JP2005175125A - 基板処理装置および基板処理装置の管理方法 - Google Patents
基板処理装置および基板処理装置の管理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005175125A JP2005175125A JP2003411552A JP2003411552A JP2005175125A JP 2005175125 A JP2005175125 A JP 2005175125A JP 2003411552 A JP2003411552 A JP 2003411552A JP 2003411552 A JP2003411552 A JP 2003411552A JP 2005175125 A JP2005175125 A JP 2005175125A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit
- substrate
- units
- predetermined
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/136—Associated with semiconductor wafer handling including wafer orienting means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】 基板処理装置100では、各動作部に対して様々な保守作業が行われる。装置空間500の側面の所定位置には、扉D1〜D5が設けられ、扉D1〜D5の各々には、インターロックスイッチIN1〜IN5が設けられている。扉D1〜D5の各々の近傍には、インターロックスイッチIN1〜IN5による機能を無効に設定し、装置空間内の各動作部のうち特定の動作部の電源をオフ状態とし、その他の動作部の電源をオン状態に維持するためのインターロック解除部R1〜R5が設けられている。装置空間500の側面の所定の位置には、インターロック解除部R1〜R5の操作によりオフ状態となった特定の動作部の電源をオン状態にするための再動作指令部SI,SC,S2,S3が設けられている。
【選択図】 図1
Description
100 基板処理装置
500 装置空間
5a,5b 薬液処理部
5c,5d 純水処理部
A,B 処理領域
C 搬送領域
CR 基板搬送ロボット
D1〜D5 扉
IN1〜IN5 インターロックスイッチ
IR インデクサロボット
R1〜R5 インターロック解除部
RK 選択的解除キー
SK 再動作指令キー
SI,SC,S2,S3 再動作指令部
Claims (10)
- 基板に所定の処理を行う処理空間および基板を搬送するための搬送空間を含む装置空間内に設けられ、基板に所定の処理動作または搬送動作を行う複数の動作部と、
前記装置空間への人の侵入を可能とする扉と、
前記扉が開かれた場合に、前記複数の動作部を停止させる停止手段と、
前記停止手段の動作を無効状態に設定するとともに前記複数の動作部のうち予め定められた動作部を停止状態に設定するための無効設定手段と、
前記無効設定手段により停止状態に設定された前記予め定められた動作部を再動作させるための動作指令手段とを備えることを特徴とする基板処理装置。 - 基板に所定の処理を行う処理空間および基板を搬送するための搬送空間を含む装置空間内に設けられ、基板に所定の処理動作または搬送動作を行う複数の動作部と、
前記装置空間への人の侵入を可能とする扉と、
前記扉が開かれた場合に、前記複数の動作部を停止させる停止手段と、
前記扉の開放から所定の時間経過後に、前記停止手段の動作を無効状態に設定するとともに前記複数の動作部のうち予め定められた動作部を停止状態に設定する無効設定手段と、
前記無効設定手段により停止状態に設定された前記予め定められた動作部を再動作させるための動作指令手段とを備えることを特徴とする基板処理装置。 - 前記無効設定手段の設定に応答して前記停止手段の動作を無効状態に制御するとともに前記予め定められた動作部を停止状態に制御し、前記動作指令手段による再動作の指令に応答して前記予め定められた動作部を再動作させる制御部をさらに備えることを特徴とする請求項1または2記載の基板処理装置。
- 前記複数の動作部に予め危険度レベルが設定され、
前記予め定められた動作部は、他の動作部よりも高い危険度レベルを有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記予め定められた動作部は、基板を搬送する搬送手段を含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記予め定められた動作部は、薬品を用いた処理を行う処理手段を含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記予め定められた動作部は、レーザ光を用いた処理を行う処理手段を含むことを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記予め定められた動作部は複数設けられ、前記動作指令手段は前記予め定められた動作部ごとに設けられたことを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の基板処理装置。
- 基板に所定の処理を行う処理空間および基板を搬送するための搬送空間を含む装置空間内に設けられ、基板に所定の処理動作または搬送動作を行う複数の動作部と、前記装置空間への人の侵入を可能とする扉と、前記扉が開かれた場合に、前記複数の動作部を停止させる停止手段とを備える基板処理装置の管理方法であって、
前記停止手段の動作を無効状態に設定するとともに前記複数の動作部のうち予め定められた動作部を停止状態に設定するステップと、
停止状態に設定された前記予め定められた動作部を再動作させるステップとを備えることを特徴とする基板処理装置の管理方法。 - 基板に所定の処理を行う処理空間および基板を搬送するための搬送空間を含む装置空間内に設けられ、基板に所定の処理動作または搬送動作を行う複数の動作部と、前記装置空間への人の侵入を可能とする扉と、前記扉が開かれた場合に、前記複数の動作部を停止させる停止手段とを備える基板処理装置の管理方法であって、
前記扉の開放から所定の時間経過後に、前記停止手段の動作を無効状態に設定するとともに前記複数の動作部のうち予め定められた動作部を停止状態に設定するステップと、
停止状態に設定された前記予め定められた動作部を再動作させるステップとを備えることを特徴とする基板処理装置の管理方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003411552A JP4462912B2 (ja) | 2003-12-10 | 2003-12-10 | 基板処理装置および基板処理装置の管理方法 |
US10/993,956 US7292909B2 (en) | 2003-12-10 | 2004-11-19 | Substrate processing apparatus and management method |
TW093137607A TWI267487B (en) | 2003-12-10 | 2004-12-06 | Substrate processing apparatus and management method therefor |
CNB2004101002918A CN1299346C (zh) | 2003-12-10 | 2004-12-10 | 基板处理装置及基板处理装置的管理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003411552A JP4462912B2 (ja) | 2003-12-10 | 2003-12-10 | 基板処理装置および基板処理装置の管理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005175125A true JP2005175125A (ja) | 2005-06-30 |
JP4462912B2 JP4462912B2 (ja) | 2010-05-12 |
Family
ID=34650441
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003411552A Expired - Fee Related JP4462912B2 (ja) | 2003-12-10 | 2003-12-10 | 基板処理装置および基板処理装置の管理方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7292909B2 (ja) |
JP (1) | JP4462912B2 (ja) |
CN (1) | CN1299346C (ja) |
TW (1) | TWI267487B (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006012912A (ja) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2007208182A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置における処理器具の交換方法及び交換用プログラム |
JP2012060168A (ja) * | 2009-10-05 | 2012-03-22 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置、基板処理装置のメンテナンス方法、基板処理装置の制御方法、基板処理装置の保守方法、半導体装置の製造方法及び装置状態遷移方法 |
JP2013140893A (ja) * | 2012-01-05 | 2013-07-18 | Daifuku Co Ltd | 保管棚用の不活性ガス注入装置 |
JP2014049483A (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-17 | Sokudo Co Ltd | 基板処理装置と基板処理装置の電源管理方法 |
EP2784779A2 (en) | 2013-03-28 | 2014-10-01 | Fujitsu Limited | Media library device and control method thereof |
JP2017524544A (ja) * | 2014-06-05 | 2017-08-31 | ソフトバンク・ロボティクス・ヨーロッパSoftbank Robotics Europe | 複数のヒューマノイドロボット機構を作動させるための鍵 |
TWI633614B (zh) * | 2016-03-30 | 2018-08-21 | 斯庫林集團股份有限公司 | Substrate processing device |
WO2018220761A1 (ja) * | 2017-05-31 | 2018-12-06 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光生成システム |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4577886B2 (ja) * | 2005-01-21 | 2010-11-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送処理装置及び基板搬送処理装置における障害対策方法並びに基板搬送処理装置における障害対策用プログラム |
US7930049B2 (en) * | 2006-03-24 | 2011-04-19 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Control method for a substrate processing apparatus |
KR101683411B1 (ko) * | 2009-12-18 | 2016-12-06 | 가부시키가이샤 니콘 | 기판 처리 장치의 메인터넌스 방법 및 안전 장치 |
US9316662B2 (en) | 2011-09-09 | 2016-04-19 | Hitachi High-Technologies Corporation | Automated analyzer and maintenance method for same |
CN107065603B (zh) * | 2016-12-26 | 2024-01-26 | 同方威视技术股份有限公司 | 激光安全防护联锁装置和方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08166802A (ja) * | 1994-12-14 | 1996-06-25 | Nikon Corp | レーザの安全装置 |
JP2000164480A (ja) * | 1998-11-24 | 2000-06-16 | Canon Inc | 半導体製造装置およびデバイス製造方法 |
JP2000252345A (ja) * | 1999-03-04 | 2000-09-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置および、基板処理装置 |
JP2001023872A (ja) * | 1999-07-09 | 2001-01-26 | Hitachi Ltd | 半導体基板処理装置 |
JP2001126976A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-05-11 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置およびそのメンテナンス方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR960002534A (ko) * | 1994-06-07 | 1996-01-26 | 이노우에 아키라 | 감압·상압 처리장치 |
JPH10107125A (ja) * | 1996-08-08 | 1998-04-24 | Tokyo Electron Ltd | 搬送装置のインターロック機構 |
JP3684056B2 (ja) * | 1996-11-15 | 2005-08-17 | 株式会社日立国際電気 | 半導体製造装置の基板搬送制御方法 |
JP2001518710A (ja) * | 1997-09-30 | 2001-10-16 | セミトウール・インコーポレーテツド | 直線状のコンベアシステムを有する半導体処理装置 |
US6213704B1 (en) * | 1998-05-20 | 2001-04-10 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Method and apparatus for substrate transfer and processing |
US6267545B1 (en) * | 1999-03-29 | 2001-07-31 | Lam Research Corporation | Semiconductor processing platform architecture having processing module isolation capabilities |
US6095741A (en) * | 1999-03-29 | 2000-08-01 | Lam Research Corporation | Dual sided slot valve and method for implementing the same |
US6390448B1 (en) * | 2000-03-30 | 2002-05-21 | Lam Research Corporation | Single shaft dual cradle vacuum slot valve |
JP3880343B2 (ja) * | 2001-08-01 | 2007-02-14 | 株式会社ルネサステクノロジ | ロードポート、基板処理装置および雰囲気置換方法 |
-
2003
- 2003-12-10 JP JP2003411552A patent/JP4462912B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-11-19 US US10/993,956 patent/US7292909B2/en active Active
- 2004-12-06 TW TW093137607A patent/TWI267487B/zh active
- 2004-12-10 CN CNB2004101002918A patent/CN1299346C/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08166802A (ja) * | 1994-12-14 | 1996-06-25 | Nikon Corp | レーザの安全装置 |
JP2000164480A (ja) * | 1998-11-24 | 2000-06-16 | Canon Inc | 半導体製造装置およびデバイス製造方法 |
JP2000252345A (ja) * | 1999-03-04 | 2000-09-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置および、基板処理装置 |
JP2001023872A (ja) * | 1999-07-09 | 2001-01-26 | Hitachi Ltd | 半導体基板処理装置 |
JP2001126976A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-05-11 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置およびそのメンテナンス方法 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006012912A (ja) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2007208182A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置における処理器具の交換方法及び交換用プログラム |
JP4513102B2 (ja) * | 2006-02-06 | 2010-07-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置における処理器具の交換方法及び交換用プログラム |
JP2012060168A (ja) * | 2009-10-05 | 2012-03-22 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置、基板処理装置のメンテナンス方法、基板処理装置の制御方法、基板処理装置の保守方法、半導体装置の製造方法及び装置状態遷移方法 |
JP2013140893A (ja) * | 2012-01-05 | 2013-07-18 | Daifuku Co Ltd | 保管棚用の不活性ガス注入装置 |
JP2014049483A (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-17 | Sokudo Co Ltd | 基板処理装置と基板処理装置の電源管理方法 |
EP2784779A2 (en) | 2013-03-28 | 2014-10-01 | Fujitsu Limited | Media library device and control method thereof |
US8885282B2 (en) | 2013-03-28 | 2014-11-11 | Fujitsu Limited | Library device and control method thereof |
KR101529819B1 (ko) * | 2013-03-28 | 2015-06-17 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 라이브러리 장치 및 라이브러리 장치의 제어 방법 |
JP2017524544A (ja) * | 2014-06-05 | 2017-08-31 | ソフトバンク・ロボティクス・ヨーロッパSoftbank Robotics Europe | 複数のヒューマノイドロボット機構を作動させるための鍵 |
TWI633614B (zh) * | 2016-03-30 | 2018-08-21 | 斯庫林集團股份有限公司 | Substrate processing device |
KR20180099814A (ko) | 2016-03-30 | 2018-09-05 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 |
KR102082064B1 (ko) | 2016-03-30 | 2020-02-26 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 |
WO2018220761A1 (ja) * | 2017-05-31 | 2018-12-06 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光生成システム |
US10842011B2 (en) | 2017-05-31 | 2020-11-17 | Gigaphoton Inc. | Extreme ultraviolet light generation system |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050130453A1 (en) | 2005-06-16 |
CN1299346C (zh) | 2007-02-07 |
TW200526495A (en) | 2005-08-16 |
US7292909B2 (en) | 2007-11-06 |
TWI267487B (en) | 2006-12-01 |
CN1626418A (zh) | 2005-06-15 |
JP4462912B2 (ja) | 2010-05-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4462912B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理装置の管理方法 | |
JP4704221B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
US7840299B2 (en) | Substrate collection method and substrate treatment apparatus | |
KR102168381B1 (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
TWI518826B (zh) | 基板處理裝置、基板處理系統、基板處理裝置之控制方法及記錄媒體 | |
TW201539570A (zh) | 基板處理裝置及使用基板處理裝置之基板處理方法 | |
JP4912008B2 (ja) | 基板処理装置 | |
US20180090352A1 (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
KR19980024479A (ko) | 진공처리장치의 운전방법 및 진공처리장치 | |
JP6115291B2 (ja) | ロードポート装置及びefemシステム | |
WO2017169863A1 (ja) | 基板処理装置 | |
JP3913420B2 (ja) | 基板処理装置およびそのメンテナンス方法 | |
JP2005175184A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2006269849A (ja) | 基板処理システムおよび基板処理用暗室 | |
JP6029939B2 (ja) | 処理液供給装置およびこれを備えた基板処理装置 | |
JP3272559B2 (ja) | 半導体製造装置およびデバイス製造方法 | |
JP2009164646A (ja) | 真空処理装置及び真空処理方法 | |
JP2005044845A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
KR20070019900A (ko) | 시그널 타워 및 이를 갖는 반도체 제조설비 | |
KR20150125871A (ko) | 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법 | |
JP6214861B2 (ja) | 基板処理装置と基板処理装置の電源管理方法 | |
JP2018010840A (ja) | 基板処理装置及び光電式センサシステム | |
KR20210003981A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
JP2001127132A (ja) | 基板処理装置 | |
JP5314789B2 (ja) | 真空処理装置及び真空処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051114 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091201 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091203 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100120 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100216 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100216 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130226 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130226 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130226 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140226 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |