JP2005177892A - Probe needle polishing device and probe needle polishing method - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、半導体ウエハ等の被検査体を電気的に検査するプローブ針の研磨に関し、特に研磨部材にプローブ針を接触させてこれを研磨するとともに当該プローブ針により被検査体を検査するプローブ針研磨装置及びプローブ針研磨方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE
例えば半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」と称す。)等の被検査体にプローブ針を接触させることにより、ウエハに形成された個々のICチップの電気的検査を行う方法がある。
このプローブ針を使用した電気的検査においては、ウエハに形成されたICチップの電極パッド(例えばアルミニウムによって形成されている)表面に形成された自然酸化膜(酸化アルミニウムからなる)等をプローブ針によって削り取り、これにより、プローブ針と電極パッドとを電気的に確実に触れるようにしICチップの検査を行う。そのため、このような検査を繰り返していると、プローブ針に絶縁性を有する酸化アルミニウムが付着し、あるいはプローブ針先端が摩耗し、その後の検査に支障を来すことがある。そのため、定期的にプローブ針の先端を研磨する必要がある。
For example, there is a method in which an individual IC chip formed on a wafer is electrically inspected by bringing a probe needle into contact with an object to be inspected such as a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”).
In electrical inspection using this probe needle, a natural oxide film (made of aluminum oxide) formed on the surface of an electrode pad (for example, formed of aluminum) of an IC chip formed on a wafer is The IC chip is inspected by making sure that the probe needle and the electrode pad are in electrical contact with each other. Therefore, if such inspection is repeated, insulating aluminum oxide may adhere to the probe needle, or the tip of the probe needle may be worn, which may hinder subsequent inspection. Therefore, it is necessary to periodically polish the tip of the probe needle.
従来のプローブ装置においては、例えば、載置台の2箇所の研磨用領域に自動交換装置を用いて表面粗さの異なる2種類の研磨部材を配置した後、予め決められた順番にしたがって2箇所の研磨部材を順次プローブ針に接触させ、このプローブ針を研磨する方法が提案されている。
この方法の場合には、まず、収納箱内に交互に積層された2種類の研磨部材を、自動交換装置を用いて、収納箱から順次取り出して2箇所の研磨用領域へ搬送して配置する。その後、表面の粗い研磨部材でプローブ針を粗研磨し、引き続き表面の細かい研磨部材でプローブ針を仕上げ研磨する。これにより、プローブ針の針先をより滑らかに研磨し、プローブ針と電極パッドとの接触の度合いを高め、より高精度の検査を行う(例えば、特許文献1参照)。
In the conventional probe device, for example, two kinds of polishing members having different surface roughnesses are arranged in two polishing regions of the mounting table using an automatic changer, and then two places are arranged in a predetermined order. There has been proposed a method in which a polishing member is sequentially brought into contact with a probe needle and the probe needle is polished.
In the case of this method, first, two types of polishing members alternately stacked in the storage box are sequentially taken out from the storage box using an automatic changer, and are transported to two polishing areas. . Thereafter, the probe needle is roughly polished with a polishing member having a rough surface, and then the probe needle is finish-polished with a polishing member having a fine surface. As a result, the tip of the probe needle is polished more smoothly, the degree of contact between the probe needle and the electrode pad is increased, and a more accurate inspection is performed (for example, see Patent Document 1).
一方、近年、被検査体としてのウエハが多種多様化したことにともない、これを電気的に検査するプローブ針も多種多様化する傾向にある。そして、プローブ針の多種多様化に併せてこれを研磨する研磨部材も多種多様化してきている。そして、実際の検査工程においては、プローブ針を取り替える毎に多種多様の研磨部材の中から所定の研磨部材を選んでこれを配置し研磨している。
しかしながら、上述の特許文献1のような従来の装置においては、装置内に2種の研磨部材しか配置することができない。そのため、3種類以上のプローブ針を使用する場合、プローブ針を取り替える毎に研磨部材を取り替える必要がある。そして、その作業には時間がかかり、また多種多様なプローブ針に対して、多種多様な研磨部材から一の研磨部材を選択する作業は繁雑であり神経を使うので改善が求められている。
However, in the conventional apparatus such as
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、複数のプローブ針に対して、複数の研磨部材から一の研磨部材を選択し、さらに選択された研磨部材でプローブ針を研磨することができ、これにより、研磨部材を選択する繁雑な作業を無くし、さらには作業時間を短縮することができるプローブ装置を得ることを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems. For a plurality of probe needles, one polishing member is selected from a plurality of polishing members, and the probe needles are further selected by the selected polishing members. An object of the present invention is to obtain a probe device that can be polished, thereby eliminating the complicated operation of selecting a polishing member and further shortening the operation time.
第1の発明に係るプローブ針研磨装置は、被検査体に対応するプローブ針と、このプローブ針を研磨する研磨部材と、プローブ針及び研磨部材を相対的に移動させる移動手段とを有し、この移動手段によりプローブ針を研磨部材に接触させて研磨するプローブ針研磨装置において、研磨部材を3個以上の複数個設けると共に、プローブ針を装着する際に、このプローブ針の識別情報を入力する情報入力手段と、プローブ針と研磨部材との対応関係を互いの識別情報に関連づけして記憶した記憶手段と、プローブ針の研磨時に情報入力手段で入力した識別情報をもとに記憶手段を参照して該当する研磨部材を選択し、プローブ針が選択した研磨部材に接触するように移動手段を制御する選択制御手段とを設けている。そして、3個以上の研磨部材を設けたので、プローブ針の交換に対して研磨部材の交換の頻度を減らすことができ、また複数の研磨部材から一の研磨部材を容易に選択することができ、繁雑な作業が簡素化され作業時間が短縮されコストダウンを図ることができる。 The probe needle polishing apparatus according to the first invention has a probe needle corresponding to the object to be inspected, a polishing member for polishing the probe needle, and a moving means for relatively moving the probe needle and the polishing member, In the probe needle polishing apparatus for polishing by bringing the probe needle into contact with the polishing member by the moving means, at least three polishing members are provided and identification information of the probe needle is input when the probe needle is mounted. Refer to the storage means based on the information input means, the storage means storing the correspondence between the probe needle and the polishing member in association with each other's identification information, and the identification information input by the information input means when polishing the probe needle Thus, there is provided selection control means for selecting the corresponding polishing member and controlling the moving means so that the probe needle contacts the selected polishing member. Since three or more polishing members are provided, the frequency of replacement of the polishing member can be reduced with respect to the probe needle replacement, and one polishing member can be easily selected from a plurality of polishing members. The complicated work is simplified, the working time is shortened, and the cost can be reduced.
