JP2005177892A

JP2005177892A - Probe needle polishing device and probe needle polishing method

Info

Publication number: JP2005177892A
Application number: JP2003419435A
Authority: JP
Inventors: Hisanao Toda; 寿直遠田
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2003-12-17
Filing date: 2003-12-17
Publication date: 2005-07-07

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a probe needle polishing device eliminating complicated selection work of a polishing member and shortening time for polishing work. <P>SOLUTION: This probe needle polishing device has three or more polishing members 4, 10; an information input means 36 for inputting identification information on a probe needle 16 when mounting the probe needle 16; a storage means 38 storing the corresponding relation of the probe needle 16 and polishing members 4, 10 in relation to the mutual identification information; and a selection control means for selecting the corresponding polishing members 4, 10 referring to the storage means 38 based on the identification information inputted by the information input means 36 when polishing the probe needle 16, and controlling moving means 5, 6, 11, 9, 23, 32 so that the probe needle 16 comes in contact with the selected polishing members 4, 10. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

この発明は、半導体ウエハ等の被検査体を電気的に検査するプローブ針の研磨に関し、特に研磨部材にプローブ針を接触させてこれを研磨するとともに当該プローブ針により被検査体を検査するプローブ針研磨装置及びプローブ針研磨方法に関するものである。 BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to polishing of a probe needle that electrically inspects an object to be inspected, such as a semiconductor wafer, and more particularly to a probe needle for inspecting an object to be inspected with the probe needle while polishing the probe needle in contact with a polishing member. The present invention relates to a polishing apparatus and a probe needle polishing method.

例えば半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」と称す。）等の被検査体にプローブ針を接触させることにより、ウエハに形成された個々のＩＣチップの電気的検査を行う方法がある。
このプローブ針を使用した電気的検査においては、ウエハに形成されたＩＣチップの電極パッド（例えばアルミニウムによって形成されている）表面に形成された自然酸化膜（酸化アルミニウムからなる）等をプローブ針によって削り取り、これにより、プローブ針と電極パッドとを電気的に確実に触れるようにしＩＣチップの検査を行う。そのため、このような検査を繰り返していると、プローブ針に絶縁性を有する酸化アルミニウムが付着し、あるいはプローブ針先端が摩耗し、その後の検査に支障を来すことがある。そのため、定期的にプローブ針の先端を研磨する必要がある。 For example, there is a method in which an individual IC chip formed on a wafer is electrically inspected by bringing a probe needle into contact with an object to be inspected such as a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”).
In electrical inspection using this probe needle, a natural oxide film (made of aluminum oxide) formed on the surface of an electrode pad (for example, formed of aluminum) of an IC chip formed on a wafer is The IC chip is inspected by making sure that the probe needle and the electrode pad are in electrical contact with each other. Therefore, if such inspection is repeated, insulating aluminum oxide may adhere to the probe needle, or the tip of the probe needle may be worn, which may hinder subsequent inspection. Therefore, it is necessary to periodically polish the tip of the probe needle.

従来のプローブ装置においては、例えば、載置台の２箇所の研磨用領域に自動交換装置を用いて表面粗さの異なる２種類の研磨部材を配置した後、予め決められた順番にしたがって２箇所の研磨部材を順次プローブ針に接触させ、このプローブ針を研磨する方法が提案されている。
この方法の場合には、まず、収納箱内に交互に積層された２種類の研磨部材を、自動交換装置を用いて、収納箱から順次取り出して２箇所の研磨用領域へ搬送して配置する。その後、表面の粗い研磨部材でプローブ針を粗研磨し、引き続き表面の細かい研磨部材でプローブ針を仕上げ研磨する。これにより、プローブ針の針先をより滑らかに研磨し、プローブ針と電極パッドとの接触の度合いを高め、より高精度の検査を行う（例えば、特許文献１参照）。 In the conventional probe device, for example, two kinds of polishing members having different surface roughnesses are arranged in two polishing regions of the mounting table using an automatic changer, and then two places are arranged in a predetermined order. There has been proposed a method in which a polishing member is sequentially brought into contact with a probe needle and the probe needle is polished.
In the case of this method, first, two types of polishing members alternately stacked in the storage box are sequentially taken out from the storage box using an automatic changer, and are transported to two polishing areas. . Thereafter, the probe needle is roughly polished with a polishing member having a rough surface, and then the probe needle is finish-polished with a polishing member having a fine surface. As a result, the tip of the probe needle is polished more smoothly, the degree of contact between the probe needle and the electrode pad is increased, and a more accurate inspection is performed (for example, see Patent Document 1).

一方、近年、被検査体としてのウエハが多種多様化したことにともない、これを電気的に検査するプローブ針も多種多様化する傾向にある。そして、プローブ針の多種多様化に併せてこれを研磨する研磨部材も多種多様化してきている。そして、実際の検査工程においては、プローブ針を取り替える毎に多種多様の研磨部材の中から所定の研磨部材を選んでこれを配置し研磨している。
特開平１０−２０９２３２号公報（第４−６頁、第１図） On the other hand, with the recent diversification of wafers as inspection objects, probe needles for electrically inspecting the wafers tend to be diversified. Along with the diversification of probe needles, there are a wide variety of polishing members that polish the probe needles. In the actual inspection process, every time the probe needle is replaced, a predetermined polishing member is selected from a wide variety of polishing members, and this is arranged and polished.
JP-A-10-209232 (page 4-6, FIG. 1)

しかしながら、上述の特許文献１のような従来の装置においては、装置内に２種の研磨部材しか配置することができない。そのため、３種類以上のプローブ針を使用する場合、プローブ針を取り替える毎に研磨部材を取り替える必要がある。そして、その作業には時間がかかり、また多種多様なプローブ針に対して、多種多様な研磨部材から一の研磨部材を選択する作業は繁雑であり神経を使うので改善が求められている。 However, in the conventional apparatus such as Patent Document 1 described above, only two kinds of polishing members can be arranged in the apparatus. Therefore, when three or more types of probe needles are used, it is necessary to replace the polishing member every time the probe needles are replaced. Further, the operation takes time, and the operation of selecting one polishing member from various polishing members for various probe needles is complicated and uses nerves, so that improvement is required.

この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、複数のプローブ針に対して、複数の研磨部材から一の研磨部材を選択し、さらに選択された研磨部材でプローブ針を研磨することができ、これにより、研磨部材を選択する繁雑な作業を無くし、さらには作業時間を短縮することができるプローブ装置を得ることを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems. For a plurality of probe needles, one polishing member is selected from a plurality of polishing members, and the probe needles are further selected by the selected polishing members. An object of the present invention is to obtain a probe device that can be polished, thereby eliminating the complicated operation of selecting a polishing member and further shortening the operation time.

第１の発明に係るプローブ針研磨装置は、被検査体に対応するプローブ針と、このプローブ針を研磨する研磨部材と、プローブ針及び研磨部材を相対的に移動させる移動手段とを有し、この移動手段によりプローブ針を研磨部材に接触させて研磨するプローブ針研磨装置において、研磨部材を３個以上の複数個設けると共に、プローブ針を装着する際に、このプローブ針の識別情報を入力する情報入力手段と、プローブ針と研磨部材との対応関係を互いの識別情報に関連づけして記憶した記憶手段と、プローブ針の研磨時に情報入力手段で入力した識別情報をもとに記憶手段を参照して該当する研磨部材を選択し、プローブ針が選択した研磨部材に接触するように移動手段を制御する選択制御手段とを設けている。そして、３個以上の研磨部材を設けたので、プローブ針の交換に対して研磨部材の交換の頻度を減らすことができ、また複数の研磨部材から一の研磨部材を容易に選択することができ、繁雑な作業が簡素化され作業時間が短縮されコストダウンを図ることができる。 The probe needle polishing apparatus according to the first invention has a probe needle corresponding to the object to be inspected, a polishing member for polishing the probe needle, and a moving means for relatively moving the probe needle and the polishing member, In the probe needle polishing apparatus for polishing by bringing the probe needle into contact with the polishing member by the moving means, at least three polishing members are provided and identification information of the probe needle is input when the probe needle is mounted. Refer to the storage means based on the information input means, the storage means storing the correspondence between the probe needle and the polishing member in association with each other's identification information, and the identification information input by the information input means when polishing the probe needle Thus, there is provided selection control means for selecting the corresponding polishing member and controlling the moving means so that the probe needle contacts the selected polishing member. Since three or more polishing members are provided, the frequency of replacement of the polishing member can be reduced with respect to the probe needle replacement, and one polishing member can be easily selected from a plurality of polishing members. The complicated work is simplified, the working time is shortened, and the cost can be reduced.

第２の発明に係るプローブ針研磨装置は、被検査体に対応するプローブ針と、このプローブ針を研磨する研磨部材と、被検査体を載置する載置台と、プローブ針、載置台及び研磨部材を相対的に移動させる移動手段とを有し、移動手段によりプローブ針を被検査体に触れさせて電気的に検査するとともに、移動手段によりプローブ針を研磨部材に接触させて研磨するプローブ針研磨装置において、研磨部材を３個以上の複数個設けると共に、プローブ針を装着する際に、当該プローブ針の識別情報を入力する情報入力手段と、プローブ針と研磨部材との対応関係を互いの識別情報に関連づけして記憶した記憶手段と、プローブ針の研磨時に情報入力手段で入力した識別情報をもとに記憶手段を参照して該当する研磨部材を選択し、プローブ針が選択した研磨部材に接触するように移動手段を制御する選択制御手段とを設けている。そのため、被検査体の電気的な検査を行った装置内で、プローブ針の研磨ができる。また、３個以上の研磨部材を設けたので、プローブ針の交換に対して研磨部材の交換の頻度を減らすことができ、被検査体に対応して用意された複数のプローブ針を使用する場合においても、複数の研磨部材から一の研磨部材を容易に選択することができ、さらに繁雑な作業が簡素化され作業時間が短縮されコストダウンを図ることができる。また、また、プローブ針を被検査体に触れさせて電気的に検査する移動手段と、プローブ針を研磨部材に接触させて研磨する移動手段とを同一の移動手段とすることができるのでさらにコストダウンを図ることができる。 A probe needle polishing apparatus according to a second invention includes a probe needle corresponding to an object to be inspected, a polishing member for polishing the probe needle, a mounting table for mounting the object to be inspected, a probe needle, a mounting table, and polishing. A probe needle that moves the member relative to each other, makes the probe needle contact the object to be inspected electrically by the moving means, and makes the probe needle contact the polishing member by the moving means for polishing. In the polishing apparatus, three or more polishing members are provided, and when the probe needle is mounted, the information input means for inputting the identification information of the probe needle, and the correspondence relationship between the probe needle and the polishing member are mutually determined. The storage means stored in association with the identification information, and the corresponding polishing member is selected by referring to the storage means based on the identification information input by the information input means during polishing of the probe needle, and the probe needle It is provided and a selection control means for controlling the moving means so as to contact the selected polishing member. For this reason, the probe needle can be polished in the apparatus in which the inspection object is electrically inspected. In addition, since three or more polishing members are provided, the frequency of replacement of the polishing member can be reduced with respect to the replacement of the probe needle, and a plurality of probe needles prepared for the object to be inspected are used. In this case, one polishing member can be easily selected from a plurality of polishing members, and more complicated work is simplified, the work time is shortened, and the cost can be reduced. Further, since the moving means for electrically inspecting the probe needle by touching the object to be inspected and the moving means for polishing by bringing the probe needle into contact with the polishing member can be made the same moving means, the cost is further increased. You can go down.

第３の発明に係るプローブ針研磨装置は、複数の研磨部材を着脱自在に支持する研磨部材収納部と、この研磨部材収納部及び載置台との間で研磨部材を搬送する搬送手段とを備えている。そのため、研磨部材収納部に収納された複数の研磨部材の中から一の研磨部材を容易に選択することができ、さらに煩雑な選択作業を軽減することができる。また、複数の研磨部材を研磨部材収納部に蓄えることができる。 A probe needle polishing apparatus according to a third aspect of the present invention includes a polishing member storage unit that detachably supports a plurality of polishing members, and a transport unit that transports the polishing member between the polishing member storage unit and the mounting table. ing. Therefore, one polishing member can be easily selected from among a plurality of polishing members stored in the polishing member storage portion, and more complicated selection work can be reduced. Also, a plurality of polishing members can be stored in the polishing member storage portion.

第４の発明に係るプローブ針研磨装置は、複数の研磨部材を着脱自在に積層支持する研磨部材収納部と、被検査体を着脱自在に積層支持する被検査体収納部と、研磨部材収納部で支持した研磨部材及び被検査体収納部で支持した被検査体を選択的に載置台に搬送する搬送手段とを備えている。そのため、被検査体収納部に複数の被検査体を蓄えることができ、複数の被検査体に対する複数の研磨部材から一の研磨部材を容易に選択することができ、さらに煩雑な選択作業を軽減することができる。 A probe needle polishing apparatus according to a fourth aspect of the present invention includes: a polishing member storage unit that detachably supports a plurality of polishing members; a test object storage unit that detachably supports a test object; and a polishing member storage unit And a conveying means for selectively conveying the object to be inspected supported by the inspecting object storage unit to the mounting table. Therefore, a plurality of objects to be inspected can be stored in the object to be inspected part, and one polishing member can be easily selected from a plurality of polishing members for a plurality of objects to be inspected, further reducing complicated selection work. can do.

第５の発明に係るプローブ針研磨装置は、複数の研磨部材は載置台の近傍に設けられた回転テーブル上に設けられている。回転テーブルを回転させて研磨部材を載置台の近傍に割り出すことができ、載置台上のプローブ針を短時間で研磨部材に近づけることができ研磨作業の時間を短縮することができる。
第６の発明に係るプローブ針研磨装置は、複数の研磨部材は載置台の近傍に直線に沿って配設されている。そのため、載置台の配列方向と直交する方向に配置面積を減らすことができ、載置台の配列方向と直交する方向に装置幅が増大することを抑制することができる。 In the probe needle polishing apparatus according to the fifth invention, the plurality of polishing members are provided on a rotary table provided in the vicinity of the mounting table. By rotating the rotary table, the polishing member can be indexed in the vicinity of the mounting table, and the probe needle on the mounting table can be brought close to the polishing member in a short time, thereby shortening the polishing operation time.
In the probe needle polishing apparatus according to the sixth invention, the plurality of polishing members are arranged along a straight line in the vicinity of the mounting table. Therefore, an arrangement area can be reduced in a direction orthogonal to the arrangement direction of the mounting table, and an increase in the apparatus width in a direction orthogonal to the arrangement direction of the mounting table can be suppressed.

第７の発明に係るプローブ針研磨装置は、複数の研磨部材は載置台の周縁に固定されている。そのため、被検査体の検査の終了位置から短時間で研磨部材をプローブ針に近づけることができ、研磨作業の時間を短縮することができる。
第８の発明に係るプローブ針研磨装置は、被検査体に対応するプローブ針に研磨部材を接触させて当該プローブ針を研磨するプローブ針研磨方法において、複数のプローブ針から被検査体に対応する１のプローブ針を選択して装着する工程と、プローブ針を選択して装着する際にこのプローブ針の識別情報を入力する工程と、装着したプローブ針を研磨するときに入力された識別情報をもとに３以上の複数個の研磨部材から該当する研磨部材を選択する工程と、選択して研磨部材でプローブ針を研磨する工程とを備えている。そのため、識別情報をもとに３個以上の複数個の研磨部材から該当する研磨部材を選択するので、選択を容易に行うことができ、繁雑な選択作業を軽減することができ、作業時間が短縮されコストダウンを図ることができる。また、プローブ針の交換に対して研磨部材の交換の頻度を減らすことができる。 In the probe needle polishing apparatus according to the seventh invention, the plurality of polishing members are fixed to the periphery of the mounting table. Therefore, the polishing member can be brought close to the probe needle in a short time from the end position of the inspection of the object to be inspected, and the polishing operation time can be shortened.
A probe needle polishing apparatus according to an eighth aspect of the present invention is a probe needle polishing method for polishing a probe needle by bringing a polishing member into contact with the probe needle corresponding to the object to be inspected and corresponding to the object to be inspected from a plurality of probe needles. A step of selecting and mounting one probe needle, a step of inputting identification information of the probe needle when selecting and mounting the probe needle, and an identification information input when polishing the mounted probe needle. The method includes a step of selecting a corresponding polishing member from a plurality of three or more polishing members, and a step of selecting and polishing the probe needle with the polishing member. Therefore, since the corresponding polishing member is selected from a plurality of three or more polishing members based on the identification information, the selection can be easily performed, complicated selection work can be reduced, and the work time can be reduced. Shortening and cost reduction can be achieved. Further, the frequency of replacement of the polishing member can be reduced with respect to replacement of the probe needle.

図１はこの発明のプローブ針研磨装置の第１の実施形態を示す斜視図である。図１において、プローブ装置１は、研磨部材にプローブ針を接触させてこれを研磨するとともに当該プローブ針により検査ウエハを検査する装置である。研磨部材でプローブ針を研磨する動作をするこの発明のプローブ針研磨装置は、このプローブ装置１の一部である。
本実施形態においては、プローブ装置１について説明するが、この発明のプローブ針研磨装置は、プローブ装置１の構成のうち、プローブ針により検査ウエハを検査することのみに必要な構成はなくともよい。 FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of a probe needle polishing apparatus according to the present invention. In FIG. 1, a probe apparatus 1 is an apparatus for bringing a probe needle into contact with a polishing member and polishing it, and inspecting an inspection wafer with the probe needle. The probe needle polishing apparatus of the present invention that operates to polish the probe needle with the polishing member is a part of the probe apparatus 1.
In the present embodiment, the probe apparatus 1 will be described. However, the probe needle polishing apparatus of the present invention may not have a configuration that is necessary only for inspecting an inspection wafer with the probe needle among the configurations of the probe apparatus 1.

プローブ装置１は、被検査体としての検査ウエハ２を複数収納する被検査体収納部としてのウエハカセット３と、研磨部材としての研磨ウエハ４を複数収納する研磨部材収納部研磨ウエハカセット５とを有している。
また、プローブ装置１は、ウエハカセット３及び研磨ウエハカセット５内に収納された検査ウエハ２及び研磨ウエハ４を１枚ずつ取り出して搬送する搬送装置としてのローダ６と、搬送された検査ウエハ２及び研磨ウエハ４が載置される載置台７と、この載置台７を搭載する移動テーブル８と、移動テーブル８から支持された回転テーブル９と、この回転テーブル９の同一円上に所定間隔を保って固定された研磨部材としての５個の研磨盤１０とを有している。 The probe apparatus 1 includes a wafer cassette 3 as an inspection object storage unit that stores a plurality of inspection wafers 2 as inspection objects, and a polishing member storage unit polishing wafer cassette 5 that stores a plurality of polishing wafers 4 as polishing members. Have.
The probe device 1 also includes a loader 6 as a transfer device for taking out and transferring the inspection wafer 2 and the polishing wafer 4 housed in the wafer cassette 3 and the polishing wafer cassette 5 one by one, the inspection wafer 2 transferred, A mounting table 7 on which the polishing wafer 4 is mounted, a moving table 8 on which the mounting table 7 is mounted, a rotating table 9 supported by the moving table 8, and a predetermined distance on the same circle of the rotating table 9. And five polishing discs 10 as polishing members fixed to each other.

移動テーブル８は、内蔵されたステッピングモータ及びリニアガイド等で構成される移動手段としての載置台駆動装置１１にて移動され、搭載する載置台７、回転テーブル９及び研磨盤１０をＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動させる。ここで、搭載する載置台７は、回転テーブル９上から単独にてＺ軸上方向に移動するようにされてもよい。
また、移動テーブル８には、回転テーブル９を所定の角度だけ回転させて研磨盤１０を所定の研磨準備位置に位置決めする移動手段としての図示しない回転テーブル駆動装置も内蔵されている。 The moving table 8 is moved by a mounting table driving device 11 as a moving means composed of a built-in stepping motor, linear guide, and the like, and the mounting table 7, the rotating table 9 and the polishing board 10 to be mounted are moved to X, Y, Move in the Z and θ directions. Here, the mounting table 7 to be mounted may be moved alone on the rotary table 9 in the Z-axis upward direction.
The moving table 8 also includes a rotating table driving device (not shown) as moving means for rotating the rotating table 9 by a predetermined angle to position the polishing disk 10 at a predetermined polishing preparation position.

載置台７や研磨盤１０が設置されたプローバ室１２の図示しない天井部にプローブカード１３が着脱自在に設けられている。プローブカード１３は円板状を成している。
また、プローブカード１３の載置台７に対向する側の面には、検査ウエハ２を検査する数十〜数百のプローブ針１６が立設されている。
さらにまた、載置台駆動装置１１の下部には図示しない制御装置が設けられている。 A probe card 13 is detachably provided on a ceiling portion (not shown) of the prober chamber 12 where the mounting table 7 and the polishing board 10 are installed. The probe card 13 has a disk shape.
In addition, tens to hundreds of probe needles 16 for inspecting the inspection wafer 2 are erected on the surface of the probe card 13 on the side facing the mounting table 7.
Furthermore, a control device (not shown) is provided below the mounting table driving device 11.

図２は研磨ウエハカセット５内及び研磨ウエハ４の様子を示すローダ６側から見た正面図である。研磨ウエハ４は、被検査体である検査ウエハ２と概略同様な円板状の研磨ウエハ本体１８とこの研磨ウエハ本体１８の上面に全面にわたって貼着された研磨シート１９から構成されている。研磨シート１９は、プローブ針１６に対応して取り替えが容易なように、研磨ウエハ本体１８に引き剥がし可能に貼り付けられている。 FIG. 2 is a front view showing the state of the polishing wafer cassette 5 and the polishing wafer 4 from the loader 6 side. The polishing wafer 4 is composed of a disk-shaped polishing wafer main body 18 that is substantially the same as the inspection wafer 2 that is an object to be inspected, and a polishing sheet 19 that is adhered to the entire upper surface of the polishing wafer main body 18. The polishing sheet 19 is detachably attached to the polishing wafer main body 18 so that the polishing sheet 19 can be easily replaced corresponding to the probe needle 16.

本実施形態のウエハカセット５は、ローダ６側の１面を開放した直方体箱状を成し、内側の対向する２内側面に、上下方向に多くの凸状支持部２０が設けられている。複数の研磨ウエハカセット５は、両端部をこの凸状支持部２０に支持され、上下方向に所定の間隔を空けながら棚状に収納されている。このような構造によって、後で述べるローダ６のピンセットが上下方向に隣接する２枚の研磨ウエハ４間に進入できるようにされ、任意の研磨ウエハカセット５がローダ６によって取り出し可能とされている。また、研磨ウエハ４はローダ６と反対側の開口から取り出し可能とされている。 The wafer cassette 5 of this embodiment has a rectangular parallelepiped box shape in which one surface on the loader 6 side is opened, and a large number of convex support portions 20 are provided in the up and down direction on two inner surfaces facing each other. The plurality of polishing wafer cassettes 5 are supported by the convex support portions 20 at both ends, and are stored in a shelf shape with a predetermined interval in the vertical direction. With such a structure, tweezers of the loader 6 to be described later can enter between two polishing wafers 4 adjacent in the vertical direction, and an arbitrary polishing wafer cassette 5 can be taken out by the loader 6. Further, the polishing wafer 4 can be taken out from the opening opposite to the loader 6.

本実施形態においては、制御方法を容易とするため、各研磨ウエハ４は、予め決められた収納位置に収納されている。各研磨ウエハ４にさらに別の符号を付して説明する。すなわち、研磨ウエハａ，ｂ，ｃ，ｄ，・・は、対応する収納位置２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，・・・に収納されている。そして、後で述べる選択制御手段は、この収納位置により何れの研磨ウエハ４であるかを判断する。そのため、取り出された研磨ウエハ４は、必ず元の収納位置に戻されるようにされている。 In the present embodiment, each polishing wafer 4 is stored in a predetermined storage position in order to facilitate the control method. Each polishing wafer 4 will be described with another reference numeral. That is, the polishing wafers a, b, c, d,... Are stored in the corresponding storage positions 20a, 20b, 20c, 20d,. Then, the selection control means described later determines which of the polishing wafers 4 is based on the storage position. Therefore, the removed polishing wafer 4 is always returned to the original storage position.

ウエハカセット３は、従来のものと同様に、複数の検査ウエハ２を着脱自在に積層して支持している。そして、積み上げられた複数枚の検査ウエハ２に対して任意のものが取り出し可能とされている。
図３は図１のプローブ装置１の要部の斜視図である。ローダ６には、水平方向に進退動可能で且つθ方向に正逆回転可能なピンセット２２が配設され、このピンセット２２を介して、ウエハカセット３及び研磨ウエハカセット５内の検査ウエハ２及び研磨ウエハ４を１枚ずつ取り出して搬送する。ローダ６は、ステッピングモータ及びエアシリンダ等で構成されるローダ駆動装置２３によって動作する。 The wafer cassette 3 supports a plurality of inspection wafers 2 which are detachably stacked in the same manner as the conventional one. An arbitrary one can be taken out from the plurality of stacked inspection wafers 2.
FIG. 3 is a perspective view of a main part of the probe device 1 of FIG. The loader 6 is provided with tweezers 22 that can move back and forth in the horizontal direction and can rotate forward and backward in the θ direction. Via the tweezers 22, the inspection wafer 2 and the polishing wafer in the wafer cassette 3 and the polishing wafer cassette 5 are polished. The wafers 4 are taken out one by one and transferred. The loader 6 is operated by a loader driving device 23 including a stepping motor and an air cylinder.

ウエハカセット３及び研磨ウエハカセット５は、検査ウエハ２及び研磨ウエハ４の積載方向すなわち上下方向に移動可能に設けられており、ステッピングモータ等で構成される図示しないカセット駆動装置によって動作する。
ローダ駆動装置２３とカセット駆動装置とは、ともに制御装置１５から動作指令を受け、ローダ６とウエハカセット３，５とを連動して動作させる。例えば、ローダ６と研磨ウエハカセット５が連動して動作し、所定の研磨ウエハ４が引き出される際には次のような動作をする。つまり、まず、研磨ウエハカセット５が上下動して引き出される研磨ウエハ４が所定の保持位置に来るように位置決めされる。そこへピンセット２２が進入しすくい上げるように一枚が取り出される。 The wafer cassette 3 and the polishing wafer cassette 5 are provided so as to be movable in the stacking direction of the inspection wafer 2 and the polishing wafer 4, that is, up and down, and are operated by a cassette driving device (not shown) configured by a stepping motor or the like.
Both the loader driving device 23 and the cassette driving device receive an operation command from the control device 15 and operate the loader 6 and the wafer cassettes 3 and 5 in conjunction with each other. For example, when the loader 6 and the polishing wafer cassette 5 operate in conjunction with each other and a predetermined polishing wafer 4 is pulled out, the following operation is performed. That is, first, the polishing wafer cassette 5 is moved up and down and positioned so that the polishing wafer 4 pulled out comes to a predetermined holding position. One piece is taken out so that the tweezers 22 enters and scoops up there.

このようにして取り出された検査ウエハ２及び研磨ウエハ４は、ローダ６によって搬送され図３に示すように載置台７の中央に載置される。なお、検査ウエハ２及び研磨ウエハ４が載置台７に載置される際には、まず、載置台７の上面に出没可能に設けられた３本のピンが突出し、ピンセット２２がこのピン上に検査ウエハ２又は研磨ウエハ４を載せ、ピンセット２２が下方に僅かに下降してから載置台７から逃げ、その後、ピンが載置台７内に没して検査ウエハ２及び研磨ウエハ４が載置台７の上面に載置される。 The inspection wafer 2 and the polished wafer 4 thus taken out are transported by the loader 6 and placed on the center of the mounting table 7 as shown in FIG. When the inspection wafer 2 and the polishing wafer 4 are mounted on the mounting table 7, first, three pins that can be projected and retracted on the upper surface of the mounting table 7 protrude, and the tweezers 22 are placed on the pins. The inspection wafer 2 or the polishing wafer 4 is placed, the tweezers 22 are slightly lowered downward, and then escape from the mounting table 7. After that, the pins are immersed in the mounting table 7 and the inspection wafer 2 and the polishing wafer 4 are mounted on the mounting table 7. It is mounted on the upper surface.

研磨盤１０は、円柱状の研磨盤本体２４とこの研磨盤本体２４の上面に全体的にわたって貼着された研磨シート２５から構成されている。研磨シート２５は、プローブ針１６に対応して取り替えが容易なように、研磨盤本体２４対して引き剥がし可能に貼り付けられている。
図４はプローブカード１３の固定方法を示すプローバ室１２の天井部の断面図である。プローブカード１３のプローバ室１２側の主面には、検査ウエハ２の電気的検査を行うためのプローブ針１６が複数本植え込まれている。プローブカード１３は、プローバ室１２の天井部２６に開閉可能に設けられたヘッドプレート２７の中央の開口部２８にインサートリング２９を介して固定されている。 The polishing board 10 includes a cylindrical polishing board main body 24 and a polishing sheet 25 adhered to the entire upper surface of the polishing disk main body 24. The polishing sheet 25 is attached to the polishing board main body 24 so as to be peeled off so as to be easily replaced corresponding to the probe needle 16.
FIG. 4 is a cross-sectional view of the ceiling portion of the prober chamber 12 showing a method for fixing the probe card 13. A plurality of probe needles 16 for electrical inspection of the inspection wafer 2 are implanted on the main surface of the probe card 13 on the prober chamber 12 side. The probe card 13 is fixed via an insert ring 29 to an opening 28 in the center of a head plate 27 that is provided on the ceiling 26 of the prober chamber 12 so as to be opened and closed.

プローバ室１２の正面にはカードホルダー付きのプローブカード１３をヘッドプレート２７のインサートリング２９の真下まで搬送するカード搬送アーム（図示せず）が設けられている。このカード搬送アームは、普段はプローバ室１２正面のカバー（図示せず）内に収納されている。そして、プローブカード１３を交換する時には、カバーを下方へ下げた状態でカード搬送アームを水平に起こし、インサートリング２９の真下まで旋回させ、ここでインサートリング２９から自動的に外れるプローブカード１３を受け取り、プローバ室１２の正面まで搬送して来るようにされている。次いで、新規のプローブカード１３をカード搬送アーム上に載せ、再びカード搬送アームがインサートリング２９の真下までプローブカード１３を搬送し、ここでプローブカード１３が入れ替わるようにされている。 A card transport arm (not shown) for transporting the probe card 13 with a card holder to a position just below the insert ring 29 of the head plate 27 is provided in front of the prober chamber 12. This card transfer arm is usually housed in a cover (not shown) in front of the prober chamber 12. When the probe card 13 is replaced, the card transport arm is horizontally raised with the cover lowered, and swung to just below the insert ring 29, whereupon the probe card 13 automatically removed from the insert ring 29 is received. The prober chamber 12 is transported to the front. Next, the new probe card 13 is placed on the card transfer arm, and the card transfer arm again transfers the probe card 13 to the position immediately below the insert ring 29, where the probe card 13 is replaced.

図５は図１の制御装置１５の詳細を示すブロック図である。制御装置１５は、主制御装置３５、操作盤３６、表示装置３７、及び記憶装置３８から構成されている。主制御装置３５は、ローダ駆動装置２３、カセット駆動装置３１、載置台駆動装置１１及び回転テーブル駆動装置３２と電気的に接続されている。
主制御装置３５はＣＰＵを内蔵する演算装置である。操作盤３６は、キーボード及び押しボタン群からなり、プローブ針識別情報、研磨工程番号、研磨トリガ指令及びその他種々の操作信号を主制御装置３５に対して入力する。表示装置３７は、主制御装置３５の状態をモニターする。記憶装置３８は、種々の情報を記憶する。 FIG. 5 is a block diagram showing details of the control device 15 of FIG. The control device 15 includes a main control device 35, an operation panel 36, a display device 37, and a storage device 38. The main control device 35 is electrically connected to the loader driving device 23, the cassette driving device 31, the mounting table driving device 11, and the rotary table driving device 32.
The main control device 35 is an arithmetic device with a built-in CPU. The operation panel 36 includes a keyboard and a push button group, and inputs probe needle identification information, a polishing process number, a polishing trigger command, and other various operation signals to the main controller 35. The display device 37 monitors the state of the main control device 35. The storage device 38 stores various information.

記憶装置３８には、プローブ装置１に装着されたプローブ針１６の識別情報を格納する装着針データ格納領域４１が設けられている。このプローブ針識別情報は、操作者がプローブカード１３を装置に装着したときに、操作者によって操作盤３６から入力される。
記憶装置３８には、さらに対応表４３、研磨部材選択プログラム４４及び複数の検査動作シーケンスプログラム４５，４６等が記憶されている。対応表４３は、プローブ針１６と研磨部材４，１０の対応関係を互いの識別情報に基づき関連づけした情報である。研磨部材選択プログラム４４は、主制御装置３５内に読み込まれて常駐し、研磨トリガ指令が入力されたときに主制御装置３５から起動指令を受けて動作する起動するプログラムであり、このプログラムにより複数の研磨部材から一つの研磨部材が選択される。検査動作シーケンスプログラム４５，４６は、夫々被検査体の検査動作が記述され１行ずつ読み込まれて実行されるシーケンシャルプログラムである。 The storage device 38 is provided with a mounting needle data storage area 41 for storing identification information of the probe needle 16 mounted on the probe device 1. The probe needle identification information is input from the operation panel 36 by the operator when the operator attaches the probe card 13 to the apparatus.
The storage device 38 further stores a correspondence table 43, a polishing member selection program 44, a plurality of inspection operation sequence programs 45, 46, and the like. The correspondence table 43 is information in which the correspondence relationship between the probe needle 16 and the polishing members 4 and 10 is associated based on mutual identification information. The polishing member selection program 44 is a program that is read and resides in the main control device 35 and is activated upon receiving a start command from the main control device 35 when a polishing trigger command is input. One polishing member is selected from these polishing members. The inspection operation sequence programs 45 and 46 are sequential programs in which the inspection operation of the object to be inspected is described and read and executed line by line.

ここで、操作盤３６は、プローブ針１６の識別情報を入力する情報入力手段を構成している。また、対応表４３を記憶している記憶装置３８は、プローブ針１６と研磨部材（研磨盤１０、研磨ウエハ４）との対応関係を互いの識別情報に関連づけして記憶する記憶手段を構成している。
図６は対応表４３の一例を示している。この例では、例えば「プローブ針Ａ」は、１工程の研磨工程を有し「研磨盤Ａ」を使用して研磨される。「プローブ針Ｂ」及び「プローブ針Ｃ」も１工程の研磨工程を有し「研磨盤Ｂ」を使用して研磨される。「プローブ針Ｍ」は、３工程の研磨工程を有し、１工程（粗研磨）に「研磨ウエハｄ」を使用し、２工程（中研磨）に「研磨ウエハｅ」を使用し、３工程（仕上げ研磨）に「研磨盤Ｃ」を使用して研磨される。 Here, the operation panel 36 constitutes information input means for inputting identification information of the probe needle 16. The storage device 38 storing the correspondence table 43 constitutes storage means for storing the correspondence between the probe needle 16 and the polishing member (the polishing board 10 and the polishing wafer 4) in association with each other's identification information. ing.
FIG. 6 shows an example of the correspondence table 43. In this example, for example, the “probe needle A” has one polishing step and is polished using the “polishing disc A”. “Probe needle B” and “probe needle C” also have one polishing step and are polished using “polishing disc B”. The “probe needle M” has three polishing steps, “polishing wafer d” is used in one step (rough polishing), and “polishing wafer e” is used in two steps (medium polishing). Polishing is performed using “Polisher C” for (final polishing).

この対応表４３のデータは、操作者によって予め記憶装置３８に記憶されている。また、対応表４３の情報は、例えば、研磨盤１０に貼着した研磨シート２５を別種類のものに取り替えた際に書き換えられる。また、研磨ウエハカセット５内の研磨ウエハ４を別種類のものに取り替えた際に書き換えられる。なお、本実施形態においては、研磨ウエハ４を研磨ウエハカセット５から取り出す際、或いは戻す際、収納されている収納位置によって何れの搬送ウエハかを判断しているので、研磨ウエハ４を研磨ウエハカセット５内で入れ替えた際にも対応表４３の情報を書き換える必要がある。 The data of the correspondence table 43 is stored in the storage device 38 in advance by the operator. The information in the correspondence table 43 is rewritten when, for example, the polishing sheet 25 adhered to the polishing board 10 is replaced with another type. Further, it is rewritten when the polishing wafer 4 in the polishing wafer cassette 5 is replaced with another type. In this embodiment, when the polishing wafer 4 is taken out from the polishing wafer cassette 5 or returned, it is determined which transfer wafer is the transferred wafer according to the stored storage position. Also, when information is exchanged within 5, the information in the correspondence table 43 needs to be rewritten.

次に、検査ウエハ２の検査動作とこれに伴うプローブ針の研磨動作について説明する。まず、概略を説明する。まず、１の種類の検査ウエハ群が所定のプローブ針によって１枚ずつ検査される。その動作の途中にプローブ針の研磨動作が挿入される。１の種類の検査ウエハ群の検査が終わると、次にさらに別の検査ウエハ群の検査が行われる。検査ウエハ群の切り替えの際にはプローブ針も交換される。プローブ針が交換された際には、その識別情報が装着針データ格納領域４１に格納される。さらに、この検査ウエハ群においてプローブ針によって１枚ずつ検査され、検査動作の途中にプローブ針の研磨動作が挿入される。そしてこの検査ウエハ群の検査が終ると、さらに別の検査ウエハ群の検査が行われ、この動作が繰り替えされる。 Next, the inspection operation of the inspection wafer 2 and the accompanying probe needle polishing operation will be described. First, an outline will be described. First, one type of inspection wafer group is inspected one by one with a predetermined probe needle. In the middle of the operation, a probe needle polishing operation is inserted. When the inspection of one type of inspection wafer group is completed, another inspection wafer group is then inspected. The probe needle is also replaced when the inspection wafer group is switched. When the probe needle is exchanged, the identification information is stored in the mounting needle data storage area 41. Further, the inspection wafer group is inspected one by one with the probe needle, and a probe needle polishing operation is inserted during the inspection operation. When the inspection of the inspection wafer group is completed, another inspection wafer group is inspected, and this operation is repeated.

検査ウエハ２の検査動作とこれに伴い行われるプローブ針の研磨動作はシーケンスプログラムに基づいて行われる。一例として、検査ウエハ（ａ）群と検査ウエハ（ｍ）群の場合で説明する。図７に検査ウエハ（ａ）のシーケンスプログラム４５と検査ウエハ（ｍ）のシーケンスプログラム４６の一部を示す。
検査ウエハ（ａ）群の検査動作においては、まず検査ウエハ（ａ）を検査するプローブ針Ａがプローブ装置１に装着され、次に検査ウエハ（ａ）用に設けられたシーケンスプログラム４５が起動される。このシーケンスプログラム４５によって複数枚の検査ウエハ（ａ）が検査される。途中にプローブ針Ａの研磨動作が挿入される。すべての検査ウエハ（ａ）の検査が終わると、次に検査ウエハ（ｍ）群の検査動作が行われる。これに先立ちプローブ針は、プローブ針Ａからプローブ針Ｍに交換される。そして、検査ウエハ（ｍ）用に設けられたシーケンスプログラム４５が起動され、検査ウエハ（ｍ）群の検査が行われる。 The inspection operation of the inspection wafer 2 and the probe needle polishing operation performed in accordance with the inspection wafer 2 are performed based on a sequence program. As an example, a case of an inspection wafer (a) group and an inspection wafer (m) group will be described. FIG. 7 shows a part of the inspection wafer (a) sequence program 45 and the inspection wafer (m) sequence program 46.
In the inspection operation of the inspection wafer (a) group, the probe needle A for inspecting the inspection wafer (a) is first attached to the probe apparatus 1, and then the sequence program 45 provided for the inspection wafer (a) is started. The The sequence program 45 inspects a plurality of inspection wafers (a). A polishing operation for the probe needle A is inserted midway. After all the inspection wafers (a) have been inspected, the inspection wafer (m) group is inspected. Prior to this, the probe needle is exchanged from the probe needle A to the probe needle M. Then, the sequence program 45 provided for the inspection wafer (m) is started, and the inspection wafer (m) group is inspected.

さらに詳しく説明する。まず、検査ウエハ（ａ）を検査するプローブ針Ａがプローブ装置１に装着される。続いて、検査ウエハ（ａ）のシーケンスプログラム４５が起動される。シーケンスプログラム４５中の「ウエハ（ａ）の検査」の１行が検査の指令であり、この指令により図示しない検査プログラムが起動されて１枚の検査ウエハ（ａ）の検査動作が行われる。 This will be described in more detail. First, the probe needle A for inspecting the inspection wafer (a) is attached to the probe apparatus 1. Subsequently, the sequence program 45 for the inspection wafer (a) is started. One line of “inspection of wafer (a)” in the sequence program 45 is an inspection command, and an inspection program (not shown) is activated by this instruction, and an inspection operation for one inspection wafer (a) is performed.

検査ウエハ（ａ）の検査の動作に関しては、従来と同じなので簡単に説明するが、次のようなものである。すなわち、ローダ６が１枚の検査ウエハ（ａ）をウエハカセット３から載置台７に搬送する。続いて、載置台７が上方に移動して検査ウエハ（ａ）をプローブ針Ａに接触させて検査ウエハ（ａ）の検査が行われる。検査が終了するとローダ６は検査ウエハ（ａ）を所定の検査終了位置に搬送する。続いて、次の検査ウエハ（ａ）がローダ６によって載置台７に搬送され、検査が行われるというものである。 The inspection operation of the inspection wafer (a) is the same as the conventional one and will be described briefly, but is as follows. That is, the loader 6 transports one inspection wafer (a) from the wafer cassette 3 to the mounting table 7. Subsequently, the mounting table 7 moves upward to bring the inspection wafer (a) into contact with the probe needle A and the inspection wafer (a) is inspected. When the inspection is completed, the loader 6 conveys the inspection wafer (a) to a predetermined inspection end position. Subsequently, the next inspection wafer (a) is transferred to the mounting table 7 by the loader 6 and inspected.

プログラム４５によれば、この検査ウエハ（ａ）の検査動作が３枚分行われ、その後、プローブ針Ａの研磨動作が行われるようにされている。プログラム中の「Ｋ」が研磨トリガ指令であり、これにより研磨部材選択プログラム４４が起動されてプローブ針Ａの研磨動作が行われる。プローブ針の研磨動作については後述する。プローブ針Ａの研磨動作が終わると、再び検査ウエハ（ａ）の検査動作が３枚分行われ、これが繰りかえされる。すべての検査ウエハ（ａ）の検査動作が終わると、次に、プローブ針Ａが検査ウエハ（ｍ）用のプローブ針Ｍに交換され、シーケンスプログラム４６が起動され、検査ウエハ（ｍ）群の検査が行われる。このようにして、複数の検査ウエハ群に対して検査が行われる。 According to the program 45, the inspection operation of the inspection wafer (a) is performed for three sheets, and then the polishing operation of the probe needle A is performed. “K” in the program is a polishing trigger command, whereby the polishing member selection program 44 is started and the polishing operation of the probe needle A is performed. The probe needle polishing operation will be described later. When the polishing operation of the probe needle A is completed, the inspection operation for the inspection wafer (a) is performed again for three sheets, and this is repeated. When all the inspection wafers (a) have been inspected, the probe needle A is replaced with the probe needle M for the inspection wafer (m), the sequence program 46 is started, and the inspection wafer (m) group is inspected. Is done. In this way, inspection is performed on a plurality of inspection wafer groups.

プローブ針Ａの研磨動作においては、装着針データ格納領域４１に格納されたプローブ針Ａの識別情報と対応表４３の情報に基づいて呼び出すべき研磨部材（研磨盤１０、或いは研磨ウエハ４）が選択され、選択された研磨部材が研磨準備位置に呼び出され、この呼び出された研磨部材によってプローブ針Ａが研磨される。そしてさらに、プローブ針Ａが複数の研磨工程を有するものであれば、この研磨動作が複数工程分行われる。 In the polishing operation of the probe needle A, the polishing member (the polishing board 10 or the polishing wafer 4) to be called is selected based on the identification information of the probe needle A stored in the mounting needle data storage area 41 and the information in the correspondence table 43. The selected polishing member is called to the polishing preparation position, and the probe needle A is polished by the called polishing member. If the probe needle A has a plurality of polishing steps, this polishing operation is performed for a plurality of steps.

次に、研磨動作に関して詳細に説明する。主制御装置３５は、電源投入時に研磨部材選択プログラム４４を読み込んで入力待ちの状態にしており、シーケンスプログラム内の研磨トリガ指令を読み込んだ際、研磨部材選択プログラム４４に起動指令を出し、以後、研磨部材選択プログラム４４に基づき動作をする。
図８は研磨部材選択プログラム４４の動作を示す流れ図である。図８に沿って研磨動作の説明をする。研磨部材選択プログラム４４は、起動指令入力待ちの状態にされている（ステップＳ２）。そして、研磨トリガ指令に基づいて出される起動指令によってステップＳ３へ移行する。 Next, the polishing operation will be described in detail. The main controller 35 reads the polishing member selection program 44 when the power is turned on and waits for input. When the polishing trigger command in the sequence program is read, the main control device 35 issues a start command to the polishing member selection program 44. The operation is performed based on the polishing member selection program 44.
FIG. 8 is a flowchart showing the operation of the polishing member selection program 44. The polishing operation will be described with reference to FIG. The polishing member selection program 44 is in a state of waiting for an activation command input (step S2). And it transfers to step S3 by the starting command issued based on a grinding | polishing trigger command.

ステップＳ３では、プローブ針識別情報に対応する研磨部材の識別情報のうち工程１の情報を得るために、まず工程番号ｎに１が入力される。続く、ステップＳ４では、図６の対応表４３において、装着針データ格納領域４１に格納されたプローブ針識別情報に一致する識別情報の研磨部材の「使用する研磨部材」の領域が参照され、その領域の中でも工程番号ｎの工程の領域に研磨部材の識別情報が設定がされているか否かが確認される。研磨部材の識別情報の設定がされていなければ、処理を終える。 In step S3, 1 is first input to the process number n in order to obtain the information of the process 1 among the identification information of the polishing member corresponding to the probe needle identification information. Subsequently, in step S4, in the correspondence table 43 of FIG. 6, an area of “abrasive member to be used” of the abrasive member of the identification information matching the probe needle identification information stored in the mounting needle data storage area 41 is referred to. It is confirmed whether or not the identification information of the polishing member is set in the area of the process number n in the area. If the identification information of the polishing member is not set, the process is finished.

ステップＳ５に移行し、プローブ針識別情報と対応表４３の研磨部材の識別情報とから呼び出すべき研磨部材が選択される。ステップＳ６へ移行し、選択された研磨部材の種別が研磨盤１０であるか或いは研磨ウエハ４かが判断される。そして、選択された研磨部材が研磨盤１０である場合にはステップＳ７へ、研磨ウエハ４の場合には、ステップＳ８へ移行する。 The process proceeds to step S5, and a polishing member to be called is selected from the probe needle identification information and the polishing member identification information in the correspondence table 43. The process proceeds to step S6, and it is determined whether the type of the selected polishing member is the polishing board 10 or the polishing wafer 4. If the selected polishing member is the polishing board 10, the process proceeds to step S7. If the selected polishing member is the polishing wafer 4, the process proceeds to step S8.

ステップ７へ移行すると主制御装置３５は、載置台駆動装置１１と回転テーブル駆動装置３２に指令を出して選択された研磨盤１０を研磨準備位置に呼び出し研磨作業の準備をする。ステップＳ７にて主制御装置３５が出す指令は、具体的には回転テーブル駆動装置３２に出す割り出し指令と載置台駆動装置１１に出すＸ，Ｙ軸の移動指令である。これにより、回転テーブル９が回転しながら移動テーブル８がＸ，Ｙ軸で移動し選択された研磨盤１０を所定の研磨準備位置に位置決めする。ここで、所定の研磨準備位置とは、プローブ針１６と研磨盤１０とがＺ軸上で重なる位置、つまり、プローブ針１６の真下の位置である。そして、処理はステップ９に移行する。 In step 7, the main controller 35 issues a command to the mounting table driving device 11 and the rotary table driving device 32 to call the selected polishing board 10 to the polishing preparation position and prepare for the polishing operation. The commands issued by the main control device 35 in step S7 are specifically an index command issued to the rotary table drive device 32 and an X and Y axis movement command issued to the mounting table drive device 11. As a result, while the rotary table 9 rotates, the moving table 8 moves along the X and Y axes to position the selected polishing board 10 at a predetermined polishing preparation position. Here, the predetermined polishing preparation position is a position where the probe needle 16 and the polishing board 10 overlap on the Z axis, that is, a position directly below the probe needle 16. Then, the process proceeds to step 9.

ステップ８では、主制御装置３５は、ローダ駆動装置２３とカセット駆動装置３１に搬送指令を出し、選択された研磨ウエハ４を載置台７に搬送させて研磨作業の準備をする。このとき出力される搬送指令は、研磨ウエハの番号と搬送先とから構成されている。主制御装置３５は、ステップＳ８にて、ローダ６と研磨ウエハカセット５の動作が連動するようにタイミングを取りながら指令を出す。例えば、ローダ６が研磨ウエハカセット５から研磨ウエハｅを取り出す際、以下のようにタイミングをとる。つまり、まず主制御装置３５は、ローダ駆動装置２３にローダ６のピンセット２２を保持待機位置（例えば保持位置の１０ｍｍ手前）に移動させる指令を出し、同時にカセット駆動装置３１に選択された研磨ウエハｅが保持位置に来るよう研磨ウエハカセット５を上下動させる指令を出す。そして、両者からの完了信号を待つ。主制御装置３５は、ローダ駆動装置２３とカセット駆動装置３１の両者から完了信号を受け取った後、ローダ駆動装置２３に研磨ウエハｅを取り出す指令を出す。ピンセット２２が研磨ウエハカセット５に進入しすくい上げるように研磨ウエハｅが取り出される。主制御装置３５は、このようにしてタイミングを取りながら、選択された研磨ウエハｅを研磨ウエハカセット５から載置台７に搬送し載置する。この搬送動作完了の後、主制御装置３５は、載置台７を研磨準備位置に移動させる。準備が完了すると、処理はステップ９に移行する。 In step 8, the main controller 35 issues a transport command to the loader drive device 23 and the cassette drive device 31, and transports the selected polishing wafer 4 to the mounting table 7 to prepare for the polishing operation. The transfer command output at this time is composed of a polishing wafer number and a transfer destination. In step S8, the main controller 35 issues a command while taking timing so that the operations of the loader 6 and the polishing wafer cassette 5 are linked. For example, when the loader 6 takes out the polishing wafer e from the polishing wafer cassette 5, the timing is as follows. That is, first, the main control device 35 issues a command to the loader driving device 23 to move the tweezers 22 of the loader 6 to the holding standby position (for example, 10 mm before the holding position), and at the same time, the polishing wafer e selected by the cassette driving device 31. A command to move the polishing wafer cassette 5 up and down so as to come to the holding position is issued. Then, it waits for a completion signal from both. After receiving the completion signal from both the loader driving device 23 and the cassette driving device 31, the main control device 35 issues a command to take out the polishing wafer e to the loader driving device 23. The polishing wafer e is taken out so that the tweezers 22 enters the polishing wafer cassette 5 and scoops it up. The main controller 35 conveys and places the selected polishing wafer e from the polishing wafer cassette 5 to the mounting table 7 while taking the timing in this way. After the completion of the transfer operation, the main controller 35 moves the mounting table 7 to the polishing preparation position. When the preparation is completed, the process proceeds to step 9.

ステップ９に移行すると主制御装置３５は、研磨準備位置に位置決めされた研磨盤１０又は研磨ウエハ４をＺ軸プラス方向に移動させ、プローブ針１６に触れさせ、Ｚ軸を何回か進退動させて研磨動作をする。
１つの工程の研磨動作が終わると、Ｚ軸マイナス方向に研磨盤１０又は研磨ウエハ４を移動させて逃がす。研磨盤１０の場合はこの動作で研磨動作の完了であるが、研磨ウエハ４の場合は、ローダ６を動作させて載置台７上の研磨ウエハ４を研磨ウエハカセット５に戻す動作をする。 In step 9, the main controller 35 moves the polishing disk 10 or the polishing wafer 4 positioned at the polishing preparation position in the positive direction of the Z axis, touches the probe needle 16, and moves the Z axis back and forth several times. Polishing operation.
When the polishing operation of one process is finished, the polishing disk 10 or the polishing wafer 4 is moved in the negative direction of the Z axis to escape. In the case of the polishing disk 10, this operation completes the polishing operation. In the case of the polishing wafer 4, the loader 6 is operated to return the polishing wafer 4 on the mounting table 7 to the polishing wafer cassette 5.

そして、ステップＳ１０に移行し、次の工程の情報を得るために工程番号ｎを１インクリメントした後、ステップＳ４に戻る。
ここで、主制御装置３５が実行するステップＳ５〜Ｓ９の工程は、プローブ針データをもとに記憶装置（記憶手段）３８を参照して該当する研磨部材を選択し、プローブ針１６が選択した研磨部材に接触するように移動手段を制御する選択制御手段を構成している。 Then, the process proceeds to step S10, the process number n is incremented by 1 to obtain information on the next process, and then the process returns to step S4.
Here, in steps S5 to S9 executed by the main controller 35, the corresponding polishing member is selected with reference to the storage device (storage means) 38 based on the probe needle data, and the probe needle 16 has selected. Selection control means for controlling the moving means to come into contact with the polishing member is configured.

また、選択制御手段によって制御される移動手段は、ローダ６、ローダ駆動装置２３、研磨ウエハカセット５、カセット駆動装置、載置台７、載置台駆動装置１１、回転テーブル９及び回転テーブル駆動装置３２がこれに相当する。
具体的な動作としては、図７の検査動作シーケンスプログラム４６の場合以下のようになる。プログラムが１行ずつ順次読み込まれて実行されて行き、研磨トリガ指令「Ｋ」が読み込まれた際に、上述の研磨部材選択プログラム４４が起動する。そして、まず研磨ウエハｄが載置台７上に呼び出され粗研磨動作がされ、その後研磨ウエハｄがカセット５に戻され、次に研磨ウエハｅが呼び出され中研磨が行われ、その後カセット５に戻され、次に回転テーブル９が回転して研磨盤Ｃが割り出されて仕上げ研磨が行われる。 The moving means controlled by the selection control means include a loader 6, a loader driving device 23, a polishing wafer cassette 5, a cassette driving device, a mounting table 7, a mounting table driving device 11, a rotary table 9, and a rotary table driving device 32. It corresponds to this.
The specific operation is as follows in the case of the inspection operation sequence program 46 of FIG. The program is sequentially read and executed line by line, and when the polishing trigger command “K” is read, the above-described polishing member selection program 44 is activated. Then, first, the polishing wafer d is called on the mounting table 7 and rough polishing operation is performed, then the polishing wafer d is returned to the cassette 5, then the polishing wafer e is called and intermediate polishing is performed, and then returned to the cassette 5. Then, the rotary table 9 is rotated and the polishing disk C is indexed to perform final polishing.

なお、本実施形態のプローブ装置１は、最大の機能を装備した仕様として研磨盤１０と研磨ウエハ４とを混在して使用可能なものとされている。しかしながら、実際には研磨盤１０と研磨ウエハ４のいずれか一方のみを装備していれば十分な研磨作業をすることができる。そのため、研磨盤１０と研磨ウエハ４のいずれか一方を装備した仕様とされてもよい。 In addition, the probe apparatus 1 of this embodiment can be used by mixing the polishing board 10 and the polishing wafer 4 as a specification equipped with the maximum function. However, in practice, a sufficient polishing operation can be performed if only one of the polishing board 10 and the polishing wafer 4 is equipped. Therefore, the specification may be such that either one of the polishing board 10 and the polishing wafer 4 is provided.

また、本実施形態では、研磨トリガ指令を所定の枚数の検査ウエハ２の検査の後に挿入している。しかしながら、研磨指令をシーケンスプログラムに書き入れることなく、プローブ針１６のコンタクト数をカウントし、このカウント値が所定の回数を超えたときに研磨トリガ指令がでるといった制御をしてもよい。
また、研磨盤１０を支持するものにおいては、回転テーブル９に限られるものではなく、例えば直動テーブル上に搭載されてもよい。 In this embodiment, a polishing trigger command is inserted after inspection of a predetermined number of inspection wafers 2. However, it may be controlled such that the number of contacts of the probe needle 16 is counted and a polishing trigger command is issued when the count value exceeds a predetermined number without writing the polishing command into the sequence program.
Moreover, what supports the grinding | polishing board 10 is not restricted to the rotary table 9, For example, you may mount on a linear motion table.

また、本実施形態のプローブ装置１においては、プローブ針１６の識別情報は、操作者がプローブカード１３を装置に装着したときに、操作盤３６から操作者によって入力するようにされているが、これに限るものではない。例えば、プローブカード１３に記述された情報を読みとる情報読取装置を、プローバ室１２の天井部２６に配設しておき、プローブカード１３が装置に装着されたときに、この識別情報が自動的に装着針データ格納領域４１に入力されるようにしてもよい。情報読取装置としては、バーコード読取装置や、ＩＣタグ読取装置が利用できる。この場合、プローブ針１６の識別情報の情報入力手段は情報読取装置となる。或いは、プローブ針１６を撮像する撮像装置を設け、撮像装置が撮像した画像を画像処理してプローブ針１６の識別情報を得てもよい。 In the probe device 1 of the present embodiment, the identification information of the probe needle 16 is input by the operator from the operation panel 36 when the operator attaches the probe card 13 to the device. This is not a limitation. For example, an information reading device that reads information described in the probe card 13 is provided on the ceiling portion 26 of the prober chamber 12, and when the probe card 13 is attached to the device, the identification information is automatically detected. It may be input to the mounting needle data storage area 41. As the information reading device, a barcode reading device or an IC tag reading device can be used. In this case, the information input means for the identification information of the probe needle 16 is an information reading device. Alternatively, an imaging device that captures the probe needle 16 may be provided, and an image captured by the imaging device may be processed to obtain identification information of the probe needle 16.

このような情報読取装置を装備することにより、プローブ針１６の識別情報が操作者の手を介さずに装着針データ格納領域４１に入力され、使い勝手のよい装置とすることができる。プローブ針は、皆同じような形状をなしており、騒然とした工場内にあっては見間違えることもあるが、このような構成とすることにより誤りを無くすことができる。
また、本実施形態においては、研磨ウエハ４がどのような研磨ウエハであるかといった研磨ウエハの情報を、研磨ウエハカセット５の収納位置に持たせているが、この方法に限られることはなく、例えば研磨ウエハ４にバーコード等により情報を持たせておき、研磨ウエハ４を取り出す際に、端の研磨ウエハ４から順次バーコードを読み取り所定の研磨ウエハカセット５を探し出してから取り出すようにしてもよい。 By providing such an information reading device, the identification information of the probe needle 16 is input to the mounting needle data storage area 41 without intervention of the operator's hand, and the device can be easily used. The probe needles all have the same shape and may be mistaken in a noisy factory, but such a configuration can eliminate errors.
In the present embodiment, the polishing wafer information such as what kind of polishing wafer 4 the polishing wafer 4 is provided in the storage position of the polishing wafer cassette 5 is not limited to this method. For example, information is given to the polishing wafer 4 by a bar code or the like, and when the polishing wafer 4 is taken out, the bar code is sequentially read from the end polishing wafer 4 and a predetermined polishing wafer cassette 5 is searched for and taken out. Good.

さらに他の例としては、ローダ６がピンセット２２の先端に研磨ウエハ４を保持した際、研磨ウエハ４に記述された情報を読み取り装置で読み取れるようにしておき、さらには、研磨ウエハカセット５の収納位置と研磨ウエハ４との対応表を記憶装置３８に記憶しておき、この対応表に基づいて所定の研磨ウエハ４の収納位置を知り、研磨ウエハカセット５から取り出すようにしてもよい。 As still another example, when the loader 6 holds the polishing wafer 4 at the tip of the tweezers 22, information written on the polishing wafer 4 can be read by a reading device, and further, the polishing wafer cassette 5 can be stored. A correspondence table between the position and the polishing wafer 4 may be stored in the storage device 38, the storage position of the predetermined polishing wafer 4 may be known based on this correspondence table, and taken out from the polishing wafer cassette 5.

以上のように、本実施形態においては、プローブ針１６を検査ウエハ２に触れさせてこの検査ウエハ２を電気的に検査するとともに、このプローブ針１６を研磨するプローブ装置１において、３個以上の研磨部材（研磨盤１０、研磨ウエハ４）を設けた。これによって、複数のプローブ針１６に対して研磨部材を頻繁に取り替える必要が無くなる。また、プローブ針１６の研磨動作をシーケンスプログラム４５，４６によって行わせる場合、複数の研磨部材から一の研磨部材が自動的に選択され、さらに選択された研磨部材が自動的に呼び出されるので、繁雑な作業が無くなるとともに作業時間が短縮されコストダウンを図ることができる。 As described above, in this embodiment, the probe needle 16 is brought into contact with the inspection wafer 2 to electrically inspect the inspection wafer 2 and the probe apparatus 1 for polishing the probe needle 16 includes three or more. A polishing member (polishing board 10, polishing wafer 4) was provided. This eliminates the need to frequently replace the polishing member for the plurality of probe needles 16. Further, when the polishing operation of the probe needle 16 is performed by the sequence programs 45 and 46, one polishing member is automatically selected from a plurality of polishing members, and the selected polishing member is automatically called. This eliminates unnecessary work and shortens the work time, thereby reducing the cost.

なお本実施形態においては、回転テーブル９が回転しながら移動テーブル８がＸ，Ｙ軸で移動し選択された研磨盤１０を所定の研磨準備位置に位置決めする。そして、この研磨準備位置は、回転テーブル９上の５個の研磨盤１０のうち、載置台７の中心に一番近づいた１の研磨盤１０の位置とされている。そのため、検査ウエハが検査される載置台の位置から比較的近い位置であり、検査ウエハの検査が終了した後の移動テーブル８のＸ，Ｙ軸の移動量が少なくなり研磨動作を短くすることができる。 In the present embodiment, the moving table 8 moves along the X and Y axes while the rotary table 9 rotates, and the selected polishing disk 10 is positioned at a predetermined polishing preparation position. This polishing preparation position is the position of one polishing disk 10 closest to the center of the mounting table 7 among the five polishing disks 10 on the rotary table 9. Therefore, the position is relatively close to the position of the mounting table on which the inspection wafer is inspected, and the movement amount of the X and Y axes of the moving table 8 after the inspection of the inspection wafer is reduced, thereby shortening the polishing operation. it can.

なお、本実施形態においては、研磨盤１０は上述のように５個が配設されている。しかしながら研磨盤１０は５個に限定されるものではなく、３個以上の研磨盤１０を配設すれば本願の効果を得ることができる。
また、本願のウエハカセット３及び研磨ウエハカセット５は、上述の構造を成しているが、必ずしもこの構造に限られるものではなく、例えばウエハを搬送する際に用いられる箱状の所謂ウエハキャリアを本実施形態のカセット３及びカセット５の位置に設置してもよく、また、プローブ装置１内に棚状のものを設け、ローダ６を検査作業とは別の動作をさせ、この動作によりウエハキャリアやインスペクショントレイから予めウエハ２，４を装置１内の棚へ移し替えておくというものでもよい。 In this embodiment, five polishing boards 10 are arranged as described above. However, the number of polishing boards 10 is not limited to five, and the effects of the present application can be obtained if three or more polishing boards 10 are provided.
In addition, the wafer cassette 3 and the polishing wafer cassette 5 of the present application have the above-described structure, but are not necessarily limited to this structure. For example, a box-shaped wafer carrier used for transferring a wafer is used. It may be installed at the position of the cassette 3 and the cassette 5 of the present embodiment, or a shelf-like one is provided in the probe device 1 and the loader 6 is operated separately from the inspection work, and this operation causes the wafer carrier Alternatively, the wafers 2 and 4 may be transferred from the inspection tray to a shelf in the apparatus 1 in advance.

さらにまた、本実施形態のプローブカード１３は、プローバ室１２の天井部２６に開閉可能に設けられたヘッドプレート２７の中央の開口部２８にインサートリング２９を介して固定され、カード搬送アームによって容易に交換可能とされているが、このような構造に限定されるものではなく、プローブ装置に単に着脱自在に取り付け可能とされていれは、本願発明を適用できるものである。 Furthermore, the probe card 13 of the present embodiment is fixed to an opening 28 at the center of a head plate 27 provided in the ceiling portion 26 of the prober chamber 12 so as to be openable and closable via an insert ring 29 and is easily moved by a card transport arm. However, the present invention is not limited to such a structure, and the present invention can be applied to the probe device as long as it can be detachably attached.

図９はこの発明のプローブ針研磨装置の第２の実施形態を示す載置台周辺の要部斜視図である。本実施形態おいては、複数の研磨盤１０が載置台７の近傍に直線に沿って配設されている。その他の構成は、第１の実施の形態と同じである。そして、複数の研磨盤１０は移動テーブル８に直接固定されている。そのため、研磨部材１０の支持構造を簡素にすることができコストダウンを図ることができる。また、載置台７が直線に沿って配設されているので、装置の設計・製作をする際、容易である。さらには、載置台７の配列方向と直交する方向に配置面積を減らすことができ、載置台７の配列方向と直交する方向に装置の幅が増大することを抑制することができる。 FIG. 9 is a perspective view of the main part around the mounting table showing a second embodiment of the probe needle polishing apparatus of the present invention. In the present embodiment, a plurality of polishing boards 10 are arranged in the vicinity of the mounting table 7 along a straight line. Other configurations are the same as those of the first embodiment. The plurality of polishing discs 10 are directly fixed to the moving table 8. Therefore, the support structure of the polishing member 10 can be simplified and the cost can be reduced. Further, since the mounting table 7 is arranged along a straight line, it is easy to design and manufacture the apparatus. Furthermore, an arrangement area can be reduced in a direction orthogonal to the arrangement direction of the mounting table 7, and an increase in the width of the apparatus in a direction orthogonal to the arrangement direction of the mounting table 7 can be suppressed.

図１０はこの発明のプローブ針研磨装置の第３実施形態を示す載置台周辺の要部斜視図である。本実施形態おいては、複数の研磨盤１０が載置台７の周縁に円周に沿って等間隔に固着されている。そのため、第１の実施形態の装置の回転テーブル９に相当する部材が必要なく部品点数が減り、コストダウンを図ることができる。
また、研磨盤１０が載置台７の検査ウエハ２の載置位置から非常に近い場所に配置されている。そのため、検査ウエハ２の検査が終了した後、研磨盤１０をプローブ針１６に近づける際、移動する距離が短くなり、研磨作業の時間を短縮することができる。さらに、特別な支持部材を必要とすることなく研磨盤１０を載置台７に固着するだけで機械的な構成を実現することができる。そのため、既存の装置への追加も容易である。 FIG. 10 is a perspective view of an essential part around the mounting table showing a third embodiment of the probe needle polishing apparatus of the present invention. In the present embodiment, a plurality of polishing boards 10 are fixed to the periphery of the mounting table 7 at equal intervals along the circumference. Therefore, there is no need for a member corresponding to the turntable 9 of the apparatus of the first embodiment, the number of parts is reduced, and the cost can be reduced.
Further, the polishing board 10 is arranged at a position very close to the mounting position of the inspection wafer 2 on the mounting table 7. For this reason, after the inspection of the inspection wafer 2 is completed, when the polishing board 10 is brought close to the probe needle 16, the moving distance is shortened, and the polishing operation time can be shortened. Furthermore, a mechanical configuration can be realized only by fixing the polishing board 10 to the mounting table 7 without requiring a special support member. Therefore, it is easy to add to existing devices.

さらに、本願のプローブ針研磨装置の検査対象である被検査体としては、半導体ウエハ２に限定されるものではなく、プリント基板等の被検査体においても適用することができるものである。
さらにまた、本願のプローブ針研磨装置は、プローブ針１６が固定されており、載置台７及び研磨盤１０が移動するようにされているが、プローブ針１６を移動するようにしてもよく、適宜選択されてよい。さらにまた、プローブ針１６と載置台７の双方が移動するようにしてもよい。この双方が移動する場合にあっては、プローブ針１６をＺ方向に、載置台７をＸ，Ｙ方向に移動させるような構造にしてもよい。 Furthermore, the inspection object to be inspected by the probe needle polishing apparatus of the present application is not limited to the semiconductor wafer 2, but can also be applied to an inspection object such as a printed circuit board.
Furthermore, in the probe needle polishing apparatus of the present application, the probe needle 16 is fixed and the mounting table 7 and the polishing board 10 are moved. However, the probe needle 16 may be moved as appropriate. May be selected. Furthermore, both the probe needle 16 and the mounting table 7 may be moved. In the case where both of them move, the probe needle 16 may be moved in the Z direction and the mounting table 7 may be moved in the X and Y directions.

この発明のプローブ針研磨装置の第１の実施形態を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a first embodiment of a probe needle polishing apparatus of the present invention. 研磨ウエハカセット内及び研磨ウエハの様子を示す正面図である。It is a front view which shows the mode of a polishing wafer cassette and a polishing wafer. プローブ針研磨装置の要部のみを抜き出して示す斜視図である。It is a perspective view which extracts and shows only the principal part of a probe needle polisher. プローブカードが固定されるプローバ室天井部の断面図である。It is sectional drawing of the prober chamber ceiling part to which a probe card is fixed. 制御装置の詳細を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the detail of a control apparatus. プローブ針と当該プローブ針を研磨する研磨部材の対応関係の図である。It is a figure of correspondence of a probe needle and a polishing member which polishes the probe needle concerned. 被検査体の検査の際に使用するシーケンスプログラムを示す図である。It is a figure which shows the sequence program used in the case of the test | inspection of a to-be-inspected object. 研磨部材選択プログラムの動作を示す流れ図である。It is a flowchart which shows operation | movement of the grinding | polishing member selection program. 本発明のプローブ針研磨装置の第２の実施形態の載置台周辺の要部斜視図である。It is a principal part perspective view of the mounting base periphery of 2nd Embodiment of the probe needle polisher of this invention. 本発明のプローブ針研磨装置の第３の実施形態の載置台周辺の要部斜視図である。It is a principal part perspective view of the mounting base periphery of 3rd Embodiment of the probe needle polisher of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

２ウエハ（被検査体）、３ウエハカセット（被検査体収納部）、４研磨ウエハ（研磨部材）、５研磨ウエハカセット（研磨部材収納部）、６ローダ、７載置台、９回転テーブル（移動手段）、１０研磨盤（研磨部材）、１１載置台駆動装置（移動手段）、１３プローブカード、１６プローブ針、２３ローダ駆動装置（移動手段）、３１カセット駆動装置（移動手段）、３２回転テーブル駆動手段、３５主制御装置（情報入力手段）、３６操作盤（情報入力手段）、３７表示装置、３８記憶装置（記憶手段）、４３対応表。 2 Wafer (object to be inspected), 3 Wafer cassette (object to be inspected), 4 Polishing wafer (abrasive member), 5 Polishing wafer cassette (abrasive member storage), 6 Loader, 7 Mounting table, 9 Rotary table (moving) Means), 10 polishing disk (polishing member), 11 mounting table driving device (moving means), 13 probe card, 16 probe needle, 23 loader driving device (moving means), 31 cassette driving device (moving means), 32 rotary table Drive means, 35 main controller (information input means), 36 operation panel (information input means), 37 display device, 38 storage device (storage means), 43 correspondence table.

Claims

被検査体に対応するプローブ針と、該プローブ針を研磨する研磨部材と、前記プローブ針及び前記研磨部材を相対的に移動させる移動手段とを有し、該移動手段により前記プローブ針を前記研磨部材に接触させて研磨するプローブ針研磨装置において、
前記研磨部材を３個以上の複数個設けると共に、前記プローブ針を装着する際に、当該プローブ針の識別情報を入力する情報入力手段と、前記プローブ針と前記研磨部材との対応関係を互いの識別情報に関連づけして記憶した記憶手段と、前記プローブ針の研磨時に前記情報入力手段で入力した識別情報をもとに前記記憶手段を参照して該当する研磨部材を選択し、前記プローブ針が選択した研磨部材に接触するように前記移動手段を制御する選択制御手段とを設けたことを特徴とするプローブ針研磨装置。 A probe needle corresponding to the object to be inspected; a polishing member for polishing the probe needle; and a moving means for relatively moving the probe needle and the polishing member. The polishing means is used to polish the probe needle. In a probe needle polishing apparatus that polishes by contacting a member,
The polishing member is provided in a plurality of three or more, and when the probe needle is mounted, the information input means for inputting the identification information of the probe needle, and the correspondence relationship between the probe needle and the polishing member The storage means stored in association with the identification information, and the corresponding polishing member is selected by referring to the storage means based on the identification information input by the information input means when the probe needle is polished. A probe needle polishing apparatus comprising: a selection control unit configured to control the moving unit so as to contact a selected polishing member.

被検査体に対応するプローブ針と、該プローブ針を研磨する研磨部材と、被検査体を載置する載置台と、前記プローブ針、前記載置台及び前記研磨部材を相対的に移動させる移動手段とを有し、前記移動手段により前記プローブ針を前記被検査体に触れさせて電気的に検査するとともに、前記移動手段により前記プローブ針を前記研磨部材に接触させて研磨するプローブ針研磨装置において、
前記研磨部材を３個以上の複数個設けると共に、前記プローブ針を装着する際に、当該プローブ針の識別情報を入力する情報入力手段と、前記プローブ針と前記研磨部材との対応関係を互いの識別情報に関連づけして記憶した記憶手段と、前記プローブ針の研磨時に前記情報入力手段で入力した識別情報をもとに前記記憶手段を参照して該当する研磨部材を選択し、前記プローブ針が選択した研磨部材に接触するように前記移動手段を制御する選択制御手段とを設けたことを特徴とするプローブ針研磨装置。 A probe needle corresponding to the object to be inspected, a polishing member for polishing the probe needle, a mounting table for mounting the object to be inspected, and a moving means for relatively moving the probe needle, the mounting table and the polishing member In the probe needle polishing apparatus, the probe needle is brought into contact with the object to be inspected by the moving means and electrically inspected, and the probe needle is brought into contact with the polishing member and polished by the moving means. ,
The polishing member is provided in a plurality of three or more, and when the probe needle is mounted, the information input means for inputting the identification information of the probe needle, and the correspondence relationship between the probe needle and the polishing member The storage means stored in association with the identification information, and the corresponding polishing member is selected by referring to the storage means based on the identification information input by the information input means when the probe needle is polished. A probe needle polishing apparatus comprising: a selection control unit configured to control the moving unit so as to contact a selected polishing member.

前記複数の研磨部材を着脱自在に支持する研磨部材収納部と、該研磨部材収納部及び前記載置台との間で研磨部材を搬送する搬送手段とを備えたことを特徴とする請求項２に記載のプローブ針研磨装置。 3. The polishing member storage unit that detachably supports the plurality of polishing members; and a transport unit that transports the polishing member between the polishing member storage unit and the mounting table. The probe needle polishing apparatus as described.

前記複数の研磨部材を着脱自在に積層支持する研磨部材収納部と、前記被検査体を着脱自在に積層支持する被検査体収納部と、前記研磨部材収納部で支持した研磨部材及び前記被検査体収納部で支持した被検査体を選択的に前記載置台に搬送する搬送手段とを備えたことを特徴とする請求項２に記載のプローブ針研磨装置。 A polishing member storage unit that detachably supports the plurality of polishing members, a test object storage unit that detachably supports the test object, a polishing member supported by the polishing member storage unit, and the test target The probe needle polishing apparatus according to claim 2, further comprising a conveying unit that selectively conveys the object to be inspected supported by the body storage unit to the mounting table.

前記複数の研磨部材は前記載置台の近傍に設けられた回転テーブル上に設けられている
ことを特徴とする請求項２に記載のプローブ針研磨装置。 The probe needle polishing apparatus according to claim 2, wherein the plurality of polishing members are provided on a rotary table provided in the vicinity of the mounting table.

前記複数の研磨部材は前記載置台の近傍に直線に沿って配設されている
ことを特徴とする請求項２に記載のプローブ針研磨装置。 The probe needle polishing apparatus according to claim 2, wherein the plurality of polishing members are arranged in the vicinity of the mounting table along a straight line.

前記複数の研磨部材は前記載置台の周縁に固定されている
ことを特徴とする請求項２に記載のプローブ針研磨装置。 The probe needle polishing apparatus according to claim 2, wherein the plurality of polishing members are fixed to the periphery of the mounting table.

被検査体に対応するプローブ針に研磨部材を接触させて当該プローブ針を研磨するプローブ針研磨方法において、
複数のプローブ針から被検査体に対応する１のプローブ針を選択して装着する工程と、プローブ針を選択して装着する際に当該プローブ針の識別情報を入力する工程と、装着したプローブ針を研磨するときに入力された識別情報をもとに３以上の複数個の研磨部材から該当する研磨部材を選択する工程と、選択して研磨部材でプローブ針を研磨する工程とを備えたことを特徴とするプローブ針研磨方法。 In the probe needle polishing method of polishing the probe needle by bringing the polishing member into contact with the probe needle corresponding to the object to be inspected,
A step of selecting and mounting one probe needle corresponding to the object to be inspected from a plurality of probe needles, a step of inputting identification information of the probe needle when selecting and mounting the probe needle, and a mounted probe needle A step of selecting a corresponding polishing member from a plurality of three or more polishing members based on the identification information input when polishing the surface, and a step of selecting and polishing the probe needle with the polishing member A probe needle polishing method characterized by the above.