3A.
  • 4A is a plan view of the multilayer substrate 101 showing the winding regions WE1 and WE2 of the first coil
  • the thickness of each part is exaggerated.
  • the IC placement area AD is indicated by hatching
  • the first coil formation area FE1 and the second coil formation area FE2 are indicated by dot patterns.
  • the winding area WE1 of the first coil and the winding area WE2 of the second coil are shown by cross-hatching.
  • the multilayer substrate 101 includes a laminated body 10, a driver IC 3, two magnetic sensors 1 and 2, a first coil L1 and a second coil L2 connected to the driver IC 3, and four external electrodes P1, P2, P3. P4.
  • the stacked body 10 is a substantially rectangular parallelepiped whose longitudinal direction coincides with the X-axis direction, and has a first main surface VS1 and a second main surface VS2 facing the first main surface VS1.
  • Four external electrodes P1, P2, P3, and P4 are formed on the first main surface VS1 of the multilayer body 10.
  • the first main surface VS1 is a mounting surface.
  • the stacked body 10 has an IC placement region AD inside.
  • the IC placement area AD is a first coil formation area FE1 that is the formation area of the first coil L1, and a formation area that is the formation area of the second coil L2. This is a region sandwiched between the two coil formation regions FE2.
  • the driver IC 3 is at least partially arranged in the IC arrangement area AD.
  • the entire driver IC 3 is arranged so as to be accommodated in the IC arrangement area AD.
  • the driver IC 3 moves a magnet (described in detail later) attached to the movable body by controlling power feeding of the first coil L1 and the second coil L2.
  • the laminate 10 is formed by laminating a plurality of insulating base layers 11, 12, 13, 14, 15, 16 made of a resin material (thermoplastic resin).
  • the plurality of insulating base material layers 11, 12, 13, 14, 15, and 16 are rectangular flat plates whose longitudinal directions coincide with the X axis.
  • the plurality of insulating base layers 11, 12, 13, 14, 15, and 16 are sheets mainly made of a liquid crystal polymer, for example.
  • External electrodes P1, P2, P3, and P4 are formed on the back surface of the insulating base layer 11.
  • the external electrodes P1, P2, P3, and P4 are rectangular conductors arranged near the center of the insulating base material layer 11.
  • the external electrodes P1, P2, P3, and P4 are conductor patterns such as Cu foil.
  • interlayer connection conductors V11, V21, V31, and V41 are formed on the insulating base material layer 11.
  • Conductors 21, 22, 23, 24, C12, C22, C32, and C42 are formed on the back surface of the insulating base layer 12.
  • the conductors 21, 22, 23, and 24 are rectangular conductors disposed near the center of the insulating base material layer 12.
  • the conductor C12 is an L-shaped conductor disposed at a position closer to the first corner (the lower left corner of the insulating base layer 12 in FIG. 2) from the center of the insulating base layer 12.
  • the conductor C22 is an L-shaped conductor disposed at a position closer to the second corner (the upper left corner of the insulating base layer 12 in FIG. 2) from the center of the insulating base layer 12.
  • the conductor C32 is an L-shaped conductor disposed at a position closer to the third corner (upper right corner of the insulating base layer 12 in FIG. 2) from the center of the insulating base layer 12.
  • the conductor C42 is an L-shaped conductor disposed at a position near the fourth corner (the lower right corner of the insulating base layer 12 in FIG. 2) from the center of the insulating base layer 12.
  • the conductors 21, 22, 23, 24, C12, C22, C32, and C42 are conductor patterns such as Cu foil, for example.
  • the insulating base layer 12 is formed with interlayer connection conductors VC12, VC13, VC22, VC23, VC32, VC33, VC42, and VC43.
  • the first coil conductor L11 is an L-shaped conductor disposed at a position near the first corner (the lower left corner of the insulating base layer 13 in FIG. 2) from the center of the insulating base layer 13.
  • the first coil conductor L17 is a rectangular conductor disposed at a position closer to the third side (the upper side of the insulating base layer 13 in FIG. 2) from the center of the insulating base layer 13.
  • the second coil conductor L21 is an L-shaped conductor disposed at a position near the fourth corner (the lower right corner of the insulating base layer 13 in FIG. 2) from the center of the insulating base layer 13.
  • the second coil conductor L27 is a rectangular conductor disposed at a position near the third side from the center of the insulating base layer 13.
  • the conductors 31, 32, 33, and 34 are rectangular conductors disposed near the center of the insulating base material layer 13.
  • the conductors C11 and C41 are rectangular conductors arranged at positions near the center of the first side of the insulating base layer 13 (the lower side of the insulating base layer 13 in FIG. 2).
  • the conductors C21 and C31 are rectangular conductors arranged near the center of the third side of the insulating base layer 13.
  • the conductors C13 and C23 are rectangular conductors disposed at positions closer to the second side (the left side of the insulating base layer 13 in FIG. 2) from the center of the insulating base layer 13.
  • the conductors C33 and C43 are rectangular conductors disposed at positions closer to the fourth side (the right side of the insulating base material layer 13 in FIG. 2) than the center of the insulating base material layer 13.
  • the first coil conductors L11, L17, the second coil conductors L21, L27, the conductors 31, 32, 33, 34, C11, C13, C21, C23, C31, C33, C41, C43 are conductor patterns such as Cu foil, for example. is there.
  • interlayer connection conductors V31, V32, V33, V34, VL11, VL12, VL17, VL18, VL21, VL22, VL27, VL28, VC14, VC24, VC34, and VC44 are formed on the insulating base material layer 13.
  • the first coil conductors L12 and L16 and the second coil conductors L22 and L26 are formed on the back surface of the insulating base layer 14.
  • the first coil conductor L12 is a rectangular spiral conductor of about two turns arranged at a position closer to the second side (the left side of the insulating base layer 14 in FIG. 2) from the center of the insulating base layer 14.
  • the first coil conductor L16 is a rectangular conductor arranged near the center of the third side of the insulating base layer 14 (the upper side of the insulating base layer 14 in FIG. 2).
  • the second coil conductor L22 is a rectangular spiral conductor of about 2 turns disposed at a position near the fourth side (the right side of the insulating base layer 14 in FIG.
  • the second coil conductor L26 is a rectangular conductor arranged near the center of the third side of the insulating base layer 14.
  • the first coil conductors L12 and L16 and the second coil conductors L22 and L26 are conductor patterns such as Cu foil, for example.
  • the insulating base material layer 14 is formed with interlayer connection conductors VL13, VL16, VL23, VL26 and openings AP0, AP1, AP2.
  • the opening AP0 is a through hole that matches the planar shape of the driver IC3.
  • the opening AP1 is a through hole that matches the planar shape of the magnetic sensor 1
  • the opening AP2 is a through hole that matches the planar shape of the magnetic sensor 2.
  • the openings AP0, AP1, AP2 are formed by, for example, laser processing. Alternatively, the openings AP0, AP1, AP2 may be formed by punching or the like.
  • the first coil conductors L13 and L15 and the second coil conductors L23 and L25 are formed on the back surface of the insulating base layer 15.
  • the first coil conductor L13 is a rectangular spiral conductor of about 1.5 turns arranged at a position closer to the second side (the left side of the insulating base layer 15 in FIG. 2) from the center of the insulating base layer 15. .
  • the first coil conductor L15 is a rectangular conductor disposed near the center of the third side of the insulating base layer 15 (the upper side of the insulating base layer 15 in FIG. 2).
  • the second coil conductor L23 is a rectangular spiral conductor of about 1.5 turns arranged near the fourth side (the right side of the insulating base layer 15 in FIG.
  • the second coil conductor L25 is a rectangular conductor arranged near the center of the third side of the insulating base material layer 15.
  • the first coil conductors L13 and L15 and the second coil conductors L23 and L25 are conductor patterns such as Cu foil, for example.
  • interlayer connection conductors VL14, VL15, VL24, VL25 and openings AP3, AP4 are formed in the insulating base material layer 15.
  • the opening AP3 is a through hole that matches the planar shape of the magnetic sensor 1
  • the opening AP4 is a through hole that matches the planar shape of the magnetic sensor 2.
  • the openings AP3 and AP4 are formed by, for example, laser processing. Alternatively, the openings AP3 and AP4 may be formed by punching or the like.
  • the first coil conductor L14 and the second coil conductor L24 are formed on the back surface of the insulating base layer 16.
  • the first coil conductor L14 is a rectangular spiral conductor of about two turns arranged at a position closer to the second side (the left side of the insulating base layer 16 in FIG. 2) from the center of the insulating base layer 16.
  • the second coil conductor L24 is a rectangular spiral conductor of about 2 turns disposed at a position near the fourth side (the right side of the insulating base layer 16 in FIG. 2) from the center of the insulating base layer 16.
  • the first coil conductor L14 and the second coil conductor L24 are conductor patterns such as Cu foil, for example.
  • one end of the first coil conductor L11 is connected to the terminal of the driver IC 3 via the interlayer connection conductor VL11.
  • the other end of the first coil conductor L11 is connected to one end of the first coil conductor L12 via the interlayer connection conductor VL12.
  • the other end of the first coil conductor L12 is connected to one end of the first coil conductor L13 via the interlayer connection conductor VL13.