第2の発明に係るプローブ針研磨装置は、被検査体に対応するプローブ針と、このプローブ針を研磨する研磨部材と、被検査体を載置する載置台と、プローブ針、載置台及び研磨部材を相対的に移動させる移動手段とを有し、移動手段によりプローブ針を被検査体に触れさせて電気的に検査するとともに、移動手段によりプローブ針を研磨部材に接触させて研磨するプローブ針研磨装置において、研磨部材を3個以上の複数個設けると共に、プローブ針を装着する際に、当該プローブ針の識別情報を入力する情報入力手段と、プローブ針と研磨部材との対応関係を互いの識別情報に関連づけして記憶した記憶手段と、プローブ針の研磨時に情報入力手段で入力した識別情報をもとに記憶手段を参照して該当する研磨部材を選択し、プローブ針が選択した研磨部材に接触するように移動手段を制御する選択制御手段とを設けている。そのため、被検査体の電気的な検査を行った装置内で、プローブ針の研磨ができる。また、3個以上の研磨部材を設けたので、プローブ針の交換に対して研磨部材の交換の頻度を減らすことができ、被検査体に対応して用意された複数のプローブ針を使用する場合においても、複数の研磨部材から一の研磨部材を容易に選択することができ、さらに繁雑な作業が簡素化され作業時間が短縮されコストダウンを図ることができる。また、また、プローブ針を被検査体に触れさせて電気的に検査する移動手段と、プローブ針を研磨部材に接触させて研磨する移動手段とを同一の移動手段とすることができるのでさらにコストダウンを図ることができる。 A probe needle polishing apparatus according to a second invention includes a probe needle corresponding to an object to be inspected, a polishing member for polishing the probe needle, a mounting table for mounting the object to be inspected, a probe needle, a mounting table, and polishing. A probe needle that moves the member relative to each other, makes the probe needle contact the object to be inspected electrically by the moving means, and makes the probe needle contact the polishing member by the moving means for polishing. In the polishing apparatus, three or more polishing members are provided, and when the probe needle is mounted, the information input means for inputting the identification information of the probe needle, and the correspondence relationship between the probe needle and the polishing member are mutually determined. The storage means stored in association with the identification information, and the corresponding polishing member is selected by referring to the storage means based on the identification information input by the information input means during polishing of the probe needle, and the probe needle It is provided and a selection control means for controlling the moving means so as to contact the selected polishing member. For this reason, the probe needle can be polished in the apparatus in which the inspection object is electrically inspected. In addition, since three or more polishing members are provided, the frequency of replacement of the polishing member can be reduced with respect to the replacement of the probe needle, and a plurality of probe needles prepared for the object to be inspected are used. In this case, one polishing member can be easily selected from a plurality of polishing members, and more complicated work is simplified, the work time is shortened, and the cost can be reduced. Further, since the moving means for electrically inspecting the probe needle by touching the object to be inspected and the moving means for polishing by bringing the probe needle into contact with the polishing member can be made the same moving means, the cost is further increased. You can go down.
第3の発明に係るプローブ針研磨装置は、複数の研磨部材を着脱自在に支持する研磨部材収納部と、この研磨部材収納部及び載置台との間で研磨部材を搬送する搬送手段とを備えている。そのため、研磨部材収納部に収納された複数の研磨部材の中から一の研磨部材を容易に選択することができ、さらに煩雑な選択作業を軽減することができる。また、複数の研磨部材を研磨部材収納部に蓄えることができる。 A probe needle polishing apparatus according to a third aspect of the present invention includes a polishing member storage unit that detachably supports a plurality of polishing members, and a transport unit that transports the polishing member between the polishing member storage unit and the mounting table. ing. Therefore, one polishing member can be easily selected from among a plurality of polishing members stored in the polishing member storage portion, and more complicated selection work can be reduced. Also, a plurality of polishing members can be stored in the polishing member storage portion.
第4の発明に係るプローブ針研磨装置は、複数の研磨部材を着脱自在に積層支持する研磨部材収納部と、被検査体を着脱自在に積層支持する被検査体収納部と、研磨部材収納部で支持した研磨部材及び被検査体収納部で支持した被検査体を選択的に載置台に搬送する搬送手段とを備えている。そのため、被検査体収納部に複数の被検査体を蓄えることができ、複数の被検査体に対する複数の研磨部材から一の研磨部材を容易に選択することができ、さらに煩雑な選択作業を軽減することができる。 A probe needle polishing apparatus according to a fourth aspect of the present invention includes: a polishing member storage unit that detachably supports a plurality of polishing members; a test object storage unit that detachably supports a test object; and a polishing member storage unit And a conveying means for selectively conveying the object to be inspected supported by the inspecting object storage unit to the mounting table. Therefore, a plurality of objects to be inspected can be stored in the object to be inspected part, and one polishing member can be easily selected from a plurality of polishing members for a plurality of objects to be inspected, further reducing complicated selection work. can do.
第5の発明に係るプローブ針研磨装置は、複数の研磨部材は載置台の近傍に設けられた回転テーブル上に設けられている。回転テーブルを回転させて研磨部材を載置台の近傍に割り出すことができ、載置台上のプローブ針を短時間で研磨部材に近づけることができ研磨作業の時間を短縮することができる。
第6の発明に係るプローブ針研磨装置は、複数の研磨部材は載置台の近傍に直線に沿って配設されている。そのため、載置台の配列方向と直交する方向に配置面積を減らすことができ、載置台の配列方向と直交する方向に装置幅が増大することを抑制することができる。
In the probe needle polishing apparatus according to the fifth invention, the plurality of polishing members are provided on a rotary table provided in the vicinity of the mounting table. By rotating the rotary table, the polishing member can be indexed in the vicinity of the mounting table, and the probe needle on the mounting table can be brought close to the polishing member in a short time, thereby shortening the polishing operation time.
In the probe needle polishing apparatus according to the sixth invention, the plurality of polishing members are arranged along a straight line in the vicinity of the mounting table. Therefore, an arrangement area can be reduced in a direction orthogonal to the arrangement direction of the mounting table, and an increase in the apparatus width in a direction orthogonal to the arrangement direction of the mounting table can be suppressed.
第7の発明に係るプローブ針研磨装置は、複数の研磨部材は載置台の周縁に固定されている。そのため、被検査体の検査の終了位置から短時間で研磨部材をプローブ針に近づけることができ、研磨作業の時間を短縮することができる。
第8の発明に係るプローブ針研磨装置は、被検査体に対応するプローブ針に研磨部材を接触させて当該プローブ針を研磨するプローブ針研磨方法において、複数のプローブ針から被検査体に対応する1のプローブ針を選択して装着する工程と、プローブ針を選択して装着する際にこのプローブ針の識別情報を入力する工程と、装着したプローブ針を研磨するときに入力された識別情報をもとに3以上の複数個の研磨部材から該当する研磨部材を選択する工程と、選択して研磨部材でプローブ針を研磨する工程とを備えている。そのため、識別情報をもとに3個以上の複数個の研磨部材から該当する研磨部材を選択するので、選択を容易に行うことができ、繁雑な選択作業を軽減することができ、作業時間が短縮されコストダウンを図ることができる。また、プローブ針の交換に対して研磨部材の交換の頻度を減らすことができる。
In the probe needle polishing apparatus according to the seventh invention, the plurality of polishing members are fixed to the periphery of the mounting table. Therefore, the polishing member can be brought close to the probe needle in a short time from the end position of the inspection of the object to be inspected, and the polishing operation time can be shortened.
A probe needle polishing apparatus according to an eighth aspect of the present invention is a probe needle polishing method for polishing a probe needle by bringing a polishing member into contact with the probe needle corresponding to the object to be inspected and corresponding to the object to be inspected from a plurality of probe needles. A step of selecting and mounting one probe needle, a step of inputting identification information of the probe needle when selecting and mounting the probe needle, and an identification information input when polishing the mounted probe needle. The method includes a step of selecting a corresponding polishing member from a plurality of three or more polishing members, and a step of selecting and polishing the probe needle with the polishing member. Therefore, since the corresponding polishing member is selected from a plurality of three or more polishing members based on the identification information, the selection can be easily performed, complicated selection work can be reduced, and the work time can be reduced. Shortening and cost reduction can be achieved. Further, the frequency of replacement of the polishing member can be reduced with respect to replacement of the probe needle.
図1はこの発明のプローブ針研磨装置の第1の実施形態を示す斜視図である。図1において、プローブ装置1は、研磨部材にプローブ針を接触させてこれを研磨するとともに当該プローブ針により検査ウエハを検査する装置である。研磨部材でプローブ針を研磨する動作をするこの発明のプローブ針研磨装置は、このプローブ装置1の一部である。
本実施形態においては、プローブ装置1について説明するが、この発明のプローブ針研磨装置は、プローブ装置1の構成のうち、プローブ針により検査ウエハを検査することのみに必要な構成はなくともよい。
FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of a probe needle polishing apparatus according to the present invention. In FIG. 1, a
In the present embodiment, the
プローブ装置1は、被検査体としての検査ウエハ2を複数収納する被検査体収納部としてのウエハカセット3と、研磨部材としての研磨ウエハ4を複数収納する研磨部材収納部研磨ウエハカセット5とを有している。
また、プローブ装置1は、ウエハカセット3及び研磨ウエハカセット5内に収納された検査ウエハ2及び研磨ウエハ4を1枚ずつ取り出して搬送する搬送装置としてのローダ6と、搬送された検査ウエハ2及び研磨ウエハ4が載置される載置台7と、この載置台7を搭載する移動テーブル8と、移動テーブル8から支持された回転テーブル9と、この回転テーブル9の同一円上に所定間隔を保って固定された研磨部材としての5個の研磨盤10とを有している。
The
The
移動テーブル8は、内蔵されたステッピングモータ及びリニアガイド等で構成される移動手段としての載置台駆動装置11にて移動され、搭載する載置台7、回転テーブル9及び研磨盤10をX、Y、Z及びθ方向に移動させる。ここで、搭載する載置台7は、回転テーブル9上から単独にてZ軸上方向に移動するようにされてもよい。
また、移動テーブル8には、回転テーブル9を所定の角度だけ回転させて研磨盤10を所定の研磨準備位置に位置決めする移動手段としての図示しない回転テーブル駆動装置も内蔵されている。
The moving table 8 is moved by a mounting
The moving table 8 also includes a rotating table driving device (not shown) as moving means for rotating the rotating table 9 by a predetermined angle to position the
載置台7や研磨盤10が設置されたプローバ室12の図示しない天井部にプローブカード13が着脱自在に設けられている。プローブカード13は円板状を成している。
また、プローブカード13の載置台7に対向する側の面には、検査ウエハ2を検査する数十〜数百のプローブ針16が立設されている。
さらにまた、載置台駆動装置11の下部には図示しない制御装置が設けられている。
A
In addition, tens to hundreds of probe needles 16 for inspecting the
Furthermore, a control device (not shown) is provided below the mounting
図2は研磨ウエハカセット5内及び研磨ウエハ4の様子を示すローダ6側から見た正面図である。研磨ウエハ4は、被検査体である検査ウエハ2と概略同様な円板状の研磨ウエハ本体18とこの研磨ウエハ本体18の上面に全面にわたって貼着された研磨シート19から構成されている。研磨シート19は、プローブ針16に対応して取り替えが容易なように、研磨ウエハ本体18に引き剥がし可能に貼り付けられている。
FIG. 2 is a front view showing the state of the polishing wafer cassette 5 and the polishing
本実施形態のウエハカセット5は、ローダ6側の1面を開放した直方体箱状を成し、内側の対向する2内側面に、上下方向に多くの凸状支持部20が設けられている。複数の研磨ウエハカセット5は、両端部をこの凸状支持部20に支持され、上下方向に所定の間隔を空けながら棚状に収納されている。このような構造によって、後で述べるローダ6のピンセットが上下方向に隣接する2枚の研磨ウエハ4間に進入できるようにされ、任意の研磨ウエハカセット5がローダ6によって取り出し可能とされている。また、研磨ウエハ4はローダ6と反対側の開口から取り出し可能とされている。
The wafer cassette 5 of this embodiment has a rectangular parallelepiped box shape in which one surface on the loader 6 side is opened, and a large number of
本実施形態においては、制御方法を容易とするため、各研磨ウエハ4は、予め決められた収納位置に収納されている。各研磨ウエハ4にさらに別の符号を付して説明する。すなわち、研磨ウエハa,b,c,d,・・は、対応する収納位置20a,20b,20c,20d,・・・に収納されている。そして、後で述べる選択制御手段は、この収納位置により何れの研磨ウエハ4であるかを判断する。そのため、取り出された研磨ウエハ4は、必ず元の収納位置に戻されるようにされている。
In the present embodiment, each polishing
ウエハカセット3は、従来のものと同様に、複数の検査ウエハ2を着脱自在に積層して支持している。そして、積み上げられた複数枚の検査ウエハ2に対して任意のものが取り出し可能とされている。
図3は図1のプローブ装置1の要部の斜視図である。ローダ6には、水平方向に進退動可能で且つθ方向に正逆回転可能なピンセット22が配設され、このピンセット22を介して、ウエハカセット3及び研磨ウエハカセット5内の検査ウエハ2及び研磨ウエハ4を1枚ずつ取り出して搬送する。ローダ6は、ステッピングモータ及びエアシリンダ等で構成されるローダ駆動装置23によって動作する。
The wafer cassette 3 supports a plurality of
FIG. 3 is a perspective view of a main part of the
ウエハカセット3及び研磨ウエハカセット5は、検査ウエハ2及び研磨ウエハ4の積載方向すなわち上下方向に移動可能に設けられており、ステッピングモータ等で構成される図示しないカセット駆動装置によって動作する。
ローダ駆動装置23とカセット駆動装置とは、ともに制御装置15から動作指令を受け、ローダ6とウエハカセット3,5とを連動して動作させる。例えば、ローダ6と研磨ウエハカセット5が連動して動作し、所定の研磨ウエハ4が引き出される際には次のような動作をする。つまり、まず、研磨ウエハカセット5が上下動して引き出される研磨ウエハ4が所定の保持位置に来るように位置決めされる。そこへピンセット22が進入しすくい上げるように一枚が取り出される。
The wafer cassette 3 and the polishing wafer cassette 5 are provided so as to be movable in the stacking direction of the
Both the
このようにして取り出された検査ウエハ2及び研磨ウエハ4は、ローダ6によって搬送され図3に示すように載置台7の中央に載置される。なお、検査ウエハ2及び研磨ウエハ4が載置台7に載置される際には、まず、載置台7の上面に出没可能に設けられた3本のピンが突出し、ピンセット22がこのピン上に検査ウエハ2又は研磨ウエハ4を載せ、ピンセット22が下方に僅かに下降してから載置台7から逃げ、その後、ピンが載置台7内に没して検査ウエハ2及び研磨ウエハ4が載置台7の上面に載置される。
The
研磨盤10は、円柱状の研磨盤本体24とこの研磨盤本体24の上面に全体的にわたって貼着された研磨シート25から構成されている。研磨シート25は、プローブ針16に対応して取り替えが容易なように、研磨盤本体24対して引き剥がし可能に貼り付けられている。
図4はプローブカード13の固定方法を示すプローバ室12の天井部の断面図である。プローブカード13のプローバ室12側の主面には、検査ウエハ2の電気的検査を行うためのプローブ針16が複数本植え込まれている。プローブカード13は、プローバ室12の天井部26に開閉可能に設けられたヘッドプレート27の中央の開口部28にインサートリング29を介して固定されている。
The polishing
FIG. 4 is a cross-sectional view of the ceiling portion of the
プローバ室12の正面にはカードホルダー付きのプローブカード13をヘッドプレート27のインサートリング29の真下まで搬送するカード搬送アーム(図示せず)が設けられている。このカード搬送アームは、普段はプローバ室12正面のカバー(図示せず)内に収納されている。そして、プローブカード13を交換する時には、カバーを下方へ下げた状態でカード搬送アームを水平に起こし、インサートリング29の真下まで旋回させ、ここでインサートリング29から自動的に外れるプローブカード13を受け取り、プローバ室12の正面まで搬送して来るようにされている。次いで、新規のプローブカード13をカード搬送アーム上に載せ、再びカード搬送アームがインサートリング29の真下までプローブカード13を搬送し、ここでプローブカード13が入れ替わるようにされている。
A card transport arm (not shown) for transporting the
図5は図1の制御装置15の詳細を示すブロック図である。制御装置15は、主制御装置35、操作盤36、表示装置37、及び記憶装置38から構成されている。主制御装置35は、ローダ駆動装置23、カセット駆動装置31、載置台駆動装置11及び回転テーブル駆動装置32と電気的に接続されている。
主制御装置35はCPUを内蔵する演算装置である。操作盤36は、キーボード及び押しボタン群からなり、プローブ針識別情報、研磨工程番号、研磨トリガ指令及びその他種々の操作信号を主制御装置35に対して入力する。表示装置37は、主制御装置35の状態をモニターする。記憶装置38は、種々の情報を記憶する。
FIG. 5 is a block diagram showing details of the
The
記憶装置38には、プローブ装置1に装着されたプローブ針16の識別情報を格納する装着針データ格納領域41が設けられている。このプローブ針識別情報は、操作者がプローブカード13を装置に装着したときに、操作者によって操作盤36から入力される。
記憶装置38には、さらに対応表43、研磨部材選択プログラム44及び複数の検査動作シーケンスプログラム45,46等が記憶されている。対応表43は、プローブ針16と研磨部材4,10の対応関係を互いの識別情報に基づき関連づけした情報である。研磨部材選択プログラム44は、主制御装置35内に読み込まれて常駐し、研磨トリガ指令が入力されたときに主制御装置35から起動指令を受けて動作する起動するプログラムであり、このプログラムにより複数の研磨部材から一つの研磨部材が選択される。検査動作シーケンスプログラム45,46は、夫々被検査体の検査動作が記述され1行ずつ読み込まれて実行されるシーケンシャルプログラムである。
The
The
ここで、操作盤36は、プローブ針16の識別情報を入力する情報入力手段を構成している。また、対応表43を記憶している記憶装置38は、プローブ針16と研磨部材(研磨盤10、研磨ウエハ4)との対応関係を互いの識別情報に関連づけして記憶する記憶手段を構成している。
図6は対応表43の一例を示している。この例では、例えば「プローブ針A」は、1工程の研磨工程を有し「研磨盤A」を使用して研磨される。「プローブ針B」及び「プローブ針C」も1工程の研磨工程を有し「研磨盤B」を使用して研磨される。「プローブ針M」は、3工程の研磨工程を有し、1工程(粗研磨)に「研磨ウエハd」を使用し、2工程(中研磨)に「研磨ウエハe」を使用し、3工程(仕上げ研磨)に「研磨盤C」を使用して研磨される。
Here, the
FIG. 6 shows an example of the correspondence table 43. In this example, for example, the “probe needle A” has one polishing step and is polished using the “polishing disc A”. “Probe needle B” and “probe needle C” also have one polishing step and are polished using “polishing disc B”. The “probe needle M” has three polishing steps, “polishing wafer d” is used in one step (rough polishing), and “polishing wafer e” is used in two steps (medium polishing). Polishing is performed using “Polisher C” for (final polishing).
この対応表43のデータは、操作者によって予め記憶装置38に記憶されている。また、対応表43の情報は、例えば、研磨盤10に貼着した研磨シート25を別種類のものに取り替えた際に書き換えられる。また、研磨ウエハカセット5内の研磨ウエハ4を別種類のものに取り替えた際に書き換えられる。なお、本実施形態においては、研磨ウエハ4を研磨ウエハカセット5から取り出す際、或いは戻す際、収納されている収納位置によって何れの搬送ウエハかを判断しているので、研磨ウエハ4を研磨ウエハカセット5内で入れ替えた際にも対応表43の情報を書き換える必要がある。
The data of the correspondence table 43 is stored in the
次に、検査ウエハ2の検査動作とこれに伴うプローブ針の研磨動作について説明する。まず、概略を説明する。まず、1の種類の検査ウエハ群が所定のプローブ針によって1枚ずつ検査される。その動作の途中にプローブ針の研磨動作が挿入される。1の種類の検査ウエハ群の検査が終わると、次にさらに別の検査ウエハ群の検査が行われる。検査ウエハ群の切り替えの際にはプローブ針も交換される。プローブ針が交換された際には、その識別情報が装着針データ格納領域41に格納される。さらに、この検査ウエハ群においてプローブ針によって1枚ずつ検査され、検査動作の途中にプローブ針の研磨動作が挿入される。そしてこの検査ウエハ群の検査が終ると、さらに別の検査ウエハ群の検査が行われ、この動作が繰り替えされる。
Next, the inspection operation of the
検査ウエハ2の検査動作とこれに伴い行われるプローブ針の研磨動作はシーケンスプログラムに基づいて行われる。一例として、検査ウエハ(a)群と検査ウエハ(m)群の場合で説明する。図7に検査ウエハ(a)のシーケンスプログラム45と検査ウエハ(m)のシーケンスプログラム46の一部を示す。
検査ウエハ(a)群の検査動作においては、まず検査ウエハ(a)を検査するプローブ針Aがプローブ装置1に装着され、次に検査ウエハ(a)用に設けられたシーケンスプログラム45が起動される。このシーケンスプログラム45によって複数枚の検査ウエハ(a)が検査される。途中にプローブ針Aの研磨動作が挿入される。すべての検査ウエハ(a)の検査が終わると、次に検査ウエハ(m)群の検査動作が行われる。これに先立ちプローブ針は、プローブ針Aからプローブ針Mに交換される。そして、検査ウエハ(m)用に設けられたシーケンスプログラム45が起動され、検査ウエハ(m)群の検査が行われる。
The inspection operation of the
In the inspection operation of the inspection wafer (a) group, the probe needle A for inspecting the inspection wafer (a) is first attached to the
さらに詳しく説明する。まず、検査ウエハ(a)を検査するプローブ針Aがプローブ装置1に装着される。続いて、検査ウエハ(a)のシーケンスプログラム45が起動される。シーケンスプログラム45中の「ウエハ(a)の検査」の1行が検査の指令であり、この指令により図示しない検査プログラムが起動されて1枚の検査ウエハ(a)の検査動作が行われる。
This will be described in more detail. First, the probe needle A for inspecting the inspection wafer (a) is attached to the
検査ウエハ(a)の検査の動作に関しては、従来と同じなので簡単に説明するが、次のようなものである。すなわち、ローダ6が1枚の検査ウエハ(a)をウエハカセット3から載置台7に搬送する。続いて、載置台7が上方に移動して検査ウエハ(a)をプローブ針Aに接触させて検査ウエハ(a)の検査が行われる。検査が終了するとローダ6は検査ウエハ(a)を所定の検査終了位置に搬送する。続いて、次の検査ウエハ(a)がローダ6によって載置台7に搬送され、検査が行われるというものである。 The inspection operation of the inspection wafer (a) is the same as the conventional one and will be described briefly, but is as follows. That is, the loader 6 transports one inspection wafer (a) from the wafer cassette 3 to the mounting table 7. Subsequently, the mounting table 7 moves upward to bring the inspection wafer (a) into contact with the probe needle A and the inspection wafer (a) is inspected. When the inspection is completed, the loader 6 conveys the inspection wafer (a) to a predetermined inspection end position. Subsequently, the next inspection wafer (a) is transferred to the mounting table 7 by the loader 6 and inspected.
プログラム45によれば、この検査ウエハ(a)の検査動作が3枚分行われ、その後、プローブ針Aの研磨動作が行われるようにされている。プログラム中の「K」が研磨トリガ指令であり、これにより研磨部材選択プログラム44が起動されてプローブ針Aの研磨動作が行われる。プローブ針の研磨動作については後述する。プローブ針Aの研磨動作が終わると、再び検査ウエハ(a)の検査動作が3枚分行われ、これが繰りかえされる。すべての検査ウエハ(a)の検査動作が終わると、次に、プローブ針Aが検査ウエハ(m)用のプローブ針Mに交換され、シーケンスプログラム46が起動され、検査ウエハ(m)群の検査が行われる。このようにして、複数の検査ウエハ群に対して検査が行われる。
According to the
プローブ針Aの研磨動作においては、装着針データ格納領域41に格納されたプローブ針Aの識別情報と対応表43の情報に基づいて呼び出すべき研磨部材(研磨盤10、或いは研磨ウエハ4)が選択され、選択された研磨部材が研磨準備位置に呼び出され、この呼び出された研磨部材によってプローブ針Aが研磨される。そしてさらに、プローブ針Aが複数の研磨工程を有するものであれば、この研磨動作が複数工程分行われる。
In the polishing operation of the probe needle A, the polishing member (the polishing
次に、研磨動作に関して詳細に説明する。主制御装置35は、電源投入時に研磨部材選択プログラム44を読み込んで入力待ちの状態にしており、シーケンスプログラム内の研磨トリガ指令を読み込んだ際、研磨部材選択プログラム44に起動指令を出し、以後、研磨部材選択プログラム44に基づき動作をする。
図8は研磨部材選択プログラム44の動作を示す流れ図である。図8に沿って研磨動作の説明をする。研磨部材選択プログラム44は、起動指令入力待ちの状態にされている(ステップS2)。そして、研磨トリガ指令に基づいて出される起動指令によってステップS3へ移行する。
Next, the polishing operation will be described in detail. The
FIG. 8 is a flowchart showing the operation of the polishing member selection program 44. The polishing operation will be described with reference to FIG. The polishing member selection program 44 is in a state of waiting for an activation command input (step S2). And it transfers to step S3 by the starting command issued based on a grinding | polishing trigger command.
ステップS3では、プローブ針識別情報に対応する研磨部材の識別情報のうち工程1の情報を得るために、まず工程番号nに1が入力される。続く、ステップS4では、図6の対応表43において、装着針データ格納領域41に格納されたプローブ針識別情報に一致する識別情報の研磨部材の「使用する研磨部材」の領域が参照され、その領域の中でも工程番号nの工程の領域に研磨部材の識別情報が設定がされているか否かが確認される。研磨部材の識別情報の設定がされていなければ、処理を終える。
In step S3, 1 is first input to the process number n in order to obtain the information of the
ステップS5に移行し、プローブ針識別情報と対応表43の研磨部材の識別情報とから呼び出すべき研磨部材が選択される。ステップS6へ移行し、選択された研磨部材の種別が研磨盤10であるか或いは研磨ウエハ4かが判断される。そして、選択された研磨部材が研磨盤10である場合にはステップS7へ、研磨ウエハ4の場合には、ステップS8へ移行する。
The process proceeds to step S5, and a polishing member to be called is selected from the probe needle identification information and the polishing member identification information in the correspondence table 43. The process proceeds to step S6, and it is determined whether the type of the selected polishing member is the polishing
ステップ7へ移行すると主制御装置35は、載置台駆動装置11と回転テーブル駆動装置32に指令を出して選択された研磨盤10を研磨準備位置に呼び出し研磨作業の準備をする。ステップS7にて主制御装置35が出す指令は、具体的には回転テーブル駆動装置32に出す割り出し指令と載置台駆動装置11に出すX,Y軸の移動指令である。これにより、回転テーブル9が回転しながら移動テーブル8がX,Y軸で移動し選択された研磨盤10を所定の研磨準備位置に位置決めする。ここで、所定の研磨準備位置とは、プローブ針16と研磨盤10とがZ軸上で重なる位置、つまり、プローブ針16の真下の位置である。そして、処理はステップ9に移行する。
In
ステップ8では、主制御装置35は、ローダ駆動装置23とカセット駆動装置31に搬送指令を出し、選択された研磨ウエハ4を載置台7に搬送させて研磨作業の準備をする。このとき出力される搬送指令は、研磨ウエハの番号と搬送先とから構成されている。主制御装置35は、ステップS8にて、ローダ6と研磨ウエハカセット5の動作が連動するようにタイミングを取りながら指令を出す。例えば、ローダ6が研磨ウエハカセット5から研磨ウエハeを取り出す際、以下のようにタイミングをとる。つまり、まず主制御装置35は、ローダ駆動装置23にローダ6のピンセット22を保持待機位置(例えば保持位置の10mm手前)に移動させる指令を出し、同時にカセット駆動装置31に選択された研磨ウエハeが保持位置に来るよう研磨ウエハカセット5を上下動させる指令を出す。そして、両者からの完了信号を待つ。主制御装置35は、ローダ駆動装置23とカセット駆動装置31の両者から完了信号を受け取った後、ローダ駆動装置23に研磨ウエハeを取り出す指令を出す。ピンセット22が研磨ウエハカセット5に進入しすくい上げるように研磨ウエハeが取り出される。主制御装置35は、このようにしてタイミングを取りながら、選択された研磨ウエハeを研磨ウエハカセット5から載置台7に搬送し載置する。この搬送動作完了の後、主制御装置35は、載置台7を研磨準備位置に移動させる。準備が完了すると、処理はステップ9に移行する。
In step 8, the
ステップ9に移行すると主制御装置35は、研磨準備位置に位置決めされた研磨盤10又は研磨ウエハ4をZ軸プラス方向に移動させ、プローブ針16に触れさせ、Z軸を何回か進退動させて研磨動作をする。
1つの工程の研磨動作が終わると、Z軸マイナス方向に研磨盤10又は研磨ウエハ4を移動させて逃がす。研磨盤10の場合はこの動作で研磨動作の完了であるが、研磨ウエハ4の場合は、ローダ6を動作させて載置台7上の研磨ウエハ4を研磨ウエハカセット5に戻す動作をする。
In
When the polishing operation of one process is finished, the
そして、ステップS10に移行し、次の工程の情報を得るために工程番号nを1インクリメントした後、ステップS4に戻る。
ここで、主制御装置35が実行するステップS5〜S9の工程は、プローブ針データをもとに記憶装置(記憶手段)38を参照して該当する研磨部材を選択し、プローブ針16が選択した研磨部材に接触するように移動手段を制御する選択制御手段を構成している。
Then, the process proceeds to step S10, the process number n is incremented by 1 to obtain information on the next process, and then the process returns to step S4.
Here, in steps S5 to S9 executed by the
また、選択制御手段によって制御される移動手段は、ローダ6、ローダ駆動装置23、研磨ウエハカセット5、カセット駆動装置、載置台7、載置台駆動装置11、回転テーブル9及び回転テーブル駆動装置32がこれに相当する。
具体的な動作としては、図7の検査動作シーケンスプログラム46の場合以下のようになる。プログラムが1行ずつ順次読み込まれて実行されて行き、研磨トリガ指令「K」が読み込まれた際に、上述の研磨部材選択プログラム44が起動する。そして、まず研磨ウエハdが載置台7上に呼び出され粗研磨動作がされ、その後研磨ウエハdがカセット5に戻され、次に研磨ウエハeが呼び出され中研磨が行われ、その後カセット5に戻され、次に回転テーブル9が回転して研磨盤Cが割り出されて仕上げ研磨が行われる。
The moving means controlled by the selection control means include a loader 6, a
The specific operation is as follows in the case of the inspection
なお、本実施形態のプローブ装置1は、最大の機能を装備した仕様として研磨盤10と研磨ウエハ4とを混在して使用可能なものとされている。しかしながら、実際には研磨盤10と研磨ウエハ4のいずれか一方のみを装備していれば十分な研磨作業をすることができる。そのため、研磨盤10と研磨ウエハ4のいずれか一方を装備した仕様とされてもよい。
In addition, the
また、本実施形態では、研磨トリガ指令を所定の枚数の検査ウエハ2の検査の後に挿入している。しかしながら、研磨指令をシーケンスプログラムに書き入れることなく、プローブ針16のコンタクト数をカウントし、このカウント値が所定の回数を超えたときに研磨トリガ指令がでるといった制御をしてもよい。
また、研磨盤10を支持するものにおいては、回転テーブル9に限られるものではなく、例えば直動テーブル上に搭載されてもよい。
In this embodiment, a polishing trigger command is inserted after inspection of a predetermined number of
Moreover, what supports the grinding | polishing
また、本実施形態のプローブ装置1においては、プローブ針16の識別情報は、操作者がプローブカード13を装置に装着したときに、操作盤36から操作者によって入力するようにされているが、これに限るものではない。例えば、プローブカード13に記述された情報を読みとる情報読取装置を、プローバ室12の天井部26に配設しておき、プローブカード13が装置に装着されたときに、この識別情報が自動的に装着針データ格納領域41に入力されるようにしてもよい。情報読取装置としては、バーコード読取装置や、ICタグ読取装置が利用できる。この場合、プローブ針16の識別情報の情報入力手段は情報読取装置となる。或いは、プローブ針16を撮像する撮像装置を設け、撮像装置が撮像した画像を画像処理してプローブ針16の識別情報を得てもよい。
In the
このような情報読取装置を装備することにより、プローブ針16の識別情報が操作者の手を介さずに装着針データ格納領域41に入力され、使い勝手のよい装置とすることができる。プローブ針は、皆同じような形状をなしており、騒然とした工場内にあっては見間違えることもあるが、このような構成とすることにより誤りを無くすことができる。
また、本実施形態においては、研磨ウエハ4がどのような研磨ウエハであるかといった研磨ウエハの情報を、研磨ウエハカセット5の収納位置に持たせているが、この方法に限られることはなく、例えば研磨ウエハ4にバーコード等により情報を持たせておき、研磨ウエハ4を取り出す際に、端の研磨ウエハ4から順次バーコードを読み取り所定の研磨ウエハカセット5を探し出してから取り出すようにしてもよい。
By providing such an information reading device, the identification information of the
In the present embodiment, the polishing wafer information such as what kind of polishing
さらに他の例としては、ローダ6がピンセット22の先端に研磨ウエハ4を保持した際、研磨ウエハ4に記述された情報を読み取り装置で読み取れるようにしておき、さらには、研磨ウエハカセット5の収納位置と研磨ウエハ4との対応表を記憶装置38に記憶しておき、この対応表に基づいて所定の研磨ウエハ4の収納位置を知り、研磨ウエハカセット5から取り出すようにしてもよい。
As still another example, when the loader 6 holds the polishing
以上のように、本実施形態においては、プローブ針16を検査ウエハ2に触れさせてこの検査ウエハ2を電気的に検査するとともに、このプローブ針16を研磨するプローブ装置1において、3個以上の研磨部材(研磨盤10、研磨ウエハ4)を設けた。これによって、複数のプローブ針16に対して研磨部材を頻繁に取り替える必要が無くなる。また、プローブ針16の研磨動作をシーケンスプログラム45,46によって行わせる場合、複数の研磨部材から一の研磨部材が自動的に選択され、さらに選択された研磨部材が自動的に呼び出されるので、繁雑な作業が無くなるとともに作業時間が短縮されコストダウンを図ることができる。
As described above, in this embodiment, the
なお本実施形態においては、回転テーブル9が回転しながら移動テーブル8がX,Y軸で移動し選択された研磨盤10を所定の研磨準備位置に位置決めする。そして、この研磨準備位置は、回転テーブル9上の5個の研磨盤10のうち、載置台7の中心に一番近づいた1の研磨盤10の位置とされている。そのため、検査ウエハが検査される載置台の位置から比較的近い位置であり、検査ウエハの検査が終了した後の移動テーブル8のX,Y軸の移動量が少なくなり研磨動作を短くすることができる。
In the present embodiment, the moving table 8 moves along the X and Y axes while the rotary table 9 rotates, and the selected polishing
なお、本実施形態においては、研磨盤10は上述のように5個が配設されている。しかしながら研磨盤10は5個に限定されるものではなく、3個以上の研磨盤10を配設すれば本願の効果を得ることができる。
また、本願のウエハカセット3及び研磨ウエハカセット5は、上述の構造を成しているが、必ずしもこの構造に限られるものではなく、例えばウエハを搬送する際に用いられる箱状の所謂ウエハキャリアを本実施形態のカセット3及びカセット5の位置に設置してもよく、また、プローブ装置1内に棚状のものを設け、ローダ6を検査作業とは別の動作をさせ、この動作によりウエハキャリアやインスペクショントレイから予めウエハ2,4を装置1内の棚へ移し替えておくというものでもよい。
In this embodiment, five polishing
In addition, the wafer cassette 3 and the polishing wafer cassette 5 of the present application have the above-described structure, but are not necessarily limited to this structure. For example, a box-shaped wafer carrier used for transferring a wafer is used. It may be installed at the position of the cassette 3 and the cassette 5 of the present embodiment, or a shelf-like one is provided in the
さらにまた、本実施形態のプローブカード13は、プローバ室12の天井部26に開閉可能に設けられたヘッドプレート27の中央の開口部28にインサートリング29を介して固定され、カード搬送アームによって容易に交換可能とされているが、このような構造に限定されるものではなく、プローブ装置に単に着脱自在に取り付け可能とされていれは、本願発明を適用できるものである。
Furthermore, the
図9はこの発明のプローブ針研磨装置の第2の実施形態を示す載置台周辺の要部斜視図である。本実施形態おいては、複数の研磨盤10が載置台7の近傍に直線に沿って配設されている。その他の構成は、第1の実施の形態と同じである。そして、複数の研磨盤10は移動テーブル8に直接固定されている。そのため、研磨部材10の支持構造を簡素にすることができコストダウンを図ることができる。また、載置台7が直線に沿って配設されているので、装置の設計・製作をする際、容易である。さらには、載置台7の配列方向と直交する方向に配置面積を減らすことができ、載置台7の配列方向と直交する方向に装置の幅が増大することを抑制することができる。
FIG. 9 is a perspective view of the main part around the mounting table showing a second embodiment of the probe needle polishing apparatus of the present invention. In the present embodiment, a plurality of polishing
図10はこの発明のプローブ針研磨装置の第3実施形態を示す載置台周辺の要部斜視図である。本実施形態おいては、複数の研磨盤10が載置台7の周縁に円周に沿って等間隔に固着されている。そのため、第1の実施形態の装置の回転テーブル9に相当する部材が必要なく部品点数が減り、コストダウンを図ることができる。
また、研磨盤10が載置台7の検査ウエハ2の載置位置から非常に近い場所に配置されている。そのため、検査ウエハ2の検査が終了した後、研磨盤10をプローブ針16に近づける際、移動する距離が短くなり、研磨作業の時間を短縮することができる。さらに、特別な支持部材を必要とすることなく研磨盤10を載置台7に固着するだけで機械的な構成を実現することができる。そのため、既存の装置への追加も容易である。
FIG. 10 is a perspective view of an essential part around the mounting table showing a third embodiment of the probe needle polishing apparatus of the present invention. In the present embodiment, a plurality of polishing
Further, the polishing
さらに、本願のプローブ針研磨装置の検査対象である被検査体としては、半導体ウエハ2に限定されるものではなく、プリント基板等の被検査体においても適用することができるものである。
さらにまた、本願のプローブ針研磨装置は、プローブ針16が固定されており、載置台7及び研磨盤10が移動するようにされているが、プローブ針16を移動するようにしてもよく、適宜選択されてよい。さらにまた、プローブ針16と載置台7の双方が移動するようにしてもよい。この双方が移動する場合にあっては、プローブ針16をZ方向に、載置台7をX,Y方向に移動させるような構造にしてもよい。
Furthermore, the inspection object to be inspected by the probe needle polishing apparatus of the present application is not limited to the
Furthermore, in the probe needle polishing apparatus of the present application, the
2 ウエハ(被検査体)、3 ウエハカセット(被検査体収納部)、4 研磨ウエハ(研磨部材)、5 研磨ウエハカセット(研磨部材収納部)、6 ローダ、7 載置台、9 回転テーブル(移動手段)、10 研磨盤(研磨部材)、11 載置台駆動装置(移動手段)、13 プローブカード、16 プローブ針、23 ローダ駆動装置(移動手段)、31 カセット駆動装置(移動手段)、32 回転テーブル駆動手段、35 主制御装置(情報入力手段)、36 操作盤(情報入力手段)、37 表示装置、38 記憶装置(記憶手段)、43 対応表。 2 Wafer (object to be inspected), 3 Wafer cassette (object to be inspected), 4 Polishing wafer (abrasive member), 5 Polishing wafer cassette (abrasive member storage), 6 Loader, 7 Mounting table, 9 Rotary table (moving) Means), 10 polishing disk (polishing member), 11 mounting table driving device (moving means), 13 probe card, 16 probe needle, 23 loader driving device (moving means), 31 cassette driving device (moving means), 32 rotary table Drive means, 35 main controller (information input means), 36 operation panel (information input means), 37 display device, 38 storage device (storage means), 43 correspondence table.
Claims (8)
前記研磨部材を3個以上の複数個設けると共に、前記プローブ針を装着する際に、当該プローブ針の識別情報を入力する情報入力手段と、前記プローブ針と前記研磨部材との対応関係を互いの識別情報に関連づけして記憶した記憶手段と、前記プローブ針の研磨時に前記情報入力手段で入力した識別情報をもとに前記記憶手段を参照して該当する研磨部材を選択し、前記プローブ針が選択した研磨部材に接触するように前記移動手段を制御する選択制御手段とを設けたことを特徴とするプローブ針研磨装置。 A probe needle corresponding to the object to be inspected; a polishing member for polishing the probe needle; and a moving means for relatively moving the probe needle and the polishing member. The polishing means is used to polish the probe needle. In a probe needle polishing apparatus that polishes by contacting a member,
The polishing member is provided in a plurality of three or more, and when the probe needle is mounted, the information input means for inputting the identification information of the probe needle, and the correspondence relationship between the probe needle and the polishing member The storage means stored in association with the identification information, and the corresponding polishing member is selected by referring to the storage means based on the identification information input by the information input means when the probe needle is polished. A probe needle polishing apparatus comprising: a selection control unit configured to control the moving unit so as to contact a selected polishing member.
前記研磨部材を3個以上の複数個設けると共に、前記プローブ針を装着する際に、当該プローブ針の識別情報を入力する情報入力手段と、前記プローブ針と前記研磨部材との対応関係を互いの識別情報に関連づけして記憶した記憶手段と、前記プローブ針の研磨時に前記情報入力手段で入力した識別情報をもとに前記記憶手段を参照して該当する研磨部材を選択し、前記プローブ針が選択した研磨部材に接触するように前記移動手段を制御する選択制御手段とを設けたことを特徴とするプローブ針研磨装置。 A probe needle corresponding to the object to be inspected, a polishing member for polishing the probe needle, a mounting table for mounting the object to be inspected, and a moving means for relatively moving the probe needle, the mounting table and the polishing member In the probe needle polishing apparatus, the probe needle is brought into contact with the object to be inspected by the moving means and electrically inspected, and the probe needle is brought into contact with the polishing member and polished by the moving means. ,
The polishing member is provided in a plurality of three or more, and when the probe needle is mounted, the information input means for inputting the identification information of the probe needle, and the correspondence relationship between the probe needle and the polishing member The storage means stored in association with the identification information, and the corresponding polishing member is selected by referring to the storage means based on the identification information input by the information input means when the probe needle is polished. A probe needle polishing apparatus comprising: a selection control unit configured to control the moving unit so as to contact a selected polishing member.
ことを特徴とする請求項2に記載のプローブ針研磨装置。 The probe needle polishing apparatus according to claim 2, wherein the plurality of polishing members are provided on a rotary table provided in the vicinity of the mounting table.
ことを特徴とする請求項2に記載のプローブ針研磨装置。 The probe needle polishing apparatus according to claim 2, wherein the plurality of polishing members are arranged in the vicinity of the mounting table along a straight line.
ことを特徴とする請求項2に記載のプローブ針研磨装置。 The probe needle polishing apparatus according to claim 2, wherein the plurality of polishing members are fixed to the periphery of the mounting table.
複数のプローブ針から被検査体に対応する1のプローブ針を選択して装着する工程と、プローブ針を選択して装着する際に当該プローブ針の識別情報を入力する工程と、装着したプローブ針を研磨するときに入力された識別情報をもとに3以上の複数個の研磨部材から該当する研磨部材を選択する工程と、選択して研磨部材でプローブ針を研磨する工程とを備えたことを特徴とするプローブ針研磨方法。 In the probe needle polishing method of polishing the probe needle by bringing the polishing member into contact with the probe needle corresponding to the object to be inspected,
A step of selecting and mounting one probe needle corresponding to the object to be inspected from a plurality of probe needles, a step of inputting identification information of the probe needle when selecting and mounting the probe needle, and a mounted probe needle A step of selecting a corresponding polishing member from a plurality of three or more polishing members based on the identification information input when polishing the surface, and a step of selecting and polishing the probe needle with the polishing member A probe needle polishing method characterized by the above.
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