JP2005242977A - Thread, method of manufacturing it, and sheet - Google Patents

Thread, method of manufacturing it, and sheet Download PDF

Info

Publication number
JP2005242977A
JP2005242977A JP2004215832A JP2004215832A JP2005242977A JP 2005242977 A JP2005242977 A JP 2005242977A JP 2004215832 A JP2004215832 A JP 2004215832A JP 2004215832 A JP2004215832 A JP 2004215832A JP 2005242977 A JP2005242977 A JP 2005242977A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
thread
sheet
layer
base material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004215832A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4579608B2 (en
Inventor
Keiichi Uko
恵一 宇高
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toppan Edge Inc
Original Assignee
Toppan Forms Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toppan Forms Co Ltd filed Critical Toppan Forms Co Ltd
Priority to JP2004215832A priority Critical patent/JP4579608B2/en
Publication of JP2005242977A publication Critical patent/JP2005242977A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4579608B2 publication Critical patent/JP4579608B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thread for reducing possibility of breakage of an IC chip and improving flatness of a surface of the thread. <P>SOLUTION: A thread is configured to mount an IC chip 10 capable of reading out at least information in a noncontact condition on a belt-like resin layer 20. A recess 22 into which the IC chip 10 is incorporated, in an area with the IC chip 10 mounted thereon in the resin layer 20, and the IC chip 10 is mounted by being boned to the resin layer 20 in a state of being incorporated in the recess 22. A paper layer 50 having a thickness not less than the value made by subtracting the depth of the recess 22 from the thickness of the IC chip 10 and on which a hole 51 to expose the IC chip 10 is formed is layered on the entire face of the face of the layer 20 with the IC chip 10 mounted thereon. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、有価証券や紙幣等に貼付されたり漉き込まれたりし、これらの真贋判定に用いられるスレッド及びその製造方法、シートに関する。   The present invention relates to a thread, a manufacturing method thereof, and a sheet that are affixed or inserted into securities, banknotes, and the like and used for authenticity determination.

従来より、プリペイドカードや各種入場券、商品券や株券等の有価証券においては、広く流通しており比較的容易に換金可能である等の理由から、偽造犯罪が頻発している。特に、近年ではカラーコピー機等の複写機の性能向上と普及に伴い、簡単には真正品と見分けられない偽造品が比較的容易に製造可能になってきており、偽造に対する対策が求められている。また、上述したような有価証券に限らず、紙幣においても偽造に対する対策が求められている。   In the past, counterfeit crimes have frequently occurred in securities such as prepaid cards, various admission tickets, gift certificates and stock certificates because they are widely distributed and can be exchanged relatively easily. In particular, in recent years, with the improvement and popularization of copying machines such as color copiers, counterfeit products that cannot be easily distinguished from genuine products can be manufactured relatively easily, and countermeasures against counterfeiting are required. Yes. Moreover, measures against counterfeiting are required not only for the above-mentioned securities but also for banknotes.

このような偽造に対する対策の１つとして、スレッドと呼ばれる部材を有価証券や紙幣に貼付したり漉き込んだりし、それにより、有価証券や紙幣の偽造防止を図る技術が考えられている。この技術においては、プラスチックフィルムや薄葉紙等が数ｍｍ程度の細幅に断裁されてなるスレッドを、有価証券や紙幣の表面から露出しないように、あるいは一部が表面から露出するように有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、このスレッドの有無によって、有価証券や紙幣の真贋判定が行われることになる。   As one of countermeasures against such counterfeiting, a technique for preventing forgery of securities or banknotes by attaching or inserting a member called a thread on the securities or banknotes is considered. In this technology, a thread formed by cutting a plastic film, thin paper, etc. to a width of about several millimeters is not exposed from the surface of securities or banknotes, or securities such that a part is exposed from the surface. It is inserted into the paper layer of the banknote, and the authenticity of the securities and banknotes is determined by the presence or absence of this thread.

さらに、近年においては、ＩＣチップが搭載されたスレッドを用いて有価証券や紙幣の真贋判定を行う技術が考えられている。この技術においては、数ｍｍ程度の細幅に断裁されたフィルムの片面にＩＣチップが接着されてなるスレッドを有価証券や紙幣の紙層に漉き込んでおき、有価証券や紙幣の使用時に、ＩＣチップに書き込まれた情報を読み出すことによって、有価証券や紙幣の真贋判定を行うことになる（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００２−３１９００６号公報 Furthermore, in recent years, a technique for determining the authenticity of securities or bills using a thread on which an IC chip is mounted has been considered. In this technology, a thread in which an IC chip is bonded to one side of a film cut to a width of about several millimeters is inserted into a paper layer of securities or banknotes. By reading the information written on the chip, the authenticity of the securities or bills is determined (for example, see Patent Document 1).
JP 2002-319006 A

しかしながら、上述したようなスレッドにおいては、数ｍｍ程度の細幅に断裁されたフィルムの片面にＩＣチップが接着されている構成であるため、ＩＣチップが搭載された領域が他の領域に対して突出することになり、それにより、スレッド表面の平坦性が損なわれるとともに、ＩＣチップが破損しやすいという問題点がある。   However, in the thread as described above, since the IC chip is bonded to one side of the film cut to a width of about several millimeters, the area where the IC chip is mounted is different from the other area. As a result, the flatness of the thread surface is impaired and the IC chip is easily damaged.

本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、ＩＣチップが破損する可能性を低減することができ、また、表面の平坦性が優れたスレッド及びその製造方法、シートを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the problems of the conventional techniques as described above, and can reduce the possibility of breakage of an IC chip. An object of the present invention is to provide a manufacturing method and a sheet.

上記目的を達成するために本発明は、
帯状の第１のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載されてなるスレッドであって、
前記第１のシート基材のうち前記ＩＣチップが搭載される領域に、前記ＩＣチップが入り込むような凹部が形成され、
前記ＩＣチップが、前記凹部に入り込んだ状態で接着剤によって前記第１のシート基材に接着されて搭載され、
前記第１のシート基材の前記ＩＣチップが搭載された面の全面に、前記ＩＣチップの厚さから前記凹部の深さを減じた値以上の厚さを有し、かつ、前記ＩＣチップが露出するような穴が形成された第２のシート基材が積層されている。 In order to achieve the above object, the present invention provides:
A thread in which an IC chip capable of reading at least information in a non-contact state is mounted on a belt-shaped first sheet base material,
In the first sheet base material, in the region where the IC chip is mounted, a recess is formed so that the IC chip enters,
The IC chip is mounted by being bonded to the first sheet base material with an adhesive in a state of entering the recess,
The entire surface of the first sheet base on which the IC chip is mounted has a thickness equal to or greater than a value obtained by subtracting the depth of the recess from the thickness of the IC chip, and the IC chip is The 2nd sheet base material in which the hole which is exposed was formed is laminated | stacked.

また、前記ＩＣチップは、少なくとも一部が前記接着剤によって覆われていることを特徴とする。   The IC chip is at least partially covered with the adhesive.

また、前記スレッドの製造方法であって、
前記第１のシート基材上の前記ＩＣチップが搭載される領域に前記凹部を形成する工程と、
前記凹部が形成された第１のシート基材上に前記接着剤を塗布する工程と、
前記接着剤が塗布された前記第１のシート基材上に、前記凹部が形成された領域に前記穴が配置されるように前記第２のシート基材を積層し、前記第１のシート基材と前記第２のシート基材とを接着する工程と、
前記第２のシート基材が積層された前記第１のシート基材に対して、前記ＩＣチップを前記穴を介して前記凹部に入り込ませて搭載し、前記接着剤によって前記ＩＣチップを前記第１のシート基材上に接着する工程とを有する。 In addition, the thread manufacturing method,
Forming the recess in a region where the IC chip is mounted on the first sheet substrate;
Applying the adhesive on the first sheet base material in which the concave portion is formed;
On the first sheet base material coated with the adhesive, the second sheet base material is laminated so that the hole is disposed in the region where the concave portion is formed, and the first sheet base material is laminated. Adhering the material and the second sheet substrate;
The IC chip is mounted in the recess through the hole on the first sheet substrate on which the second sheet substrate is laminated, and the IC chip is attached to the first chip by the adhesive. And a step of adhering onto one sheet substrate.

上記のように構成された本発明においては、凹部が形成された第１のシート基材上にＩＣチップが搭載されると、ＩＣチップは、凹部に入り込んだ状態で接着剤によって第１のシート基材に接着される。この際、ＩＣチップは、第１のシート基材上に積層された第２のシート基材に形成された穴から露出しているが、第２のシート基材の厚さが、ＩＣチップの厚さから凹部の深さを減じた値以上であるため、ＩＣチップが搭載された領域が他の領域に対して突出することがなくなり、それにより、ＩＣチップが破損する可能性が低減するとともに、第２のシート基材の厚さを、ＩＣチップの厚さから凹部の深さを減じた値と略等しくなるようにすれば、第２のシート基材が積層された面の平坦性が向上する。   In the present invention configured as described above, when the IC chip is mounted on the first sheet base material in which the concave portion is formed, the IC chip is inserted into the concave portion by the adhesive in the first sheet. Bonded to the substrate. At this time, the IC chip is exposed from the hole formed in the second sheet base material laminated on the first sheet base material, but the thickness of the second sheet base material is equal to that of the IC chip. Since the thickness is equal to or greater than the value obtained by subtracting the depth of the recess, the area where the IC chip is mounted does not protrude from other areas, thereby reducing the possibility of damage to the IC chip. If the thickness of the second sheet substrate is made substantially equal to the value obtained by subtracting the depth of the recess from the thickness of the IC chip, the flatness of the surface on which the second sheet substrate is laminated can be improved. improves.

以上説明したように本発明においては、帯状の第１のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載されてなるスレッドにおいて、第１のシート基材のうちＩＣチップが搭載される領域に、ＩＣチップが入り込むような凹部が形成され、ＩＣチップが、凹部に入り込んだ状態で接着剤によって第１のシート基材に接着されて搭載され、第１のシート基材のＩＣチップが搭載された面の全面に、ＩＣチップの厚さから凹部の深さを減じた値以上の厚さを有し、かつ、ＩＣチップが露出するような穴が形成された第２のシート基材が積層されているため、ＩＣチップが搭載された領域が他の領域に対して突出することがなくなり、それにより、ＩＣチップが破損する可能性を低減させることができるとともに、第２のシート基材の厚さを、ＩＣチップの厚さから凹部の深さを減じた値と略等しくなるようにすれば、第２のシート基材が積層された面の平坦性を向上させることができる。   As described above, in the present invention, in a thread in which an IC chip capable of reading at least information in a non-contact state is mounted on a belt-shaped first sheet base material, A concave portion is formed in the region where the IC chip is mounted, and the IC chip is mounted by being bonded to the first sheet base material with an adhesive in a state of entering the concave portion. A hole having a thickness equal to or greater than the thickness obtained by subtracting the depth of the recess from the thickness of the IC chip was formed on the entire surface of the substrate on which the IC chip was mounted, and the IC chip was exposed. Since the second sheet base material is laminated, the area where the IC chip is mounted does not protrude relative to other areas, thereby reducing the possibility of the IC chip being damaged. If the thickness of the second sheet substrate is made substantially equal to the value obtained by subtracting the depth of the recess from the thickness of the IC chip, the flatness of the surface on which the second sheet substrate is laminated is improved. Can be made.

