JP2005196067A - 反射防止フィルム - Google Patents
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Abstract
【課題】 本発明の課題は、ポリエステル系基材上にハードコート、反射防止層を設けてなる反射防止フィルムにおいて、基材との密着性がよく干渉縞のない良好な光学特性を有する反射防止フィルムを提供することにある。
【解決手段】 ポリエステル系基材の一方の面に、ハードコート層、反射防止層を順次積層してなることを特徴とする反射防止フィルムであって、ハードコート層が、少なくともナフタレン構造を有する感光性樹脂組成物を含むことを特徴とするものである。
【選択図】なし
【解決手段】 ポリエステル系基材の一方の面に、ハードコート層、反射防止層を順次積層してなることを特徴とする反射防止フィルムであって、ハードコート層が、少なくともナフタレン構造を有する感光性樹脂組成物を含むことを特徴とするものである。
【選択図】なし
Description
本発明は,ワードプロセッサ,コンピュータ,テレビジョン等のディスプレイ、例えばプラズマディスプレイ、CRTディスプレイ、液晶ディスプレイ、プロジェクションディスプレイ、ELディスプレイ等の表面を保護する目的で使用される反射防止フィルムに関する。
従来各種ディスプレイに用いられる反射防止フィルムは、光学特性などの点から三酢酸セルロースなどのセルロース系フィルムを基材に用い、その上にハードコート層、反射防止層を設けた構成が一般的であった。しかし、基材に用いるセルロース系フィルムは光学異方性がないなど、光学特性に優れるものの、耐衝撃性が十分でなく、またコストが高いという問題があった。
そのため、基材として、耐衝撃性に優れ、安価であるポリエステル系フィルムを用いたハードコートフィルムや反射防止フィルム(特許文献1、2参照)が必要とされてきている。
そのため、基材として、耐衝撃性に優れ、安価であるポリエステル系フィルムを用いたハードコートフィルムや反射防止フィルム(特許文献1、2参照)が必要とされてきている。
しかし、ポリエステル系基材は、その上に設けるハードコート層との密着性を良好に保つことは困難であり、それらを改善するために易接着処理として、ポリエステル系の基材にコロナ処理、プラズマ処理やアンカー層を設けるなどの前処理を施すことが提案されてきた。
しかしながら、コロナ処理やプラズマ処理だけでは、十分な密着性をだすことが難しく、アンカー層を設ける場合は、密着性は向上するものの、光学設計が難しく、干渉縞の発生を抑えることが困難であった。
特開平11−92750号公報
特開2000−233467号公報
しかしながら、コロナ処理やプラズマ処理だけでは、十分な密着性をだすことが難しく、アンカー層を設ける場合は、密着性は向上するものの、光学設計が難しく、干渉縞の発生を抑えることが困難であった。
本発明は,前記問題を解決するため、ポリエステル系基材上にハードコート、反射防止層を設けてなる反射防止フィルムにおいて、基材との密着性がよく干渉縞のない良好な光学特性を有する反射防止フィルムを提供することにある。
請求項1に記載の発明は、ポリエステル系基材の一方の面に、下記一般式(1)からなる化合物Aを含有する感光性樹脂組成物から形成されるハードコート層、反射防止層を順次積層してなることを特徴とする反射防止フィルムである。
請求項2に記載の発明は、前記ハードコート層に、導電性微粒子を含むことを特徴とする請求項1記載の反射防止フィルムである。
請求項3に記載の発明は、前記ハードコート層の屈折率が1.6〜1.75の範囲内であることを特徴とする請求項1または2に記載の反射防止フィルムである。
請求項4に記載の発明は、前記ポリエステル系基材が、ポリエチレンテレフタレートであることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の反射防止フィルムである。
請求項5に記載の発明は、ポリエステル系基材の他方の面に、電磁波シールド層、赤外線カット層、ネオン光補正層のいずれか1種以上を設けてなることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の反射防止フィルムである。
本発明では、ハードコート層に、前記一般式(1)で表わされる感光性樹脂を含むことにより、干渉縞の発生を抑え、良好な光学特性を有し、かつ基材との密着性に優れた反射防止フィルムとすることができるものである。
以下に,本発明の実施形態について詳細に説明する。
本発明における反射防止フィルムは、ポリエステル系基材上に、ハードコート層、反射防止層を順次設けてなるものであり、ハードコート層が下記一般式(1)で表わされる化合物(A)を含有する感光性樹脂から形成されることを特徴とするものである。
本発明における反射防止フィルムは、ポリエステル系基材上に、ハードコート層、反射防止層を順次設けてなるものであり、ハードコート層が下記一般式(1)で表わされる化合物(A)を含有する感光性樹脂から形成されることを特徴とするものである。
前記一般式(1)中、nは1.5〜20であり、より好ましくは2〜10である。小さすぎると硬化後の塗膜が脆くなり、20を超えると硬化が困難になる。
また、前記一般式(1)中のA、Bで下記一般式(2)と(3)で表わされる基の比率が、10:90〜90:10であることを特徴とする。さらに、30:70〜70:30であると好ましく、40:60〜60:40であるとより好ましい。下記一般式(3)で表わされる基が90を超えると製造過程でゲル化し易く、10未満であると基材との密着性を十分に確保できない。
また、上記一般式(2)、(3)中のX、Yに用いられる置換基としては水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、アリル基、ハロゲン原子などが挙げられる。
また、前記一般式(1)中のD1、D2は、前述のように、種々の基を有する化合物から選ばれるものであり、D1、D2の合計100個のうち、下記一般式(4)で表わされる基を30個以上含むものである。30個より少ないと、感光性能が低下し、ポリエステル系基材との密着性が低下し、低硬度となる。
