JP2005209848A - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 上面に半導体素子が電気的に接続される接続パッド2a,2b,2cおよび下面に外部電気回路基板に電気的に接続される接続パッド3a,3b,3cならびに下面にコンデンサ素子が電気的に接続される接続パッド5a,5bが形成されているとともに、下面に開口部10aおよび開口部10bを複数有するソルダーレジスト層10が形成された絶縁基板1の接続パッド2a,2b,2cに半田バンプ6および接続パッド3a,3b,3cに半田バンプ6よりも融点が高い半田層7が溶着されているとともに接続パッド5a,5bに半田層7と同じ組成の半田9を介してコンデンサ素子8が電気的に接続されており、ソルダーレジスト層10は開口部10b間が残部よりも薄い。
【選択図】 図1
Description
2a,2b,2c:第1の接続パッド
3a,3b,3c:第2の接続パッド
5a,5b:第3の接続パッド
6:半田バンプ
7:半田層
8:コンデンサ素子
9:半田
10:ソルダーレジスト層
10a:第1の開口部
10b:第2の開口部
21:第1の半田ペースト
22:第2の半田ペースト
31:フラックス
Claims (5)
- 上面に半導体素子が電気的に接続される第1の接続パッドおよび下面に外部電気回路に電気的に接続される第2の接続パッドならびに下面にコンデンサ素子が電気的に接続される第3の接続パッドが形成されているとともに、下面に前記第2の接続パッドを露出させる第1の開口部および前記第3の接続パッドを露出させる第2の開口部を複数有するソルダーレジスト層が形成された絶縁基板の前記第1の接続パッドに半田バンプおよび前記第2の接続パッドに前記半田バンプよりも融点が高い半田層がそれぞれ溶着されており、前記第3の接続パッドに前記半田層と同じ組成の半田を介して前記コンデンサ素子が電気的に接続されており、前記ソルダーレジスト層は前記第2の開口部間の厚みが残部の厚みよりも薄いことを特徴とする配線基板。
- 前記半田層の厚みが前記ソルダーレジスト層の厚みよりも薄いことを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 上面に半導体素子が電気的に接続される第1の接続パッドおよび下面に外部電気回路に電気的に接続される第2の接続パッドならびに下面にコンデンサ素子が電気的に接続される第3の接続パッドが形成されているとともに、下面に前記第2の接続パッドを露出させる第1の開口部および前記第3の接続パッドを露出させる第2の開口部を複数有するソルダーレジスト層が形成された絶縁基板の前記第1の接続パッドに半田バンプおよび前記第2の接続パッドに前記半田バンプよりも融点が高い半田層がそれぞれ溶着されており、前記第3の接続パッドに前記半田層と同じ組成の半田を介して前記コンデンサ素子が電気的に接続されており、前記ソルダーレジスト層は前記第2の開口部間の厚みが残部の厚みよりも薄い配線基板の製造方法であって、前記第1の接続パッドに前記半田バンプとなる第1の半田ペーストを印刷した後、該第1の半田ペースト中の半田粉末を加熱溶融させて前記第1の接続パッドに前記半田バンプを溶着する工程と、次に前記第2の接続パッドおよび前記第3の接続パッドに前記半田層および前記半田となる第2の半田ペーストを印刷した後、前記第3の接続パッド上の前記第2の半田ペースト上に前記コンデンサ素子を載置するとともに前記第2の半田ペースト中の半田粉末を加熱溶融させて前記第2の接続パッドに前記半田層を溶着するとともに前記第3の接続パッド上に前記コンデンサ素子を前記半田を介して接続する工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
- 前記半田層および前記半田の厚みが前記ソルダーレジスト層の厚みよりも薄いことを特徴とする請求項3記載の配線基板の製造方法。
- 前記第1の接続パッドに前記半田バンプを溶着した後に前記半田バンプの表面をフラックスにより被覆し、その後前記第2の半田ペースト中の半田粉末を加熱溶融させることを特徴とする請求項3または請求項4記載の配線基板の製造方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2007227609A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Seiko Epson Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0722735A (ja) * | 1993-07-05 | 1995-01-24 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
JP2001036224A (ja) * | 1999-07-21 | 2001-02-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 樹脂製配線基板及びその製造方法 |
JP2002134891A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-05-10 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
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2004
- 2004-01-22 JP JP2004014178A patent/JP4514459B2/ja not_active Expired - Fee Related
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