JP2005183676A - Electronic cooling unit - Google Patents

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JP2005183676A JP2003422548A JP2003422548A JP2005183676A JP 2005183676 A JP2005183676 A JP 2005183676A JP 2003422548 A JP2003422548 A JP 2003422548A JP 2003422548 A JP2003422548 A JP 2003422548A JP 2005183676 A JP2005183676 A JP 2005183676A
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Osao Kido
長生 木戸
Mitsunori Taniguchi
光徳 谷口
Toshiaki Mamemoto
壽章 豆本
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic cooling unit inexpensive and simultaneously high in cooling efficiency with a simplified structure. <P>SOLUTION: The electronic cooling unit comprises a thermoelectric conversion device 12 having an endothermic surface 12a and a radiating surface 12b, a radiator 13 thermally connected with the radiating surface 12b, and a cooling block 14 thermally connected with the endothermic surface 12a. A plurality of cooling surfaces 15a, 15b are provided on the cooling bock 14, which are protruded from the other surface of the cooling block 14. Consequently, a plurality of heating elements can be simultaneously cooled with one electronic cooling unit. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明はペルチェ効果や熱電子のトンネル効果などによって機能する熱電変換デバイスを利用し、マルチプロセッサを搭載したコンピュータなど複数の発熱体を備える機器を冷却する電子冷却ユニットに関するものである。   The present invention relates to an electronic cooling unit that uses a thermoelectric conversion device that functions by a Peltier effect, a thermoelectron tunnel effect, or the like, and cools a device including a plurality of heating elements such as a computer equipped with a multiprocessor.

近年、ペルチェ効果によって機能する熱電変換デバイスを利用した電子冷却ユニットが使用されている。   In recent years, electronic cooling units using thermoelectric conversion devices that function by the Peltier effect have been used.

従来のこの種の電子冷却ユニットとしては、例えば、特許文献１に開示されているものがあった。   As this type of conventional electronic cooling unit, for example, there is one disclosed in Patent Document 1.

以下、図面を参照しながら上記従来の熱交換器について説明する。   Hereinafter, the conventional heat exchanger will be described with reference to the drawings.

図７は従来の電子冷却ユニットの断面図である。図７に示すように、電子冷却ユニット１は、熱電モジュール２と放熱器３と冷却ブロック４と冷却板５と枠体６とからなる。   FIG. 7 is a cross-sectional view of a conventional electronic cooling unit. As shown in FIG. 7, the electronic cooling unit 1 includes a thermoelectric module 2, a radiator 3, a cooling block 4, a cooling plate 5, and a frame body 6.

熱電モジュール２は、直流電流を流すとペルチェ効果によって吸熱面２ａが冷却され、放熱面２ｂが加熱される。放熱器３は、基板３ａと基板３ａ上に設けられた複数のフィン３ｂとからなる。また、放熱器３は基板３ａのフィン３ｂを備えた側と反対の面で熱電モジュール２の放熱面２ｂと密着されている。   In the thermoelectric module 2, when a direct current is passed, the heat absorption surface 2a is cooled by the Peltier effect, and the heat radiation surface 2b is heated. The radiator 3 includes a substrate 3a and a plurality of fins 3b provided on the substrate 3a. The radiator 3 is in close contact with the heat radiating surface 2b of the thermoelectric module 2 on the surface opposite to the side of the substrate 3a having the fins 3b.

冷却ブロック４は、熱電モジュール２の吸熱面２ａと密着されている。冷却板５は、冷却ブロック４の熱電モジュール２と密着した側と反対の面と密着されている。枠体６は、放熱器３と冷却板５を保持する。また、枠体６は、放熱器３と冷却板５とによって空間を形成し、その中に熱電モジュール２と冷却ブロック４を内包する。   The cooling block 4 is in close contact with the heat absorbing surface 2 a of the thermoelectric module 2. The cooling plate 5 is in close contact with the surface of the cooling block 4 opposite to the side in close contact with the thermoelectric module 2. The frame body 6 holds the radiator 3 and the cooling plate 5. The frame 6 forms a space by the radiator 3 and the cooling plate 5 and encloses the thermoelectric module 2 and the cooling block 4 therein.