  • the other end of the first coil conductor L13 is connected to one end of the first coil conductor L14 via an interlayer connection conductor VL14.
  • the other end of the first coil conductor L14 is connected to the first coil conductor L15 via an interlayer connection conductor VL15.
  • the first coil conductor L15 is connected to the terminal of the driver IC 3 via the first coil conductors L16, L17 and the interlayer connection conductors VL16, VL17, VL18.
  • the first coil conductor L11, L12, L13, L14, L15, L16, and L17 formed on each of the plurality of insulating base layers 13, 14, 15, and 16 includes the first 5.5 turns.
  • a coil L1 is configured. Both ends of the first coil L1 are connected to terminals of the driver IC3.
  • the first coil L1 is formed inside the laminated body 10, and the lamination direction (Z-axis direction) of the plurality of insulating base material layers 11, 12, 13, 14, 15, 16 is used. ) Along the winding axis AX1.
  • one end of the second coil conductor L21 is connected to a terminal of the driver IC 3 via the interlayer connection conductor VL21.
  • the other end of the second coil conductor L21 is connected to one end of the second coil conductor L22 via an interlayer connection conductor VL22.
  • the other end of the second coil conductor L22 is connected to one end of the second coil conductor L23 via an interlayer connection conductor VL23.
  • the other end of the second coil conductor L23 is connected to one end of the second coil conductor L24 via an interlayer connection conductor VL24.
  • the other end of the second coil conductor L24 is connected to the second coil conductor L25 via an interlayer connection conductor VL25.
  • the second coil conductor L25 is connected to the terminal of the driver IC 3 via the second coil conductors L26, L27 and the interlayer connection conductors VL26, VL27, VL28.
  • the second coil conductor L21, L22, L23, L24, L25, L26, and L27 formed on each of the plurality of insulating base layers 13, 14, 15, and 16 includes a second of about 5.5 turns.
  • a coil L2 is configured. Both ends of the second coil L2 are connected to the terminals of the driver IC3.
  • the second coil L2 is formed inside the multilayer body 10 and has a winding axis AX2 along the Z-axis direction.
  • the winding axis AX1 of the first coil L1 and the winding axis AX2 of the second coil L2 coincide with the Z-axis direction.
  • the winding axis AX1 of the first coil L1 ( Alternatively, the present invention is not limited to the configuration in which the winding axis AX2) of the second coil L2 and the Z-axis direction exactly match.
  • “the winding axis along the stacking direction of the plurality of insulating base layers” means, for example, that the winding axis AX1 of the first coil L1 (or the winding axis AX2 of the second coil L2) is in the Z-axis direction. Including the case where the angle is within the range of ⁇ 30 ° to + 30 °.
  • the external electrodes P1, P2, P3, and P4 are connected to the terminals of the driver IC 3, respectively.
  • the external electrode P1 is connected to the terminal of the driver IC 3 through the conductors 21 and 31 and the interlayer connection conductors V11, V21, and V31.
  • the external electrode P2 is connected to the terminal of the driver IC 3 through the conductors 22 and 32 and the interlayer connection conductors V12, V22, and V32.
  • the external electrode P3 is connected to the terminal of the driver IC 3 through the conductors 23 and 33 and the interlayer connection conductors V13, V23, and V33.
  • the external electrode P4 is connected to the terminal of the driver IC 3 through the conductors 24, 34 and the interlayer connection conductors V14, V24, V34.
  • Magnetic sensors 1 and 2 are elements that mainly sense an external magnetic field, and detect the amount of movement of a magnet (described in detail later) attached to a movable body.
  • the magnetic sensors 1 and 2 are Hall elements using the Hall effect, for example.
  • the magnetic sensors 1 and 2 each have two terminals.
  • the two terminals of the magnetic sensors 1 and 2 are connected to the driver IC 3 respectively.
  • the first terminal of the magnetic sensor 1 is connected to the terminal of the driver IC 3 via the conductors C11, C12, C13 and the interlayer connection conductors VC11, VC12, VC13, VC14.
  • the second terminal of the magnetic sensor 1 is connected to the terminal of the driver IC 3 through the conductors C21, C22, C23 and the interlayer connection conductors VC21, VC22, VC23, VC24.
  • the first terminal of the magnetic sensor 2 is connected to the terminal of the driver IC 3 via the conductors C31, C32, C33 and the interlayer connection conductors VC31, VC32, VC33, VC34.
  • the second terminal of the magnetic sensor 2 is connected to the terminal of the driver IC 3 via the conductors C41, C42, C43 and the interlayer connection conductors VC41, VC42, VC43, VC44.
  • the direction of the magnetic field detected by the magnetic sensors 1 and 2 is the orthogonal direction (direction parallel to the XY plane) of the winding axes AX1 and AX2 of the first coil L1 or the second coil L2.
  • the magnetic sensor 1 is disposed at a position overlapping the winding axis AX1 of the first coil L1, and the magnetic sensor 2 is wound around the second coil L2. It arrange
  • the magnetic sensor 1 is housed in the laminated body 10 and disposed in an inner portion of the winding region WE1 of the first coil L1.
  • the magnetic sensor 2 is housed in the stacked body 10 and is disposed in an inner portion of the winding region WE2 of the second coil L2.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a usage state of the multilayer substrate 101.
  • the magnets 4 and 5 shown in FIG. 5 are attached to a movable body (not shown).
  • a predetermined current is passed through the first coil L1 and the second coil L2
  • the magnets 4 and 5 are perpendicular to the stacking direction (Z-axis direction) by the magnetic field radiated from the first coil L1 and the second coil L2 (Y It is displaced in the axial direction (see the white arrow shown in FIG. 5).
  • the magnetic sensors 1 and 2 sense changes in the magnetic field when the magnets 4 and 5 are displaced.
  • the multilayer substrate 101 has the following effects.
  • the magnetic sensors 1, 2 and the driver IC 3 are accommodated in the laminated body 10 in which the coils (the first coil L1 and the second coil L2) are formed. That is, in the multilayer substrate 101, the laminate 10, the coils, the magnetic sensors 1 and 2, and the driver IC 3 are integrated into a single component. For this reason, the positional relationship between the driver IC 3 and the coil is less likely to be shifted when the multilayer substrate is mounted, compared to the case where the driver IC 3 and the coil are mounted on the substrate or the like. Therefore, with this configuration, it is possible to suppress the variation in the generated magnetic field caused by the positional relationship of the driver IC 3 with respect to the coil.
  • the positional relationship between the driver IC 3 and the magnetic sensors 1 and 2 is less likely to be shifted when the multilayer substrate is mounted, compared to the case where the driver IC 3 and the magnetic sensors 1 and 2 are mounted on the substrate or the like. Therefore, with this configuration, the wiring between the magnetic sensors 1 and 2 and the driver IC 3 and the influence of the magnetic field generated by the magnetic sensors 1 and 2 from the driver IC 3 and the wiring connecting the driver IC and the coil are reduced. It becomes difficult to be affected by the generated magnetic field, and noise superimposed on the signals from the magnetic sensors 1 and 2 is suppressed.
  • the plurality of insulating base material layers 11, 12, 13, 14, 15, 16 forming the laminate 10 are made of a resin material.
  • a conductor such as a coil has relatively higher rigidity than an insulating base material layer made of a resin material. That is, in the multilayer substrate 101, the driver IC 3 is sandwiched (enclosed) by a member having a relatively higher rigidity than the insulating base material layer made of a resin material, so that even when an external force is applied to the laminated body 10, Deviation in the positional relationship between the IC 3 and the coil is suppressed.
  • the plurality of insulating base layers 11, 12, 13, 14, 15, and 16 are made of a resin material of a thermoplastic resin.
  • a conductor such as a coil is made of a material having lower fluidity than an insulating base material layer made of a thermoplastic resin at a temperature at the time of forming a laminated body (at the time of heating and pressurizing a plurality of insulating base material layers).
  • the driver IC 3 is arranged in the IC arrangement area AD sandwiched between the first coil formation area FE1 and the second coil formation area FE2. Therefore, the insulating group in the IC arrangement area AD at the time of heating and pressurization is arranged.
  • the driver IC 3 is housed in a cavity (described in detail later) formed by a plurality of insulating base material layers 11, 12, 13, 14, 15, and 16. A part of the fluidized insulating base material layer flows into the cavity at the time of heating and pressurizing. For this reason, the generation of the gap in the cavity is suppressed, and the fixing failure of the driver IC 3 housed in the laminated body 10 hardly occurs. Therefore, the electrical connection reliability between the driver IC 3 and the conductor in the multilayer body 10 is increased.
  • the magnetic sensor 1 is housed in the multilayer body 10, and is disposed in the inner region of the winding region WE1 of the first coil L1.
  • the magnetic sensor 2 is housed in the stacked body 10 and is disposed in an inner region of the winding region WE2 of the second coil L2.
  • the inner portions of the winding regions WE1 and WE2 of the coils (the first coil L1 and the second coil L2), excessive flow of the insulating base material layer during heating and pressurization is suppressed. , 2 is stabilized.
  • displacement of the magnetic sensors 1 and 2 is suppressed.