ハードコート層の屈折率は、1.60〜1.75の範囲内であることが好ましい。この範囲内であると、ポリエステル系基材との干渉縞の発生を抑えることができ、好ましいものとなる。また、基材との屈折率の差が、0.1未満の範囲内であると、干渉縞の発生を抑えることができ、好ましいものとなる。
ハードコート層には前述の一般式(1)で表わされる樹脂以外に、その他のバインダー樹脂、感光性成分などを加えても良い。
バインダー樹脂としては、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリウレア樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂、アミノ樹脂、スチレン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、ビニル樹脂などに重合性不飽和二重結合を導入したものが挙げられる。重合性不飽和二重結合の導入方法はどのようなものであっても構わない。これらの樹脂を単独で添加しても良いし、他の樹脂を含む複数の樹脂を混合して添加しても良い。
感光性成分としては、例えば、感光性不飽和二重結合を有する化合物を例示することができる。感光性不飽和二重結合を有する化合物としては、(メタ)アクリル系化合物、脂肪酸ビニル化合物アルキルビニルエーテル化合物、α−オレフィン化合物、ビニル化合物、エチニル化合物などが挙げられる。これら、感光性不飽和二重結合を有する化合物は、さらに水酸基、アルコキシ基、カルボキシル基、アミド基、シラノール基などの官能基を有していても良い。
(メタ)アクリル系化合物としては、アルキル系(メタ)アクリレート、アルキレングリコール系(メタ)アクリレート、カルボキシル基と不飽和二重結合とを有する化合物、水酸基を有する(メタ)アクリル系化合物、窒素含有(メタ)アクリル系化合物などがある。また、単官能、多官能を適宜使用することができる。塗膜硬度の点からは、多官能のものが好ましい。
単官能をさらに具体的に例示すると、アルキル系(メタ)アクリレートとしては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ヘプチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、ノニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、ウンデシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート、テトラデシル(メタ)アクリレート、ペンタデシル(メタ)アクリレート、ヘキサデシル(メタ)アクリレート、ヘプタデシル(メタ)アクリレート、オクタデシル(メタ)アクリレート、ノナデシル(メタ)アクリレート、イコシル(メタ)アクリレート、ヘンイコシル(メタ)アクリレート、ドコシル(メタ)アクリレート等の炭素数1〜22のアルキル(メタ)アクリレートがあり、極性の調節を目的とする場合には好ましくは炭素数2〜10、さらに好ましくは炭素数2〜8のアルキル基を有するアルキル基含有アクリレートまたは対応するメタクリレートが挙げられる。レベリング性の調節等を目的とする場合には炭素数6以上であることが望ましい。
また、アルキレングリコール系(メタ)アクリレートとしては、ジエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ヘキサエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、テトラプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリテトラメチレングリコール(メタ)アクリレート等末端に水酸基を有し、ポリオキシアルキレン鎖を有するモノアクリレートまたは対応するモノメタクリレート等、メトキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシテトラエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシテトラエチレングリコール(メタ)アクリレート、プロポキシテトラエチレングリコール(メタ)アクリレート、n−ブトキシテトラエチレングリコール(メタ)アクリレート、n−ペンタキシテトラエチレングリコール(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、テトラプロピレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシテトラプロピレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシテトラプロピレングリコール(メタ)アクリレート、プロポキシテトラプロピレングリコール(メタ)アクリレート、n−ブトキシテトラプロピレングリコール(メタ)アクリレート、n−ペンタキシテトラプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ポリテトラメチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリテトラメチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート等の末端にアルコキシ基を有し、ポリオキシアルキレン鎖を有するモノアクリレートまたは対応するモノメタクリレート等、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシテトラエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシヘキサエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシテトラプロピレングリコール(メタ)アクリレートなど末端にフェノキシまたはアリールオキシ基を有するポリオキアルキレン系アクリレートまたは対応するメタアクリレートがある。
さらに、カルボキシル基及び不飽和二重結合含有化合物としては、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、または、これらのアルキルもしくはアルケニルモノエステル、フタル酸β−(メタ)アクリロキシエチルモノエステル、イソフタル酸β−(メタ)アクリロキシエチルモノエステル、コハク酸β−(メタ)アクリロキシエチルモノエステル、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、けい皮酸等を例示することができる。
水酸基含(メタ)アクリル系化合物としては、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、グリセロールモノ(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシビニルベンゼンなどが挙げられる。
窒素含有(メタ)アクリル系化合物としては、(メタ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、N−メトキシメチル−(メタ)アクリルアミド、N−エトキシメチル−(メタ)アクリルアミド、N−プロポキシメチル−(メタ)アクリルアミド、N−ブトキシメチル−(メタ)アクリルアミド、N−ペントキシメチル−(メタ)アクリルアミドなどのモノアルキロール(メタ)アクリルアミド、N,N−ジ(メチロール)アクリルアミド、N−メチロール−N−メトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジ(メチルール)アクリルアミド、N−エトキシメチル−N−メトキシメチルメタアクリルアミド、N,N−ジ(エトキシメチル)アクリルアミド、N−エトキシメチル−N−プロポキシメチルメタアクリルアミド、N,N−ジ(プロポキシメチル)アクリルアミド、N−ブトキシメチル−N−(プロポキシメチル)メタアクリルアミド、N,N−ジ(ブトキシメチル)アクリルアミド、N−ブトキシメチル−N−(メトキシメチル)メタアクリルアミド、N,N−ジ(ペントキシメチル)アクリルアミド、N−メトキシメチル−N−(ペントキシメチル)メタアクリルアミドなどのジアルキロール(メタ)アクリルアミド等のアクリルアミド系不飽和化合物、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、メチルエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノスチレン、ジエチルアミノスチレン等のジアルキルアミノ基を有する不飽和化合物および対イオンとしてCl−、Br−、I−等のハロゲンイオンまたはQSO3−(Q:炭素数1〜12のアルキル基)を有するジアルキルアミノ基含有不飽和化合物の4級アンモニウム塩などがある。
さらにその他の不飽和化合物としては、パーフルオロメチルメチル(メタ)アクリレート、パーフルオロエチルメチル(メタ)アクリレート、2−パーフルオロブチルエチル(メタ)アクリレート、2−パーフルオロヘキシルエチル(メタ)アクリレート、2−パーフルオロオクチルエチル(メタ)アクリレート、2−パーフルオロイソノニルエチル(メタ)アクリレート、2−パーフルオロノニルエチル(メタ)アクリレート、2−パーフルオロデシルエチル(メタ)アクリレート、パーフルオロプロピルプロピル(メタ)アクリレート、パーフルオロオクチルプロピル(メタ)アクリレート、パーフルオロオクチルアミル(メタ)アクリレート、パーフルオロオクチルウンデシル(メタ)アクリレート等の炭素数1〜20のパーフルオロアルキル基を有するパーフルオロアルキルアルキル(メタ)アクリレート類を挙げることができる。
また、パーフルオロブチルエチレン、パーフルオロヘキシルエチレン、パーフルオロオクチルエチレン、パーフルオロデシルエチレンなどのパーフルオロアルキル、アルキレン類などのパーフルオロアルキル基含有ビニルモノマー、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリス(βメトキシエトキシ)シラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのアルコキシシリル基含有ビニル化合物及びその誘導体、グリシジルアクリレート、3,4−エポキシシクロヘキシルアクリレートなどのグリシジル基含有アクリレートなどを挙げることができ、これらの群から複数用いることができる。
また、パーフルオロブチルエチレン、パーフルオロヘキシルエチレン、パーフルオロオクチルエチレン、パーフルオロデシルエチレンなどのパーフルオロアルキル、アルキレン類などのパーフルオロアルキル基含有ビニルモノマー、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリス(βメトキシエトキシ)シラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−(メタ)アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのアルコキシシリル基含有ビニル化合物及びその誘導体、グリシジルアクリレート、3,4−エポキシシクロヘキシルアクリレートなどのグリシジル基含有アクリレートなどを挙げることができ、これらの群から複数用いることができる。
脂肪酸ビニル化合物としては、酢酸ビニル、酪酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ヘキサン酸ビニル、カプリル酸ビニル、ラウリル酸ビニル、パルチミン酸ビニル、ステアリン酸ビニルなどが挙げられる。
アルキルビニルエーテル化合物としては、ブチルビニルエーテル、エチルビニルエーテルなどが挙げられる。
α−オレフィン化合物としては、1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセン、1−テトラデセン、1−ヘキサデセンなどが挙げられる。
ビニル化合物としては、酢酸アリル、アリルアルコール、アリルベンゼン、シアン化アリルなどのアリル化合物、シアン化ビニル、ビニルシクロヘキサン、ビニルメチルケトン、スチレン、α−メチルスチレン、2−メチルスチレン、クロロスチレンなどが挙げられる。
エチニル化合物としては、アセチレン、エチニルベンゼン、エチニルトルエン、1−エチニル−1−シクロヘキサノールなどが挙げられる。
これらは、単独若しくは2種類以上を併用して用いることができる。
