JP2005227082A - Ic socket, and inspection device and inspection method of semiconductor device having the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電極形成面に複数の電極を備えた半導体装置の電気的接続に用いられるＩＣソケット及びこれを備えた半導体装置の検査装置、並びにその検査方法に関する。 The present invention relates to an IC socket used for electrical connection of a semiconductor device having a plurality of electrodes on an electrode forming surface, a semiconductor device inspection apparatus including the same, and an inspection method thereof.
ＢＧＡ（Ball Grid Array）やＣＳＰ（Chip Size/Scale Package）のように、半導体パッケージの一面に半田ボール等のボール電極が配列された半導体装置の検査をする際、一般には、検査装置に備えられたプローブ等の接続端子と、半導体装置の半田ボール形成面とを対向させ、検査装置の動作を司るハンドラがプッシャによって半導体パッケージを押圧することで、半導体装置と検査装置との接続を行っている（例えば特許文献１）。 When inspecting a semiconductor device in which ball electrodes such as solder balls are arranged on one surface of a semiconductor package, such as a BGA (Ball Grid Array) and a CSP (Chip Size / Scale Package), the inspection device is generally provided. The connection terminal such as the probe and the solder ball forming surface of the semiconductor device are opposed to each other, and the handler that controls the operation of the inspection device presses the semiconductor package with the pusher, thereby connecting the semiconductor device and the inspection device. (For example, patent document 1).
ところが、上記のように半導体パッケージを押圧する方法では、パッケージ内部において、ワイヤボンディングやフリップチップボンディング等による半導体チップとインターポーザとの接続が不十分である場合にも、押圧によって検査時には電気的接続が確保されてしまうため、潜在的不良モードを備えた半導体装置が良品と判断されて流出してしまうという問題を有していた。 However, in the method of pressing the semiconductor package as described above, even when the connection between the semiconductor chip and the interposer by wire bonding, flip chip bonding, or the like is insufficient inside the package, the electrical connection is performed at the time of inspection by pressing. As a result, a semiconductor device having a potential failure mode is judged as a non-defective product and flows out.
このため、バーイン等で用いられるオープントップ型のＩＣソケット（例えば特許文献２）を使用して、半導体装置と検査装置とを接続する方法が採用される場合がある。 For this reason, there is a case where a method of connecting a semiconductor device and an inspection device using an open top type IC socket (for example, Patent Document 2) used in burn-in or the like may be employed.
オープントップ型のＩＣソケットは、各半田ボールを横方向から挟持するように付勢された接続端子と、この接続端子を開くための操作部とを有しており、操作部を押圧することにより接続端子を開いて半導体装置を装着した後に、操作部の押圧を解除すると、接続端子が半田ボールを挟持するため、ハンドラは電気的接続のために半導体パッケージを押圧する必要はない。 The open-top type IC socket has a connection terminal that is urged so as to sandwich each solder ball from the lateral direction, and an operation part for opening the connection terminal. By pressing the operation part, When the pressing of the operation unit is released after the connection terminal is opened and the semiconductor device is mounted, the connection terminal pinches the solder ball, so that the handler does not need to press the semiconductor package for electrical connection.
従来のオープントップ型のＩＣソケットは、操作部の操作（押圧）によって、半導体装置を装着可能な状態になり、操作を解放することで、電気的な接続が得られて検査可能な状態になる。さらに、検査終了後には、再度操作部を操作して接続端子を開いてから検査済みの半導体装置を取り外す必要がある。 A conventional open-top IC socket is in a state in which a semiconductor device can be mounted by operating (pressing) the operation unit, and by releasing the operation, an electrical connection can be obtained and inspected. . Further, after the inspection is completed, it is necessary to operate the operation unit again to open the connection terminal and then to remove the inspected semiconductor device.