以上のように構成された従来の電子冷却ユニットを、２個の発熱体を備える機器の冷却に使用する場合の一例を図８に示す。   An example in the case of using the conventional electronic cooling unit comprised as mentioned above for cooling of the apparatus provided with two heat generating bodies is shown in FIG.

図８に示すように、プロセッサ７ａ，７ｂは、それぞれコア発熱部８ａ，８ｂ、また、端子群９ａ，９ｂとを備える。ソケット１０ａ，１０ｂは回路基板１１上に設けられ、それぞれプロセッサ７ａ，７ｂが端子群９ａ，９ｂを介して取り付けられている。   As shown in FIG. 8, the processors 7a and 7b include core heating portions 8a and 8b and terminal groups 9a and 9b, respectively. The sockets 10a and 10b are provided on the circuit board 11, and the processors 7a and 7b are attached via the terminal groups 9a and 9b, respectively.

ここで２個の従来の電子冷却ユニット１ａ，１ｂを、一つの冷却板５で一体化し、冷却板５をコア発熱部８ａ，８ｂに密着させている。そして、熱電モジュール２に直流電流を流すことで生じるペルチェ効果によって吸熱面２ａが冷却され、冷却ブロック４と冷却板５を介して、プロセッサ７ａ，７ｂが冷却されている。
特開平１０−１２５９６２号公報 Here, two conventional electronic cooling units 1a and 1b are integrated with one cooling plate 5, and the cooling plate 5 is brought into close contact with the core heat generating portions 8a and 8b. The heat absorbing surface 2 a is cooled by the Peltier effect generated by passing a direct current through the thermoelectric module 2, and the processors 7 a and 7 b are cooled via the cooling block 4 and the cooling plate 5.
Japanese Patent Laid-Open No. 10-125962

しかしながら上記従来の構成では、発熱体（コア発熱部８ａ，８ｂ）の個数に応じて電子冷却ユニット１ａ，１ｂが必要であり、それを構成する熱電モジュール２、放熱器３や枠体６も発熱体の個数分が必要となり高価であるという課題を有していた。   However, in the above conventional configuration, the electronic cooling units 1a and 1b are required according to the number of the heating elements (core heating portions 8a and 8b), and the thermoelectric module 2, the radiator 3 and the frame body 6 constituting the heating elements also generate heat. There is a problem that the number of bodies is necessary and expensive.

また、冷却板５が発熱体に比べて大きく、特に複数の発熱体を冷却する場合には、冷却板５で発熱体と接する部分以外からの吸熱ロスが大きく、冷却効率を低下させるだけでなく、広範囲で結露水が発生する等の課題も有していた。   In addition, the cooling plate 5 is larger than the heating element, and in particular, when cooling a plurality of heating elements, the heat absorption loss from the part other than the portion in contact with the heating element in the cooling plate 5 is large, not only reducing the cooling efficiency. Also, there were problems such as the generation of condensed water over a wide area.

本発明は、従来の課題を解決するもので、簡易な構造で安価であり、同時に冷却効率の高い電子冷却ユニットを提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the conventional problems, and to provide an electronic cooling unit that has a simple structure, is inexpensive, and at the same time has high cooling efficiency.

上記目的を達成するために本発明の電子冷却ユニットは、熱電変換デバイスの吸熱面と熱的に接続された冷却ブロックに、前記冷却ブロックの他の面より突出した冷却面を複数設けている。これにより、一つの電子冷却ユニットで複数の発熱体を同時に冷却することができる。   In order to achieve the above object, the electronic cooling unit of the present invention is provided with a plurality of cooling surfaces protruding from the other surfaces of the cooling block in the cooling block thermally connected to the heat absorption surface of the thermoelectric conversion device. Thereby, a several heat generating body can be cooled simultaneously with one electronic cooling unit.

本発明によれば、一つの電子冷却ユニットで複数の発熱体を同時に冷却することができる。   According to the present invention, a plurality of heating elements can be simultaneously cooled by one electronic cooling unit.

