JP2005246348A - 液供給機構および液供給方法ならびに現像処理装置および現像処理方法 - Google Patents

液供給機構および液供給方法ならびに現像処理装置および現像処理方法 Download PDF

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Abstract

【課題】市販のスタティックミキサー等の混合装置を用いることなく、インラインで液体と液体とを均一に混合して供給することができる液供給機構を提供すること。
【解決手段】純水が流れる主管52と、界面活性剤溶液が流れる支管56と、支管56が主管52に接続され、純水および界面活性剤溶液を主管52内で合流させて混合する混合部61とを具備し、純水および界面活性剤溶液が混合してなるリンス液を主管52を通流させて供給する液供給機構であって、純水および界面活性剤溶液が合流する際に、純水のレイノルズ数Re1と界面活性剤溶液のレイノルズ数Re2とがRe1≦Re2を満たすように、純水および界面活性剤溶液の流速ならびに主管52および支管56の内径が設定される。
【選択図】図4

Description

本発明は、基板の露光パターンの現像処理に用いる界面活性剤溶液を純水で希釈混合して混合液を供給する等の液供給機構および液供給方法ならびにそれを用いた現像処理装置および現像処理方法に関する。
例えば半導体デバイスの製造プロセスにおいては、半導体ウエハ(以下、「ウエハ」という)の表面にレジスト液を供給してレジスト膜を形成し、レジスト塗布後のウエハに対して所定のパターンに対応して露光処理を行った後に当該ウエハのレジスト膜に形成された露光パターンを現像するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術により所定のパターンを形成するためのマスクとしてレジストパターンが形成される。
このようなフォトリソグラフィー技術の各工程の中で現像処理においては、ウエハに現像液を供給し、その全面に現像液パドルを形成し、所定時間自然対流により現像処理を進行させた後、現像液を振り切り、次いで、洗浄液として純水を供給してウエハ上に残存する現像液を洗い流す。その後、ウエハを高速で回転してウエハ上に残存する現像液および洗浄液を振り切りウエハを乾燥させる。
ところで、近時、露光技術等の進歩により半導体デバイスの微細化が一層進行しており、微細かつ高アスペクト比のレジストパターンが出現するに至り、上述のような現像工程における最終の振り切り乾燥において、リンス液がパターン間から抜け出る際に、リンス液の表面張力によりレジストパターンが引っ張られて倒れるという、いわゆる「パターン倒れ」が発生することが問題となっている。
このような問題を解決する技術として、例えばリンス液中に界面活性剤溶液を混入してリンス液の表面張力を低下させる技術が提案されている(例えば、特許文献1)。この場合、界面活性剤溶液の濃度は、処理条件やパターンによって変える必要があることから、界面活性剤溶液とリンス液として用いられる純水とをインラインで混合する必要があり、このようにインラインでの液液混合を行う場合には、通常、市販のスタティックミキサーを使用する。
しかしながら、市販のスタティックミキサーを用いる場合には、装置コストが高くなるといった問題がある。また、このようなスタティックミキサーがパーティクルの原因となる場合もある。したがって、市販のスタティックミキサーを用いることなくインラインでこのような液液混合を行うことが求められるが、スタティックミキサーを用いずに所望の均一混合を行う条件は確立されていない。
また、このようにインラインで混合する際には、その合流点で液の供給を頻繁にオン・オフさせる必要があることから、オン・オフバルブが必要であるが、そのためにデッドボリュームが多くなり、液が滞留しやすく、界面活性剤溶液の濃度が変化する等の不都合が生じる。
特開平7−142349号公報
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、市販のスタティックミキサー等の混合装置を用いることなく、インラインで液体と液体とを均一に混合して供給することができる液供給機構および液供給方法、ならびにそのような液供給技術を用いた現像処理装置および現像処理方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、液体と液体とを混合して供給する際に、その合流点で液の供給をオン・オフさせるオン・オフバルブに起因するデッドボリュームを極力抑えることができる液供給機構、およびそのような液供給技術を用いた現像処理装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の第1の観点では、第1の液体が流れる主管と、第2の液体が流れる支管と、前記支管が前記主管に接続され、前記第1の液体および前記第2の液体を前記主管内で合流させて混合する混合部とを具備し、前記第1の液体および前記第2の液体の混合液を前記主管を通流させて供給する液供給機構であって、前記第1の液体および第2の液体が合流する際に、第1の液体のレイノルズ数Re1と第2の液体のレイノルズ数Re2とがRe1≦Re2を満たすように、前記第1の液体および第2の液体の流速ならびに前記主管および前記支管の内径が設定されることを特徴とする液供給機構を提供する。
本発明の第2の観点では、水系洗浄液が流れる主管と、界面活性剤溶液が流れる支管と、前記支管が前記主管に接続され、前記水系洗浄液および前記界面活性剤溶液を前記主管内で合流させて混合する混合部とを具備し、前記水系洗浄液および前記界面活性剤溶液が混合してなるリンス液を前記主管を通流させて供給する液供給機構であって、前記水系洗浄液および前記界面活性剤溶液が合流する際に、水系洗浄液のレイノルズ数Re1と界面活性剤溶液のレイノルズ数Re2とがRe1≦Re2を満たすように、前記水系洗浄液および界面活性剤溶液の流速ならびに前記主管および前記支管の内径が設定されることを特徴とする液供給機構を提供する。
本発明の第3の観点では、主管を流れる第1の液体と、前記主管に接続された支管を流れる第2の液体とを前記主管内で合流させて混合し、前記第1の液体および前記第2の液体の混合液を前記主管を通流させて供給する液供給方法であって、前記第1の液体および第2の液体を合流させて混合する際に、第1の液体のレイノルズ数Re1と第2の液体のレイノルズ数Re2とがRe1≦Re2を満たすようにすることを特徴とする液供給方法を提供する。
