JP2005236047A - 露光装置及び方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】 液浸材として用いる液体中に存在する微小な気泡や有機物等の不純物を除去し、優れた結像性能を有する露光装置及び方法を提供する。
【解決手段】 レチクルのパターンを被処理体に投影する投影光学系を有し、前記投影光学系と前記被処理体との間の少なくとも一部に供給される液体を介して前記被処理体を露光する露光装置であって、有機物に対して酸化作用を有する添加物を前記液体に添加する添加手段を有することを特徴とする露光装置を提供する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、一般には、露光装置及び方法に係り、特に、IC、LSIなどの半導体チップ、液晶パネルなどの表示素子、磁気ヘッドなどの検出素子、CCDなどの撮像素子といった各種デバイス、マイクロメカニクスで用いる微細パターンの製造に用いられる露光装置及び方法に関する。本発明は、投影光学系の最終面と被処理体の表面を液体に浸漬して、かかる液体を介して被処理体を露光する、所謂、液浸型の露光装置に好適である。
フォトリソグラフィー(焼き付け)技術を用いて半導体メモリや論理回路などの微細な半導体素子又は液晶表示素子を製造する際に、レチクル(マスク)に描画された回路パターンを投影光学系によってウェハ等に投影して回路パターンを転写する縮小投影露光装置が使用されている。
縮小投影露光装置で転写できる最小の寸法(解像度)は、露光に用いる光の波長に比例し、投影光学系の開口数(NA)に反比例する。従って、波長を短くすればするほど、及び、NAを上げれば上げるほど、解像度はよくなる。このため、近年の半導体素子の微細化への要求に伴い露光光の短波長化が進められ、KrFエキシマレーザー(波長約248nm)からArFエキシマレーザー(波長約193nm)と用いられる紫外線光の波長は短くなってきた。現在は、次の光源としてFレーザー(波長約157nm)や極端紫外線(EUV:Extreme ultraviolet)光の実現に向けて開発が進められている。
このような中で、ArFエキシマレーザーやFレーザーの光源を用いながら、更に解像度を向上させる技術として、液浸露光が注目されている。液浸露光とは、投影光学系の最終レンズ面とウェハの像面との間を液体で満たす(即ち、投影光学系のウェハ側の媒質を液体にする)ことで露光光の実効波長を短波長化し、投影光学系の開口数を見掛け上大きくして解像度の向上を図るものである。
液浸露光では、最終レンズ面とウェハの像面との間に介在させた液体中に残存する微少な気泡によって露光光が散乱し、結像性能に影響を及ぼす場合がある。そこで、予め脱気処理を行った液体を液浸材として用いると共に、露光領域の周囲に拡張した液膜領域を設け、気泡が露光領域に進入する前に消滅させることで、液体中に残存する微少な気泡に起因する結像性能の劣化を防止する露光装置が提案されている(例えば、特許文献1及び2参照。)。
特開2003−383732号公報 特開2003−422932号公報
しかしながら、液体中に有機物等の不純物が存在すると、例えば、有機汚染物質が気泡の表面に膜を形成するために、気泡中の気体の液体に対する拡散作用を妨げ、気泡の寿命(発生した気泡が拡散により消滅するまでの時間)を延命させてしまうことが知られている。従って、液浸材として用いる液体中に有機物等の不純物が存在する場合、特許文献1及び2に提案されている露光装置では、露光領域に進入する前に気泡を消滅させることができず、結像性能の劣化を招いてしまう。なお、有機物等の不純物を完全に除去した液体を用いたとしても、ウェハ上に塗布されているフォトレジストなどから有機物が溶け出すなどして、結果的に不純物を含んでしまう。
そこで、本発明は、液浸材として用いる液体中に存在する微小な気泡や有機物等の不純物を除去し、優れた結像性能を有する露光装置及び方法を提供することを例示的目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての露光装置は、レチクルのパターンを被処理体に投影する投影光学系を有し、前記投影光学系と前記被処理体との間の少なくとも一部に供給される液体を介して前記被処理体を露光する露光装置であって、有機物に対して酸化作用を有する添加物を前記液体に添加する添加手段を有することを特徴とする。