  • the magnetic sensor 1 is disposed at a position overlapping the winding axis AX1 of the first coil L1, and the magnetic sensor 2 is positioned at the position overlapping the winding axis AX2 of the second coil L2. Is arranged. In this configuration, by placing the magnetic sensor on the winding axis of the coil that is less affected by the magnetic field generated from the coil (the first coil L1 or the second coil L2), it is less likely to be affected by the magnetic field formed by the coil. .
  • the magnetic field in the direction perpendicular to the winding axis of the coil is cancelled, so the magnetic field formed by the magnets 4 and 5 located in the winding axis direction (Z-axis direction) of the coil. It becomes possible to detect with high accuracy, and the magnetic field detection accuracy of the magnetic sensor can be increased.
  • the direction of the magnetic field detected by the magnetic sensors 1 and 2 is the orthogonal direction (direction on the XY plane) of the winding axes AX1 and AX2 of the first coil L1 and the second coil L2. It is valid.
  • the first coil L1 is formed on the plurality of insulating base layers 13, 14, 15, 16 respectively, and the plurality of first coil conductors L11, L12, L13, L14, L15. , L16, and L17.
  • the second coil L2 includes a plurality of second coil conductors L21, L22, L23, L24, L25, L26, and L27 formed on the plurality of insulating base layers 13, 14, 15, and 16, respectively.
  • the first coil formation region FE1 and the second coil formation region FE2 increase in the stacking direction (Z-axis direction), and thus the IC arrangement region AD can be increased.
  • the driver IC 3 it becomes easier to place the driver IC 3 in the IC placement area AD, and even when an external force is applied to the stacked body 10, the positional relationship between the driver IC 3 and the coil (the first coil L1 or the second coil L2) is further suppressed. Is done. Also, with this configuration, a coil having a predetermined number of turns and an inductance can be easily realized.
  • the entire driver IC 3 is arranged so as to be accommodated in the IC arrangement area AD.
  • the positional relationship between the driver IC 3 and the coil is further suppressed even when an external force is applied to the stacked body 10 as compared with a case where a part of the driver IC 3 is housed in the IC placement area AD. .
  • the multilayer substrate in the present invention is manufactured by, for example, the following manufacturing method.
  • the insulating base material layers 11, 12, 13, 14, 15, 16 in the aggregate substrate state are prepared.
  • the insulating base layers 11, 12, 13, 14, and 15 are sheets mainly made of a liquid crystal polymer, for example.
  • a metal foil for example, copper foil
  • the metal foil is patterned by photolithography.
  • conductor patterns first coil conductors L11 to L17, second coil conductors L21 to L27, external electrodes P1 to P4, conductors 21 to 24, 31 to 34, 41 to 44, C11 to C13, C21 to C23, C31
  • conductor patterns first coil conductors L11 to L17, second coil conductors L21 to L27, external electrodes P1 to P4, conductors 21 to 24, 31 to 34, 41 to 44, C11 to C13, C21 to C23, C31
  • interlayer connection conductors V11 to V14, V21 to V24, V31 to V34, V41 to V44, VC11 to VC14, VC21 to VC21 to the insulating base material layers 11, 12, 13, 14, and 15 in the aggregate substrate state VC24, VC31 to VC34, VC41 to VC44, VL11 to VL18, and VL21 to VL28).
  • the interlayer connection conductor is provided with a through-hole with a laser or the like, and then a conductive paste containing one or more of Cu, Ag, Sn, Ni, Mo or the like or an alloy thereof is disposed, It is provided by curing in the process. Therefore, the interlayer connection conductor is made of a material having a melting point lower than the temperature at the time of subsequent heating and pressurization.
  • openings AP0, AP1, AP2, AP3, AP4 are formed in the insulating base material layers 14, 15.
  • the opening AP0 is a through hole that matches the planar shape of the driver IC3.
  • the openings AP1 and AP2 are through holes that match the planar shape of the magnetic sensor 1, and the openings AP3 and AP4 are through holes that match the planar shape of the magnetic sensor 2.
  • the openings AP0, AP1, AP2, AP3, AP4 are formed by, for example, laser processing. Alternatively, the openings AP0, AP1, AP2, AP3, AP4 may be formed by punching or the like.
  • the insulating base material layers 11, 12, 13, 14, 15, and 16 are laminated.
  • a cavity along the shape of the driver IC 3 is formed in the laminated insulating base material layers 13, 14, and 15, and the driver IC 3 is accommodated in the cavity.
  • cavities along the shape of the magnetic sensors 1 and 2 are formed inside the laminated insulating base material layers 13, 14, 15, and 16, and the magnetic sensors 1 and 2 are housed in the cavities, respectively.
  • the driver IC 3 moves the magnet attached to the movable body by controlling the power supply of the coil.
  • the magnetic sensors 1 and 2 are elements that mainly sense an external magnetic field, for example, Hall elements that use the Hall effect.
  • the laminated insulating base material layers 11, 12, 13, 14, 15, 16 are heated and pressurized to form the laminated body 10 in the aggregate substrate state.
  • the laminate 10 is formed (at the time of heating and pressing), a part of the insulating base layers 13, 14, and 15 flows into the cavity, and the driver IC 3 is covered with the thermoplastic resin.
  • the laminate 10 is formed (at the time of heating and pressing), a part of the insulating base layers 13, 14, 15, 16 flows into the cavity, and the magnetic sensors 1, 2 are covered with the thermoplastic resin. Is called.
  • the multilayer substrate 101 is obtained by separating into individual pieces from the aggregate substrate.
  • the laminate 10 is a substantially rectangular parallelepiped, but is not limited to this configuration.
  • the shape of the laminated body 10 can be changed as appropriate within the scope of the operations and effects of the present invention, and may be, for example, a cube, a polygonal column, a cylinder, an elliptical column, etc.
  • the planar shape of the laminated body 10 is L-shaped, It may be a crank shape, a T shape, a Y shape, or the like.
  • a plurality of insulating base layers including an insulating base layer in which openings are formed are stacked, and the driver IC 3 and the magnetic sensor 1 are placed in a cavity formed inside the stacked plurality of insulating base layers.
  • the multilayer board of the present invention is not limited to this.
  • a plurality of insulating base layers including an insulating base layer printed with a thickness-adjusting resin paste on the surface are stacked, and a driver IC and a magnetic sensor are arranged in a portion where the thickness adjusting resin paste is not printed.
  • the driver IC and the magnetic sensor may be housed in the laminated body.
  • the multilayer substrate 101 is configured to include the laminated body 10 formed by laminating the six insulating base material layers 11, 12, 13, 14, 15, and 16, but is not limited thereto. .
  • the number of layers of the insulating base material layer forming the laminate 10 can be changed as appropriate within the range where the effects and advantages of the present invention are achieved.
  • the laminated body 10 is not limited to the structure formed by laminating
  • the laminated body 10 may have a configuration formed by laminating a plurality of insulating base material layers made of, for example, a thermosetting resin.
  • the laminate 10 may be a dielectric ceramic such as a low temperature co-fired ceramic (LTCC).
  • LTCC low temperature co-fired ceramic
  • the two magnetic sensors 1 and 2 are configured to be housed in the laminated body 10, but the number and arrangement of the magnetic sensors 1 and 2 are appropriately set within the scope of the operation and effect of the present invention. It can be changed.
  • the magnetic sensor provided in the multilayer substrate may be, for example, one, or three or more.
  • the magnetic sensor may be mounted on the second main surface VS2 of the multilayer body 10.
  • the magnetic sensor is accommodated in the laminated body 10 and disposed in the inner region of the coil winding region.
  • the magnetic sensor is preferably arranged at a position overlapping the winding axis of the coil.
  • the multilayer substrate 101 includes two coils (first coil L1 and second coil L2) having approximately 5.5 turns, but is not limited to this configuration.
  • the number of coils, the number of turns, and the shape of the multilayer substrate can be changed as appropriate within the scope of the effects and advantages of the present invention.
  • the multilayer substrate may include, for example, three or more coils.
  • the shape of the coil may be a helical shape or a planar spiral shape.
  • the coil includes a plurality of coil conductors respectively formed on the plurality of insulating base layers.
  • the multilayer substrate 101 includes the first coil L1 and the second coil L2 that are symmetrical with each other, the present invention is not limited to this configuration.
  • the plurality of coils included in the multilayer substrate 101 do not have to be symmetrical with each other.
  • the first coil L1 and the second coil L2 are arranged in the same layer in the stacking direction (Z-axis direction), but the plurality of coils are at different positions in the stacking direction (Z-axis direction). May be arranged.
  • circuit formed on the multilayer substrate of the present invention is not limited to the circuit of the multilayer substrate 101.
  • the circuit formed on the multilayer substrate can be changed as appropriate within the range where the functions and effects of the present invention are achieved.
  • other electronic components for example, a chip capacitor and a chip inductor may be mounted on the multilayer substrate.
  • the entire driver IC 3 is housed in the IC placement area AD, but the present invention is not limited to this configuration. If at least a part of the driver IC 3 is arranged in the IC arrangement area AD, the effects and advantages of the present invention can be obtained. However, from the effect described in (g) above, it is preferable that the entire driver IC 3 is housed in the IC placement area AD.
  • interlayer connection conductor VS1 ... first main face VS2 ... second main face WE1 ... 1 coil winding area WE2 ... 2nd coil winding area 1, 2 ... magnetic sensor 3 ... driver IC 4, 5 ... Magnet 10 ... Laminate 11, 12, 13, 14, 15, 16 ... Insulating base material layer 101 ... Multilayer substrate

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Abstract

多層基板（１０１）は、複数の絶縁基材層が積層されて形成される積層体（１０）と、積層体（１０）に形成される第１コイル（Ｌ１）および第２コイル（Ｌ２）と、ドライバー（ＩＣ３）と、ドライバーＩＣ（３）に接続される磁気センサ（１，２）とを備える。第１コイル（Ｌ１）の巻回軸（ＡＸ１）、および第２コイル（Ｌ２）の巻回軸（ＡＸ２）は、積層方向（Ｚ軸方向）に沿っている。積層体（１０）は内部にＩＣ配置領域（ＡＤ）を有する。ＩＣ配置領域（ＡＤ）は、第１コイル（Ｌ１）の形成領域（ＦＥ１）と、第２コイル（Ｌ２）の形成領域（ＦＥ２）とで挟まれる領域である。ドライバーＩＣ（３）は、少なくとも一部がＩＣ配置領域（ＡＤ）に配置される。

Description

多層基板
　本発明は、多層基板に関し、特に積層体に内蔵されるＩＣと、積層体に形成されるコイルとを備える多層基板に関する。
　従来、コイル、ドライバーＩＣおよび磁気センサ等を備え、電磁力によって駆動する各種アクチュエータが知られている。例えば、特許文献１には、複数のコイル、ドライバーＩＣ、および磁気センサが、基板に実装されたアクチュエータが開示されている。上記アクチュエータでは、複数のコイルから生じる磁界によって、磁石が設けられた可動体の位置を移動することができる。
特開２０１６－２２４２６２号公報
　しかし、特許文献１に示されるアクチュエータでは、次のような問題によって、アクチュエータの特性にばらつきが生じる虞がある。
（ａ）上記アクチュエータは、コイルおよびドライバーＩＣを基板に実装する構成のため、コイルに対するドライバーＩＣの実装位置は実装時にずれやすい。ドライバーＩＣとコイルとの間の配線に流れる電流は、上記アクチュエータ内でも特に大きく、上記配線からも比較的大きな磁界が生じる。そのため、ドライバーＩＣの実装位置がずれて上記配線の電流経路に変化が生じると、上記配線からの磁界が変化し、磁石に対する作用が規定状態から変化する虞がある。
（ｂ）また、ドライバーＩＣは、磁気センサに接続され、磁気センサから得られる情報（磁気センサからの信号）を基にコイルに流れる電流を制御する。ドライバーＩＣと磁気センサとの間を接続する配線に流れる電流は、コイルとドライバーＩＣとの間を接続する配線に流れる電流に比べて極めて微小であり、ノイズの影響を受けやすい。そのため、ドライバーＩＣから発生する磁界、およびドライバーＩＣとコイルとの間を接続する配線から発生する磁界の影響を受けて、ドライバーＩＣが磁気センサからの信号を誤認識する虞がある。
（ｃ）さらに、コイルに対するドライバーＩＣの実装位置がずれると、その実装位置のずれたドライバーＩＣからの磁界により、磁石に対する作用が規定状態から変化する虞もある。
　本発明の目的は、複数のコイルとドライバーＩＣとを備える多層基板において、複数のコイルに対するドライバーＩＣの位置関係のずれを抑制することにより、発生磁界の個体ごとのばらつきを抑制した多層基板を提供することにある。
（１）本発明の多層基板は、
　複数の絶縁基材層が積層されて形成され、内部にＩＣ配置領域を有する積層体と、
　少なくとも一部が前記ＩＣ配置領域に配置されるドライバーＩＣと、
　前記積層体に形成され、前記複数の絶縁基材層に積層方向に沿った巻回軸をそれぞれ有し、且つ、前記ドライバーＩＣにそれぞれ接続される第１コイルおよび第２コイルと、
　前記ドライバーＩＣに接続される磁気センサと、
　を備え、
　前記ＩＣ配置領域は、前記第１コイルの形成領域である第１コイル形成領域と、前記第２コイルの形成領域である第２コイル形成領域とで挟まれる領域であることを特徴とする。
　この構成では、コイルが形成された積層体の内部に、ドライバーＩＣが収納されるため（積層体、コイルおよびドライバーＩＣが一体化されて単一の部品となっているため）、ドライバーＩＣおよびコイルをそれぞれ基板等に実装する場合に比べて、実装時にドライバーＩＣとコイルとの位置関係はずれ難い。したがって、この構成により、コイルに対するドライバーＩＣの位置関係のずれに起因する、発生磁界のばらつきを抑制した多層基板を実現できる。
（２）上記（１）において、前記複数の絶縁基材層は、樹脂材料からなるものであってもよい。一般的に、コイル等の導体は、樹脂材料からなる絶縁基材層よりも相対的に剛性が高い。この構成では、ドライバーＩＣが、樹脂材料からなる絶縁基材層よりも相対的に剛性が高い部材で挟まれる（囲まれる）構造である。そのため、この構成により、積層体に外力が加わった場合でもドライバーＩＣとコイルとの位置関係のずれは抑制される。
（３）上記（２）において、前記樹脂材料は熱可塑性樹脂であることが好ましい。一般に、コイル等の導体は、積層体の形成時（複数の絶縁基材層の加熱加圧時）の温度において、熱可塑性樹脂からなる絶縁基材層よりも流動性が低い材料からなる。この構成では、第１コイル形成領域と第２コイル形成領域とで挟まれたＩＣ配置領域にドライバーＩＣが配置されるため、加熱加圧時におけるＩＣ配置領域での絶縁基材層の過剰な流動は抑制され、ドライバーＩＣの位置が安定化する。したがって、この構成により、加熱加圧後におけるドライバーＩＣとコイルとの位置関係のずれに起因した、発生磁界のばらつきは抑制される。
　また、ドライバーＩＣは、複数の絶縁基材層によって形成されるキャビティ内に収納されるが、この構成により、積層体を形成する際の加熱加圧時に、流動した絶縁基材層の一部がキャビティ内に流入する。そのため、上記キャビティ内の隙間の発生は抑制され、積層体の内部に収納されるドライバーＩＣの固定不良は生じ難い。したがって、ドライバーＩＣと積層体内の導体との電気的な接続信頼性は高まる。
（４）上記（２）または（３）において、前記磁気センサは、前記積層体の内部に収納され、且つ、前記第１コイルまたは前記第２コイルの巻回領域の内側部分に配置されていることが好ましい。コイルの巻回領域の内側部分では、加熱加圧時における絶縁基材層の過剰な流動は抑制されるため、この構成により、磁気センサの位置は安定化する。また、この構成により、積層体に外力が加わったとき場合でも磁気センサの位置ずれが抑制される。
（５）上記（１）から（４）のいずれかにおいて、前記磁気センサは、前記第１コイルまたは前記第２コイルの前記巻回軸に重なる位置に配置されることが好ましい。この構成では、コイルから生じる磁界の影響が少ないコイルの巻回軸上に磁気センサを配置することにより、コイルが形成する磁界の影響を受け難くできる。そのため、磁気センサの磁界検出精度を高めることができる。
（６）上記（２）から（５）のいずれかにおいて、前記第１コイルは、前記複数の絶縁基材層のうち２つ以上の絶縁基材層にそれぞれ形成される、複数の第１コイル導体を含んで構成され、前記第２コイルは、前記複数の絶縁基材層のうち２つ以上の絶縁基材層にそれぞれ形成される、複数の第２コイル導体を含んで構成されることが好ましい。この構成により、第１コイル形成領域および第２コイル形成領域が、複数の絶縁基材層の積層方向に大きくなるため、ＩＣ配置領域を大きくできる。そのため、ＩＣ配置領域内にドライバーＩＣを配置しやすくなり、積層体に外力が加わった場合でもドライバーＩＣとコイルとの位置関係のずれはさらに抑制される。また、この構成により、所定の巻回数およびインダクタンスを有する第１コイルおよび第２コイルを容易に実現できる。
（７）上記（６）において、前記ドライバーＩＣは、全体が前記ＩＣ配置領域の内部に収納されるように配置されることが好ましい。この構成により、ドライバーＩＣの一部がＩＣ配置領域の内部に収納される場合に比べて、積層体に外力が加わった場合でもドライバーＩＣとコイルとの位置関係のずれがさらに抑制される。
　本発明によれば、複数のコイルとドライバーＩＣとを備える多層基板において、複数のコイルに対するドライバーＩＣの位置関係のずれを抑制することにより、発生磁界の個体ごとのばらつきを抑制した多層基板を実現できる。