また、ＩＣチップの少なくとも一部が接着剤によって覆われているものにおいては、ＩＣチップをさらに保護することができるとともに、ＩＣチップの脱落を防止することができる。   Further, in the case where at least a part of the IC chip is covered with an adhesive, the IC chip can be further protected and the IC chip can be prevented from falling off.

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１は、本発明のスレッドの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。   1A and 1B are diagrams showing an embodiment of a thread according to the present invention, in which FIG. 1A is a top view and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line A-A ′ shown in FIG.

本形態は図１に示すように、第１のシート基材である樹脂層２０上のうち凹部２２が形成された領域に、接着剤であるホットメルトからなるホットメルト層３０によってＩＣチップ１０が覆われた状態で搭載、接着され、さらに、樹脂層２０上に、ＩＣチップ１０が露出するような穴部５１が形成された第２のシート基材である紙層５０が積層されて構成されている。樹脂層２０は、帯状のＰＥＴからなり、ホットメルト層３０によって紙層５０と接着されている。また、樹脂層２０に形成された凹部２２の深さは、ＩＣチップ１０の厚さよりも深く、また、紙層５０においては、その厚さが、ＩＣチップ１０の厚さから凹部２２の深さを減じた値以上となるものである。また、穴部５１及び凹部２２の大きさが、紙層５０が樹脂層２０上に積層された際の穴部５１と凹部２２とからなる容積からＩＣチップ１０の体積を減じた値が、穴部５１に対向する領域におけるホットメルト層３０の体積、すなわち、樹脂層２０上の穴部５１に対向する領域に塗布されたホットメルトの量以上となっている。また、ＩＣチップ１０においては、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なものであって、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出されたり、ＩＣチップ１０に情報が書き込まれたりする。   In this embodiment, as shown in FIG. 1, the IC chip 10 is placed in a region where the concave portion 22 is formed on the resin layer 20 that is the first sheet base material by a hot melt layer 30 that is a hot melt that is an adhesive. The paper layer 50, which is a second sheet base material in which a hole 51 is formed on the resin layer 20 so as to expose the IC chip 10, is mounted and bonded in a covered state. ing. The resin layer 20 is made of strip-shaped PET, and is bonded to the paper layer 50 by a hot melt layer 30. Further, the depth of the concave portion 22 formed in the resin layer 20 is deeper than the thickness of the IC chip 10, and the thickness of the paper layer 50 is from the thickness of the IC chip 10 to the depth of the concave portion 22. It becomes more than the value which subtracted. Further, the size of the hole 51 and the recess 22 is obtained by subtracting the volume of the IC chip 10 from the volume formed by the hole 51 and the recess 22 when the paper layer 50 is laminated on the resin layer 20. The volume of the hot melt layer 30 in the region facing the portion 51, that is, the amount of hot melt applied to the region facing the hole 51 on the resin layer 20 is greater than the volume. Further, the IC chip 10 can write and read information in a non-contact state, and is written in the IC chip 10 by being brought close to an information writing / reading device provided outside. Information is read or information is written to the IC chip 10.

上記のように構成されたスレッドにおいては、例えば、一方の面に接着剤（不図示）が塗布され、有価証券や紙幣等に貼付されて利用される。そのため、スレッドの一方の面を紙層５０や不織布からなる層とし、この面を有価証券や紙幣等に貼付する面とすれば、スレッドと有価証券や紙幣等との接着性を向上させることができる。一方、紙層５０が積層される第１のシート基材を、上述したようにＰＥＴ等の材料からなる樹脂層２０とすることにより、スレッドの機械的強度を向上させることができる。なお、積層される第１及び第２のシート基材としては、樹脂層２０や紙層５０に限定することにより上述したような効果を奏するが、本発明はこれらに限定されるものではない。   In the thread configured as described above, for example, an adhesive (not shown) is applied to one surface, and is used by being affixed to securities or banknotes. Therefore, if one surface of the thread is made of a paper layer 50 or a layer made of nonwoven fabric and this surface is a surface to be affixed to securities or banknotes, the adhesiveness between the threads and securities or banknotes can be improved. it can. On the other hand, when the first sheet base material on which the paper layer 50 is laminated is the resin layer 20 made of a material such as PET as described above, the mechanical strength of the thread can be improved. The first and second sheet base materials to be laminated have the effects described above by being limited to the resin layer 20 and the paper layer 50, but the present invention is not limited to these.

スレッドが貼付された有価証券や紙幣等を、上述した情報書込／読出装置に近接させると、例えば、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が読み出され、読み出された情報に基づいて、有価証券や紙幣等の真贋判定が行われることになる。なお、ＩＣチップ１０においては、上述したようにＩＣチップ１０に書き込まれた情報のみによって真贋判定が行われる場合、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報が非接触状態にて読み出される構成であればよく、非接触状態にて情報が書き込まれる構成を有する必要はない。   When a securities or banknote with a thread attached is brought close to the above-described information writing / reading device, for example, information written in the IC chip 10 is read, and based on the read information, the valuable information is read. The authenticity of securities and banknotes will be determined. Note that, in the IC chip 10, as described above, when the authenticity determination is performed only by the information written in the IC chip 10, the information written in the IC chip 10 may be read out in a non-contact state. It is not necessary to have a configuration in which information is written in a non-contact state.