つまり、この検査装置で１つの半導体装置を検査するには、図７（ａ）に示すように、操作部の押圧（Ｓ１１１）、半導体装置の装着（Ｓ１１２）、操作部の解放（Ｓ１１３）、検査（Ｓ１１４）、操作部の押圧（Ｓ１１５）、半導体装置の取り外し（Ｓ１１６）、操作部の解放（Ｓ１１７）という多くの手順を踏む必要がある。一方、従来のプッシャによりパッケージを押圧する方式の検査装置では、図７（ｂ）に示すように、半導体装置の装着（Ｓ１２１）、半導体装置の押圧（Ｓ１２２）、検査（Ｓ１２３）、押圧を解放（Ｓ１２４）、半導体装置の取り外し（Ｓ１２５）という手順で済むため、従来のオープントップ型ＩＣソケットを用いた方式は、従来の半導体パッケージを押圧する方式に比べて、工程が増えて検査効率が落ちるとともに、検査装置の制御が複雑になってしまうという問題を有している。 That is, in order to inspect one semiconductor device with this inspection apparatus, as shown in FIG. 7A, pressing of the operation unit (S111), mounting of the semiconductor device (S112), release of the operation unit (S113), Many procedures such as inspection (S114), pressing of the operation unit (S115), removal of the semiconductor device (S116), and release of the operation unit (S117) are required. On the other hand, in a conventional inspection apparatus that presses a package with a pusher, as shown in FIG. 7B, the mounting of the semiconductor device (S121), the pressing of the semiconductor device (S122), the inspection (S123), and the pressing are released. Since the procedure of (S124) and removal of the semiconductor device (S125) is sufficient, the method using the conventional open-top IC socket increases the number of processes and decreases the inspection efficiency compared to the method of pressing the conventional semiconductor package. At the same time, there is a problem that the control of the inspection apparatus becomes complicated.
本発明は上記問題を鑑みてなされたものであり、その目的は、従来の半導体パッケージを押圧する検査装置と同等の工程数で、かつ半導体パッケージを押圧することなく検査することが可能なＩＣソケット及びこれを備えた半導体装置の検査装置、並びにその検査方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an IC socket that can be inspected without pressing the semiconductor package with the same number of steps as a conventional inspection device that presses the semiconductor package. Another object of the present invention is to provide an inspection apparatus for a semiconductor device including the same, and an inspection method therefor.
本発明のＩＣソケットは、電極形成面に複数の電極を備えた半導体装置の電気的接続に用いられるＩＣソケットであって、前記半導体装置の装着及び取り外しが可能な状態と、前記半導体装置と電気的に接続した状態とを、操作の有無によって切り換え可能な操作部を有し、前記操作部を操作している期間において、前記半導体装置と電気的に接続した状態となることを特徴とする。 An IC socket according to the present invention is an IC socket used for electrical connection of a semiconductor device having a plurality of electrodes on an electrode formation surface, the semiconductor device being in an attachable / detachable state, The operation unit can be switched according to whether or not an operation is performed, and is electrically connected to the semiconductor device during a period in which the operation unit is operated.
操作部を操作している期間において、半導体装置の装着及び取り外しが可能な状態となる場合には、１つの半導体装置を検査する際に、半導体装置の装着時と取り外し時の２回の操作が必要になるが、本発明のＩＣソケットによれば、操作部を操作している期間において、半導体装置と電気的に接続した状態になるため、操作部の操作は検査中の１回のみで済み、検査に要する工程数を低減するとともに、検査時間を短縮することが可能となる。 When the semiconductor device can be mounted and removed during the operation of the operation unit, when the semiconductor device is inspected, there are two operations for mounting and removing the semiconductor device. Although it is necessary, according to the IC socket of the present invention, since it is in a state of being electrically connected to the semiconductor device during the operation period of the operation unit, the operation unit only needs to be operated once during the inspection. In addition, the number of processes required for inspection can be reduced and the inspection time can be shortened.
このＩＣソケットにおいて、前記各電極に接触可能であるとともに、前記電極形成面と略平行な方向に前記電極を付勢可能な複数の接続端子と、前記接続端子を前記電極に付勢するために、前記電極形成面と略平行な方向に摺動して前記接続端子を付勢可能な摺動部と、前記電極形成面と略垂直な方向に押圧可能な操作部と、前記操作部の押圧を、前記摺動部の摺動に変換するための変換部とを有し、前記操作部が押圧されたときに、前記接続端子が前記電極に付勢されるようにするのが望ましい。 In this IC socket, a plurality of connection terminals that are capable of contacting each of the electrodes and that can bias the electrodes in a direction substantially parallel to the electrode forming surface, and for biasing the connection terminals to the electrodes A sliding portion that can slide in a direction substantially parallel to the electrode forming surface to bias the connection terminal, an operating portion that can be pressed in a direction substantially perpendicular to the electrode forming surface, and a pressing of the operating portion It is preferable that the connecting terminal is urged by the electrode when the operation portion is pressed.
これによれば、ＩＣソケットの操作部を押圧したときに、ＩＣソケットの接続端子が半導体装置の電極形成面と略平行な方向に電極を付勢して検査可能となるため、半導体パッケージを押圧する必要がない。さらに、操作部を押圧した状態で検査を行うため、従来の半導体パッケージを押圧した状態で検査を行う検査装置と同等の工程数で済むうえ、従来の検査装置の一部を転用して使用することが容易になる。 According to this, when the operation portion of the IC socket is pressed, the connection terminal of the IC socket can be inspected by urging the electrode in a direction substantially parallel to the electrode forming surface of the semiconductor device. There is no need to do. Furthermore, since the inspection is performed with the operation unit pressed, the number of processes is the same as that of the inspection device that performs the inspection with the conventional semiconductor package pressed, and a part of the conventional inspection device is diverted and used. It becomes easy.