本発明の請求項１に記載の電子冷却ユニットの発明は、吸熱面と放熱面を持つ熱電変換デバイスと、前記放熱面と熱的に接続された放熱器と、前記吸熱面と熱的に接続された冷却ブロックとからなり、前記冷却ブロックに前記冷却ブロックの他の面より突出した冷却面を複数設けたものであり、これにより一つの電子冷却ユニットで複数の発熱体を同時に冷却することができる。   The invention of the electronic cooling unit according to claim 1 of the present invention includes a thermoelectric conversion device having a heat absorption surface and a heat dissipation surface, a radiator thermally connected to the heat dissipation surface, and a heat connection to the heat absorption surface. The cooling block is provided with a plurality of cooling surfaces protruding from the other surfaces of the cooling block, whereby a plurality of heating elements can be simultaneously cooled by one electronic cooling unit. it can.

また、請求項２に記載の電子冷却ユニットの発明は、請求項１に記載の発明に加えて、冷却ブロックを略内包する枠体を備え、冷却面が枠体から露出したものであり、これにより不要な冷却面以外からの吸熱を防ぐことで、冷却効率を高くすることができる。   Further, the invention of the electronic cooling unit according to claim 2 is provided with a frame body substantially including the cooling block in addition to the invention according to claim 1, wherein the cooling surface is exposed from the frame body. Thus, it is possible to increase the cooling efficiency by preventing unnecessary heat absorption from other than the cooling surface.

また、請求項３に記載の電子冷却ユニットの発明は、請求項２に記載の発明における放熱器が枠体に保持され、前記放熱器と前記枠体によって囲まれた空間に冷却ブロックと熱電変換デバイスが内包されたものであり、これにより、電子冷却ユニットを強固にできる。   According to a third aspect of the present invention, there is provided the electronic cooling unit according to the second aspect, wherein the radiator according to the second aspect is held by a frame, and a cooling block and a thermoelectric conversion are provided in a space surrounded by the radiator and the frame. The device is included, and thus the electronic cooling unit can be strengthened.

また、請求項４に記載の電子冷却ユニットの発明は、請求項１に記載の発明において、複数の冷却面からの距離がほぼ等しい位置に熱電変換デバイスを設けたものであり、これにより、複数の冷却面の冷却能力をほぼ等しくできる。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the electronic cooling unit according to the first aspect, wherein the thermoelectric conversion device is provided at a position where the distances from the plurality of cooling surfaces are substantially equal. The cooling capacity of the cooling surface can be substantially equal.

また、請求項５に記載の電子冷却ユニットの発明は、請求項１に記載の発明において、冷却ブロックの内部に流体を封入したものであり、これにより、流体の対流によって冷却ブロックにおける熱伝導を促進し、冷却効率を高めることができる。   According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an electronic cooling unit according to the first aspect of the present invention, wherein a fluid is enclosed inside the cooling block, whereby heat conduction in the cooling block is achieved by convection of the fluid. It can promote and increase the cooling efficiency.

また、請求項６に記載の電子冷却ユニットの発明は、請求項５に記載の発明において、ヒートパイプによって冷却ブロックの内部に流体を封入したものであり、これにより、流体の封入を容易にすることができる。   According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an electronic cooling unit according to the fifth aspect of the present invention, wherein a fluid is enclosed in the cooling block by a heat pipe, thereby facilitating the encapsulation of the fluid. be able to.

また、請求項７に記載の電子冷却ユニットの発明は、請求項３に記載の発明において、放熱器と枠体との接続面の一部に密封体を設けたものであり、これにより、電子冷却ユニットの機密性を高めて、熱電変換デバイスの水分腐食を防ぎ、寿命を延ばすことができる。   According to a seventh aspect of the present invention, there is provided an electronic cooling unit according to the third aspect of the present invention, wherein a sealing body is provided on a part of the connection surface between the radiator and the frame. The confidentiality of the cooling unit can be increased to prevent moisture corrosion of the thermoelectric conversion device and extend the life.

また、請求項８に記載の電子冷却ユニットの発明は、請求項２に記載の発明において、枠体と冷却ブロックの間に隙間を設けたものであり、これにより枠体と冷却ブロックの間の断熱性能を高めるとともに、熱電変換デバイスや冷却ブロックの自由度を高め、熱電変換デバイスに生じる熱応力を吸収して寿命を延ばすことができる。   Further, the invention of the electronic cooling unit according to claim 8 is the invention according to claim 2, wherein a gap is provided between the frame and the cooling block, whereby the space between the frame and the cooling block is provided. While improving heat insulation performance, the freedom degree of a thermoelectric conversion device or a cooling block can be raised, the thermal stress which arises in a thermoelectric conversion device can be absorbed, and a lifetime can be extended.

