JP2005219210A - Mold release sheet and resin molding method - Google Patents

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Kazuteru Kawakubo
一輝 川窪
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To solve problems such as an increase in the load and cost on environment caused by the use of a mold release sheet for ensuring the mold releasability between a molded product and a mold in the molding of a resin, the occurrence of failure caused by the dropping the mold release sheet in vacuum forming and the occurrence of appearance failure. <P>SOLUTION: As the mold release sheet 11 used for the purpose of forming the molded product by curing the flowable resin charged in the cavity 9 of an upper mold 2 heated to a predetermined molding temperature and enhancing the mold releasability between the molded product and the upper mold 2 at the time of takeout of the molded product from the upper mold 2, a mold release sheet 11 having fixed form properties capable of holding a shape almost same as the shape of the cavity 9 at the molding temperature and durability capable of performing resin molding a plurality of times using the same part is used. By this constitution, the amount and cost of the waste of a molding sheet 11 is reduced and the failure of contact, deformation, disconnection and the like of a wire 6 and the appearance failure of a cured resin 17 are prevented. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、成形型のキャビティに充填された溶融樹脂を硬化させて成形体を形成し、その成形体を成形型から取り出す際に、成形体と成形型との間の離型性を向上させるために使用される離型シート及び樹脂成形方法に関するものである。   The present invention improves the releasability between the molded body and the mold when the molten resin filled in the cavity of the mold is cured to form a molded body and the molded body is removed from the mold. The present invention relates to a release sheet and a resin molding method used for the purpose.

従来、樹脂成形において、成形体と成形型との間の離型性を向上させるために、樹脂成型用フィルムが使用されている。この種の樹脂成型用フィルムは、離型フィルム、離型シート、リリースフィルム等と呼ばれており（以下「離型シート」という。）、ＦＥＰ、フッ素樹脂含浸ガラスクロス、ＰＥＴ、ポリ塩化ビニリデン、ＰＴＦＥ等により構成されている。このような離型シートを使用した樹脂成形について、図３を参照して説明する。図３は、従来例と本発明との双方に係る樹脂成形を説明する図である。図３（１）は成形型が型開きしており基板が下型に載置される前の状態を、図３（２）はキャビティが減圧されながら成形型の型締めが完了する直前の状態を、それぞれ示す断面図である。   Conventionally, in resin molding, a resin molding film has been used in order to improve releasability between a molded body and a mold. This type of resin molding film is called a release film, a release sheet, a release film or the like (hereinafter referred to as “release sheet”), FEP, fluororesin-impregnated glass cloth, PET, polyvinylidene chloride, It is composed of PTFE or the like. The resin molding using such a release sheet will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a diagram illustrating resin molding according to both the conventional example and the present invention. 3 (1) shows the state before the mold is opened and the substrate is placed on the lower mold, and FIG. 3 (2) shows the state just before the mold is clamped while the cavity is decompressed. FIG.

樹脂成形として、基板に装着された半導体チップ等のチップ状の電子部品（以下「チップ」という。）を樹脂封止する場合について説明する。図３に示されているように、相対向する成形型、すなわち下型１と上型２とが設けられ、下型１の凹部３には、半導体チップ等のチップ４が装着されたリードフレームやプリント基板等の基板５が載置される。そして、チップ４と基板５との電極同士は、ワイヤ６によって電気的に接続されている。また、下型１においては、凹部３を取り囲んで設けられた溝７にＯリング８が嵌装されている。一方、上型２には、下型１と上型２とが型締めした状態でチップ４とワイヤ６とを覆うように、キャビティ９が設けられている。キャビティ９には、図の奥方向（又は手前方向）に、樹脂流路（図示なし）が連通している。また、キャビティ９の内底面（図では上面）に開口を形成するようにして管路１０が設けられ、管路１０は弁を経由して減圧ポンプに接続されている。下型１と上型２との間には、離型シート１１が張設される。離型シート１１は、送出し側ロール１２から供給され、テンションローラ１３，１４を順次経由して巻取り側ロール１５により巻き取られる。すなわち、離型シート１１は、ｒｏｌｌ ｔｏ ｒｏｌｌで連続状に供給される。   A case where a chip-shaped electronic component (hereinafter referred to as “chip”) such as a semiconductor chip mounted on a substrate is resin-sealed as resin molding will be described. As shown in FIG. 3, opposite molds, that is, a lower mold 1 and an upper mold 2 are provided, and a lead frame in which a chip 4 such as a semiconductor chip is mounted in a recess 3 of the lower mold 1. And a substrate 5 such as a printed circuit board. The electrodes of the chip 4 and the substrate 5 are electrically connected by a wire 6. In the lower mold 1, an O-ring 8 is fitted in a groove 7 provided surrounding the recess 3. On the other hand, the upper die 2 is provided with a cavity 9 so as to cover the chip 4 and the wire 6 in a state where the lower die 1 and the upper die 2 are clamped. A resin flow path (not shown) communicates with the cavity 9 in the back direction (or front side) in the figure. Further, a conduit 10 is provided so as to form an opening in the inner bottom surface (upper surface in the drawing) of the cavity 9, and the conduit 10 is connected to a pressure reducing pump via a valve. A release sheet 11 is stretched between the lower mold 1 and the upper mold 2. The release sheet 11 is supplied from the delivery side roll 12 and is taken up by the take-up side roll 15 via the tension rollers 13 and 14 sequentially. That is, the release sheet 11 is continuously supplied in roll to roll.

