JP2005219210A - Mold release sheet and resin molding method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、成形型のキャビティに充填された溶融樹脂を硬化させて成形体を形成し、その成形体を成形型から取り出す際に、成形体と成形型との間の離型性を向上させるために使用される離型シート及び樹脂成形方法に関するものである。 The present invention improves the releasability between the molded body and the mold when the molten resin filled in the cavity of the mold is cured to form a molded body and the molded body is removed from the mold. The present invention relates to a release sheet and a resin molding method used for the purpose.
従来、樹脂成形において、成形体と成形型との間の離型性を向上させるために、樹脂成型用フィルムが使用されている。この種の樹脂成型用フィルムは、離型フィルム、離型シート、リリースフィルム等と呼ばれており(以下「離型シート」という。)、FEP、フッ素樹脂含浸ガラスクロス、PET、ポリ塩化ビニリデン、PTFE等により構成されている。このような離型シートを使用した樹脂成形について、図3を参照して説明する。図3は、従来例と本発明との双方に係る樹脂成形を説明する図である。図3(1)は成形型が型開きしており基板が下型に載置される前の状態を、図3(2)はキャビティが減圧されながら成形型の型締めが完了する直前の状態を、それぞれ示す断面図である。 Conventionally, in resin molding, a resin molding film has been used in order to improve releasability between a molded body and a mold. This type of resin molding film is called a release film, a release sheet, a release film or the like (hereinafter referred to as “release sheet”), FEP, fluororesin-impregnated glass cloth, PET, polyvinylidene chloride, It is composed of PTFE or the like. The resin molding using such a release sheet will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a diagram illustrating resin molding according to both the conventional example and the present invention. 3 (1) shows the state before the mold is opened and the substrate is placed on the lower mold, and FIG. 3 (2) shows the state just before the mold is clamped while the cavity is decompressed. FIG.
樹脂成形として、基板に装着された半導体チップ等のチップ状の電子部品(以下「チップ」という。)を樹脂封止する場合について説明する。図3に示されているように、相対向する成形型、すなわち下型1と上型2とが設けられ、下型1の凹部3には、半導体チップ等のチップ4が装着されたリードフレームやプリント基板等の基板5が載置される。そして、チップ4と基板5との電極同士は、ワイヤ6によって電気的に接続されている。また、下型1においては、凹部3を取り囲んで設けられた溝7にOリング8が嵌装されている。一方、上型2には、下型1と上型2とが型締めした状態でチップ4とワイヤ6とを覆うように、キャビティ9が設けられている。キャビティ9には、図の奥方向(又は手前方向)に、樹脂流路(図示なし)が連通している。また、キャビティ9の内底面(図では上面)に開口を形成するようにして管路10が設けられ、管路10は弁を経由して減圧ポンプに接続されている。下型1と上型2との間には、離型シート11が張設される。離型シート11は、送出し側ロール12から供給され、テンションローラ13,14を順次経由して巻取り側ロール15により巻き取られる。すなわち、離型シート11は、roll to rollで連続状に供給される。
A case where a chip-shaped electronic component (hereinafter referred to as “chip”) such as a semiconductor chip mounted on a substrate is resin-sealed as resin molding will be described. As shown in FIG. 3, opposite molds, that is, a
図3に示されている樹脂成形によれば、まず、管路10を介して吸気16を行うことによって、離型シート11を吸着してキャビティ9の内壁面に密着させる。次に、その状態で、下型1と上型2とを型締めした後に、キャビティ9に溶融樹脂を注入し、その溶融樹脂を加熱し硬化させて硬化樹脂17を形成する。次に、下型1と上型2とを型開きした後に、基板5と硬化樹脂17とを主な構成要素とする成形体を取り出す。この際に、成形体と上型2との間、詳しくいえば基板5及び硬化樹脂17の表面と上型2の型面との間において、離型シート11の存在によって離型性が向上する(例えば、特許文献1参照)。
