JP2005191555A - 表示装置及びその作製方法、並びにテレビジョン装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 84
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 77
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 332
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 194
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 179
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 39
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 32
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 31
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 29
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 23
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 19
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 19
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 14
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 12
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 11
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 10
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 claims description 8
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 8
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011572 manganese Substances 0.000 claims description 6
- 239000010955 niobium Substances 0.000 claims description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 129
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 842
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 149
- 239000002585 base Substances 0.000 description 75
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 67
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 47
- 230000008569 process Effects 0.000 description 46
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 38
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 36
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 35
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 34
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 34
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 34
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 33
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 33
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 31
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 29
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 29
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 27
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 27
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 22
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 22
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 22
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 20
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 20
- 230000006870 function Effects 0.000 description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 19
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 18
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 16
- -1 silver halide Chemical class 0.000 description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 14
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 14
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 13
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 13
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 11
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 11
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 10
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 10
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 10
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 9
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 9
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 8
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 8
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 8
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 7
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 7
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 7
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 7
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 7
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 7
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003570 air Substances 0.000 description 6
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 6
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 6
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 6
- 238000007750 plasma spraying Methods 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 6
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 6
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 5
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 5
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 5
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 5
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 5
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 5
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 5
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 5
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 5
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004693 Polybenzimidazole Substances 0.000 description 4
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 4
- 229910002808 Si–O–Si Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 4
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- QDWJUBJKEHXSMT-UHFFFAOYSA-N boranylidynenickel Chemical compound [Ni]#B QDWJUBJKEHXSMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 4
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002483 hydrogen compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 4
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 4
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 4
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 3
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005499 laser crystallization Methods 0.000 description 3
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 3
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxolan-2-yl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC1CCCO1 WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 2
- 238000001237 Raman spectrum Methods 0.000 description 2
- 229910003902 SiCl 4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 239000005407 aluminoborosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 2
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- SLLGVCUQYRMELA-UHFFFAOYSA-N chlorosilicon Chemical compound Cl[Si] SLLGVCUQYRMELA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- OLLFKUHHDPMQFR-UHFFFAOYSA-N dihydroxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](O)(O)C1=CC=CC=C1 OLLFKUHHDPMQFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 2