図３に示されている樹脂成形によれば、まず、管路１０を介して吸気１６を行うことによって、離型シート１１を吸着してキャビティ９の内壁面に密着させる。次に、その状態で、下型１と上型２とを型締めした後に、キャビティ９に溶融樹脂を注入し、その溶融樹脂を加熱し硬化させて硬化樹脂１７を形成する。次に、下型１と上型２とを型開きした後に、基板５と硬化樹脂１７とを主な構成要素とする成形体を取り出す。この際に、成形体と上型２との間、詳しくいえば基板５及び硬化樹脂１７の表面と上型２の型面との間において、離型シート１１の存在によって離型性が向上する（例えば、特許文献１参照）。   According to the resin molding shown in FIG. 3, first, the release sheet 11 is adsorbed and brought into close contact with the inner wall surface of the cavity 9 by performing intake air 16 through the conduit 10. Next, in this state, after the lower mold 1 and the upper mold 2 are clamped, a molten resin is injected into the cavity 9 and the molten resin is heated and cured to form a cured resin 17. Next, after the lower mold 1 and the upper mold 2 are opened, a molded body having the substrate 5 and the cured resin 17 as main components is taken out. At this time, the release property is improved by the presence of the release sheet 11 between the molded body and the upper mold 2, more specifically, between the surface of the substrate 5 and the cured resin 17 and the mold surface of the upper mold 2. (For example, refer to Patent Document 1).

ところで、樹脂成形の分野では、近年、外観及び品質の観点から、硬化樹脂１７中における気泡（ボイド）の発生の防止という要請が高まっている。特に、半導体パッケージを製造する樹脂封止の分野では、この要請が非常に強い。そこで、型締めしながら、又は型締め後に、溶融樹脂が流動する空間であるキャビティ９及び樹脂流路（図示なし）をＯリング８により気密状態にして、この気密範囲を対象にして強制的な排気１８を行って、該気密範囲内を真空状態に設定する構成が使用される場合がある。この構成を有する樹脂成形は減圧成形、真空成形等と呼ばれ、この樹脂成形によれば、気密範囲内及び溶融樹脂に含まれるガスや水分を除去することが可能になるので、硬化樹脂１７中においてボイドの発生を防止することができる（例えば、特許文献２参照）。   By the way, in the field of resin molding, in recent years, from the viewpoint of appearance and quality, there is an increasing demand for prevention of generation of bubbles in the cured resin 17. In particular, this demand is very strong in the field of resin sealing for manufacturing semiconductor packages. Therefore, while the mold is being clamped or after the mold is clamped, the cavity 9 and the resin flow path (not shown), in which the molten resin flows, are made airtight by the O-ring 8, and the airtight range is compulsory. A configuration in which the exhaust 18 is performed to set the inside of the hermetic range to a vacuum state may be used. Resin molding having this configuration is called decompression molding, vacuum molding, and the like. According to this resin molding, gas and moisture contained in the hermetic range and in the molten resin can be removed. Generation of voids can be prevented (see, for example, Patent Document 2).

しかしながら、上述した従来の技術によれば、次のような問題がある。第１に、離型シートは、いわゆる使い捨て方式になっているので、環境に与える負荷が増大するという問題がある。第２に、使い捨て方式であることによって、コストが増大するという問題がある。第３に、離型シート１１を使用して減圧成形を行う場合には、キャビティ９等を気密状態にするための強制的な排気１８により、吸着によってキャビティ９の内壁面に密着していた離型シート１１がはがれ落ちるという問題がある。この場合には、はがれ落ちた離型シート１１がワイヤ６に接触する。ワイヤ６としては、細いもので１５−２０μｍ程度の直径を有するＡｕ線、Ａｌ線等が使用されている。したがって、離型シート１１がワイヤ６に接触することにより、ワイヤ６の接触、変形、断線等に起因する不良が発生して、半導体パッケージの歩留まりが低下するおそれがある。第４に、減圧成形ではなく通常の樹脂成形を行う場合でも、吸着力と溶融樹脂の樹脂圧との関係によっては離型シート１１にしわが発生し、その結果として硬化樹脂１７に外観不良が発生するおそれがある。
特開平９−１１７９３１号公報（第６−７頁、図２、図４、図６） 特開平７−０４５６５１号公報（第４−５頁、図１−２） However, according to the conventional technology described above, there are the following problems. 1stly, since the release sheet is what is called a disposable method, there exists a problem that the load given to an environment increases. Secondly, there is a problem that the cost increases due to the disposable method. Third, in the case of performing pressure reduction molding using the release sheet 11, the release that has been in close contact with the inner wall surface of the cavity 9 by adsorption by the forced exhaust 18 for making the cavity 9 and the like airtight. There is a problem that the mold sheet 11 is peeled off. In this case, the release sheet 11 peeled off comes into contact with the wire 6. As the wire 6, an Au wire, an Al wire or the like having a diameter of about 15-20 μm is used. Therefore, when the release sheet 11 comes into contact with the wire 6, a defect due to contact, deformation, disconnection, or the like of the wire 6 may occur, and the yield of the semiconductor package may be reduced. Fourth, even when normal resin molding is performed instead of decompression molding, wrinkles occur in the release sheet 11 depending on the relationship between the adsorption force and the resin pressure of the molten resin, and as a result, appearance defects occur in the cured resin 17. There is a risk.
JP-A-9-117931 (Page 6-7, FIG. 2, FIG. 4, FIG. 6) JP-A-7-045651 (page 4-5, FIG. 1-2)

