JP2005172928A - 電気光学装置の製造方法、電気光学装置用基板の製造方法、及び、電気光学装置用基板の製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 電気光学装置用基板の製造において、液粒を所望の位置に正確に塗布することができるとともに、精度よく電気光学装置用基板を形成できる電気光学装置の製造方法、電気光学装置用基板の製造方法、及び、電気光学装置用基板の製造装置を提供する。
【解決手段】 ピストンロッド４８は、加圧アクチュエータの力を受けて、ピストンによってシリンダ４３内のフィルタ剤に所定の圧力を印加する。そして、加圧アクチュエータの加圧によって、複数の液粒形成部材４１の先端部４２に液粒８が形成される。塗布ヘッド１５は、主走査方向（Ｘ）へ移動する際に、所定位置に到達する度に下降し、複数の液粒形成部材４１に形成された液粒８をマザー基板内のサブ画素領域に塗布する。
【選択図】 図６

Description

本発明は、電気光学装置に用いられる電気光学装置用基板を製造する製造方法及び製造装置に関するものである。また、対象物に材料を塗布する材料の塗布方法、及び材料の塗布装置に関する。

近年、携帯電話機、携帯型コンピュータ等といった電子機器の表示部に、電気光学装置として液晶表示装置が広く用いられている。また、表示部には通常カラー表示できるようになっている。液晶表示装置によるカラー表示は、例えば、液晶層によって変調される光を電気光学装置用基板であるカラーフィルタに通すことによって行われる。そして、カラーフィルタは、ガラス、プラスチック等によって形成された基板の表面に、例えば、Ｒ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）のドット状の各色サブ画素を並べることによって形成される。

また、近年の高画質および高解像度化に伴って、画素が微細化したものについては、微少量の液滴を確実に所定領域に吐出する必要がある。

従来、カラーフィルタのＲ，Ｇ，Ｂ等の各色サブ画素を形成する方法として、例えば、ダイヤフラムの変形を利用して色素機能液であるフィルタ剤を微少量にした液滴を吐出する方法が提案されている（例えば、特許文献１）。

また、インクジェット法を用いて液滴を吐出する方法も提案されている（例えば、特許文献２）。

特開２００１−６３０３５号公報 特開２００２−２２１６１６号公報

しかしながら、例えば、液滴を吐出する場合、吐出口とカラーフィルタを形成する基板との間は１〜３ｍｍ程の間隔があるため、空気中に発生する気流等の環境変化によってフィルタ剤の着弾位置が変化してしまっていた。又、前記１〜３ｍｍ程の間隔のばらつきが生じることによっても着弾位置が変化してしまっていた。そして、液滴が小さくなれば空気抵抗によって浮遊時間が長くなり着弾位置も大きく変化し、所望の位置に着弾しないという問題もあった。

更に、フィルタ剤を吐出する吐出ヘッドは高速で移動するため、タイミングベルトなどの駆動ベルトの動作変動による速度の微妙なばらつきによっても、フィルタ剤の着弾位置が変化してしまうという問題があった。例えば、所定領域内から外れて着弾したり、浮遊したまま着弾されない場合には膜厚がばらつく原因となる。

そして、フィルタ剤の膜厚にバラツキが生じることによって、カラーフィルタの平面的な光透過特性が不均一になるという深刻な問題となっていた。従来の製造方法では、微細になった画素において、カラーフィルタの平面的な光透過特性が不均一になるという上記問題を解決するものではなかった。

本発明は、電気光学装置用基板の製造において、液粒を所望の位置に正確に塗布することができるとともに、精度よく電気光学装置用基板を形成できる電気光学装置の製造方法、電気光学装置用基板の製造方法、及び、電気光学装置用基板の製造装置を提供することを目的とする。

本発明の電気光学装置用基板の製造方法は、基板に色素機能液を塗布して複数の着色層を配列して成る電気光学装置用基板の製造方法であって、液粒形成部材に前記色素機能液の液粒を形成する工程と、前記液粒形成部材に形成された前記液粒を前記基板の所定領域に塗布する工程とを備えたことを要旨としている。

これによれば、液粒形成部材の所定部位に形成された液粒は基板の所定領域に塗布されるので、正確に液粒が塗布（付着）される。よって、所定領域内の必要な膜厚を高い精度で形成することが可能になる。

この電気光学装置用基板の製造方法は、前記所定領域に塗布する工程では、前記所定領域に必要な全液量を複数回に分けて塗布しうるように前記液粒の液量を決定し、前記液粒の塗布回数によって前記所定領域に塗布する量を制御することを要旨としている。

これによれば、必要量の液量は複数回の液粒を塗布する塗布回数によって膜厚を制御している。よって、必要量の膜厚を高い精度で形成することが可能になる。

この電気光学装置用基板の製造方法は、前記液粒の重量を測定して前記液粒の前記塗布回数を決定する工程を備えたことを要旨としている。

これによれば、必要な液粒の量は、液粒の重量を測定してから必要な液粒の塗布回数を決定するので、必要な液量が精度よく塗布される。よって、必要量の膜厚を高い精度で形成することが可能になる。

この電気光学装置用基板の製造方法は、複数回の塗布のうち、１回目の塗布で前記液粒形成部材に形成された前記液粒が前記基板に接触し、かつ、最終回の塗布で前記液粒形成部材が前記基板上の既に塗布済みの液面に触れない高さまで前記液粒形成部材を下降させることにより前記複数回の塗布を行うことを要旨としている。

これによれば、１回目の塗布から最終回の塗布まで、塗布済みの液面に触れない一定の高さで液粒の塗布を行うので、塗布の際に液粒形成部材の先端等の所定部位は液面に触れない。よって、液粒形成部材が液面に触れたことによって、逆に液粒形成部材に液が付着して必要量に塗布ができなくなる不具合は防止できる。

この電気光学装置用基板の製造方法は、前記液粒は、液体収容部内の前記色素機能液が加圧手段により加圧されることで前記液粒形成部材に形成され、前記液粒の液量は、前記加圧手段が前記色素機能液を加圧する加圧時間によって制御することを要旨としている。

これによれば、液粒の液量は、色素機能液を加圧する時間によって制御しているので、所定の量の液粒を形成することができる。よって、塗布の時間間隔が異なっても、つまり、どんな塗布タイミングでも所定の液粒の量を塗布することが可能になる。

この電気光学装置用基板の製造方法は、前記液粒の液量は、前記加圧手段により前記色素機能液を加圧する加圧値と塗布する時間間隔とによって前記液粒の液量を制御することを要旨としている。

これによれば、加圧値と塗布の時間間隔で液粒の量を制御する。よって、加圧時間のみで液量を正確に制御することは難しいが、決めた一定の加圧に保持した状態で、同様に決めた時間間隔で塗布していけば、正確な液粒量で塗布することができる。

この電気光学装置用基板の製造方法は、前記液粒形成部材の少なくとも前記所定部位は、前記基板より撥液性の高い材質で形成されていることを要旨としている。

これによれば、液粒を保持する液粒形成部材の所定部位は、基板より撥液性を有する材質で形成されることにより、液粒を基板側に確実に塗布させることができる。よって、必要な膜厚を高い精度で形成することが可能になる。

この電気光学装置用基板の製造方法は、前記液粒形成部材は複数備えられ、前記所定領域に塗布する工程では、複数の前記液粒形成部材によって前記液粒を複数滴同時に塗布することを要旨としている。

これによれば、複数の液粒形成部材によって複数の液粒が形成され、この複数の液粒を同時に塗布することができる。よって、所定領域に必要な液量を短時間で塗布することが可能になる。

この電気光学装置用基板の製造方法は、複数の前記液粒形成部材は、共通の前記液体収容部と連通されていることを要旨としている。

これによれば、複数の液粒形成部材と液体収容部とは連通されているので、同一の加圧手段によって複数の液粒形成部材の液粒を形成することができる。よって、同時に塗布されるそれぞれの液粒の液量は、ばらつきにくくなる。

本発明の電気光学装置の製造方法は、請求項１〜９のいずれか１項に記載の電気光学装置用基板の製造方法を含むことを要旨としている。

これによれば、電気光学装置の製造方法は電気光学装置用基板の製造方法を含んでいる。よって、液粒形成部材の所定部位に形成された液粒は基板の所定領域に塗布されるので、正確に液粒が塗布（付着）される。従って、所定領域内の必要な膜厚を高い精度に形成することが可能になる。

本発明の電気光学装置用基板の製造装置は、電気光学装置用基板を形成するために基板に塗布する色素機能液を収容する液体収容部と、前記液体収容部の前記色素機能液を液粒とする液粒形成部材と、前記液粒形成部材に前記液粒を形成するために前記液体収容部内の前記色素機能液を加圧する加圧手段と、前記液粒形成部材と前記基板との少なくとも一方を接近させることにより前記基板上の所定領域に前記液粒を塗布させる移動手段とを備えたことを要旨としている。

これによれば、液粒形成部材の所定部位に形成された液粒は基板の所定領域に塗布されるので、正確に液粒が塗布（付着）される。よって、所定領域内の必要な膜厚を高い精度で形成することが可能になる。

（第１実施形態）
以下、本発明を具体化した第１実施形態を図面を参照しつつ、電気光学装置用基板であるカラーフィルタの製造方法及びその製造装置について説明する。まず、それらの製造方法及び製造装置を説明するのに先立って、それらの製造方法等を用いて製造されるカラーフィルタについて説明する。

図１（ａ）は、カラーフィルタ１の平面構造を示す模式平面図である。図１（ｂ）は、基板としてのマザー基板１２の平面構造を示す模式平面図である。

本実施形態のカラーフィルタ１は、ガラス、プラスチック等によって形成された方形状の基板２の表面に複数の着色層としてのサブ画素３をドットパターン状、本実施形態ではドットマトリクス状に形成し、なお、図１（ａ）は保護膜４（図２（ｄ）参照）を取り除いた状態のカラーフィルタ１を平面的に示している。

サブ画素３は、透光性のない樹脂材料によって格子状のパターンに形成された隔壁６によって区画されてドットマトリクス状に並んだ複数の方形状の領域を色材で埋めることによって形成される。また、これらのサブ画素３は、それぞれが、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）のうちのいずれか１色の色材によって形成され、それらの各色サブ画素３が所定の配列に並べられている。

カラーフィルタ１の大きさは、例えば、１．８インチである。また、１個のサブ画素３の大きさは、例えば、３０μｍ×１００μｍである。また、各サブ画素３の間の間隔、いわゆるサブ画素間ピッチは、例えば、７５μｍである。

上記のカラーフィルタ１は、例えば、図１（ｂ）に示すような大面積のマザー基板１２から切り出される。具体的には、まず、マザー基板１２内に設定された複数のカラーフィルタ形成領域１１のそれぞれの表面にカラーフィルタ１の１個分のパターンを形成し、さらにそれらのカラーフィルタ形成領域１１の周りに切断用の溝を形成し、さらにそれらの溝に沿ってマザー基板１２を切断することにより、個々のカラーフィルタ１が形成される。

以下、図１（ａ）に示すカラーフィルタ１を製造する製造方法及びその製造装置について説明する。

図２は、カラーフィルタ１の製造方法を工程順に示す模式図である。なお、図２（ｄ）は図１（ａ）のＶＩ−ＶＩ線に従った断面構造を示している。さらに図２（ｄ）に示すように、その上に保護膜４を積層することによって形成されている。

本実施形態のカラーフィルタ１をカラー表示のための光学要素として用いる場合には、Ｒ，Ｇ，Ｂ３個のサブ画素３を１つのユニットとして１つの画素を形成し、１画素内のＲ，Ｇ，Ｂのいずれか１つ又はそれらの組み合わせに光を選択的に通過させることにより、カラー表示を行う。このとき、透光性のない樹脂材料によって形成された隔壁６はブラックマトリクスとして作用する。

まず、マザー基板１２の表面に透光性のない樹脂材料によって隔壁６を矢印Ｂ方向から見て格子状パターンに形成する。格子状パターンの格子穴の部分はサブ画素３が形成される領域、すなわちサブ画素領域７である。この隔壁６によって形成される個々のサブ画素領域７の矢印Ｂ方向から見た場合の平面寸法は、例えば３０μｍ×１００μｍ程度に形成される。

隔壁６は、サブ画素領域７に供給される色素機能液としてのフィルタ剤１３の流動を阻止する機能及びブラックマトリクスの機能を併せて有する。また、隔壁６は任意のパターニング手法、例えばフォトリソグラフィー法によって形成され、さらに必要に応じてヒータによって加熱されて焼成される。

隔壁６の形成後、図２（ｂ）に示すように、フィルタ剤１３の液粒８を各サブ画素領域７に供給することにより、各サブ画素領域７をフィルタ剤１３で埋める。符号１３ＲはＲ（赤）の色を有するフィルタ剤を示し、符号１３ＧはＧ（緑）の色を有するフィルタ剤を示し、そして符号１３ＢはＢ（青）の色を有するフィルタ剤を示している。

各サブ画素領域７に所定量のフィルタ剤１３が充填されると、ヒータによってマザー基板１２を例えば７０℃程度に加熱して、フィルタ剤１３の溶媒を蒸発させる。この蒸発により、図２（ｃ）に示すように、フィルタ剤１３の体積が減少し平坦化する。体積の減少が激しい場合には、カラーフィルタ１として十分な膜厚が得られるまで、フィルタ剤１３の液粒８の供給とその液粒８の加熱とを繰り返して実行する。以上の処理により、最終的にフィルタ剤１３の固形分のみが残留して膜化し、これにより、希望する各色サブ画素３が形成される。

以上によりサブ画素３が形成された後、それらのフィラメントを完全に乾燥させるために、所定の温度で所定時間の加熱処理を実行する。その後、例えば、スピンコート法、ロールコート法、リッピング法、又はインクジェット法等といった適宜の手法を用いて保護膜４を形成する。この保護膜４は、サブ画素３等の保護及びカラーフィルタ１の表面の平坦化のために形成される。

図３は、サブ画素の配列例を示す図である。

この配列としては、例えば、図３（ａ）に示すストライプ配列、図３（ｂ）に示すモザイク配列、図３（ｃ）に示すデルタ配列等が知られている。

ストライプ配列は、マトリクスの縦列が全て同色（３Ｒ、３Ｇ、３Ｂ）になる配色である。モザイク配列は、縦横の直線上に並んだ任意の３つのサブ画素３がＲ（３Ｒ），Ｇ（３Ｇ），Ｂ（３Ｂ）の３色となる配色である。そして、デルタ配列は、サブ画素３の配置を段違いにし、任意の隣接する３つのサブ画素３がＲ（３Ｒ），Ｇ（３Ｇ），Ｂ（３Ｇ）の３色となる配色である。

図４は、図２（ｂ）に示したカラーフィルタ１にフィルタ剤１３の供給処理を行うための装置を示している。

このカラーフィルタ１の製造装置である液粒塗布装置１４はＲ，Ｇ，Ｂのうちの１色、例えばＲ色のフィルタ剤１３を液粒８として、マザー基板１２（図１（ｂ）参照）内の各カラーフィルタ形成領域１１内の所定位置に塗布して付着させるための装置である。Ｇ色のフィルタ剤１３及びＢ色のフィルタ剤１３のための液粒塗布装置もそれぞれに用意されるが、それらの構造は図４のものと同じにすることができるので、それらについての説明は省略する。

図４において、液粒塗布装置１４は、塗布ヘッド１５を備えたヘッドユニット１６と、塗布ヘッド１５の位置を制御する移動手段としてのヘッド位置制御装置１７と、マザー基板１２の位置を制御する基板位置制御装置１８と、塗布ヘッド１５をマザー基板１２に対して主走査移動（Ｘ）させる主走査駆動装置１９と、塗布ヘッド１５をマザー基板１２に対して副走査移動（Ｙ）させる副走査駆動装置２１と、マザー基板１２を液粒塗布装置１４内の所定の作業位置へ供給する基板供給装置２３と、そして液粒塗布装置１４の全般の制御を司るコントロール装置２４とを有する。更に、液粒塗布装置１４は、塗布開始位置の監視を行うヘッド用カメラ２５と、マザー基板１２の位置決めを行う基板用カメラ２６とを有する。基板位置制御装置１８は、マザー基板１２を載せるテーブル２７を有する。

ヘッド位置制御装置１７、基板位置制御装置１８、塗布ヘッド１５をマザー基板１２に対して主走査移動（Ｘ）させる主走査駆動装置１９、そして副走査駆動装置２１の各装置はベース２８の上に設置される。また、それらの各装置は必要に応じてカバー２９によって覆われる。

図４に示した基板供給装置２３は、マザー基板１２を収容する基板収容部２３ａと、マザー基板１２を搬送するロボット２３ｂとを有する。ロボット２３ｂは、床、地面等といった設置面に置かれる基台２３ｃと、基台２３ｃに対して昇降移動する昇降軸２３ｄと、昇降軸２３ｄを中心として回転する第１アーム２３ｅと、第１アーム２３ｅに対して回転する第２アーム２３ｆと、第２アーム２３ｆの先端下面に設けられた吸着パッド２３ｇとを有する。吸着パッド２３ｇは空気吸引等によってマザー基板１２を吸着できる。

図４において、主走査駆動装置１９によって駆動されて主走査移動（Ｘ）する塗布ヘッド１５の軌跡下であって副走査駆動装置２１の一方の脇位置に、電子天秤３０が配設される。

電子天秤３０は塗布ヘッド１５内の個々の液粒形成部材４１（図６参照）から塗布されるフィルタ剤１３の液粒８の重量をそれぞれの液粒形成部材４１ごとに測定する機器である。

コントロール装置２４は、プロセッサを収容したコンピュータ本体部２４ａと、入力装置としてのキーボード２４ｂと、表示装置としてのＣＲＴ（Cathode Ray Tube）ディスプレイ２４ｃとを有する。上記プロセッサは、後述する図７に示すように、演算処理を行うＣＰＵ（Central Processing Unit）５１と、各種情報を記憶するメモリすなわち情報記憶媒体５２とを有する。

図５は、図４に示した液粒塗布装置１４の塗布ヘッド１５とマザー基板１２との周辺を拡大して示した拡大図である。

図５において、ヘッド位置制御装置１７は、塗布ヘッド１５を面内回転させるαモータ３３と、塗布ヘッド１５を副走査方向（Ｙ）と平行な軸線回りに揺動回転させるβモータ３４と、塗布ヘッド１５を主走査方向（Ｘ）と平行な軸線回りに揺動回転させるγモータ３５と、そして塗布ヘッド１５を上下方向へ移動させるｚモータ３６を有する。

図４に示した移動手段としての基板位置制御装置１８は、図５において、マザー基板１２を載せるテーブル２７と、そのテーブル２７を矢印θのように面内回転させるθモータ３７とを有する。また、図４に示した主走査駆動装置１９は、図５に示すように、主走査方向（Ｘ）へ延びるガイドレール１９ａと、パルス駆動されるリニアモータを内蔵したスライダ１９ｂとを有する。スライダ１９ｂは内蔵するリニアモータが作動するときにガイドレール１９ａに沿って主走査方向（Ｘ）へ移動する。

また、図４に示した副走査駆動装置２１は、図５に示すように、副走査方向（Ｙ）へ延びるガイドレール２１ａと、パルス駆動されるリニアモータを内蔵したスライダ２１ｂとを有する。スライダ２１ｂは内蔵するリニアモータが作動するときにガイドレール２１ａに沿って副走査方向（Ｙ）へ移動する。

又、テーブル２７には、マザー基板１２の位置決めを行うための位置決めピン３８が設けられている。

スライダ１９ｂやスライダ２１ｂ内においてパルス駆動されるリニアモータは、該モータに供給するパルス信号によって出力軸の回転角度制御を精細に行うことができ、従って、スライダ１９ｂに支持された塗布ヘッド１５の主走査方向（Ｘ）上の位置やテーブル２７の副走査方向（Ｙ）上の位置等を高精細に制御できる。なお、塗布ヘッド１５やテーブル２７の位置制御はパルスモータを用いた位置制御に限られず、サーボモータを用いたフィードバック制御や、その他任意の制御方法によって実現することもできる。

図６は、フィルタ剤１３の液粒８を形成する塗布ヘッド１５を示す図である。（ａ）は塗布ヘッド１５を斜め下方からみた斜視図であり、（ｂ）は（ａ）に示した塗布ヘッド１５を主走査方向（Ｘ）側からみた内部断面構造図である。

この塗布ヘッド１５は、Ｒ，Ｇ，Ｂのうちの１色、例えばＲ色のフィルタ剤１３Ｒから液粒８を形成するためのヘッドである。Ｇ色のフィルタ剤１３Ｇ及びＢ色のフィルタ剤１３Ｂのための塗布ヘッドもそれぞれに用意されるが、それらの構造は図６のものと同じにすることができるので、それらについての説明は省略する。

塗布ヘッド１５は、例えば４つの微少量の液粒８を形成する４つの液粒形成部材４１が副走査方向（Ｙ）に一列に配列されている。４つの液粒形成部材４１は、例えば、無痛針のような微小円筒形状を有している。本実施形態では、図示の便宜上、逆円錐形状に描いている。液粒形成部材４１の所定部位としての先端部４２には、フィルタ剤１３の液粒８を排出する微小な孔４２ａを有している。液粒形成部材４１の少なくとも先端部４２は、マザー基板１２よりも撥液性の高い材質で形成され、基板へ塗布する際に液粒８を分離しやすく（はがしやすく）している。

４つの液粒形成部材４１は、内部にフィルタ剤１３を収容した液体収容部であるシリンダ４３に、例えばネジによって固定されている。液粒形成部材４１の内部は、シリンダ４３の内部と連通しており、フィルタ材１３は液粒形成部材４１の内部からシリンダ４３の内部まで充填されている。シリンダ４３は、その側壁に設けられた孔４４からチューブ４５を介して圧力センサ４６と接続されている。そして、シリンダ４３内に収容されたフィルタ剤１３への圧力は圧力センサ４６によって検出され、その検出値に基づいてフィルタ剤１３に印加する圧力を制御している。

シリンダ４３内部に収容されたフィルタ剤１３は、シリンダ４３内のピストン４７によって加圧される。そしてピストンロッド４８は、加圧手段としての加圧アクチュエータ５８（図７参照）の力を受けて、ピストン４７によってシリンダ４３内のフィルタ剤１３に所定の圧力を印加する。そして、ピストン４７によるフィルタ剤１３の加圧によって、複数の液粒形成部材４１の先端部４２に液粒８を形成する。なお、シリンダ４３内部のフィルタ剤１３は、シリンダ４３の外部に漏れないようにピストンロッド４８とシリンダ４３との摺動部分に図示しないシール剤等によって封止されている。

加圧アクチュエータ５８によって、所定圧力（加圧値）を所定時間加えることによって構成される、４つの液粒形成部材４１の先端部４２に形成される液粒８は、微少量形成される。この４つの液粒８は、共通のピストン４７によってフィルタ剤１３を加圧するため、それぞればらつきの少ない液量の液粒に形成される。なお、図示の便宜上、液粒８の形状は球形状で描いている。

液粒形成部材４１によって形成された液粒８は、主走査方向（Ｘ）へ移動する際に、塗布を行う所定位置に到達すると塗布ヘッド１５を下降し、マザー基板１２（図１（ａ）参照）内の所定位置に順次付着される。また、テーブル２７を副走査方向（Ｙ）へ所定距離だけ移動することにより、塗布ヘッド１５による主走査位置を所定の間隔でずらせることができる。

図７は、カラーフィルタ１を形成するための電気系統を示すブロック図である。

図４に示したヘッド位置制御装置１７、基板位置制御装置１８の各機器は、入出力インターフェース５３及びバス５４を介してＣＰＵ５１に接続される。又、主走査駆動用パルスモータ５５は、第１ドライバ５６ａを介して制御され、副走査駆動用モータ５７は、第２ドライバ５６ｂを介して制御される。加圧アクチュエータ５８は、第３ドライバ５６ｃを介して制御される。そして、主走査駆動用パルスモータ５５、副走査駆動用パルスモータ５７、加圧アクチュエータ５８の各機器は、図７において、入出力インターフェース５３及びバス５４を介してＣＰＵ５１に接続される。

また、基板供給装置２３、入力装置２４ｂ、ディスプレイ２４ｃ、電子天秤３０、ヘッド用カメラ２５、基板用カメラ２６、圧力センサ４６の各機器も入出力インターフェース５３及びバス５４を介してＣＰＵ５１に接続される。

メモリ５２は、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等といった半導体メモリや、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ読取り装置、ディスク型記憶媒体等といった外部記憶装置等を含む概念であり、機能的には、液粒塗布装置１４の動作の制御手順が記述されたプログラムソフトを記憶する記憶領域や、図３に示す各種のＲ，Ｇ，Ｂ配列を実現するためのＲ，Ｇ，Ｂのうちの１色のマザー基板（図１参照）１２内における塗布位置を座標データとして記憶するための記憶領域や、図５における副走査方向（Ｙ）へのマザー基板１２の副走査移動（Ｙ）量を記憶するための記憶領域や、ＣＰＵ５１のためのワークエリアやテンポラリファイル等として機能する領域や、その他各種の記憶領域が設定される。

ＣＰＵ５１は、メモリ５２内に記憶されたプログラムソフトに従って、マザー基板１２表面の所定位置にフィルタ剤１３を塗布するための制御を行うものである。ＣＰＵ５１は、具体的な機能実現部として、電子天秤（図４参照）３０を用いた重量測定を実現するための演算を行う重量測定演算部と、液粒形成部材４１によって液粒８を塗布するための演算を行う液粒塗布演算部と、シリンダ４３内のフィルタ剤１３を所定量に加圧するための演算を行う加圧演算部と、フィルタ剤１３を加圧する時間や液粒８の塗布タイミングを管理するタイマを有する。

塗布演算部を詳述すると、塗布ヘッド１５を塗布のための初期位置へセットするための塗布開始位置演算部と、塗布ヘッド１５を主走査方向（Ｘ）へ走査移動させるための制御を演算する主走査制御演算部と、マザー基板１２を副走査方向（Ｙ）へ所定の副走査量だけずらせるための制御を演算する副走査制御演算部と、塗布ヘッド１５を高さ方向（Ｚ）へ移動させるための制御を演算する液粒塗布制御演算部等といった各種の機能演算部を有する。

なお、本実施形態では、上記の各機能をＣＰＵ５１を用いてソフト的に実現することにしたが、上記の各機能がＣＰＵを用いない単独の電子回路によって実現できる場合には、そのような電子回路を用いることも可能である。

図８は、液粒８をサブ画素領域７に塗布する塗布パターンと塗布順序を示した図である。

図８に示す液粒８の塗布は、Ｒ，Ｇ，Ｂのサブ画素領域７のうちの１色、例えばＲの液粒８を塗布する場合の例を示している。Ｇ色の液粒及びＢ色の液粒の塗布についてもそれぞれ行われるが、それらの塗布は図８のものと同じにすることができるので、それらについての説明は省略する。

図８に示すサブ画素領域７の配列は、例えば図３（ａ）で説明したストライプ配列のサブ画素領域７が形成されている。この配列は、主走査方向（Ｘ）の方向にＲ、Ｇ、Ｂのサブ画素領域７が繰り返し形成され、副走査方向（Ｙ）には１行目に形成された配列と同じ配列のサブ画素領域７が複数形成されている。

塗布開始のサブ画素領域（Ｒ）７には、４つの液粒形成部材４１によって形成された４つの液粒８が塗布される。４つの液粒８は、図６（ａ）に示すような、液粒形成部材４１によって形成され、サブ画素領域７には塗布ヘッド１５を塗布位置まで下降（Ｚ方向）することによって、同時に４つの液粒８が基板に塗布される。

塗布開始のサブ画素領域７において液粒８の塗布が終了すると、塗布ヘッド１５は、次の塗布位置であるサブ画素領域（Ｒ）７に移動する。そして、このサブ画素領域７に、同時に４つの液粒８が塗布がされる。

以降、主走査方向（Ｘ）に向かって移動と塗布動作を繰り返し、カラーフィルタ１の１行目の塗布を終了する。そして１行目の塗布が終了すると、塗布ヘッド１５とマザー基板１２とのスライド動作により、２行目の１列目から塗布を行う。そしてカラーフィルタ１の全ての行に対しても液粒の塗布を繰り返し行い、１つのカラーフィルタ１への塗布が終了する。

図９は、塗布動作を示したタイムチャート図である。同図（ａ）は、フィルタ剤１３を加圧する加圧力と加圧時間との関係を示した図であり、同図（ｂ）は塗布ヘッド１５の高さ（Ｚ方向）と塗布位置（Ｘ方向）との関係を示した図であり、同図（ａ）、（ｂ）それぞれを対応させたタイムチャート図である。

最初に、塗布ヘッド１５は塗布開始位置まで移動する。その間に、シリンダ４４内に収納されたフィルタ剤１３は、ピストン４７によって所定時間（加圧時間）（ｔ０）加圧され、液粒形成部材４１の先端部４２には、形成された所定量の液粒８が保持されている。そして所定時間後（ｔ０）、塗布ヘッド１５は塗布高さ（基板からの所定高さ）であるＺ０の位置まで下降し、液粒形成部材４１の先端部４２に保持された液粒８は、基板上のサブ画素領域７に塗布される。サブ画素領域７への塗布が済んだ後、塗布ヘッド１５は元の高さ（Ｚ１）まで上昇し、フィルタ剤１３はピストン４７によって再び所定時間（ｔ０）加圧される。そして、塗布ヘッド１５は、次の塗布位置（主走査方向（Ｘ））まで移動を行い待機して、所定時間（ｔ０）経過後、形成された所定量の液粒８を液粒形成部材４１の先端部４２に保持したまま、塗布位置（Ｚ０）まで下降する。そして、塗布ヘッド１５は、液粒８を基板に塗布した後位置（Ｚ１）まで上昇し、次の塗布位置に移動する。以降、同様の塗布動作を繰り返して、サブ画素領域７に塗布を行う。

図１０は、本実施形態のカラーフィルタ１を形成する動作を示したフローチャート図である。

このカラーフィルタ１が形成される動作は、Ｒ，Ｇ，Ｂのうちの１色、例えばＲ色の液粒８を形成して、マザー基板１２中の所定領域に液粒８を塗布する動作を説明している。Ｇ色の液粒の塗布動作及びＢ色の液粒の塗布動作を行うためのフローもそれぞれあるが、それらの動作は図１０のものと同じにすることができるので、それらについての説明は省略する。

まず、オペレータによる電源投入によって液粒塗布装置１４が作動する。

ステップＳ１では、液粒塗布装置１４の初期設定が実行される。具体的には、ヘッドユニット１６や基板供給装置２３やコントロール装置２４等が予め決められた初期状態にセットされる。

ステップＳ２では、液粒８の重量測定を実行するか否かを判断する。重量測定のタイミングであれば、ステップＳ３に移行する。重量測定のタイミングでなければ、ステップＳ６に移行する。

ステップＳ３では、塗布ヘッド１５を電子天秤３０へ移動する。これは、図５のヘッドユニット１６を主走査駆動装置によって図４の電子天秤３０の位置まで移動させる。

ステップＳ４では、液粒形成部材４１から塗布される液粒８の重量を、電子天秤３０を用いて測定を行う。

ステップＳ５では、ステップＳ４で行った測定結果と、塗布を行う所定領域内に必要な液量とを基に、シリンダ４３内に収納されたフィルタ剤１３を加圧する加圧量を決定する。すなわち、予め決められた滴数塗布した際に、必要な液量が満たなければ初期の加圧量を増やし、必要滴数を超えるようであれば初期の加圧量を減らして、採用する加圧量を決定する。加圧量は加圧値と加圧時間によって決まり、本実施形態では、加圧値を一定とし、加圧時間を変えることで加圧量を決めている。このため、ステップＳ５では、詳しくは加圧時間を決定する。もちろん、加圧時間を一定とし、加圧値を可変にすることもできる。

ステップＳ６では、図４の基板供給装置を作動させて、マザー基板１２をテーブル２７へ供給する。このときマザー基板１２は、テーブルに設けられた位置決めピン３８（図５参照）を基準にしてセットされる。具体的には、基板収容部２３ａ内のマザー基板１２を吸着パッド２３ｇによって吸引保持し、次に、昇降軸２３ｄ、第１アーム２３ｅ及び第２アーム２３ｆを移動させてマザー基板１２をテーブル２７まで搬送し、さらにテーブル２７の適所に予め設けてある位置決めピン３８（図５参照）に押し付ける。なお、テーブル２７上におけるマザー基板１２の位置ズレを防止するため、空気吸引等の手段によってマザー基板１２をテーブル２７に固定することが望ましい。

ステップＳ７では、マザー基板１２のθ方向の位置決めを行う。図４の基板用カメラ２６によってマザー基板１２を観察しながら、図５のθモータ３７の出力軸を微小角度単位で回転させることによりテーブル２７を微小角度単位で面内回転させてマザー基板１２を位置決めする。

ステップＳ８では、塗布開始位置を決定する。図４のヘッド用カメラ２５によってマザー基板１２を観察しながら塗布ヘッド１５によって塗布を開始する位置を演算によって決定する。

ステップＳ９では、塗布ヘッド１５を塗布開始位置へ移動する。主走査駆動装置１９及び副走査駆動装置２１を適宜に作動させて塗布ヘッド１５を塗布開始位置へ移動する。このとき、塗布ヘッド１５は、図６（ａ）に示すように、液粒形成部材４１の列方向が副走査方向（Ｙ）に一致するように配設される。

ステップＳ１０では、微少量の液粒８を形成するために、ステップＳ５で決定した加圧時間（ｔ０）、フィルタ剤１３を加圧する。そして液粒形成部材４１の先端に微少量の液粒８を形成し保持する（図６参照）。

ステップＳ１１では、塗布ヘッド１５を主走査方向（Ｘ）に移動させるとともに、次の所定領域に達すると停止し、塗布ヘッド１５を下降させて、先端に形成された液粒８を塗布し、その後上昇して元の位置まで復帰する。そして、マザー基板１２の１ライン（主走査方向（Ｘ））に塗布を繰り返し行っていく。

ステップＳ１２では、塗布ヘッド１５は、マザー基板１２中の１ラインの塗布が終了したか否かを判定する。塗布が終了していれば、ステップＳ１３へ移行する。塗布が終了していなければ、ステップＳ１０に移行し、同一ラインにおける次のサブ画素領域７の塗布を行う（ステップＳ１０、Ｓ１１、Ｓ１２）。つまり、マザー基板１２の１ライン（主走査方向（Ｘ））に塗布を繰り返し行っていく。そして、全て塗布が終了すると、ステップＳ１３へ移行する。

ステップＳ１３では、塗布ヘッド１５の復帰移動を行う。すなわち、塗布ヘッド１５は、カラーフィルタ１に対する１ライン分の主走査が終了すると、反転移動して初期位置へ復帰する。

ステップＳ１４では、塗布ヘッド１５は、副走査駆動装置２１によって駆動されて副走査方向（Ｙ）へ予め決められた副走査量δだけ移動する。

ステップＳ１５では、マザー基板１２中のカラーフィルタ形成領域１１の１列分の主走査（液粒８の塗布）が終了したか否かを判定する。終了していればステップＳ１６に移行する。終了していなければステップＳ１０に移行する。塗布ヘッド１５は、副走査移動（Ｙ）をする度に、主走査移動（Ｘ）及び液粒８の塗布を繰り返し（ステップＳ１０〜ステップＳ１５）、マザー基板１２のカラーフィルタ形成領域１１の１列分の液粒８の塗布処理が完了する。

ステップＳ１６では、マザー基板１２内のカラーフィルタ形成領域１１の全ての列が終了したか否かを判定する。終了していればステップＳ１８に移行する。終了していなければステップＳ１７へ移行する。

ステップＳ１７では、塗布ヘッド１５を、次の列のカラーフィルタ形成領域１１に移動させる。そして、ステップＳ１０〜ステップＳ１７のサイクルを繰り返し、マザー基板１２中の全列のカラーフィルタ形成領域１１の塗布が終了する。

ステップＳ１８では、マザー基板１２を基板供給装置２３によって、又は別の搬送機器によって、処理後のマザー基板１２が外部へ排出される。

ステップＳ１９では、オペレータによって処理終了の指示がされたか否かを判定する。終了の指示がされれば、このカラーフィルタ１が形成される工程が終了する。終了の指示がされなければステップＳ２へ移行し、次のカラーフィルタ１の形成を開始する。

以上詳述したように本実施形態によれば、以下の効果が得られる。

（１）液粒形成部材４１の先端部４２に形成された液粒８は、マザー基板１２の所定領域（サブ画素領域７）に塗布される。よって、確実に液粒８を塗布することが可能になり、サブ画素領域７への塗布する量のばらつきが少なくなる。従って、サブ画素領域７内の必要な膜厚を高い精度で形成することができる。

（２）液粒８の液量は、フィルタ剤１３を加圧する加圧時間によって制御している。よって、所定の液粒８の液量を形成することが可能になる。従って、ある位置の塗布が終わって次の位置で塗布を行うまでの塗布の時間間隔が異なっても（どんな塗布タイミングでも）所定の液量の液粒８を基板のサブ画素領域７に塗布することができる。

（３）複数の液粒形成部材４１とシリンダ４３とは連通され、液粒形成部材４１の内部とシリンダ４３の内部とは同一のフィルタ剤１３が充填されている。よって、１つのピストン４７の動作によってフィルタ剤１３を加圧することにより、複数の液粒形成部材４１に液粒８を同時に形成することが可能になる。従って、それぞれの液粒形成部材４１には、同じ圧力によって液粒８を形成するので、ばらつきの少ない複数の液粒８を同時に形成することができる。

（４）液粒形成部材４１の先端部４２は、フィルタ剤１３に対して基板より撥液性の高い材質で形成されている。よって、液粒８を確実に基板側に塗布（はがす）することができる。

（５）１つの塗布ヘッド１５は、複数の液粒形成部材４１によって複数の液粒８を形成する。よって、この複数の液粒８を同時に基板側に塗布することが可能になる。従って、所定領域に必要な液量を短時間で塗布することができる。

（第２実施形態）
次に、本発明を具体化した第２実施形態を図を参照して説明する。

図１１は、第２実施形態における塗布ヘッド１５の構成を示す図である。同図（ａ）は塗布ヘッド１５を斜め下方からみた斜視図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）に示した塗布ヘッド１５を主走査方向（Ｘ）側からみた内部断面構造図である。

本実施形態の塗布ヘッド１５は、例えば副走査方向（Ｙ）に３列（Ｂ、Ｃ、Ｄ列）の液粒形成部材４１が配列されている点が第１実施形態と異なっている。この３列の液粒形成部材４１には、それぞれに、例えば４つの液粒形成部材４１が配列されている。

また、本実施形態では、第１実施形態で述べた、フィルタ剤１３を加圧する加圧時間によって液粒８の液量を制御しているのではなく、フィルタ剤１３を加圧する加圧値と塗布する塗布時間とによって液粒８の液量を制御している点が第１実施形態と異なっている。

液粒形成部材４１の各列の間隔は、液粒８を塗布するサブ画素領域の面積によって、適合した距離に設定される。

また、第１実施形態同様、複数の液粒８は、共通のピストン４７によってフィルタ剤１３を加圧し、複数の液粒形成部材４１の先端部４２に微少量形成される。又、微少量の液粒８は、加圧アクチュエータ５８の加圧力と液粒８の表面張力のバランスによって形成されている。

本実施形態では、３列の液粒形成部材（Ｂ、Ｃ、Ｄ列）４１によって形成された複数の液粒８は、１つのサブ画素領域７内に同時に塗布している。

図１２は、塗布動作を示したタイムチャート図である。同図（ａ）は加圧力と加圧する時間との関係を示した図である。同図（ｂ）は塗布ヘッド１５の高さ方向（Ｚ方向）の位置と塗布位置（Ｘ方向）との関係を示した図である。

最初に、シリンダ４３内に収納されたフィルタ剤１５は、ピストン４７の押圧力によって所定量の圧力に保持される。それと同時に、塗布ヘッド１５は塗布開始位置まで移動する。加圧してから所定時間（ｔ０）後に形成された液粒８は、液粒形成部材４１の先端部に保持される。塗布ヘッド１５は、塗布位置まで移動すると塗布位置（基板からの所定高さ）まで下降し、液粒形成部材４１の先端部に保持された液粒８は、基板上のサブ画素領域７に塗布される。サブ画素領域７への塗布が済んだ後、塗布ヘッド１５は元の高さ（Ｚ１）まで上昇する。液滴形成部材４１の先端部４２には、ピストン４７によってフィルタ剤１３を加圧し続けるので、基板への塗布と同時に液粒８の形成が開始される。そして、塗布ヘッド１５は、所定時間（ｔ０）内に次の塗布領域への移動と塗布位置までの下降を行って、液滴８を所定領域に塗布する。液粒８の液量は、塗布時点において丁度所定量に達する。そして、サブ画素領域７には、必要量のフィルタ剤１３が正確に塗布される。以降、ピストン４７によってフィルタ剤１３を一定の圧力で加圧し続け、液粒８の形成を続ける。塗布ヘッド１５は、所定時間（ｔ０）内において移動と上下動作を繰り返し、所定量の液粒８はサブ画素領域７に順次塗布される。

そして、フィルタ剤１３への加圧は、液粒８の塗布が全て終了した時点で停止する。

以下、上記構成から成る液粒塗布装置１４の動作を説明する。

図１３は、液粒塗布装置１４の動作をフローチャートにして示した図である。

なお、前記第１実施形態と同様の動作については、詳細な説明を省略し、特に異なる動作についてのみ説明する。

ステップＳ５では、ステップＳ４で行った測定結果と、塗布を行う所定領域内に必要な液量（塗布量）とを基に、シリンダ４３内に収納されたフィルタ剤１３を加圧する加圧量を決定する。すなわち、１滴の重量が予め決められた滴数塗布した際に、必要な液量（塗布量）に満たない値であれば加圧量を増やし、必要な液量（塗布量）を超えるようであれば加圧量を減らして、採用する加圧量を決定する。加圧量は加圧値と加圧時間によって決まり、本実施形態では、加圧時間を一定とし、加圧値を変える方法を採用している。このため、ステップＳ５では、詳しくは加圧値を決定する。

ステップＳ１０では、ステップＳ２〜ステップＳ５によって決定された加圧値の加圧を開始し、液粒８を形成し始める。

ステップＳ１１では、塗布ヘッド１５を主走査方向（Ｘ）に移動させるとともに、次の所定領域に達すると停止し、塗布ヘッド１５を下降させて、先端に形成された液粒８を塗布する。この塗布するまでの動作は、前回の塗布から所定時間（ｔ０）（図１２参照）後に次の液粒８の塗布を行う。所定量の液粒８は、この塗布時間間隔によって決まる。予め決められた所定時間（ｔ０）によって、液粒８は常に同じ大きさ（同じ量）に形成される。塗布が終了すると、塗布ヘッド１５は、上昇して元の位置まで復帰する。そして、マザー基板１２の１ライン（主走査方向（Ｘ））に塗布を繰り返し行っていく。

以降、ステップＳ１１〜ステップＳ１７の工程を繰り返し、マザー基板１２中の全列のカラーフィルタ形成領域１１への塗布が終了する。すると、ステップＳ１８でフィルタ剤の加圧を停止し、液粒８の形成は終了する。そして、ステップＳ１９で基板が排出されると、ステップＳ２０の終了の指示がなければ、次のカラーフィルタ１の形成を開始する。

以上詳述したように本実施形態によれば、前記第１実施形態における効果（１）、（３）、（４）が同様に得られる他、以下の効果を得ることができる。

（６）液粒８の液量は、加圧アクチュエータ５８によって加圧する加圧値と塗布の時間間隔で制御する。よって、加圧時間のみで液粒８の液量を正確に制御することは難しいが、決めた一定の加圧に保持した状態で、同様に決めた時間間隔で塗布していけば、正確な液粒８の液量を塗布することができる。

（７）複数列の液粒形成部材４１によって、第１実施形態の塗布ヘッド１５よりも更に多い液粒８が形成される。よって、この複数の液粒８を同時に塗布することにより、例えば大画面でサブ画素領域７の面積が広い（大きなサブ画素７）カラーフィルタ１でも、短時間に製造することができる。

（第３実施形態）
次に、本発明を具体化した第３実施形態を図を参照して説明する。
本実施形態の液粒８の塗布は、複数回の塗布によって１つのサブ画素に所定の膜厚を形成しているとともに、１回目の塗布〜最終回の塗布において、同じ高さ（Ｚ方向の位置）Ｈで塗布を行っている点が、前記第１実施形態、前記第２実施形態と異なっている。

図１４は、液粒形成部材４１と液粒８の塗布位置を示す図である。同図（ａ）は、１回目の塗布の液粒形成部材４１と基板との位置関係を示している。同図（ｂ）は、最終回の塗布の液粒形成部材４１と液面、基板の位置関係を示している。

図１４（ａ）において、塗布ヘッド１５は、１回目の塗布位置にある。塗布位置（Ｚ方向）は、液粒形成部材４１に形成された液粒８が基板に接触する高さであり、かつ、図１４（ｂ）に示すように、ｎ回目（最終回）の塗布で液粒形成部材４１の先端部４２が、塗布済みの液面に触れない高さ（Ｈ）に求められる。そして、塗布時には常にこの学習高さ（Ｈ）において、液粒８の塗布を行う。液粒形成部材４１の先端部４２に形成された液粒８は、基板に塗布される。

以下、上記構成から成る液粒塗布装置１４の動作を説明する。

図１５は、液粒塗布装置１４の動作をフローチャートにして示した図である。

なお、前記第１実施形態と同様の動作については、詳細な説明を省略し、特に異なる動作についてのみ説明する。

ステップＳ５では、ステップＳ４で行った測定結果と、塗布を行う所定領域内に必要な液量（塗布量）とを基に、シリンダ４３内に収納されたフィルタ剤１３を加圧する加圧量を決定する。すなわち、予め決められた滴数塗布した際に、必要な液量（塗布量）に満たなければ加圧量を増やし、必要液量（塗布量）の上限を超えるようであれば初期の加圧量を減らして、採用する加圧量を決定する。加圧量は加圧値と加圧時間によって決まり、本実施形態では、加圧時間を一定とし、加圧値を変えることで加圧量を決めている。このため、ステップＳ５では、詳しくは加圧値を決定する。更にステップＳ５では、液粒８をサブ画素領域７に塗布する塗布回数を決定する。サブ画素領域７に必要な液量とステップＳ４で測定した液粒８の液量とから、塗布回数を決定する。又、ステップＳ４において求めた液粒８の重量から、液粒８を球形状と仮定したときの球径も求められる。

ステップＳ９では、塗布ヘッド１５の液粒形成部材４１の先端位置（先端高さ）を学習するタイミングであるか否かを判定する。学習するタイミングであればステップＳ１０に移行する。学習するタイミングでなければステップＳ１１に移行し、塗布ヘッド１５を塗布開始位置に移動する。

ステップＳ１０では、塗布ヘッド１５の液粒形成部材４１の塗布高さ（塗布位置）を演算する。ステップＳ５で求めた液粒８の球径と（ｎ−１）回塗布したときの液量から決まる液厚とから、基板からの液粒形成部材４１の先端の高さとして塗布位置（学習高さ）を演算する。そして、この塗布位置（学習高さ）Ｈは、１回目の塗布から液粒８を付着できる高さであり、かつ、最終回（ｎ回）の塗布でも液粒形成部材４１の先端が液面に接触しない共通な高さとして演算される。この高さ（学習高さ）はメモリ５２に記憶される。

ステップＳ１２では、塗布開始位置において、ステップＳ１０で学習処理しメモリ５２に記憶した高さ（学習高さ）を読み出し、塗布ヘッド１５は求めた高さに位置合わせを行う。すなわち、液粒形成部材４１の先端部４２が軽くサブ画素領域７の表面に触れるまで下降させ、その位置から距離Ｈだけ塗布ヘッド１５を上昇させる。このときのＺ方向の位置データをメモリ５２に記憶する。その後、塗布ヘッド１５は、元の位置に戻る。その後、メモリ５２に記憶したこの位置データに基づき塗布位置の制御が行われる。

ステップＳ１３では、ステップＳ５で求められた加圧値に加圧を開始し、液粒８を形成し始める。

ステップＳ１４では、所定領域において、前回の塗布（但し１回目は加圧開始）から所定時間後に塗布ヘッド１５を塗布高さまで下降させて、先端に形成された液粒８の塗布を行う。また、第２実施形態で説明した塗布ヘッド１５を使用して１度に１２滴の液粒８を塗布してもよい。

ステップＳ１５では、予め計算された所定回数（ｎ回）の塗布をしたか否かを判定する。所定回数の塗布が終了していればステップＳ１６に移行する。所定回数の塗布が終了していなければステップＳ１４に移行し、所定回数になるまで液粒８の塗布を繰り返す。このとき、塗布ヘッド１５は、１回目の塗布高さと同じ高さで複数回の塗布を行う。詳しくは、塗布ヘッド１５の塗布位置（Ｚ方向）は、図１４（ａ）に示すように、液粒形成部材４１に形成された液粒８が基板に接触する高さであり、かつ、図１４（ｂ）に示すように、ｎ回目（最終回）の塗布で液粒形成部材４１の先端部４２が、塗布済みの液面に触れない高さ（Ｈ）に求められる。そして、塗布時には常にこの高さ（Ｈ）において、液粒８の塗布を行う。そのあと、塗布ヘッド１５は、次のサブ画素領域７の位置へ移動する。

ステップＳ１６では、マザー基板１２中の１ラインの走査（塗布）が終了したか否かを判定する。１ラインの走査が終了していれば、ステップＳ１８に移行する。１ラインの走査が終了していなければ、ステップＳ１７に移行する。

ステップＳ１７では、塗布ヘッド１５は次列に移動する。そして、ステップＳ１８以降のステップを実施し、マザー基板１２中の例えばＲの全サブ画素領域７に液粒８の塗布を行う。

以降、ステップＳ１４〜ステップＳ２２のサイクルを繰り返し、マザー基板１２中の全列のカラーフィルタ形成領域１１の塗布が終了する。すると、ステップＳ２３でフィルタ剤の加圧を停止し、液粒８の形成は終了する。そして、ステップＳ２４で基板が排出されると、ステップＳ２５の終了の指示がなければ、次のカラーフィルタ１の形成を開始する。

以上詳述したように本実施形態によれば、前記第１実施形態における効果（１）、（４）と、第２実施形態における効果（６）が同様に得られる他、以下の効果を得ることができる。

（８）１回目の塗布から最終回の塗布まで、塗布済みの液面に触れない一定の高さで液粒８の塗布を行う。よって、塗布の際に液粒形成部材４１の液粒８を保持する先端部４２が、塗布済みの液面に触れずに塗布することが可能になる。従って、液粒形成部材４１が液面に触れたことによって、逆に液粒形成部材４１に液が付着して必要量に塗布ができなくなる不具合は防止できる。

（９）液粒形成部材４１の先端部４２に形成された液粒８の重量を測定し、その測定結果を基にして、所定領域の必要な液量から塗布回数を決定している。よって、必要量の液量が精度よく塗布することができる。従って、必要量の膜厚を高い精度で形成することができる。

（第４実施形態）
次に、本発明を具体化した第４実施形態を図を参照して説明する。

図１６は、液晶表示装置１０１の分解斜視図を示す図である。なお、本実施形態は、パッシブマトリクス型液晶表示装置の例で説明する。

電気光学装置としての液晶表示装置１０１は、液晶表示パネル１０２に半導体チップとしての液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂを実装し、配線接続要素としてのＦＰＣ（Fleｘible Printed Circuit）１０４を液晶パネル１０２に接続し、さらに液晶パネル１０２の裏面側に照明装置１０６をバックライトとして設けることによって形成される。

液晶パネル１０２は、第１基板１０７ａと第２基板１０７ｂとをシール材１０８によって貼り合わせることによって形成される。シール材１０８は、例えば、スクリーン印刷等によってエポキシ系樹脂を第１基板１０７ａ又は第２基板１０７ｂの内側表面に環状に付着させることによって形成される。また、シール材１０８の内部には、導電性材料によって球状又は円筒状に形成された導通材１０９が分散状態で含まれる（図１７参照）。

図１６では第１電極１１４ａの配列を分かり易く示すために、それらのストライプ間隔を実際よりも大幅に広く描いており、よって、第１電極１１４ａの本数が少なく描かれているが、実際には、第１電極１１４ａはより多数本が基材１１１ａ上に形成される。

図１６では、第２電極１１４ｂの配列を分かりやすく示すために、第１電極１１４ａの場合と同様に、それらのストライプ間隔を実際よりも大幅に広く描いており、よって、第２電極１１４ｂの本数が少なく描かれているが、実際には、第２電極１１４ｂはより多数本が基材１１１ｂ上に形成される。

第１基板１０７ａは第２基板１０７ｂよりも広い面積に形成されており、これらの基板をシール材１０８によって貼り合わせたとき、第１基板１０７ａは第２基板１０７ｂの外側へ張り出す基板張出し部１０７ｃを有する（図１７参照）。そして、この基板張出し部１０７ｃには、第１電極１１４ａから延び出る引出し配線１１４ｃ、シール材１０８の内部に存在する導通材１０９（図１７参照）を介して第２基板１０７ｂ上の第２電極１１４ｂと導通する引出し配線１１４ｄ、液晶駆動用ＩＣ１０３ａの入力用バンプ、すなわち入力用端子に接続される金属配線１１４ｅ、そして液晶駆動用ＩＣ１０３ｂの入力用バンプに接続される金属配線１１４ｆ等といった各種の配線が適切なパターンで形成される。

本実施形態では、第１電極１１４ａから延びる引出し配線１１４ｃ及び第２電極１１４ｂに導通する引出し配線１１４ｄはそれらの電極と同じ材料であるＩＴＯ、すなわち導電性酸化物によって形成される。また、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂの入力側の配線である金属配線１１４ｅ及び１１４ｆは電気抵抗値の低い金属材料、例えばＡＰＣ合金によって形成される。ＡＰＣ合金は、主としてＡｇを含み、付随してＰｄ及びＣｕを含む合金、例えば、Ａｇ９８％、Ｐｄ１％、Ｃｕ１％から成る合金である。

液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び液晶駆動用ＩＣ１０３ｂは、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）１２２によって基板張出し部１０７ｃの表面に接着されて実装される。すなわち、本実施形態では基板上に半導体チップが直接に実装される構造の、いわゆるＣＯＧ（Chip On Glass）方式の液晶パネルとして形成されている。このＣＯＧ方式の実装構造においては、ＡＣＦ１２２の内部に含まれる導電粒子によって、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂの入力側バンプと金属配線１１４ｅ及び１１４ｆとが導電接続され、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂの出力側バンプと引出し配線１１４ｃ及び１１４ｄとが導電接続される。

図１６において、ＦＰＣ１０４は、可撓性の樹脂フィルム１２３と、チップ部品１２４を含んで構成された回路１２６と、金属配線端子１２７とを有する。回路１２６は樹脂フィルム１２３の表面に半田付けその他の導電接続手法によって直接に搭載される。また、金属配線端子１２７はＡＰＣ合金、Ｃｒ、Ｃｕその他の導電材料によって形成される。ＦＰＣ１０４のうち金属配線端子１２７が形成された部分は、第１基板１０７ａのうち金属配線１１４ｅ及び金属配線１１４ｆが形成された部分にＡＣＦ１２２によって接続される。そして、ＡＣＦ１２２の内部に含まれる導電粒子の働きにより、基板側の金属配線１１４ｅ及び１１４ｆとＦＰＣ側の金属配線端子１２７とが導通する。

ＦＰＣ１０４の反対側の辺端部には外部接続端子１３１が形成され、この外部接続端子１３１が図示しない外部回路に接続される。そして、この外部回路から伝送される信号に基づいて液晶駆動用ＩＣ１０３ａ及び１０３ｂが駆動され、第１電極１１４ａ及び第２電極１１４ｂの一方に走査信号が供給され、他方にデータ信号が供給される。これにより、有効表示領域Ｖ内に配列されたドット・マトリクス状の絵素ピクセルが個々のピクセルごとに電圧制御され、その結果、液晶Ｌ（図１７参照）の配向が個々の絵素ピクセルごとに制御される。

図１６において、いわゆるバックライトとして機能する照明装置１０６は、アクリル樹脂等によって構成された導光体１３２と、その導光体１３２の光出射面１３２ｂ（図１７参照）に設けられた拡散シート１３３（図１７参照）と、導光体１３２の光出射面１３２ｂ（図１７参照）の反対面に設けられた反射シート１３４（図１７参照）と、発光源としてのＬＥＤ（Light Emitting Diode）１３６とを有する。

ＬＥＤ１３６はＬＥＤ基板１３７に支持され、そのＬＥＤ基板１３７は、例えば導光体１３２と一体に形成された支持部（図示せず）に装着される。ＬＥＤ基板１３７が支持部の所定位置に装着されることにより、ＬＥＤ１３６が導光体１３２の側辺端面である光取込み面１３２ａ（図１７参照）に対向する位置に置かれる。

図１７は図１６におけるＩＸ−ＩＸ線に従った液晶表示装置の断面構造を示している。

図１７において、第１基板１０７ａは透明なガラスや、透明なプラスチック等によって形成された板状の基材１１１ａを有する。この基材１１１ａの内側表面（図１７の上側表面）には反射膜１１２が形成され、その上に絶縁膜１１３が積層され、その上に第１電極１１４ａが矢印Ｄ方向から見てストライプ状（図１６参照）に形成され、さらにその上に配向膜１１６ａが形成される。また、基材１１１ａの外側表面（図１７の下側表面）には偏光板１１７ａが貼着等によって装着される。

図１７において、第２基板１０７ｂは透明なガラスや、透明なプラスチック等によって形成された板状の基材１１１ｂを有する。この基材１１１ｂの内側表面（図１９の下側表面）にはカラーフィルタ１１８が形成され、その上に第２電極１１４ｂが上記第１電極１１４ａと直交する方向へ矢印Ｄ方向から見てストライプ状（図１６参照）に形成され、さらにその上に配向膜１１６ｂが形成される。また、基材１１１ｂの外側表面（図１７の上側表面）には偏光板１１７ｂが貼着等によって装着される。

図１７において、第１基板１０７ａ、第２基板１０７ｂ及びシール材１０８によって囲まれる間隙、いわゆるセルギャップ内には液晶、例えばＳＴＮ（SuperTwisted Nematic）液晶Ｌが封入されている。第１基板１０７ａ又は第２基板１０７ｂの内側表面には微小で球形のスペーサ１１９が多数分散され、これらのスペーサ１１９がセルギャップ内に存在することによりそのセルギャップの厚さが均一に維持される。

第１電極１１４ａと第２電極１１４ｂは互いに直交関係に配置され、それらの交差点は図１７の矢印Ｄ方向から見てドット・マトリクス状に配列する。そして、そのドット・マトリクス状の各交差点が１つの絵素ピクセルを構成する。カラーフィルタ１１８は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各色要素を矢印Ｄ方向から見て所定のパターン、例えば、ストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列等のパターンで配列させることによって形成されている。上記の１つの絵素ピクセルはそれらＲ，Ｇ，Ｂの各１つずつに対応しており、そしてＲ，Ｇ，Ｂの３色絵素ピクセルが１つのユニットになって１画素が構成される。

ドット・マトリクス状に配列される複数の絵素ピクセル、従って画素、を選択的に発光させることにより、液晶パネル１０２の第２基板１０７ｂの外側に文字、数字等といった像が表示される。このようにして像が表示される領域が有効画素領域であり、図１６及び図１７において矢印Ｖによって示される平面的な矩形領域が有効表示領域となっている。

図１７において、反射膜１１２はＡＰＣ合金、Ａｌ（アルミニウム）等といった光反射性材料によって形成され、第１電極１１４ａと第２電極１１４ｂとの交差点である各絵素ピクセルに対応する位置に開口１２１が形成されている。結果的に、開口１２１は図１７の矢印Ｄ方向から見て、絵素ピクセルと同じドット・マトリクス状に配列されている。

第１電極１１４ａ及び第２電極１１４ｂは、例えば、透明導電材であるＩＴＯによって形成される。また、配向膜１１６ａ及び１１６ｂは、ポリイミド系樹脂を一様な厚さの膜状に付着させることによって形成される。これらの配向膜１１６ａ及び１１６ｂがラビング処理を受けることにより、第１基板１０７ａ及び第２基板１０７ｂの表面上における液晶分子の初期配向が決定される。

又、ＬＥＤ１３６が発光すると、その光は光取込み面１３２ａから取り込まれて導光体１３２の内部へ導かれ、反射シート１３４や導光体１３２の壁面で反射しながら伝播する間に光出射面１３２ｂから拡散シート１３３を通して外部へ平面光として出射する。

なお、基材１１１ａと拡散シート１３３との間には、液晶パネル１０２に加わる衝撃を緩衝するための緩衝材１３８が設けられている。

本実施形態の液晶表示装置１０１は以上のように構成されているので、太陽光、室内光等といった外部光が十分に明るい場合には、図１７において、第２基板１０７ｂ側から外部光が液晶パネル１０２の内部へ取り込まれ、その光が液晶Ｌを通過した後に反射膜１１２で反射して再び液晶Ｌへ供給される。液晶Ｌはこれを挟持する電極１１４ａ及び１１４ｂによってＲ，Ｇ，Ｂの絵素ピクセルごとに配向制御されており、よって、液晶Ｌへ供給された光は絵素ピクセルごとに変調され、その変調によって偏光板１１７ｂを通過する光と、通過できない光とによって液晶パネル１０２の外部に文字、数字等といった像が表示される。これにより、反射型の表示が行われる。

他方、外部光の光量が十分に得られない場合には、ＬＥＤ１３６が発光して導光体１３２の光出射面１３２ｂから平面光が出射され、その光が反射膜１１２に形成された開口１２１を通して液晶Ｌへ供給される。このとき、反射型の表示と同様にして、供給された光が配向制御される液晶Ｌによって絵素ピクセルごとに変調され、これにより、外部へ像が表示される。これにより、透過型の表示が行われる。

図１８は、液晶表示装置の製造方法の工程図を示す図である。

液晶表示装置１０１の製造方法及び製造装置の説明に先立って、まず、その製造方法によって製造される液晶表示装置１０１をその一例を挙げて説明する。なお、本実施形態の液晶表示装置１０１は、単純マトリクス方式でカラー表示を行う半透過反射方式の液晶表示装置１０１である。

上記構成の液晶表示装置１０１は、例えば、図１８に示す製造方法によって製造される。この製造方法において、工程Ｐ１〜工程Ｐ６の一連の工程が第１基板１０７ａを形成する工程であり、工程Ｐ１１〜工程Ｐ１４の一連の工程が第２基板１０７ｂを形成する工程である。第１基板形成工程と第２基板形成工程は、通常、それぞれが独自に行われる。

まず、第１基板形成工程について説明すれば、透光性ガラス、透光性プラスチック等によって形成された大面積のマザー原料基材の表面に液晶パネル１０２の複数個分の反射膜１１２をフォトリソグラフィー法等を用いて形成し、さらにその上に絶縁膜１１３を周知の成膜法を用いて形成し（工程Ｐ１）、次に、フォトリソグラフィー法等を用いて第１電極１１４ａ及び配線１１４ｃ，１１４ｄ，１１４ｅ，１１４ｆを形成する（工程Ｐ２）。

次に、第１電極１１４ａの上に塗布、印刷等によって配向膜１１６ａを形成し（工程Ｐ３）、さらにその配向膜１１６ａに対してラビング処理を施すことにより液晶の初期配向を決定する（工程Ｐ４）。次に、例えばスクリーン印刷等によってシール材１０８を環状に形成し（工程Ｐ５）、さらにその上に球状のスペーサ１１９を分散する（工程Ｐ６）。以上により、液晶パネル１０２の第１基板１０７ａ上のパネルパターンを複数個分有する大面積のマザー第１基板が形成される。

以上の第１基板形成工程とは別に、第２基板形成工程（図１７の工程Ｐ１１〜工程Ｐ１４）を実施する。まず、透光性ガラス、透光性プラスチック等によって形成された大面積のマザー原料基材を用意し、その表面に液晶パネル１０２の複数個分のカラーフィルタ１１８を形成する（工程Ｐ１１）。このカラーフィルタの形成工程は図２に示した製造方法を用いて行われ、その製造方法中のＲ，Ｇ，Ｂの各色サブ画素の形成は図４の液粒塗布装置１４を用いて実行される。これらカラーフィルタの製造方法は既に説明した内容と同じであるので、それらの説明は省略する。

図２（ｄ）に示すようにマザー基板１２すなわちマザー原料基材の上にカラーフィルタ１すなわちカラーフィルタ１１８が形成されると、次に、フォトリソグラフィー法によって第２電極１１４ｂが形成され（工程Ｐ１２）、さらに塗布、印刷等によって配向膜１１６ｂが形成され（工程Ｐ１３）、さらにその配向膜１１６ｂに対してラビング処理が施されて液晶の初期配向が決められる（工程Ｐ１４）。以上により、液晶パネル１０２の第２基板１０７ｂ上のパネルパターンを複数個分有する大面積のマザー第２基板が形成される。

以上により大面積のマザー第１基板及びマザー第２基板が形成された後、それらのマザー基板１２をシール材１０８を間に挟んでアライメント、すなわち位置合わせした上で互いに貼り合わせる（工程Ｐ２１）。これにより、液晶パネル複数個分のパネル部分を含んでいて未だ液晶が封入されていない状態の空のパネル構造体が形成される。

次に、完成した空のパネル構造体の所定位置にスクライブ溝、すなわち切断用溝を形成し、さらにそのスクライブ溝を基準にしてパネル構造体をブレイク、すなわち切断する（工程Ｐ２２）。これにより、各液晶パネル部分のシール材１０８の液晶注入用開口１１０（図１６参照）が外部へ露出する状態の、いわゆる短冊状の空のパネル構造体が形成される。

その後、露出した液晶注入用開口１１０を通して各液晶パネル部分の内部に液晶Ｌを注入し、さらに各液晶注入口１１０を樹脂等によって封止する（工程Ｐ２３）。通常の液晶注入処理は、例えば、貯留容器の中に液晶を貯留し、その液晶が貯留された貯留容器と短冊状の空パネルをチャンバー等に入れ、そのチャンバー等を真空状態にしてからそのチャンバーの内部において液晶の中に短冊状の空パネルを浸漬し、その後、チャンバーを大気圧に開放することによって行われる。このとき、空パネルの内部は真空状態なので、大気圧によって加圧される液晶が液晶注入用開口を通してパネルの内部へ導入される。液晶注入後の液晶パネル構造体のまわりには液晶が付着するので、液晶注入処理後の短冊状パネルは工程２４において洗浄処理を受ける。

その後、液晶注入及び洗浄が終わった後の短冊状のマザーパネルに対して再び所定位置にスクライブ溝を形成し、さらにそのスクライブ溝を基準にして短冊状パネルを切断することにより、複数個の液晶パネルが個々に切り出される（工程Ｐ２５）。こうして作製された個々の液晶パネル１０２に対して図１８に示すように、液晶駆動用ＩＣ１０３ａ，１０３ｂを実装し、照明装置１０６をバックライトとして装着し、さらにＦＰＣ１０４を接続することにより、目標とする液晶装置１０１が完成する（工程Ｐ２６）。

以上詳述したように本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。

（１０）液粒形成部材４１に形成された液粒８は、塗布を行うことによって浮遊せずに確実に基板に塗布することができる。そして、所定領域に塗布すべき必要量が付着される。よって、カラーフィルタを製造する段階において、複数のサブ画素間で膜厚にバラツキが生じることを防止でき、それ故、カラーフィルタの光透過特性を平面的に均一にすることができる。この結果、色むらの無い鮮明なカラー像を表示することができる。

（第５実施形態）
図１９は、電気光学装置としてのＥＬ装置の製造方法を主要工程別に示した図及び最終的に得られるＥＬ装置の主要断面構造図を示している。このＥＬ装置は、図４において説明した液粒塗布装置１４を使用して製造される。液晶表示パネル１０２とは、塗布する材料が異なっており、本実施形態では、ＥＬ装置用の材料を使って塗布している。

図１９（ｄ）に示すように、ＥＬ装置２０１は、透明基板２０４上に画素電極２０２を形成し、各画素電極２０２間にバンク２０５を矢印Ｇ方向から見て格子状に形成し、それらの格子状凹部の中に正孔注入層２２０を形成し、矢印Ｇ方向から見てストライプ配列等といった所定配列となるようにＲ色発光層２０３Ｒ、Ｇ色発光層２０３Ｇ及びＢ色発光層２０３Ｂを各格子状凹部の中に形成し、さらにそれらの上に対向電極２１３を形成することによって形成される。

上記画素電極２０２をＴＦＤ（Thin Film Diode：薄膜ダイオード）素子等といった２端子型のアクティブ素子によって駆動する場合には、上記対向電極２１３は矢印Ｇ方向から見てストライプ状に形成される。また、画素電極２０２をＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）等といった３端子型のアクティブ素子によって駆動する場合には、上記対向電極２１３は単一な面電極として形成される。

各画素電極２０２と各対向電極２１３とによって挟まれる領域が１つの絵素ピクセルとなり、Ｒ，Ｇ，Ｂ３色の絵素ピクセルが１つのユニットとなって１つの画素を形成する。各絵素ピクセルを流れる電流を制御することにより、複数の絵素ピクセルのうちの希望するものを選択的に発光させ、これにより、矢印Ｈ方向に希望するカラー像を表示することができる。

図２０は、ＥＬ装置の製造方法を示している。

ＥＬ装置２０１は、例えば、図２０に示す製造方法によって製造される。すなわち、工程Ｐ５１及び図１９（a）のように、透明基板２０４の表面にＴＦＤ素子やＴＦＴ素子等といった能動素子を形成し、さらに画素電極２０２を形成する。形成方法としては、例えば、フォトリソグラフィー法、真空状着法、スパッタリング法、パイロゾル法等を用いることができる。画素電極の材料としてはＩＴＯ（Indium Tin Oｘide）、酸化スズ、酸化インジウムと酸化亜鉛との複合酸化物等を用いることができる。

次に、工程Ｐ５２及び図１９（a）に示すように、隔壁すなわちバンク２０５を周知のパターニング手法、例えばフォトリソグラフィー法を用いて形成し、このバンク２０５によって各透明電極２０２の間を埋めた。これにより、コントラストの向上、発光材料の混色の防止、画素と画素との間からの光漏れ等を防止することができる。バンク２０５の材料としては、ＥＬ材料の溶媒に対して耐久性を有するものであれば特に限定されないが、フロロカーボンガスプラズマ処理によりフッ素処理できること、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、感光性ポリイミド等といった有機材料が好ましい。

次に、正孔注入層用の液粒を塗布する直前に、基板２０４に酸素ガスとフロロカーボンガスプラズマの連続プラズマ処理を行った（工程Ｐ５３）。これにより、ポリイミド表面は撥水化され、ＩＴＯ表面は親水化され、液粒を微細にパターニングするための基板側の濡れ性の制御ができる。プラズマを発生する装置としては、真空中でプラズマを発生する装置でも、大気中でプラズマを発生する装置でも同様に用いることができる。

次に、工程Ｐ５４及び図１９（ａ）に示すように、正孔注入層用の液粒８を図４の液粒塗布装置１４の液粒形成部材４１から塗布し、各画素電極２０２の上にパターニング塗布を行った。その塗布後、真空（１ｔｏｒｒ）中、室温、２０分という条件で溶媒を除去し（工程Ｐ５５）、その後、大気中、２０℃（ホットプレート上）、１０分の熱処理により、発光層用の液粒と相溶しない正孔注入層２２０を形成した（工程Ｐ５６）。膜厚は４０ｎｍであった。

次に、工程Ｐ５７及び図１９（ｂ）に示すように、各サブ画素領域内の正孔注入層２２０の上に液粒塗布手法を用いてＲ発光層用の液粒８及びＧ発光層用の液粒８を塗布した。ここでも、各発光層用の液粒は、図４の液粒塗布装置１４の液粒形成部材４１から塗布した。液粒塗布方式によれば、微細なパターニングを簡便に且つ短時間に行うことができる。また、液粒組成物の固形分濃度及び塗布量を変えることにより膜厚を変えることが可能である。

発光層用の液粒の塗布後、真空（１ｔｏｒｒ）中、室温、２０分等という条件で溶媒を除去し（工程Ｐ５８）、続けて窒素雰囲気中、１５０℃、４時間の熱処理により共役化させてＲ色発光層２０３Ｒ及びＧ色発光層２０３Ｇを形成した（工程Ｐ５９）。膜厚は５０ｎｍであった。熱処理により共役化した発光層は溶媒に不溶である。

なお、発光層を形成する前に正孔注入層２２０に酸素ガスとフロロカーボンガスプラズマの連続プラズマ処理を行っても良い。これにより、正孔注入層２２０上にフッ素化物層が形成され、イオン化ポテンシャルが高くなることにより正孔注入効率が増し、発光効率の高い有機ＥＬ装置を提供できる。

次に、工程Ｐ６０及び図１９（ｃ）に示すように、Ｂ色発光層２０３Ｂを各絵素ピクセル内のＲ色発光層２０３Ｒ、Ｇ色発光層２０３Ｇ及び正孔注入層２２０の上に重ねて形成した。これにより、Ｒ，Ｇ，Ｂの３原色を形成するのみならず、Ｒ色発光層２０３Ｒ及びＧ色発光層２０３Ｇとバンク２０５との段差を埋めて平坦化することができる。これにより、上下電極間のショートを確実に防ぐことができる。Ｂ色発光層２０３Ｂの膜厚を調整することで、Ｂ色発光層２０３ＢはＲ色発光層２０３Ｒ及びＧ色発光層２０３Ｇとの積層構造において、電子注入輸送層として作用してＢ色には発光しない。

以上のようなＢ色発光層２０３Ｂの形成方法としては、例えば湿式法として一般的なスピンコート法を採用することもできるし、あるいは、Ｒ色発光層２０３Ｒ及びＧ色発光層２０３Ｇの形成法と同様の液粒塗布法を採用することもできる。

以上のようなＢ色発光層２０３Ｂの形成方法としては、例えば湿式法として一般的なスピンコート法を採用することもできるし、あるいは、Ｒ色発光層２０３Ｒ及びＧ色発光層２０３Ｇの形成法と同様の液粒塗布法を採用することもできる。

また、本実施形態のＥＬ装置の製造方法及び製造装置では、図４に示す液粒塗布装置１４を用いることにより液粒形成部材４１に形成された液粒８の塗布によってＲ，Ｇ，Ｂの各色絵素ピクセルを形成するので、フォトリソグラフィー法を用いる方法のような複雑な工程を経る必要も無く、また、材料を浪費することも無い。

以上詳述したように本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。

（１１）液粒形成部材４１に形成された液粒８は、塗布を行うことによって浮遊せずに確実に基板に塗布することができる。そして、所定領域に塗布すべき必要量が付着される。よって、発光層を製造する段階において、複数のＲ、Ｇ、Ｂ発光層や正孔注入層の膜厚にバラツキが生じることを防止できる。それ故、ＥＬ装置の発光面の発光分布特性を平面的に均一にすることができ、この結果、色むらのない鮮明なカラー表示を得ることができる。

なお、本実施形態は上記に限定されず、以下のような形態で実施することもできる。

（変形例１）前記実施形態では、液粒形成部材４１はシリンダ４３の底面から突出するように形成している例を説明した。これを、図２１の（ａ）、（ｂ）に示すように、液粒形成部材４１は、シリンダ４３から突出するのではなく、底部を構成するプレートに形成してもよい。同図（ａ）の液粒形成部材４１は、シリンダ４３の底面部を構成する逆円錐形状の孔４１ａが形成されている。同図（ｂ）の液粒形成部材４１は、シリンダ４１の底面部にプレートとして形成され、その略中央部には円筒細孔形状の孔４１ｂが形成されている。同図（ａ）、（ｂ）における液粒８は、シリンダ４３の底面中央部に形成される。又、この場合の液粒形成部材４１は、ネジによってシリンダ４３に固定しなくてもよい。

（変形例２）前記実施形態では、加圧アクチュエータ５８によって、シリンダ４３内のフィルタ剤１３を加圧する例を説明した。これを、図２２に示すように、水頭差Ｅを利用して液体収容器６１内のフィルタ剤１３を液体収容器６１に送り込むようにしてもよい。液体収容器６１は、液体導入部６２に接続されたチューブ６３を介してタンク６５に接続されている。チューブ６３上には、バルブ６４が介装されており、このバルブ６４は、チューブ６２内のフィルタ剤１３の流れを断続する役割をしている。タンク６５は、タンク昇降機構６６とモータ６７とによって、基板上面からの高さを上下に移動可能になっている。タンク６５には、フィルタ剤１３の液位の高さを検出する液位センサ６８が設けられている。タンク６５内のフィルタ剤の液位と、液粒形成部材４１の先端部までの高さの差が水頭差Ｅとなり、この水頭差Ｅに応じた圧力により、液粒形成部材４１の先端部４２にフィルタ材１３の液粒８が形成される。

液粒８を基板に塗布する際には、タンク６５に収納されたフィルタ剤１３の液面高さと液粒形成部材４１の先端部４２の高さの差である水頭差Ｅを、常に一定の高さになるように管理し、液粒収容器６１内のフィルタ剤１３への加圧力が常に一定になるように設定される。

基板への液粒８は、バルブ６３を常に開いた状態で、連続的に塗布を行ってもよい。又、バルブ６３を開いた状態で液粒８を形成し、液粒８が所定の液量に形成されるタイミングでバルブ６３を閉じて、その後に塗布をするようにしてもよい。

（変形例３）前記実施形態では、液粒８は、液粒形成部材４１側を下降させて基板に塗布を行っている例を説明した。これを、基板側を液粒形成部材４１に上昇させて液粒８の塗布を行ってもよい。

（変形例４）前記第１、２実施形態では、同じサブ画素領域７に１回の塗布（第１実施形態では４滴、第２実施形態では１２滴）を行っている例を説明した。これを、同じサブ画素領域７に複数回の塗布を行うようにしてもよい。

（変形例５）前記第１実施形態では、４つの液粒形成部材４１によって形成される４つの液粒８は、１つのサブ画素領域７に塗布される例を説明した。これを、４つの液粒形成部材４１のうち少なくとも１つに選択的に加圧できるように構成し、１滴〜４滴のうち所定数の液粒を基板に塗布するようにしてもよい。又、前記第２実施形態では、１２個の液粒形成部材４１によって形成される１２個の液粒８は、１つのサブ画素領域７に塗布される例を説明した。これを、１２個の液粒形成部材４１のうち少なくとも１つに選択的に加圧できるように構成し、１滴〜１２滴のうち所定数の液粒を基板に塗布するようにしてもよい。

（変形例６）前記実施形態では、複数の液粒形成部材４１が、サブ画素領域７のサイズに適合した範囲に配置された塗布ヘッド１５を使用して、液粒を形成し塗布を行っていた。これに対し、複数の液粒形成部材４１の間隔を可変可能な機構を設け、液粒形成部材４１の配置範囲をサブ画素領域７のサイズに合わせて調整する構成を採用してもよい。

（変形例７）前記第２実施形態では、３列（Ｂ、Ｃ、Ｄ列）の液粒形成部材によって形成された複数の液粒８は、１つのサブ画素領域７に塗布している例を説明した。これを、列毎に塗布する色を決め、１つの画素（Ｒ、Ｇ、Ｂのサブ画素）領域には、一回の塗布動作によって３色の液粒８を同時に塗布するようにしてもよい。詳述すると、Ｂ列の液粒形成部材４１はＲ（赤色）の液粒８を形成し、Ｃ列の液粒形成部材４１はＧ（緑色）の液粒８を形成し、Ｄ列の液粒形成部材４１はＢ（青色）の液粒８を形成する。そして一回の塗布動作によって、サブ画素領域（Ｒ、Ｇ、Ｂ）７には、対応する色の液粒８が塗布される。この場合、フィルタ剤１３を収容するシリンダは、３色のフィルタ剤１３が別々に収容できるように区分けされている。これによれば、１回の塗布動作によって、１つの画素に対応する液粒８の同時に塗布をすることができる。

（変形例８）前記第２実施形態では、一定の加圧値に保持した状態で液粒８を形成し続け、一定の時間間隔で液粒８を基板に塗布している例を説明した。これを、加圧値と塗布間隔時間の設定値は、効率のよい組み合わせに可変できる構成としてもよい。例えば、塗布スピードを上げたい場合は、加圧値を高く設定して対応する。例えば、塗布スピードを遅くしたい場合は、加圧値を低く設定して対応する。

（変形例９）前記第３実施形態では、塗布する際の塗布ヘッド１５は、サブ画素領域７内の固定された位置で複数回の塗布を行っている例を説明した。これを、１つのサブ画素領域７内で複数の液粒８を、主走査方向（Ｘ）方向にずらしながら塗布を行うようにしてもよい。

（変形例１０）前記第３実施形態では、塗布する際の液粒形成部材４１の先端位置は、１回目の塗布から最終回の塗布まで、最初に設定された所定高さ（Ｈ）に固定されていた。これを、１回目の塗布から最終回の塗布まで、一定量づつ（液面高さに合わせて）液粒形成部材４１の先端位置を上昇させて塗布するようにしてもよい。

（変形例１１）前記第３実施形態では、フィルタ剤１３の液粒８を形成するのに、一定量加圧した状態た例で説明した。これを第１実施形態での加圧方法と同様に、フィルタ剤１３を一定時間加圧して、所定の液粒８が形成された後は、フィルタ剤１３への加圧を停止させるようにしてもよい。これによれば、塗布スピードにばらつきが生じた場合でも、１滴あたりの液量にばらつきが生じないため、精度の高い塗布を行うことが出来る。

（変形例１２）前記第３実施形態では、塗布ヘッド１５の塗布高さは、製造工程内に演算して求められる例を説明した。これを、塗布ヘッド１５の塗布高さは、演算して求めるのではなく、予め設定しておいた値に合わせるようにしてもよい。

（変形例１３）前記第４実施形態では、パッシブマトリクス型の液晶表示装置の例で説明した。これを、アクティブマトリクス型の表示装置、例えば、ＴＦＤ（薄膜ダイオード）、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）をスイッチング素子として備えた液晶表示装置に適用してもよい。

第１実施形態におけるカラーフィルタとマザー基板の概略平面図。（ａ）はカラーフィルタの平面構造の模式平面図。（ｂ）はマザー基板の平面構造を示す模式平面図。 カラーフィルタの製造方法を工程順に模式的に示す模式図。 サブ画素の配列例を示す平面図。 フィルタ剤の供給を行うための液粒塗布装置の概略斜視図。 液粒塗布装置の塗布ヘッドとマザー基板の周辺の拡大斜視図。 塗布ヘッドの構成を示す概略図。（ａ）は塗布ヘッドの概略斜視図。（ｂ）は塗布ヘッドの内部構造図。 カラーフィルタを形成するための電気系統を示すブロック図。 液粒を塗布する塗布パターンと塗布順序を示す模式図。 フィルタ剤を加圧する加圧力と加圧時間との関係、及び塗布ヘッドの高さと塗布位置との関係を示すタイムチャート。 カラーフィルタが形成される動作を示すフローチャート。 第２実施形態における塗布ヘッドの構成を示す図。（ａ）は塗布ヘッドの斜視図。（ｂ）は塗布ヘッドの内部構造図。 ピストンによる加圧力と時間の関係、及び液粒の塗布位置と塗布のタイミングの関係を示すタイムチャート。 カラーフィルタが形成される動作を示すフローチャート。 第３実施形態における液粒形成部材と液粒の塗布位置を示す概略図。（ａ）は１回目の塗布の液粒形成部材と基板との位置関係を示す模式図。（ｂ）は最終回の塗布の液粒形成部材と液面、基板の位置関係を示す模式図。 カラーフィルタが形成される動作を示すフローチャート。 第４実施形態における液晶表示装置の分解斜視図。 液晶表示装置の断面構造を示す模式図。 液晶表示装置の製造方法を示すの工程図。 第５実施形態におけるＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図。 ＥＬ装置の製造方法を示す工程図。 液粒形成部材の変形例を示す断面図。 加圧する装置の変形例を示す模式断面図。

符号の説明

１・・・電気光学装置用基板としてのカラーフィルタ、２・・・基板、３・・・サブ画素としてのサブ画素、７・・・所定領域としてのサブ画素領域、８・・・液粒、１１・・・カラーフィルタ形成領域、１２・・・マザー基板、１３・・・色素機能液としてのフィルタ剤、１３（Ｒ）・・・色素機能液としてのフィルタ剤（赤）、１３（Ｇ）・・・色素機能液としてのフィルタ剤（緑）、１３（Ｂ）・・・色素機能液としてのフィルタ剤（青）、１４・・・液粒塗布装置、１５・・・塗布ヘッド、３０・・・電子天秤、４１・・・液粒形成部材、４１ａ、４１ｂ・・・孔、４２・・・所定部位としての先端部、４３・・・シリンダ、４４・・・液粒形成部材を構成する孔、４６・・・圧力センサ、４７・・・ピストン、４８・・・ピストンロッド、５８・・・加圧手段としての加圧アクチュエータ、６３・・・加圧手段を構成するチューブ、６５・・・加圧手段を構成するタンク、６６・・・加圧手段を構成するタンク昇降装置、６７・・・加圧手段を構成するモータ、６８・・・加圧手段を構成するセンサ、１０１・・・電気光学装置としての液晶表示装置、２０１・・・電気光学装置としてのＥＬ装置２０１。

Claims (11)

1. 基板に色素機能液を塗布して複数の着色層を配列して成る電気光学装置用基板の製造方法であって、
   液粒形成部材に前記色素機能液の液粒を形成する工程と、
   前記液粒形成部材に形成された前記液粒を前記基板の所定領域に塗布する工程と
   を備えたことを特徴とする電気光学装置用基板の製造方法。
2. 請求項１に記載の電気光学装置用基板の製造方法であって、
   前記所定領域に塗布する工程では、前記所定領域に必要な全液量を複数回に分けて塗布しうるように前記液粒の液量を決定し、前記液粒の塗布回数によって前記所定領域に塗布する量を制御することを特徴とする電気光学装置用基板の製造方法。
3. 請求項２に記載の電気光学装置用基板の製造方法であって、
   前記液粒の重量を測定して前記液粒の前記塗布回数を決定する工程を備えたことを特徴とする電気光学装置用基板の製造方法。
4. 請求項２又は３に記載の電気光学装置用基板の製造方法であって、
   複数回の塗布のうち、１回目の塗布で前記液粒形成部材に形成された前記液粒が前記基板に接触し、かつ、最終回の塗布で前記液粒形成部材が前記基板上の既に塗布済みの液面に触れない高さまで前記液粒形成部材を下降させることにより前記複数回の塗布を行うことを特徴とする電気光学装置用基板の製造方法。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の電気光学装置用基板の製造方法であって、
   前記液粒は、液体収容部内の前記色素機能液が加圧手段により加圧されることで前記液粒形成部材に形成され、前記液粒の液量は、前記加圧手段が前記色素機能液を加圧する加圧時間によって制御することを特徴とする電気光学装置用基板の製造方法。
6. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の電気光学装置用基板の製造方法であって、
   前記液粒の液量は、前記加圧手段により前記色素機能液を加圧する加圧値と塗布する時間間隔とによって前記液粒の液量を制御することを特徴とする電気光学装置用基板の製造方法。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に載の電気光学装置用基板の製造方法であって、
   前記液粒形成部材の少なくとも前記所定部位は、前記基板より撥液性を有する材質で形成されていることを特徴とする電気光学装置用基板の製造方法。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の電気光学装置用基板の製造方法であって、
   前記液粒形成部材は複数備えられ、前記所定領域に塗布する工程では、複数の前記液粒形成部材によって前記液粒を複数滴同時に塗布することを特徴とする電気光学装置用基板の製造方法。
9. 請求項８に記載の電気光学装置用基板の製造方法であって、
   複数の前記液粒形成部材は、共通の前記液体収容部と連通されていることを特徴とする電気光学装置用基板の製造方法。
10. 電気光学装置の製造方法であって、請求項１〜９のいずれか１項に記載の電気光学装置用基板の製造方法を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
11. 電気光学装置用基板を形成するために基板に塗布する色素機能液を収容する液体収容部と、
    前記液体収容部の前記色素機能液を液粒とする液粒形成部材と、
    前記液粒形成部材に前記液粒を形成するために前記液体収容部内の前記色素機能液を加圧する加圧手段と、
    前記液粒形成部材と前記基板との少なくとも一方を接近させることにより前記基板上の所定領域に前記液粒を塗布させる移動手段と
    を備えたことを特徴とする電気光学装置用基板の製造装置。
    

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