JP2005251849A - Light emitting device and its manufacturing method - Google Patents

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Takeshi Sakuma
健 佐久間
Kouji Omichi
浩児 大道
Naoto Hirosaki
尚登 広崎
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Fujikura Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting device that can make desired light emission by using a fluorescent material having a particle size of several tens μm or larger, and to provide a method of manufacturing the device. <P>SOLUTION: In a method of manufacturing a light emitting diode 10, one electrode of a light emitting element 11 is electrically connected to a recess 12a and the other electrode of the element 11 is electrically connected to a second lead frame 13 through a bonding wire 14. Then a first resin 16 is formed by surrounding at least the light emitting element 11 with a first resin and curing the resin. In addition, at least part of a powdery fluorescent material 15 is adhered and fixed to the surface of the first resin 16, and a second resin 17 is formed by surrounding the first resin 16, ends of a first lead frame 12 and the second lead frame 13, and the powdery fluorescent material 15 with the second resin and curing the second resin. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、発光デバイスおよびその製造方法に関するものである。   The present invention relates to a light emitting device and a method for manufacturing the same.

従来、照明用途において様々な発光デバイスが用いられてきたが、近年、白色系の光を発光可能な発光ダイオードが注目を集めている。白色系の光を発光可能な発光ダイオードとしては、青色光、近紫外線などの短波長の光を発する発光素子と、この発光素子から発した光の一部または全部を吸収することにより励起して、この発光素子から発した光よりも長波長の蛍光を発する物質とを備えた発光ダイオードなどが挙げられる。   Conventionally, various light-emitting devices have been used in lighting applications. Recently, light-emitting diodes capable of emitting white light have attracted attention. As a light emitting diode capable of emitting white light, it is excited by absorbing a light emitting element that emits light of a short wavelength such as blue light or near ultraviolet light, and part or all of the light emitted from the light emitting element. And a light emitting diode including a substance that emits fluorescence having a wavelength longer than that of light emitted from the light emitting element.

例えば、特許文献１には、このような発光ダイオードとしては、青色光を発する素子と、青色光を吸収して青色の補色である黄色の蛍光を発する、セリウムを付活させたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系の粉末状蛍光物質とを備えた白色発光ダイオードが開示されている。   For example, in Patent Document 1, as such a light emitting diode, an element that emits blue light and a yttrium-aluminum-activated cerium that absorbs blue light and emits yellow fluorescence that is a complementary color of blue are disclosed. A white light emitting diode comprising a garnet-based powdered fluorescent material is disclosed.

図２は、従来の発光ダイオードの一例を示す模式図である。
図２中、符号２０は発光ダイオード、符号２１は発光素子、２２は第一のリードフレーム、２３は第二のリードフレーム、２４はボンディングワイヤ、２５は粉末状蛍光物質、２６は樹脂モールドを示している。 FIG. 2 is a schematic view showing an example of a conventional light emitting diode.
In FIG. 2, reference numeral 20 denotes a light emitting diode, reference numeral 21 denotes a light emitting element, 22 denotes a first lead frame, 23 denotes a second lead frame, 24 denotes a bonding wire, 25 denotes a powdered fluorescent material, and 26 denotes a resin mold. ing.

この発光ダイオード２０では、第一のリードフレーム２２の端部に設けられた凹部２２ａに、発光素子２１が第一のリードフレーム２２と電気的に接続された状態で固定されている。また、発光素子２１がボンディングワイヤ２４を介して第二のリードフレーム２３と電気的に接続されている。さらに、発光素子２１、第一のリードフレーム２２の端部、第二のリードフレーム２３の端部およびボンディングワイヤ２４が、粒径がほぼ均一の粉末状蛍光物質２５が均一に分散された樹脂モールド２６で包囲されている（例えば、特許文献２参照。）。   In the light emitting diode 20, a light emitting element 21 is fixed to a recess 22 a provided at an end of the first lead frame 22 in a state of being electrically connected to the first lead frame 22. Further, the light emitting element 21 is electrically connected to the second lead frame 23 via the bonding wire 24. Further, the resin mold in which the light emitting element 21, the end portion of the first lead frame 22, the end portion of the second lead frame 23, and the bonding wire 24 are uniformly dispersed with a powdery fluorescent material 25 having a substantially uniform particle size. 26 (see, for example, Patent Document 2).

図３は、従来の発光ダイオードの他の例を示す模式図である。
図３中、符号３０は発光ダイオード、符号３１は発光素子、３２は第一のリードフレーム、３３は第二のリードフレーム、３４はボンディングワイヤ、３５は粉末状蛍光物質、３６は第一の樹脂部、３７は第二の樹脂部を示している。 FIG. 3 is a schematic view showing another example of a conventional light emitting diode.
In FIG. 3, reference numeral 30 is a light emitting diode, reference numeral 31 is a light emitting element, 32 is a first lead frame, 33 is a second lead frame, 34 is a bonding wire, 35 is a powdered fluorescent material, and 36 is a first resin. Reference numeral 37 denotes a second resin part.

この発光ダイオード３０では、第一のリードフレーム３２の端部に設けられた凹部３２ａに、発光素子３１が第一のリードフレーム３２と電気的に接続された状態で固定されている。また、発光素子３１がボンディングワイヤ３４を介して第二のリードフレーム３３と電気的に接続されている。さらに、発光素子３１が、凹部３２ａを充たすように設けられ、粒径がほぼ均一の粉末状蛍光物質３５が均一に分散された第一の樹脂部３６で包囲されている。そして、第一の樹脂部３６、第一のリードフレーム３２の端部、第二のリードフレーム３３の端部およびボンディングワイヤ３４が第二の樹脂部３７で包囲されている（例えば、特許文献３、特許文献４参照。）。   In the light emitting diode 30, the light emitting element 31 is fixed to a recess 32 a provided at the end of the first lead frame 32 in a state of being electrically connected to the first lead frame 32. Further, the light emitting element 31 is electrically connected to the second lead frame 33 through the bonding wire 34. Furthermore, the light emitting element 31 is provided so as to fill the recess 32a, and is surrounded by a first resin portion 36 in which a powdery fluorescent material 35 having a substantially uniform particle size is uniformly dispersed. And the 1st resin part 36, the edge part of the 1st lead frame 32, the edge part of the 2nd lead frame 33, and the bonding wire 34 are surrounded by the 2nd resin part 37 (for example, patent document 3). , See Patent Document 4).