また、図１に示したようなスレッドを有価証券や紙幣等に貼付するのではなく、有価証券や紙幣の紙層内にスレッドを漉き込んで使用することも考えられる。その場合、例えば、多槽式円網抄紙機を用いて少なくとも２層の紙層から製造される抄紙を有価証券や紙幣等として使用し、有価証券や紙幣等の製造時に紙層間にスレッドを漉き込んでおく。このようにスレッドが漉き込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。また、複数の紙が積層されてなる有価証券や紙幣等においても、積層される紙の間にスレッドを挟み込んで使用することも考えられる。   It is also conceivable to use the thread by inserting it into the paper layer of the securities or banknotes instead of sticking the threads as shown in FIG. 1 to the securities or banknotes. In that case, for example, paper made from at least two paper layers using a multi-tank type net paper machine is used as securities or banknotes, and threads are made between the paper layers when manufacturing securities or banknotes. Keep in mind. The securities and banknotes in which threads are inserted in this way are also used in the same manner as described above. Moreover, it is also conceivable to use a securities or banknotes in which a plurality of papers are stacked with a thread sandwiched between the stacked papers.

また、有価証券や紙幣等に凹部を形成しておき、図１に示したようなスレッドをこの凹部に嵌め込むことも考えられる。このようにスレッドが嵌め込まれた有価証券や紙幣等においても、上述したものと同様にして利用される。   It is also conceivable that a recess is formed in securities, bills or the like, and a thread as shown in FIG. 1 is fitted into the recess. The securities and banknotes in which threads are inserted in this way are also used in the same manner as described above.

なお、図１に示したようなスレッドは、上述したように有価証券や紙幣等に限らず、シート状のものに対して、上述したように貼付されたり、漉き込まれたり、挟み込まれたり、あるいは嵌め込まれたりすることにより、シートに組み込まれて使用される。   The thread as shown in FIG. 1 is not limited to securities, banknotes, etc. as described above, but is attached to a sheet-like one, as described above, punched, sandwiched, Alternatively, it is used by being incorporated into a sheet by being fitted.

以下に、上述したスレッドの製造方法について説明する。   Below, the manufacturing method of the thread | sled mentioned above is demonstrated.

図２は、図１に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。   FIG. 2 is a diagram for explaining a method of manufacturing the thread shown in FIG.

まず、断裁されることにより樹脂層２０となる樹脂シート２１のＩＣチップ１０が搭載される領域にレーザ光を照射し、ＩＣチップ１０が入り込むような凹部２２を形成する（図２（ａ））。また、凹部２２の表出面の形状は、凹部２２内でのＩＣチップ１０の位置ずれを防止するためにＩＣチップ１０と略同等であることが好ましい。また、凹部２２の形成については、レーザー光の照射によるものに限定されるものではなく、既存の技術により所定の凹部２２を形成できればよい。   First, the region of the resin sheet 21 that becomes the resin layer 20 by cutting is irradiated with laser light to form a recess 22 into which the IC chip 10 enters (FIG. 2A). . The shape of the exposed surface of the recess 22 is preferably substantially the same as that of the IC chip 10 in order to prevent the IC chip 10 from being displaced in the recess 22. In addition, the formation of the concave portion 22 is not limited to that by laser light irradiation, and it is sufficient that the predetermined concave portion 22 can be formed by an existing technique.

次に、樹脂シート２１の凹部２２が形成された面の全面にホットメルトを塗布することにより、樹脂シート２１上にホットメルト層３０を積層する（図２（ｂ））。   Next, the hot melt layer 30 is laminated on the resin sheet 21 by applying hot melt to the entire surface of the resin sheet 21 on which the recesses 22 are formed (FIG. 2B).

次に、ホットメルト層３０が積層された樹脂シート２１上に、第２のシート基材となる紙層５０を積層し、加熱、加圧することによりホットメルト層３０によって紙層５０と樹脂シート２１とを接着する。ここで、紙層５０においては、樹脂シート２１上に積層され、後に、この樹脂シート２１上にＩＣチップ１０が搭載された場合に、ＩＣチップ１０と対向する領域に穴部５１が形成されている（図２（ｃ））。また、紙層５０の厚さは、ＩＣチップ１０の厚さから凹部２２の深さを減じた値以上となるものである。また、穴部５１の表出面の形状は、穴部５１内でのＩＣチップ１０の位置ずれを防止するためにＩＣチップ１０と略同等であることが好ましいが、ホットメルトの表面への流出を防止するために、本形態においては、凹部２０よりも広く形成している。   Next, a paper layer 50 as a second sheet base material is laminated on the resin sheet 21 on which the hot melt layer 30 is laminated, and the paper layer 50 and the resin sheet 21 are heated by the hot melt layer 30 by heating and pressing. And glue. Here, the paper layer 50 is laminated on the resin sheet 21, and when the IC chip 10 is mounted on the resin sheet 21 later, a hole 51 is formed in a region facing the IC chip 10. (FIG. 2 (c)). Further, the thickness of the paper layer 50 is equal to or greater than the value obtained by subtracting the depth of the recess 22 from the thickness of the IC chip 10. Further, the shape of the exposed surface of the hole 51 is preferably substantially the same as that of the IC chip 10 in order to prevent the positional displacement of the IC chip 10 in the hole 51, but the hot melt flows out to the surface. In order to prevent this, it is formed wider than the recess 20 in this embodiment.

次に、紙層５０が積層された樹脂シート２１上に、紙層５０に形成された穴部５１内にＩＣチップ１０が入り込むようにＩＣチップ１０を搭載する（図２（ｄ））。これにより、ＩＣチップ１０は、紙層５０に形成された穴部５１から露出することになる。   Next, the IC chip 10 is mounted on the resin sheet 21 on which the paper layer 50 is laminated so that the IC chip 10 enters the hole 51 formed in the paper layer 50 (FIG. 2D). As a result, the IC chip 10 is exposed from the hole 51 formed in the paper layer 50.