図１は第１の実施形態に係る多層基板１０１の外観斜視図である。 図２は多層基板１０１の分解平面図である。 図３（Ａ）は多層基板１０１の平面図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）におけるＡ－Ａ断面図である。 図４（Ａ）は第１コイルＬ１および第２コイルＬ２の巻回領域ＷＥ１，ＷＥ２を示す、多層基板１０１の平面図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）におけるＢ－Ｂ断面図である。 図５は、多層基板１０１の使用状態を示す断面図である。
　以降、図を参照して具体的な例を挙げて、本発明を実施するための形態を示す。図１は第１の実施形態に係る多層基板１０１の外観斜視図である。図２は多層基板１０１の分解平面図である。図３（Ａ）は多層基板１０１の平面図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）におけるＡ－Ａ断面図である。図４（Ａ）は第１コイルＬ１および第２コイルＬ２の巻回領域ＷＥ１，ＷＥ２を示す、多層基板１０１の平面図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）におけるＢ－Ｂ断面図である。
　図３（Ｂ）および図４（Ｂ）において、各部の厚みは誇張して図示している。また、図３（Ａ）では、構造を解りやすくするため、ＩＣ配置領域ＡＤをハッチングで示しており、第１コイル形成領域ＦＥ１および第２コイル形成領域ＦＥ２をドットパターンで示している。図４（Ａ）では、第１コイルの巻回領域ＷＥ１および第２コイルの巻回領域ＷＥ２をクロスハッチングで示している。
　多層基板１０１は、積層体１０と、ドライバーＩＣ３と、２つの磁気センサ１，２と、ドライバーＩＣ３に接続される第１コイルＬ１および第２コイルＬ２と、４つの外部電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４とを備える。
　積層体１０は、長手方向がＸ軸方向に一致する略直方体であり、第１主面ＶＳ１および第１主面ＶＳ１に対向する第２主面ＶＳ２を有する。積層体１０の第１主面ＶＳ１には、４つの外部電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４が形成されている。多層基板１０１では、この第１主面ＶＳ１が実装面である。積層体１０は、図３（Ａ）等に示すように、内部にＩＣ配置領域ＡＤを有する。ＩＣ配置領域ＡＤは、図３（Ａ）および図３（Ｂ）等に示すように、第１コイルＬ１の形成領域である第１コイル形成領域ＦＥ１と、第２コイルＬ２の形成領域である第２コイル形成領域ＦＥ２とで挟まれる領域である。
　ドライバーＩＣ３は、少なくとも一部が上記ＩＣ配置領域ＡＤに配置されている。なお、多層基板１０１では、図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示すように、ドライバーＩＣ３全体が、ＩＣ配置領域ＡＤの内部に収容されるように配置されている。ドライバーＩＣ３は、第１コイルＬ１および第２コイルＬ２の給電を制御することにより、可動体に取り付けられた磁石（後に詳述する。）の可動を行うものである。
　積層体１０は、樹脂材料（熱可塑性樹脂）からなる複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５，１６の順に積層されて形成される。複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５，１６は、それぞれ長手方向がＸ軸に一致する、矩形の平板である。複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５，１６は、例えば液晶ポリマーを主材料とするシートである。
　絶縁基材層１１の裏面には、外部電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４が形成されている。外部電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４は、絶縁基材層１１の中央付近に配置された矩形の導体である。外部電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。
　また、絶縁基材層１１には、層間接続導体Ｖ１１，Ｖ２１，Ｖ３１，Ｖ４１が形成されている。
　絶縁基材層１２の裏面には、導体２１，２２，２３，２４，Ｃ１２，Ｃ２２，Ｃ３２，Ｃ４２が形成されている。導体２１，２２，２３，２４は、絶縁基材層１２の中央付近に配置された矩形の導体である。導体Ｃ１２は、絶縁基材層１２の中央から第１角（図２における絶縁基材層１２の左下角）寄りの位置に配置されたＬ字形の導体である。導体Ｃ２２は、絶縁基材層１２の中央から第２角（図２における絶縁基材層１２の左上角）寄りの位置に配置されたＬ字形の導体である。導体Ｃ３２は、絶縁基材層１２の中央から第３角（図２における絶縁基材層１２の右上角）寄りの位置に配置されたＬ字形の導体である。導体Ｃ４２は、絶縁基材層１２の中央から第４角（図２における絶縁基材層１２の右下角）寄りの位置に配置されたＬ字形の導体である。導体２１，２２，２３，２４，Ｃ１２，Ｃ２２，Ｃ３２，Ｃ４２は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。
　また、絶縁基材層１２には、層間接続導体ＶＣ１２，ＶＣ１３，ＶＣ２２，ＶＣ２３，ＶＣ３２，ＶＣ３３，ＶＣ４２，ＶＣ４３が形成されている。
　絶縁基材層１３の裏面には、第１コイル導体Ｌ１１，Ｌ１７、第２コイル導体Ｌ２１，Ｌ２７、導体３１，３２，３３，３４，Ｃ１１，Ｃ１３，Ｃ２１，Ｃ２３，Ｃ３１，Ｃ３３，Ｃ４１，Ｃ４３が形成されている。第１コイル導体Ｌ１１は、絶縁基材層１３の中央から第１角（図２における絶縁基材層１３の左下角）寄りの位置に配置されたＬ字形の導体である。第１コイル導体Ｌ１７は、絶縁基材層１３の中央から第３辺（図２における絶縁基材層１３の上辺）寄りの位置に配置された矩形の導体である。第２コイル導体Ｌ２１は、絶縁基材層１３の中央から第４角（図２における絶縁基材層１３の右下角）寄りの位置に配置されたＬ字形の導体である。第２コイル導体Ｌ２７は、絶縁基材層１３の中央から第３辺寄りの位置に配置された矩形の導体である。導体３１，３２，３３，３４は、絶縁基材層１３の中央付近に配置された矩形の導体である。導体Ｃ１１，Ｃ４１は、絶縁基材層１３の第１辺（図２における絶縁基材層１３の下辺）中央付近の位置に配置された矩形の導体である。導体Ｃ２１，Ｃ３１は、絶縁基材層１３の第３辺中央付近に配置された矩形の導体である。導体Ｃ１３，Ｃ２３は、絶縁基材層１３の中央から第２辺（図２における絶縁基材層１３の左辺）寄りの位置に配置された矩形の導体である。導体Ｃ３３，Ｃ４３は、絶縁基材層１３の中央から第４辺（図２における絶縁基材層１３の右辺）寄りの位置に配置された矩形の導体である。第１コイル導体Ｌ１１，Ｌ１７、第２コイル導体Ｌ２１，Ｌ２７、導体３１，３２，３３，３４，Ｃ１１，Ｃ１３，Ｃ２１，Ｃ２３，Ｃ３１，Ｃ３３，Ｃ４１，Ｃ４３は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。
　また、絶縁基材層１３には、層間接続導体Ｖ３１，Ｖ３２，Ｖ３３，Ｖ３４，ＶＬ１１，ＶＬ１２，ＶＬ１７，ＶＬ１８，ＶＬ２１，ＶＬ２２，ＶＬ２７，ＶＬ２８，ＶＣ１４，ＶＣ２４，ＶＣ３４，ＶＣ４４が形成されている。
　絶縁基材層１４の裏面には、第１コイル導体Ｌ１２，Ｌ１６、第２コイル導体Ｌ２２，Ｌ２６が形成されている。第１コイル導体Ｌ１２は、絶縁基材層１４の中央から第２辺（図２における絶縁基材層１４の左辺）寄りの位置に配置される約２ターンの矩形スパイラル状の導体である。第１コイル導体Ｌ１６は、絶縁基材層１４の第３辺（図２における絶縁基材層１４の上辺）中央付近に配置された矩形の導体である。第２コイル導体Ｌ２２は、絶縁基材層１４の中央から第４辺（図２における絶縁基材層１４の右辺）寄りの位置に配置される約２ターンの矩形スパイラル状の導体である。第２コイル導体Ｌ２６は、絶縁基材層１４の第３辺中央付近に配置された矩形の導体である。第１コイル導体Ｌ１２，Ｌ１６、第２コイル導体Ｌ２２，Ｌ２６は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。
　また、絶縁基材層１４には、層間接続導体ＶＬ１３，ＶＬ１６，ＶＬ２３，ＶＬ２６および開口ＡＰ０，ＡＰ１，ＡＰ２が形成されている。開口ＡＰ０はドライバーＩＣ３の平面形状に合わせた貫通孔である。開口ＡＰ１は磁気センサ１の平面形状に合わせた貫通孔であり、開口ＡＰ２は磁気センサ２の平面形状に合わせた貫通孔である。開口ＡＰ０，ＡＰ１，ＡＰ２は、例えばレーザー加工等によって形成される。あるいは、開口ＡＰ０，ＡＰ１，ＡＰ２は、パンチング等によって型抜きして形成してもよい。