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 2
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052976 metal sulfide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 2
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 2
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 2
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 2
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 2
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzoxazole Chemical class C1=CC=C2OC=NC2=C1 BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017073 AlLi Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004261 CaF 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015711 MoOx Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- AQCDIIAORKRFCD-UHFFFAOYSA-N cadmium selenide Chemical compound [Cd]=[Se] AQCDIIAORKRFCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229910000078 germane Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004050 hot filament vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011533 mixed conductor Substances 0.000 description 1
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- AHLBNYSZXLDEJQ-FWEHEUNISA-N orlistat Chemical compound CCCCCCCCCCC[C@H](OC(=O)[C@H](CC(C)C)NC=O)C[C@@H]1OC(=O)[C@H]1CCCCCC AHLBNYSZXLDEJQ-FWEHEUNISA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
- 238000004151 rapid thermal annealing Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N rubrene Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C1=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=CC=C2C(C=2C=CC=CC=2)=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=CC=C1 YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- ZNOKGRXACCSDPY-UHFFFAOYSA-N tungsten trioxide Chemical compound O=[W](=O)=O ZNOKGRXACCSDPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
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- Liquid Crystal (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
【解決手段】 本発明の表示装置の一は、開口部を有する絶縁層と、開口部に設けられた第1の導電層と、絶縁層及び前記第1の導電層上に、設けられた第2の導電層を有し、第1の導電層は、第2の導電層より、幅が広くかつ厚く、第2の導電層は導電性材料を有する液滴を噴出して形成されることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
本発明の実施の形態について、図1〜図7、図16〜図23を用いて説明する。より詳しくは、本発明を適用した表示装置の作製方法について説明する。まず、本発明を適用した、チャネルエッチ型の薄膜トランジスタを有する表示装置の作製方法について説明する。図1〜図7はそれぞれ図16〜図22に対応しており、図1〜図7は表示装置画素部の上面図であり、図16〜図22の(A)は、図1〜図7における線A―A'による断面図、(B)は線B―B'による断面図、(C)は線C―C'による断面図である。
本発明の実施の形態として、図8を用いて説明する。本実施の形態は、実施の形態1において、薄膜トランジスタとしてチャネル保護型の薄膜トランジスタを用いるものである。よって、同一部分又は同様な機能を有する部分の繰り返しの説明は省略する。なお、図8は、図23の(C)のチャネルエッチ型の薄膜トランジスタとの断面図と対応している。
本実施の形態は、実施の形態1で作成したチャネルエッチ型の薄膜トランジスタと、第1の電極層との接続構造が異なるものであり、図15を用いて説明する。
本発明を適用して薄膜トランジスタを形成し、該薄膜トランジスタを用いて表示装置(発光表示装置)を形成することができるが、発光素子を用いて、なおかつ、該発光素子を駆動するトランジスタとしてN型トランジスタを用いた場合、該発光素子から発せられる光は、下面放射、上面放射、両面放射のいずれかを行う。ここでは、いずれの場合に応じた発光素子の積層構造について、図10を用いて説明する。
本発明の実施の形態について、図40〜図46を用いて説明する。より詳しくは、本発明を適用した液晶表示装置の作製方法について説明する。まず、本発明を適用した、チャネル保護型の薄膜トランジスタを有する液晶表示装置の作製方法について説明する。また図40〜図46において、(A)は液晶表示装置画素部の上面図であり、(B)は(A)における線A―A'による断面図、(C)は線B―B'による断面図である。