樹脂シート２１上にＩＣチップ１０を搭載した際にＩＣチップ１０を加熱、加圧すると、ホットメルト層３０のＩＣチップ１０と接触する部分及びその周囲が溶融し、それにより、ＩＣチップ１０がホットメルト層３０内に埋め込まれて凹部２２内に入り込んでいき、その後、ホットメルト層３０が硬化することにより、ＩＣチップ１０が樹脂シート２１上にて凹部２２に入り込んだ状態で接着される（図２（ｅ））。ＩＣチップ１０を加熱する方法としては、例えば、熱を有するチップ搭載機を用いることが考えられ、また、必要に応じて、ＩＣチップ１０が入り込む穴部５１の周辺部を加熱することも考えられる。この際、穴部５１内に塗布されたホットメルト層３０が溶融し、穴部５１内にてＩＣチップ１０の周囲に回り込みＩＣチップ１０の表面を覆うようになる。また、ホットメルト層３０の塗布量によっては、ＩＣチップ１０の表面をホットメルト層３０が覆わない場合もある。また、この際、紙層５０の厚さが、ＩＣチップ１０の厚さから凹部２２の深さを減じた値以上であるため、凹部２２に入り込んで樹脂シート２１と接着されたＩＣチップ１０が紙層５０の表面よりも突出してしまうことがなくなる。また、ホットメルト層３０のうち、ＩＣチップ１０の加熱、加圧によって溶融した部分が、紙層５０に形成された穴部５１内にてＩＣチップ１０の周囲に流動することになるが、穴部５１及び凹部２２の大きさが、穴部５１と凹部２２とからなる容積からＩＣチップ１０の体積を減じた値が、穴部５１に対向する領域に塗布されたホットメルトの量以上となるものであるため、流動したホットメルトが穴部５１の外部に漏れ出してしまうことはなくなる。   When the IC chip 10 is heated and pressed when the IC chip 10 is mounted on the resin sheet 21, the portion of the hot melt layer 30 that contacts the IC chip 10 and its surroundings are melted, thereby causing the IC chip 10 to be hot. The IC chip 10 is embedded in the recess 22 on the resin sheet 21 by being embedded in the melt layer 30 and entering the recess 22, and then the hot melt layer 30 is cured. 2 (e)). As a method for heating the IC chip 10, for example, it is conceivable to use a chip mounting machine having heat, and it is also possible to heat the peripheral part of the hole 51 into which the IC chip 10 enters as necessary. . At this time, the hot melt layer 30 applied in the hole portion 51 is melted, and wraps around the IC chip 10 in the hole portion 51 to cover the surface of the IC chip 10. Depending on the amount of hot melt layer 30 applied, the surface of IC chip 10 may not be covered by hot melt layer 30. At this time, since the thickness of the paper layer 50 is not less than the value obtained by subtracting the depth of the recess 22 from the thickness of the IC chip 10, the IC chip 10 entering the recess 22 and bonded to the resin sheet 21 is It will not protrude beyond the surface of the paper layer 50. Further, a portion of the hot melt layer 30 that is melted by heating and pressurizing the IC chip 10 flows around the IC chip 10 in the hole 51 formed in the paper layer 50. The value obtained by subtracting the volume of the IC chip 10 from the volume composed of the hole 51 and the recess 22 is equal to or larger than the amount of hot melt applied to the region facing the hole 51. Therefore, the flowing hot melt does not leak out of the hole 51.

また、その後、必要に応じて熱ローラによって樹脂シート２１と紙層５０とを加圧しながら加熱することもあり、その場合、ホットメルト層３０が再度溶融することになる。すると、ＩＣチップ１０がホットメルト層３０で覆われている場合はホットメルト層３０の表面が平坦化され、また、ＩＣチップ１０がホットメルト層３０で覆われていない場合は、樹脂シート２１と紙層５０との間のホットメルト層３０が穴部５１内に流れ込んでＩＣチップ１０の周囲に回り込み、ＩＣチップ１０の表面を覆うようになる。   Thereafter, the resin sheet 21 and the paper layer 50 may be heated while being pressed by a heat roller as necessary, and in that case, the hot melt layer 30 is melted again. Then, when the IC chip 10 is covered with the hot melt layer 30, the surface of the hot melt layer 30 is flattened. When the IC chip 10 is not covered with the hot melt layer 30, the resin sheet 21 and The hot melt layer 30 between the paper layer 50 flows into the hole 51 and goes around the IC chip 10 to cover the surface of the IC chip 10.

図３は、図１に示したスレッドの製造工程において、紙層５０が積層された樹脂シート２１上にＩＣチップ１０が搭載、接着された状態を示す図であり、ホットメルト層３０の図示は省略してある。   FIG. 3 is a diagram showing a state in which the IC chip 10 is mounted and bonded on the resin sheet 21 on which the paper layer 50 is laminated in the thread manufacturing process shown in FIG. It is omitted.

図３に示すように、紙層５０が積層された樹脂シート２１上にＩＣチップ１０が搭載された場合、樹脂シート１上に搭載、接着されたＩＣチップ１０は、紙層５０に形成された穴部５１から露出するようになる。   As shown in FIG. 3, when the IC chip 10 is mounted on the resin sheet 21 on which the paper layer 50 is laminated, the IC chip 10 mounted and bonded on the resin sheet 1 is formed on the paper layer 50. The hole 51 is exposed.

その後、紙層５０が積層され、ＩＣチップ１０が搭載、接着された樹脂シート２１を帯状に断裁し、スレッドロールを完成させる。   Thereafter, the paper layer 50 is laminated, and the resin sheet 21 on which the IC chip 10 is mounted and bonded is cut into a strip shape, thereby completing a thread roll.

図４は、図１に示したスレッドの製造工程において、紙層５０が積層された樹脂シート２１が帯状に断裁された状態を示す図である。   FIG. 4 is a diagram illustrating a state in which the resin sheet 21 on which the paper layer 50 is laminated is cut into a strip shape in the thread manufacturing process illustrated in FIG. 1.