従来、発光ダイオードにおいて所望の発光を実現するには、発光素子を包囲する樹脂部（図２では樹脂モールド２６、図３では第一の樹脂部３６）に、粉末状蛍光物質を均一に分散させることが重要であった。そのためには、蛍光物質の粒径を十分に小さくする必要があった。例えば、特許文献５には、粉末状蛍光物質の平均粒径を５μｍ以下とすると、粉末状蛍光物質が凝集することなく均一に分散することが開示されている。  Conventionally, in order to realize desired light emission in a light emitting diode, a powdered fluorescent material is uniformly dispersed in a resin part (resin mold 26 in FIG. 2 and first resin part 36 in FIG. 3) surrounding the light emitting element. It was important. For that purpose, it is necessary to make the particle size of the fluorescent material sufficiently small. For example, Patent Document 5 discloses that when the average particle size of the powdered fluorescent material is 5 μm or less, the powdered fluorescent material is uniformly dispersed without aggregation.

また、粉末状蛍光物質の粒径が大き過ぎると、発光素子を包囲する樹脂部に均一に分散させることが難しい。例えば、粉末状蛍光物質として、特許文献６に開示されているカルシウムを固溶し、ユーロピウムを付活させた粉末状のアルファサイアロンを用意し、これを分級して粒径４５μｍ以下のものを用いて、特許文献４に開示されている製造方法に従って発光ダイオードを製造したところ、所望の光を発する発光ダイオードが得られなかった。その原因としては、図４に示すように、粒径の大きいアルファサイアロン４５Ａが第一の樹脂部４６中に均一に分散せずに発光素子４１の表面に付着してしまい、アルファサイアロン４５Ａが発光素子４１の周囲に均一に分散された構造をなすことができなかったことが挙げられる。  Further, if the particle size of the powdered fluorescent material is too large, it is difficult to uniformly disperse the resin portion surrounding the light emitting element. For example, as a powdery fluorescent substance, powdery alpha sialon in which calcium disclosed in Patent Document 6 is dissolved and europium is activated is prepared, and this is classified and used with a particle size of 45 μm or less. When a light emitting diode was manufactured according to the manufacturing method disclosed in Patent Document 4, a light emitting diode emitting desired light could not be obtained. As the cause thereof, as shown in FIG. 4, the alpha sialon 45A having a large particle size is not uniformly dispersed in the first resin portion 46 but adheres to the surface of the light emitting element 41, and the alpha sialon 45A emits light. It is mentioned that the structure uniformly distributed around the element 41 could not be formed.

カルシウムを固溶し、ユーロピウムを付活させたアルファサイアロンは、熱的性質、機械的性質および化学的安定性に優れ、非常に硬度の高い材料である。アルファサイアロンの母相をなすサイアロンセラミックスよりも高硬度の材料は、ダイヤモンドあるいは立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ）など、ごくわずかしか存在しない。よって、原料の成形体を加熱焼結してアルファサイアロンを合成した場合、これを粉砕して微細な粉末にすることは容易ではないため、アルファサイアロンの粉砕、分級工程は製造コストを増加させる一因となる。
特許第２９２７２７９号公報 特許第２９００９２８号公報 特許第３０３６４６５号公報 特許第３３２７１７０号公報 特許第３３６４２２９号公報 特開２００２−３６３５５４号公報 Alpha sialon in which calcium is dissolved and europium is activated is an extremely hard material having excellent thermal properties, mechanical properties, and chemical stability. There are very few materials, such as diamond or cubic boron nitride (cBN), that are harder than sialon ceramics that form the parent phase of alpha sialon. Therefore, when alpha sialon is synthesized by heating and sintering the raw material compact, it is not easy to pulverize it into a fine powder. Therefore, the alpha sialon pulverization and classification process increases the manufacturing cost. It becomes a cause.
Japanese Patent No. 2927279 Japanese Patent No. 2900928 Japanese Patent No. 3036465 Japanese Patent No. 3327170 Japanese Patent No. 3364229 JP 2002-363554 A

本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、粒径が数十μｍ以上の粉末状蛍光物質を用いて、所望の発光を可能とする発光デバイスおよびその製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a light emitting device capable of desired light emission using a powdered fluorescent material having a particle size of several tens of μm or more, and a method for manufacturing the same. To do.

本発明は、上記課題を解決するために、少なくとも２本のリードフレームと、該リードフレームのうち少なくとも１本の端部に設けられた凹部に、一方の電極が電気的に接続され、かつ、他方の電極がボンディングワイヤと電気的に接続された発光素子と、該発光素子から発した光のうち少なくとも一部を吸収して、該発光素子から発した光の波長とは異なる波長の蛍光を発する粉末状蛍光物質と、該粉末状蛍光物質および前記発光素子を包囲する樹脂モールドとを備えた発光デバイスであって、前記樹脂モールドは、少なくとも前記発光素子を包囲し、かつ、前記粉末状蛍光物質を含まない第一の樹脂部と、該第一の樹脂部および前記リードフレームの端部を包囲する第二の樹脂部とからなり、前記粉末状蛍光物質は、少なくとも一部が前記第一の樹脂部の表面に接するように配されている発光デバイスを提供する。   In order to solve the above problems, the present invention has one electrode electrically connected to at least two lead frames and a recess provided in at least one end portion of the lead frames, and A light emitting element in which the other electrode is electrically connected to the bonding wire; and at least part of the light emitted from the light emitting element is absorbed, and fluorescence having a wavelength different from the wavelength of the light emitted from the light emitting element is emitted. A light emitting device comprising: a powdered fluorescent substance that emits; and a resin mold surrounding the powdered fluorescent substance and the light emitting element, wherein the resin mold surrounds at least the light emitting element, and the powdered fluorescent substance A first resin portion that does not contain a substance, and a second resin portion that surrounds the first resin portion and the end portion of the lead frame. To provide a light emitting device are arranged to be in contact with the surface of the first resin portion.

上記構成の発光デバイスにおいて、前記発光素子は青色光を発する素子、前記粉末状蛍光物質は青色光を吸収し黄色の蛍光を発する物質であることが好ましい。   In the light emitting device having the above structure, it is preferable that the light emitting element is an element that emits blue light, and the powdery fluorescent substance is a substance that absorbs blue light and emits yellow fluorescence.

上記構成の発光デバイスにおいて、前記粉末状蛍光物質はアルファサイアロンであることが好ましい。   In the light emitting device having the above configuration, the powdered fluorescent material is preferably alpha sialon.

上記構成の発光デバイスにおいて、前記アルファサイアロンは、カルシウムを固溶し、ユーロピウムを付活させたものであることが好ましい。   In the light emitting device having the above structure, the alpha sialon is preferably one in which calcium is dissolved and europium is activated.

上記構成の発光デバイスにおいて、前記粉末状蛍光物質は、粒径２０μｍ以上の粒子を含むことが好ましい。   In the light emitting device having the above-described configuration, it is preferable that the powdery fluorescent substance includes particles having a particle diameter of 20 μm or more.

本発明は、少なくとも２本のリードフレームと、該リードフレームのうち少なくとも１本の端部に設けられた凹部に、一方の電極が電気的に接続され、かつ、他方の電極がボンディングワイヤと電気的に接続された発光素子と、該発光素子から発した光のうち少なくとも一部を吸収して、該発光素子から発した光の波長とは異なる波長の蛍光を発する粉末状蛍光物質と、少なくとも前記発光素子を包囲する第一の樹脂部と、該第一の樹脂部および前記リードフレームの端部を包囲する第二の樹脂部とを有する発光デバイスの製造方法であって、前記凹部に前記発光素子の一方の電極を電気的に接続する工程Ａと、前記発光素子の他方の電極を、前記ボンディングワイヤを介して前記発光素子が接続されていないリードフレームと電気的に接続する工程Ｂと、少なくとも前記発光素子を第一の樹脂で包囲し、該第一の樹脂を硬化させて第一の樹脂部を形成する工程Ｃと、該第一の樹脂部の表面に前記粉末状蛍光物質の少なくとも一部を付着させ、固定する工程Ｄと、前記第一の樹脂部、前記リードフレームの端部および前記粉末状蛍光物質を第二の樹脂で包囲し、該第二の樹脂を硬化させて第二の樹脂部を形成する工程Ｅとを少なくとも有する発光デバイスの製造方法を提供する。   In the present invention, one electrode is electrically connected to at least two lead frames and a recess provided at an end of at least one of the lead frames, and the other electrode is electrically connected to a bonding wire. A light emitting element connected to each other, a powdered fluorescent material that absorbs at least a part of light emitted from the light emitting element and emits fluorescence having a wavelength different from the wavelength of the light emitted from the light emitting element, and at least A method for manufacturing a light emitting device, comprising: a first resin portion surrounding the light emitting element; and a second resin portion surrounding the first resin portion and an end portion of the lead frame. Electrically connecting one electrode of the light emitting element A and electrically connecting the other electrode of the light emitting element to the lead frame to which the light emitting element is not connected via the bonding wire Step B, enclosing at least the light emitting element with a first resin, curing the first resin to form a first resin portion, and the powder on the surface of the first resin portion A step D for attaching and fixing at least a part of the powdery fluorescent material, the first resin portion, the end portion of the lead frame, and the powdered fluorescent material are surrounded by a second resin, and the second resin The manufacturing method of the light-emitting device which has the process E which hardens | cures and forms a 2nd resin part at least.

上記発光デバイスの製造方法において、前記工程Ｄは、前記第一の樹脂部の表面に接着層を形成し、該接着層に前記粉末状蛍光物質を散布した後、該接着層を硬化させて、該接着層を介して前記粉末状蛍光物質を前記第一の樹脂部の表面に固定する工程であることが好ましい。   In the method for manufacturing a light emitting device, the step D includes forming an adhesive layer on the surface of the first resin portion, spraying the powdered fluorescent substance on the adhesive layer, and then curing the adhesive layer. It is preferable that the step is a step of fixing the powdery fluorescent substance to the surface of the first resin portion via the adhesive layer.

上記発光デバイスの製造方法において、前記発光素子は青色光を発する素子、前記粉末状蛍光物質は青色光を吸収し黄色の蛍光を発する物質であることが好ましい。   In the light emitting device manufacturing method, the light emitting element is preferably an element that emits blue light, and the powdery fluorescent substance is a substance that absorbs blue light and emits yellow fluorescence.

上記発光デバイスの製造方法において、前記粉末状蛍光物質はアルファサイアロンであることが好ましい。   In the method for manufacturing a light emitting device, the powdered fluorescent material is preferably alpha sialon.

上記発光デバイスの製造方法において、前記アルファサイアロンは、カルシウムを固溶し、ユーロピウムを付活させたものであることが好ましい。   In the method for manufacturing a light-emitting device, the alpha sialon is preferably one in which calcium is dissolved and europium is activated.

上記発光デバイスの製造方法において、前記粉末状蛍光物質は、粒径２０μｍ以上の粒子を含むことが好ましい。   In the method for manufacturing a light emitting device, the powdery fluorescent material preferably includes particles having a particle size of 20 μm or more.

本発明の発光デバイスは、少なくとも発光素子を包囲し、かつ、粉末状蛍光物質を含まない第一の樹脂部と、第一の樹脂部およびリードフレームの端部を包囲する第二の樹脂部とからなり、粉末状蛍光物質は、少なくとも一部が第一の樹脂部の表面に接するように配されているから、粉末状蛍光物質の粒径が数十μｍ程度と大きい場合であっても、粉末状蛍光物質が発光素子を包囲する位置に万遍無くほぼ均一に配されるから、蛍光の輝度をより高くすることができる。   The light-emitting device of the present invention includes at least a first resin portion that surrounds the light-emitting element and does not include a powdered fluorescent material, and a second resin portion that surrounds the first resin portion and the end portion of the lead frame. Since the powdered fluorescent material is arranged so that at least a part thereof is in contact with the surface of the first resin portion, even if the particle size of the powdered fluorescent material is as large as several tens of μm, Since the powdered fluorescent material is uniformly disposed almost uniformly at the position surrounding the light emitting element, the luminance of the fluorescence can be further increased.

本発明の発光デバイスの製造方法は、少なくとも発光素子を第一の樹脂で包囲し、第一の樹脂を硬化させて第一の樹脂部を形成し、第一の樹脂部の表面に粉末状蛍光物質の少なくとも一部を付着させ、固定した後、第一の樹脂部、リードフレームの端部および粉末状蛍光物質を第二の樹脂で包囲し、第二の樹脂を硬化させて第二の樹脂部を形成するから、粉末状蛍光物質の粒径が数十μｍ程度と大きい場合であっても、粉末状蛍光物質を、発光素子を包囲する位置に万遍無くほぼ均一に配することができる。したがって、従来は、粉末状蛍光物質の粒径を十分に小さく（数μｍ程度）粉砕して、分級してから用いていたが、本発明では、この粉砕工程および分級工程を省略または簡素化することができ、結果として、製造コストを削減することができる。   In the method for manufacturing a light emitting device of the present invention, at least a light emitting element is surrounded by a first resin, the first resin is cured to form a first resin portion, and a powdery fluorescent material is formed on the surface of the first resin portion. After attaching and fixing at least a part of the substance, the first resin part, the end of the lead frame, and the powdered fluorescent substance are surrounded by the second resin, and the second resin is cured to be the second resin. Therefore, even if the particle size of the powdered fluorescent material is as large as several tens of μm, the powdered fluorescent material can be uniformly distributed almost uniformly in the position surrounding the light emitting element. . Therefore, in the past, the powdered fluorescent material was used after being pulverized and classified by a sufficiently small particle size (about several μm), but in the present invention, this pulverization step and classification step are omitted or simplified. As a result, the manufacturing cost can be reduced.

以下、本発明を実施した発光デバイスについて、図面を参照して説明する。   Hereinafter, a light emitting device embodying the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明に係る発光デバイスの一実施形態として、発光ダイオードを示す模式図である。
図１中、符号１０は発光ダイオード、符号１１は発光素子、１２は第一のリードフレーム、１３は第二のリードフレーム、１４はボンディングワイヤ、１５は粉末状蛍光物質、１６は第一の樹脂部、１７は第二の樹脂部を示している。 FIG. 1 is a schematic view showing a light emitting diode as an embodiment of a light emitting device according to the present invention.
In FIG. 1, reference numeral 10 is a light emitting diode, reference numeral 11 is a light emitting element, 12 is a first lead frame, 13 is a second lead frame, 14 is a bonding wire, 15 is a powdered fluorescent material, and 16 is a first resin. Reference numeral 17 denotes a second resin part.

この発光ダイオード１０は、発光素子１１と、第一のリードフレーム１２と、第二のリードフレーム１３と、ボンディングワイヤ１４と、粉末状蛍光物質１５と、第一の樹脂部１６および第二の樹脂部１７とから概略構成されている。   The light emitting diode 10 includes a light emitting element 11, a first lead frame 12, a second lead frame 13, a bonding wire 14, a powdery fluorescent material 15, a first resin portion 16 and a second resin. The part 17 is schematically configured.

この発光ダイオード１０では、第一のリードフレーム１２の端部に設けられた凹部１２ａに、発光素子１１が第一のリードフレーム１２と電気的に接続された状態で底面１２ｂに固定されている。また、発光素子１１がボンディングワイヤ１４を介して第二のリードフレーム１３と電気的に接続されている。また、第一の樹脂部１６は凹部１２ａの内側面１２ｃの中央部よりも底面１２ｂ側を基端とし、第二の樹脂部１７は第一の樹脂部１６と内側面１２ｃとの間に介在している。また、第一の樹脂部１６は、その上端部１６ａが凹部１２ａの縁部１２ｄよりも突出するように設けられている。さらに、第一の樹脂部１６の表面のほぼ全域に、粉末状蛍光物質１５が、少なくともその一部が接するように固定されている。そして、第一のリードフレーム１２の端部、第二のリードフレーム１３の端部、ボンディングワイヤ１４、粉末状蛍光物質１５および第一の樹脂部１６が第二の樹脂部１７で包囲されている。これにより、粉末状蛍光物質１５は、第一の樹脂部１６と第二の樹脂部１７の界面に配されている。   In the light emitting diode 10, a light emitting element 11 is fixed to a bottom surface 12 b in a state of being electrically connected to the first lead frame 12 in a recess 12 a provided at an end of the first lead frame 12. Further, the light emitting element 11 is electrically connected to the second lead frame 13 via the bonding wire 14. The first resin portion 16 has a bottom surface 12b side as a base end with respect to the center portion of the inner surface 12c of the recess 12a, and the second resin portion 17 is interposed between the first resin portion 16 and the inner surface 12c. doing. The first resin portion 16 is provided such that the upper end portion 16a protrudes from the edge portion 12d of the recess 12a. Further, the powdered fluorescent material 15 is fixed to almost the entire surface of the first resin portion 16 so that at least a part thereof is in contact therewith. The end portion of the first lead frame 12, the end portion of the second lead frame 13, the bonding wire 14, the powdery fluorescent material 15, and the first resin portion 16 are surrounded by the second resin portion 17. . Thereby, the powdery fluorescent substance 15 is arranged at the interface between the first resin part 16 and the second resin part 17.

また、第一の樹脂部１６の形状は、凹部１２ａの底面１２ｂから縁部１２ｄに向かって凸状であることが望ましい。ここで、凸状とは、略円錐状、略角錐状、略円錐台状、略角錐台状などの略錘状、半球状などのことを言う。このように第一の樹脂部１６の形状を凸状とすれば、発光素子１１から発した光を第一の樹脂部１６の表面に配された粉末状蛍光物質１５にほぼ均一に照射することができる。さらに、粉末状蛍光物質１５が発する蛍光を凹部１２ａの内面に反射させて集光する効率を上げることができる。   Moreover, it is desirable that the first resin portion 16 has a convex shape from the bottom surface 12b of the recess 12a toward the edge 12d. Here, the convex shape means a substantially conical shape such as a substantially conical shape, a substantially pyramid shape, a substantially truncated cone shape, a substantially truncated pyramid shape, or a hemispherical shape. Thus, if the shape of the 1st resin part 16 is made into convex shape, the light emitted from the light emitting element 11 will be irradiated to the powdery fluorescent substance 15 distribute | arranged on the surface of the 1st resin part 16 substantially uniformly. Can do. Furthermore, it is possible to increase the efficiency of collecting the fluorescent light emitted from the powdered fluorescent material 15 by reflecting it on the inner surface of the recess 12a.

発光素子１１としては、青色光を発する青色発光ダイオード素子を用いることが好ましい。発光素子１１に青色光を発する発光素子を用い、粉末状粉末状蛍光物質１５に青色光で励起され、黄色光を発する材料を用いることで、補色関係にある青色発光と黄色発光との混色により白色の発光が得られる。白色の発光は、照明用途の光源として好ましい。青色光を発する発光素子の中では、青色発光ダイオード素子が近年、比較的安価に小型で高品質な素子を購入することが可能となってきており好ましい。   As the light emitting element 11, it is preferable to use a blue light emitting diode element that emits blue light. By using a light emitting element that emits blue light as the light emitting element 11 and using a material that emits yellow light and is excited by blue light as the powdery powdery fluorescent substance 15, a mixture of blue light emission and yellow light emission in complementary colors is used. White luminescence is obtained. White light emission is preferable as a light source for illumination. Among the light emitting elements that emit blue light, the blue light emitting diode element is preferable since it has recently become possible to purchase a small and high quality element at a relatively low cost.

第一のリードフレーム１２としては、ニッケル−鉄合金、銅などからなる線状材にニッケルめっき、銀めっきなどを施したものなどが用いられる。また、第一のリードフレーム１２の一端部には、発光素子１１を固定するための凹部１２ａが設けられている。この凹部１２ａの内側面１２ｃは、発光素子１１からの発光を反射して集光し、光の輝度を上げるために鏡面をなしている。さらに、この凹部１２ａは、底面１２ｂから縁部１２ｄに向かって次第に開口幅が広がっていくテーパ状であることが望ましい。凹部１２ａをテーパ状とすれば、粉末状蛍光物質１５からの蛍光を、発光ダイオード１０の前方に効率良く導くことができる。   As the first lead frame 12, a linear material made of nickel-iron alloy, copper, or the like is subjected to nickel plating, silver plating, or the like. A recess 12 a for fixing the light emitting element 11 is provided at one end of the first lead frame 12. The inner side surface 12c of the concave portion 12a has a mirror surface for reflecting and collecting the light emitted from the light emitting element 11 and increasing the luminance of the light. Furthermore, it is desirable that the recess 12a has a tapered shape in which the opening width gradually increases from the bottom surface 12b toward the edge 12d. If the recess 12a is tapered, the fluorescence from the powdered fluorescent material 15 can be efficiently guided to the front of the light emitting diode 10.

第二のリードフレーム１３としては、第一のリードフレーム１２と同様に、ニッケル−鉄合金、銅などからなる線状材にニッケルめっき、銀めっきなどを施したものなどが用いられる。   As the second lead frame 13, like the first lead frame 12, a linear material made of nickel-iron alloy, copper, or the like is subjected to nickel plating, silver plating, or the like.

ボンディングワイヤ１４としては、金、銅などの導電性の高い金属からなる金属細線が用いられる。   As the bonding wire 14, a fine metal wire made of a highly conductive metal such as gold or copper is used.

粉末状蛍光物質１５としては、青色光を吸収し黄色の蛍光を発する物質が用いられ、このような物質の中でも、熱的性質、機械的性質および化学的安定性に優れており、かつ、固溶元素や付活させる希土類元素を適切に選択することにより、従来の各種無機蛍光体よりも広い色度範囲を実現可能であるという利点から、アルファサイアロンが好ましい。また、このようなアルファサイアロンの中でも、波長４５０ｎｍ前後の青色発光ダイオード素子の発光波長領域での励起効率に優れ、黄色あるいは黄赤色で発光するため、照明用途の白色発光ダイオードに最適であることから、カルシウムを固溶し、ユーロピウムを付活させたアルファサイアロンがより好ましい。   As the powdery fluorescent substance 15, a substance that absorbs blue light and emits yellow fluorescence is used. Among these substances, the thermal property, mechanical property, and chemical stability are excellent, and the solid fluorescent material 15 is solid. Alpha sialon is preferred because it can realize a wider chromaticity range than various conventional inorganic phosphors by appropriately selecting a dissolved element or a rare earth element to be activated. Among these alpha sialons, blue light-emitting diode elements having a wavelength of around 450 nm have excellent excitation efficiency in the light emission wavelength region, and emit light in yellow or yellow-red, making them ideal for white light-emitting diodes for lighting applications. Alpha sialon in which calcium is dissolved and europium is activated is more preferable.

また、粉末状蛍光物質１５には、粒径が２０μｍ以上の粒子が含まれてもよい。発光ダイオード１０にあっては、粉末状蛍光物質１５が、第一の樹脂部１６または第二の樹脂部１７をなす樹脂に分散されずに、少なくともその一部が第一の樹脂部１６の表面に接するように、第一の樹脂部１６の表面のほぼ全域に固定されている。そのため、粉末状蛍光物質１５は粒径が２０μｍ以上の粒子を含んでいても、この粉末状蛍光物質１５を、発光素子１１を包囲する位置に万遍無くほぼ均一に配することができる。   Further, the powdered fluorescent material 15 may include particles having a particle size of 20 μm or more. In the light emitting diode 10, the powdered fluorescent material 15 is not dispersed in the resin forming the first resin portion 16 or the second resin portion 17, and at least a part of the powdered fluorescent material 15 is the surface of the first resin portion 16. The first resin portion 16 is fixed to almost the entire surface so as to come into contact with the first resin portion 16. Therefore, even if the powdered fluorescent material 15 includes particles having a particle size of 20 μm or more, the powdered fluorescent material 15 can be disposed almost uniformly in a position surrounding the light emitting element 11.

第一の樹脂部１６をなす樹脂としては、発光素子１１全体を封止し、発光素子１１からの発光を波長変換せずに、空気中に効率良く放出するために透明度の高い樹脂が用いられる。このような樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂などが挙げられる。   As the resin constituting the first resin portion 16, a highly transparent resin is used to seal the entire light emitting element 11 and efficiently emit light emitted from the light emitting element 11 into the air without wavelength conversion. . Examples of such a resin include an epoxy resin, an acrylic resin, and an imide resin.

第二の樹脂部１７をなす樹脂としては、第一のリードフレーム１２の端部、第二のリードフレーム１３の端部、ボンディングワイヤ１４、粉末状蛍光物質１５および第一の樹脂部１６を封止し、粉末状蛍光物質１５からの蛍光を波長変換せずに、空気中に効率良く放出するために透明度の高い樹脂が用いられる。このような樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂などが挙げられる。   As the resin constituting the second resin portion 17, the end portion of the first lead frame 12, the end portion of the second lead frame 13, the bonding wire 14, the powdery fluorescent material 15 and the first resin portion 16 are sealed. In order to efficiently release the fluorescence from the powdered fluorescent material 15 into the air without wavelength conversion, a highly transparent resin is used. Examples of such a resin include an epoxy resin, an acrylic resin, and an imide resin.

次に、本発明に係る発光デバイスの製造方法の一実施形態を、図１を参照して説明する。
この実施形態では、まず、発光素子１１を、その底面に設けられた電極を銀ペースト、カーボンペーストなどの導電性ペーストを介して、第一のリードフレーム１２の凹部１２ａの底面１２ｂに電気的に接続して、固定する（工程Ａ）。 Next, an embodiment of a method for manufacturing a light emitting device according to the present invention will be described with reference to FIG.
In this embodiment, first, the light emitting element 11 is electrically connected to the bottom surface 12b of the concave portion 12a of the first lead frame 12 through the electrode provided on the bottom surface thereof via a conductive paste such as silver paste or carbon paste. Connect and fix (step A).

次いで、発光素子１１の上面に設けられた電極を、ボンディングワイヤ１４を介して第二のリードフレーム１３と電気的に接続する（工程Ｂ）。   Next, the electrode provided on the upper surface of the light emitting element 11 is electrically connected to the second lead frame 13 via the bonding wire 14 (step B).

次いで、発光素子１１を第一の樹脂で包囲し、この第一の樹脂を硬化させて第一の樹脂部１６を形成する（工程Ｃ）。この際、第一の樹脂部１６は凹部１２ａの内側面１２ｃの中央部よりも底面１２ｂ側を基端とし、その形状が凹部１２ａの底面１２ｂから縁部１２ｄに向かって凸状をなすように形成することが好ましい。第一の樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂などを用いる。また、第一の樹脂部１６を形成する際には、発光素子１１とボンディングワイヤ１４との接合部を第一の樹脂で包囲することが好ましい。   Next, the light emitting element 11 is surrounded by the first resin, and the first resin is cured to form the first resin portion 16 (step C). At this time, the first resin portion 16 has a bottom surface 12b side as a base end rather than a central portion of the inner surface 12c of the recess 12a, and its shape is convex from the bottom surface 12b of the recess 12a toward the edge 12d. It is preferable to form. An epoxy resin, an acrylic resin, an imide resin, or the like is used as the first resin. Moreover, when forming the 1st resin part 16, it is preferable to surround the junction part of the light emitting element 11 and the bonding wire 14 with 1st resin.

次いで、第一の樹脂部１６の表面のほぼ全域に、粉末状蛍光物質１５の少なくとも一部を第一の樹脂部１６の表面に付着させ、固定する（工程Ｄ）。この工程Ｄでは、第一の樹脂部１６の表面のほぼ全域に接着剤を塗布して接着層を形成し、この接着層のほぼ全域に粉末状蛍光物質１５を散布した後、接着層を硬化させて、接着層を介して粉末状蛍光物質１５を第一の樹脂部１６の表面のほぼ全域に固定する。   Next, at least a part of the powdered fluorescent material 15 is attached to the surface of the first resin portion 16 and fixed almost over the entire surface of the first resin portion 16 (step D). In this step D, an adhesive is applied to almost the entire surface of the first resin portion 16 to form an adhesive layer. After the powdered fluorescent material 15 is sprayed to almost the entire area of the adhesive layer, the adhesive layer is cured. Thus, the powdered fluorescent material 15 is fixed to almost the entire surface of the first resin portion 16 through the adhesive layer.

粉末状蛍光物質１５は、後述するように、第二の樹脂部１７を形成することによって、第一の樹脂部１６の表面に完全に固定される。したがって、接着層は、第二の樹脂部１７が形成されるまでの間に、粉末状蛍光物質１５を第一の樹脂部１６の表面に固定する程度に設けられていればよい。   The powdery fluorescent material 15 is completely fixed to the surface of the first resin portion 16 by forming the second resin portion 17 as will be described later. Therefore, the adhesive layer may be provided to such an extent that the powdery fluorescent substance 15 is fixed to the surface of the first resin portion 16 until the second resin portion 17 is formed.

次いで、キャスティング法を用いて、第一のリードフレーム１２の端部、第二のリードフレーム１３の端部、ボンディングワイヤ１４、粉末状蛍光物質１５および第一の樹脂部１６を第二の樹脂で包囲し、この第二の樹脂を硬化させて第二の樹脂部１７を形成し（工程Ｅ）、発光ダイオード１０を得る。この際、第二の樹脂部１７が第一の樹脂部１６と凹部１２ａの内側面１２ｃとの間に介在するように、第二の樹脂部１７を形成する。第二の樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂などを用いる。   Next, the end portion of the first lead frame 12, the end portion of the second lead frame 13, the bonding wire 14, the powdery fluorescent material 15, and the first resin portion 16 are made of the second resin using a casting method. The second resin portion 17 is formed by surrounding and curing the second resin (step E), and the light emitting diode 10 is obtained. At this time, the second resin portion 17 is formed so that the second resin portion 17 is interposed between the first resin portion 16 and the inner surface 12c of the recess 12a. An epoxy resin, an acrylic resin, an imide resin, or the like is used as the second resin.

なお、この実施形態では、発光素子１１として、上面および底面にそれぞれ１つの電極が設けられたものを用いたが、本発明はこれに限定されず、上面のみに２つの電極が設けられたものを用いてもよい。この場合、発光素子１１は、第一のリードフレーム１２の凹部１２ａに適切に固定されていればよく、導電性ペーストを用いて、発光素子１１と第一のリードフレーム１２を電気的に接続する必要はない。発光素子１１の上面に設けられた電極と、第一のリードフレーム１２および第二のリードフレーム１３とはそれぞれボンディングワイヤを介して電気的に接続される。   In this embodiment, the light emitting element 11 is provided with one electrode on each of the upper surface and the bottom surface. However, the present invention is not limited to this, and two electrodes are provided only on the upper surface. May be used. In this case, the light emitting element 11 only needs to be appropriately fixed to the recess 12a of the first lead frame 12, and the light emitting element 11 and the first lead frame 12 are electrically connected using a conductive paste. There is no need. The electrode provided on the upper surface of the light emitting element 11 is electrically connected to the first lead frame 12 and the second lead frame 13 through bonding wires.

また、第一の樹脂部１６を、表面が接着性を保持している程度の半硬状態として、この第一の樹脂部１６の表面に粉末状蛍光物質１５を付着させた後に、第一の樹枝部１６を完全に硬化させれば、上記の工程Ｄにおいて、接着層を設けることを省略することもできる。   In addition, the first resin portion 16 is in a semi-hard state to the extent that the surface maintains adhesiveness, and after the powdery fluorescent material 15 is attached to the surface of the first resin portion 16, the first resin portion 16 is If the tree branches 16 are completely cured, it is possible to omit providing the adhesive layer in the step D.

