JP2005236146A - 光半導体装置および光半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 光半導体装置Mは、ベース部材1およびガラス窓材2を備えている。ベース部材1には、凹部15が形成されており、凹部15には、ホトダイオード4が設けられている。ガラス窓材2は、青色光を透過するものである。また、ガラス窓材2は、ベース部材1の壁部12の上面に接着剤3を介して接着されており、接着剤3としては、常温硬化型のものが用いられている。
【選択図】 図1
Description
Claims (7)
- 凹部が形成されたベース部材と、
前記ベース部材における凹部に搭載された光半導体素子と、
前記ベース部材とは異なる材料で形成され、青色光または青色光より短波長の光を透過するとともに、前記ベース部材における前記凹部の開口部を閉塞する蓋部材と、
常温で硬化し、前記ベース部材と前記蓋部材とを接着する接着剤と、
を備えることを特徴とする光半導体装置。 - 前記接着剤が、吸湿硬化型シリコーン樹脂からなる請求項1に記載の光半導体装置。
- 前記ベース部材が、セラミック製である請求項1または請求項2に記載の光半導体装置。
- 前記蓋部材における表面および裏面の少なくとも一方に、反射防止膜が形成されている請求項1〜請求項3のうちのいずれか1項に記載の光半導体装置。
- 前記ベース部材における前記開口部の裏面側には電極端子が設けられており、
前記半導体素子と前記電極端子とを接続する側面電極を有する切り欠き部が前記ベース部材に形成され、
前記切り欠き部は、前記ベース部材における前記開口部を除いた位置に配置されている請求項1〜請求項4のうちのいずれか1項に記載の光半導体装置。 - 凹部が形成されたベース部材における前記凹部に光半導体素子を搭載する第一工程と、
前記ベース部材とは異なる材料で形成され、青色光または青色光よりも短波長の光を透過する蓋部材を、常温で硬化する接着剤によって前記ベース部材に接着して、前記ベース部材における前記凹部の開口部を蓋部材で閉塞する第二工程と、
を含むことを特徴とする光半導体装置の製造方法。 - 前記第一工程が、複数の凹部が同一面に形成されたシート基板における前記複数の凹部のそれぞれに対して光半導体素子を搭載する工程からなり、
前記第二工程が、青色光または青色光よりも短波長の光を透過する蓋部材母材を、常温で硬化する接着剤によって前記シート基板の前記凹部における開口部を前記蓋部材母材で閉塞する工程からなり、
前記シート基板、前記蓋部材母材、および前記接着剤を、前記凹部ごとにダイシングする工程、を含み、
前記ダイシングが行われた後における前記シート基板が前記ベース部材となり、前記蓋部材母材が前記蓋部材となる請求項6に記載の光半導体装置の製造方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008130768A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2012084831A (ja) * | 2010-10-14 | 2012-04-26 | Millennium Communication Co Ltd | 集光型太陽電池のパッケージ構造とその製造方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06291215A (ja) * | 1993-03-31 | 1994-10-18 | Sony Corp | 半導体装置 |
JPH09321261A (ja) * | 1996-05-24 | 1997-12-12 | Shichizun Denshi:Kk | 表面実装型固体イメージセンサ装置 |
JPH10256410A (ja) * | 1997-03-07 | 1998-09-25 | Citizen Electron Co Ltd | 固体イメージセンサ装置 |
JP2000174347A (ja) * | 1998-12-07 | 2000-06-23 | Nichia Chem Ind Ltd | 光半導体装置 |
JP2001257410A (ja) * | 2000-03-09 | 2001-09-21 | Kyocera Corp | 電子部品 |
JP2002198391A (ja) * | 2001-10-19 | 2002-07-12 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品の製造方法及び電子部品載置テーブル |
JP2003163297A (ja) * | 2001-11-28 | 2003-06-06 | Kyocera Corp | 光半導体装置 |
-
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06291215A (ja) * | 1993-03-31 | 1994-10-18 | Sony Corp | 半導体装置 |
JPH09321261A (ja) * | 1996-05-24 | 1997-12-12 | Shichizun Denshi:Kk | 表面実装型固体イメージセンサ装置 |
JPH10256410A (ja) * | 1997-03-07 | 1998-09-25 | Citizen Electron Co Ltd | 固体イメージセンサ装置 |
JP2000174347A (ja) * | 1998-12-07 | 2000-06-23 | Nichia Chem Ind Ltd | 光半導体装置 |
JP2001257410A (ja) * | 2000-03-09 | 2001-09-21 | Kyocera Corp | 電子部品 |
JP2002198391A (ja) * | 2001-10-19 | 2002-07-12 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品の製造方法及び電子部品載置テーブル |
JP2003163297A (ja) * | 2001-11-28 | 2003-06-06 | Kyocera Corp | 光半導体装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008130768A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2012084831A (ja) * | 2010-10-14 | 2012-04-26 | Millennium Communication Co Ltd | 集光型太陽電池のパッケージ構造とその製造方法 |
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