According to the resin molding shown in FIG. 3, first, the release sheet 11 is adsorbed and brought into close contact with the inner wall surface of the
ところで、樹脂成形の分野では、近年、外観及び品質の観点から、硬化樹脂17中における気泡(ボイド)の発生の防止という要請が高まっている。特に、半導体パッケージを製造する樹脂封止の分野では、この要請が非常に強い。そこで、型締めしながら、又は型締め後に、溶融樹脂が流動する空間であるキャビティ9及び樹脂流路(図示なし)をOリング8により気密状態にして、この気密範囲を対象にして強制的な排気18を行って、該気密範囲内を真空状態に設定する構成が使用される場合がある。この構成を有する樹脂成形は減圧成形、真空成形等と呼ばれ、この樹脂成形によれば、気密範囲内及び溶融樹脂に含まれるガスや水分を除去することが可能になるので、硬化樹脂17中においてボイドの発生を防止することができる(例えば、特許文献2参照)。
By the way, in the field of resin molding, in recent years, from the viewpoint of appearance and quality, there is an increasing demand for prevention of generation of bubbles in the
しかしながら、上述した従来の技術によれば、次のような問題がある。第1に、離型シートは、いわゆる使い捨て方式になっているので、環境に与える負荷が増大するという問題がある。第2に、使い捨て方式であることによって、コストが増大するという問題がある。第3に、離型シート11を使用して減圧成形を行う場合には、キャビティ9等を気密状態にするための強制的な排気18により、吸着によってキャビティ9の内壁面に密着していた離型シート11がはがれ落ちるという問題がある。この場合には、はがれ落ちた離型シート11がワイヤ6に接触する。ワイヤ6としては、細いもので15−20μm程度の直径を有するAu線、Al線等が使用されている。したがって、離型シート11がワイヤ6に接触することにより、ワイヤ6の接触、変形、断線等に起因する不良が発生して、半導体パッケージの歩留まりが低下するおそれがある。第4に、減圧成形ではなく通常の樹脂成形を行う場合でも、吸着力と溶融樹脂の樹脂圧との関係によっては離型シート11にしわが発生し、その結果として硬化樹脂17に外観不良が発生するおそれがある。
本発明が解決しようとする課題は、樹脂成形において成形体と成形型との間で離型性を確保するために離型シートを使用することに起因する課題、すなわち、環境への負担とコストとの増大、減圧成形における離型シートの落下による不良の発生、及び、外観不良の発生である。 The problem to be solved by the present invention is a problem caused by using a release sheet to ensure releasability between a molded body and a mold in resin molding, that is, environmental burden and cost. The occurrence of defects due to the drop of the release sheet in reduced pressure molding, and the occurrence of poor appearance.
上述の課題を解決するために、本発明に係る離型シート(11)は、所定の温度に加熱された成形型(1,2)のキャビティ(9)に充填された流動性樹脂を硬化させて成形体(19)を形成し、該成形体(19)を成形型(1,2)から取り出す際に、成形体(19)と成形型(1,2)との間の離型性を向上させる目的で使用される離型シート(11)であって、離型シート(11)の同一部分を使用して複数回の樹脂成形を行うことができる耐久性を有することを特徴とする。 In order to solve the above problems, the release sheet (11) according to the present invention cures the fluid resin filled in the cavity (9) of the mold (1, 2) heated to a predetermined temperature. When the molded body (19) is formed and the molded body (19) is taken out from the mold (1, 2), the releasability between the molded body (19) and the mold (1, 2) is reduced. It is a release sheet (11) used for the purpose of improving, It has the durability which can perform resin molding in multiple times using the same part of a release sheet (11), It is characterized by the above-mentioned.