　絶縁基材層１５の裏面には、第１コイル導体Ｌ１３，Ｌ１５、第２コイル導体Ｌ２３，Ｌ２５が形成されている。第１コイル導体Ｌ１３は、絶縁基材層１５の中央から第２辺（図２における絶縁基材層１５の左辺）寄りの位置に配置される約１．５ターンの矩形スパイラル状の導体である。第１コイル導体Ｌ１５は、絶縁基材層１５の第３辺（図２における絶縁基材層１５の上辺）中央付近に配置された矩形の導体である。第２コイル導体Ｌ２３は、絶縁基材層１５の中央から第４辺（図２における絶縁基材層１５の右辺）寄りの位置に配置される約１．５ターンの矩形スパイラル状の導体である。第２コイル導体Ｌ２５は、絶縁基材層１５の第３辺中央付近に配置された矩形の導体である。第１コイル導体Ｌ１３，Ｌ１５、第２コイル導体Ｌ２３，Ｌ２５は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。
　また、絶縁基材層１５には、層間接続導体ＶＬ１４，ＶＬ１５，ＶＬ２４，ＶＬ２５および開口ＡＰ３，ＡＰ４が形成される。開口ＡＰ３は磁気センサ１の平面形状に合わせた貫通孔であり、開口ＡＰ４は磁気センサ２の平面形状に合わせた貫通孔である。開口ＡＰ３，ＡＰ４は、例えばレーザー加工等によって形成される。あるいは、開口ＡＰ３，ＡＰ４は、パンチング等によって型抜きして形成してもよい。
　絶縁基材層１６の裏面には、第１コイル導体Ｌ１４および第２コイル導体Ｌ２４が形成されている。第１コイル導体Ｌ１４は、絶縁基材層１６の中央から第２辺（図２における絶縁基材層１６の左辺）寄りの位置に配置される約２ターンの矩形スパイラル状の導体である。第２コイル導体Ｌ２４は、絶縁基材層１６の中央から第４辺（図２における絶縁基材層１６の右辺）寄りの位置に配置される約２ターンの矩形スパイラル状の導体である。第１コイル導体Ｌ１４および第２コイル導体Ｌ２４は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。
　図２および図３（Ｂ）等に示すように、第１コイル導体Ｌ１１の一端は、層間接続導体ＶＬ１１を介して、ドライバーＩＣ３の端子に接続される。第１コイル導体Ｌ１１の他端は、層間接続導体ＶＬ１２を介して第１コイル導体Ｌ１２の一端に接続される。第１コイル導体Ｌ１２の他端は、層間接続導体ＶＬ１３を介して第１コイル導体Ｌ１３の一端に接続される。第１コイル導体Ｌ１３の他端は、層間接続導体ＶＬ１４を介して第１コイル導体Ｌ１４の一端に接続される。第１コイル導体Ｌ１４の他端は、層間接続導体ＶＬ１５を介して第１コイル導体Ｌ１５に接続される。第１コイル導体Ｌ１５は、第１コイル導体Ｌ１６，Ｌ１７および層間接続導体ＶＬ１６，ＶＬ１７，ＶＬ１８を介して、ドライバーＩＣ３の端子に接続される。このように、複数の絶縁基材層１３，１４，１５，１６にそれぞれ形成される第１コイル導体Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ１３，Ｌ１４，Ｌ１５，Ｌ１６，Ｌ１７を含んで約５．５ターンの第１コイルＬ１が構成される。第１コイルＬ１の両端はドライバーＩＣ３の端子に接続される。図３（Ｂ）等に示すように、第１コイルＬ１は、積層体１０の内部に形成され、複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５，１６の積層方向（Ｚ軸方向）に沿った巻回軸ＡＸ１を有する。
　また、図２および図３（Ｂ）等に示すように、第２コイル導体Ｌ２１の一端は、層間接続導体ＶＬ２１を介して、ドライバーＩＣ３の端子に接続される。第２コイル導体Ｌ２１の他端は、層間接続導体ＶＬ２２を介して第２コイル導体Ｌ２２の一端に接続される。第２コイル導体Ｌ２２の他端は、層間接続導体ＶＬ２３を介して第２コイル導体Ｌ２３の一端に接続される。第２コイル導体Ｌ２３の他端は、層間接続導体ＶＬ２４を介して第２コイル導体Ｌ２４の一端に接続される。第２コイル導体Ｌ２４の他端は、層間接続導体ＶＬ２５を介して第２コイル導体Ｌ２５に接続される。第２コイル導体Ｌ２５は、第２コイル導体Ｌ２６，Ｌ２７および層間接続導体ＶＬ２６，ＶＬ２７，ＶＬ２８を介して、ドライバーＩＣ３の端子に接続される。このように、複数の絶縁基材層１３，１４，１５，１６にそれぞれ形成される第２コイル導体Ｌ２１，Ｌ２２，Ｌ２３，Ｌ２４，Ｌ２５，Ｌ２６，Ｌ２７を含んで約５．５ターンの第２コイルＬ２が構成される。第２コイルＬ２の両端はドライバーＩＣ３の端子に接続される。図３（Ｂ）等に示すように、第２コイルＬ２は、積層体１０の内部に形成され、Ｚ軸方向に沿った巻回軸ＡＸ２を有する。
　なお、本実施形態では、第１コイルＬ１の巻回軸ＡＸ１、第２コイルＬ２の巻回軸ＡＸ２が、Ｚ軸方向に一致する例を示したが、第１コイルＬ１の巻回軸ＡＸ１（または第２コイルＬ２の巻回軸ＡＸ２）とＺ軸方向とが厳密に一致する構成に限定するものではない。本発明において「複数の絶縁基材層の積層方向に沿った巻回軸」とは、例えば、第１コイルＬ１の巻回軸ＡＸ１（または第２コイルＬ２の巻回軸ＡＸ２）がＺ軸方向に対して－３０°から＋３０°の範囲内である場合を含む。
　また、外部電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４は、それぞれドライバーＩＣ３の端子に接続されている。具体的には、外部電極Ｐ１は、導体２１，３１および層間接続導体Ｖ１１，Ｖ２１，Ｖ３１を介して、ドライバーＩＣ３の端子に接続される。外部電極Ｐ２は、導体２２，３２および層間接続導体Ｖ１２，Ｖ２２，Ｖ３２を介して、ドライバーＩＣ３の端子に接続される。外部電極Ｐ３は、導体２３，３３および層間接続導体Ｖ１３，Ｖ２３，Ｖ３３を介して、ドライバーＩＣ３の端子に接続される。外部電極Ｐ４は、導体２４，３４および層間接続導体Ｖ１４，Ｖ２４，Ｖ３４を介して、ドライバーＩＣ３の端子に接続される。
　磁気センサ１，２は、主に外部からの磁界をセンシングする素子であり、可動体に取り付けられた磁石（後に詳述する。）の移動量を検出する。磁気センサ１，２は、例えばホール効果を利用したホール素子である。
　磁気センサ１，２はそれぞれ２つの端子を有する。磁気センサ１，２の２つの端子は、それぞれドライバーＩＣ３に接続されている。具体的には、磁気センサ１の第１端子は、導体Ｃ１１，Ｃ１２，Ｃ１３および層間接続導体ＶＣ１１，ＶＣ１２，ＶＣ１３，ＶＣ１４を介して、ドライバーＩＣ３の端子に接続される。磁気センサ１の第２端子は、導体Ｃ２１，Ｃ２２，Ｃ２３および層間接続導体ＶＣ２１，ＶＣ２２，ＶＣ２３，ＶＣ２４を介して、ドライバーＩＣ３の端子に接続される。磁気センサ２の第１端子は、導体Ｃ３１，Ｃ３２，Ｃ３３および層間接続導体ＶＣ３１，ＶＣ３２，ＶＣ３３，ＶＣ３４を介して、ドライバーＩＣ３の端子に接続される。磁気センサ２の第２端子は、導体Ｃ４１，Ｃ４２，Ｃ４３および層間接続導体ＶＣ４１，ＶＣ４２，ＶＣ４３，ＶＣ４４を介して、ドライバーＩＣ３の端子に接続される。
　また、多層基板１０１では、磁気センサ１，２が検出する磁界の向きは、第１コイルＬ１または第２コイルＬ２の巻回軸ＡＸ１，ＡＸ２の直交方向（ＸＹ平面に平行な方向）である。図３（Ａ）および図３（Ｂ）等に示すように、磁気センサ１は、第１コイルＬ１の巻回軸ＡＸ１に重なる位置に配置され、磁気センサ２は、第２コイルＬ２の巻回軸ＡＸ２に重なる位置に配置されている。
　さらに、図３（Ａ）および図３（Ｂ）等に示すように、磁気センサ１は、積層体１０の内部に収納され、且つ、第１コイルＬ１の巻回領域ＷＥ１の内側部分に配置される。また、磁気センサ２は、積層体１０の内部に収納され、且つ、第２コイルＬ２の巻回領域ＷＥ２の内側部分に配置される。
　多層基板１０１は、例えば次のように用いられる。図５は、多層基板１０１の使用状態を示す断面図である。
　図５に示す磁石４，５は、可動体（不図示）に取り付けられている。第１コイルＬ１および第２コイルＬ２に所定の電流を流すと、第１コイルＬ１および第２コイルＬ２から放射される磁界によって、磁石４，５は積層方向（Ｚ軸方向）の直交方向（Ｙ軸方向）に変位する（図５に示す白抜き矢印参照。）。磁気センサ１，２は、磁石４，５が変位したときの磁界の変化をセンシングする。
　多層基板１０１によれば、次のような効果を奏する。
（ａ）多層基板１０１では、コイル（第１コイルＬ１および第２コイルＬ２）が形成された積層体１０の内部に、磁気センサ１，２およびドライバーＩＣ３が収納される。すなわち、多層基板１０１では、積層体１０、コイル、磁気センサ１，２およびドライバーＩＣ３が一体化されて単一の部品となっている。そのため、ドライバーＩＣ３およびコイルをそれぞれ基板等に実装する場合に比べ、多層基板の実装時にドライバーＩＣ３とコイルとの位置関係はずれ難くなる。したがって、この構成により、コイルに対するドライバーＩＣ３の位置関係のずれに起因する、発生磁界のばらつきを抑制できる。
