JP2005243564A - Manufacturing methods of substrate for organic el display element and organic el display element - Google Patents

Manufacturing methods of substrate for organic el display element and organic el display element Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an organic EL display element in which connection wiring used in aging treatment can be formed to a prescribed resistance value. <P>SOLUTION: The substrate for the organic EL display element is formed with a plurality of organic EL display elements having a positive electrode wiring, an organic EL layer, and a negative electrode wiring, a first common wiring 3 which is connected to a positive electrode wiring 1 of the plurality of organic EL display elements through a positive electrode connection wiring 5, and a second common wiring 4 which is connected to a negative electrode wiring 2 of the plurality of organic EL display elements through a negative electrode connection wiring 6. The positive electrode connection wiring 5 and/or the negative electrode connection wiring 6 are branched into a plurality of wiring. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示素子用基板及び有機ＥＬ表示素子の製造方法に関し、特に、効率的なエージング処理を行うことができる有機ＥＬ表示素子用基板及び有機ＥＬ表示素子の製造方法に関する。   The present invention relates to an organic EL (Electro Luminescence) display element substrate and an organic EL display element manufacturing method, and more particularly to an organic EL display element substrate and an organic EL display element manufacturing method capable of performing efficient aging treatment. About.

有機ＥＬ発光素子を使用した有機ＥＬ表示装置は、液晶表示装置と比較して視野角が広く、また、応答速度も速く、有機物が有する発光性の多様性から、次世代の表示装置として期待されている。有機ＥＬ表示装置を構成する有機ＥＬ表示素子は、基板上に陽極が形成され、陽極の上に発光層を含む薄膜状の有機化合物（有機ＥＬ層）が積層され、さらに、有機ＥＬ層の上に、基板上に形成された陽極に対向するように陰極が形成された構造を有する。有機ＥＬ表示素子は、対向して設けられた陽極と陰極との間に配置された有機ＥＬ層に電流が供給されると自発光する電流駆動型の表示素子である。有機ＥＬ表示素子は半導体発光ダイオードに似た特性を有しているので有機ＬＥＤと呼ばれることもある。   An organic EL display device using an organic EL light emitting element has a wider viewing angle than a liquid crystal display device, and has a high response speed. ing. The organic EL display element constituting the organic EL display device has an anode formed on a substrate, a thin-film organic compound (organic EL layer) including a light emitting layer is laminated on the anode, and further on the organic EL layer. Further, a cathode is formed so as to face the anode formed on the substrate. The organic EL display element is a current-driven display element that emits light when a current is supplied to an organic EL layer disposed between an anode and a cathode that are provided to face each other. Since the organic EL display element has characteristics similar to those of a semiconductor light emitting diode, it is sometimes called an organic LED.

有機ＥＬ表示素子の陽極側を高電圧側にし、所定の電圧を両電極間に印加し有機ＥＬ層に電流を供給すると発光する。逆に、陰極側を高電位にした場合には電流はほとんど流れず発光しない。有機ＥＬ表示素子の有機ＥＬ層に定電圧を印加した場合には発光輝度は温度変化や経時変化によって大きく変動するが、電流値に対する有機ＥＬ表示素子の発光輝度の変動は小さい。従って、有機ＥＬ表示素子を駆動する場合には、一般に定電流駆動法が用いられる。すなわち、所定の発光輝度を得るために、定電流回路を備えた駆動回路を用い有機ＥＬ表示素子に定電流を供給する。   The organic EL display element emits light when the anode side is set to the high voltage side, a predetermined voltage is applied between both electrodes, and a current is supplied to the organic EL layer. Conversely, when the cathode side is set to a high potential, no current flows and no light is emitted. When a constant voltage is applied to the organic EL layer of the organic EL display element, the light emission luminance greatly varies depending on a change in temperature or a change with time. Therefore, when driving an organic EL display element, a constant current driving method is generally used. That is, in order to obtain a predetermined light emission luminance, a constant current is supplied to the organic EL display element using a drive circuit having a constant current circuit.

ガラス基板上に陽極に接続されるかまたは陽極そのものを形成する複数の陽極配線が平行して配置され、陽極配線と直交する方向に、陰極に接続されるかまたは陰極そのものを形成する複数の陰極配線が平行して配置され、両電極間に有機ＥＬ層が扶持された構造の有機ＥＬ表示素子が実現されている。陽極配線と陰極配線とがマトリクス状に配置された有機ＥＬ表示素子において、陽極配線と陰極配線との交点が画素となる。すなわち、画素がマトリクス状に配置されている。一般に、陰極配線は金属で形成され、陽極配線はＩＴＯ（インジウム・錫・酸化物）などの透明導電膜で形成される。   A plurality of anode wirings connected to the anode on the glass substrate or forming the anode itself in parallel, and connected to the cathode or forming the cathode itself in a direction perpendicular to the anode wiring An organic EL display element having a structure in which wirings are arranged in parallel and an organic EL layer is held between both electrodes is realized. In the organic EL display element in which the anode wiring and the cathode wiring are arranged in a matrix, the intersection of the anode wiring and the cathode wiring is a pixel. That is, the pixels are arranged in a matrix. In general, the cathode wiring is formed of metal, and the anode wiring is formed of a transparent conductive film such as ITO (indium / tin / oxide).

陽極配線と陰極配線とがマトリクス状に配置された有機ＥＬ表示素子を単純マトリクス駆動法によって駆動する場合、陽極配線と陰極配線とのうちのいずれか一方を走査電極とし、他方をデータ電極とする。そして、定電圧回路を備えた走査電極駆動回路を走査電極に接続し、走査電極を定電圧駆動する。そして、走査電極のうちの１本を所定の期間毎に順次に走査して選択状態とし、他の走査電極を非選択状態にする。一般に、平行して配置されている複数の走査電極のうちの一方の端に位置する走査電極から他方の端に位置する走査電極に向かって走査を行い、一定の期間の間にすべての走査電極を順次選択状態にする。   When an organic EL display element in which anode wiring and cathode wiring are arranged in a matrix is driven by a simple matrix driving method, one of anode wiring and cathode wiring is used as a scanning electrode, and the other is used as a data electrode. . Then, a scan electrode driving circuit including a constant voltage circuit is connected to the scan electrode, and the scan electrode is driven at a constant voltage. Then, one of the scan electrodes is sequentially scanned every predetermined period to be in a selected state, and the other scan electrodes are in a non-selected state. In general, scanning is performed from a scanning electrode located at one end of a plurality of scanning electrodes arranged in parallel toward a scanning electrode located at the other end, and all the scanning electrodes are performed during a certain period. Are sequentially selected.