本発明の第4の観点では、主管を流れる水系洗浄液と、前記主管に接続された支管を流れる界面活性剤溶液とを前記主管内で合流させて混合し、前記水系洗浄液および前記界面活性剤溶液が混合してなるリンス液を前記主管を通流させて供給する液供給方法であって、前記水系洗浄液および前記界面活性剤溶液を合流させて混合する際に、水系洗浄液のレイノルズ数Re1と界面活性剤溶液のレイノルズ数Re2とがRe1≦Re2を満たすようにすることを特徴とする液供給方法を提供する。
本発明の第5の観点では、基板上の露光後のレジスト膜に現像液を供給して露光パターンを現像する現像処理装置であって、基板を略水平に保持する基板保持部材と、前記基板保持部材を回転させる回転機構と、基板保持部材上の基板に現像液を供給する現像液供給機構と、現像パターンが形成されたレジスト膜に水系洗浄液および界面活性剤溶液を混合させてなるリンス液を供給するリンス液供給機構とを具備し、前記リンス液供給機構は、水系洗浄液が流れる主管と、界面活性剤溶液が流れる支管と、前記主管および前記支管が接続され、前記水系洗浄液および前記界面活性剤溶液を前記主管内で合流させて混合する混合部とを有し、前記水系洗浄液および界面活性剤溶液が合流する際に、水系洗浄液のレイノルズ数Re1と界面活性剤溶液のレイノルズ数Re2とがRe1≦Re2を満たすように、前記水系洗浄液および界面活性剤溶液の流速ならびに前記主管および前記支管の内径が設定されることを特徴とする現像処理装置を提供する。
本発明の第6の観点では、基板上の露光後のレジスト膜に現像液を供給して露光パターンを現像する現像工程と、現像パターンが形成されたレジスト膜に、水系洗浄液および界面活性剤溶液を混合してなるリンス液を供給する工程と、前記基板を回転させて乾燥する工程とを具備し、前記リンス液を供給する工程は、主管を流れる水系洗浄液と、前記主管に接続された支管を流れる界面活性剤溶液とを前記主管内で合流させて混合し、その際に、水系洗浄液のレイノルズ数Re1と界面活性剤溶液のレイノルズ数Re2とがRe1≦Re2を満たすようにすることを特徴とする現像処理方法を提供する。
本発明の第7の観点では、第1の液体が流れる主管と、第2の液体が流れる支管と、前記第1の液体および前記第2の液体を合流させて混合する混合部と、前記第1の液体の供給をオン・オフする第1のオン・オフバルブと、前記第2の液体の供給をオン・オフする第2のオン・オフバルブとを具備し、前記第1の液体および前記第2の液体の混合液を供給する液供給機構であって、前記第1のオン・オフバルブおよび第2のオン・オフバルブは、前記混合部の周囲に設けられていることを特徴とする液供給機構を提供する。
本発明の第8の観点では、水系洗浄液が流れる主管と、界面活性剤溶液が流れる支管と、前記水系洗浄液および界面活性剤溶液を合流させて混合する混合部と、前記水系洗浄液の供給をオン・オフする第1のオン・オフバルブと、前記界面活性剤溶液の供給をオン・オフする第2のオン・オフバルブとを具備し、前記水系洗浄液および界面活性剤溶液を混合してなるリンス液を供給する液供給機構であって、前記第1のオン・オフバルブおよび第2のオン・オフバルブは、前記混合部の周囲に設けられていることを特徴とする液供給機構を提供する。
本発明の第9の観点では、基板上の露光後のレジスト膜に現像液を供給して露光パターンを現像する現像処理装置であって、基板を略水平に保持する基板保持部材と、前記基板保持部材を回転させる回転機構と、基板保持部材上の基板に現像液を供給する現像液供給機構と、現像パターンが形成されたレジスト膜に水系洗浄液および界面活性剤溶液を混合してなるリンス液を供給するリンス液供給機構とを具備し、前記リンス液供給機構は、水系洗浄液が流れる主管と、界面活性剤溶液が流れる支管と、前記水系洗浄液および界面活性剤溶液を合流させて混合する混合部と、前記水系洗浄液の供給をオン・オフする第1のオン・オフバルブと、前記界面活性剤溶液の供給をオン・オフする第2のオン・オフバルブとを有し、前記第1のオン・オフバルブおよび第2のオン・オフバルブは、前記混合部の周囲に設けられていることを特徴とする現像処理装置を提供する。
本発明によれば、第1の液体および第2の液体を合流させて混合する際に、これらのレイノルズ数に着目し、第1の液体のレイノルズ数Re1と第2の液体のレイノルズ数Re2とがRe1≦Re2を満たすようすることにより、所望の液均一混合性を得ることができ、例えば第1の液体として水系洗浄液を用い、第2の液体として界面活性剤溶液を用いてこれらを混合して界面活性剤溶液を希釈する場合に、高精度で均一混合することが可能となる。
また、本発明によれば、主管を流れる第1の液体と、支管を流れる第2の液体とを、これらが合流する混合部で混合させる際に、第1の液体の供給をオン・オフする第1のオン・オフバルブと、第2の液体の供給をオン・オフする第2のオン・オフバルブとを混合部の周囲に設けるので、バルブ内のデッドボリュームを極めて小さくすることができ、液が滞留しやすく、界面活性剤溶液の濃度が変化する等の不都合を極めて有効に防止することができる。
以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図1は本発明の一実施形態に係る液液混合機構が搭載された現像処理装置を示す断面図、図2はその平面図である。なお、図示するように、以下の説明では、水平面の直交する2方向をX方向、Y方向とし、垂直方向をZ方向としている。
これらの図に示すように、この現像処理装置(DEV)は筐体1を有し、筐体の天井には筐体内に清浄空気のダウンフローを形成するためのファン・フィルタユニットFが設けられている。また、筐体1内の中央部には環状のカップCPが配置され、カップCPの内側にはスピンチャック2が配置されている。スピンチャック2は真空吸着によってウエハWを固定保持する。スピンチャック2の下方には駆動モータ3が配置されており、スピンチャック2は駆動モータ3によって回転駆動される。モータ3は床板4に取り付けられている。
カップCPの中には、ウエハWを受け渡しする際の昇降ピン5がエアシリンダ等の駆動機構6により昇降可能に設けられている。また、カップCP内には、廃液用のドレイン口7が設けられている。このドレイン口7に廃液管8(図2参照)が接続され、この廃液管8は、図2に示すように、底板4と筐体1との間の空間Nを通って、下方の図示しない廃液口へ接続されている。
筐体1の側壁には、ウエハ搬送装置の搬送アームTが侵入するための開口1aが形成されており、この開口1aはシャッタ9により開閉可能となっている。そしてウエハWの搬入出に際してはシャッタ9が開けられ、搬送アームTが筐体1内に侵入する。搬送アームTとスピンチャック2との間のウエハWの受け渡しは、上記昇降ピン5が上昇した状態で行われる。
カップCPの上方には、ウエハWの表面に現像液を供給するための現像液供給ノズル11と、現像後のウエハWに水系洗浄液例えば純水を供給する純水供給ノズル12と、純水リンス後に界面活性剤溶液に純水を混合して希釈した界面活性剤入りリンス液を供給するリンス液供給ノズル13とが、ウエハW上の供給位置とウエハWの外方の待機位置との間で移動可能に設けられている。
現像液供給ノズル11は、長尺状をなしその長手方向を水平にして配置され、下面に複数の吐出口を有しており、吐出された現像液が全体として帯状になるようになっている。そして、この現像液供給ノズル11は、第1のノズルスキャンアーム14の先端部に保持部材15によって着脱可能に取り付けられており、第1のノズルスキャンアーム14は、底板4の上にY方向に沿って敷設された第1のガイドレール21上から垂直方向に延びた第1の垂直支持部材22の上端部に取り付けられている。現像液供給ノズル11は、第1の垂直支持部材22とともにY軸駆動機構23によってY方向に沿って水平移動するようになっている。また、第1の垂直支持部材22はZ軸駆動機構24によって昇降可能となっており、現像液供給ノズル11は、第1の垂直支持部材22の昇降によってウエハWに近接した吐出可能位置とその上方の非吐出位置との間で移動されるようになっている。そして、現像液の塗布の際には、現像液供給ノズル11はウエハWの上方に位置され、その現像液供給ノズル11から現像液を帯状に吐出させながら、ウエハWを1/2回転以上、例えば1回転させることにより、現像液がウエハW全面に塗布され、現像液パドルが形成される。なお、現像液吐出の際には、ウエハWを回転させずに現像液供給ノズル11を第1のガイドレール21に沿ってスキャンさせてもよい。
純水供給ノズル12は、ストレートノズルとして構成されており、現像工程終了後、ウエハW上に移動されて、ウエハW上の現像パターンが形成されたレジスト膜に水系洗浄液である純水を供給するようになっている。この純水供給ノズル12は、第2のノズルスキャンアーム16の先端部に着脱可能に取り付けられている。底板4の上の第1のガイドレール21の外側には第2のガイドレール25が敷設されており、第2のノズルスキャンアーム16は、この第2のガイドレール25上から垂直方向に延びた第2の垂直支持部材26の上端部にX軸駆動機構29を介して取り付けられている。純水供給ノズル12は、第2の垂直支持部材26とともにY軸駆動機構27によってY方向に沿って水平移動するようになっている。また、第2の垂直支持部材26はZ軸駆動機構28によって昇降可能となっており、純水供給ノズル12は、第2の垂直支持部材26の昇降によってウエハWに近接した吐出可能位置とその上方の非吐出位置との間で移動されるようになっている。また、第2のノズルスキャンアーム16は、上記X軸駆動機構29によりX方向に沿って移動可能に設けられている。なお、純水供給ノズル12の形状は特に限定されず、現像液供給ノズル11と同様、長尺で多数の吐出口が設けられているものであってもよく、吐出口がスリット状のスリットノズルであってもよい。
リンス液供給ノズル13もストレートノズルとして構成されており、純水リンス終了後、ウエハW上に移動されて、純水リンス後のウエハWに界面活性剤入りリンス液を供給するようになっている。このリンス液供給ノズル13は、第3のノズルスキャンアーム18の先端部に着脱可能に取り付けられている。底板4の上の第2のガイドレール25の外側には第3のガイドレール30が敷設されており、第3のノズルスキャンアーム18は、この第3のガイドレール30上から垂直方向に延びた第3の垂直支持部材31の上端部にX軸駆動機構34を介して取り付けられている。リンス液供給ノズル13は、第3の垂直支持部材31とともにY軸駆動機構32によってY方向に沿って水平移動するようになっている。また、第3の垂直支持部材31はZ軸駆動機構33によって昇降可能となっており、リンス液供給ノズル13は、第3の垂直支持部材31の昇降によってウエハWに近接した吐出可能位置とその上方の非吐出位置との間で移動されるようになっている。また、第3のノズルスキャンアーム18は、上記X軸駆動機構34によりX方向に沿って移動可能に設けられている。なお、リンス液供給ノズル13の形状は特に限定されず、現像液供給ノズル11と同様、長尺で多数の吐出口が設けられているものであってもよく、吐出口がスリット状のスリットノズルであってもよい。
Y軸駆動機構23,27,32、Z軸駆動機構24,28,33、X軸駆動機構29,34、および駆動モータ3は、駆動制御部40により制御されるようになっている。
図2に示すように、カップCPの右側には、現像液供給ノズル11が待機する現像液供給ノズル待機部31が設けられており、この現像液供給ノズル待機部31には現像液供給ノズル11を洗浄する洗浄機構(図示せず)が設けられている。また、カップCPの左側には純水供給ノズル12およびリンス液供給ノズル13がそれぞれ待機する純水供給ノズル待機32およびリンス液供給ノズル待機部33が設けられており、これらにはそれぞれ純水供給ノズル12およびリンス液供給ノズル13を洗浄する洗浄機構(図示せず)が設けられている。
図3は、現像処理装置(DEV)の液供給系を示す概略図である。図3に示すように、現像液供給ノズル11には、現像液を貯留した現像液タンク41から現像液を供給する現像液供給配管42が接続されている。現像液供給配管42には、現像液を供給するためのポンプ43およびオン・オフバルブ44が介装されている。
また、純水供給ノズル12には、水系洗浄液である純水を貯留した純水タンク46から純水を供給する純水供給配管47が接続されている。純水供給配管47には、純水を供給するためのポンプ48およびオン・オフバルブ49が介装されている。
一方、リンス液供給ノズル13には、純水タンク46から純水を供給する純水供給配管52が接続されている。そして、純水供給配管52の途中には、界面活性剤溶液を貯留する界面活性剤溶液タンク55から延びる界面活性剤溶液供給配管56が接続された接続部59が形成されており、その接続部59において純水と界面活性剤溶液とが混合されるようになっている。したがって、リンス液供給ノズル13からは、純水と界面活性剤溶液とが混合した界面活性剤入りリンス液が吐出される。純水供給配管52および界面活性剤溶液供給配管56の接続部59の上流側には、それぞれポンプ53および57が介装されている。また、純水供給配管52および界面活性剤溶液供給配管56の接続部59の近傍には、それぞれオン・オフバルブ54および58が介装されている。ポンプ43,48,53,57およびオン・オフバルブ44,49,54,58は制御部60により制御されるようになっている。
このようにして界面活性剤溶液がインラインで希釈されるが、これは、処理条件やパターンの違いにより必要な界面活性剤量が異なるためであり、全ての場合に対応し得る濃度の高い界面活性剤溶液を適宜純水で希釈して用いるようになっている。
純水供給配管52および界面活性剤溶液供給配管56の接続部59は、図4に示すようになっており、主管である純水供給配管52に支管である界面活性剤溶液供給配管56が接続されているから、主管である純水供給配管52を流れる純水に、支管である界面活性剤溶液供給配管56を流れる界面活性剤溶液が合流して混合される混合部61を形成している。この場合に、均一な混合を得る観点から、純水および界面活性剤溶液の合流部分において、純水のレイノルズ数Re1と界面活性剤溶液のレイノルズ数Re2とがRe1≦Re2を満たすようにする。
レイノルズ数は、流体における慣性力と粘性力の比を表すものであり、流れを特徴づける無次元パラメータである。流路の直径をd(m)、流速をv(m/s)、流体の動粘性係数をν(m/s)とすると、レイノルズ数Reは以下の式で与えられる。
Re=d・v/ν
界面活性剤溶液および純水とも、ほぼ同じ1.0×10(m/s)の動粘性係数(動粘度)を有しており、合流部分近傍の配管径および流速を適宜調整することにより、Re1≦Re2を満たすようにすることができる。
上記オン・オフバルブ54および58は、エアオペレーションバルブであり、図5の(a)断面図、(b)平面図に示すように、これらが一体となって集合バルブとなっており液液混合バルブ62を構成している。この液液混合バルブ62は主管である純水供給配管52にボルト締めされており、そのベース部62a内の流路は純水供給配管52の一部を構成している。また、支管である界面活性剤溶液配管56がこの液液混合バルブ62にボルト締めされており、上記接合部59および混合部61が液液混合バルブ62内に形成されている。なお、オン・オフバルブ54は、純水の流れをオン・オフするダイアフラム63とダイアフラム63を上下動させるアクチュエータ64を有しており、オン・オフバルブ58は、界面活性剤溶液の流れをオン・オフするダイアフラム65とダイアフラム65を上下動させるアクチュエータ66を有している。
このように、オン・オフバルブを集合させて液液混合バルブ62を構成することにより、デッドボリュームを減少させることができ、界面活性剤の濃度を変化させる際に、残存する液量を少なくすることができ、リンス液の濃度変動等がある程度防止される。
次に、このように構成された現像処理装置(DEV)における現像処理の動作を図6の工程図を参照しながら説明する。
所定のパターンが露光されポストエクスポージャーベーク処理および冷却処理されたウエハWが、ウエハ搬送装置の搬送アームTによってカップCPの真上まで搬送され、昇降ピン5によってスピンチャック2に搬送され真空吸着される(STEP1)。
次いで、現像液供給ノズル11がウエハWの上方に移動し、この現像液供給ノズル11から現像液が帯状に吐出されながら、ウエハWが1/2回転以上、例えば1回転されることにより、現像液がウエハW全面に塗布され、例えば1.2mmの厚さの現像液パドルが形成される(STEP2)。また、現像液供給ノズル11をガイドレール21に沿ってスキャンしながら吐出してもよい。
このようにして現像液をウエハW上に塗布した状態で適宜の時間、例えば60秒間静止させることにより現像を進行させる(STEP3)。この際に、純水供給ノズル12のノズルアーム16が移動されて、純水供給ノズル12がウエハWの上方に位置される(STEP4)。
所定時間経過後、ウエハWをスピンチャック2により回転することにより現像液が振り切られ(STEP5)、それとほぼ同時に、ウエハWを所定の回転数で回転させながら、純水液吐出ノズル12および現像液吐出ノズル11から、それぞれ純水および現像液を所定の流量で吐出させる(STEP6)。現像液を振り切った後に直接純水を供給するとウエハW上のレジスト膜に通常のリンスでは除去し難い難溶化層が形成されるおそれがあるが、このように、純水とともに現像液を供給することにより、レジスト膜上の難溶化層の生成が防止される。この場合に、最初現像液の割合を多くし、徐々に現像液を減少させていくことが効果的である。所定時間経過後、現像液の供給が停止され、純水のみのリンスが行われる(STEP7)。
このような純水リンスの後、純水供給ノズル12を待避させ、リンス液供給ノズル13をウエハWのほぼ中央上方に移動させ、ウエハWを所定の回転速度で回転させながら、界面活性剤入りのリンス液をウエハWに供給する(STEP8)。これにより、レジスト膜上の純水および残留している現像液の大部分が界面活性剤入りのリンス液に置換される。すなわち、レジスト膜の表面が界面活性剤入りのリンス液に置換された状態となる。なお、リンス液を供給する際には、少なくとも一部の期間、ウエハWが停止していてもよい。ここで界面活性剤としては、非イオン性界面活性剤を好適に用いることができる。また、リンス液中の界面活性剤の濃度は、10000ppm以下の範囲で任意に設定することができる。
このようにして、ウエハWのレジスト膜の純水等を界面活性剤入りリンス液に置換した後、ウエハWを高速で回転させ、ウエハW上に残存する液剤を振り切ってウエハWを乾燥させる(STEP9)。この場合に、レジスト膜に残存しているのは、界面活性剤入りのリンス液であるから、表面張力が小さく、振り切られた際にパターン倒れが生じ難い。
このような界面活性剤入りリンス液は、パターンの種類や処理条件等によってその濃度を厳密にコントロールする必要があるため、界面活性剤を極力均一に混合する必要がある。このため、従来は市販のスタティックミキサーを用いていたが、装置コストが高くなり、しかもゴミが発生し、パーティクルの原因となる場合がある。そこで、本実施形態では、上述したように、市販のスタティックミキサーを用いることなくインラインで純水と界面活性剤溶液とを混合する。
具体的には、主管である純水供給配管52を流れる純水に、支管である界面活性剤溶液供給配管56を流れる界面活性剤溶液を混合部61で合流させて混合する際に、均一な混合を得る観点から、純水および界面活性剤溶液の合流部分において、純水のレイノルズ数Re1と界面活性剤溶液のレイノルズ数Re2とがRe1≦Re2を満たすようにする。
以下、このように規定した根拠となる実験について説明する。
レイノルズ数は、上述したように、流体における慣性力と粘性力の比を表すものであり、流れを特徴づける無次元パラメータであり、このような液液混合における重要なファクターであると考えられる。特に、Re>約2000を乱流域とすることができ、混合性にとって液体の流れが乱流であるか層流であるかが重要であると考えられ、その点に着目して簡易モデルを用いてシミュレーションを行った。ここでは、図7に示すように、純水(DIW)の流量をy(mL/min)、界面活性剤溶液(Surfactant)の流量をx(mL/min)とし、界面活性剤溶液(Surfactant)の注入口の径をd(mm)とした場合に、レイノルズ数Re2の計算は、注入口の径:d×10−3(m)、注入時の流速:v=4×(x×10−6)/{60×(d×10−3×π}(m/s)、動粘性係数(動粘度)ν:1.0×10(m/s)(水:20℃,1atm相当)として行い、また、純水のレイノルズ数Re1も同様に計算して、これらを用いた拡散方程式を作成し、これにより界面活性剤溶液(Surfactant)の濃度を求めた。濃度検証では、2液合流箇所および合流後のモデル先端部断面(合流部から50cmに相当)における界面活性剤溶液の分布にて濃度の均一性を判断した。判断基準としては±3.0%を許容精度とした。この際の解析条件パターンを表1に示し、それらの解析結果を表2に示す。
Figure 2005246348
Figure 2005246348
以上の解析結果によれば、2液合流から先端方向へ向けての濃度が、大きく図8に示すA,B,Cの3傾向に分類された。表2に示すように、タイプAの挙動が見られたケースのほとんどがRe1<Re2であり、この場合の先端部における濃度均一性は良好であった。これらがほとんど同等の場合(No.1,11)でも、このタイプとなったが、均一性が若干劣る傾向が見られた。タイプBは、Re1とRe2との差が大きい場合であり、基本的にはタイプAと同様の結果が得られているが、純水のレイノルズ数であるRe1が極端に小さくなった場合に先端部において若干の濃度勾配が出るので注意が必要となる。これに対してタイプCは、全てNGであり、このタイプとなった解析条件は、全てRe1>Re2であった。以上の結果から、均一混合のためには、乱流、層流を問わずRe1≦Re2であることが必要であり、特に、Re1<Re2が好ましいことが示された。
また、上記関係さえ満たせば所望の均一混合は可能ではあるが、現実の混合を考慮した場合、より攪拌を促進させる観点から、界面活性剤溶液が乱流であること、すなわちRe2>2000であることが好ましい。
上述したように、レイノルズ数Reは、流路の直径をd(m)、流速をv(m/s)、流体の動粘性係数をν(m/s)とすると、Re=d・v/νで与えられるから、上記レイノルズ数の関係を満たすためには、合流点における純水および界面活性剤溶液の流速、および合流点における純水供給配管および界面剤活性剤溶液配管の内径を調整すればよい。
次に、純水配管径を一般的な7.5mmφ(内径)にし、液供給圧を0.1MPaにした場合の、合流点の界面活性剤溶液の注入口径と、上記関係を満たす制御可能な流量との関係を把握した。その結果を図9に示す。この図に示すように、その注入口径が大きくなりすぎると層流になりやすくなり、混合性が低下するおそれがあることから2.0mm以下が好ましい。また、Re1≦Re2を満たす流量のマージンを考慮すると、界面活性剤溶液を注入する注入口径は1.5mm以上であることが好ましい。
以上のように、界面活性剤溶液を主管である純水供給配管に注入して混合希釈する場合には、純水のレイノルズ数Re1と界面活性剤溶液のレイノルズ数Re2との間にRe1≦Re2の関係がある場合に所望の均一混合を達成することができ、Re1<Re2が好ましく、さらにRe2>2000であることが好ましい。また、このような関係を満たす場合には、混合液の吐出部分が合流点から少なくとも50cmあれば所望の均一混合が達成される。さらに、混合性を考慮すると界面活性剤溶液を注入する注入口径は2.0mm以下であることが好ましく、Re1≦Re2を満たす流量のマージンを考慮すると1.5mm以上であることが好ましい。
以上のように、純水のレイノルズ数と界面活性剤溶液のレイノルズ数とが上記関係を満たせば、これらを一定レベル以上で均一混合することができるが、より一層混合を確実にするために、さらに配管内で混合を促進するようにしてもよい。その例を図10〜13に示す。
図10は、界面活性剤溶液混合後の純水供給配管52の途中にボウル型部分71を配置し、そこで渦流を生じさせて均一混合を促進するものである。また、図11は、界面活性剤溶液混合後の純水供給配管52の途中に大径部分72を形成し、さらに大径部分にリターンライン73を形成したものであり、混合液が大径部分72に達した時点で上下方向の流速ベクトルが生じ、これにより混合液をリターンライン73へ送り込んで均一混合を促進するものである。図12は、界面活性剤溶液混合後の純水供給配管52の途中にフィルター74を設け、混合液がフィルター74を通過することで攪拌効果を生じさせ、均一混合を促進するものである。図13は、界面活性剤溶液混合後の純水供給配管52の途中に絞り部75を設け、それ以後を小径の配管76として、その管径変化部分で一次的に乱流を生じさせて均一混合を生じさせる。管径を絞る代わりにオリフィスを加えてもよい。
次に、純水と界面活性剤溶液を混合するためのオン・オフバルブの存在により生じるデッドボリュームの問題を解消可能な実施形態について説明する。
上述の図5に示したオン・オフバルブ54および58を集合バルブとした液液混合バルブ62を用いることにより、ある程度デッドボリュームを低減することができるが、さらなるデッドボリューム低減を図り上述の不都合をより確実に回避する必要がある。