また、上記の工程Ｄにおいて、粉末状蛍光物質１５を第一の樹脂部１６の表面に均等に付着するように適量散布する方法の他に、一旦、粉末状蛍光物質１５を第一の樹枝部１６の表面に余分に散布した後に、接着層に付着しなかった粉末状蛍光物質１５を除去してもよい。   Further, in the above step D, in addition to a method of spraying an appropriate amount of the powdered fluorescent material 15 so as to evenly adhere to the surface of the first resin portion 16, the powdered fluorescent material 15 is once applied to the first dendrite portion. The powdery fluorescent material 15 that has not adhered to the adhesive layer may be removed after being further spread on the surface of 16.

以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further more concretely, this invention is not limited to a following example.

（実施例）
発光素子として、発光中心波長４５０ｎｍの青色発光チップを用意した。
また、粉末状蛍光物質として、カルシウムを固溶し、ユーロピウムで付活させたアルファサイアロンを用意した。このアルファサイアロンの発光中心波長は５７０ｎｍであった。このアルファサイアロンを粉砕し、試験用篩で分級して、粒径が４５μｍ以下の粉末とした。
まず、発光素子を、銀ペーストを介して、第一のリードフレームの凹部の底面に電気的に接続して、固定した。
次いで、発光素子の上面に設けられた電極を、ボンディングワイヤを介して第二のリードフレームと電気的に接続した。
次いで、発光素子をエポキシ樹脂で包囲し、このエポキシ樹脂を加熱、硬化させて第一の樹脂部を形成した。
次いで、第一の樹脂部の表面のほぼ全域に、第一の樹脂部を構成するエポキシ樹脂の粘度を低くしたものを微量塗布して接着層を形成し、この接着層のほぼ全域に蛍光物質を散布した後、接着層を加熱、硬化させて、蛍光物質を第一の樹脂部の表面のほぼ全域に固定した。
次いで、第一のリードフレームの端部、第二のリードフレームの端部、ボンディングワイヤ、蛍光物質および第一の樹脂部をエポキシ樹脂で包囲し、このエポキシ樹脂を硬化させて第二の樹脂部を形成し、発光ダイオードを得た。 (Example)
As a light emitting element, a blue light emitting chip having an emission center wavelength of 450 nm was prepared.
Moreover, as a powdery fluorescent substance, alpha sialon in which calcium was dissolved and activated with europium was prepared. The emission center wavelength of this alpha sialon was 570 nm. The alpha sialon was pulverized and classified with a test sieve to obtain a powder having a particle size of 45 μm or less.
First, the light emitting element was electrically connected and fixed to the bottom surface of the concave portion of the first lead frame via a silver paste.
Next, the electrode provided on the upper surface of the light emitting element was electrically connected to the second lead frame via a bonding wire.
Next, the light emitting element was surrounded by an epoxy resin, and the epoxy resin was heated and cured to form a first resin portion.
Next, an adhesive layer is formed on almost the entire surface of the first resin portion by applying a small amount of a low-viscosity epoxy resin constituting the first resin portion, and a fluorescent substance is formed on almost the entire adhesive layer. After spraying, the adhesive layer was heated and cured to fix the fluorescent material almost over the entire surface of the first resin portion.
Next, the end portion of the first lead frame, the end portion of the second lead frame, the bonding wire, the fluorescent material, and the first resin portion are surrounded by an epoxy resin, and the epoxy resin is cured to be the second resin portion. And a light emitting diode was obtained.

得られた発光ダイオードに定電流電源を接続し、２０ｍＡの電流を流して、この発光ダイオードを発光させた。この発光ダイオードからの発光を色度計で測定したところ、ＸＹＺ表色系のｘｙ色度でｘ＝０．３８、ｙ＝０．４１であり、光源色の種類として昼光色、昼白色、白色、温白色、電球色のうち「白色」に分類されることが確認された。すなわち、この発光ダイオードは白色発光ダイオードであることが確認された。   A constant current power source was connected to the obtained light emitting diode, and a current of 20 mA was supplied to cause the light emitting diode to emit light. When light emission from this light emitting diode was measured with a chromaticity meter, the xy chromaticity of the XYZ color system was x = 0.38, y = 0.41, and the daylight color, daylight white, white, It was confirmed that warm white and light bulb color are classified as “white”. That is, it was confirmed that this light emitting diode was a white light emitting diode.

本発明の発光デバイスの製造方法は、近紫外域で発光する発光ダイオード素子を用いた（蛍光物質を含む）白色発光ダイオードにも適用可能であり、また、短波長の発光素子と蛍光物質とを含んだものであれば白色発光ダイオード以外にも様々な発光色のものにも適用可能である。   The method for manufacturing a light-emitting device of the present invention can be applied to a white light-emitting diode (including a fluorescent material) using a light-emitting diode element that emits light in the near-ultraviolet region. If included, the present invention can be applied to various light emitting colors other than the white light emitting diode.

本発明の発光デバイスの一実施形態として、発光ダイオードを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows a light emitting diode as one Embodiment of the light-emitting device of this invention. 従来の発光ダイオードの一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the conventional light emitting diode. 従来の発光ダイオードの他の例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the other example of the conventional light emitting diode. 従来の発光ダイオードの他の例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the other example of the conventional light emitting diode.

符号の説明Explanation of symbols

１０・・・発光ダイオード、１１・・・発光素子、１２・・・第一のリードフレーム、１３・・・第二のリードフレーム、１４・・・ボンディングワイヤ、１５・・・粉末状蛍光物質、１６・・・第一の樹脂部、１７・・・第二の樹脂部。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Light emitting diode, 11 ... Light emitting element, 12 ... 1st lead frame, 13 ... 2nd lead frame, 14 ... Bonding wire, 15 ... Powdery fluorescent substance, 16 ... 1st resin part, 17 ... 2nd resin part.