図４に示すように、紙層５０が積層された樹脂シート２１が帯状に断裁されると、樹脂シート２１上にＩＣチップ１０が直線状に羅列されてなるスレッドロールが形成され、このスレッドロールは巻き取り処理され、その後、有価証券や紙幣等に貼付される際に、貼付される単位毎に（例えば、ＩＣチップ１０が１つずつ含まれるように）断裁され、図１に示したようなスレッドが形成されることになる。   As shown in FIG. 4, when the resin sheet 21 on which the paper layer 50 is laminated is cut into a strip shape, a thread roll in which the IC chips 10 are linearly arranged is formed on the resin sheet 21, and this thread roll Is wound up and then cut into units to be pasted (for example, one IC chip 10 is included) when pasted on securities or banknotes, as shown in FIG. A thread is formed.

上述した製造工程によって製造されたスレッドにおいては、ＩＣチップ１０の表出面を保護することができるとともに、ＩＣチップ１０の脱落を防止することができる。   In the thread manufactured by the manufacturing process described above, the exposed surface of the IC chip 10 can be protected, and the IC chip 10 can be prevented from falling off.

なお、本形態においては、ＩＣチップ１０の表出面の全面がホットメルト層３０によって覆われた場合を例に挙げて説明したが、塗布されたホットメルト層３０の量や加熱、加圧の程度により、ＩＣチップ１０の表出面の一部分のみをホットメルト層３０で覆うようにすることも可能であり、この場合においても、ＩＣチップ１０の脱落を防止することができる。   In the present embodiment, the case where the entire exposed surface of the IC chip 10 is covered with the hot melt layer 30 has been described as an example, but the amount of the applied hot melt layer 30 and the degree of heating and pressurization. Thus, it is possible to cover only a part of the exposed surface of the IC chip 10 with the hot melt layer 30, and in this case, the IC chip 10 can be prevented from falling off.

また、本形態においては、樹脂層２０としてＰＥＴからなるものを用いたが、本発明はこれに限らず、例えば、ＰＥＴ−ＧやＰＶＣからなるもの等が考えられる。また、紙層５０の代わりにＰＥＴやＰＥＴ−ＧあるいはＰＶＣからなる樹脂層を用いることも考えられる。樹脂層２０としてＰＥＴ−ＧやＰＶＣからなるものを用い、かつ、紙層５０の代わりにＰＥＴ−ＧやＰＶＣからなる樹脂層を用いた場合、これらは加熱することにより互いに接着されることになるため、樹脂シート２１のうちＩＣチップ１０が搭載される領域のみにホットメルト層３０を積層しておけばよい。   In the present embodiment, the resin layer 20 made of PET is used. However, the present invention is not limited to this, and for example, one made of PET-G or PVC can be considered. It is also conceivable to use a resin layer made of PET, PET-G or PVC instead of the paper layer 50. When a resin layer 20 made of PET-G or PVC is used and a resin layer made of PET-G or PVC is used instead of the paper layer 50, these are bonded to each other by heating. Therefore, the hot melt layer 30 may be laminated only in the region of the resin sheet 21 where the IC chip 10 is mounted.

また、図１に示したスレッドの製造方法においては、上述したように、断裁されることにより樹脂層２０となる樹脂シート２１を、樹脂シート２１上に紙層５０を積層し、さらにＩＣチップ１０をマトリックス状に搭載した後、断裁することによりスレッドを製造することに限らず、実質的に、帯状の樹脂層２０上にホットメルト層３０を積層しておき、樹脂層２０上に紙層５０を積層し、その後、ホットメルト層３０によって樹脂層２０上にＩＣチップ１０を搭載、接着するものであればよい。   Further, in the thread manufacturing method shown in FIG. 1, as described above, the resin sheet 21 that becomes the resin layer 20 by being cut, the paper layer 50 is laminated on the resin sheet 21, and further the IC chip 10. Is not limited to manufacturing a thread by cutting the substrate, and the hot melt layer 30 is substantially laminated on the belt-shaped resin layer 20 and the paper layer 50 is formed on the resin layer 20. Then, the IC chip 10 may be mounted on and adhered to the resin layer 20 by the hot melt layer 30.

また、樹脂層２０上にＩＣチップ１０を接着するためのものとしては、ホットメルト層３０に限らず、例えば、紫外線硬化型の接着剤からなる層を用いることも考えられる。その場合、ＩＣチップ１０が樹脂シート２１上に搭載された際、樹脂シート２１のＩＣチップ１０が搭載される面とは反対側の面から紫外線を照射し、それにより、紫外線硬化型の接着剤を溶融させ、その後、接着剤が硬化することにより樹脂シート２１上にＩＣチップ１０を接着することになる。また、樹脂層２０と紙層５０とを互いに接着するものとしてホットメルト層３０の代わりに紫外線硬化型の接着剤からなる層を用いた場合は、樹脂シート２１と紙層５０とを接着する際に、樹脂シート２１の表面から紫外線を照射し、それにより、紫外線硬化型の接着剤を溶融させ、その後、接着剤が硬化することにより樹脂シート２１と紙層５０とを接着することになる。なお、これらの場合においては、樹脂シート２１を、紫外線を透過するような材質のものとする必要がある。   Further, the IC chip 10 is bonded to the resin layer 20 without being limited to the hot melt layer 30, for example, a layer made of an ultraviolet curable adhesive may be used. In that case, when the IC chip 10 is mounted on the resin sheet 21, ultraviolet rays are irradiated from the surface of the resin sheet 21 opposite to the surface on which the IC chip 10 is mounted, whereby an ultraviolet curable adhesive is obtained. Then, the IC chip 10 is bonded onto the resin sheet 21 by curing the adhesive. Further, when a layer made of an ultraviolet curable adhesive is used instead of the hot melt layer 30 as an adhesive for the resin layer 20 and the paper layer 50, the resin sheet 21 and the paper layer 50 are bonded. Then, ultraviolet rays are irradiated from the surface of the resin sheet 21, thereby melting the ultraviolet curable adhesive, and then the adhesive is cured to bond the resin sheet 21 and the paper layer 50. In these cases, the resin sheet 21 needs to be made of a material that transmits ultraviolet rays.

また、本形態においては、第１のシート基材として樹脂層２０を用いることにより、他の紙層に漉き込む場合や、接着させる場合に、搬送中のシートのねじれや破断を防止でき、また、第２のシート基材として紙層５０を用いることにより、他の紙層に漉き込んだ場合や、接着させた場合に、フィルム等と比較して接着性が向上し剥がれにくくなる。従って、積層される２つのシート基材のうち、一方を樹脂、他方を紙からなるものを用いることにより、シートのねじれや破断を防止できると共に、接着性が向上し剥がれにくくなるという効果を奏する。このように、積層構造は、本形態に限定されることなく、第１のシート基材である樹脂層２０と第２のシート基材である紙層５０とを逆に配置しても同様の効果を生ずることはいうまでもない。さらには、接着性の向上のみが必要な場合には、積層される２つのシート基材を紙からなるものとすることも考えられ、また、機械的強度を向上するために、積層される２つのシート基材を樹脂からなるものとすることが考えられる。   Further, in this embodiment, by using the resin layer 20 as the first sheet base material, it is possible to prevent twisting or breaking of the sheet being conveyed when it is rubbed into another paper layer or bonded. When the paper layer 50 is used as the second sheet base material, the adhesiveness is improved and the film is difficult to peel off when the paper layer 50 is rubbed into another paper layer or bonded. Accordingly, by using one of the two sheet base materials to be laminated, one of which is made of resin and the other is made of paper, the sheet can be prevented from being twisted or broken, and has an effect of improving adhesion and being difficult to peel off. . As described above, the laminated structure is not limited to the present embodiment, and the same structure is possible even if the resin layer 20 that is the first sheet base material and the paper layer 50 that is the second sheet base material are reversed. Needless to say, it produces an effect. Furthermore, when only the improvement in adhesiveness is required, it is conceivable that the two sheet base materials to be laminated are made of paper, and in order to improve the mechanical strength 2 One sheet base material may be made of resin.

本発明のスレッドの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。It is a figure which shows one Embodiment of the thread | sled of this invention, (a) is a top view, (b) is A-A 'sectional drawing shown to (a). 図１に示したスレッドの製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the thread | sled shown in FIG. 図１に示したスレッドの製造工程において、紙層が積層された樹脂シート上にＩＣチップが搭載、接着された状態を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a state in which an IC chip is mounted and bonded on a resin sheet on which a paper layer is laminated in the thread manufacturing process shown in FIG. 図１に示したスレッドの製造工程において、紙層が積層された樹脂シートが帯状に断裁された状態を示す図である。It is a figure which shows the state which cut the resin sheet on which the paper layer was laminated | stacked in the strip | belt shape in the manufacturing process of the thread | thread shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１０ ＩＣチップ
２０ 樹脂層
２１ 樹脂シート
２２ 凹部
３０ ホットメルト層
５０ 紙層
５１ 穴部 10 IC chip 20 Resin layer 21 Resin sheet 22 Recessed part 30 Hot melt layer 50 Paper layer 51 Hole

Claims (4)

帯状の第１のシート基材上に、非接触状態で少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが搭載されてなるスレッドであって、
前記第１のシート基材のうち前記ＩＣチップが搭載される領域に、前記ＩＣチップが入り込むような凹部が形成され、
前記ＩＣチップが、前記凹部に入り込んだ状態で接着剤によって前記第１のシート基材に接着されて搭載され、
前記第１のシート基材の前記ＩＣチップが搭載された面の全面に、前記ＩＣチップの厚さから前記凹部の深さを減じた値以上の厚さを有し、かつ、前記ＩＣチップが露出するような穴が形成された第２のシート基材が積層されているスレッド。 A thread in which an IC chip capable of reading at least information in a non-contact state is mounted on a belt-shaped first sheet base material,
In the first sheet base material, in the region where the IC chip is mounted, a recess is formed so that the IC chip enters,
The IC chip is mounted by being bonded to the first sheet base material with an adhesive in a state of entering the recess,
The entire surface of the first sheet base on which the IC chip is mounted has a thickness equal to or greater than a value obtained by subtracting the depth of the recess from the thickness of the IC chip, and the IC chip is A thread in which a second sheet base material in which holes are exposed is laminated. 請求項１に記載のスレッドにおいて、
前記ＩＣチップは、少なくとも一部が前記接着剤によって覆われていることを特徴とするスレッド。 The thread of claim 1,
The thread, wherein the IC chip is at least partially covered with the adhesive. 請求項１または請求項２に記載のスレッドの製造方法であって、
前記第１のシート基材上の前記ＩＣチップが搭載される領域に前記凹部を形成する工程と、
前記凹部が形成された第１のシート基材上に前記接着剤を塗布する工程と、
前記接着剤が塗布された前記第１のシート基材上に、前記凹部が形成された領域に前記穴が配置されるように前記第２のシート基材を積層し、前記第１のシート基材と前記第２のシート基材とを接着する工程と、
前記第２のシート基材が積層された前記第１のシート基材に対して、前記ＩＣチップを前記穴を介して前記凹部に入り込ませて搭載し、前記接着剤によって前記ＩＣチップを前記第１のシート基材上に接着する工程とを有するスレッドの製造方法。 It is a manufacturing method of the thread according to claim 1 or 2,
Forming the recess in a region where the IC chip is mounted on the first sheet substrate;
Applying the adhesive on the first sheet base material in which the concave portion is formed;
On the first sheet base material coated with the adhesive, the second sheet base material is laminated so that the hole is disposed in the region where the concave portion is formed, and the first sheet base material is laminated. Adhering the material and the second sheet substrate;
The IC chip is mounted in the recess through the hole on the first sheet substrate on which the second sheet substrate is laminated, and the IC chip is attached to the first chip by the adhesive. A method for producing a thread comprising the step of adhering onto a sheet substrate. 請求項１または請求項２に記載のスレッドが組み込まれたシート。   A sheet in which the thread according to claim 1 or 2 is incorporated.
JP2004215832A 2004-01-26 2004-07-23 Thread, manufacturing method thereof, and sheet Expired - Fee Related JP4579608B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004215832A JP4579608B2 (en) 2004-01-26 2004-07-23 Thread, manufacturing method thereof, and sheet