データ電極には、出力段に定電流回路が備えられたデータ電極駆動回路を接続する。そして、選択状態にある走査電極に対応する行の表示データに応じた電流を、走査に同期して各データ電極に供給する。定電流回路からデータ電極に供給された電流は、選択状態にある走査電極とデータ電極との交点に位置する有機ＥＬ層を通して、選択状態にある走査電極に流れる。有機ＥＬ表示素子における画素は、その画素を形成する走査電極が選択状態にあり、かつ、データ電極から電流が供給されている期間において発光する。また、データ電極からの電流の供給が停止すると発光も停止する。なお、駆動を行う際に、有機ＥＬ表示素子の陽極配線を走査電極にしてもよいしデータ電極にしてもよい。   A data electrode driving circuit having a constant current circuit at the output stage is connected to the data electrode. Then, a current corresponding to the display data of the row corresponding to the scan electrode in the selected state is supplied to each data electrode in synchronization with the scan. The current supplied from the constant current circuit to the data electrode flows to the scan electrode in the selected state through the organic EL layer located at the intersection of the scan electrode and the data electrode in the selected state. A pixel in the organic EL display element emits light in a period in which a scan electrode forming the pixel is in a selected state and a current is supplied from the data electrode. Further, when the supply of current from the data electrode is stopped, the light emission is also stopped. When driving, the anode wiring of the organic EL display element may be a scanning electrode or a data electrode.

有機ＥＬ表示素子を定電流で駆動していると、時間が経つにしたがって輝度が低下していく。初期輝度が高いほど輝度低下の割合は大きく、例えば、初期輝度が倍になれば、輝度が半減するまでの時間はおおよそ半分程度になる。有機ＥＬ表示素子の輝度の低下は、有機ＥＬ表示素子に駆動回路等を組み込むことによって形成される有機ＥＬ表示装置において輝度の低下につながる。さらに、発光していた時間が長い画素ほど暗くなるので、画素によって輝度が異なるという現象を引き起こす。この現象を「焼き付き」と呼ぶ。隣接している画素であれば３〜５％程度の輝度差があれば、輝度差があることが視認されてしまう。   When the organic EL display element is driven with a constant current, the luminance decreases with time. The higher the initial luminance, the larger the rate of luminance decrease. For example, if the initial luminance is doubled, the time until the luminance is halved is approximately half. The reduction in luminance of the organic EL display element leads to reduction in luminance in an organic EL display device formed by incorporating a drive circuit or the like into the organic EL display element. Furthermore, the longer the pixel that has been emitting light, the darker it is, which causes a phenomenon that the luminance varies depending on the pixel. This phenomenon is called “burn-in”. If adjacent pixels have a luminance difference of about 3 to 5%, it is visually recognized that there is a luminance difference.

技術開発によって、有機ＥＬ表示素子の輝度半減寿命は、初期輝度１００ｃｄ／ｍ２程度で数万時間まで達している、しかし、焼き付きは３〜５％程度の輝度低下で起こるため、数十〜数百時間で発生してしまう。このことは、液晶表示装置などの他のフラットパネル型の表示装置に対する短所になっている。 Due to technological development, the luminance half-life of the organic EL display element reaches several tens of thousands of hours at an initial luminance of about 100 cd / m 2 , but burn-in occurs with a luminance drop of about 3 to 5%. It will occur in a hundred hours. This is a disadvantage with respect to other flat panel type display devices such as a liquid crystal display device.

通電によって、有機ＥＬ表示素子の輝度は、初期に大きく低下し、その後は緩やかに低下することが多い。輝度がそのように低下する場合には、有機ＥＬ表示素子をしばらく駆動して輝度低下したものを新たに初期状態とすると、その後の低下の仕方が緩やかになる。有機ＥＬ表示素子を用いた有機ＥＬ表示装置が実際の使用に供される前に、有機ＥＬ表示素子をしばらく駆動して輝度低下させる処理をエージング処理と呼ぶ。   In many cases, the luminance of the organic EL display element is greatly reduced in the initial stage due to energization, and then gradually decreases. In the case where the luminance is so reduced, if the organic EL display element is driven for a while to reduce the luminance to a new initial state, the subsequent reduction method becomes gentle. The process of driving the organic EL display element for a while and reducing the luminance before the organic EL display device using the organic EL display element is actually used is called an aging process.

エージング処理として、例えば、有機ＥＬ表示素子の陽極配線同士をリード線で短絡して電圧印加装置に接続し、かつ、陰極配線同士をリード線で短絡して電圧印加装置に接続する。そして、電圧印加装置から、陽極電配線士を接続するリード線と陰極配線同士を接続するリード線との間に電圧パルスを印加する。   As the aging treatment, for example, the anode wirings of the organic EL display element are short-circuited with a lead wire and connected to the voltage application device, and the cathode wirings are short-circuited with a lead wire and connected to the voltage application device. Then, a voltage pulse is applied from the voltage application device between the lead wire connecting the anode wiring person and the lead wire connecting the cathode wirings.

一方、電極や有機ＥＬ層の薄膜形成の際に発生するゴミやチリ等が原因となり、電極や有機ＥＬ層に欠陥部が生じることがある。有機ＥＬ表示素子は、電極間の有機ＥＬ層が極めて薄いことから、この欠陥部が微小なものであっても容易に電流が集中して、陽極配線と陰極配線とが短絡し、素子特性の劣化や非発光にいたるという問題がある。   On the other hand, due to dust, dust or the like generated when forming a thin film of an electrode or an organic EL layer, a defective portion may occur in the electrode or the organic EL layer. In the organic EL display element, since the organic EL layer between the electrodes is extremely thin, even if the defective portion is minute, current is easily concentrated, and the anode wiring and the cathode wiring are short-circuited. There is a problem that it leads to deterioration and non-light emission.