　また、この構成では、ドライバーＩＣ３および磁気センサ１，２をそれぞれ基板等に実装する場合に比べ、多層基板の実装時にドライバーＩＣ３と磁気センサ１，２との位置関係はずれ難くなる。そのため、この構成により、磁気センサ１，２とドライバーＩＣ３との間の配線、および磁気センサ１，２が、ドライバーＩＣ３から発生する磁界の影響、およびドライバーＩＣとコイルとの間を接続する配線から発生する磁界の影響を受け難くなり、磁気センサ１，２からの信号に重畳されるノイズが抑制される。
（ｂ）また、多層基板１０１では、積層体１０を形成する複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５，１６が、樹脂材料からなる。一般的に、コイル等の導体は、樹脂材料からなる絶縁基材層よりも相対的に剛性が高い。すなわち、多層基板１０１では、ドライバーＩＣ３が、樹脂材料からなる絶縁基材層よりも相対的に剛性が高い部材で挟まれている（囲まれる）ため、積層体１０に外力が加わった場合でもドライバーＩＣ３とコイルとの位置関係のずれは抑制される。
（ｃ）なお、多層基板１０１では、複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５，１６が熱可塑性樹脂の樹脂材料からなる。一般に、コイル等の導体は、積層体の形成時（複数の絶縁基材層の加熱加圧時）の温度において、熱可塑性樹脂からなる絶縁基材層よりも流動性が低い材料からなる。多層基板１０１では、第１コイル形成領域ＦＥ１と第２コイル形成領域ＦＥ２とで挟まれたＩＣ配置領域ＡＤに、ドライバーＩＣ３が配置されるため、加熱加圧時におけるＩＣ配置領域ＡＤでの絶縁基材層の過剰な流動は抑制され、ドライバーＩＣ３の位置は安定化する。したがって、この構成により、加熱加圧後におけるドライバーＩＣ３とコイルとの位置関係のずれに起因した、発生磁界のばらつきは抑制される。
　また、ドライバーＩＣ３は、複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５，１６によって形成されるキャビティ（後に詳述する。）内に収納されるが、この構成により、積層体１０を形成する際の加熱加圧時に、流動した絶縁基材層の一部がキャビティ内に流入する。そのため、上記キャビティ内の隙間の発生は抑制され、積層体１０の内部に収納されるドライバーＩＣ３の固定不良は生じ難い。したがって、ドライバーＩＣ３と積層体１０内の導体との電気的な接続信頼性は高まる。
（ｄ）さらに、多層基板１０１では、磁気センサ１が、積層体１０の内部に収納され、且つ、第１コイルＬ１の巻回領域ＷＥ１の内側領域に配置されている。また、磁気センサ２は、積層体１０の内部に収納され、且つ、第２コイルＬ２の巻回領域ＷＥ２の内側領域に配置されている。コイル（第１コイルＬ１および第２コイルＬ２）の巻回領域ＷＥ１，ＷＥ２の内側部分では、加熱加圧時における絶縁基材層の過剰な流動は抑制されるため、この構成により、磁気センサ１，２の位置は安定化する。また、この構成により、積層体１０に外力が加わったとき場合でも磁気センサ１，２の位置ずれが抑制される。
（ｅ）また、多層基板１０１では、磁気センサ１は、第１コイルＬ１の巻回軸ＡＸ１に重なる位置に配置されており、磁気センサ２は、第２コイルＬ２の巻回軸ＡＸ２に重なる位置に配置されている。この構成では、コイル（第１コイルＬ１または第２コイルＬ２）から生じる磁界の影響が少ないコイルの巻回軸上に、磁気センサを配置することにより、コイルが形成する磁界の影響を受けにくくできる。すなわち、コイルが形成する磁界のうち、コイルの巻回軸の直交方向における磁界がキャンセリングされるため、コイルの巻回軸方向（Ｚ軸方向）に位置する磁石４，５が形成する磁界を高精度に検出できるようになり、磁気センサの磁界検出精度を高めることができる。なお、この構成は、磁気センサ１，２が検出する磁界の向きが、第１コイルＬ１および第２コイルＬ２の巻回軸ＡＸ１，ＡＸ２の直交方向（ＸＹ平面上の方向）である場合、特に有効である。
（ｆ）また、多層基板１０１では、第１コイルＬ１が、複数の絶縁基材層１３，１４，１５，１６にそれぞれ形成される、複数の第１コイル導体Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ１３，Ｌ１４，Ｌ１５，Ｌ１６，Ｌ１７を含んで構成されている。また、第２コイルＬ２は、複数の絶縁基材層１３，１４，１５，１６にそれぞれ形成される、複数の第２コイル導体Ｌ２１，Ｌ２２，Ｌ２３，Ｌ２４，Ｌ２５，Ｌ２６，Ｌ２７を含んで構成されている。この構成により、第１コイル形成領域ＦＥ１および第２コイル形成領域ＦＥ２が、積層方向（Ｚ軸方向）に大きくなるため、ＩＣ配置領域ＡＤを大きくできる。そのため、ＩＣ配置領域ＡＤ内にドライバーＩＣ３を配置しやすくなり、積層体１０に外力が加わった場合でもドライバーＩＣ３とコイル（第１コイルＬ１または第２コイルＬ２）との位置関係のずれはさらに抑制される。また、この構成により、所定の巻回数およびインダクタンスを有するコイルを容易に実現できる。
（ｇ）なお、多層基板１０１では、ドライバーＩＣ３全体がＩＣ配置領域ＡＤの内部に収納されるように配置されている。この構成により、ドライバーＩＣ３の一部がＩＣ配置領域ＡＤの内部に収納される場合に比べて、積層体１０に外力が加わった場合でもドライバーＩＣ３とコイルとの位置関係のずれがさらに抑制される。
　本発明における多層基板は、例えば次に示す製造方法によって製造される。
（１）まず集合基板状態の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５，１６を用意する。絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５は、例えば液晶ポリマーを主材料とするシートである。
（２）次に、集合基板状態の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５，１６の片側主面に金属箔（例えば銅箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターンニングすることで導体パターン（第１コイル導体Ｌ１１～Ｌ１７、第２コイル導体Ｌ２１～Ｌ２７、外部電極Ｐ１～Ｐ４、導体２１～２４，３１～３４，４１～４４，Ｃ１１～Ｃ１３，Ｃ２１～Ｃ２３，Ｃ３１～Ｃ３４，Ｃ４１～Ｃ４４）を形成する。
（３）次に、集合基板状態の絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５に層間接続導体（Ｖ１１～Ｖ１４，Ｖ２１～Ｖ２４，Ｖ３１～Ｖ３４，Ｖ４１～Ｖ４４，ＶＣ１１～ＶＣ１４，ＶＣ２１～ＶＣ２４，ＶＣ３１～ＶＣ３４，ＶＣ４１～ＶＣ４４，ＶＬ１１～ＶＬ１８，ＶＬ２１～ＶＬ２８）を形成する。
　層間接続導体は、レーザー等で貫通孔を設けた後、Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｍｏ等のうち１以上にもしくはそれらの合金を含む導電性ペーストを配設し、後の加熱加圧の工程で硬化させることによって設けられる。そのため、層間接続導体は、後の加熱加圧時の温度よりも融点が低い材料とする。
（４）また、絶縁基材層１４，１５には、開口ＡＰ０，ＡＰ１，ＡＰ２，ＡＰ３，ＡＰ４を形成する。開口ＡＰ０はドライバーＩＣ３の平面形状に合わせた貫通孔である。開口ＡＰ１，ＡＰ２は磁気センサ１の平面形状に合わせた貫通孔であり、開口ＡＰ３，ＡＰ４は磁気センサ２の平面形状に合わせた貫通孔である。開口ＡＰ０，ＡＰ１，ＡＰ２，ＡＰ３，ＡＰ４は、例えばレーザー加工等によって形成される。あるいは、開口ＡＰ０，ＡＰ１，ＡＰ２，ＡＰ３，ＡＰ４は、パンチング等によって型抜きして形成してもよい。
（５）上記（１）から（４）の後に、絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５，１６を積層する。このとき、積層した複数の絶縁基材層１３，１４，１５の内部に、ドライバーＩＣ３の形状に沿ったキャビティが構成され、このキャビティ内にドライバーＩＣ３を収納する。また、積層した複数の絶縁基材層１３，１４，１５，１６の内部に、磁気センサ１，２の形状に沿ったキャビティが構成され、このキャビティ内に磁気センサ１，２をそれぞれ収納する。ドライバーＩＣ３は、コイルの給電を制御することにより、可動体に取り付けられた磁石の可動を行うものである。磁気センサ１，２は、主に外部からの磁界をセンシングする素子であり、例えばホール効果を利用したホール素子である。