このＩＣソケットにおいて、前記摺動部が前記接続端子を付勢する位置と、前記接続端子が前記電極を付勢する位置とは、ずれているのが望ましい。 In this IC socket, it is desirable that a position where the sliding portion urges the connection terminal is shifted from a position where the connection terminal urges the electrode.
これによれば、摺動部が接続端子を付勢する位置と、接続端子が電極を付勢する位置とがずれているために、摺動部が接続端子を付勢する力が、直接電極に作用することがなくなる。つまり、摺動部から過大な負荷が接続端子に加わっても、接続端子が撓むことによってこれを緩和することが可能となり、電極が破損するのを抑制することが可能となる。 According to this, since the position where the sliding portion urges the connection terminal is shifted from the position where the connection terminal urges the electrode, the force with which the sliding portion urges the connection terminal is directly applied to the electrode. It will not act on. That is, even if an excessive load is applied to the connection terminal from the sliding portion, it is possible to mitigate this by bending the connection terminal, and it is possible to suppress the electrode from being damaged.
このＩＣソケットにおいて、前記摺動部の前記接続端子を付勢する部位は、弾性部材からなるのが望ましい。 In this IC socket, the portion of the sliding portion that urges the connection terminal is preferably made of an elastic member.
これによれば、摺動部の接続端子を付勢する部位が、ゴムやポリウレタン等の弾性部材からなるため、摺動部から過大な負荷が接続端子に加わっても、この部位が変形することによってこれを緩和することが可能となり、電極が破損するのを抑制することが可能となる。 According to this, since the part that urges the connection terminal of the sliding part is made of an elastic member such as rubber or polyurethane, even if an excessive load is applied to the connection terminal from the sliding part, this part may be deformed. This can alleviate this, and it is possible to suppress the electrode from being damaged.
本発明の半導体装置の検査装置は、前記ＩＣソケットを備えた半導体装置の検査装置であって、前記ＩＣソケットに対して、前記半導体装置の装着を行う供給部と、前記ＩＣソケットの前記操作部を押圧する押圧部と、を有することを特徴とする。 A semiconductor device inspection device according to the present invention is a semiconductor device inspection device provided with the IC socket, wherein the semiconductor device is mounted on the IC socket, and the operation portion of the IC socket. And a pressing portion that presses.
これによれば、前記ＩＣソケットの効果と同等の効果を得ることが可能となる。 According to this, it is possible to obtain the same effect as that of the IC socket.
この半導体装置の検査装置において、前記半導体装置の検査を実行する検査部と、前記供給部及び前記押圧部並びに前記検査部の制御を行う制御部とをさらに有するのが望ましい。 Preferably, the inspection apparatus for a semiconductor device further includes an inspection unit that performs an inspection of the semiconductor device, and a control unit that controls the supply unit, the pressing unit, and the inspection unit.
これによれば、実際の電気的検査を実行する検査部と、この検査部及び供給部並びに押圧部を制御する制御部とを有しているため、検査を自動化させて効率的に行うことが可能となり、検査時間をさらに短縮することが可能となる。 According to this, since it has an inspection part that performs an actual electrical inspection and a control part that controls the inspection part, the supply part, and the pressing part, the inspection can be automated and performed efficiently. This makes it possible to further reduce the inspection time.
本発明の半導体装置の検査方法は、前記ＩＣソケットを用いた半導体装置の検査方法であって、前記半導体装置を前記ＩＣソケットに装着するステップと、前記ＩＣソケットの前記操作部を押圧しながら検査を行うステップと、前記半導体装置を前記ＩＣソケットから取り外すステップとを有することを特徴とする。 The method for inspecting a semiconductor device of the present invention is a method for inspecting a semiconductor device using the IC socket, the step of mounting the semiconductor device on the IC socket, and the inspection while pressing the operation portion of the IC socket. And a step of removing the semiconductor device from the IC socket.
これによれば、前記ＩＣソケットの効果と同等の効果を得ることが可能となる。 According to this, it is possible to obtain the same effect as that of the IC socket.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下に示す実施形態は、特許請求の範囲に記載された発明の内容を何ら限定するものではない。また、以下に示す構成のすべてが、特許請求の範囲に記載された発明の解決手段として必須であるとは限らない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the embodiment shown below does not limit the content of the invention described in the claim at all. Further, all of the configurations shown below are not necessarily essential as means for solving the invention described in the claims.
本実施形態の半導体装置の検査装置を、図１を用いて説明する。図１は、ＢＧＡやＣＳＰのように、半導体パッケージの一面（電極形成面）に半田ボール等のボール電極が配列された半導体装置の検査を行う検査装置の概略構成を示す模式図である。 The semiconductor device inspection apparatus of this embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic diagram showing a schematic configuration of an inspection apparatus for inspecting a semiconductor device in which ball electrodes such as solder balls are arranged on one surface (electrode formation surface) of a semiconductor package, such as BGA and CSP.
図１に示すように、検査装置１は、テストヘッド２、ハンドラ３及び検査部としてのＬＳＩテスタ４を有している。
As shown in FIG. 1, the inspection apparatus 1 includes a
テストヘッド２は、ケーブルＣ１を介してＬＳＩテスタ４と接続されており、電源や信号の授受を行うことが可能になっている。さらに、テストヘッド２は、パフォーマンスボード５を介してＩＣソケットＳに接続されており、ＩＣソケットＳに半導体装置Ｄを装着することによって、ＬＳＩテスタ４と半導体装置Ｄとが電気的に接続される。
The
ハンドラ３は、図示しない搬送機構を備えており、未検査の半導体装置Ｄが収容された供給トレイ（図示せず）と、検査を行うＩＣソケットＳの上方と、検査済みの半導体装置Ｄを検査結果に応じて収容する良品トレイ及び不良品トレイ（いずれも図示せず）との間で、半導体装置Ｄを搬送可能になっている。また、ハンドラ３は、ＩＣソケットＳの上方で、半導体装置Ｄを吸着して上下方向に移動可能な吸着ノズル６を備えており、供給部として半導体装置ＤをＩＣソケットＳに装着したり、ＩＣソケットＳから半導体装置Ｄを取り外したりできるようになっている。さらに、ハンドラ３は、吸着ノズル６とは独立して上下動可能な押圧部としてのプッシャ７を備えており、ＩＣソケットＳの操作部を押圧することができるようになっている。
The
また、ハンドラ３は、図示しない制御部を備えており、前記搬送機構や吸着ノズル６、プッシャ７等の動作制御や、ケーブルＣ２を介してＬＳＩテスタ４と信号の授受を行う。
The
ＬＳＩテスタ４には、半導体装置Ｄの電気的検査を行う検査プログラムや検査規格データが格納されている。ＬＳＩテスタ４は、ハンドラ３からケーブルＣ２を介して指示を受けると、検査プログラムを実行し、ケーブルＣ１を介して半導体装置Ｄの検査を行う。検査によって得られた測定値等は、検査規格と比較されて良否判定された後、判定結果とともにケーブルＣ２を介してハンドラ３に送信される。
The LSI tester 4 stores an inspection program for performing an electrical inspection of the semiconductor device D and inspection standard data. When receiving an instruction from the
次に、本実施形態のＩＣソケットＳを、図２〜図５を用いて説明する。図２（ａ）は、半導体装置を装着する方向から見たＩＣソケットＳの平面図であり、図２（ｂ）は、その側面図、図２（ｃ）は、そのＡ−Ａ断面図である。また、図３は、半導体装置装着面の要部の拡大平面図、図４は、半導体装置Ｄを装着した際のＢ−Ｂ断面（図２（ａ）参照）における要部拡大図であり、図５は、操作部を押圧した際のＢ−Ｂ断面における要部拡大図である。 Next, the IC socket S of this embodiment will be described with reference to FIGS. 2A is a plan view of the IC socket S as viewed from the direction in which the semiconductor device is mounted, FIG. 2B is a side view thereof, and FIG. is there. FIG. 3 is an enlarged plan view of the main part of the semiconductor device mounting surface, and FIG. 4 is an enlarged view of the main part in the BB cross section (see FIG. 2A) when the semiconductor device D is mounted. FIG. 5 is an enlarged view of a main part in a BB cross section when the operation unit is pressed.
図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＩＣソケットＳは、上方が開口した箱型形状の支持部１１を備えている。支持部１１の上方には、中央に開口部１２ａを有する操作部１２を有している。開口部１２ａは、半導体装置Ｄの外形よりも大きく形成されており、開口部１２ａを通して、半導体装置Ｄの装着や取り外しが可能になっている。また、支持部１１の内部には、±Ｘ方向に摺動可能な摺動部１３が備えられている。摺動部１３の上面１３ｆには、半導体装置ＤのＸＹ方向の位置を規制する規制部１３ａが４隅に形成されている。
As shown in FIGS. 2A to 2C, the IC socket S includes a box-shaped
また、摺動部１３の上面の略中央には、図３に示すように、Ｘ方向に細長い電極孔１３ｂが、仕切板１３ｃに隔てられてＹ方向に複数並んで形成されている。それぞれの電極孔１３ｂには、２つの電極接続部１４ａ，１４ｂを備えた接続端子１４が、電極孔１３ｂに沿ってＸ方向に一定のピッチで配列されている。接続端子１４は、図４に示すように、２つの電極接続部１４ａ，１４ｂと、外部回路（本実施形態の検査装置１においては、パフォーマンスボード５）に接続される外部接続部１４ｃとが一体に形成されており、支持部１１から外部接続部１４ｃが露出するように、支持部１１の底面にマトリクス状に形成された貫通孔１１ａを貫通して備えられている。ここで、接続端子１４は、２つの電極接続部１４ａ，１４ｂが、検査対象となる半導体装置Ｄのボール電極Ｂの直径よりも広い間隔となるように形成されている。また、各仕切板１３ｃの一方の側面には、接続端子１４の配列と同一のピッチで付勢部１３ｄが一体形成されており、一方の電極接続部１４ａの外側面に当接している。ここで、付勢部１３ｄは、電極接続部１４ａがボール電極Ｂと接触する位置よりも−Ｚ方向に離れた位置に備えられている。
Further, as shown in FIG. 3, a plurality of
図２に戻って、摺動部１３の１つの側面１３ｅには、２つの伝達レバー１５ａ，１６ａが互いに交差するように備えられている。各伝達レバー１５ａ，１６ａの基端部には、略Ｚ方向に並んだ２つの軸穴が設けられている。また、摺動部１３の側面１３ｅに対向する支持部１１の壁面には、支軸１７が内側に突出して固定されている。支軸１７は、各伝達レバー１５ａ，１６ａの一方の軸穴と嵌合されており、伝達レバー１５ａ，１６ａが支軸１７を中心に回動可能になっている。さらに、各伝達レバー１５ａ，１６ａの他方の軸穴は、摺動部１３の側面１３ｅに固定された伝達軸１８に回動可能に嵌合されている。
Returning to FIG. 2, two
ここで、２つの伝達レバー１５ａ，１６ａのうち、一方の伝達レバー１５ａの基端部は、摺動部１３の側面１３ｅの−Ｘ側端部に備えられ、下側の軸穴が支軸１７と、上側の軸穴が伝達軸１８と嵌合している。また、伝達レバー１５ａは、その基端部から＋Ｘ、＋Ｚ方向に伸延している。これに対して、他方の伝達レバー１６ａの基端部は、摺動部１３の側面１３ｅの＋Ｘ側端部に備えられ、上側の軸穴が支軸１７と、下側の軸穴が伝達軸１８と嵌合している。また、伝達レバー１６ａは、その基端部から−Ｘ、＋Ｚ方向に伸延している。
Here, of the two
同様に、摺動部１３の側面１３ｅの反対面にも、２つの伝達レバー１５ｂ，１６ｂが備えられており、それぞれ側面１３ｅの伝達レバー１５ａ，１６ａと同様の構成となっている。なお、４つの伝達レバー１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂの先端部は、操作部１２の裏面に当接して操作部１２を支持している。
Similarly, two
次に、上記のように構成されたＩＣソケットＳの動作について説明する。
図４に示すように、半導体装置Ｄを、操作部１２の開口部１２ａを通して、規制部１３ａの内側に装着すると、半導体装置Ｄの電極形成面Ｄａは、摺動部１３の上面１３ｆによってＸＹ平面と平行に支持され、半導体装置Ｄのボール電極Ｂは、電極孔１３ｂの内部で接続端子１４の２つの電極接続部１４ａ，１４ｂの間に配置される。
Next, the operation of the IC socket S configured as described above will be described.
As shown in FIG. 4, when the semiconductor device D is mounted inside the restricting
この状態で、押圧力Ｐによって操作部１２を下方（−Ｚ方向）に押し下げると、４つの伝達レバー１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂの先端部が下方に押し下げられる。ここで、１つの伝達レバー１５ａに着目すると、図２（ｃ）に示すように、基端部にある下側の軸穴は、支持部１１に固定された支軸１７に回動可能に嵌合されているため、先端部を下方に押し下げることにより、伝達レバー１５ａは、支軸１７を中心に時計回りに回動することになる。一方、上側の軸穴は、支持部１１に対して±Ｘ方向に摺動可能な摺動部１３に固定された伝達軸１８に嵌合されているため、伝達レバー１５ａの時計回りの回動は、摺動部１３を支持部１１に対して＋Ｘ方向に移動させる。
In this state, when the operating
また、伝達レバー１６ａにおいては、基端部にある上側の軸穴は、支持部１１に固定された支軸１７に回動可能に嵌合されているため、先端部を下方に押し下げることにより、伝達レバー１６ａは、支軸１７を中心に反時計回りに回動することになる。一方、下側の軸穴は、摺動部１３に固定された伝達軸１８に嵌合されているため、伝達レバー１６ａの反時計回りの回動は、同様に摺動部１３を支持部１１に対して＋Ｘ方向に移動させる。伝達レバー１５ｂ，１６ｂにおいても、同様の作用が働くため、結局、操作部１２への−Ｚ方向の押圧は、変換部としての４つの伝達レバー１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂによって摺動部１３を＋Ｘ方向に移動させる。
Further, in the
この結果、図５に示すように、摺動部１３が＋Ｘ方向に移動することによって、接続端子１４の電極接続部１４ａに当接していた摺動部１３の付勢部１３ｄが、電極接続部１４ａを＋Ｘ方向に付勢することになる。これにより、半導体装置Ｄのボール電極Ｂは、２つの電極接続部１４ａ，１４ｂによって挟持され、接続端子１４と導通可能な状態となる。
As a result, as shown in FIG. 5, when the sliding
ここで、付勢部１３ｄは、電極接続部１４ａのボール電極Ｂと接触する位置よりも、−Ｚ方向に離れた位置を付勢しているため、ボール電極Ｂの直径のばらつきにより大きめのボール電極Ｂがある場合でも、電極接続部１４ａが撓むことによって、ボール電極Ｂに過大な負荷がかかるのを防いでいる。
Here, since the urging
また、この状態から押圧力Ｐを解除すると、接続端子１４が元の形状に戻ろうとする復元力によって、付勢部１３ｄが−Ｘ方向に移動する。この結果、押圧時とは逆の作用が働いて、４つの伝達レバー１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂが回動して、その先端部は上方（＋Ｚ方向）に押し上がり、操作部１２の位置が元の状態に復帰する。
Further, when the pressing force P is released from this state, the urging
次に、上記のＩＣソケットＳを備えた検査装置１の動作処理の流れを、図６を用いて説明する。図６は、検査装置１の動作を示すフローチャートである。 Next, a flow of operation processing of the inspection apparatus 1 including the IC socket S will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a flowchart showing the operation of the inspection apparatus 1.
まず、ステップＳ２１では、ハンドラ３は、搬送機構によって供給トレイから未検査の半導体装置ＤをＩＣソケットＳの上方まで搬送した後に、半導体装置Ｄを保持している吸着ノズル６を下降させ、半導体装置ＤをＩＣソケットＳの規制部１３ａの内側に装着する。ハンドラ３は、その後、半導体装置Ｄの吸着を解除し、吸着ノズル６を上昇させる。これにより、半導体装置Ｄは、摺動部１３の上面１３ｆに載置されるとともに、各ボール電極Ｂは、摺動部１３の電極孔１３ｂ内で接続端子１４の電極接続部１４ａ，１４ｂの間に配置される。
First, in step S21, the
ステップＳ２２では、ハンドラ３がプッシャ７を下降させて、ＩＣソケットＳの操作部１２の上面を押圧する。この結果、伝達レバー１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂが回動し、摺動部１３を＋Ｘ方向に移動させ、付勢部１３ｄが接続端子１４の電極接続部１４ａを付勢して、半導体装置Ｄのボール電極Ｂが接続端子１４に接続される。
In step S <b> 22, the
ステップＳ２３では、ハンドラ３がＬＳＩテスタ４に検査の開始を指示する。ＬＳＩテスタ４は、これを受けて半導体装置Ｄの検査を行い、検査結果をハンドラ３に通知する。
In step S23, the
ステップＳ２４では、ハンドラ３がプッシャ７を上昇させて、操作部１２の押圧を解放する。この結果、接続端子１４は付勢部１３ｄによる付勢から解放され、元の形状に戻ろうとする復元力によって、付勢部１３ｄ（摺動部１３）を−Ｘ方向に移動させ、伝達レバー１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂを回動させて、操作部１２を上昇させる。
In step S <b> 24, the
ステップＳ２５では、ハンドラ３が吸着ノズル６を下降させて、半導体装置Ｄを吸着した後、吸着ノズル６を上昇させて、半導体装置ＤをＩＣソケットＳから取り外す。その後、ハンドラ３は、検査結果に応じて、良品トレイ又は不良品トレイに半導体装置Ｄを搬送する。
In step S <b> 25, the
以上説明したように、本実施形態のＩＣソケットＳ及びこれを備えた半導体装置の検査装置１、並びにその検査方法によれば、以下の効果を得ることができる。 As described above, according to the IC socket S of the present embodiment, the semiconductor device inspection apparatus 1 including the same, and the inspection method thereof, the following effects can be obtained.
（１）本実施形態によれば、ＩＣソケットＳの操作部１２を操作している期間において、半導体装置Ｄが検査可能な状態となり、操作部１２を操作していない期間において、半導体装置の装着や取り外しが可能となる。このため、操作部１２の操作を、装着時と取り外し時とで２回行う必要がなくなり、検査中の１回のみの操作で済むようになる。この結果、検査に要する工程数を低減するとともに、検査時間を短縮することが可能となる。
(1) According to the present embodiment, the semiconductor device D can be inspected during the period when the
（２）本実施形態によれば、プッシャ７がＩＣソケットＳの操作部１２を−Ｚ方向に押圧したときに、接続端子１４の電極接続部１４ａがボール電極Ｂを＋Ｘ方向に付勢して導通をとっているため、導通のために半導体パッケージを押圧する必要がない。さらに、操作部１２を押圧した状態で検査を行うため、従来の半導体パッケージを押圧した状態で検査を行う検査装置と同等の工程数で済むうえ、従来の検査装置のハンドラを転用して使用することが容易になる。
(2) According to this embodiment, when the
（３）本実施形態によれば、付勢部１３ｄは、電極接続部１４ａのボール電極Ｂと接触する位置よりも、−Ｚ方向に離れた位置を付勢するため、ボール電極Ｂの直径のばらつきにより大きめのボール電極Ｂがある場合でも、電極接続部１４ａが撓むことによって、ボール電極Ｂに過大な負荷がかかるのを防ぐことが可能となる。
(3) According to the present embodiment, the urging
（変形例）
なお、本発明の実施形態は、以下のように変更してもよい。
(Modification)
In addition, you may change embodiment of this invention as follows.
・前記実施形態では、２つの電極接続部１４ａ，１４ｂでボール電極を挟持しているが、電極接続部は２つに限られず、１つであってもよい。
In the above embodiment, the ball electrode is sandwiched between the two
・前記実施形態では、接続端子１４が元の形状に戻ろうとする復元力によって、操作部１２が元の位置に復帰するようにしているが、操作部１２が元の位置に復帰するよう付勢するためのコイルバネや板バネ等を別途備えてもよい。
In the embodiment, the
・前記実施形態では、操作部１２を操作することによって、摺動部１３が＋Ｘ方向に移動する構成としているが、摺動部１３を、＋Ｘ方向に移動するものと−Ｘ方向に移動するものとに分割し、双方からボール電極Ｂを付勢するようにしてもよい。
In the above embodiment, the sliding
・前記実施形態では、ボール電極を備えたＢＧＡやＣＳＰ等の半導体装置Ｄを検査対象としているが、半導体パッケージの一面に複数の電極を備えたものであれば、ＰＧＡ（Pin Grid Array）等、他のパッケージ形態の半導体装置にも適用可能である。 In the embodiment, a semiconductor device D such as a BGA or CSP provided with a ball electrode is an inspection target. However, if a semiconductor package is provided with a plurality of electrodes on one surface, a PGA (Pin Grid Array), etc. The present invention can also be applied to semiconductor devices in other package forms.
・前記実施形態では、伝達レバー１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂによって、−Ｚ方向の押圧を＋Ｘ方向の移動に変換しているが、押圧方向の変換機構はこれに限定されない。
In the above-described embodiment, the
・前記実施形態では、接続端子１４を付勢する付勢部１３ｄは、摺動部１３と一体形成されているが、付勢部１３ｄを、ゴムやポリウレタン或いは板バネ等の弾性部材としてもよい。
これによれば、ボール電極Ｂの直径のばらつきにより大きめのボール電極Ｂがある場合でも、付勢部１３ｄが変形することによって、ボール電極Ｂに過大な負荷がかかるのを防ぐことが可能となる。
In the embodiment, the urging
According to this, even when there is a larger ball electrode B due to a variation in the diameter of the ball electrode B, it is possible to prevent an excessive load from being applied to the ball electrode B by deforming the urging
１…検査装置、２…テストヘッド、３…ハンドラ、４…検査部としてのＬＳＩテスタ、５…パフォーマンスボード、６…供給部として作用する吸着ノズル、７…押圧部としてのプッシャ、１１…支持部、１１ａ…貫通孔、１２…操作部、１２ａ…開口部、１３…摺動部、１３ａ…規制部、１３ｂ…電極孔、１３ｃ…仕切板、１３ｄ…付勢部、１３ｅ…側面、１３ｆ…上面、１４…接続端子、１４ａ，１４ｂ…電極接続部、１４ｃ…外部接続部、１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂ…変換部としての伝達レバー、１７…支軸、１８…伝達軸、Ｄ…半導体装置、Ｄａ…電極形成面、Ｂ…電極としてのボール電極、Ｃ１，Ｃ２…ケーブル、Ｓ…ＩＣソケット。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Inspection apparatus, 2 ... Test head, 3 ... Handler, 4 ... LSI tester as inspection part, 5 ... Performance board, 6 ... Adsorption nozzle which acts as supply part, 7 ... Pusher as press part, 11 ...