上述のエージング処理を用いることにより、このような欠陥部を除去することもできる（例えば、特許文献１参照）。エージング処理の際に生じるジュール熱によって当該欠陥部の短絡部分を破壊する。この破壊された欠陥部は局所的な非発光部となるが、もともと欠陥部は視認できない程度の微小なものであり、表示品質には影響しない。   By using the above-described aging process, such a defective portion can be removed (see, for example, Patent Document 1). The short-circuit portion of the defective portion is destroyed by Joule heat generated during the aging process. Although the destroyed defective portion becomes a local non-light emitting portion, the defective portion is originally a minute one that cannot be visually recognized, and does not affect the display quality.

エージング処理において、欠陥部を適切に除去するためには、有機ＥＬ素子に流れる電流を所定の値にする必要がある。この電流値は、電圧パルスを印加するための共通配線と各電極とを接続する接続配線の抵抗値により調整されている。この抵抗値が高いと、欠陥部を除去することができず、抵抗値が低いと、欠陥部以外の有機ＥＬ素子についても破壊するおそれがある。   In the aging process, in order to appropriately remove the defective portion, it is necessary to set the current flowing through the organic EL element to a predetermined value. This current value is adjusted by the resistance value of the connection wiring that connects the common wiring for applying the voltage pulse and each electrode. If this resistance value is high, the defective portion cannot be removed, and if the resistance value is low, the organic EL elements other than the defective portion may be destroyed.

この接続配線は、例えば、ＩＴＯ等をエッチングして形成されているが、特にウェットエッチングを用いると、エッチングにより形成される金属膜の形状にばらつきが大きく、所定の抵抗値の接続配線を形成することが困難であるという問題がある。また、所定の抵抗値の接続配線が形成されたても、エッチングのばらつきにより、接続配線の断線が生じ、正常にエージング処理できないことがあるという問題もある。
特開昭６１−１１４４９３号公報 For example, this connection wiring is formed by etching ITO or the like, but when wet etching is used in particular, the shape of the metal film formed by etching varies greatly, and a connection wiring having a predetermined resistance value is formed. There is a problem that it is difficult. In addition, even when a connection wiring having a predetermined resistance value is formed, there is a problem that the connection wiring may be disconnected due to variations in etching, and the aging process may not be performed normally.
JP 61-114493 A

このように、従来の有機ＥＬ表示素子では、エージング処理で用いられる接続配線を所定の抵抗値に形成することが困難であるという問題点があった。   As described above, the conventional organic EL display element has a problem that it is difficult to form the connection wiring used in the aging process at a predetermined resistance value.

本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、本発明の一つの目的は、エージング処理で用いられる接続配線の抵抗値の精度を向上することである。本発明の他の目的は、接続配線の断線による、エージング処理への影響を低減することである。   The present invention has been made to solve such problems, and one object of the present invention is to improve the accuracy of the resistance value of the connection wiring used in the aging process. Another object of the present invention is to reduce the influence on the aging process due to the disconnection of the connection wiring.

本発明にかかる有機ＥＬ表示素子用基板は、陽極配線と有機ＥＬ層と陰極配線とを有する複数の有機ＥＬ表示素子と、複数の前記有機ＥＬ表示素子における陽極配線と陽極用接続配線を介して接続された陽極用共通配線と、複数の前記有機ＥＬ表示素子における陰極配線と陰極用接続配線を介して接続された陰極用共通配線とが形成された有機ＥＬ表示素子用基板であって、前記陽極用接続配線及び／又は前記陰極用接続配線は、複数の配線に分岐しているものである。これにより、陽極用接続配線や陰極用接続配線の一部に断線が生じた場合のエージング処理への影響を低減することができる。   The substrate for an organic EL display element according to the present invention includes a plurality of organic EL display elements having an anode wiring, an organic EL layer, and a cathode wiring, and the anode wiring and anode connection wiring in the plurality of organic EL display elements. A substrate for an organic EL display device in which a common wiring for anode connected, a cathode wiring in the plurality of organic EL display elements, and a common wiring for cathode connected via a cathode connection wiring are formed, The anode connection wiring and / or the cathode connection wiring is branched into a plurality of wirings. As a result, it is possible to reduce the influence on the aging treatment when a disconnection occurs in a part of the anode connection wiring or the cathode connection wiring.

上述の有機ＥＬ表示素子用基板において、前記陽極用接続配線及び／又は前記陰極用接続配線は、分岐された複数の配線が少なくとも一部において結合していてもよい。これにより、陽極用接続配線や陰極用接続配線の一部に断線が生じた場合のエージング処理への影響をより低減することができる。   In the above-described organic EL display element substrate, the anode connection wiring and / or the cathode connection wiring may be formed by combining a plurality of branched wirings at least partially. As a result, it is possible to further reduce the influence on the aging process when a disconnection occurs in a part of the anode connection wiring or the cathode connection wiring.

上述の有機ＥＬ表示素子用基板において、前記陽極用接続配線及び／又は前記陰極用接続配線は、格子状に形成されていてもよい。これにより、陽極用接続配線や陰極用接続配線の抵抗値の精度を向上することができる。   In the organic EL display element substrate described above, the anode connection wiring and / or the cathode connection wiring may be formed in a lattice shape. Thereby, the accuracy of the resistance value of the anode connection wiring and the cathode connection wiring can be improved.

本発明によれば、エージング処理で用いられる接続配線を所定の抵抗値に形成できる有機ＥＬ表示素子を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the organic electroluminescent display element which can form the connection wiring used by an aging process to a predetermined resistance value can be provided.

発明の実施の形態１．
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は、有機ＥＬ表示装置の製造方法の一例を説明するための平面図である。図２は、有機ＥＬ表示装置の製造方法の一例を説明するための斜視図である。 Embodiment 1 of the Invention
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view for explaining an example of a method for manufacturing an organic EL display device. FIG. 2 is a perspective view for explaining an example of the manufacturing method of the organic EL display device.

図１および図２に示すように、１枚のガラス基板８に、それぞれが表示領域７を含む多数の有機ＥＬ表示素子が形成される。各有機ＥＬ表示素子における各陽極配線１は、陽極用接続部材としての陽極接続配線５で、陽極用共通配線としての第１の共通配線３に接続される。従って、すべての有機ＥＬ表示素子における各陽極配線１に、第１の共通配線３から同じ信号を供給することができる。また、各有機ＥＬ表示素子における各陰極配線２は、陰極用接続部材としての陰極接続配線６で、陰極用共通配線としての第２の共通配線４に接続される。従って、すべての有機ＥＬ表示素子における各陰極配線２に、第２の共通配線４から同じ信号を供給することができる。なお、図２において、第１の共通配線３を破線で示し、第２の共通配線４を実線で示す。   As shown in FIGS. 1 and 2, a large number of organic EL display elements each including a display region 7 are formed on one glass substrate 8. Each anode line 1 in each organic EL display element is connected to a first common line 3 as an anode common line by an anode connection line 5 as an anode connection member. Therefore, the same signal can be supplied from the first common wiring 3 to each anode wiring 1 in all organic EL display elements. Each cathode wiring 2 in each organic EL display element is connected to a second common wiring 4 as a cathode common wiring by a cathode connection wiring 6 as a cathode connecting member. Therefore, the same signal can be supplied from the second common wiring 4 to each cathode wiring 2 in all organic EL display elements. In FIG. 2, the first common wiring 3 is indicated by a broken line, and the second common wiring 4 is indicated by a solid line.

図３は、陽極配線１と第１の共通配線３との接続部を示す説明図である。図３に示すように、陽極配線１と第１の共通配線３とは、それらよりも抵抗値が高い陽極接続配線５によって接続される。なお、同様に、陰極配線２と第２の共通配線４とは、それらよりも抵抗値が高い陰極接続配線６によって接続される。   FIG. 3 is an explanatory diagram showing a connection portion between the anode wiring 1 and the first common wiring 3. As shown in FIG. 3, the anode wiring 1 and the first common wiring 3 are connected by an anode connection wiring 5 having a higher resistance value. Similarly, the cathode wiring 2 and the second common wiring 4 are connected by a cathode connection wiring 6 having a higher resistance value than those.

図４は、有機ＥＬ表示装置の製造方法の一例を説明するための工程図である。図４に示す工程では、各有機ＥＬ表示素子は、１枚のガラス基板８上に配線群および有機ＥＬ層を形成する有機ＥＬ素子形成工程と、有機ＥＬ層を水分などから守るためにガラスなどの対向基板で有機ＥＬ表示素子ごとに外気から隔離する封止工程と、有機ＥＬ表示素子にエージングを施すエージング処理を実行するエージング工程と、ガラス基板８を切断して複数の有機ＥＬ表示素子に分離する切断工程と、反射防止のために円偏光板などの光学フイルムを貼り付ける光学フイルム貼付工程を経て作製され、さらに、駆動回路などの周辺回路を実装する実装工程とを経て有機ＥＬ表示装置が作製される。   FIG. 4 is a process diagram for explaining an example of a method for manufacturing an organic EL display device. In the process shown in FIG. 4, each organic EL display element includes an organic EL element forming process for forming a wiring group and an organic EL layer on one glass substrate 8, and glass or the like for protecting the organic EL layer from moisture or the like. A sealing process for isolating each organic EL display element from the outside air on the opposite substrate, an aging process for performing an aging process for aging the organic EL display element, and cutting the glass substrate 8 into a plurality of organic EL display elements The organic EL display device is manufactured through a cutting process for separating and an optical film attaching process for attaching an optical film such as a circularly polarizing plate to prevent reflection, and a mounting process for mounting a peripheral circuit such as a drive circuit. Is produced.

有機ＥＬ素子形成工程では、ガラス基板８上にＩＴＯを成膜し、ＩＴＯをエッチングして陽極配線１と、陽極接続配線５および陰極接続配線６とを形成する。ここで、陽極接続配線５および陰極接続配線６は、ＩＴＯをエッチングによって、所定の抵抗値となるように、後述する形状に形成される。   In the organic EL element forming step, ITO is formed on the glass substrate 8, and the ITO is etched to form the anode wiring 1, the anode connection wiring 5, and the cathode connection wiring 6. Here, the anode connection wiring 5 and the cathode connection wiring 6 are formed in a shape described later so as to have a predetermined resistance value by etching ITO.

次に、金属膜を成膜し、金属膜をエッチングして各有機ＥＬ表示素子内の引き回し配線と、第１の共通配線３および第２の共通配線４とを形成する。その上に、絶縁膜を塗布し露光現像等を行って各画素の発光部となる開口部を形成する。さらに、その上に、有機ＥＬ層としての有機薄膜を積層する。有機薄膜として、順に、第１正孔輸送層、第２正孔輸送層、発光層、陰極界面層を形成する。最後に、陰極配線２として、アルミニウム等の金属で走査電極を形成し、陰極引き回し配線に接続する。   Next, a metal film is formed, and the metal film is etched to form the lead wiring, the first common wiring 3 and the second common wiring 4 in each organic EL display element. On top of that, an insulating film is applied, and exposure development is performed to form an opening to be a light emitting portion of each pixel. Furthermore, an organic thin film as an organic EL layer is laminated thereon. As the organic thin film, a first hole transport layer, a second hole transport layer, a light emitting layer, and a cathode interface layer are sequentially formed. Finally, as the cathode wiring 2, a scanning electrode is formed of a metal such as aluminum and connected to the cathode lead wiring.

有機ＥＬ素子形成工程が終了すると、ガラス基板８上に形成された複数の単純マトリクス型の有機ＥＬ表示素子におけるそれぞれの陽極配線１がガラス基板８上で陽極用接続配線５を介して第１の共通配線３に電気的に接続され、複数の有機ＥＬ表示素子におけるそれぞれの陰極配線２がガラス基板８上で陰極用接続配線６を介して第２の共通配線４に電気的に接続された構造を有する有機ＥＬ表示装置用基板が形成される。   When the organic EL element forming step is completed, each anode wiring 1 in the plurality of simple matrix type organic EL display elements formed on the glass substrate 8 is formed on the glass substrate 8 via the anode connection wiring 5. A structure in which each cathode wiring 2 in the plurality of organic EL display elements is electrically connected to the second common wiring 4 via the cathode connection wiring 6 on the glass substrate 8. A substrate for an organic EL display device is formed.