また、本発明に係る離型シート(11)は、所定の温度に加熱された成形型(1,2)のキャビティ(9)に充填された流動性樹脂を硬化させて成形体(19)を形成し、該成形体(19)を成形型(1,2)から取り出す際に、成形体(19)と成形型(1,2)との間の離型性を向上させる目的で使用される離型シート(11)であって、所定の温度においてキャビティ(9)の形状とほぼ同一の形状を保つことができる定形性を有することを特徴とする。 Further, the release sheet (11) according to the present invention cures the flowable resin filled in the cavity (9) of the mold (1, 2) heated to a predetermined temperature to form the molded body (19). When forming and removing the molded body (19) from the mold (1, 2), it is used for the purpose of improving the releasability between the molded body (19) and the mold (1, 2). The release sheet (11) is characterized by having a formability that can maintain a shape substantially the same as the shape of the cavity (9) at a predetermined temperature.
また、本発明に係る樹脂成形方法は、所定の温度に加熱された成形型(1,2)のキャビティ(9)に充填された流動性樹脂を硬化させて成形体(19)を形成し、該成形体(19)を成形型(1,2)から取り出す際に成形体(19)と成形型(1,2)との間の離型性を向上させる目的で離型シート(11)を使用する樹脂成形方法であって、離型シート(11)の同一部分を使用して複数回の樹脂成形を行うことを特徴とする。 Further, the resin molding method according to the present invention forms the molded body (19) by curing the fluid resin filled in the cavity (9) of the mold (1, 2) heated to a predetermined temperature, When the molded body (19) is taken out from the mold (1,2), the release sheet (11) is removed for the purpose of improving the releasability between the molded body (19) and the mold (1,2). The resin molding method to be used is characterized in that resin molding is performed a plurality of times using the same part of the release sheet (11).
また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、所定の温度に加熱された成形型(1,2)のキャビティ(9)に充填された流動性樹脂を硬化させて成形体(19)を形成し、該成形体(19)を成形型(1,2)から取り出す際に成形体(19)と成形型(1,2)との間の離型性を向上させる目的で離型シート(11)を使用する樹脂成形方法であって、キャビティ(9)の内壁面に離型シート(11)を密着させる工程と、離型シート(11)に対してキャビティ(9)の形状とほぼ同一の形状を保つことができる定形性を付与する工程とを備えることを特徴とする。 Further, the resin molding method according to the present invention is the above-described resin molding method, wherein the fluid resin filled in the cavity (9) of the mold (1, 2) heated to a predetermined temperature is cured to form a molded body. For the purpose of improving the releasability between the molded body (19) and the mold (1, 2) when forming (19) and taking out the molded body (19) from the mold (1, 2). A resin molding method using a release sheet (11), the step of closely attaching the release sheet (11) to the inner wall surface of the cavity (9), and the cavity (9) with respect to the release sheet (11) And a step of imparting a formability that can maintain a shape substantially the same as the shape.
本発明によれば、成形体(19)と成形型(1,2)との間の離型性を向上させる目的で使用される離型シート(11)が、その離型シート(11)の同一部分を使用して複数回の樹脂成形を行うことができる耐久性を有する。これにより、従来と同じ量の離型シート(11)を使用して、従来の場合よりも多い回数、すなわち、2倍以上の樹脂成形を行うことができる。したがって、樹脂成形を行う際に、離型シートの廃棄量とコストとが、従来の場合よりも大幅に削減される。 According to the present invention, the release sheet (11) used for the purpose of improving the releasability between the molded body (19) and the molds (1, 2) is the release sheet (11). It has the durability which can perform resin molding several times using the same part. Thereby, using the same amount of release sheet (11) as in the past, it is possible to perform resin molding more times, that is, twice or more times than in the conventional case. Therefore, when resin molding is performed, the amount and cost of the release sheet are greatly reduced as compared with the conventional case.
また、本発明によれば、成形体(19)と成形型(1,2)との間の離型性を向上させる目的で使用される離型シート(11)が、所定の温度においてキャビティ(9)の形状とほぼ同一の形状を保つことができる定形性を有する。これにより、離型シート(11)を使用して減圧成形を行う場合において、離型シート(11)の落下が防止される。したがって、離型シート(11)がワイヤ(6)に接触することがないので、ワイヤ(6)の接触、変形、断線等に起因する不良が防止される。また、離型シート(11)にしわが生じないので、硬化樹脂(17)における外観不良が防止される。 According to the present invention, the release sheet (11) used for the purpose of improving the releasability between the molded body (19) and the molds (1, 2) is a cavity (at a predetermined temperature). It has a regularity that can maintain the shape substantially the same as the shape of 9). Thereby, in the case of performing decompression molding using the release sheet (11), the release sheet (11) is prevented from dropping. Therefore, since the release sheet (11) does not contact the wire (6), defects due to contact, deformation, disconnection, etc. of the wire (6) are prevented. Moreover, since a wrinkle does not arise in a release sheet (11), the external appearance defect in cured resin (17) is prevented.
所定の温度に加熱された成形型(1,2)のキャビティ(9)に充填された流動性樹脂を硬化させて成形体(19)を形成し、該成形体(19)を成形型(1,2)から取り出す際に、成形体(19)と成形型(1,2)との間の離型性を向上させる目的で使用される離型シート(11)として、所定の温度においてキャビティ(9)の形状とほぼ同一の形状を保つことができる定形性を有する離型シート(11)を使用する。更に、この離型シート(11)は、同一部分を使用して複数回の樹脂成形を行うことができる耐久性を有する。 The fluid resin filled in the cavity (9) of the mold (1, 2) heated to a predetermined temperature is cured to form the molded body (19), and the molded body (19) is formed into the mold (1). , 2) as a release sheet (11) used for the purpose of improving the releasability between the molded body (19) and the molds (1, 2), the cavity ( A release sheet (11) having a formability capable of maintaining a shape substantially the same as the shape of 9) is used. Furthermore, this release sheet (11) has the durability which can perform resin molding of multiple times using the same part.
本発明に係る離型シート及び樹脂成型方法の実施例1を、図1−図3を参照して説明する。図1と図2とは、いずれも、図3に示されたキャビティ9の付近を拡大して示した図に相当する。図1(1)は本発明に係る離型シートを吸着してキャビティの内壁面に密着させた状態を、図1(2)はその離型シートに定形性を付与した後にキャビティを減圧しながら成形型の型締めが完了する直前の状態を、それぞれ示す断面図である。図2(1)は定形性を付与された離型シートがキャビティの内壁面に密着した状態で硬化樹脂が形成された状態を、図2(2)は図2(1)の状態から成形型が型開きした状態を、それぞれ示す断面図である。また、以下の説明では、樹脂成形として、半導体パッケージを製造する樹脂封止であってキャビティに溶融樹脂を注入して硬化させる、いわゆるトランスファ成形を例に挙げて説明する。また、背景技術を説明する際に使用した図3に示された構成要素と同一のものについては、同一の符号を付して説明を省略する。
本実施例においては、図1(1)に示されているように、管路10を介して吸気16を行うことによって、離型シート11を吸着してキャビティ9の内壁面に密着させる。この点では、図3(2)と同様である。ここで、本実施例の特徴は、離型シート11を、一定の条件において定形性を有する材料、例えば、熱硬化性樹脂を含むようにして構成することである。これにより、離型シート11は、キャビティ9の内壁面に密着した状態で、上型2に設けられたヒータ(図示なし)によって、上型2の型面を介して加熱されて硬化する。したがって、離型シート11は、キャビティ9の内壁面に密着し、かつ、キャビティ9の形状とほぼ同一の形状を有した状態で、その形状を保つ。離型シート11を構成する材料としては、エポキシ樹脂や不飽和ポリエステル樹脂に代表される熱硬化性樹脂単独からなる材料を使用することができる。また、熱硬化性樹脂と他の種類の樹脂とが層状に構成された積層材料、例えば、エポキシ−PE積層フィルムや、エポキシ−PET積層フィルムを使用することもできる。
In this embodiment, as shown in FIG. 1 (1), the release sheet 11 is adsorbed and brought into close contact with the inner wall surface of the
本実施例に係る樹脂成型方法について説明する。まず、図1(1)に示すように、離型シート11を吸着してキャビティ9の内壁面に密着させる。そして、その状態で離型シート11を加熱して硬化させる。
The resin molding method according to the present embodiment will be described. First, as shown in FIG. 1 (1), the release sheet 11 is adsorbed and brought into close contact with the inner wall surface of the
次に、図1(2)に示すように、硬化して定形性を有する離型シート11を吸着してキャビティ9の内壁面に密着させた状態で、キャビティ9及び樹脂流路(図示なし)を対象にして強制的な排気18を行いながら、下型1と上型2とを型締めする。したがって、この工程では、仮に、吸着によりキャビティ9の内壁面に密着していた離型シート11がはがれ落ちたとしても、定形性を有する離型シート11がワイヤ6に接触することはない。また、減圧成形ではなく通常の樹脂成形を行う場合において、吸気16による吸着力と溶融樹脂の樹脂圧とのバランスが崩れた場合であっても、定形性を有する離型シート11においてしわは発生しない。
Next, as shown in FIG. 1 (2), the
次に、図2(1)に示すように、上型2のキャビティ9の内壁面に離型シート11が密着した状態で、離型シート11に囲まれた狭義のキャビティ9に、溶融樹脂を注入する。そして、所定の成形温度で溶融樹脂を加熱し硬化させて、硬化樹脂17を形成する。
Next, as shown in FIG. 2 (1), in a state where the release sheet 11 is in close contact with the inner wall surface of the
次に、図2(2)に示すように、下型1と上型2とを型開きして、基板5と硬化樹脂17とを主な構成要素とする成形体19を取り出す。ここで、成形体19と上型2との間、詳しくいえば基板5及び硬化樹脂17の表面と上型2の型面との間において、離型シート11の存在によって離型性が向上する。
Next, as shown in FIG. 2 (2), the
以上説明したように、本実施例によれば、成形体19を成形型から取り出す際に、成形体19と成形型との間の離型性を向上させる目的で使用される離型シート11として、所定の温度においてキャビティ9の形状とほぼ同一の形状を保つことができる定形性を有する離型シート11を使用する。これにより、離型シート11を使用して減圧成形を行う場合においても、離型シート11の落下が防止される。したがって、離型シート11がワイヤ6に接触することがないので、ワイヤ6の接触、変形、断線等に起因する不良が防止される。また、離型シート11にしわが生じないので、硬化樹脂17における外観不良が防止される。
As described above, according to the present embodiment, when the molded
なお、所定の温度における定形性に加えて、離型シート11の同一部分を使用して複数回の樹脂成形を行うことができる耐久性を有する材料を使用して、離型シート11を構成してもよい。この場合には、離型シート11において、キャビティ9の形状とほぼ同一の形状を保つ凹状の部分を使用して、複数回の樹脂成形を行うことができる。これにより、従来と同じ量の離型シート11を使用して、従来の場合よりも多い回数、すなわち、2倍以上の回数の樹脂成形を行うことができる。したがって、樹脂成形を行う際に、離型シート11の廃棄量とコストとが、従来の場合よりも大幅に削減される。
In addition, in addition to the formability at a predetermined temperature, the release sheet 11 is configured by using a durable material capable of performing resin molding a plurality of times using the same portion of the release sheet 11. May be. In this case, in the release sheet 11, the resin molding can be performed a plurality of times by using a concave portion that maintains the shape substantially the same as the shape of the
また、離型シート11を構成する材料としては、少なくとも熱硬化性樹脂を含むこととした。これに限らず、樹脂成形における金型温度(成形温度)からなる所定の温度における耐熱性を有するとともに、その所定の温度で定形性を保つ材料であれば、離型シート11を構成する材料として使用することができる。このような材料として、紫外線硬化型樹脂を使用することができる。この場合には、紫外線硬化型樹脂からなる離型シート11がキャビティ9の内壁面に密着した状態で、離型シート11に紫外線を照射してこれを硬化させる。
The material constituting the release sheet 11 includes at least a thermosetting resin. As long as the material has heat resistance at a predetermined temperature consisting of a mold temperature (molding temperature) in the resin molding and maintains the formability at the predetermined temperature, the material constituting the release sheet 11 is not limited thereto. Can be used. An ultraviolet curable resin can be used as such a material. In this case, in a state where the release sheet 11 made of an ultraviolet curable resin is in close contact with the inner wall surface of the
また、離型シート11を、roll to rollで連続状に供給することとした。これに限らず、離型シート11として、予めキャビティ9の形状に沿った形状を有する短冊状のシート状部材を形成しておくこともできる。この場合には、そのシート状部材を、下型1と上型2との間に供給して、吸着によってキャビティ9の内壁面に密着させればよい。
In addition, the release sheet 11 is supplied continuously in roll to roll. Not only this but the strip-shaped sheet-like member which has a shape along the shape of the
本発明に係る離型シート及び樹脂成型方法について、その実施例2を説明する。本実施例の特徴は、成形温度における定形性は有さないが、離型シート11の同一部分を使用して複数回の樹脂成形を行うことができる耐久性を有する材料を使用して、離型シート11を構成することである。本実施例に係る離型シート11は、適切な物質からなり適切な膜厚を有する材料によって構成される。これらの物質と膜厚とは、溶融樹脂の種類、溶融樹脂の樹脂圧、成形温度等に応じて、予め決められている。 Example 2 of the release sheet and resin molding method according to the present invention will be described. The feature of the present embodiment is that it does not have the formability at the molding temperature, but uses a durable material that can be molded multiple times using the same part of the release sheet 11, and release. The mold sheet 11 is configured. The release sheet 11 according to the present embodiment is made of a material made of an appropriate substance and having an appropriate film thickness. These substances and film thickness are determined in advance according to the type of the molten resin, the resin pressure of the molten resin, the molding temperature, and the like.
本実施例に係る樹脂成型方法では、まず、図1(1)に示すように、管路10を介して吸気16を行うことによって、離型シート11を吸着してキャビティ9の内壁面に密着させる。以下、離型シート11を吸着した状態のままで樹脂成形を行った後に、図2(2)の状態から、離型シート11を移動させることなく、次の樹脂成形を行う。これにより、離型シート11においてキャビティ9の形状に対応する同一の部分を使用して、複数回の樹脂成形を行うことができる。
In the resin molding method according to the present embodiment, first, as shown in FIG. 1 (1), the release sheet 11 is adsorbed and adhered to the inner wall surface of the
以上説明したように、本実施例によれば、従来と同じ量の離型シート11を使用して、従来の場合よりも多い回数、すなわち、2倍以上の回数の樹脂成形を行うことができる。したがって、樹脂成形を行う際に、離型シート11の廃棄量とコストとが、従来の場合よりも大幅に削減される。 As described above, according to this embodiment, the same number of release sheets 11 as in the past can be used to perform resin molding more times than in the conventional case, that is, twice or more times of resin molding. . Therefore, when resin molding is performed, the amount of disposal and the cost of the release sheet 11 are greatly reduced as compared with the conventional case.
なお、roll to rollで連続状に供給して使用した離型シート11をいったんすべて巻き取って取り外し、その取り外されたロールを再利用してもよい。また、その巻き取られたロールから、離型シート11を逆方向に供給して再利用してもよい。これらの場合には、離型シート11において既にキャビティ9に接触した部分とほぼ同一の部分を、再びキャビティ9に接触させて使用することが好ましい。
In addition, all the release sheets 11 supplied and used continuously in roll to roll may be wound up and removed once, and the removed roll may be reused. Further, the release sheet 11 may be supplied in the reverse direction from the wound roll and reused. In these cases, it is preferable to use a part of the release sheet 11 that is substantially the same as the part that has already been in contact with the
また、上述した本実施例の説明では、離型シート11を、roll to rollで連続状に供給することとした。これに限らず、離型シート11として、短冊状のシート状部材をキャビティ9の内壁面に密着させて、密着した状態のまま使用してもよい。
Moreover, in the description of the present embodiment described above, the release sheet 11 is supplied continuously in roll to roll. Not only this but as a release sheet 11, you may use a strip-shaped sheet-like member closely_contact | adhered to the inner wall face of the
なお、上述した各実施例の説明では、キャビティ9が上型2に形成されている例について説明した。これに限らず、キャビティ9が下型1に形成されていてもよく、更に、キャビティ9が下型1と上型2との双方に形成されていてもよい。
In the above description of each embodiment, an example in which the
また、キャビティ9に溶融樹脂を注入して硬化させる、いわゆるトランスファ成形について説明した。これに限らず、型締めされた状態で、かつ、キャビティ9が流動性樹脂によって充填された状態で、その流動性樹脂が硬化する樹脂成形に対して、本発明を適用することができる。例えば、射出成形や、キャビティ9に配置された固形樹脂材料を溶融させて流動性樹脂を形成した後にこれを硬化させる樹脂成形に対して、本発明を適用することができる。
Further, the so-called transfer molding in which the molten resin is injected into the
また、管路10を、離型シート11を吸着するための吸引手段として使用した。これに加えて、管路10を、成形体19を取り出す際のエジェクト手段として使用することもできる。この場合には、管路10を、弁を経由して高圧ガス源に接続して、成形体19を取り出す際に、離型シート11を介してキャビティ9に高圧ガスを噴射すればよい。
Further, the
また、成形型としては、金属材料からなる金型を使用することができる。更に、セラミック等の非金属材料から構成される成形型を使用することもできる。 In addition, a mold made of a metal material can be used as the mold. Furthermore, a mold made of a non-metallic material such as ceramic can be used.
また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。 In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and may be arbitrarily combined, changed, or selected as necessary without departing from the spirit of the present invention. It can be done.
1 下型(成形型)
2 上型(成形型)
3 凹部
4 チップ
5 基板
6 ワイヤ
7 溝
8 Oリング
9 キャビティ
10 管路
11 離型シート
12 送出し側ロール
13,14 テンションローラ
15 巻取り側ロール
16 吸気
17 硬化樹脂
18 排気
19 成形体
1 Lower mold (molding mold)
2 Upper mold (molding mold)
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記離型シートの同一部分を使用して複数回の樹脂成形を行うことができる耐久性を有することを特徴とする離型シート。 The flowable resin filled in the cavity of the mold heated to a predetermined temperature is cured to form a molded body, and when the molded body is taken out from the mold, the gap between the molded body and the mold A release sheet used for the purpose of improving the releasability of
A release sheet characterized by having a durability capable of performing resin molding a plurality of times using the same portion of the release sheet.
前記所定の温度において前記キャビティの形状とほぼ同一の形状を保つことができる定形性を有することを特徴とする離型シート。 The flowable resin filled in the cavity of the mold heated to a predetermined temperature is cured to form a molded body, and when the molded body is taken out from the mold, the gap between the molded body and the mold A release sheet used for the purpose of improving the releasability of
A release sheet characterized by having a regularity capable of maintaining substantially the same shape as the shape of the cavity at the predetermined temperature.
前記離型シートの同一部分を使用して複数回の樹脂成形を行うことを特徴とする樹脂成形方法。 A flowable resin filled in a cavity of a mold heated to a predetermined temperature is cured to form a molded body, and when the molded body is taken out from the mold, the molding body and the mold It is a resin molding method that uses a release sheet for the purpose of improving release properties,
A resin molding method comprising performing resin molding a plurality of times using the same part of the release sheet.
前記キャビティの内壁面に前記離型シートを密着させる工程と、
前記離型シートに対して前記キャビティの形状とほぼ同一の形状を保つことができる定形性を付与する工程とを備えることを特徴とする樹脂成形方法。 A flowable resin filled in a cavity of a mold heated to a predetermined temperature is cured to form a molded body, and when the molded body is taken out from the mold, the molding body is placed between the molded body and the mold. It is a resin molding method that uses a release sheet for the purpose of improving release properties,
Adhering the release sheet to the inner wall surface of the cavity;
And a step of providing the mold release sheet with a formability capable of maintaining substantially the same shape as the shape of the cavity.
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016100375A (en) * | 2014-11-19 | 2016-05-30 | アピックヤマダ株式会社 | Resin mold apparatus |
JP2018051841A (en) * | 2016-09-27 | 2018-04-05 | アピックヤマダ株式会社 | Resin molding method, film transport apparatus and resin molding apparatus |
JP2019010887A (en) * | 2018-10-16 | 2019-01-24 | アピックヤマダ株式会社 | Resin molding method and resin molding apparatus |
JP2019010886A (en) * | 2018-10-16 | 2019-01-24 | アピックヤマダ株式会社 | Resin molding method and resin molding apparatus |
WO2020146800A1 (en) * | 2019-01-12 | 2020-07-16 | Bay Materials Llc | Stand alone thermoforming separator film |
-
2004
- 2004-02-03 JP JP2004026280A patent/JP2005219210A/en active Pending
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016100375A (en) * | 2014-11-19 | 2016-05-30 | アピックヤマダ株式会社 | Resin mold apparatus |
TWI730137B (en) * | 2016-09-27 | 2021-06-11 | 日商山田尖端科技股份有限公司 | Resin molding method |
KR102254069B1 (en) * | 2016-09-27 | 2021-05-20 | 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 | Resin molding method, film conveying device, and resin molding device |
CN108698266A (en) * | 2016-09-27 | 2018-10-23 | 山田尖端科技株式会社 | Resin molding method, film conveying device and resin molding apparatus |
CN112372916B (en) * | 2016-09-27 | 2022-06-10 | 山田尖端科技株式会社 | Resin molding method and resin molding apparatus |
TWI747649B (en) * | 2016-09-27 | 2021-11-21 | 日商山田尖端科技股份有限公司 | Resin molding method |
KR20190060953A (en) * | 2016-09-27 | 2019-06-04 | 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 | Resin molding method, film transfer device and resin molding device |
WO2018061316A1 (en) * | 2016-09-27 | 2018-04-05 | アピックヤマダ株式会社 | Resin molding method, film conveying device, and resin molding device |
CN112372916A (en) * | 2016-09-27 | 2021-02-19 | 山田尖端科技株式会社 | Resin molding method and resin molding apparatus |
KR102282905B1 (en) * | 2016-09-27 | 2021-07-28 | 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 | Resin molding method and resin molding device |
CN108698266B (en) * | 2016-09-27 | 2021-04-20 | 山田尖端科技株式会社 | Resin molding method, film conveying device, and resin molding device |
KR20200138432A (en) * | 2016-09-27 | 2020-12-09 | 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 | Resin molding method and resin molding device |
JP2018051841A (en) * | 2016-09-27 | 2018-04-05 | アピックヤマダ株式会社 | Resin molding method, film transport apparatus and resin molding apparatus |
JP2019010886A (en) * | 2018-10-16 | 2019-01-24 | アピックヤマダ株式会社 | Resin molding method and resin molding apparatus |
JP2019010887A (en) * | 2018-10-16 | 2019-01-24 | アピックヤマダ株式会社 | Resin molding method and resin molding apparatus |
WO2020146800A1 (en) * | 2019-01-12 | 2020-07-16 | Bay Materials Llc | Stand alone thermoforming separator film |
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