また、請求項９に記載の電子冷却ユニットの発明は、請求項８に記載の発明において、冷却ブロックと枠体との隙間で、露出した冷却面の周囲に弾性体を設けたものであり、これにより熱電変換デバイスや冷却ブロックの自由度を高めるとともに、各密着部の加圧力を一定として冷却能力を安定させることができる。   Further, the invention of the electronic cooling unit according to claim 9 is the invention according to claim 8, wherein an elastic body is provided around the exposed cooling surface in the gap between the cooling block and the frame, Thereby, while improving the freedom degree of a thermoelectric conversion device or a cooling block, the pressurizing force of each contact part can be made constant and cooling capacity can be stabilized.

以下、本発明の実施の形態について、図１から図６を用いて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１は、本発明の実施の形態１の電子冷却ユニットの断面図、図２は、同実施の形態の電子冷却ユニットの底面図である。   FIG. 1 is a cross-sectional view of the electronic cooling unit according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a bottom view of the electronic cooling unit according to the first embodiment.

図１と図２において、熱電変換デバイス１２は、直流電流を流すとペルチェ効果によって吸熱面１２ａが冷却され、放熱面１２ｂが加熱される。放熱器１３は、基板１３ａと基板１３ａ上に設けられた複数のフィン１３ｂとからなる。また、放熱器１３は基板１３ａのフィン１３ｂを備えた側と反対の面で熱電モジュール１２の放熱面１２ｂと密着されている。   1 and 2, when a direct current is applied to the thermoelectric conversion device 12, the heat absorption surface 12a is cooled by the Peltier effect, and the heat radiation surface 12b is heated. The radiator 13 includes a substrate 13a and a plurality of fins 13b provided on the substrate 13a. The radiator 13 is in close contact with the heat radiating surface 12b of the thermoelectric module 12 on the surface opposite to the side of the substrate 13a having the fins 13b.

冷却ブロック１４は、熱電モジュール１２の吸熱面１２ａと密着されている。冷却面１５ａ，１５ｂは、冷却ブロック１４の吸熱面１２ａと対向する側で周囲より突出して設けられる。枠体１６は、放熱器１３を保持し、放熱器１３とによって空間を形成し、その中に熱電モジュール１２と冷却ブロック１４を内包するとともに、枠体１６には開口部１６ａ，１６ｂを設け、そこから冷却面１５ａ，１５ｂが露出している。   The cooling block 14 is in close contact with the heat absorbing surface 12 a of the thermoelectric module 12. The cooling surfaces 15a and 15b are provided so as to protrude from the periphery on the side facing the heat absorbing surface 12a of the cooling block 14. The frame body 16 holds the radiator 13, forms a space with the radiator 13, encloses the thermoelectric module 12 and the cooling block 14, and has openings 16a and 16b in the frame body 16, From there, the cooling surfaces 15a and 15b are exposed.

ヒートパイプ１７は冷却ブロック１４の内部に挿入され、冷却面１５ａ，１５ｂの近傍まで伸びている。密封体１８は、放熱器１３と枠体１６の接触部に設けられるもので、具体的にはシール材やオーリングなどが利用できる。冷却ブロック１４と枠体１６の隙間には、それぞれ冷却面１５ａ，１５ｂの周囲に弾性体１９ａ，１９ｂが設けられる。弾性体１９ａ，１９ｂは、具体的にはスプリングやオーリングなどが利用できる。   The heat pipe 17 is inserted into the cooling block 14 and extends to the vicinity of the cooling surfaces 15a and 15b. The sealing body 18 is provided at a contact portion between the radiator 13 and the frame body 16, and specifically, a sealing material or an O-ring can be used. Elastic bodies 19a and 19b are provided in the gap between the cooling block 14 and the frame body 16 around the cooling surfaces 15a and 15b, respectively. As the elastic bodies 19a and 19b, specifically, a spring, an O-ring or the like can be used.

以上のように構成された電子冷却ユニットを、２個の発熱体を備える機器の冷却に使用する場合の一例を図３に示す。   An example in the case of using the electronic cooling unit comprised as mentioned above for cooling of the apparatus provided with two heat generating bodies is shown in FIG.

図３に示すように、プロセッサ７ａ，７ｂは、それぞれコア発熱部８ａ，８ｂ、また、端子群９ａ，９ｂとを備える。回路基板１１上に設けられたソケット１０ａ，１０ｂには、それぞれプロセッサ７ａ，７ｂが端子群９ａ，９ｂを介して取り付けられている。これらは図８の構成と同じものである。   As shown in FIG. 3, each of the processors 7a and 7b includes core heat generating portions 8a and 8b and terminal groups 9a and 9b. Processors 7a and 7b are attached to sockets 10a and 10b provided on the circuit board 11 via terminal groups 9a and 9b, respectively. These are the same as those in FIG.

そして、熱電モジュール１２に直流電流を流すことで生じるペルチェ効果によって吸熱面１２ａが冷却され、冷却ブロック１４からヒートパイプ１７を経て、冷却面１５ａ，１５ｂを介してプロセッサ７ａ，７ｂが均等に冷却される。すなわち一つの電子冷却ユニットで複数のプロセッサ７ａ，７ｂを同時に効率よく冷却することができる。   Then, the heat absorbing surface 12a is cooled by the Peltier effect generated by passing a direct current through the thermoelectric module 12, and the processors 7a and 7b are cooled uniformly from the cooling block 14 through the heat pipe 17 and the cooling surfaces 15a and 15b. The That is, it is possible to efficiently cool the plurality of processors 7a and 7b simultaneously with one electronic cooling unit.

以上のように本実施の形態の熱交換器は、吸熱面１２ａと放熱面１２ｂを持つ熱電変換デバイス１２と、放熱面１２ｂと熱的に接続された放熱器１３と、吸熱面１２ａと熱的に接続された冷却ブロック１４とからなり、冷却ブロック１４に冷却ブロック１４の他の面より突出した冷却面１５ａ，１５ｂを複数設けることにより、一つの電子冷却ユニットで複数のプロセッサ７ａ，７ｂを同時に冷却することができる。   As described above, the heat exchanger of the present embodiment includes the thermoelectric conversion device 12 having the heat absorbing surface 12a and the heat radiating surface 12b, the radiator 13 thermally connected to the heat radiating surface 12b, and the heat absorbing surface 12a. The cooling block 14 is connected to the cooling block 14, and the cooling block 14 is provided with a plurality of cooling surfaces 15a and 15b protruding from the other surfaces of the cooling block 14, so that a plurality of processors 7a and 7b can be connected simultaneously by one electronic cooling unit. Can be cooled.

また、冷却ブロック１４を略内包する枠体１６を備え、冷却面１５ａ，１５ｂが枠体１６から露出したことにより、不要な冷却面以外からの吸熱を防ぐことで、冷却効率を高くすることができる。   In addition, since the frame body 16 that substantially includes the cooling block 14 is provided and the cooling surfaces 15a and 15b are exposed from the frame body 16, the heat absorption from other than the unnecessary cooling surface is prevented, thereby increasing the cooling efficiency. it can.

また、放熱器１３が枠体１６に保持され、放熱器１３と枠体１６によって囲まれた空間に冷却ブロック１４と熱電変換デバイス１２が内包されることにより、電子冷却ユニットを強固にできる。   Further, the radiator 13 is held by the frame body 16, and the cooling block 14 and the thermoelectric conversion device 12 are included in the space surrounded by the radiator 13 and the frame body 16, whereby the electronic cooling unit can be strengthened.

また、複数の冷却面１５ａ，１５ｂからの距離がほぼ等しい位置に熱電変換デバイス１２を設けることにより、複数の冷却面１５ａ，１５ｂの冷却能力をほぼ等しくできる。   Further, by providing the thermoelectric conversion device 12 at a position where the distances from the plurality of cooling surfaces 15a and 15b are substantially equal, the cooling capacities of the plurality of cooling surfaces 15a and 15b can be substantially equal.

また、冷却ブロック１４の内部に流体をヒートパイプによって封入したことにより、流体の対流によって冷却ブロック１４における熱伝導を促進して冷却効率を高めるとともに、ヒートパイプを使用することで流体の封入を容易にできる。   Further, by enclosing the fluid inside the cooling block 14 with a heat pipe, the heat conduction in the cooling block 14 is promoted by the convection of the fluid to increase the cooling efficiency, and the fluid can be easily enclosed by using the heat pipe. Can be.

また、放熱器１３と枠体１６との接続面の一部に密封体１８を設けることにより、電子冷却ユニットの機密性を高めて、熱電変換デバイス１２の水分腐食を防ぎ、寿命を延ばすことができる。   Further, by providing the sealing body 18 on a part of the connection surface between the radiator 13 and the frame body 16, the confidentiality of the electronic cooling unit can be improved, moisture corrosion of the thermoelectric conversion device 12 can be prevented, and the life can be extended. it can.

また、枠体１６と冷却ブロック１４の間に隙間を設けることにより、枠体１６と冷却ブロック１４の間の断熱性能を高めるとともに、熱電変換デバイス１２や冷却ブロック１４の自由度を高め、熱電変換デバイス１２に生じる熱応力を吸収して寿命を延ばすことができる。   Further, by providing a gap between the frame body 16 and the cooling block 14, the heat insulation performance between the frame body 16 and the cooling block 14 is enhanced, and the degree of freedom of the thermoelectric conversion device 12 and the cooling block 14 is increased, so that thermoelectric conversion is performed. The thermal stress generated in the device 12 can be absorbed to extend the life.

また、冷却ブロック１４と枠体１６との隙間で、露出した冷却面１５ａ，１５ｂの周囲に弾性体１９ａ，１９ｂを設けることにより、熱電変換デバイス１２や冷却ブロック１４の自由度を高めるとともに、各密着部の加圧力を一定として冷却能力を安定させることができる。   Further, by providing elastic bodies 19a and 19b around the exposed cooling surfaces 15a and 15b in the gap between the cooling block 14 and the frame body 16, the degree of freedom of the thermoelectric conversion device 12 and the cooling block 14 is increased, The cooling capacity can be stabilized by keeping the pressure applied to the contact portion constant.

なお本発明の実施の形態１では、ヒートパイプ１７によって冷却ブロック１４の内部に流体を封入したが、図４に示す実施の形態２の電子冷却ユニットのように冷却ブロック１４の内部に空間１４’を設け、流体を直接封入しても良い。   In the first embodiment of the present invention, the fluid is sealed inside the cooling block 14 by the heat pipe 17, but the space 14 'is placed inside the cooling block 14 like the electronic cooling unit of the second embodiment shown in FIG. And the fluid may be directly enclosed.

また、本発明の実施の形態１では、冷却ブロック１４の内部に流体を封入したが、図５に示す実施の形態３の電子冷却ユニットのように流体を封入しなくても良い。   Further, in Embodiment 1 of the present invention, the fluid is enclosed in the cooling block 14, but the fluid may not be enclosed as in the electronic cooling unit of Embodiment 3 shown in FIG.

さらに、本発明の実施の形態１では、熱電変換デバイス１２を一つ使用したが、図６に示す実施の形態４の電子冷却ユニットのように熱電変換デバイス１２を複数使用しても良い。   Furthermore, in Embodiment 1 of the present invention, one thermoelectric conversion device 12 is used. However, a plurality of thermoelectric conversion devices 12 may be used like the electronic cooling unit of Embodiment 4 shown in FIG.

また、本発明の実施の形態１では、熱電変換デバイス１２はペルチェ効果を利用したものと記したが、熱電子のトンネル効果など他の効果を使用したものでも良いことは言うまでもない。   In the first embodiment of the present invention, the thermoelectric conversion device 12 is described as using the Peltier effect, but it is needless to say that another effect such as a tunneling effect of thermoelectrons may be used.

本発明の電子冷却ユニットは、一つの電子冷却ユニットで複数の発熱体を同時に冷却することができるので、マルチプロセッサを搭載したコンピュータなど複数の発熱体を備える機器等の冷却の用途にも適用できる。   Since the electronic cooling unit of the present invention can simultaneously cool a plurality of heating elements with a single electronic cooling unit, it can also be applied to cooling applications such as a computer having a plurality of heating elements such as a computer equipped with a multiprocessor. .

本発明による電子冷却ユニットの実施の形態１の断面図Sectional drawing of Embodiment 1 of the electronic cooling unit by this invention 同実施の形態の電子冷却ユニットの底面図Bottom view of the electronic cooling unit of the same embodiment 同実施の形態の電子冷却ユニットの使用状態を示す概略図Schematic showing the usage state of the electronic cooling unit of the same embodiment 本発明による電子冷却ユニットの実施の形態２を示す断面図Sectional drawing which shows Embodiment 2 of the electronic cooling unit by this invention 本発明による電子冷却ユニットの実施の形態３を示す断面図Sectional drawing which shows Embodiment 3 of the electronic cooling unit by this invention 本発明による電子冷却ユニットの実施の形態４を示す断面図Sectional drawing which shows Embodiment 4 of the electronic cooling unit by this invention 従来の電子冷却ユニットの断面図Sectional view of a conventional electronic cooling unit 同従来の電子冷却ユニットの使用状態を示す概略図Schematic showing the usage state of the conventional electronic cooling unit

符号の説明Explanation of symbols

１２ 熱電変換デバイス
１２ａ 吸熱面
１２ｂ 放熱面
１３ 放熱器
１４ 冷却ブロック
１５ａ，１５ｂ 冷却面
１６ 枠体
１７ ヒートパイプ
１８ 密封体
１９ａ，１９ｂ弾性体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 Thermoelectric conversion device 12a Heat absorption surface 12b Heat radiation surface 13 Radiator 14 Cooling block 15a, 15b Cooling surface 16 Frame body 17 Heat pipe 18 Sealing body 19a, 19b Elastic body

Claims (9)

吸熱面と放熱面を持つ熱電変換デバイスと、前記放熱面と熱的に接続された放熱器と、前記吸熱面と熱的に接続された冷却ブロックとからなり、前記冷却ブロックに前記冷却ブロックの他の面より突出した冷却面を複数設けたことを特徴とする電子冷却ユニット。   A thermoelectric conversion device having a heat absorption surface and a heat dissipation surface; a radiator thermally connected to the heat dissipation surface; and a cooling block thermally connected to the heat absorption surface. An electronic cooling unit comprising a plurality of cooling surfaces protruding from other surfaces. 冷却ブロックを略内包する枠体を備え、冷却面が枠体から露出したことを特徴とする請求項１に記載の電子冷却ユニット。   The electronic cooling unit according to claim 1, further comprising a frame body that substantially includes the cooling block, wherein the cooling surface is exposed from the frame body. 放熱器が枠体に保持され、前記放熱器と前記枠体によって囲まれた空間に冷却ブロックと熱電変換デバイスが内包されたことを特徴とする請求項２に記載の電子冷却ユニット。   The electronic cooling unit according to claim 2, wherein a radiator is held by a frame, and a cooling block and a thermoelectric conversion device are enclosed in a space surrounded by the radiator and the frame. 複数の冷却面からの距離がほぼ等しい位置に熱電変換デバイスを設けたことを特徴とする請求項１に記載の電子冷却ユニット。   2. The electronic cooling unit according to claim 1, wherein a thermoelectric conversion device is provided at a position where the distances from the plurality of cooling surfaces are substantially equal. 冷却ブロックの内部に流体を封入したことを特徴とする請求項１に記載の電子冷却ユニット。   The electronic cooling unit according to claim 1, wherein a fluid is sealed inside the cooling block. ヒートパイプによって冷却ブロックの内部に流体を封入したことを特徴とする請求項５に記載の電子冷却ユニット。   6. The electronic cooling unit according to claim 5, wherein a fluid is sealed inside the cooling block by a heat pipe. 放熱器と枠体との接続面の一部に密封体を設けたことを特徴とする請求項３に記載の電子冷却ユニット。   The electronic cooling unit according to claim 3, wherein a sealing body is provided on a part of a connection surface between the radiator and the frame. 枠体と冷却ブロックの間に隙間を設けたことを特徴とする請求項２に記載の電子冷却ユニット。   The electronic cooling unit according to claim 2, wherein a gap is provided between the frame and the cooling block. 冷却ブロックと枠体との隙間で、露出した冷却面の周囲に弾性体を設けたことを特徴とする請求項８に記載の電子冷却ユニット。   The electronic cooling unit according to claim 8, wherein an elastic body is provided around the exposed cooling surface in the gap between the cooling block and the frame.
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