（６）上記（５）の後に、積層した絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５，１６を加熱加圧することにより、集合基板状態の積層体１０を形成する。積層体１０の形成時（加熱加圧時）に、絶縁基材層１３，１４，１５の一部は、上記キャビティ内に流入し、ドライバーＩＣ３は熱可塑性樹脂によって覆われる。また、積層体１０の形成時（加熱加圧時）に、絶縁基材層１３，１４，１５，１６の一部は、上記キャビティ内に流入し、磁気センサ１，２は熱可塑性樹脂によって覆われる。
（７）最後に、集合基板から個々の個片に分離して、多層基板１０１を得る。
　上記製造方法により、コイルに対するドライバーＩＣ３の位置関係のずれに起因する、発生磁界のばらつきを抑制した多層基板１０１を容易に製造できる。
　なお、多層基板１０１では、積層体１０が略直方体であったが、この構成に限定されるものではない。積層体１０の形状は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能であり、例えば立方体、多角柱、円柱、楕円柱等であってもよく、積層体１０の平面形状がＬ字形、クランク形、Ｔ字形、Ｙ字形等であってもよい。
　多層基板１０１では、開口が形成された絶縁基材層を含む複数の絶縁基材層を積層し、積層した複数の絶縁基材層の内部に構成されるキャビティ内に、ドライバーＩＣ３および磁気センサ１，２を収納する構成であったが、本発明の多層基板はこれに限定されるものではない。例えば、厚み調整用の樹脂ペーストを表面に印刷した絶縁基材層を含む複数の絶縁基材層を積層し、厚み調整用の樹脂ペーストが印刷されていない部分にドライバーＩＣおよび磁気センサを配置することにより、積層体の内部にドライバーＩＣおよび磁気センサを収納してもよい。
　また、多層基板１０１では、６つの絶縁基材層１１，１２，１３，１４，１５，１６を積層して形成される積層体１０を備える構成であったが、これに限定されるものではない。積層体１０を形成する絶縁基材層の層数は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。なお、積層体１０は、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁基材層を積層して形成される構成に限定されるものではない。積層体１０は、例えば熱硬化性樹脂からなる複数の絶縁基材層を積層して形成される構成であってもよい。さらに、積層体１０は、例えば低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ：Ｌｏｗ　Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　Ｃｏ－ｆｉｒｅｄ　Ｃｅｒａｍｉｃｓ）のような誘電体セラミックであってもよい。
　多層基板１０１では、２つの磁気センサ１，２が、積層体１０の内部に収納される構成であったが、磁気センサ１，２の個数・配置は本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。多層基板が備える磁気センサは、例えば１つであってもよく、３つ以上であってもよい。また、磁気センサは、積層体１０の第２主面ＶＳ２に実装されていてもよい。但し、上記（ｄ）に記載の効果から、磁気センサは、積層体１０の内部に収納され、且つ、コイルの巻回領域の内側領域に配置されていることが好ましい。また、上記（ｅ）に記載の効果から、磁気センサは、コイルの巻回軸に重なる位置に配置されることが好ましい。
　また、多層基板１０１では、約５．５ターンの２つのコイル（第１コイルＬ１および第２コイルＬ２）を備えていたが、この構成に限定されるものではない。多層基板が備えるコイルの個数、ターン数、形状は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。多層基板は、例えば３つ以上のコイルを備えていてもよい。また、コイルの形状は、ヘリカル状であってもよく、平面スパイラル状であってもよい。但し、上記（ｆ）
に記載の効果から、コイルは、複数の絶縁基材層にそれぞれ形成される、複数のコイル導体を含んで構成されることが好ましい。
　さらに、多層基板１０１では、互いに対称形である第１コイルＬ１と第２コイルＬ２とを備えていたが、この構成に限定されるものではない。多層基板１０１が備える複数のコイルは、互いに対称である必要はない。また、多層基板１０１では、第１コイルＬ１と第２コイルＬ２とが、積層方向（Ｚ軸方向）の同じ層に配置されていたが、複数のコイルは積層方向（Ｚ軸方向）の異なる位置に配置されていてもよい。
　なお、本発明の多層基板に形成される回路は、多層基板１０１の回路に限定されるものではない。多層基板に形成される回路は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。また、多層基板には、他の電子部品（例えばチップキャパシタ、チップインダクタ）等が実装されていてもよい。
　さらに、多層基板１０１では、ドライバーＩＣ３全体がＩＣ配置領域ＡＤの内部に収納されていたが、この構成に限定されるものではない。ドライバーＩＣ３の少なくとも一部がＩＣ配置領域ＡＤに配置されていれば、本発明の作用・効果を奏する。但し、上記（ｇ）に記載の効果から、ドライバーＩＣ３全体がＩＣ配置領域ＡＤの内部に収納されることが好ましい。
　最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。
ＡＤ…ＩＣ配置領域
ＡＰ０，ＡＰ１，ＡＰ２，ＡＰ３，ＡＰ４…開口
ＡＸ１…第１コイルの巻回軸
ＡＸ２…第２コイルの巻回軸
ＦＥ１…コイル形成領域
ＦＥ１…第１コイル形成領域
ＦＥ２…コイル形成領域
ＦＥ２…第２コイル形成領域
Ｌ１…第１コイル
Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ１３，Ｌ１４，Ｌ１５，Ｌ１６，Ｌ１７…第１コイル導体
Ｌ２…第２コイル
Ｌ２１，Ｌ２２，Ｌ２３，Ｌ２４，Ｌ２５，Ｌ２６，Ｌ２７…第２コイル導体
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４…外部電極
２１，２２，２３，２４，３１，３２，３３，３４，４１，４２，４３，４４，Ｃ１１，Ｃ１２，Ｃ１３，Ｃ２１，Ｃ２２，Ｃ２３，Ｃ３１，Ｃ３２，Ｃ３３，Ｃ４１，Ｃ４２，Ｃ４３…導体
Ｖ１１，Ｖ１２，Ｖ１３，Ｖ１４，Ｖ２１，Ｖ２２，Ｖ２３，Ｖ２４，Ｖ３１，Ｖ３２，Ｖ３３，Ｖ３４，Ｖ４１，Ｖ４２，Ｖ４３，Ｖ４４，ＶＬ１１，ＶＬ１２，ＶＬ１３，ＶＬ１４，ＶＬ１５，ＶＬ１６，ＶＬ１７，ＶＬ１８，ＶＬ２１，ＶＬ２２，ＶＬ２３，ＶＬ２４，ＶＬ２５，ＶＬ２６，ＶＬ２７，ＶＬ２８，ＶＣ１１，ＶＣ１２，ＶＣ１３，ＶＣ１４，ＶＣ２１，ＶＣ２２，ＶＣ２３，ＶＣ２４，ＶＣ３１，ＶＣ３２，ＶＣ３３，ＶＣ３４，ＶＣ４１，ＶＣ４２，ＶＣ４３，ＶＣ４４…層間接続導体
ＶＳ１…積層体の第１主面
ＶＳ２…積層体の第２主面
ＷＥ１…第１コイルの巻回領域
ＷＥ２…第２コイルの巻回領域
１，２…磁気センサ
３…ドライバーＩＣ
４，５…磁石
１０…積層体
１１，１２，１３，１４，１５，１６…絶縁基材層
１０１…多層基板

Claims (7)

  1. 　複数の絶縁基材層が積層されて形成され、内部にＩＣ配置領域を有する積層体と、
    　少なくとも一部が前記ＩＣ配置領域に配置されるドライバーＩＣと、
    　前記積層体に形成され、前記複数の絶縁基材層に積層方向に沿った巻回軸をそれぞれ有し、且つ、前記ドライバーＩＣにそれぞれ接続される第１コイルおよび第２コイルと、
    　前記ドライバーＩＣに接続される磁気センサと、
    　を備え、
    　前記ＩＣ配置領域は、前記第１コイルの形成領域である第１コイル形成領域と、前記第２コイルの形成領域である第２コイル形成領域とで挟まれる領域である、多層基板。
  2. 　前記複数の絶縁基材層は、樹脂材料からなる、請求項１に記載の多層基板。
  3. 　前記樹脂材料は熱可塑性樹脂である、請求項２に記載の多層基板。
  4. 　前記磁気センサは、前記積層体の内部に収納され、且つ、前記第１コイルまたは前記第２コイルの巻回領域の内側部分に配置されている、請求項２または３に記載の多層基板。
  5. 　　前記磁気センサは、前記第１コイルまたは前記第２コイルの前記巻回軸に重なる位置に配置される、請求項１から４のいずれかに記載の多層基板。
  6. 　前記第１コイルは、前記複数の絶縁基材層のうち２つ以上の絶縁基材層にそれぞれ形成される、複数の第１コイル導体を含んで構成され、
    　前記第２コイルは、前記複数の絶縁基材層のうち２つ以上の絶縁基材層にそれぞれ形成される、複数の第２コイル導体を含んで構成される、請求項２から５のいずれかに記載の多層基板。
  7. 　前記ドライバーＩＣは、全体が前記ＩＣ配置領域の内部に収納されるように配置される、請求項６に記載の多層基板。
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