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004016862 2004-01-26
JP2004215832A JP4579608B2 (en) 2004-01-26 2004-07-23 Thread, manufacturing method thereof, and sheet

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005242977A true JP2005242977A (en) 2005-09-08
JP4579608B2 JP4579608B2 (en) 2010-11-10

Family

ID=35024619

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004215832A Expired - Fee Related JP4579608B2 (en) 2004-01-26 2004-07-23 Thread, manufacturing method thereof, and sheet

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4579608B2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008250417A (en) * 2007-03-29 2008-10-16 Toshiba Corp Method for manufacturing inlet, inlet, method for manufacturing ic card and ic card
KR20190031240A (en) * 2016-07-27 2019-03-25 필립모리스 프로덕츠 에스.에이. A modified container of a consumer article containing an identifiable thickness element
JP2023047327A (en) * 2021-09-24 2023-04-05 株式会社崇雅 Tray and manufacturing system therefor

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04263999A (en) * 1991-02-19 1992-09-18 Dainippon Printing Co Ltd Ic card
JP2002042068A (en) * 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd Non-contact data carrier and book therewith
JP2002319006A (en) * 2001-04-19 2002-10-31 Tokushu Paper Mfg Co Ltd Anti-counterfeit thread, anti-counterfeit sheet-shaped material using it, and method of manufacturing it

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04263999A (en) * 1991-02-19 1992-09-18 Dainippon Printing Co Ltd Ic card
JP2002042068A (en) * 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd Non-contact data carrier and book therewith
JP2002319006A (en) * 2001-04-19 2002-10-31 Tokushu Paper Mfg Co Ltd Anti-counterfeit thread, anti-counterfeit sheet-shaped material using it, and method of manufacturing it

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008250417A (en) * 2007-03-29 2008-10-16 Toshiba Corp Method for manufacturing inlet, inlet, method for manufacturing ic card and ic card
KR20190031240A (en) * 2016-07-27 2019-03-25 필립모리스 프로덕츠 에스.에이. A modified container of a consumer article containing an identifiable thickness element
JP2019521922A (en) * 2016-07-27 2019-08-08 フィリップ・モーリス・プロダクツ・ソシエテ・アノニム A container for consumer goods containing a recognizable thickness element
KR102429081B1 (en) * 2016-07-27 2022-08-04 필립모리스 프로덕츠 에스.에이. Modified containers of consumer goods containing elements of discernible thickness
JP7214621B2 (en) 2016-07-27 2023-01-30 フィリップ・モーリス・プロダクツ・ソシエテ・アノニム Transformation containers for consumer goods containing elements of appreciable thickness
JP2023047327A (en) * 2021-09-24 2023-04-05 株式会社崇雅 Tray and manufacturing system therefor

Also Published As

Publication number Publication date
JP4579608B2 (en) 2010-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8292186B2 (en) Security document including an RFID device
JP2011110829A (en) Booklet having noncontact information medium with forgery preventing function layer
JP4579608B2 (en) Thread, manufacturing method thereof, and sheet
JP4541793B2 (en) Thread and seat with built-in thread
JP2005216099A (en) Thread and sheet containing ic chip, manufacturing method for them, sheet
JP4216864B2 (en) Method of manufacturing data medium with electronic module
JP5509959B2 (en) Non-contact information media booklet
JP4377273B2 (en) IC chip-containing sheet manufacturing method and IC chip mounting apparatus
JP4504694B2 (en) Thread manufacturing method, IC chip-containing sheet manufacturing method, and thread and IC chip-containing sheet manufactured thereby
JP2005242971A (en) Thread, method of manufacturing it, and sheet
JP4500060B2 (en) Thread, manufacturing method thereof, and sheet
JP2005209104A (en) Thread and sheet incorporated therewith
JP4585297B2 (en) thread
JP4500158B2 (en) thread
JP4504693B2 (en) Thread, IC chip-containing sheet, and manufacturing method thereof
JP4504692B2 (en) Thread manufacturing method, IC chip-containing sheet manufacturing method, and thread and IC chip-containing sheet manufactured thereby
JP4593195B2 (en) Thread manufacturing method and IC chip-containing sheet manufacturing method
JP2005209103A (en) Thread and sheet incorporated therewith
JP5919741B2 (en) Booklet with contactless information media
JP4318556B2 (en) Thread manufacturing method and IC chip-containing sheet manufacturing method
JP5708137B2 (en) Non-contact information media and booklet attached to non-contact information media
JP2005209067A (en) Thread, and its manufacturing method, and sheet
JP4469621B2 (en) Thread and seat with it
JP2005209102A (en) Thread, and continuous thread and sheet
JP4588381B2 (en) Sheet base material and manufacturing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070521

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100122

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100127

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100323

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100811

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100826

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130903

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4579608

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees