JP2005246348A - 液供給機構および液供給方法ならびに現像処理装置および現像処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】純水が流れる主管52と、界面活性剤溶液が流れる支管56と、支管56が主管52に接続され、純水および界面活性剤溶液を主管52内で合流させて混合する混合部61とを具備し、純水および界面活性剤溶液が混合してなるリンス液を主管52を通流させて供給する液供給機構であって、純水および界面活性剤溶液が合流する際に、純水のレイノルズ数Re1と界面活性剤溶液のレイノルズ数Re2とがRe1≦Re2を満たすように、純水および界面活性剤溶液の流速ならびに主管52および支管56の内径が設定される。
【選択図】図4
Description
図1は本発明の一実施形態に係る液液混合機構が搭載された現像処理装置を示す断面図、図2はその平面図である。なお、図示するように、以下の説明では、水平面の直交する2方向をX方向、Y方向とし、垂直方向をZ方向としている。
Re=d・v/ν
界面活性剤溶液および純水とも、ほぼ同じ1.0×106(m2/s)の動粘性係数(動粘度)を有しており、合流部分近傍の配管径および流速を適宜調整することにより、Re1≦Re2を満たすようにすることができる。
所定のパターンが露光されポストエクスポージャーベーク処理および冷却処理されたウエハWが、ウエハ搬送装置の搬送アームTによってカップCPの真上まで搬送され、昇降ピン5によってスピンチャック2に搬送され真空吸着される(STEP1)。
レイノルズ数は、上述したように、流体における慣性力と粘性力の比を表すものであり、流れを特徴づける無次元パラメータであり、このような液液混合における重要なファクターであると考えられる。特に、Re>約2000を乱流域とすることができ、混合性にとって液体の流れが乱流であるか層流であるかが重要であると考えられ、その点に着目して簡易モデルを用いてシミュレーションを行った。ここでは、図7に示すように、純水(DIW)の流量をy(mL/min)、界面活性剤溶液(Surfactant)の流量をx(mL/min)とし、界面活性剤溶液(Surfactant)の注入口の径をd(mm)とした場合に、レイノルズ数Re2の計算は、注入口の径:d×10−3(m)、注入時の流速:v=4×(x×10−6)/{60×(d×10−3)2×π}(m/s)、動粘性係数(動粘度)ν:1.0×106(m2/s)(水:20℃,1atm相当)として行い、また、純水のレイノルズ数Re1も同様に計算して、これらを用いた拡散方程式を作成し、これにより界面活性剤溶液(Surfactant)の濃度を求めた。濃度検証では、2液合流箇所および合流後のモデル先端部断面(合流部から50cmに相当)における界面活性剤溶液の分布にて濃度の均一性を判断した。判断基準としては±3.0%を許容精度とした。この際の解析条件パターンを表1に示し、それらの解析結果を表2に示す。
2……スピンチャック
11……現像液供給ノズル
12……純水供給ノズル
13……リンス液供給ノズル
52……純水供給配管
54,58……オン・オフバルブ
56……界面活性剤溶液供給配管
59……接合部
61……混合部
62,81……液液混合バルブ
DEV……現像処理装置
W……半導体ウエハ
Claims (30)
- 第1の液体が流れる主管と、第2の液体が流れる支管と、前記支管が前記主管に接続され、前記第1の液体および前記第2の液体を前記主管内で合流させて混合する混合部とを具備し、前記第1の液体および前記第2の液体の混合液を前記主管を通流させて供給する液供給機構であって、前記第1の液体および第2の液体が合流する際に、第1の液体のレイノルズ数Re1と第2の液体のレイノルズ数Re2とがRe1≦Re2を満たすように、前記第1の液体および第2の液体の流速ならびに前記主管および前記支管の内径が設定されることを特徴とする液供給機構。
- 前記第2の液体のレイノルズ数Re2がRe2>2000を満たすことを特徴とする請求項1に記載の液供給機構。
- 前記第1の液体の供給をオン・オフする第1のオン・オフバルブと、前記第2の液体の供給をオン・オフする第2のオン・オフバルブとをさらに具備し、前記第1および第2のオン・オフバルブは集合してその中に前記混合部を有する液液混合バルブを構成していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の液供給機構。
- 前記支管から前記主管へ前記第2の液体を注入する際の注入口が2.0mm以下であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の液供給機構。
- 水系洗浄液が流れる主管と、界面活性剤溶液が流れる支管と、前記支管が前記主管に接続され、前記水系洗浄液および前記界面活性剤溶液を前記主管内で合流させて混合する混合部とを具備し、前記水系洗浄液および前記界面活性剤溶液が混合してなるリンス液を前記主管を通流させて供給する液供給機構であって、前記水系洗浄液および前記界面活性剤溶液が合流する際に、水系洗浄液のレイノルズ数Re1と界面活性剤溶液のレイノルズ数Re2とがRe1≦Re2を満たすように、前記水系洗浄液および界面活性剤溶液の流速ならびに前記主管および前記支管の内径が設定されることを特徴とする液供給機構。
- 前記界面活性剤溶液のレイノルズ数Re2がRe2>2000を満たすことを特徴とする請求項5に記載の液供給機構。