本発明の別の側面としての露光装置は、レチクルのパターンを投影光学系を介して被処理体に転写する露光装置であって、
前記投影光学系と前記被処理体との間の少なくとも一部に供給される液体と、前記液体に添加され、有機物に対して酸化作用を有する添加物とを有することを特徴とする。
本発明の更に別の側面としての露光方法は、有機物に対して酸化作用を有する添加物を液体に添加するステップと、前記投影光学系と前記被処理体との間の少なくとも一部に前記液体を導入するステップと、レチクルに形成されたパターンを、前記投影光学系及び前記液体を介して、前記被処理体上に投影するステップとを有することを特徴とする。
本発明の更に別の側面としてのデバイス製造方法は、上述の露光装置を用いて被処理体を露光するステップと、露光された前記被処理体を現像するステップとを有することを特徴とする。
本発明の更なる目的又はその他の特徴は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施例によって明らかにされるであろう。
本発明によれば、液浸材として用いる液体中に存在する微小な気泡や有機物等の不純物を除去し、優れた結像性能を有する露光装置及び方法を提供することができる。
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。図1は、本発明の露光装置1の構成を示す概略ブロック図である。
露光装置1は、投影光学系40の被処理体50側にある最終面と被処理体50との間の少なくとも一部に供給される液体LWを介して、レチクル20に形成された回路パターンをステップ・アンド・リピート方式やステップ・アンド・スキャン方式で被処理体50に露光する液浸型の投影露光装置である。かかる露光装置は、サブミクロンやクオーターミクロン以下のリソグラフィー工程に好適であり、以下、本実施形態ではステップ・アンド・スキャン方式の露光装置(「スキャナー」とも呼ばれる。)を例に説明する。ここで、「ステップ・アンド・スキャン方式」とは、レチクルに対してウェハを連続的にスキャン(走査)してレチクルパターンをウェハに露光すると共に、1ショットの露光終了後ウェハをステップ移動して、次の露光領域に移動する露光方法である。また、「ステップ・アンド・リピート方式」とは、ウェハの一括露光ごとにウェハをステップ移動して次のショットの露光領域に移動する露光方法である。
露光装置1は、図1に示すように、照明装置10と、レチクル20を載置するレチクルステージ30と、投影光学系40と、被処理体50を載置するウェハステージ60と、液体供給機構100と、液体回収機構200とを有する。
照明装置10は、転写用の回路パターンが形成されたレチクル20を照明し、光源部12と、照明光学系14とを有する。
光源部12は、例えば、光源としては、波長約193nmのArFエキシマレーザー、波長約248nmのKrFエキシマレーザーなどを使用することができるが、光源の種類はエキシマレーザーに限定されず、例えば、波長約157nmのFレーザーを使用してもよいし、その光源の個数も限定されない。更に、スペックルを低減するために光路中に配置した図示しない光学系を直線的又は回動的に揺動させてもよい。また、光源部12にレーザーが使用される場合、レーザー光源からの平行光束を所望のビーム形状に整形する光束整形光学系、コヒーレントなレーザー光束をインコヒーレント化するインコヒーレント化光学系を使用することが好ましい。また、光源部12に使用可能な光源はレーザーに限定されるものではなく、一又は複数の水銀ランプやキセノンランプなどのランプも使用可能である。
照明光学系14は、レチクル20を照明する光学系であり、レンズ、ミラー、オプティカルインテグレーター、絞り等を含む。例えば、コンデンサーレンズ、ハエの目レンズ、開口絞り、コンデンサーレンズ、スリット、結像光学系の順で整列する等である。照明光学系14は、軸上光、軸外光を問わずに使用することができる。オプティカルインテグレーターは、ハエの目レンズや2組のシリンドリカルレンズアレイ(又はレンチキュラーレンズ)板を重ねることによって構成されるインテグレーターを含むが、光学ロッドや回折素子に置換される場合もある。
レチクル20は、例えば、石英製で、その上には転写されるべき回路パターンが形成され、レチクルステージ30に支持及び駆動されている。レチクル20から発せられた回折光は、投影光学系40を通り、被処理体50上に投影される。レチクル20と被処理体50とは、光学的に共役の関係に配置される。露光装置1は、スキャナーであるため、レチクル20と被処理体50を縮小倍率比の速度比で走査することによりレチクル20のパターンを被処理体50上に転写する。なお、ステップ・アンド・リピート方式の露光装置(「ステッパー」とも呼ばれる。)の場合は、レチクル20と被処理体50を静止させた状態で露光が行われる。
レチクルステージ30は、図示しないレチクルチャックを介してレチクル20を支持し、図示しない移動機構に接続されている。図示しない移動機構は、リニアモーターなどで構成され、X軸方向、Y軸方向、Z軸方向及び各軸の回転方向にレチクルステージ30を駆動することでレチクル20を移動することができる。ここで、レチクル20又は被処理体50の面内で走査方向をY軸、それに垂直な方向をX軸、レチクル20又は被処理体50の面に垂直な方向をZ軸とする。
投影光学系40は、レチクル20に形成されたパターンを経た回折光を被処理体50上に結像する機能を有する。投影光学系40は、複数のレンズ素子のみからなる光学系、複数のレンズ素子と少なくとも一枚の凹面鏡とを有する光学系(カタディオプトリック光学系)、複数のレンズ素子と少なくとも一枚のキノフォームなどの回折光学素子とを有する光学系等を使用することができる。色収差の補正が必要な場合には、互いに分散値(アッベ値)の異なるガラス材からなる複数のレンズ素子を使用したり、回折光学素子をレンズ素子と逆方向の分散が生じるように構成したりする。
被処理体50は、本実施形態ではウェハであるが、液晶基板その他の被処理体を広く含む。被処理体50にはフォトレジストが塗布されている。
ウェハステージ60は、図示しないウェハチャックによって被処理体50を支持する。ウェハステージ60は、レチクルステージ30と同様に、リニアモーターを利用して、X軸方向、Y軸方向、Z軸方向及び各軸の回転方向に被処理体50を移動する。また、レチクルステージ30の位置とウェハステージ60の位置は、例えば、レーザー干渉計などにより監視され、両者は一定の速度比率で駆動される。ウェハステージ60は、例えば、ダンパを介して床等の上に支持されるステージ定盤上に設けられ、レチクルステージ30及び投影光学系40は、例えば、床等に載置されたベースフレーム上にダンパを介して支持される図示しない鏡筒定盤上に設けられる。
液体供給機構100は、投影光学系40と被処理体50との間に液体LWを供給する。液体供給機構100は、図2に示すように、生成機構110と、添加機構120と、配管130とを有する。ここで、図2は、液体供給機構100の構成を示す概略ブロック図である。
生成機構110は、液浸材としての液体LWを生成する機能を有する。本実施形態では、液体LWとして純水を用いる。なお、液体LWは、特に純水に限定するものではなく、露光光の波長に対して高い透過特性及び高い屈折率特性を有し、投影光学系40や被処理体50に塗布されているフォトレジストに対して化学的安定性の高い液体を使用することができる。例えば、フッ素系不活性液体を使用してもよい。
添加機構120は、添加物ACを液体に添加する添加手段として機能する。添加機構120は、後述するように、添加物ACの添加量を制御する機能も有する。本実施形態では、添加物ACとしてオゾンを用いる。なお、本発明において添加物ACとして使用される物質は、特にオゾンに限定するものではなく、有機物に対して酸化作用(又は分解作用)を有する物質であればよい。例えば、過酸化水素等を使用してもよい。
配管130は、生成機構110によって生成された液体LW及び添加機構120によって添加物ACが添加された液体LWを、例えば、図中矢印方向に流し、先端に取り付けられた供給ノズル132供給ノズル132を介して液体LWを供給する。配管130の材質は、母材からの不純物の溶出が少なく、且つ、オゾンなどの添加物ACに対して耐久性に優れた材質のものを使用する。例えば、フッ素系樹脂等が好ましい。
図3に生成機構110及び添加機構120の一例を示す。以下、図3を参照しながら、液体LWに添加する添加物ACの添加量の制御について説明する。生成機構110は、図3に示すように、超純水生成手段112と、脱気手段114と、制御手段116とを有する。
超純水生成手段112は、図示しない原料水供給源から供給される原料水中に含まれる金属イオン、微粒子及び有機物などの不純物を低減し、液体LWを調整する。本実施形態の液体LWは、例えば、比抵抗値が18MΩ・cm以上、粒径0.05μm以上のパーティクルが数個/mL以下で総有機物量(TOC)が1ppb以下に調整された超純水(以下、超純水HWとする)が好ましい。
超純水生成手段112により調整された超純水HWは、配管130を介して、脱気手段114に供給される。脱気手段114は、液体LW中の溶存酸素及び溶存窒素を低減する。脱気手段114の性能としては、液体LW中での溶存酸素の飽和状態(約9ppm)、及び溶存窒素の飽和状態(約14ppm)に対して80%以上の脱気性能を有することが好ましい。
制御手段116は、脱気手段114を介して液体LW中の溶存酸素量及び溶存窒素量を制御する機能を有する。液体LW中の溶存酸素量及び溶存窒素量は、気泡を発生しないためにできるだけ少ない方がよいが、制御手段116は、少なくとも液体LW中の溶存酸素量を1.8ppm以下、及び溶存窒素量を2.8ppm以下に制御する。
生成機構110により生成された液浸材としての脱気された超純水HWは、配管130を介して添加機構120に供給される。添加機構120は、図3に示すように、添加物生成手段122と、検出手段124と、制御機構126と、添加量検出手段128とを有する。
添加機構120は、生成機構110により生成された脱気された超純水HWに対して、添加物生成手段122で生成した添加物AC(本実施形態では、オゾンOC)を添加した液体LWを生成する際に、添加物ACの添加量を制御する制御機構126を基本構成とする。具体的には、制御機構126は、液体LWに溶存する添加物ACの添加量を液体LWに対する添加物ACの飽和濃度の20%以下に制御する。
添加物生成手段122は、本実施形態では、オゾンOCを生成するためのものであれば限定されず、空気や酸素を無声放電の中に通してオゾンOCを発生させる無声放電方式、純水を加水分解することでオゾンOCを発生させる加水分解方式及び紫外線照射方式などを利用することができる。
検出手段124は、添加物生成手段122が生成した添加物ACの量を検出する。本実施形態では、検出手段124は、添加物生成手段122が生成したオゾンOCの量を検出する。
制御機構126は、例えば、添加物生成手段122により生成したオゾンOCを加圧条件下で超純水HWに溶解させるための圧力調整部126aを有する。圧力調整部126aは、添加物生成手段122で発生させたオゾンOCの圧力を常圧よりも高く加圧する、或いは、超純水HW自体の圧力を加圧することで、オゾンOCの添加量を制御する。圧力調整部126aは、耐オゾン材料を用いた加圧ポンプが好ましい。
また、制御機構126は、添加物生成手段122により生成したオゾンOCを温度制御条件下で超純水HWに溶解させるための温度調整部126bを有してもよい。温度調整部126bは、添加物生成手段122で発生させたオゾンOCの温度、或いは、超純水HWの温度を調整することで、オゾンOCの添加量を制御する。
制御機構126は、超純水HWにオゾンOCを添加した後のオゾン水の濃度を被処理体50に塗布されているフォトレジストが化学反応を起こさない濃度、且つ溶存気体濃度に対する気泡の寿命(発生した気泡が拡散により消滅するまでの時間)への影響が小さい濃度を上限値とし、有機物などの不純物を分解する能力を示す濃度を下限値とする。即ち、超純水HWに添加されるオゾンOCの添加量(オゾン濃度)は、制御機構126において最適な濃度に調整される。
添加量検出手段128は、制御機構126で添加した添加物ACの添加量を検出する。本実施形態では、添加量検出手段128は、超純水HWに添加されたオゾンOCの添加量(オゾン濃度)を検出する。添加量検出手段128が検出した添加量を基に、制御機構126は添加物ACの添加量のフィードバック制御を行うことができる。
液体回収機構200は、投影光学系40の最終面と被処理体50との間に供給された添加物ACの添加量及び温度が制御された液体LWを、回収ノズル232を介して回収する。