封止工程では、有機ＥＬ素子形成工程でガラス基板８上に形成された有機ＥＬ層を水分から守るために、第２の基板としての他のガラス基板１枚を、ガラス基板８に対して対向配置し、間隙材としての周辺シール材によって双方のガラス基板を接合する。そして、２枚のガラス基板と周辺シール材とによって形成された封止空間の内部に乾燥窒素ガスを封入する。   In the sealing step, another glass substrate as the second substrate is opposed to the glass substrate 8 in order to protect the organic EL layer formed on the glass substrate 8 in the organic EL element forming step from moisture. It arrange | positions and both glass substrates are joined by the peripheral sealing material as a gap | interval material. Then, dry nitrogen gas is sealed in the sealed space formed by the two glass substrates and the peripheral sealing material.

次いで、切断工程の前にエージング工程を実施する。エージング工程において実行されるエージング処理では、陽極配線１および陰極配線２にエージングのための通電処理を行うために、第１の共通配線３および第２の共通配線４にエージング用の電圧印加装置を接続する。そして、エージング工程では、複数の有機ＥＬ表示素子が形成されているガラス基板８の周囲温度を室温以上、好ましくは８０℃以上の高温に設定して通電処理を行う。高温で通電処理を行うことによって、短い時間で所望の輝度低下をさせることができる。通電処理を行う際の温度は、有機ＥＬ表示素子が変質しない範囲で、できるだけ高い温度にすることが好ましい。高温にしても、円偏光板などの光学フイルムを貼り付ける光学フイルム貼付工程より前の工程での処理であるから、光学フイルムに熱による悪影響を与えることはない。   Next, an aging process is performed before the cutting process. In the aging process executed in the aging process, an aging voltage application device is applied to the first common wiring 3 and the second common wiring 4 in order to perform the energization processing for aging on the anode wiring 1 and the cathode wiring 2. Connecting. In the aging step, the energization process is performed by setting the ambient temperature of the glass substrate 8 on which the plurality of organic EL display elements are formed to a room temperature or higher, preferably 80 ° C. or higher. By performing the energization process at a high temperature, a desired luminance can be reduced in a short time. The temperature at which the energization treatment is performed is preferably as high as possible within a range in which the organic EL display element is not deteriorated. Even if the temperature is high, since the process is performed in a process prior to the optical film application process for applying an optical film such as a circularly polarizing plate, the optical film is not adversely affected by heat.

また、より短い時間で所望の輝度低下をさせるために、エージング工程での各画素の輝度が、有機ＥＬ表示装置として定格の表示動作をしているときの輝度よりも高くなるように通電の条件を設定する。例えば、有機ＥＬ表示装置としての輝度仕様が２００ｃｄ／ｍ２であれば、４００ｃｄ／ｍ２で発光するように通電する。有機ＥＬ表示装置としての輝度仕様に対して２倍の高輝度で発光させることによって、有機ＥＬ表示装置としての輝度仕様でエージングを行う場合に比べて、約半分の時間でエージング工程が完了する。 Further, in order to reduce the desired luminance in a shorter time, the energization conditions are set so that the luminance of each pixel in the aging process is higher than the luminance when the rated display operation is performed as the organic EL display device. Set. For example, luminance level of the organic EL display device as long as 200 cd / m 2, is energized to emit light at 400 cd / m 2. By emitting light with a luminance twice as high as the luminance specification as the organic EL display device, the aging process is completed in about half the time compared to when aging is performed with the luminance specification as the organic EL display device.

さらに、エージング工程では、陽極配線１および陰極配線２に対して常時通電するスタティック駆動（１／１デューティ）を行う。この際に、電流密度を、有機ＥＬ表示装置として稼働しているときの電流密度よりも高くする必要はない。例えば、１／５０デューティでマルチプレクス駆動する有機ＥＬ表示装置の電流密度が３００ｍＡ／ｃｍ２であっても、エージングではスタティック駆動で１２ｍＡ／ｃｍ２あれば、時間平均の輝度は２倍になるからである。 Further, in the aging process, static driving (1/1 duty) is performed in which the anode wiring 1 and the cathode wiring 2 are always energized. At this time, it is not necessary to make the current density higher than the current density when operating as an organic EL display device. For example, the current density of the organic EL display device for multiplex driving at 1/50 duty is a 300 mA / cm 2, if 12 mA / cm 2 at static drive for aging, because the time average of the brightness is doubled It is.

エージング工程により、陽極配線１と陰極配線２が短絡した欠陥部を、破壊し除去する。陽極接続配線５と陰極接続配線６の抵抗値が、所定の値に形成されているため、有機ＥＬ素子に流れる電流が一定となり、精度よく欠陥部を除去することができる。   By the aging process, the defective portion in which the anode wiring 1 and the cathode wiring 2 are short-circuited is destroyed and removed. Since the resistance values of the anode connection wiring 5 and the cathode connection wiring 6 are formed to predetermined values, the current flowing through the organic EL element is constant, and the defective portion can be removed with high accuracy.

エージング工程が終了すると、切断工程を実施する。切断工程では、表示領域７を囲むように切断線（不図示）を設定する。切断線は、例えば、陽極接続配線５および陰極接続配線６上にかかるように設けられる。この切断線に沿って、ガラス基板８を切断して複数の有機ＥＬ表示素子に分離する。すなわち、それぞれの陽極配線１とそれぞれの陰極配線２とを、第１の共通配線３および第２の共通配線４から分離する。なお、切断線は、陽極配線１および陰極配線２にかかっていてもよい。   When the aging process is completed, a cutting process is performed. In the cutting process, a cutting line (not shown) is set so as to surround the display area 7. For example, the cutting line is provided on the anode connection wiring 5 and the cathode connection wiring 6. Along the cutting line, the glass substrate 8 is cut and separated into a plurality of organic EL display elements. That is, each anode wiring 1 and each cathode wiring 2 are separated from the first common wiring 3 and the second common wiring 4. Note that the cutting line may extend over the anode wiring 1 and the cathode wiring 2.

次いで、光学フイルム貼付工程で、反射防止のために円偏光板などの光学フイルムを有機ＥＬ表示素子に貼り付ける。そして、実装工程で、駆動回路などの周辺回路を各有機ＥＬ表示素子に実装して有機ＥＬ表示装置を得る。   Next, in the optical film attaching step, an optical film such as a circularly polarizing plate is attached to the organic EL display element to prevent reflection. Then, in the mounting process, peripheral circuits such as a drive circuit are mounted on each organic EL display element to obtain an organic EL display device.

なお、一般に、１枚のガラス基板８上に多数の有機ＥＬ表示素子を形成する場合に、切断工程において、ガラス基板８の端部が切り落とされて廃棄される。従って、複数の有機ＥＬ表示素子の外に形成される第１の共通配線３および第２の共通配線４の部分を、切り落とされる部分に設ければ、第１の共通配線３および第２の共通配線４を形成してもガラス基板８において無駄が生ずることはない。また、有機ＥＬ表示素子の内部に形成される第１の共通配線３および第２の共通配線４の部分を、封止工程において周辺シール材が設置される領域に設ければ、やはり、第１の共通配線３および第２の共通配線４を形成してもガラス基板８において無駄が生ずることはない。   In general, when a large number of organic EL display elements are formed on one glass substrate 8, in the cutting step, the end of the glass substrate 8 is cut off and discarded. Therefore, if the portions of the first common wiring 3 and the second common wiring 4 formed outside the plurality of organic EL display elements are provided in the portion to be cut off, the first common wiring 3 and the second common wiring 4 are provided. Even if the wiring 4 is formed, there is no waste in the glass substrate 8. Further, if the portions of the first common wiring 3 and the second common wiring 4 formed inside the organic EL display element are provided in the region where the peripheral sealing material is installed in the sealing process, the first common wiring 3 and the second common wiring 4 are provided. Even if the common wiring 3 and the second common wiring 4 are formed, there is no waste in the glass substrate 8.

以上に説明したように、本実施の形態では、エージング工程において、複数の有機ＥＬ表示素子に一括して通電することができる。その結果、エージング処理を実行する際の作業の労力が削減される。また、エージング工程が光学フイルム貼付工程の前に実施されるので、エージング処理を高温の環境下で実施することができる。   As described above, in the present embodiment, a plurality of organic EL display elements can be energized at once in the aging process. As a result, the labor for performing the aging process is reduced. Moreover, since an aging process is implemented before an optical film sticking process, an aging process can be implemented in a high temperature environment.

なお、本実施の形態では、有機ＥＬ素子形成工程において、ガラス基板８上に透明導電膜のＩＴＯが成膜され、ＩＴＯをエッチングして陽極配線１と、陽極用接続部材としての陽極接続配線５および陰極用接続部材としての陰極接続配線６とが形成される。次いで、金属膜を成膜し、金属膜をエッチングして陽極用共通配線としての第１の共通配線３および陰極用共通配線としての第２の共通配線４とが形成される。さらに、有機ＥＬ層が積層され、最後に、金属の陰極配線２が形成される。陽極用共通配線および陰極用共通配線として金属が用いられ、陽極用接続部材および陰極用接続部材として透明導電膜が用いられているのであるが、陽極用接続部材および陰極用接続部材を、陽極配線１が形成されるときに同時に形成することができる。また、有機ＥＬ層が積層される前に、陽極用共通配線および陰極用共通配線を同時に形成することができる。   In the present embodiment, in the organic EL element forming step, ITO of a transparent conductive film is formed on the glass substrate 8, and the ITO is etched to etch the anode wiring 1 and the anode connection wiring 5 as the anode connection member. In addition, a cathode connection wiring 6 as a cathode connection member is formed. Next, a metal film is formed, and the metal film is etched to form a first common wiring 3 as an anode common wiring and a second common wiring 4 as a cathode common wiring. Further, an organic EL layer is laminated, and finally a metal cathode wiring 2 is formed. Metal is used as the common wiring for the anode and the common wiring for the cathode, and the transparent conductive film is used as the connecting member for the anode and the connecting member for the cathode. The connecting member for the anode and the connecting member for the cathode are connected to the anode wiring. It can be formed simultaneously when 1 is formed. Further, before the organic EL layer is laminated, the common anode wiring and the common cathode wiring can be formed at the same time.

本実施形態では、第１の共通配線３および第２の共通配線４として、低抵抗である金属配線を使用する。また、陽極接続配線５および陰極接続配線６として、金属配線よりも高抵抗な透明導電膜配線を使用する。そのような材料を用いた場合には、第１の共通配線３および第２の共通配線４によってすべての有機ＥＬ表示素子に均一に電圧が印加される。さらに、一つの有機ＥＬ表示素子において陽極と陰極の間で短絡が生じたとしても、個々の陽極接続配線５および陰極接続配線６に接続される高抵抗の接続配線によって、その有機ＥＬ表示素子に電流が集中して過熱焼損したりすることはない。また、第１の共通配線３および第２の共通配線４で電圧降下が大きくなって、他の有機ＥＬ表示素子に印加される電圧が低下することを防止することができる。   In the present embodiment, a low-resistance metal wiring is used as the first common wiring 3 and the second common wiring 4. Further, as the anode connection wiring 5 and the cathode connection wiring 6, transparent conductive film wiring having higher resistance than the metal wiring is used. When such a material is used, a voltage is uniformly applied to all organic EL display elements by the first common wiring 3 and the second common wiring 4. Further, even if a short circuit occurs between the anode and the cathode in one organic EL display element, the organic EL display element is connected to the anode connection wiring 5 and the cathode connection wiring 6 by the high resistance connection wiring. There will be no overheating and burning due to current concentration. In addition, it is possible to prevent the voltage drop applied to the other organic EL display elements from being lowered due to a large voltage drop in the first common wiring 3 and the second common wiring 4.

第１の共通配線３および第２の共通配線４は、例えば、配線幅が２００μｍ以上であると、低抵抗が得られ好ましい。また、ガラス基板８上の占有面積（切り落とされる部分における占有面積および周辺シール材が設置される部分における占有面積）等を考慮すると３ｍｍ以下であることが好ましい。配線材料として、アルミニウム、アルミニウムと他の金属の積層構造、または銀系の合金などを使用すること好ましい。   For example, the first common wiring 3 and the second common wiring 4 preferably have a wiring width of 200 μm or more because low resistance is obtained. In consideration of the occupied area on the glass substrate 8 (occupied area in the part to be cut off and occupied area in the part where the peripheral sealing material is installed) and the like, it is preferably 3 mm or less. As the wiring material, it is preferable to use aluminum, a laminated structure of aluminum and another metal, or a silver-based alloy.

陽極接続配線５および陰極接続配線６として、ＩＴＯなどの透明導電膜配線が使用されるが、そのアスペクト比（配線長／配線幅）が２０以上であると、高抵抗が得られ好ましい。ガラス基板８上の占有面積等を考慮すると、例えば、配線長は８ｍｍ、配線幅は２０μｍであることが好ましい。   A transparent conductive film wiring such as ITO is used as the anode connection wiring 5 and the cathode connection wiring 6. When the aspect ratio (wiring length / wiring width) is 20 or more, high resistance is obtained, which is preferable. Considering the occupied area on the glass substrate 8, for example, the wiring length is preferably 8 mm and the wiring width is 20 μm.

また、陽極接続配線５および陰極接続配線６の抵抗値は、１００Ω以上で１０ＫΩ以下であることが好ましく、５００Ω以上であればより好ましい。抵抗値が高すぎると、有機ＥＬ素子に流れる電流が少なくなり、欠陥部を除去することができず、また、抵抗値が低すぎると、有機ＥＬ素子に流れる電流が多くなり、欠陥部以外の有機ＥＬ素子についても破壊するおそれがある。   The resistance values of the anode connection wiring 5 and the cathode connection wiring 6 are preferably 100Ω or more and 10KΩ or less, and more preferably 500Ω or more. If the resistance value is too high, the current flowing through the organic EL element is reduced, and the defective portion cannot be removed. If the resistance value is too low, the current flowing through the organic EL element is increased, and other than the defective portion. The organic EL element may also be destroyed.

抵抗値が１００Ω以上であれば、例えばエージング処理において１０Ｖの電圧を印加する場合に１００ｍＡ程度の消費電流で済む。しかし、陽極接続配線５および陰極接続配線６における発熱を考慮すると、抵抗値は５００Ω以上であることが好ましい。また、抵抗値が大きすぎると、陽極接続配線５および陰極接続配線６における電圧降下が大きくなるので、好ましいことではない。   When the resistance value is 100Ω or more, for example, when a voltage of 10 V is applied in the aging process, a current consumption of about 100 mA is sufficient. However, in consideration of heat generation in the anode connection wiring 5 and the cathode connection wiring 6, the resistance value is preferably 500Ω or more. On the other hand, if the resistance value is too large, the voltage drop in the anode connection wiring 5 and the cathode connection wiring 6 becomes large, which is not preferable.

また、第１の共通配線３および第２の共通配線４の抵抗値は１０Ω以下であることが好ましい。エージング処理において各有機ＥＬ表示素子には電圧が均一に印加されることが好ましいのであるが、例えば、第１の共通配線３または第２の共通配線４に１０個の有機ＥＬ表示素子が接続され、エージング処理において１０Ｖの電圧を印加する場合に、１０Ω以下であれば、各有機ＥＬ表示素子に入力される電流を１００ｍＡ以下にすることができる。   The resistance values of the first common wiring 3 and the second common wiring 4 are preferably 10Ω or less. In the aging process, it is preferable that a voltage is uniformly applied to each organic EL display element. For example, ten organic EL display elements are connected to the first common wiring 3 or the second common wiring 4. When a voltage of 10 V is applied in the aging process, the current input to each organic EL display element can be set to 100 mA or less as long as it is 10 Ω or less.

図５乃至図８は、陽極接続配線５の形状の一例を説明するための平面図である。ここでは、陽極接続配線５として説明するが、陰極接続配線６でも同様である。図５乃至図８において、例えば、図の上部に陽極配線１が接続され、下部に第１の共通配線３が接続される。   5 to 8 are plan views for explaining an example of the shape of the anode connection wiring 5. Here, although described as the anode connection wiring 5, the same applies to the cathode connection wiring 6. 5 to 8, for example, the anode wiring 1 is connected to the upper part of the figure, and the first common wiring 3 is connected to the lower part.

図５における陽極接続配線５は、格子状の形状をしている。この陽極接続配線５は、陽極接続配線５は、上述の通りＩＴＯ等であり、ＩＴＯをウェットエッチング等のエッチングによって四角形状に削り取り、図の縦方向の配線５１１、５１２、５１３と横方向の配線が格子状となるように形成される。例えば、配線５１１、５１２及び５１３の幅は、７μｍである。   The anode connection wiring 5 in FIG. 5 has a lattice shape. The anode connection wiring 5 is made of ITO or the like as described above, and the ITO is scraped into a square shape by etching such as wet etching, and the vertical wirings 511, 512, and 513 in the figure and the horizontal wiring are shown. Are formed in a lattice shape. For example, the widths of the wirings 511, 512, and 513 are 7 μm.

四角形状に削り取ることにより、陽極接続配線５の形成面積が少なくなり、高抵抗とすることができる。また、エッチングのばらつきにより、削り取る四角形状の位置がずれた場合でも、陽極接続配線５の形成面積への影響は少ないため、精度よく一定の抵抗値を得ることができる。さらに、エッチングのばらつきにより、配線５１１や５１２、５１３のいずれか一つが、断線した場合でも、残りの配線により接続されているため、エージング処理への影響が少ない。特に、配線５１１や５１２、５１３がそれぞれ横方向の配線と接続されているため、断線時の影響をより少なくすることができる。   By scraping into a square shape, the area for forming the anode connection wiring 5 is reduced, and the resistance can be increased. In addition, even when the position of the square shape to be scraped is shifted due to variations in etching, since the influence on the formation area of the anode connection wiring 5 is small, a constant resistance value can be obtained with high accuracy. Further, even if any one of the wirings 511, 512, and 513 is disconnected due to the variation in etching, it is connected by the remaining wirings, so that the influence on the aging process is small. In particular, since the wires 511, 512, and 513 are connected to the wires in the horizontal direction, the influence at the time of disconnection can be further reduced.

図６における陽極接続配線５は、ストライプ状の形状をしている。この陽極接続配線５は、図５と同様にＩＴＯをエッチングによって縦長の長方形状に削り取り、図の縦方向の配線５２１、５２２、５２３、５２４及び５２５がストライプ状となるように形成される。例えば、配線５２１、５２２、５２３、５２４及び５２５の幅は、４μｍである。この場合、図５と同様に、断線時の影響を少なくすることができる。   The anode connection wiring 5 in FIG. 6 has a stripe shape. The anode connection wiring 5 is formed such that the ITO is etched into a vertically long rectangular shape by etching in the same manner as in FIG. 5, and the vertical wirings 521, 522, 523, 524 and 525 in the figure are in a stripe shape. For example, the widths of the wirings 521, 522, 523, 524, and 525 are 4 μm. In this case, as in FIG. 5, the influence at the time of disconnection can be reduced.

図７における陽極接続配線５は、左右の両端がのこぎり状の形状をしている。陽極接続配線５は、図５と同様にＩＴＯをエッチングによって、菱形状に削り取り、のこぎり状の配線５３１と５３２となるように形成される。図８における陽極接続配線５は、ドット状に削り取られた形状をしており、図９における陽極接続配線５は、ハニカム状の形状をしている。これらの場合も、図５と同様に、抵抗値の精度を向上し、断線時の影響を少なくすることができる。なお、陽極接続配線５は、複数の配線が組み合わされた形状であれば、その他の形状でもよい。   The anode connection wiring 5 in FIG. 7 has a saw-like shape at both left and right ends. As in FIG. 5, the anode connection wiring 5 is formed by etching ITO into a rhombus shape to form saw-shaped wirings 531 and 532. The anode connection wiring 5 in FIG. 8 has a shape cut into a dot shape, and the anode connection wiring 5 in FIG. 9 has a honeycomb shape. In these cases, as in FIG. 5, the accuracy of the resistance value can be improved and the influence at the time of disconnection can be reduced. The anode connection wiring 5 may have other shapes as long as a plurality of wirings are combined.

このように、陽極接続配線５や陰極接続配線６のそれぞれを、エッチングにより所定の形状を削り取って形成することにより、エッチングによるばらつきが生じても、一定の抵抗値を得ることができる。また、複数の配線からなる形状とすることにより、断線による影響を低減することができる。従って、エージング処理において、欠陥部以外の有機ＥＬ素子に影響を与えることなく、短絡している欠陥部を精度よく除去することができる。   Thus, by forming each of the anode connection wiring 5 and the cathode connection wiring 6 by removing a predetermined shape by etching, a constant resistance value can be obtained even if variations due to etching occur. Further, the influence of disconnection can be reduced by adopting a shape composed of a plurality of wirings. Therefore, in the aging treatment, the short-circuited defective portion can be accurately removed without affecting the organic EL elements other than the defective portion.

本発明にかかる有機ＥＬ表示装置の製造方法の一例を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating an example of the manufacturing method of the organic electroluminescent display apparatus concerning this invention. 本発明にかかる有機ＥＬ表示装置の製造方法の一例を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating an example of the manufacturing method of the organic electroluminescent display apparatus concerning this invention. 本発明にかかる有機ＥＬ表示装置の陽極配線と第１の共通配線との接続部を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the connection part of the anode wiring and 1st common wiring of the organic electroluminescent display apparatus concerning this invention. 本発明にかかる有機ＥＬ表示装置の製造方法の一例を説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating an example of the manufacturing method of the organic electroluminescence display concerning this invention. 本発明にかかる有機ＥＬ表示装置の接続配線の一例を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating an example of the connection wiring of the organic electroluminescent display apparatus concerning this invention. 本発明にかかる有機ＥＬ表示装置の接続配線の一例を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating an example of the connection wiring of the organic electroluminescent display apparatus concerning this invention. 本発明にかかる有機ＥＬ表示装置の接続配線の一例を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating an example of the connection wiring of the organic electroluminescent display apparatus concerning this invention. 本発明にかかる有機ＥＬ表示装置の接続配線の一例を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating an example of the connection wiring of the organic electroluminescent display apparatus concerning this invention. 本発明にかかる有機ＥＬ表示装置の接続配線の一例を説明するための平面図である。It is a top view for demonstrating an example of the connection wiring of the organic electroluminescent display apparatus concerning this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１ 陽極配線
２ 陰極配線
３ 第１の共通配線
４ 第２の共通配線
５ 陽極接続配線
６ 陰極接続配線
７ 表示領域
８ ガラス基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Anode wiring 2 Cathode wiring 3 1st common wiring 4 2nd common wiring 5 Anode connection wiring 6 Cathode connection wiring 7 Display area 8 Glass substrate

Claims (3)

陽極配線と有機ＥＬ層と陰極配線とを有する複数の有機ＥＬ表示素子と、複数の前記有機ＥＬ表示素子における陽極配線と陽極用接続配線を介して接続された陽極用共通配線と、複数の前記有機ＥＬ表示素子における陰極配線と陰極用接続配線を介して接続された陰極用共通配線とが形成された有機ＥＬ表示素子用基板であって、
前記陽極用接続配線及び／又は前記陰極用接続配線は、複数の配線に分岐している有機ＥＬ表示素子用基板。 A plurality of organic EL display elements each having an anode wiring, an organic EL layer, and a cathode wiring; a plurality of the common wirings for anode connected via the anode wiring and the anode connection wiring in the plurality of organic EL display elements; A substrate for an organic EL display element in which a cathode wiring in an organic EL display element and a cathode common wiring connected via a cathode connection wiring are formed,
The substrate for an organic EL display element in which the anode connection wiring and / or the cathode connection wiring is branched into a plurality of wirings. 前記陽極用接続配線及び／又は前記陰極用接続配線は、分岐された複数の配線が少なくとも一部において結合していることを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬ表示素子用基板。   2. The substrate for an organic EL display element according to claim 1, wherein the anode connection wiring and / or the cathode connection wiring includes a plurality of branched wirings coupled at least in part. 前記陽極用接続配線及び／又は前記陰極用接続配線は、格子状に形成されたことを特徴とする請求項２記載の有機ＥＬ表示素子用基板。   The organic EL display element substrate according to claim 2, wherein the anode connection wiring and / or the cathode connection wiring are formed in a lattice shape.
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