本発明の実施の形態として、図47を用いて説明する。本実施の形態は、実施の形態5において、薄膜トランジスタとしてチャネル保護型の薄膜トランジスタを用いるものである。よって、同一部分又は同様な機能を有する部分の繰り返しの説明は省略する。なお、図47は、図48の(B)のチャネルエッチ型の薄膜トランジスタとの断面図と対応している。
実施の形態1乃至6によって作製される表示パネル(EL表示パネル、液晶表示パネル)において、半導体層をSASで形成することによって、図11で説明したように、走査線側の駆動回路を基板3700上に形成することができる。
次に、実施の形態1乃至7によって作製されるEL表示パネル、液晶表示パネルなどの表示パネルに駆動用のドライバ回路を実装する態様について説明する。
本実施の形態で示すEL表示パネルの画素の構成について、図33に示す等価回路図を参照して説明する。
走査線側入力端子部と信号線側入力端子部とに保護ダイオードを設けた一態様について図34を参照して説明する。図34において画素3400にはTFT541、542が設けられている。このTFTは第1の実施の形態と同様な構成を有している。
走査線側入力端子部と信号線側入力端子部とに保護ダイオードを設けた一態様について図53、図54を用いて説明する。図54において画素6202にはTFT260が設けられている。このTFTは第5の実施の形態と同様な構成を有している。
図28及び図35は、液滴吐出法により作製されるTFT基板2800を用いてEL表示モジュールを構成する一例を示している。両図面において、TFT基板2800上には、画素により構成された画素部が形成されている。
本発明によって形成される表示装置によって、テレビジョン装置(ELテレビジョン装置、液晶テレビジョン装置)を完成させることができる。図26はテレビジョン装置の主要な構成を示すブロック図を示している。表示パネルには、図38で示すような構成として画素部のみが形成されて走査線側駆動回路と信号線側駆動回路とがTAB方式により実装される場合と、図27に示すような構成として画素部とその周辺に走査線側駆動回路と信号線側駆動回路とがCOG方式により実装される場合と、図11に示すようにSASでTFTを形成し、画素部と走査線側駆動回路を基板上に一体形成し信号線側駆動回路を別途ドライバICとして実装する場合などがあるが、どのような形態としても良い。
本発明を適用して、様々な表示装置を作製することができる。即ち、それら表示装置を表示部に組み込んだ様々な電子機器に本発明を適用できる。
Claims (30)
- 開口部を有する絶縁層と、
前記開口部に設けられた第1の導電層と、
前記絶縁層と前記第1の導電層とに接して、設けられた第2の導電層とを有し、
前記第1の導電層は、前記第2の導電層より、幅が広くかつ厚いことを特徴とする薄膜トランジスタ。 - 開口部を有する絶縁層と、
前記開口部に設けられた第1の導電層と、
前記絶縁層と前記第1の導電層とに接して、設けられた第2の導電層とを有し、
前記第1の導電層は、前記第2の導電層より、幅が広くかつ厚く、
前記第2の導電層は導電性材料を有する液滴を噴出して形成されることを特徴とする薄膜トランジスタ。 - 開口部を有する絶縁層と、
前記開口部に設けられた第1の導電層と、
前記絶縁層と前記第1の導電層とに接して、設けられた第2の導電層と、
前記第2の導電層上にゲート絶縁膜を介して設けられた半導体層と、
前記半導体層上に設けられた第3の導電層と、
前記第3の導電層上に設けられた開口部を有する第2の絶縁層と、
前記開口部に設けられた第4の導電層とを有し、
前記第1の導電層は、前記第2の導電層より、幅が広くかつ厚く、
前記第4の導電層は、前記第3の導電層より、幅が広くかつ厚いことを特徴とする表示装置。 - 開口部を有する絶縁層と、
前記開口部に設けられた第1の導電層と、
前記絶縁層と前記第1の導電層とに接して、設けられた第2の導電層と、
前記第2の導電層上にゲート絶縁膜を介して設けられた半導体層と、
前記半導体層上に設けられた第3の導電層と、
前記第3の導電層上に設けられた開口部を有する第2の絶縁層と、
前記開口部に設けられた第4の導電層とを有し、
前記第1の導電層は、前記第2の導電層より、幅が広くかつ厚く、
前記第4の導電層は、前記第3の導電層より、幅が広くかつ厚く、
前記第2の導電層及び前記第3の導電層は導電性材料を有する液滴を噴出して形成されることを特徴とする表示装置。 - 開口部を有する絶縁層と、
前記開口部に設けられた第1の導電層と、
前記絶縁層と前記第1の導電層とに接して、設けられた第2の導電層と、
前記第2の導電層上にゲート絶縁膜を介して設けられた半導体層と、
前記半導体層上に設けられた一対の第3の導電層と、
一方の前記第3の導電層上に設けられた第1の電極と、
前記第1の電極上に設けられた電界発光層と、
前記電界発光層上に設けられた第2の電極とを有し、
前記第1の導電層は、前記第2の導電層より、幅が広くかつ厚いことを特徴とする表示装置。 - 開口部を有する絶縁層と、
前記開口部に設けられた第1の導電層と、
前記絶縁層と前記第1の導電層とに接して、設けられた第2の導電層と、
前記第2の導電層上にゲート絶縁膜を介して設けられた半導体層と、
前記半導体層上に設けられた一対の第3の導電層と、
一方の前記第3の導電層上に設けられた第1の電極と、
前記第1の電極上に設けられた電界発光層と、
前記電界発光層上に設けられた第2の電極とを有し、
前記第1の導電層は、前記第2の導電層より、幅が広くかつ厚く、
前記第2の導電層は導電性材料を有する液滴を噴出して形成されることを特徴とする表示装置。 - 開口部を有する絶縁層と、
前記開口部に設けられた第1の導電層と、
前記絶縁層と前記第1の導電層とに接して、設けられた第2の導電層と、
前記第2の導電層上にゲート絶縁膜を介して設けられた半導体層と、
前記半導体層上に設けられた一対の第3の導電層と、
一方の前記第3の導電層上に設けられた第1の電極と、
他方の前記第3の導電層上に設けられた開口部を有する第2の絶縁層と、
前記開口部に設けられた第4の導電層と、
前記第1の電極上に設けられた電界発光層と、
前記電界発光層上に設けられた第2の電極とを有し、
前記第1の導電層は、前記第2の導電層より、幅が広くかつ厚く、
前記第4の導電層は、前記第3の導電層より、幅が広くかつ厚いことを特徴とする表示装置。 - 開口部を有する絶縁層と、
前記開口部に設けられた第1の導電層と、
前記絶縁層と前記第1の導電層とに接して、設けられた第2の導電層と、
前記第2の導電層上にゲート絶縁膜を介して設けられた半導体層と、
前記半導体層上に設けられた一対の第3の導電層と、
一方の前記第3の導電層上に設けられた第1の電極と、
他方の前記第3の導電層上に設けられた開口部を有する第2の絶縁層と、
前記開口部に設けられた第4の導電層と、
前記第1の電極上に設けられた電界発光層と、
前記電界発光層上に設けられた第2の電極とを有し、
前記第1の導電層は、前記第2の導電層より、幅が広くかつ厚く、
前記第4の導電層は、前記第3の導電層より、幅が広くかつ厚く、
前記第2の導電層及び前記第3の導電層は導電性材料を有する液滴を噴出して形成されることを特徴とする表示装置。 - 請求項3乃至8のいずれか一項において、前記第1の導電層の下に酸化チタン膜を有することを特徴とする表示装置。
- 請求項3乃至8のいずれか一項において、前記第1の導電層の下にW(タングステン)、Al(アルミニウム)、Ta(タンタル)、Zr(ジルコニウム)、Hf(ハフニウム)、Ir(イリジウム)、Nb(ニオブ)、Pd(鉛)、Pt(白金)、Mo(モリブデン)、Rh(ロジウム)、Sc(スカンジウム)、Ti(チタン)、V(バナジウム)、Cr(クロム)、Mn(マンガン)、Fe(鉄)、Co(コバルト)、Ni(ニッケル)、Cu(銅)もしくはZn(亜鉛)の元素、又は前記元素の酸化物、窒化物もしくは酸窒化物からなる膜を有することを特徴とする表示装置。
- 請求項3乃至10のいずれか一項において、前記第2の導電層は、銀、金、銅、又はインジウム錫酸化物を有することを特徴とする表示装置。
- 請求項3乃至11のいずれか一項において、前記第3の導電層は、銀、金、銅、又はインジウム錫酸化物を有することを特徴とする表示装置。
- 請求項3乃至12のいずれか一項において、前記開口部の幅は、5μm以上100μm以下であることを特徴とする表示装置。
- 請求項3乃至13のいずれか一項において、前記半導体層は、水素又はハロゲン元素を含む非単結晶半導体であることを特徴とする表示装置。
- 請求項3乃至13のいずれか一項において、前記半導体層は、水素又はハロゲン元素を含むセミアモルファス半導体であることを特徴とする表示装置。
- 請求項3乃至13のいずれか一項において、前記半導体層が、水素とハロゲン元素を含む多結晶半導体であることを特徴とする表示装置。
- 請求項3乃至16のいずれか一項において、前記半導体層のチャネルの長さは5μm以上100μm以下であることを特徴とする表示装置。
- 請求項3乃至17のいずれか一項の表示装置で、表示画面を構成したことを特徴とするテレビジョン装置。
- 開口部を有する絶縁層を形成し、
前記開口部に第1の導電層を形成し、
前記絶縁層及び前記第1の導電層上に、導電性材料を有する液滴を噴出することにより、第2の導電層を形成し、
前記第1の導電層は、前記第2の導電層より、幅が広くかつ厚くなるように形成することを特徴とする表示装置の作製方法。 - 開口部を有する絶縁層を形成し、
前記開口部に第1の導電層を形成し、
導電性材料を有する液滴を噴出することにより、前記絶縁層及び前記第1の導電層に接して第2の導電層を形成し、
前記第2の導電層上にゲート絶縁膜を介して半導体層を形成し、
前記半導体層上に、導電性材料を有する液滴を噴出することにより第3の導電層を形成し、
前記第3の導電層上に第2の絶縁層及び第4の導電層を形成し、
前記第1の導電層は、前記第2の導電層より、幅が広くかつ厚く、
前記第4の導電層は、前記第3の導電層より、幅が広くかつ厚くなるように形成することを特徴とする表示装置の作製方法。 - 開口部を有する絶縁層を形成し、
前記開口部に第1の導電層を形成し、
導電性材料を有する液滴を噴出することにより、前記絶縁層及び前記第1の導電層に接して第2の導電層を形成し、
前記第2の導電層上にゲート絶縁膜を介して半導体層を形成し、
前記半導体層上に、導電性材料を有する液滴を噴出することにより第3の導電層を形成し、
前記第3の導電層上に第1の電極を形成し、
前記第1の電極上に電界発光層を形成し、
前記電界発光層上に第2の電極を形成し、
前記第1の導電層は、前記第2の導電層より、幅が広くかつ厚くなるように形成することを特徴とする表示装置の作製方法。 - 開口部を有する絶縁層を形成し、
前記開口部に第1の導電層を形成し、
導電性材料を有する液滴を噴出することにより、前記絶縁層及び前記第1の導電層に接して第2の導電層を形成し、
前記第2の導電層上にゲート絶縁膜を介して半導体層を形成し、
前記半導体層上に、導電性材料を有する液滴を噴出することにより一対の第3の導電層を形成し、
一方の前記第3の導電層上に第1の電極を形成し、
他方の前記第3の導電層上に第2の絶縁層及び第4の導電層を形成し、
前記第1の電極上に電界発光層を形成し、
前記電界発光層上に第2の電極を形成し、
前記第1の導電層は、前記第2の導電層より、幅が広くかつ厚くなるように形成することを特徴とする表示装置の作製方法。 - 請求項19乃至22のいずれか一項において、前記第1の導電層の下に酸化チタン膜を形成することを特徴とする表示装置の作製方法。
- 請求項19乃至23のいずれか一項において、前記第1の導電層の下にW(タングステン)、Al(アルミニウム)、Ta(タンタル)、Zr(ジルコニウム)、Hf(ハフニウム)、Ir(イリジウム)、Nb(ニオブ)、Pd(鉛)、Pt(白金)、Mo(モリブデン)、Rh(ロジウム)、Sc(スカンジウム)、Ti(チタン)、V(バナジウム)、Cr(クロム)、Mn(マンガン)、Fe(鉄)、Co(コバルト)、Ni(ニッケル)、Cu(銅)もしくはZn(亜鉛)の元素、又は前記元素の酸化物、窒化物もしくは酸窒化物からなる膜を形成することを特徴とする表示装置の作製方法。
- 請求項19乃至24のいずれか一項において、前記導電性材料として、銀、金、銅、又はインジウム錫酸化物を用いて形成することを特徴とする表示装置の作製方法。
- 請求項19乃至25のいずれか一項において、前記開口部の幅が、5μm以上100μm以下となるように形成することを特徴とする表示装置の作製方法。
- 請求項19乃至26のいずれか一項において、前記半導体層は、水素又はハロゲン元素を含むガスにより形成された非単結晶半導体であることを特徴とする表示装置の作製方法。
- 請求項19乃至26のいずれか一項において、前記半導体層は、水素又はハロゲン元素を含むガスにより形成されたセミアモルファス半導体であることを特徴とする表示装置の作製方法。
- 請求項19乃至26のいずれか一項において、前記半導体層は、水素とハロゲン元素を含むガスにより形成された多結晶半導体であることを特徴とする表示装置の作製方法。
- 請求項19乃至29のいずれか一項において、前記半導体層のチャネルの長さが5μm以上100μm以下となるように第2の導電層を形成することを特徴とする表示装置の作製方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004348260A JP4877868B2 (ja) | 2003-12-02 | 2004-12-01 | 表示装置の作製方法 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003403850 | 2003-12-02 | ||
JP2003403849 | 2003-12-02 | ||
JP2003403849 | 2003-12-02 | ||
JP2003403850 | 2003-12-02 | ||
JP2004348260A JP4877868B2 (ja) | 2003-12-02 | 2004-12-01 | 表示装置の作製方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005191555A true JP2005191555A (ja) | 2005-07-14 |
JP2005191555A5 JP2005191555A5 (ja) | 2007-12-27 |
JP4877868B2 JP4877868B2 (ja) | 2012-02-15 |
Family
ID=34799309
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4877868B2 (ja) |
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