上述の構成によって、露光装置1は、露光中、投影光学系40の最終面と被処理体50との間を常に液体LWとしてのオゾン水で浸漬されている状態を保つ。ここで、オゾン水は、生成機構110により高純度化及び脱気処理を施した超純水HWに対して、添加機構120により添加物ACとしてのオゾンOCの量を制御し、所望の濃度及び温度に調整された状態に保たれている。
液体LWとしてのオゾン水は、オゾンOCの酸化作用を利用して、有機物等の不純物を分解する作用を有することを特徴とする。従って、露光領域中に存在する液体LW中の気泡の表面に膜化した有機物等の不純物を分解及び除去することができる。これにより、気泡中の気体の液体LWに対する拡散作用を促進させることで気泡の寿命(発生した気泡が拡散により消滅するまでの時間)の延命を防ぎ、露光装置1の結像性能に対する気泡に起因した露光光の散乱の影響を低減することができる。
液体LWとしてのオゾン水は、液体LW中の気泡表面に付着した有機物等の不純物の除去に効果を発揮することを特徴とするが、気泡表面に付着した有機物等の不純物の除去に限らず、投影光学系40のレンズ表面や被処理体50の表面に付着した有機物等の不純物の除去等にも適用される。投影光学系40のレンズ表面や被処理体50の表面に付着した有機物等の不純物を分解及び除去することにより、露光装置1の結像性能に対する像面照度分布の不均一化の影響を低減することができる。
液体LWとしてのオゾン水は、オゾンの酸化還元電位が高いことを利用して、金属不純物が投影光学系40のレンズ表面や被処理体50の表面への吸着を防ぐ効果もある。
露光において、光源部12から発せられた光束は、照明光学系14によりレチクル20を、例えば、ケーラー照明する。レチクル20を通過してレチクルパターンを反映する光は、投影光学系40により、液体LWを介して被処理体50に結像される。露光装置1が用いる液体LWは、液体LW中に残存する気泡に起因する露光光の散乱や、投影光学系40のレンズ面等の汚染による像面照度分布の不均一化による結像性能の劣化を抑えることができ、極めて高い解像力でレチクル20のパターンを投影露光することが可能となる。
図4は、添加機構120の変形例である添加機構120Aの構成を示す概略ブロック図である。添加機構120Aは、添加機構120と同様であるが、照射手段123Aを付加していることが異なる。添加機構120Aは、図4に示すように、添加物生成手段122と、照射手段123Aと、検出手段124と、制御機構126と、添加量検出手段128とを有する。
照射手段123Aは、添加物生成手段122が生成したオゾンOCに対して紫外光を照射する。なお、図4において、実線の矢印は、紫外光の照射方向を示している。照射手段123Aは、本実施形態では紫外光源であるが、オゾンOCや酸素から活性酸素原子を生成させることができるものであれば限定されず、低圧水銀ランプ(波長約254nm、波長約185nm)やキセノンエキシマランプ光源(波長約172nm)等を用いることができる。なお、175nmより短い波長を有する光は、酸素を直接分解し、活性酸素原子を生成することができる。従って、低圧水銀ランプより短い波長の光を照射することができるキセノンエキシマランプの方が好ましい。但し、波長172nmのエキシマ光は、大気中では8mm進むだけで約90%の光が吸収されてしまう。そのため、エキシマ光をより効果的に用いるには、大気に接触する部分を窒素等の不活性気体で置換することが好ましい。また、紫外光を効率よくオゾンOCに照射するために、照射手段123Aと添加物生成手段122とを接続する窓材等は、紫外域における透過特性の高い石英等が好ましい。
本実施形態の添加手段120Aは、照射手段123Aを用いて添加物生成手段122が生成したオゾンOCに対して紫外光を照射することにより、オゾンOC又は酸素から活性酸素原子を生成し、制御機構126により活性酸素原子を液体LWに添加する。活性酸素原子は、オゾンOCよりも酸化力が大きく、有機物等の分解及び除去効果を向上させることができる。また、図4に示すように、照射手段123Aは、制御機構126に対して付加してもよく、制御機構126によってオゾンOCを添加した液体LWに対して紫外光を照射することにより、液体LW中のオゾンOCや溶存酸素から活性酸素原子を生成してもよい。
本実施形態の液体LWは、オゾンOC及び活性酸素原子の酸化作用を利用して、有機物等の不純物を分解する作用を有することを特徴とする。従って、露光領域中に存在する液体LW中の気泡の表面に膜化した有機物等の不純物を分解及び除去することができる。これにより、気泡中の気体の液体LWに対する拡散作用を促進させることで気泡の寿命(発生した気泡が拡散により消滅するまでの時間)の延命を防ぎ、露光装置1の結像性能に対する気泡に起因した露光光の散乱の影響を低減することができる。
本実施形態の液体LWは、液体LW中の気泡表面に付着した有機物等の不純物の除去に効果を発揮することを特徴とするが、気泡表面に付着した有機物等の不純物の除去に限らず、投影光学系40のレンズ表面や被処理体50の表面に付着した有機物等の不純物の除去等にも適用される。投影光学系40のレンズ表面や被処理体50の表面に付着した有機物等の不純物を分解及び除去することにより、露光装置1の結像性能に対する像面照度分布の不均一化の影響を低減することができる。
本実施形態の液体LWは、オゾンOCの酸化還元電位が高いことを利用して、金属不純物が投影光学系40のレンズ表面や被処理体50の表面への吸着を防ぐ効果もある。
図5は、露光装置1の変形例である露光装置1Aの構成を示す概略ブロック図である。露光装置1Aは、露光装置1と同様であるが、照射手段300を付加していることが異なる。なお、図5では、照射手段300の周囲のみを示している。
照射手段300は、投影光学系40と被処理体50との間に介在させる液体LWに対して紫外光を照射する機能を有する。照射手段300は、図5に示すように、紫外光源302と、光束成形手段304と、遮光板306とを有する。
紫外光源302は、投影光学系40と被処理体50との間に介在させる液体LWに対して照射する紫外光を発光する。紫外光源302は、オゾンOCや酸素から活性酸素原子を生成させることができるものであれば限定されず、低圧水銀ランプ(波長約254nm、波長約185nm)やキセノンエキシマランプ光源(波長約172nm)等を用いることができる。なお、175nmより短い波長を有する光は、酸素を直接分解し、活性酸素原子を生成することができる。従って、低圧水銀ランプより短い波長の光を照射することができるキセノンエキシマランプの方が好ましい。但し、波長172nmのエキシマ光は、大気中では8mm進むだけで約90%の光が吸収されてしまう。そのため、エキシマ光をより効果的に用いるには、大気に接触する部分を窒素等の不活性気体で置換することが好ましい。
光束成形手段304は、紫外光源302から射出された光束を所望の形状に成形する。光束成形手段304は、少なくとも1つの光学素子から構成され、入射光束の形状を所望の形状に成形する。射出光束の形状は、投影光学系40と被処理体50との間に介在させる液体LWにおける露光領域を均一に照明することができる形状であれば限定されない。但し、被処理体50に塗布されるフォトレジストの種類によっては、入射する紫外光の発散光によって感光してしまう。そこで、紫外光によるフォトレジストの感光を防ぐために、紫外光の形状をシート状に成形することが好ましい。
遮光板306は、紫外光源302から射出され、液体LWを通過した紫外光を遮光する。なお、遮光板306は、紫外光を検出する光検出器に置換されてもよい。かかる光検出器により、例えば、露光中において、紫外光源302から射出される光束の散乱強度を検出することで、液体LW中の気泡等による影響をリアルタイムに検出して、制御機構126にフィードバックをかけることが可能となる。
露光装置1Aは、紫外光源302から射出される紫外光を、光束成形手段304を介して、投影光学系40と被処理体50との間に介在させる液体LWに照射することで、液体LW中に含有するオゾンOCや溶存酸素から活性酸素原子を生成することができる。露光装置1Aは、特に、露光領域の液体LWに対して直接紫外光を照射することにより活性酸素原子を局所的に生成することが可能であるため、露光領域に存在する有機物などの不純物の除去に効果的である。
露光装置1Aは、液体LW中に存在するオゾンOC及び活性酸素原子の酸化作用を利用して、有機物等の不純物を分解する作用を有することを特徴とする。従って、露光領域中に存在する液体LW中の気泡の表面に膜化した有機物等の不純物を分解及び除去することができる。これにより、気泡中の気体の液体LWに対する拡散作用を促進させることで気泡の寿命(発生した気泡が拡散により消滅するまでの時間)の延命を防ぎ、露光装置1Aの結像性能に対する気泡に起因した露光光の散乱の影響を低減することができる。
露光装置1Aが用いる液体LWは、液体LW中の気泡表面に付着した有機物等の不純物の除去に効果を発揮することを特徴とするが、気泡表面に付着した有機物等の不純物の除去に限らず、投影光学系40のレンズ表面や被処理体50の表面に付着した有機物等の不純物の除去等にも適用される。投影光学系40のレンズ表面や被処理体50の表面に付着した有機物等の不純物を分解及び除去することにより、露光装置1Aの結像性能に対する像面照度分布の不均一化の影響を低減することができる。
露光装置1Aが用いる液体LWは、液体LW中に存在するオゾンOCの酸化還元電位が高いことを利用して、金属不純物が投影光学系40のレンズ表面や被処理体50の表面への吸着を防ぐ効果もある。
露光装置1及び1Aによれば、液浸材として用いる液体LWに酸化作用を有する添加物ACが添加されている。従って、液体LW中に残存する気泡表面に膜化した有機物などの不純物を分解及び除去することで、気泡の寿命(発生した気泡が拡散により消滅するまでの時間)の延命を防ぐことができ、気泡に起因した露光光の散乱等による像面照度分布の不均一化等による結像性能の劣化を防止することができる。また、液体LW中に残存する有機物等の不純物が投影光学系のレンズ表面や被処理体表面に付着した場合の不純物の除去にも適用できる。従って、露光装置1及び1Aは、気泡の影響や有機物などの不純物による汚染による結像性能の劣化のない高品位なデバイスを提供することができる。
次に、図6及び図7を参照して、上述の露光装置1又は1Aを利用したデバイス製造方法の実施例を説明する。図6は、デバイス(ICやLSIなどの半導体チップ、LCD、CCD等)の製造を説明するためのフローチャートである。ここでは、半導体チップの製造を例に説明する。ステップ1(回路設計)では、デバイスの回路設計を行う。ステップ2(マスク製作)では、設計した回路パターンを形成したマスクを製作する。ステップ3(ウェハ製造)では、シリコンなどの材料を用いてウェハを製造する。ステップ4(ウェハプロセス)は、前工程と呼ばれ、マスクとウェハを用いてリソグラフィー技術によってウェハ上に実際の回路を形成する。ステップ5(組み立て)は、後工程と呼ばれ、ステップ4によって作成されたウェハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の工程を含む。ステップ6(検査)では、ステップ5で作成された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テストなどの検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷(ステップ7)される。
図7は、ステップ4のウェハプロセスの詳細なフローチャートである。ステップ11(酸化)では、ウェハの表面を酸化させる。ステップ12(CVD)では、ウェハの表面に絶縁膜を形成する。ステップ13(電極形成)では、ウェハ上に電極を蒸着などによって形成する。ステップ14(イオン打ち込み)では、ウェハにイオンを打ち込む。ステップ15(レジスト処理)では、ウェハに感光剤を塗布する。ステップ16(露光)では、露光装置1又は1Aによってマスクの回路パターンをウェハに露光する。ステップ17(現像)では、露光したウェハを現像する。ステップ18(エッチング)では、現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)では、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行うことによってウェハ上に多重に回路パターンが形成される。本実施形態のデバイス製造方法によれば、従来よりも高品位のデバイスを製造することができる。このように、露光装置1又は1Aを使用するデバイス製造方法、並びに結果物としてのデバイスも本発明の一側面を構成する。
以上、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
本発明の一側面としての露光装置の構成を示す概略ブロック図である。 図1に示す液体供給機構の構成の一例を示す概略ブロック図である。 図2に示す生成機構及び添加機構の一例を示す概略ブロック図である。 図3に示す添加機構の変形例である添加機構の構成を示す概略ブロック図である。 図1に示す露光装置の変形例である露光装置の構成を示す概略ブロック図である。 デバイス(ICやLSIなどの半導体チップ、LCD、CCD等)の製造を説明するためのフローチャートである。 図6に示すステップ4のウェハプロセスの詳細なフローチャートである。
符号の説明
1 露光装置
10 照明装置
20 レチクル
30 レチクルステージ
40 投影光学系
50 被処理体
60 ウェハステージ
100 液体供給機構
110 生成機構
112 超純水生成手段
114 脱気手段
116 制御手段
120 添加機構
122 添加物生成手段
124 検出手段
126 制御機構
126a 圧力調整部
126b 温度調整部
128 添加量検出手段
130 配管
132 供給ノズル
200 液体回収機構
232 回収ノズル
120A 添加機構
123A 照射手段
1A 露光装置
300 照射手段
302 紫外光源
304 光束成形手段
306 遮光板
LW 液体
HW 超純水
AC 添加物
OC オゾン

Claims (16)

  1. レチクルのパターンを被処理体に投影する投影光学系を有し、前記投影光学系と前記被処理体との間の少なくとも一部に供給される液体を介して前記被処理体を露光する露光装置であって、
    有機物に対して酸化作用を有する添加物を前記液体に添加する添加手段を有することを特徴とする露光装置。
  2. 前記添加手段は、前記液体に対する前記添加物の添加量を制御する制御機構を有することを特徴とする請求項1記載の露光装置。
  3. 前記制御機構は、前記添加物の圧力又は前記液体の圧力を調整することで前記添加量を制御する圧力調整部を有することを特徴とする請求項2記載の露光装置。
  4. 前記制御機構は、前記液体の温度を調整することで前記添加量を制御する温度調整部を有することを特徴とする請求項2記載の露光装置。
  5. 前記制御機構は、前記液体に溶存する前記添加量を前記液体の飽和濃度に対する20%以下に制御することを特徴とする請求項2記載の露光装置。
  6. 前記添加物は、オゾンであることを特徴とする請求項1記載の露光装置。
  7. 前記オゾンに対して紫外光を照射する照射手段を更に有することを特徴とする請求項5記載の露光装置。
  8. 前記液体に対して紫外光を照射する照射手段を更に有することを特徴とする請求項6記載の露光装置。
  9. 前記紫外光は、エキシマレーザーであることを特徴とする請求項7又は8記載の露光装置。
  10. 前記液体は、純水又はフッ素系不活性液体であることを特徴とする請求項1記載の露光装置。
  11. 前記液体を脱気する脱気手段と、
    前記脱気手段を介して前記液体中の溶存酸素量及び溶存窒素量を制御する制御手段を更に有することを特徴とする請求項1記載の露光装置。
  12. レチクルのパターンを投影光学系を介して被処理体に転写する露光装置であって、
    前記投影光学系と前記被処理体との間の少なくとも一部に供給される液体と、
    前記液体に添加され、有機物に対して酸化作用を有する添加物とを有することを特徴とする露光装置。
  13. 有機物に対して酸化作用を有する添加物を液体に添加するステップと、
    前記投影光学系と前記被処理体との間の少なくとも一部に前記液体を導入するステップと、
    レチクルに形成されたパターンを、前記投影光学系及び前記液体を介して、前記被処理体上に投影するステップとを有することを特徴とする露光方法。
  14. 前記添加ステップは、
    前記液体の圧力に基づいて、前記添加物の添加量を制御するステップを有することを特徴とする請求項13記載の露光方法。
  15. 前記添加ステップは、
    前記液体の温度に基づいて、前記添加物の添加量を制御するステップを有することを特徴とする請求項13記載の露光方法。
  16. 請求項1乃至12のうちいずれか一項記載の露光装置を用いて被処理体を露光するステップと、
    露光された前記被処理体を現像するステップとを有することを特徴とするデバイス製造方法。
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