Claims (11)

少なくとも２本のリードフレームと、該リードフレームのうち少なくとも１本の端部に設けられた凹部に、一方の電極が電気的に接続され、かつ、他方の電極がボンディングワイヤと電気的に接続された発光素子と、該発光素子から発した光のうち少なくとも一部を吸収して、該発光素子から発した光の波長とは異なる波長の蛍光を発する粉末状蛍光物質と、該粉末状蛍光物質および前記発光素子を包囲する樹脂モールドとを備えた発光デバイスであって、
前記樹脂モールドは、少なくとも前記発光素子を包囲し、かつ、前記粉末状蛍光物質を含まない第一の樹脂部と、該第一の樹脂部および前記リードフレームの端部を包囲する第二の樹脂部とからなり、前記粉末状蛍光物質は、少なくとも一部が前記第一の樹脂部の表面に接するように配されていることを特徴とする発光デバイス。 One electrode is electrically connected to at least two lead frames and a recess provided in at least one end of the lead frame, and the other electrode is electrically connected to a bonding wire. A light emitting device, a powdered fluorescent material that absorbs at least a part of light emitted from the light emitting device and emits fluorescence having a wavelength different from the wavelength of the light emitted from the light emitting device, and the powdered fluorescent material And a light emitting device comprising a resin mold surrounding the light emitting element,
The resin mold surrounds at least the light emitting element and does not contain the powdered fluorescent material, and the second resin surrounds the first resin portion and the end portion of the lead frame. And the powdered fluorescent material is arranged so that at least a part thereof is in contact with the surface of the first resin portion. 前記発光素子は青色光を発する素子、前記粉末状蛍光物質は青色光を吸収し黄色の蛍光を発する物質であることを特徴とする請求項１に記載の発光デバイス。   The light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting element is an element that emits blue light, and the powdery fluorescent substance is a substance that absorbs blue light and emits yellow fluorescence. 前記粉末状蛍光物質はアルファサイアロンであることを特徴とする請求項１または２に記載の発光デバイス。   The light emitting device according to claim 1, wherein the powdered fluorescent material is alpha sialon. 前記アルファサイアロンは、カルシウムを固溶し、ユーロピウムを付活させたものであることを特徴とする請求項３に記載の発光デバイス。   The light emitting device according to claim 3, wherein the alpha sialon is obtained by solidifying calcium and activating europium. 前記粉末状蛍光物質は、粒径２０μｍ以上の粒子を含むことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の発光デバイス。   The light emitting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the powdered fluorescent material includes particles having a particle diameter of 20 µm or more. 少なくとも２本のリードフレームと、該リードフレームのうち少なくとも１本の端部に設けられた凹部に、一方の電極が電気的に接続され、かつ、他方の電極がボンディングワイヤと電気的に接続された発光素子と、該発光素子から発した光のうち少なくとも一部を吸収して、該発光素子から発した光の波長とは異なる波長の蛍光を発する粉末状蛍光物質と、少なくとも前記発光素子を包囲する第一の樹脂部と、該第一の樹脂部および前記リードフレームの端部を包囲する第二の樹脂部とを有する発光デバイスの製造方法であって、
前記凹部に前記発光素子の一方の電極を電気的に接続する工程Ａと、前記発光素子の他方の電極を、前記ボンディングワイヤを介して前記発光素子が接続されていないリードフレームと電気的に接続する工程Ｂと、少なくとも前記発光素子を第一の樹脂で包囲し、該第一の樹脂を硬化させて第一の樹脂部を形成する工程Ｃと、該第一の樹脂部の表面に前記粉末状蛍光物質の少なくとも一部を付着させ、固定する工程Ｄと、前記第一の樹脂部、前記リードフレームの端部および前記粉末状蛍光物質を第二の樹脂で包囲し、該第二の樹脂を硬化させて第二の樹脂部を形成する工程Ｅとを少なくとも有することを特徴とする発光デバイスの製造方法。 One electrode is electrically connected to at least two lead frames and a recess provided in at least one end of the lead frame, and the other electrode is electrically connected to a bonding wire. A light-emitting element that absorbs at least a part of light emitted from the light-emitting element and emits fluorescence having a wavelength different from the wavelength of the light emitted from the light-emitting element, and at least the light-emitting element. A method for manufacturing a light emitting device, comprising: a first resin portion that surrounds; and a second resin portion that surrounds the first resin portion and an end portion of the lead frame,
Electrically connecting one electrode of the light emitting element to the recess and electrically connecting the other electrode of the light emitting element to the lead frame to which the light emitting element is not connected via the bonding wire Step B, step C surrounding at least the light emitting element with a first resin, curing the first resin to form a first resin portion, and the powder on the surface of the first resin portion A step D for attaching and fixing at least a part of the powdery fluorescent material, the first resin portion, the end portion of the lead frame, and the powdered fluorescent material are surrounded by a second resin, and the second resin And a step E of forming a second resin portion by curing the light-emitting device. 前記工程Ｄは、前記第一の樹脂部の表面に接着層を形成し、該接着層に前記粉末状蛍光物質を散布した後、該接着層を硬化させて、該接着層を介して前記粉末状蛍光物質を前記第一の樹脂部の表面に固定する工程であることを特徴とする請求項６に記載の発光デバイスの製造方法。   In the step D, an adhesive layer is formed on the surface of the first resin portion, the powdery fluorescent substance is dispersed on the adhesive layer, the adhesive layer is cured, and the powder is passed through the adhesive layer. The method for manufacturing a light emitting device according to claim 6, wherein the method is a step of fixing a fluorescent substance on the surface of the first resin portion. 前記発光素子は青色光を発する素子、前記粉末状蛍光物質は青色光を吸収し黄色の蛍光を発する物質であることを特徴とする請求項６または７に記載の発光デバイスの製造方法。   The method of manufacturing a light emitting device according to claim 6 or 7, wherein the light emitting element is an element that emits blue light, and the powdery fluorescent substance is a substance that absorbs blue light and emits yellow fluorescence. 前記粉末状蛍光物質はアルファサイアロンであることを特徴とする請求項６ないし８のいずれか１項に記載の発光デバイスの製造方法。   9. The method of manufacturing a light emitting device according to claim 6, wherein the powdered fluorescent material is alpha sialon. 前記アルファサイアロンは、カルシウムを固溶し、ユーロピウムを付活させたものであることを特徴とする請求項９に記載の発光デバイスの製造方法。   The light emitting device manufacturing method according to claim 9, wherein the alpha sialon is obtained by solidly dissolving calcium and activating europium. 前記粉末状蛍光物質は、粒径２０μｍ以上の粒子を含むことを特徴とする請求項６ないし１０のいずれか１項に記載の発光デバイスの製造方法。

The method for manufacturing a light emitting device according to any one of claims 6 to 10, wherein the powdered fluorescent material includes particles having a particle size of 20 µm or more.

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