本発明が解決しようとする課題は、樹脂成形において成形体と成形型との間で離型性を確保するために離型シートを使用することに起因する課題、すなわち、環境への負担とコストとの増大、減圧成形における離型シートの落下による不良の発生、及び、外観不良の発生である。   The problem to be solved by the present invention is a problem caused by using a release sheet to ensure releasability between a molded body and a mold in resin molding, that is, environmental burden and cost. The occurrence of defects due to the drop of the release sheet in reduced pressure molding, and the occurrence of poor appearance.

上述の課題を解決するために、本発明に係る離型シート（１１）は、所定の温度に加熱された成形型（１，２）のキャビティ（９）に充填された流動性樹脂を硬化させて成形体（１９）を形成し、該成形体（１９）を成形型（１，２）から取り出す際に、成形体（１９）と成形型（１，２）との間の離型性を向上させる目的で使用される離型シート（１１）であって、離型シート（１１）の同一部分を使用して複数回の樹脂成形を行うことができる耐久性を有することを特徴とする。   In order to solve the above problems, the release sheet (11) according to the present invention cures the fluid resin filled in the cavity (9) of the mold (1, 2) heated to a predetermined temperature. When the molded body (19) is formed and the molded body (19) is taken out from the mold (1, 2), the releasability between the molded body (19) and the mold (1, 2) is reduced. It is a release sheet (11) used for the purpose of improving, It has the durability which can perform resin molding in multiple times using the same part of a release sheet (11), It is characterized by the above-mentioned.

また、本発明に係る離型シート（１１）は、所定の温度に加熱された成形型（１，２）のキャビティ（９）に充填された流動性樹脂を硬化させて成形体（１９）を形成し、該成形体（１９）を成形型（１，２）から取り出す際に、成形体（１９）と成形型（１，２）との間の離型性を向上させる目的で使用される離型シート（１１）であって、所定の温度においてキャビティ（９）の形状とほぼ同一の形状を保つことができる定形性を有することを特徴とする。   Further, the release sheet (11) according to the present invention cures the flowable resin filled in the cavity (9) of the mold (1, 2) heated to a predetermined temperature to form the molded body (19). When forming and removing the molded body (19) from the mold (1, 2), it is used for the purpose of improving the releasability between the molded body (19) and the mold (1, 2). The release sheet (11) is characterized by having a formability that can maintain a shape substantially the same as the shape of the cavity (9) at a predetermined temperature.

また、本発明に係る樹脂成形方法は、所定の温度に加熱された成形型（１，２）のキャビティ（９）に充填された流動性樹脂を硬化させて成形体（１９）を形成し、該成形体（１９）を成形型（１，２）から取り出す際に成形体（１９）と成形型（１，２）との間の離型性を向上させる目的で離型シート（１１）を使用する樹脂成形方法であって、離型シート（１１）の同一部分を使用して複数回の樹脂成形を行うことを特徴とする。   Further, the resin molding method according to the present invention forms the molded body (19) by curing the fluid resin filled in the cavity (9) of the mold (1, 2) heated to a predetermined temperature, When the molded body (19) is taken out from the mold (1,2), the release sheet (11) is removed for the purpose of improving the releasability between the molded body (19) and the mold (1,2). The resin molding method to be used is characterized in that resin molding is performed a plurality of times using the same part of the release sheet (11).

また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、所定の温度に加熱された成形型（１，２）のキャビティ（９）に充填された流動性樹脂を硬化させて成形体（１９）を形成し、該成形体（１９）を成形型（１，２）から取り出す際に成形体（１９）と成形型（１，２）との間の離型性を向上させる目的で離型シート（１１）を使用する樹脂成形方法であって、キャビティ（９）の内壁面に離型シート（１１）を密着させる工程と、離型シート（１１）に対してキャビティ（９）の形状とほぼ同一の形状を保つことができる定形性を付与する工程とを備えることを特徴とする。   Further, the resin molding method according to the present invention is the above-described resin molding method, wherein the fluid resin filled in the cavity (9) of the mold (1, 2) heated to a predetermined temperature is cured to form a molded body. For the purpose of improving the releasability between the molded body (19) and the mold (1, 2) when forming (19) and taking out the molded body (19) from the mold (1, 2). A resin molding method using a release sheet (11), the step of closely attaching the release sheet (11) to the inner wall surface of the cavity (9), and the cavity (9) with respect to the release sheet (11) And a step of imparting a formability that can maintain a shape substantially the same as the shape.

本発明によれば、成形体（１９）と成形型（１，２）との間の離型性を向上させる目的で使用される離型シート（１１）が、その離型シート（１１）の同一部分を使用して複数回の樹脂成形を行うことができる耐久性を有する。これにより、従来と同じ量の離型シート（１１）を使用して、従来の場合よりも多い回数、すなわち、２倍以上の樹脂成形を行うことができる。したがって、樹脂成形を行う際に、離型シートの廃棄量とコストとが、従来の場合よりも大幅に削減される。   According to the present invention, the release sheet (11) used for the purpose of improving the releasability between the molded body (19) and the molds (1, 2) is the release sheet (11). It has the durability which can perform resin molding several times using the same part. Thereby, using the same amount of release sheet (11) as in the past, it is possible to perform resin molding more times, that is, twice or more times than in the conventional case. Therefore, when resin molding is performed, the amount and cost of the release sheet are greatly reduced as compared with the conventional case.

また、本発明によれば、成形体（１９）と成形型（１，２）との間の離型性を向上させる目的で使用される離型シート（１１）が、所定の温度においてキャビティ（９）の形状とほぼ同一の形状を保つことができる定形性を有する。これにより、離型シート（１１）を使用して減圧成形を行う場合において、離型シート（１１）の落下が防止される。したがって、離型シート（１１）がワイヤ（６）に接触することがないので、ワイヤ（６）の接触、変形、断線等に起因する不良が防止される。また、離型シート（１１）にしわが生じないので、硬化樹脂（１７）における外観不良が防止される。   According to the present invention, the release sheet (11) used for the purpose of improving the releasability between the molded body (19) and the molds (1, 2) is a cavity (at a predetermined temperature). It has a regularity that can maintain the shape substantially the same as the shape of 9). Thereby, in the case of performing decompression molding using the release sheet (11), the release sheet (11) is prevented from dropping. Therefore, since the release sheet (11) does not contact the wire (6), defects due to contact, deformation, disconnection, etc. of the wire (6) are prevented. Moreover, since a wrinkle does not arise in a release sheet (11), the external appearance defect in cured resin (17) is prevented.

所定の温度に加熱された成形型（１，２）のキャビティ（９）に充填された流動性樹脂を硬化させて成形体（１９）を形成し、該成形体（１９）を成形型（１，２）から取り出す際に、成形体（１９）と成形型（１，２）との間の離型性を向上させる目的で使用される離型シート（１１）として、所定の温度においてキャビティ（９）の形状とほぼ同一の形状を保つことができる定形性を有する離型シート（１１）を使用する。更に、この離型シート（１１）は、同一部分を使用して複数回の樹脂成形を行うことができる耐久性を有する。   The fluid resin filled in the cavity (9) of the mold (1, 2) heated to a predetermined temperature is cured to form the molded body (19), and the molded body (19) is formed into the mold (1). , 2) as a release sheet (11) used for the purpose of improving the releasability between the molded body (19) and the molds (1, 2), the cavity ( A release sheet (11) having a formability capable of maintaining a shape substantially the same as the shape of 9) is used. Furthermore, this release sheet (11) has the durability which can perform resin molding of multiple times using the same part.

本発明に係る離型シート及び樹脂成型方法の実施例１を、図１−図３を参照して説明する。図１と図２とは、いずれも、図３に示されたキャビティ９の付近を拡大して示した図に相当する。図１（１）は本発明に係る離型シートを吸着してキャビティの内壁面に密着させた状態を、図１（２）はその離型シートに定形性を付与した後にキャビティを減圧しながら成形型の型締めが完了する直前の状態を、それぞれ示す断面図である。図２（１）は定形性を付与された離型シートがキャビティの内壁面に密着した状態で硬化樹脂が形成された状態を、図２（２）は図２（１）の状態から成形型が型開きした状態を、それぞれ示す断面図である。また、以下の説明では、樹脂成形として、半導体パッケージを製造する樹脂封止であってキャビティに溶融樹脂を注入して硬化させる、いわゆるトランスファ成形を例に挙げて説明する。また、背景技術を説明する際に使用した図３に示された構成要素と同一のものについては、同一の符号を付して説明を省略する。   Embodiment 1 of a release sheet and a resin molding method according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2 correspond to enlarged views of the vicinity of the cavity 9 shown in FIG. FIG. 1 (1) shows a state in which the release sheet according to the present invention is adsorbed and brought into close contact with the inner wall surface of the cavity, and FIG. 1 (2) shows that the cavity is decompressed after imparting formability to the release sheet. It is sectional drawing which shows the state just before the clamping of a shaping | molding die is completed, respectively. FIG. 2 (1) shows a state in which the cured resin is formed in a state where the release sheet to which the formability is imparted is in close contact with the inner wall surface of the cavity, and FIG. 2 (2) shows a mold from the state of FIG. 2 (1). It is sectional drawing which shows the state which opened the type | mold, respectively. Further, in the following description, as the resin molding, a so-called transfer molding, which is resin sealing for manufacturing a semiconductor package and in which a molten resin is injected into a cavity and cured, will be described as an example. Further, the same components as those shown in FIG. 3 used for explaining the background art are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