- 前記水系洗浄液の供給をオン・オフする第1のオン・オフバルブと、前記界面活性剤溶液の供給をオン・オフする第2のオン・オフバルブとをさらに具備し、前記第1および第2のオン・オフバルブは集合してその中に前記混合部を有する液液混合バルブを構成していることを特徴とする請求項5または請求項6に記載の液供給機構。
- 前記支管から前記主管へ前記界面活性剤溶液を注入する際の注入口が2.0mm以下であることを特徴とする請求項5から請求項7のいずれか1項に記載の液供給機構。
- 前記第1のオン・オフバルブと、前記第2のオン・オフバルブは前記混合部の周囲に設けられていることを特徴とする請求項3または請求項8に記載の液供給機構。
- 前記混合の後、主管内で液混合する手段をさらに有することを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の液供給機構。
- 主管を流れる第1の液体と、前記主管に接続された支管を流れる第2の液体とを前記主管内で合流させて混合し、前記第1の液体および前記第2の液体の混合液を前記主管を通流させて供給する液供給方法であって、前記第1の液体および第2の液体を合流させて混合する際に、第1の液体のレイノルズ数Re1と第2の液体のレイノルズ数Re2とがRe1≦Re2を満たすようにすることを特徴とする液供給方法。
- 前記第2の液体のレイノルズ数Re2がRe2>2000を満たすことを特徴とする請求項11に記載の液供給方法。
- 前記支管から前記主管へ前記第2の液体を注入する際の注入口が2.0mm以下であることを特徴とする請求項11または請求項12に記載の液供給方法。
- 主管を流れる水系洗浄液と、前記主管に接続された支管を流れる界面活性剤溶液とを前記主管内で合流させて混合し、前記水系洗浄液および前記界面活性剤溶液が混合してなるリンス液を前記主管を通流させて供給する液供給方法であって、前記水系洗浄剤および前記界面活性剤溶液を合流させて混合する際に、水系洗浄液のレイノルズ数Re1と界面活性剤溶液のレイノルズ数Re2とがRe1≦Re2を満たすようにすることを特徴とする液供給方法。
- 前記界面活性剤溶液のレイノルズ数Re2がRe2>2000を満たすことを特徴とする請求項14に記載の液供給方法。
- 前記支管から前記主管へ前記第2の液体を注入する際の注入口が2.0mm以下であることを特徴とする請求項14または請求項15に記載の液供給方法。
- 基板上の露光後のレジスト膜に現像液を供給して露光パターンを現像する現像処理装置であって、
基板を略水平に保持する基板保持部材と、
前記基板保持部材を回転させる回転機構と、
基板保持部材上の基板に現像液を供給する現像液供給機構と、
現像パターンが形成されたレジスト膜に水系洗浄液および界面活性剤溶液を混合させてなるリンス液を供給するリンス液供給機構と
を具備し、
前記リンス液供給機構は、
水系洗浄液が流れる主管と、界面活性剤溶液が流れる支管と、前記主管および前記支管が接続され、前記水系洗浄液および前記界面活性剤溶液を前記主管内で合流させて混合する混合部とを有し、前記水系洗浄液および界面活性剤溶液が合流する際に、水系洗浄液のレイノルズ数Re1と界面活性剤溶液のレイノルズ数Re2とがRe1≦Re2を満たすように、前記水系洗浄液および界面活性剤溶液の流速ならびに前記主管および前記支管の内径が設定されることを特徴とする現像処理装置。 - 前記界面活性剤溶液のレイノルズ数Re2がRe2>2000を満たすことを特徴とする請求項17に記載の現像処理装置。
- 前記水系洗浄液の供給をオン・オフする第1のオン・オフバルブと、前記界面活性剤溶液の供給をオン・オフする第2のオン・オフバルブとをさらに具備し、前記第1および第2のオン・オフバルブは集合してその中に前記混合部を有する液液混合バルブを構成していることを特徴とする請求項17または請求項18に記載の現像処理装置。
- 前記第1のオン・オフバルブと、前記第2のオン・オフバルブは前記混合部の周囲に設けられていることを特徴とする請求項19に記載の現像処理装置。
- 前記支管から前記主管へ前記界面活性剤溶液を注入する際の注入口が2.0mm以下であることを特徴とする請求項17から請求項20のいずれか1項に記載の現像処理装置。
- 前記混合の後、主管内で液混合する手段をさらに有することを特徴とする請求項17から請求項21のいずれか1項に記載の現像処理装置。
- 基板上の露光後のレジスト膜に現像液を供給して露光パターンを現像する現像工程と、
現像パターンが形成されたレジスト膜に、水系洗浄液および界面活性剤溶液を混合してなるリンス液を供給する工程と、
前記基板を回転させて乾燥する工程と
を具備し、
前記リンス液を供給する工程は、
主管を流れる水系洗浄液と、前記主管に接続された支管を流れる界面活性剤溶液とを前記主管内で合流させて混合し、その際に、水系洗浄液のレイノルズ数Re1と界面活性剤溶液のレイノルズ数Re2とがRe1≦Re2を満たすようにすることを特徴とする現像処理方法。 - 前記界面活性剤溶液のレイノルズ数Re2がRe2>2000を満たすことを特徴とする請求項23に記載の現像処理方法。
- 前記支管から前記主管へ前記第2の液体を注入する際の注入口が2.0mm以下であることを特徴とする請求項23または請求項24に記載の現像処理方法。