そのため、本実施形態では、純水と界面活性剤溶液の合流点に液液混合バルブとして、図14に示すような液液混合バルブを用いる。図14の(a)は流れの方向に垂直に切断した断面図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。この液液混合バルブ81は、上述のオン・オフバルブ54および58を集積したものであり、主管である純水供給配管52にボルト締めされる。そして、オン・オフバルブ54および58は、上述した純水と界面活性剤溶液の混合部の周囲に設けられており、具体的には以下のように構成される。
この液液混合バルブ81はベース82を有し、ベース部82内の中央近傍には流路83が形成されており、この流路83は純水供給配管52の一部を構成している。また、ベース部82内の流路83の上方には流路84が形成されており、この流路84は界面活性剤溶液供給配管56の一部を構成している。この流路84はオン・オフバルブ58に接続され、オン・オフバルブ58と流路83との間には流路85が形成されている。したがって、アクチュエータ66によりダイアフラム65を上昇させることにより、流路84と流路85とが繋がり、流路84および流路85を経て界面活性剤溶液が純水供給配管52に注入される。したがって、流路84と流路85とは接合部59を形成し、その合流点が混合部61となっている。一方、オン・オフバルブ54も混合部61の周囲に設けられており、アクチュエータ64によりダイアフラム63を昇降させることによって、流路83の混合部61近傍で純水の流れをオン・オフする。
このようにオン・オフバルブ54,58を混合部の周囲に配置したので、デッドボリュームをほとんどなくすことができ、液が滞留しやすく、界面活性剤溶液の濃度が変化する等の不都合を解消することができる。
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、水系洗浄液として純水を例示したが、純水に他の物質が多少添加したものであってもよい。また、上記実施形態では界面活性剤入りのリンス液の供給時にウエハを回転させたが、必ずしもウエハを回転させる必要はない。さらに、上記実施形態では本発明を半導体ウエハの現像処理に適用したが、これに限らず、微細なレジストパターンが形成される基板であれば、液晶表示装置(LCD)用基板等、他の基板の現像処理にも適用することができる。さらにまた、上記実施形態では純水と界面活性剤とを混合して供給する場合について示したが、他の液体を混合して供給する場合についても適用可能である。さらにまた、本発明の範囲を逸脱しない限り、上記実施の形態の構成要素を適宜組み合わせたもの、あるいは上記実施の形態の構成要素を一部取り除いたものも本発明の範囲内である。
本発明の一実施形態に係る液液混合機構が搭載された現像処理装置を示す断面図。 本発明の一実施形態に係る液液混合機構が搭載された現像処理装置を示す平面図。 図1および図2の現像処理装置の液供給系を示す概略図。 純水供給配管および界面活性剤溶液供給配管の接続部を説明するための模式図。 純水供給配管を流れる純水に、界面活性剤溶液供給配管を流れる界面活性剤溶液が合流して混合される混合部を含む液液混合バルブの構造を示す断面図および平面図。 現像処理の工程を示すフローチャート。 純水と界面活性剤溶液との混合をシミュレーションするためのモデルを説明するための図。 純水と界面活性剤溶液との混合をシミュレーションした結果を示す図。 純水と界面活性剤溶液との合流点における界面活性剤溶液の注入口径と、Re1≦Re2を満たす制御可能な流量との関係を示す図。 純水と界面活性剤溶液との混合後に配管内でさらに混合する手段の一例を示す図。 純水と界面活性剤溶液との混合後に配管内でさらに混合する手段の他の例を示す図。 純水と界面活性剤溶液との混合後に配管内でさらに混合する手段のさらに他の例を示す図。 純水と界面活性剤溶液との混合後に配管内でさらに混合する手段のさらにまた他の例を示す図。 本発明の他の実施形態に用いる液液混合バルブの構造を示す断面図。
符号の説明
1……筐体
2……スピンチャック
11……現像液供給ノズル
12……純水供給ノズル
13……リンス液供給ノズル
52……純水供給配管
54,58……オン・オフバルブ
56……界面活性剤溶液供給配管
59……接合部
61……混合部
62,81……液液混合バルブ
DEV……現像処理装置
W……半導体ウエハ

Claims (30)

  1. 第1の液体が流れる主管と、第2の液体が流れる支管と、前記支管が前記主管に接続され、前記第1の液体および前記第2の液体を前記主管内で合流させて混合する混合部とを具備し、前記第1の液体および前記第2の液体の混合液を前記主管を通流させて供給する液供給機構であって、前記第1の液体および第2の液体が合流する際に、第1の液体のレイノルズ数Re1と第2の液体のレイノルズ数Re2とがRe1≦Re2を満たすように、前記第1の液体および第2の液体の流速ならびに前記主管および前記支管の内径が設定されることを特徴とする液供給機構。
  2. 前記第2の液体のレイノルズ数Re2がRe2>2000を満たすことを特徴とする請求項1に記載の液供給機構。
  3. 前記第1の液体の供給をオン・オフする第1のオン・オフバルブと、前記第2の液体の供給をオン・オフする第2のオン・オフバルブとをさらに具備し、前記第1および第2のオン・オフバルブは集合してその中に前記混合部を有する液液混合バルブを構成していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の液供給機構。
  4. 前記支管から前記主管へ前記第2の液体を注入する際の注入口が2.0mm以下であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の液供給機構。
  5. 水系洗浄液が流れる主管と、界面活性剤溶液が流れる支管と、前記支管が前記主管に接続され、前記水系洗浄液および前記界面活性剤溶液を前記主管内で合流させて混合する混合部とを具備し、前記水系洗浄液および前記界面活性剤溶液が混合してなるリンス液を前記主管を通流させて供給する液供給機構であって、前記水系洗浄液および前記界面活性剤溶液が合流する際に、水系洗浄液のレイノルズ数Re1と界面活性剤溶液のレイノルズ数Re2とがRe1≦Re2を満たすように、前記水系洗浄液および界面活性剤溶液の流速ならびに前記主管および前記支管の内径が設定されることを特徴とする液供給機構。
  6. 前記界面活性剤溶液のレイノルズ数Re2がRe2>2000を満たすことを特徴とする請求項5に記載の液供給機構。
  7. 前記水系洗浄液の供給をオン・オフする第1のオン・オフバルブと、前記界面活性剤溶液の供給をオン・オフする第2のオン・オフバルブとをさらに具備し、前記第1および第2のオン・オフバルブは集合してその中に前記混合部を有する液液混合バルブを構成していることを特徴とする請求項5または請求項6に記載の液供給機構。
  8. 前記支管から前記主管へ前記界面活性剤溶液を注入する際の注入口が2.0mm以下であることを特徴とする請求項5から請求項7のいずれか1項に記載の液供給機構。
  9. 前記第1のオン・オフバルブと、前記第2のオン・オフバルブは前記混合部の周囲に設けられていることを特徴とする請求項3または請求項8に記載の液供給機構。
  10. 前記混合の後、主管内で液混合する手段をさらに有することを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の液供給機構。
  11. 主管を流れる第1の液体と、前記主管に接続された支管を流れる第2の液体とを前記主管内で合流させて混合し、前記第1の液体および前記第2の液体の混合液を前記主管を通流させて供給する液供給方法であって、前記第1の液体および第2の液体を合流させて混合する際に、第1の液体のレイノルズ数Re1と第2の液体のレイノルズ数Re2とがRe1≦Re2を満たすようにすることを特徴とする液供給方法。
  12. 前記第2の液体のレイノルズ数Re2がRe2>2000を満たすことを特徴とする請求項11に記載の液供給方法。
  13. 前記支管から前記主管へ前記第2の液体を注入する際の注入口が2.0mm以下であることを特徴とする請求項11または請求項12に記載の液供給方法。
  14. 主管を流れる水系洗浄液と、前記主管に接続された支管を流れる界面活性剤溶液とを前記主管内で合流させて混合し、前記水系洗浄液および前記界面活性剤溶液が混合してなるリンス液を前記主管を通流させて供給する液供給方法であって、前記水系洗浄剤および前記界面活性剤溶液を合流させて混合する際に、水系洗浄液のレイノルズ数Re1と界面活性剤溶液のレイノルズ数Re2とがRe1≦Re2を満たすようにすることを特徴とする液供給方法。
  15. 前記界面活性剤溶液のレイノルズ数Re2がRe2>2000を満たすことを特徴とする請求項14に記載の液供給方法。
  16. 前記支管から前記主管へ前記第2の液体を注入する際の注入口が2.0mm以下であることを特徴とする請求項14または請求項15に記載の液供給方法。
  17. 基板上の露光後のレジスト膜に現像液を供給して露光パターンを現像する現像処理装置であって、
    基板を略水平に保持する基板保持部材と、
    前記基板保持部材を回転させる回転機構と、
    基板保持部材上の基板に現像液を供給する現像液供給機構と、
    現像パターンが形成されたレジスト膜に水系洗浄液および界面活性剤溶液を混合させてなるリンス液を供給するリンス液供給機構と
    を具備し、
    前記リンス液供給機構は、
    水系洗浄液が流れる主管と、界面活性剤溶液が流れる支管と、前記主管および前記支管が接続され、前記水系洗浄液および前記界面活性剤溶液を前記主管内で合流させて混合する混合部とを有し、前記水系洗浄液および界面活性剤溶液が合流する際に、水系洗浄液のレイノルズ数Re1と界面活性剤溶液のレイノルズ数Re2とがRe1≦Re2を満たすように、前記水系洗浄液および界面活性剤溶液の流速ならびに前記主管および前記支管の内径が設定されることを特徴とする現像処理装置。
  18. 前記界面活性剤溶液のレイノルズ数Re2がRe2>2000を満たすことを特徴とする請求項17に記載の現像処理装置。
  19. 前記水系洗浄液の供給をオン・オフする第1のオン・オフバルブと、前記界面活性剤溶液の供給をオン・オフする第2のオン・オフバルブとをさらに具備し、前記第1および第2のオン・オフバルブは集合してその中に前記混合部を有する液液混合バルブを構成していることを特徴とする請求項17または請求項18に記載の現像処理装置。
  20. 前記第1のオン・オフバルブと、前記第2のオン・オフバルブは前記混合部の周囲に設けられていることを特徴とする請求項19に記載の現像処理装置。
  21. 前記支管から前記主管へ前記界面活性剤溶液を注入する際の注入口が2.0mm以下であることを特徴とする請求項17から請求項20のいずれか1項に記載の現像処理装置。
  22. 前記混合の後、主管内で液混合する手段をさらに有することを特徴とする請求項17から請求項21のいずれか1項に記載の現像処理装置。
  23. 基板上の露光後のレジスト膜に現像液を供給して露光パターンを現像する現像工程と、
    現像パターンが形成されたレジスト膜に、水系洗浄液および界面活性剤溶液を混合してなるリンス液を供給する工程と、
    前記基板を回転させて乾燥する工程と
    を具備し、
    前記リンス液を供給する工程は、
    主管を流れる水系洗浄液と、前記主管に接続された支管を流れる界面活性剤溶液とを前記主管内で合流させて混合し、その際に、水系洗浄液のレイノルズ数Re1と界面活性剤溶液のレイノルズ数Re2とがRe1≦Re2を満たすようにすることを特徴とする現像処理方法。
  24. 前記界面活性剤溶液のレイノルズ数Re2がRe2>2000を満たすことを特徴とする請求項23に記載の現像処理方法。
  25. 前記支管から前記主管へ前記第2の液体を注入する際の注入口が2.0mm以下であることを特徴とする請求項23または請求項24に記載の現像処理方法。
  26. 第1の液体が流れる主管と、第2の液体が流れる支管と、前記第1の液体および前記第2の液体を合流させて混合する混合部と、前記第1の液体の供給をオン・オフする第1のオン・オフバルブと、前記第2の液体の供給をオン・オフする第2のオン・オフバルブとを具備し、前記第1の液体および前記第2の液体の混合液を供給する液供給機構であって、前記第1のオン・オフバルブおよび第2のオン・オフバルブは、前記混合部の周囲に設けられていることを特徴とする液供給機構。
  27. 水系洗浄液が流れる主管と、界面活性剤溶液が流れる支管と、前記水系洗浄液および界面活性剤溶液を合流させて混合する混合部と、前記水系洗浄液の供給をオン・オフする第1のオン・オフバルブと、前記界面活性剤溶液の供給をオン・オフする第2のオン・オフバルブとを具備し、前記水系洗浄液および界面活性剤溶液を混合してなるリンス液を供給する液供給機構であって、前記第1のオン・オフバルブおよび第2のオン・オフバルブは、前記混合部の周囲に設けられていることを特徴とする液供給機構。
  28. 前記第1のオン・オフバルブおよび前記第2のオン・オフバルブは集合してその中に前記混合部を有する液液混合バルブを構成していることを特徴とする請求項26または請求項27に記載の液供給機構。
  29. 基板上の露光後のレジスト膜に現像液を供給して露光パターンを現像する現像処理装置であって、
    基板を略水平に保持する基板保持部材と、
    前記基板保持部材を回転させる回転機構と、
    基板保持部材上の基板に現像液を供給する現像液供給機構と、
    現像パターンが形成されたレジスト膜に水系洗浄液および界面活性剤溶液を混合してなるリンス液を供給するリンス液供給機構と
    を具備し、
    前記リンス液供給機構は、
    水系洗浄液が流れる主管と、界面活性剤溶液が流れる支管と、前記水系洗浄液および界面活性剤溶液を合流させて混合する混合部と、前記水系洗浄液の供給をオン・オフする第1のオン・オフバルブと、前記界面活性剤溶液の供給をオン・オフする第2のオン・オフバルブとを有し、
    前記第1のオン・オフバルブおよび第2のオン・オフバルブは、前記混合部の周囲に設けられていることを特徴とする現像処理装置。
  30. 前記第1のオン・オフバルブおよび前記第2のオン・オフバルブは集合してその中に前記混合部を有する液液混合バルブを構成していることを特徴とする請求項29に記載の現像処理装置。

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007134516A (ja) * 2005-11-10 2007-05-31 Tokyo Electron Ltd リンス処理方法、現像処理方法、現像処理装置、制御プログラムおよびコンピュータ読取可能な記憶媒体
JP2012042121A (ja) * 2010-08-19 2012-03-01 Hitachi Appliances Inc 冷媒分配器及び冷凍サイクル装置
JP2016127243A (ja) * 2015-01-08 2016-07-11 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置
JP2022063804A (ja) * 2020-10-12 2022-04-22 株式会社ノリタケカンパニーリミテド スタティックミキサー

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10242045A (ja) * 1996-12-25 1998-09-11 Tokyo Electron Ltd 塗布装置
JP2000265945A (ja) * 1998-11-10 2000-09-26 Uct Kk 薬液供給ポンプ、薬液供給装置、薬液供給システム、基板洗浄装置、薬液供給方法、及び基板洗浄方法
JP2004014844A (ja) * 2002-06-07 2004-01-15 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
JP2004023077A (ja) * 2002-06-20 2004-01-22 Fujitsu Ltd 成膜装置及び成膜方法
JP2004067965A (ja) * 2002-08-09 2004-03-04 Konica Minolta Holdings Inc 蛍光体前駆体粒子の製造装置、及び蛍光体、蛍光体前駆体粒子の製造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7332138B2 (en) * 2002-07-26 2008-02-19 Exxonmobil Research And Engineering Company Jet mixing of process fluids in fixed bed reactor

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10242045A (ja) * 1996-12-25 1998-09-11 Tokyo Electron Ltd 塗布装置
JP2000265945A (ja) * 1998-11-10 2000-09-26 Uct Kk 薬液供給ポンプ、薬液供給装置、薬液供給システム、基板洗浄装置、薬液供給方法、及び基板洗浄方法
JP2004014844A (ja) * 2002-06-07 2004-01-15 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
JP2004023077A (ja) * 2002-06-20 2004-01-22 Fujitsu Ltd 成膜装置及び成膜方法
JP2004067965A (ja) * 2002-08-09 2004-03-04 Konica Minolta Holdings Inc 蛍光体前駆体粒子の製造装置、及び蛍光体、蛍光体前駆体粒子の製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007134516A (ja) * 2005-11-10 2007-05-31 Tokyo Electron Ltd リンス処理方法、現像処理方法、現像処理装置、制御プログラムおよびコンピュータ読取可能な記憶媒体
JP4684858B2 (ja) * 2005-11-10 2011-05-18 東京エレクトロン株式会社 リンス処理方法、現像処理方法、現像処理装置、制御プログラムおよびコンピュータ読取可能な記憶媒体
JP2012042121A (ja) * 2010-08-19 2012-03-01 Hitachi Appliances Inc 冷媒分配器及び冷凍サイクル装置
JP2016127243A (ja) * 2015-01-08 2016-07-11 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置
JP2022063804A (ja) * 2020-10-12 2022-04-22 株式会社ノリタケカンパニーリミテド スタティックミキサー
JP7308178B2 (ja) 2020-10-12 2023-07-13 株式会社ノリタケカンパニーリミテド スタティックミキサー

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