アルキルビニルエーテル化合物としては、ブチルビニルエーテル、エチルビニルエーテルなどが挙げられる。
α−オレフィン化合物としては、1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセン、1−テトラデセン、1−ヘキサデセンなどが挙げられる。
ビニル化合物としては、酢酸アリル、アリルアルコール、アリルベンゼン、シアン化アリルなどのアリル化合物、シアン化ビニル、ビニルシクロヘキサン、ビニルメチルケトン、スチレン、α−メチルスチレン、2−メチルスチレン、クロロスチレンなどが挙げられる。
エチニル化合物としては、アセチレン、エチニルベンゼン、エチニルトルエン、1−エチニル−1−シクロヘキサノールなどが挙げられる。
これらは、単独若しくは2種類以上を併用して用いることができる。
また、ハードコート層には、導電性微粒子を加えることにより、帯電防止性能を付与することができる。導電性微粒子としては、無機酸化物粒子や導電性有機物微粒子を用いることができる。
無機酸化物微粒子としては、酸化アンチモン、アンチモン酸亜鉛、酸化亜鉛、インジウム酸化物、酸化錫、アンチモン錫酸化物、インジウム錫酸化物、亜鉛アルミニウム酸化物、リン錫酸化物などが挙げられる。
これら導電性微粒子の粒径は1〜100nmが好ましい。1nm未満では帯電防止性能が低下し、100nmを超えるとでは透過、反射光の散乱が起こり、濁度(ヘイズ)が上昇するため好ましくない。また、さらには3〜50nmであることが好ましい。
これら、導電性微粒子は、加えることで帯電防止能をだすとともに、屈折率の調整をかねることもできる。これらの配合量は、基材とハードコート層の屈折率の関係や帯電防止性能を考慮して決定され、具体的には、被硬化物(他の粒子等添加物を除いた感光性成分)100重量部に対して、30〜500重量部であることが好ましい。500重量部を超えると硬化膜の物性が低下し、ハードコートとしての性能を示さなくなり、30重量部以下であると十分な帯電防止能が得られない。
さらに具体的には、例えば酸化アンチモン(五酸化アンチモン)を用いた場合、被硬化物100重量部に対して250〜350重量部である。
なお、これら導電性微粒子を加えても屈折率の調整が不十分である場合は、後述の屈折率調整剤を用いてもよい。この場合、被硬化物(他の粒子等添加物を除いた感光性成分)100重量部に対して、導電性微粒子と後述の屈折率調整剤の合計が500重量部を超えない程度であればよい。
無機酸化物微粒子としては、酸化アンチモン、アンチモン酸亜鉛、酸化亜鉛、インジウム酸化物、酸化錫、アンチモン錫酸化物、インジウム錫酸化物、亜鉛アルミニウム酸化物、リン錫酸化物などが挙げられる。
これら導電性微粒子の粒径は1〜100nmが好ましい。1nm未満では帯電防止性能が低下し、100nmを超えるとでは透過、反射光の散乱が起こり、濁度(ヘイズ)が上昇するため好ましくない。また、さらには3〜50nmであることが好ましい。
これら、導電性微粒子は、加えることで帯電防止能をだすとともに、屈折率の調整をかねることもできる。これらの配合量は、基材とハードコート層の屈折率の関係や帯電防止性能を考慮して決定され、具体的には、被硬化物(他の粒子等添加物を除いた感光性成分)100重量部に対して、30〜500重量部であることが好ましい。500重量部を超えると硬化膜の物性が低下し、ハードコートとしての性能を示さなくなり、30重量部以下であると十分な帯電防止能が得られない。
さらに具体的には、例えば酸化アンチモン(五酸化アンチモン)を用いた場合、被硬化物100重量部に対して250〜350重量部である。
なお、これら導電性微粒子を加えても屈折率の調整が不十分である場合は、後述の屈折率調整剤を用いてもよい。この場合、被硬化物(他の粒子等添加物を除いた感光性成分)100重量部に対して、導電性微粒子と後述の屈折率調整剤の合計が500重量部を超えない程度であればよい。
また、ハードコート層を紫外線により硬化させる場合は、光重合開始剤を加える。なお、電子線により硬化させる場合には開始剤はなくても良い。
光重合開始剤としては、光励起によってビニル重合を開始できる機能を有するものであれば特に限定はなく、例えばモノカルボニル化合物、ジカルボニル化合物、アセトフェノン化合物、ベンゾインエーテル化合物、アシルフォスフィンオキシド化合物、アミノカルボニル化合物などが使用できる。
光重合開始剤としては、光励起によってビニル重合を開始できる機能を有するものであれば特に限定はなく、例えばモノカルボニル化合物、ジカルボニル化合物、アセトフェノン化合物、ベンゾインエーテル化合物、アシルフォスフィンオキシド化合物、アミノカルボニル化合物などが使用できる。
具体的にはモノカルボニル化合物としては、ベンゾフェノン、4−メチル−ベンゾフェノン、2,4,6−トリメチルベンゾフェノン、メチル−o−ベンゾイルベンゾエート、4−フェニルベンゾフェノン、4−(4−メチルフェニルチオ)フェニル−エネタノン、3,3’−ジメチル−4−メトキシベンゾフェノン、4−(1,3−アクリロイル−1,4,7,10,13−ペンタオキソトリデシル)ベンゾフェノン、3,3’,4,4’−テトラ(t−ブチルペルオキシカルボニル)ベンゾフェノン、4−ベンゾイル−N,N,N−トリメチル−1−プロパンアミン塩酸塩、4−ベンゾイル−N,N−ジメチル−N−2−(1−オキソ−2−プロペニルオキシエチル)メタアンモニウム蓚酸塩、2−/4−イソ−プロピルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2,4−ジクロロチオキサントン、1−クロロ−4−プロポキシチオキサントン、2−ヒドロキシ−3−(3,4−ジメチル−9−オキソ−9Hチオキサントン−2−イロキシ−N,N,N−トリメチル−1−プロパンアミン塩酸塩、ベンゾイルメチレン−3−メチルナフト(1,2−d)チアゾリンなどが挙げられる。
ジカルボニル化合物としては、1,7,7−トリメチル−ビシクロ[2,1,1]ヘプタン−2,3−ジオン、ベンザイル、2−エチルアントラキノン、9,10−フェナントレンキノン、メチル−α−オキソベンゼンアセテート、4−フェニルベンザイルなどが挙げられる。
ジカルボニル化合物としては、1,7,7−トリメチル−ビシクロ[2,1,1]ヘプタン−2,3−ジオン、ベンザイル、2−エチルアントラキノン、9,10−フェナントレンキノン、メチル−α−オキソベンゼンアセテート、4−フェニルベンザイルなどが挙げられる。
アセトフェノン化合物としては、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−(4−イソプロピルフェニル)2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−(4−イソプロピルフェニル)2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−スチリルプロパン−1−オン重合物、ジエトキシアセトフェノン、ジブトキシアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、2,2−ジエトキシ−1,2ジフェニルエタン−1−オン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)ブタン−1−オン、1−フェニル−1,2プロパンジオン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム、3,6−ビス(2−メチル−2−モルホリノ−プロパノニル)−9−ブチルカルバゾールなどが挙げられる。
ベンゾインエーテル化合物としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインノルマルブチルエーテル、などが挙げられる。
アシルフォスフィンオキシド化合物としては、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、4−n−プロピルフェニル−ジ(2,6−ジクロロベンゾイル)ホスフィンオキシドなどが挙げられる。
アミノカルボニル化合物としては、メチル−4−(ジメチルアミノ)ベンゾエート、エチル−4−(ジメチルアミノ)ベンゾエート2−nブトキシエチル−4−(ジメチルアミノ)ベンゾエート、イソアミル−4−(ジメチルアミノ)ベンゾエート、2−(ジメチルアミノ)エチルベンゾエート、4,4’−ビス−4−ジメチルアミノベンゾフェノン、4,4’−ビス−4−ジエチルアミノベンゾフェノン、2,5’−ビス(4−ジエチルアミノベンザル)シクロペンタノンなどが挙げられる。
アシルフォスフィンオキシド化合物としては、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、4−n−プロピルフェニル−ジ(2,6−ジクロロベンゾイル)ホスフィンオキシドなどが挙げられる。
アミノカルボニル化合物としては、メチル−4−(ジメチルアミノ)ベンゾエート、エチル−4−(ジメチルアミノ)ベンゾエート2−nブトキシエチル−4−(ジメチルアミノ)ベンゾエート、イソアミル−4−(ジメチルアミノ)ベンゾエート、2−(ジメチルアミノ)エチルベンゾエート、4,4’−ビス−4−ジメチルアミノベンゾフェノン、4,4’−ビス−4−ジエチルアミノベンゾフェノン、2,5’−ビス(4−ジエチルアミノベンザル)シクロペンタノンなどが挙げられる。
これらは上記化合物に限定されず、紫外線により重合を開始させる能力があればどのようなものでも構わない。これらは単独または併用して用いることができる。
使用量に特に制限はないが、被硬化物の乾燥重量100重量部に対して1〜20重量部の範囲内で使用することが好ましい。
また、増感剤として公知の有機アミンなどを加えることもできる。
さらに、上記ラジカル重合用開始剤のほかにカチオン重合用の開始剤も併用することができる。
使用量に特に制限はないが、被硬化物の乾燥重量100重量部に対して1〜20重量部の範囲内で使用することが好ましい。
また、増感剤として公知の有機アミンなどを加えることもできる。
さらに、上記ラジカル重合用開始剤のほかにカチオン重合用の開始剤も併用することができる。
また、必要に応じて様々な添加剤を添加することができる。
例えば、屈折率調整剤を添加することができる。
屈折率調整剤としては、酸化亜鉛(屈折率;1.90)、酸化チタン(屈折率;2.3〜2.7)、酸化セリウム(屈折率;1.95)、酸化イットリウム(屈折率;1.87)、酸化ランタン(屈折率;1.95)、酸化ジルコニウム(屈折率;2.1)などの無機酸化物粒子や酸化アンチモン−酸化チタン(屈折率;2.1〜2.6)、酸化亜鉛−酸化チタン(2.1〜2.6)、酸化チタン−酸化珪素(屈折率;1.7〜2.6)、酸化チタン−酸化錫(屈折率;1.9〜2.6)、酸化亜鉛−酸化珪素(屈折率;1.6〜2.0)、酸化チタン−酸化ジルコニウム−酸化錫(屈折率;1.9〜2.5)などの無機複合酸化物粒子などを用いることができる。
これら粒子の平均粒径は100nm以下、より好ましくは50nm以下である。
また、配合量は前記導電性微粒子を加える場合は、導電性を損なわず、十分屈折率を調整できる量を、前記導電性微粒子を加えない場合は十分屈折率を調整できる量を配合すれば良い。
例えば、屈折率調整剤を添加することができる。
屈折率調整剤としては、酸化亜鉛(屈折率;1.90)、酸化チタン(屈折率;2.3〜2.7)、酸化セリウム(屈折率;1.95)、酸化イットリウム(屈折率;1.87)、酸化ランタン(屈折率;1.95)、酸化ジルコニウム(屈折率;2.1)などの無機酸化物粒子や酸化アンチモン−酸化チタン(屈折率;2.1〜2.6)、酸化亜鉛−酸化チタン(2.1〜2.6)、酸化チタン−酸化珪素(屈折率;1.7〜2.6)、酸化チタン−酸化錫(屈折率;1.9〜2.6)、酸化亜鉛−酸化珪素(屈折率;1.6〜2.0)、酸化チタン−酸化ジルコニウム−酸化錫(屈折率;1.9〜2.5)などの無機複合酸化物粒子などを用いることができる。
これら粒子の平均粒径は100nm以下、より好ましくは50nm以下である。
また、配合量は前記導電性微粒子を加える場合は、導電性を損なわず、十分屈折率を調整できる量を、前記導電性微粒子を加えない場合は十分屈折率を調整できる量を配合すれば良い。
また、溶剤染料、酸化防止剤、重合禁止剤、レベリング剤、保湿剤、粘度調整剤、防腐剤、抗菌剤、アンチブロッキング剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、球状フィラーなどを加えても良い。
ハードコート層は、上記材料を含む塗液を塗工後、硬化処理することにより得ることができる。
なお、塗液には溶剤を加えても良い。溶剤を含む場合は、溶剤を揮発させた後に硬化処理をおこなえば良い。
溶剤としては、様々な公知の有機溶剤を用いることができる。例えばシクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルプロピレングリコールアセテート、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、テトラヒドロフラン、メチルピロリドン等が挙げられる。
なお、塗液には溶剤を加えても良い。溶剤を含む場合は、溶剤を揮発させた後に硬化処理をおこなえば良い。
溶剤としては、様々な公知の有機溶剤を用いることができる。例えばシクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルプロピレングリコールアセテート、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、テトラヒドロフラン、メチルピロリドン等が挙げられる。
硬化処理としては、公知の技術を用いることができる。例えば、活性エネルギー線として、紫外線、電子線、波長400〜500nmの可視光線を使用し、それらを照射することにより硬化処理をおこなうことができる。
紫外線および波長400〜500nmの可視光線の線源(光源)には、例えば高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ガリウムランプ、キセノンランプ、カーボンアークランプなどを使用することができる。電子線源には熱電子放射銃、電解放射銃などを使用することができる。
照射する活性エネルギー線量は、5〜2000mJの範囲内であることが好ましく、さらには工程上管理しやすい点から50〜1000mJの範囲内であることが好ましい。
また、これら紫外線、電子線、波長400〜500nmの可視光線と赤外線、遠赤外線、熱風、高周波加熱などによる熱処理も併用できる。
紫外線および波長400〜500nmの可視光線の線源(光源)には、例えば高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ガリウムランプ、キセノンランプ、カーボンアークランプなどを使用することができる。電子線源には熱電子放射銃、電解放射銃などを使用することができる。
照射する活性エネルギー線量は、5〜2000mJの範囲内であることが好ましく、さらには工程上管理しやすい点から50〜1000mJの範囲内であることが好ましい。
また、これら紫外線、電子線、波長400〜500nmの可視光線と赤外線、遠赤外線、熱風、高周波加熱などによる熱処理も併用できる。
ハードコート層は、基材に塗液を塗工後、自然または強制乾燥させた後に硬化処理を行っても良いし、塗工後硬化処理を行った後に自然または強制乾燥させてもよいが、自然または強制乾燥させた後に硬化処理を行った方がより好ましい。
電子線で硬化させる場合は、水による硬化阻害または有機溶剤の残留による塗膜の強度低下を防ぐため、自然または強制乾燥させた後に硬化処理を行った方がより好ましい。
また、硬化処理のタイミングは塗工と同時でも構わないし、塗工後でも構わない。
電子線で硬化させる場合は、水による硬化阻害または有機溶剤の残留による塗膜の強度低下を防ぐため、自然または強制乾燥させた後に硬化処理を行った方がより好ましい。
また、硬化処理のタイミングは塗工と同時でも構わないし、塗工後でも構わない。
本発明に用いる基材はポリエステル系の基材を用いることを特徴としている。ポリエステル系の基材としては、ポリエチレンテレフタレート(PET、屈折率;1.60〜1.67)、ポリエチレンナフタレート(PEN、屈折率;1.68〜1.72)などが挙げられる。
また、これら基材はコロナ処理、プラズマ処理などの前処理を施しても良い。前処理を行うことによりさらに密着性が向上するものである。
また、これら基材はコロナ処理、プラズマ処理などの前処理を施しても良い。前処理を行うことによりさらに密着性が向上するものである。
ハードコート層の上に設ける反射防止層は、高屈折率材料からなる層と低屈折率材料からなる層を交互に積層したものや、前記低屈折率材料と高屈折率材料の中間の屈折率を有する中屈折率材料からなる層と高屈折率材料からなる層と低屈折率材料からなる層を順次に積層したもの、低屈折率材料からなる層単層を用いることができる。
具体的な例としては、例えば、低屈折率層単層、高屈折率層/低屈折率層、高屈折率層/低屈折率層/高屈折率層/低屈折率層、中屈折率層/高屈折率層/低屈折率層などがあり、光学設計により、平均反射率が低く、反射防止性能、視認性の優れたものとなるものであれば、これらに限るものではない。
具体的な例としては、例えば、低屈折率層単層、高屈折率層/低屈折率層、高屈折率層/低屈折率層/高屈折率層/低屈折率層、中屈折率層/高屈折率層/低屈折率層などがあり、光学設計により、平均反射率が低く、反射防止性能、視認性の優れたものとなるものであれば、これらに限るものではない。
低屈折率層としては、屈折率の低いMgF2(屈折率;約1.4)、SiO2(屈折率;約1.2〜1.5)、LiF(屈折率;約1.4)、3NaF・AlF3(屈折率;約1.4)、Na3AlF6(屈折率;約1.33)などを用いることができる。また、これらMgF2、SiO2等の微粒子を紫外線および電子線硬化型樹脂や珪素アルコキシド系のマトリックスに分散させたものを用いることができるが、これに限定されるものではない。
低屈折率層の形成方法としては、前記低屈折微粒子を含むマトリックスにより形成する場合、低屈折微粒子を含むマトリックスを、膜厚が、0.01〜1μmになるように塗工し、必要に応じて、乾燥処理、紫外線照射処理、電子線照射処理を行うことで形成できる。
塗工の方法としては公知の方法を用いることができ、例えばロッド、ワイヤーバーを用いた方法や、マイクログラビア、グラビア、ダイ、カーテン、リップ、スロットなどの各種コーティング方法を用いることができる。
また、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、イオンプレーディング法、電気めっき法等のを用いて形成してもよい。
また、高屈折率層としては,屈折率の高いTiO2(屈折率;2.3〜2.7)、Y2O3(屈折率;1.9)、La2O3(屈折率;2.0)、ZrO2(屈折率;2.1)、Al2O3(屈折率;1.6)、Nb2O3(屈折率;1.9〜2.1)、In2O3(屈折率;1.9〜2.1)、Sn2O3(屈折率;1.9〜2.1)、In−Sn複合酸化物(ITO 屈折率;1.9〜2.1)などを用いることができる。またこれらTiO2、Y2O3、La2O3、ZrO2、Al2O3、Nb2O3、In2O3、Sn2O3、In−Sn複合酸化物等からなる微粒子を微粒子を紫外線および電子線硬化型樹脂や珪素アルコキシド系のマトリックスに分散させたものを用いることができるが、これに限定されるものではない。
前記高屈折微粒子を含むマトリックスにより形成する場合、高屈折微粒子を含むマトリックスを、膜厚が、0.01〜1μmになるように塗工し、必要に応じて、乾燥処理、紫外線照射処理、電子線照射処理を行うことで形成できる。なお、塗工方法としては前記低屈折率層形成のときに述べたのと同様の方法を用いることができる。
また、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、イオンプレーディング法、電気めっき法等のを用いて形成してもよい。
中屈折率層としては、前記低屈折率材料と高屈折率材料のうち、用いる低屈折率材料と高屈折率材料の中間の屈折率を有する物質を用いることができる。形成方法は、前記低屈折率層、高屈折率層の形成法方法と同様である。
また、本発明ではさらに他の機能層を設けても良い。機能層としては例えば、汚染防止層、帯電防止層、電磁波シールド層、ネオン光補正層、赤外線カット層などを設けることができる。これらの機能層は公知の材料を用い、公知の方法で形成することができる。また、一つの層で複数の機能を有していても良い。
また、汚染防止層は、ディスプレイ用途に用いた場合、表面側となる反射防止層上に設けることが好ましい。
また、本発明の反射防止フィルムを、プラズマディスプレイ用途に用いる場合、電磁波シールド層、ネオン光補正層、赤外線カット層のいずれか一つ以上または全部を設けることが好ましく、どこに設けても構わないが、視認性などを考慮すると、基材の反射防止層を設けた側とは反対側に設けることが好ましい。
また、汚染防止層は、ディスプレイ用途に用いた場合、表面側となる反射防止層上に設けることが好ましい。
また、本発明の反射防止フィルムを、プラズマディスプレイ用途に用いる場合、電磁波シールド層、ネオン光補正層、赤外線カット層のいずれか一つ以上または全部を設けることが好ましく、どこに設けても構わないが、視認性などを考慮すると、基材の反射防止層を設けた側とは反対側に設けることが好ましい。
上記本発明の反射防止フィルムは、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ、CRTディスプレイ、プロジェクションディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイなどの各種ディスプレイの表面に用いることができる。
以下、本発明を具体的な実施例を元に詳細に説明する。
基材として厚み100μmの片面易接着処理を施してあるポリエチレンテレフタレートフィルム(東洋紡績株式会社製 A4100)を用い、その易接着処理をしていない面を水との接触角30°になるよう、コロナ処理を行う。
この基材のコロナ処理面上に下記組成のハードコート塗液をワイヤーバーを用い、乾燥塗布膜厚が4μmになるよう塗布した。その後70℃で1分間乾燥した後、メタルハライドランプを用い、積算光量が500mJとなるよう、紫外線照射を行い、ハードコート層を得た。得られたハードコート層の屈折率は1.66であった。
この基材のコロナ処理面上に下記組成のハードコート塗液をワイヤーバーを用い、乾燥塗布膜厚が4μmになるよう塗布した。その後70℃で1分間乾燥した後、メタルハライドランプを用い、積算光量が500mJとなるよう、紫外線照射を行い、ハードコート層を得た。得られたハードコート層の屈折率は1.66であった。
(化合物A)
攪拌機、還流冷却管、ドライエアー導入管、温度計を備えた4口フラスコにNC−7000L(日本化薬株式会社製)152g、NC−7000L中のグリシジル基100モル%に対して、カルボキシル基として100モル%のアクリル酸48g、4−メトキシフェノール0.1g、シクロヘキサノン200g、ジメチルベンジルアミン2gを仕込んだ。空気を吹き込みながら、85℃まで昇温して溶解し、次いで、110℃で8時間攪拌し反応させ、化合物Aの溶液を得た。
攪拌機、還流冷却管、ドライエアー導入管、温度計を備えた4口フラスコにNC−7000L(日本化薬株式会社製)152g、NC−7000L中のグリシジル基100モル%に対して、カルボキシル基として100モル%のアクリル酸48g、4−メトキシフェノール0.1g、シクロヘキサノン200g、ジメチルベンジルアミン2gを仕込んだ。空気を吹き込みながら、85℃まで昇温して溶解し、次いで、110℃で8時間攪拌し反応させ、化合物Aの溶液を得た。
(ハードコート塗液)
化合物A 2.5重量部(固形分)
シクロヘキサノン 2.5重量部
イルガキュア184(チバスペシャリティケミカルズ社製)
0.125重量部
を溶解、均一になるまで攪拌し、樹脂溶液を得た。五酸化アンチモンゾル(固形分 30%;メチルイソブチルケトン分散)30重量部を攪拌しながら、前記樹脂溶液を全量加え、均一になるまで攪拌し、ハードコート塗液を得た。
化合物A 2.5重量部(固形分)
シクロヘキサノン 2.5重量部
イルガキュア184(チバスペシャリティケミカルズ社製)
0.125重量部
を溶解、均一になるまで攪拌し、樹脂溶液を得た。五酸化アンチモンゾル(固形分 30%;メチルイソブチルケトン分散)30重量部を攪拌しながら、前記樹脂溶液を全量加え、均一になるまで攪拌し、ハードコート塗液を得た。
次に、ハードコート層上に、下記反射防止塗液をワイヤーバーを用い、硬化塗膜厚さ約0.1μmになるよう塗布、乾燥し、窒素雰囲気下で積算光量が400mJとなるよう、紫外線照射を行い、反射防止層を得、反射防止フィルムを作成した。
(反射防止塗液)
ペンタエリスリトールテトラアクリレート(日本化薬株式会社製 PET−30)10重量部をイソプロピルアルコール200重量部に溶解し、イルガキュア184を0.8重量部を加え溶解するまで攪拌した。シリカゾル(屈折率;1.3 エタノール溶媒 固形分 15wt%)を44重量部を攪拌し、ここにペンタエリスリトール溶液を全量加え均一になるまで攪拌し、低屈折率塗液を得た。
ペンタエリスリトールテトラアクリレート(日本化薬株式会社製 PET−30)10重量部をイソプロピルアルコール200重量部に溶解し、イルガキュア184を0.8重量部を加え溶解するまで攪拌した。シリカゾル(屈折率;1.3 エタノール溶媒 固形分 15wt%)を44重量部を攪拌し、ここにペンタエリスリトール溶液を全量加え均一になるまで攪拌し、低屈折率塗液を得た。
実施例1の五酸化アンチモンゾルをTiO2−Sb2O5ゾルに変更し添加量を12重量部とした以外は実施例1と同様にし、反射防止フィルムを作成した。なお、ハードコート層の屈折率は1.67であった。
実施例2のハードコート層と低屈折率層の間に下記組成の帯電防止性中間塗液を硬化塗膜厚約0.1μmとなるよう塗布乾燥し、窒素雰囲気下で400mJのUV照射を行い帯電防止性中間層を設けた以外は実施例2と同様に行った。
(中間層塗液)
ペンタエリスリトールテトラアクリレート10重量部をメチルエチルケトン10重量部に溶解。ここにインジウムー錫酸化物を40重量部加え、3本ロールで2時間分散を行った。分散終了後メチルエチルケトン290重量部を加え均一になるまで攪拌した。その後、イルガキュア184を0.8重量部加え完全に溶解するまで攪拌し、中間層塗液を得た。
(中間層塗液)
ペンタエリスリトールテトラアクリレート10重量部をメチルエチルケトン10重量部に溶解。ここにインジウムー錫酸化物を40重量部加え、3本ロールで2時間分散を行った。分散終了後メチルエチルケトン290重量部を加え均一になるまで攪拌した。その後、イルガキュア184を0.8重量部加え完全に溶解するまで攪拌し、中間層塗液を得た。
<比較例1>
実施例の化合物Aをペンタエリスリトールテトラアクリレートにした以外はすべて実施例1と同様にした。
実施例の化合物Aをペンタエリスリトールテトラアクリレートにした以外はすべて実施例1と同様にした。
<比較例2>
基材を未処理(コロナ処理を行わない)PETとした以外は比較例1と同様にした。
基材を未処理(コロナ処理を行わない)PETとした以外は比較例1と同様にした。
<比較例3>
基材をコロナ処理のかわりに両面易接着処理を施したPET(東洋紡績株式会社製 A4300)にした以外は比較例1と同様にした。
基材をコロナ処理のかわりに両面易接着処理を施したPET(東洋紡績株式会社製 A4300)にした以外は比較例1と同様にした。
各実施例、比較例で作成した反射防止フィルムの性能は,下記の方法に従って評価した。
<密着性>
碁盤目セロハンテープ剥離試験を行い95%以上の残存を示したものを◎、95%未満を×とした。
<反射率>
塗布面の裏面をサンドペーパーで荒らしたサンプルを作成。本サンプルの反射防止面を測定面として日立製作所製 自動分光光度計U−4000を用い5°の正反射で反射スペクトルを測定した。このスペクトルデータから反射率が最も低い値を読みとり最低反射率の値とした。
<干渉縞>
反射防止と反対の面をサンドペーパーで荒らし裏面の反射防止処理を行った。本サンプルを20W蛍光灯の直近20cmの距離から干渉縞の目視評価を行った。
<密着性>
碁盤目セロハンテープ剥離試験を行い95%以上の残存を示したものを◎、95%未満を×とした。
<反射率>
塗布面の裏面をサンドペーパーで荒らしたサンプルを作成。本サンプルの反射防止面を測定面として日立製作所製 自動分光光度計U−4000を用い5°の正反射で反射スペクトルを測定した。このスペクトルデータから反射率が最も低い値を読みとり最低反射率の値とした。
<干渉縞>
反射防止と反対の面をサンドペーパーで荒らし裏面の反射防止処理を行った。本サンプルを20W蛍光灯の直近20cmの距離から干渉縞の目視評価を行った。
評価結果を表1に示す。
表1より、実施例1、2のサンプルは、密着性、反射防止性能にも優れ、干渉縞のない、優れた反射防止フィルムとなった。実施例3も極僅かに干渉縞がみえるものの、低い反射率を有し、密着性に優れた反射防止フィルムとなった。
それに対し、比較例1のサンプルは、干渉縞はないものの、密着性の乏しいものとなった。比較例2のサンプルは、干渉縞が発生し、密着性の悪いものとなった。比較例3は密着性は良好なものの、激しい干渉縞が発生したものとなった。
それに対し、比較例1のサンプルは、干渉縞はないものの、密着性の乏しいものとなった。比較例2のサンプルは、干渉縞が発生し、密着性の悪いものとなった。比較例3は密着性は良好なものの、激しい干渉縞が発生したものとなった。
Claims (5)
- 前記ハードコート層に、導電性微粒子を含むことを特徴とする請求項1記載の反射防止フィルム。
- 前記ハードコート層の屈折率が1.6〜1.75の範囲内であることを特徴とする請求項1または2に記載の反射防止フィルム。
- 前記ポリエステル系基材が、ポリエチレンテレフタレートであることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の反射防止フィルム。
- ポリエステル系基材の他方の面に、電磁波シールド層、赤外線カット層、ネオン光補正層のいずれか1種以上を設けてなることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の反射防止フィルム。
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KR100826103B1 (ko) * | 2006-05-30 | 2008-04-29 | 제일모직주식회사 | 반사방지 하드마스크 조성물 |
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-
2004
- 2004-01-09 JP JP2004004500A patent/JP2005196067A/ja active Pending
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