- 第1の液体が流れる主管と、第2の液体が流れる支管と、前記第1の液体および前記第2の液体を合流させて混合する混合部と、前記第1の液体の供給をオン・オフする第1のオン・オフバルブと、前記第2の液体の供給をオン・オフする第2のオン・オフバルブとを具備し、前記第1の液体および前記第2の液体の混合液を供給する液供給機構であって、前記第1のオン・オフバルブおよび第2のオン・オフバルブは、前記混合部の周囲に設けられていることを特徴とする液供給機構。
- 水系洗浄液が流れる主管と、界面活性剤溶液が流れる支管と、前記水系洗浄液および界面活性剤溶液を合流させて混合する混合部と、前記水系洗浄液の供給をオン・オフする第1のオン・オフバルブと、前記界面活性剤溶液の供給をオン・オフする第2のオン・オフバルブとを具備し、前記水系洗浄液および界面活性剤溶液を混合してなるリンス液を供給する液供給機構であって、前記第1のオン・オフバルブおよび第2のオン・オフバルブは、前記混合部の周囲に設けられていることを特徴とする液供給機構。
- 前記第1のオン・オフバルブおよび前記第2のオン・オフバルブは集合してその中に前記混合部を有する液液混合バルブを構成していることを特徴とする請求項26または請求項27に記載の液供給機構。
- 基板上の露光後のレジスト膜に現像液を供給して露光パターンを現像する現像処理装置であって、
基板を略水平に保持する基板保持部材と、
前記基板保持部材を回転させる回転機構と、
基板保持部材上の基板に現像液を供給する現像液供給機構と、
現像パターンが形成されたレジスト膜に水系洗浄液および界面活性剤溶液を混合してなるリンス液を供給するリンス液供給機構と
を具備し、
前記リンス液供給機構は、
水系洗浄液が流れる主管と、界面活性剤溶液が流れる支管と、前記水系洗浄液および界面活性剤溶液を合流させて混合する混合部と、前記水系洗浄液の供給をオン・オフする第1のオン・オフバルブと、前記界面活性剤溶液の供給をオン・オフする第2のオン・オフバルブとを有し、
前記第1のオン・オフバルブおよび第2のオン・オフバルブは、前記混合部の周囲に設けられていることを特徴とする現像処理装置。 - 前記第1のオン・オフバルブおよび前記第2のオン・オフバルブは集合してその中に前記混合部を有する液液混合バルブを構成していることを特徴とする請求項29に記載の現像処理装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004064514A JP4554236B2 (ja) | 2004-03-08 | 2004-03-08 | 液供給機構および液供給方法 |
PCT/JP2005/003014 WO2005084788A1 (ja) | 2004-03-08 | 2005-02-24 | 液供給機構および液供給方法ならびに現像処理装置および現像処理方法 |
TW094106826A TW200532769A (en) | 2004-03-08 | 2005-03-07 | Mechanism and method for supplying liquid, and apparatus and method for developing treatment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004064514A JP4554236B2 (ja) | 2004-03-08 | 2004-03-08 | 液供給機構および液供給方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005246348A true JP2005246348A (ja) | 2005-09-15 |
JP4554236B2 JP4554236B2 (ja) | 2010-09-29 |
Family
ID=34918190
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004064514A Expired - Fee Related JP4554236B2 (ja) | 2004-03-08 | 2004-03-08 | 液供給機構および液供給方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4554236B2 (ja) |
TW (1) | TW200532769A (ja) |
WO (1) | WO2005084788A1 (ja) |
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2005
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JP7308178B2 (ja) | 2020-10-12 | 2023-07-13 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | スタティックミキサー |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2005084788A1 (ja) | 2005-09-15 |
JP4554236B2 (ja) | 2010-09-29 |
TW200532769A (en) | 2005-10-01 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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