Claims (7)
前記半導体装置の装着及び取り外しが可能な状態と、前記半導体装置と電気的に接続した状態とを、操作の有無によって切り換え可能な操作部を有し、
前記操作部を操作している期間において、前記半導体装置と電気的に接続した状態となることを特徴とするＩＣソケット。 An IC socket used for electrical connection of a semiconductor device having a plurality of electrodes on an electrode forming surface,
An operation unit capable of switching between a state in which the semiconductor device can be mounted and removed and a state in which the semiconductor device is electrically connected to the semiconductor device depending on the presence or absence of an operation
An IC socket which is in a state of being electrically connected to the semiconductor device during a period in which the operation unit is operated.
前記各電極に接触可能であるとともに、前記電極形成面と略平行な方向に前記電極を付勢可能な複数の接続端子と、
前記接続端子を前記電極に付勢するために、前記電極形成面と略平行な方向に摺動して前記接続端子を付勢可能な摺動部と、
前記電極形成面と略垂直な方向に押圧可能な操作部と、
前記操作部の押圧を、前記摺動部の摺動に変換するための変換部とを有し、
前記操作部が押圧されたときに、前記接続端子が前記電極に付勢されることを特徴とするＩＣソケット。 The IC socket according to claim 1,
A plurality of connecting terminals that are capable of contacting each of the electrodes and capable of energizing the electrodes in a direction substantially parallel to the electrode forming surface;
In order to bias the connection terminal to the electrode, a sliding portion that slides in a direction substantially parallel to the electrode forming surface and biases the connection terminal;
An operation unit capable of pressing in a direction substantially perpendicular to the electrode forming surface;
A conversion part for converting the pressing of the operation part into sliding of the sliding part,
The IC socket, wherein the connection terminal is biased by the electrode when the operation portion is pressed.
前記ＩＣソケットに対して、前記半導体装置の装着を行う供給部と、
前記ＩＣソケットの前記操作部を押圧する押圧部と、
を有することを特徴とする半導体装置の検査装置。 An inspection apparatus for a semiconductor device comprising the IC socket according to any one of claims 1 to 4,
A supply unit for mounting the semiconductor device on the IC socket;
A pressing portion for pressing the operation portion of the IC socket;
An inspection apparatus for a semiconductor device, comprising:
前記半導体装置の検査を実行する検査部と、
前記供給部及び前記押圧部並びに前記検査部の制御を行う制御部と、
をさらに有することを特徴とする半導体装置の検査装置。 An inspection apparatus for a semiconductor device according to claim 5,
An inspection unit for inspecting the semiconductor device;
A control unit that controls the supply unit, the pressing unit, and the inspection unit;
An inspection apparatus for a semiconductor device, further comprising:
前記半導体装置を前記ＩＣソケットに装着するステップと、
前記ＩＣソケットの前記操作部を押圧しながら検査を行うステップと、
前記半導体装置を前記ＩＣソケットから取り外すステップと、
を有することを特徴とする半導体装置の検査方法。
A method for inspecting a semiconductor device using the IC socket according to any one of claims 1 to 4,
Attaching the semiconductor device to the IC socket;
Performing an inspection while pressing the operation portion of the IC socket;
Removing the semiconductor device from the IC socket;
A method for inspecting a semiconductor device, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004035094A JP2005227082A (en) | 2004-02-12 | 2004-02-12 | Ic socket, and inspection device and inspection method of semiconductor device having the same |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2004035094A JP2005227082A (en) | 2004-02-12 | 2004-02-12 | Ic socket, and inspection device and inspection method of semiconductor device having the same |
Publications (1)
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|---|---|
| JP2005227082A true JP2005227082A (en) | 2005-08-25 |
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ID=35001918
Family Applications (1)
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| JP2004035094A Withdrawn JP2005227082A (en) | 2004-02-12 | 2004-02-12 | Ic socket, and inspection device and inspection method of semiconductor device having the same |
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| JP (1) | JP2005227082A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017135027A (en) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 株式会社エンプラス | Socket for electrical component |
-
2004
- 2004-02-12 JP JP2004035094A patent/JP2005227082A/en not_active Withdrawn
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