本実施例においては、図１（１）に示されているように、管路１０を介して吸気１６を行うことによって、離型シート１１を吸着してキャビティ９の内壁面に密着させる。この点では、図３（２）と同様である。ここで、本実施例の特徴は、離型シート１１を、一定の条件において定形性を有する材料、例えば、熱硬化性樹脂を含むようにして構成することである。これにより、離型シート１１は、キャビティ９の内壁面に密着した状態で、上型２に設けられたヒータ（図示なし）によって、上型２の型面を介して加熱されて硬化する。したがって、離型シート１１は、キャビティ９の内壁面に密着し、かつ、キャビティ９の形状とほぼ同一の形状を有した状態で、その形状を保つ。離型シート１１を構成する材料としては、エポキシ樹脂や不飽和ポリエステル樹脂に代表される熱硬化性樹脂単独からなる材料を使用することができる。また、熱硬化性樹脂と他の種類の樹脂とが層状に構成された積層材料、例えば、エポキシ−ＰＥ積層フィルムや、エポキシ−ＰＥＴ積層フィルムを使用することもできる。   In this embodiment, as shown in FIG. 1 (1), the release sheet 11 is adsorbed and brought into close contact with the inner wall surface of the cavity 9 by performing intake air 16 through the conduit 10. This is the same as FIG. 3 (2). Here, the feature of the present embodiment is that the release sheet 11 is configured so as to include a material having regularity under a certain condition, for example, a thermosetting resin. Thereby, the release sheet 11 is heated and cured through the mold surface of the upper mold 2 by a heater (not shown) provided in the upper mold 2 in a state of being in close contact with the inner wall surface of the cavity 9. Therefore, the release sheet 11 is in close contact with the inner wall surface of the cavity 9 and keeps its shape in a state having almost the same shape as the shape of the cavity 9. As a material constituting the release sheet 11, a material made of a thermosetting resin alone represented by an epoxy resin or an unsaturated polyester resin can be used. Moreover, a laminated material in which a thermosetting resin and another type of resin are configured in a layered manner, for example, an epoxy-PE laminated film or an epoxy-PET laminated film can also be used.

本実施例に係る樹脂成型方法について説明する。まず、図１（１）に示すように、離型シート１１を吸着してキャビティ９の内壁面に密着させる。そして、その状態で離型シート１１を加熱して硬化させる。   The resin molding method according to the present embodiment will be described. First, as shown in FIG. 1 (1), the release sheet 11 is adsorbed and brought into close contact with the inner wall surface of the cavity 9. And the release sheet 11 is heated and hardened in that state.

次に、図１（２）に示すように、硬化して定形性を有する離型シート１１を吸着してキャビティ９の内壁面に密着させた状態で、キャビティ９及び樹脂流路（図示なし）を対象にして強制的な排気１８を行いながら、下型１と上型２とを型締めする。したがって、この工程では、仮に、吸着によりキャビティ９の内壁面に密着していた離型シート１１がはがれ落ちたとしても、定形性を有する離型シート１１がワイヤ６に接触することはない。また、減圧成形ではなく通常の樹脂成形を行う場合において、吸気１６による吸着力と溶融樹脂の樹脂圧とのバランスが崩れた場合であっても、定形性を有する離型シート１１においてしわは発生しない。   Next, as shown in FIG. 1 (2), the cavity 9 and the resin flow path (not shown) in a state where the mold release sheet 11 which is cured and has a fixed shape is adsorbed and closely adhered to the inner wall surface of the cavity 9 The lower mold 1 and the upper mold 2 are clamped while forcibly exhausting 18 for the target. Therefore, in this step, even if the release sheet 11 that is in close contact with the inner wall surface of the cavity 9 is peeled off due to adsorption, the release sheet 11 having a fixed shape does not contact the wire 6. Further, when normal resin molding is performed instead of decompression molding, wrinkles are generated in the release sheet 11 having a regularity even when the balance between the suction force by the intake air 16 and the resin pressure of the molten resin is lost. do not do.

次に、図２（１）に示すように、上型２のキャビティ９の内壁面に離型シート１１が密着した状態で、離型シート１１に囲まれた狭義のキャビティ９に、溶融樹脂を注入する。そして、所定の成形温度で溶融樹脂を加熱し硬化させて、硬化樹脂１７を形成する。   Next, as shown in FIG. 2 (1), in a state where the release sheet 11 is in close contact with the inner wall surface of the cavity 9 of the upper mold 2, molten resin is put into the narrowly defined cavity 9 surrounded by the release sheet 11. inject. Then, the molten resin is heated and cured at a predetermined molding temperature to form the cured resin 17.

次に、図２（２）に示すように、下型１と上型２とを型開きして、基板５と硬化樹脂１７とを主な構成要素とする成形体１９を取り出す。ここで、成形体１９と上型２との間、詳しくいえば基板５及び硬化樹脂１７の表面と上型２の型面との間において、離型シート１１の存在によって離型性が向上する。   Next, as shown in FIG. 2 (2), the lower mold 1 and the upper mold 2 are opened, and a molded body 19 having the substrate 5 and the cured resin 17 as main components is taken out. Here, the release property is improved by the presence of the release sheet 11 between the molded body 19 and the upper mold 2, more specifically, between the surface of the substrate 5 and the cured resin 17 and the mold surface of the upper mold 2. .

以上説明したように、本実施例によれば、成形体１９を成形型から取り出す際に、成形体１９と成形型との間の離型性を向上させる目的で使用される離型シート１１として、所定の温度においてキャビティ９の形状とほぼ同一の形状を保つことができる定形性を有する離型シート１１を使用する。これにより、離型シート１１を使用して減圧成形を行う場合においても、離型シート１１の落下が防止される。したがって、離型シート１１がワイヤ６に接触することがないので、ワイヤ６の接触、変形、断線等に起因する不良が防止される。また、離型シート１１にしわが生じないので、硬化樹脂１７における外観不良が防止される。   As described above, according to the present embodiment, when the molded body 19 is taken out from the mold, the release sheet 11 used for the purpose of improving the releasability between the molded body 19 and the mold. A release sheet 11 having a formability that can maintain a shape substantially the same as the shape of the cavity 9 at a predetermined temperature is used. Thereby, even when decompressing using the release sheet 11, the release sheet 11 is prevented from falling. Therefore, since the release sheet 11 does not contact the wire 6, defects due to contact, deformation, disconnection, etc. of the wire 6 are prevented. Moreover, since the wrinkle does not arise in the release sheet 11, the appearance defect in the cured resin 17 is prevented.

なお、所定の温度における定形性に加えて、離型シート１１の同一部分を使用して複数回の樹脂成形を行うことができる耐久性を有する材料を使用して、離型シート１１を構成してもよい。この場合には、離型シート１１において、キャビティ９の形状とほぼ同一の形状を保つ凹状の部分を使用して、複数回の樹脂成形を行うことができる。これにより、従来と同じ量の離型シート１１を使用して、従来の場合よりも多い回数、すなわち、２倍以上の回数の樹脂成形を行うことができる。したがって、樹脂成形を行う際に、離型シート１１の廃棄量とコストとが、従来の場合よりも大幅に削減される。   In addition, in addition to the formability at a predetermined temperature, the release sheet 11 is configured by using a durable material capable of performing resin molding a plurality of times using the same portion of the release sheet 11. May be. In this case, in the release sheet 11, the resin molding can be performed a plurality of times by using a concave portion that maintains the shape substantially the same as the shape of the cavity 9. Thereby, it is possible to perform resin molding more times than the conventional case, that is, twice or more times, using the same amount of release sheet 11 as in the past. Therefore, when resin molding is performed, the amount of disposal and the cost of the release sheet 11 are greatly reduced as compared with the conventional case.

また、離型シート１１を構成する材料としては、少なくとも熱硬化性樹脂を含むこととした。これに限らず、樹脂成形における金型温度（成形温度）からなる所定の温度における耐熱性を有するとともに、その所定の温度で定形性を保つ材料であれば、離型シート１１を構成する材料として使用することができる。このような材料として、紫外線硬化型樹脂を使用することができる。この場合には、紫外線硬化型樹脂からなる離型シート１１がキャビティ９の内壁面に密着した状態で、離型シート１１に紫外線を照射してこれを硬化させる。   The material constituting the release sheet 11 includes at least a thermosetting resin. As long as the material has heat resistance at a predetermined temperature consisting of a mold temperature (molding temperature) in the resin molding and maintains the formability at the predetermined temperature, the material constituting the release sheet 11 is not limited thereto. Can be used. An ultraviolet curable resin can be used as such a material. In this case, in a state where the release sheet 11 made of an ultraviolet curable resin is in close contact with the inner wall surface of the cavity 9, the release sheet 11 is irradiated with ultraviolet rays to be cured.

また、離型シート１１を、ｒｏｌｌ ｔｏ ｒｏｌｌで連続状に供給することとした。これに限らず、離型シート１１として、予めキャビティ９の形状に沿った形状を有する短冊状のシート状部材を形成しておくこともできる。この場合には、そのシート状部材を、下型１と上型２との間に供給して、吸着によってキャビティ９の内壁面に密着させればよい。   In addition, the release sheet 11 is supplied continuously in roll to roll. Not only this but the strip-shaped sheet-like member which has a shape along the shape of the cavity 9 previously as the release sheet 11 can also be formed. In this case, the sheet-like member may be supplied between the lower mold 1 and the upper mold 2 and adhered to the inner wall surface of the cavity 9 by suction.

本発明に係る離型シート及び樹脂成型方法について、その実施例２を説明する。本実施例の特徴は、成形温度における定形性は有さないが、離型シート１１の同一部分を使用して複数回の樹脂成形を行うことができる耐久性を有する材料を使用して、離型シート１１を構成することである。本実施例に係る離型シート１１は、適切な物質からなり適切な膜厚を有する材料によって構成される。これらの物質と膜厚とは、溶融樹脂の種類、溶融樹脂の樹脂圧、成形温度等に応じて、予め決められている。   Example 2 of the release sheet and resin molding method according to the present invention will be described. The feature of the present embodiment is that it does not have the formability at the molding temperature, but uses a durable material that can be molded multiple times using the same part of the release sheet 11, and release. The mold sheet 11 is configured. The release sheet 11 according to the present embodiment is made of a material made of an appropriate substance and having an appropriate film thickness. These substances and film thickness are determined in advance according to the type of the molten resin, the resin pressure of the molten resin, the molding temperature, and the like.

本実施例に係る樹脂成型方法では、まず、図１（１）に示すように、管路１０を介して吸気１６を行うことによって、離型シート１１を吸着してキャビティ９の内壁面に密着させる。以下、離型シート１１を吸着した状態のままで樹脂成形を行った後に、図２（２）の状態から、離型シート１１を移動させることなく、次の樹脂成形を行う。これにより、離型シート１１においてキャビティ９の形状に対応する同一の部分を使用して、複数回の樹脂成形を行うことができる。   In the resin molding method according to the present embodiment, first, as shown in FIG. 1 (1), the release sheet 11 is adsorbed and adhered to the inner wall surface of the cavity 9 by performing intake air 16 through the conduit 10. Let Hereinafter, after the resin molding is performed with the release sheet 11 adsorbed, the next resin molding is performed without moving the release sheet 11 from the state of FIG. Thereby, using the same part corresponding to the shape of the cavity 9 in the release sheet 11, resin molding can be performed a plurality of times.

以上説明したように、本実施例によれば、従来と同じ量の離型シート１１を使用して、従来の場合よりも多い回数、すなわち、２倍以上の回数の樹脂成形を行うことができる。したがって、樹脂成形を行う際に、離型シート１１の廃棄量とコストとが、従来の場合よりも大幅に削減される。   As described above, according to this embodiment, the same number of release sheets 11 as in the past can be used to perform resin molding more times than in the conventional case, that is, twice or more times of resin molding. . Therefore, when resin molding is performed, the amount of disposal and the cost of the release sheet 11 are greatly reduced as compared with the conventional case.

なお、ｒｏｌｌ ｔｏ ｒｏｌｌで連続状に供給して使用した離型シート１１をいったんすべて巻き取って取り外し、その取り外されたロールを再利用してもよい。また、その巻き取られたロールから、離型シート１１を逆方向に供給して再利用してもよい。これらの場合には、離型シート１１において既にキャビティ９に接触した部分とほぼ同一の部分を、再びキャビティ９に接触させて使用することが好ましい。   In addition, all the release sheets 11 supplied and used continuously in roll to roll may be wound up and removed once, and the removed roll may be reused. Further, the release sheet 11 may be supplied in the reverse direction from the wound roll and reused. In these cases, it is preferable to use a part of the release sheet 11 that is substantially the same as the part that has already been in contact with the cavity 9, in contact with the cavity 9 again.

また、上述した本実施例の説明では、離型シート１１を、ｒｏｌｌ ｔｏ ｒｏｌｌで連続状に供給することとした。これに限らず、離型シート１１として、短冊状のシート状部材をキャビティ９の内壁面に密着させて、密着した状態のまま使用してもよい。   Moreover, in the description of the present embodiment described above, the release sheet 11 is supplied continuously in roll to roll. Not only this but as a release sheet 11, you may use a strip-shaped sheet-like member closely_contact | adhered to the inner wall face of the cavity 9, and the state which contact | adhered.

なお、上述した各実施例の説明では、キャビティ９が上型２に形成されている例について説明した。これに限らず、キャビティ９が下型１に形成されていてもよく、更に、キャビティ９が下型１と上型２との双方に形成されていてもよい。   In the above description of each embodiment, an example in which the cavity 9 is formed in the upper mold 2 has been described. However, the present invention is not limited to this, and the cavity 9 may be formed in the lower mold 1, and the cavity 9 may be formed in both the lower mold 1 and the upper mold 2.

また、キャビティ９に溶融樹脂を注入して硬化させる、いわゆるトランスファ成形について説明した。これに限らず、型締めされた状態で、かつ、キャビティ９が流動性樹脂によって充填された状態で、その流動性樹脂が硬化する樹脂成形に対して、本発明を適用することができる。例えば、射出成形や、キャビティ９に配置された固形樹脂材料を溶融させて流動性樹脂を形成した後にこれを硬化させる樹脂成形に対して、本発明を適用することができる。   Further, the so-called transfer molding in which the molten resin is injected into the cavity 9 and cured is described. The present invention is not limited to this, and the present invention can be applied to resin molding in which the fluid resin is cured in a state where the mold is clamped and the cavity 9 is filled with the fluid resin. For example, the present invention can be applied to injection molding or resin molding in which a solid resin material disposed in the cavity 9 is melted to form a flowable resin and then cured.

また、管路１０を、離型シート１１を吸着するための吸引手段として使用した。これに加えて、管路１０を、成形体１９を取り出す際のエジェクト手段として使用することもできる。この場合には、管路１０を、弁を経由して高圧ガス源に接続して、成形体１９を取り出す際に、離型シート１１を介してキャビティ９に高圧ガスを噴射すればよい。   Further, the pipe line 10 was used as a suction means for adsorbing the release sheet 11. In addition to this, the pipe line 10 can also be used as ejecting means when the molded body 19 is taken out. In this case, the high-pressure gas may be injected into the cavity 9 via the release sheet 11 when the conduit 10 is connected to a high-pressure gas source via a valve and the molded body 19 is taken out.

また、成形型としては、金属材料からなる金型を使用することができる。更に、セラミック等の非金属材料から構成される成形型を使用することもできる。   In addition, a mold made of a metal material can be used as the mold. Furthermore, a mold made of a non-metallic material such as ceramic can be used.

また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。   In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and may be arbitrarily combined, changed, or selected as necessary without departing from the spirit of the present invention. It can be done.

図１（１）は本発明に係る離型シートを吸着してキャビティの内壁面に密着させた状態を、図１（２）はその離型シートに定形性を付与した後にキャビティを減圧しながら成形型の型締めが完了する直前の状態を、それぞれ示す断面図である。FIG. 1 (1) shows a state in which the release sheet according to the present invention is adsorbed and brought into close contact with the inner wall surface of the cavity, and FIG. 1 (2) shows that the cavity is decompressed after imparting formability to the release sheet. It is sectional drawing which shows the state just before the clamping of a shaping | molding die is completed, respectively. 図２（１）は定形性を付与された離型シートがキャビティの内壁面に密着した状態で硬化樹脂が形成された状態を、図２（２）は図２（１）の状態から成形型が型開きした状態を、それぞれ示す断面図である。FIG. 2 (1) shows a state in which the cured resin is formed in a state where the release sheet to which the formability is imparted is in close contact with the inner wall surface of the cavity, and FIG. 2 (2) shows a mold from the state of FIG. 2 (1). It is sectional drawing which shows the state which opened each. 図３（１）は従来例と本発明との双方に係る樹脂成形において成形型が型開きしており基板が下型に載置される前の状態を、図３（２）はキャビティが減圧されながら成形型の型締めが完了する直前の状態を、それぞれ示す断面図である。3 (1) shows a state before the mold is opened and the substrate is placed on the lower mold in the resin molding according to both the conventional example and the present invention, and FIG. 3 (2) shows that the cavity is decompressed. FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state immediately before completion of mold clamping of the mold.

符号の説明Explanation of symbols

１ 下型（成形型）
２ 上型（成形型）
３ 凹部
４ チップ
５ 基板
６ ワイヤ
７ 溝
８ Ｏリング
９ キャビティ
１０ 管路
１１ 離型シート
１２ 送出し側ロール
１３，１４ テンションローラ
１５ 巻取り側ロール
１６ 吸気
１７ 硬化樹脂
１８ 排気
１９ 成形体 1 Lower mold (molding mold)
2 Upper mold (molding mold)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 Recess 4 Chip 5 Substrate 6 Wire 7 Groove 8 O-ring 9 Cavity 10 Pipe line 11 Release sheet 12 Delivery side roll 13, 14 Tension roller 15 Winding side roll 16 Intake 17 Cured resin 18 Exhaust 19 Molded body

Claims (4)

所定の温度に加熱された成形型のキャビティに充填された流動性樹脂を硬化させて成形体を形成し、該成形体を前記成形型から取り出す際に、前記成形体と前記成形型との間の離型性を向上させる目的で使用される離型シートであって、
前記離型シートの同一部分を使用して複数回の樹脂成形を行うことができる耐久性を有することを特徴とする離型シート。 The flowable resin filled in the cavity of the mold heated to a predetermined temperature is cured to form a molded body, and when the molded body is taken out from the mold, the gap between the molded body and the mold A release sheet used for the purpose of improving the releasability of
A release sheet characterized by having a durability capable of performing resin molding a plurality of times using the same portion of the release sheet. 所定の温度に加熱された成形型のキャビティに充填された流動性樹脂を硬化させて成形体を形成し、該成形体を前記成形型から取り出す際に、前記成形体と前記成形型との間の離型性を向上させる目的で使用される離型シートであって、
前記所定の温度において前記キャビティの形状とほぼ同一の形状を保つことができる定形性を有することを特徴とする離型シート。 The flowable resin filled in the cavity of the mold heated to a predetermined temperature is cured to form a molded body, and when the molded body is taken out from the mold, the gap between the molded body and the mold A release sheet used for the purpose of improving the releasability of
A release sheet characterized by having a regularity capable of maintaining substantially the same shape as the shape of the cavity at the predetermined temperature. 所定の温度に加熱された成形型のキャビティに充填された流動性樹脂を硬化させて成形体を形成し、該成形体を前記成形型から取り出す際に前記成形体と前記成形型との間の離型性を向上させる目的で離型シートを使用する樹脂成形方法であって、
前記離型シートの同一部分を使用して複数回の樹脂成形を行うことを特徴とする樹脂成形方法。 A flowable resin filled in a cavity of a mold heated to a predetermined temperature is cured to form a molded body, and when the molded body is taken out from the mold, the molding body and the mold It is a resin molding method that uses a release sheet for the purpose of improving release properties,
A resin molding method comprising performing resin molding a plurality of times using the same part of the release sheet. 所定の温度に加熱された成形型のキャビティに充填された流動性樹脂を硬化させて成形体を形成し、該成形体を前記成形型から取り出す際に前記成形体と前記成形型との間の離型性を向上させる目的で離型シートを使用する樹脂成形方法であって、
前記キャビティの内壁面に前記離型シートを密着させる工程と、
前記離型シートに対して前記キャビティの形状とほぼ同一の形状を保つことができる定形性を付与する工程とを備えることを特徴とする樹脂成形方法。 A flowable resin filled in a cavity of a mold heated to a predetermined temperature is cured to form a molded body, and when the molded body is taken out from the mold, the molding body is placed between the molded body and the mold. It is a resin molding method that uses a release sheet for the purpose of improving release properties,
Adhering the release sheet to the inner wall surface of the cavity;
And a step of providing the mold release sheet with a formability capable of maintaining substantially the same shape as the shape of the cavity.
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