JP2005171076A - Low dielectric and heat-resistant resin composition, molded article obtained using the same and flexible circuit board - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a low dielectric and heat-resistant resin composition which exhibits a low dielectric property and high heat resistance applicable within a high frequency range. <P>SOLUTION: The low dielectric and heat-resistant resin composition comprises 100 pts. wt. of a syndiotactic polystyrene resin and, added thereto, 1-10 pts. wt. of an intercalated clay obtained by intercalation of a phosphonium salt bearing a phenyl substituent group such as tetraphenylphosphonium bromide or benzyltriphenylphosphonium bromide between layers as an intercalation compound. The addition of the intercalated clay in a relatively small amount permits the acquisition of the resin composition that is low dielectric, highly heat-resistant and excellent in processability. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、高周波帯域で使用可能な低誘電性と高い耐熱性を有する低誘電性・耐熱性樹脂組成物、これを用いた成形品及びフレキシブル回路基板に関するものである。   The present invention relates to a low-dielectric and heat-resistant resin composition having a low dielectric property and high heat resistance that can be used in a high-frequency band, a molded product using the same, and a flexible circuit board.

近年、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）などの情報処理分野や携帯電話などの分野において、情報処理速度を向上させるため、１ＧＨｚ以上の高周波帯域が採用されてきており、当然組み込まれる回路基板やその他の電子部品にあっても、この高周波帯域で低伝送損失であることが求められている。特にフレキシブル回路基板においては、ポリイミドからなるフィルムが使用されているが、誘電率が３．５程度と大きく、高速信号処理の目的のためには、さらなる低誘電化が求められている。   In recent years, in the field of information processing such as personal computers (PCs) and the field of mobile phones, high frequency bands of 1 GHz or higher have been adopted in order to improve the information processing speed. Of course, circuit boards and other electronic components to be incorporated Even in this case, a low transmission loss is required in this high frequency band. In particular, a film made of polyimide is used for a flexible circuit board, but the dielectric constant is as large as about 3.5, and further lower dielectric constant is required for the purpose of high-speed signal processing.

このような電気絶縁性で、低誘電率であるなどの電気特性を有する材料としては、一般にポリオレフィン、フッ素系樹脂などの熱可塑性樹脂や、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ビニルトリアジン樹脂（ＢＴレジン）、架橋性ポリフェニレンオキサイド、硬化性ポリフェニレンエーテルなどの熱硬化性樹脂などが提案されている（例えば特許文献１参照）。
特開平１１−６０６４５号公報 As materials having such electrical insulation and low dielectric constant, generally, thermoplastic resins such as polyolefin and fluorine resin, unsaturated polyester resin, polyimide resin, epoxy resin, vinyl triazine resin are used. Thermosetting resins such as (BT resin), crosslinkable polyphenylene oxide, and curable polyphenylene ether have been proposed (see, for example, Patent Document 1).
Japanese Patent Laid-Open No. 11-60645

しかしながら、これら従来の樹脂材料を、高周波帯域で用いる回路基板や電子部品の材料として考えた場合、種々の問題があり、未だ不十分であった。
例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンでは、電気特性（低誘電率、低誘電損失）が良好であるものの、耐熱性が低いという問題があった。また、テトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）のようなフッ素原子を分子鎖中に含有している樹脂では、電気特性や化学安定性の点で優れているものの、耐熱性の点で問題があった。なお、ここでいう耐熱性とは、回路基板や電子部品の製造段階において通常半田付け工程があるが、この工程での加熱処理条件（例えば２６０℃、１２０秒程度）に耐え得る特性（特性レベル）をいう。 However, when these conventional resin materials are considered as materials for circuit boards and electronic components used in a high frequency band, there are various problems and they are still insufficient.
For example, polyolefins such as polyethylene and polypropylene have good electrical characteristics (low dielectric constant and low dielectric loss), but have a problem of low heat resistance. In addition, a resin containing a fluorine atom in the molecular chain such as tetrafluoroethylene resin (PTFE) is excellent in terms of electrical characteristics and chemical stability, but has a problem in terms of heat resistance. Note that the heat resistance here refers to a characteristic (characteristic level) that can withstand the heat treatment conditions (for example, about 260 ° C. for about 120 seconds) in this process, although there is usually a soldering process in the manufacturing stage of circuit boards and electronic components. ).

このため、耐熱性の向上策として、樹脂材料中にガラスファイバなどの無機化合物を添加することが行われているが、十分な耐熱性を得るためには、大量の添加量（２０〜８０重量％）が必要とされ、これにより、樹脂の誘電率が高くなるという問題があった。というのは、一般に無機化合物は、誘電率が４以上と大きいため、その添加量が多くなると、樹脂全体の誘電率も高くなるからである。   For this reason, as a measure for improving the heat resistance, an inorganic compound such as a glass fiber is added to the resin material, but in order to obtain sufficient heat resistance, a large amount of addition (20 to 80 weight) %) Is required, which increases the dielectric constant of the resin. This is because, generally, an inorganic compound has a large dielectric constant of 4 or more, so that the dielectric constant of the resin as a whole increases as the addition amount increases.

一方、ポリイミド樹脂からなる材料（フィルム）は、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）のベースフィルムとして用いられ、優れた耐熱性を有する反面、その誘電率が３．５程度と大きく、高速信号処理化のためには、上記したように、さらなる低誘電性のものが求められている。このため、この樹脂に対しては、多孔質化を図って誘電率の低下を求める方法も検討されているが、吸水時の誘電特性の悪化や機械的特性の低下の問題があり、実用化には至っていない。   On the other hand, a material (film) made of polyimide resin is used as a base film of a flexible circuit board (FPC) and has excellent heat resistance, but its dielectric constant is as large as about 3.5, so that high-speed signal processing can be achieved. As described above, there is a demand for a further low dielectric material. For this reason, a method to obtain a lower dielectric constant by making the resin porous has been studied, but there are problems of deterioration of dielectric properties and mechanical properties during water absorption. It has not reached.

本発明者は、このような状況下において、低誘電性と高い耐熱性を有する樹脂材料を求め、鋭意研究した結果、シンジオタックチックポリスチレン系樹脂（以下ＳＰＳという）に対して、特殊処理を施したクレイ、即ち、層間修飾クレイを適量添加すれば、低誘電性で、かつ、高い耐熱性の樹脂組成物が得られることを見い出した。ここでの低誘電性とは、誘電率（比誘電率とも同じ、εｒ）が２．７０以下のことをいい、また、高い耐熱性とは、上記した半田付け工程時の加熱処理に耐え得る特性をいう。   Under such circumstances, the present inventors have sought a resin material having low dielectric constant and high heat resistance, and as a result of earnest research, as a result of special treatment for syndiotactic polystyrene resin (hereinafter referred to as SPS). It has been found that a resin composition having low dielectric properties and high heat resistance can be obtained by adding an appropriate amount of applied clay, that is, interlayer-modified clay. Here, the low dielectric property means that the dielectric constant (same as the relative dielectric constant, εr) is 2.70 or less, and the high heat resistance means that it can withstand the heat treatment during the soldering process described above. A characteristic.

また、この樹脂組成物の場合、加工性（フィルム成形性、射出成形性）にも優れ、例えば２５μｍ厚程度の平滑なフィルム状に成形して、ＦＰＣなどを製造できることも確認できた。さらに、種々の形状を有する電子部品などの通常の成形品も成形可能であった。   Moreover, in the case of this resin composition, it was also confirmed that it was excellent in processability (film moldability, injection moldability), and could be manufactured into a smooth film having a thickness of, for example, about 25 μm to produce an FPC or the like. Furthermore, ordinary molded articles such as electronic parts having various shapes can also be molded.

本発明は、このような観点に立ってなされたもので、低誘電性と高い耐熱性を有する低誘電性・耐熱性樹脂組成物、これを用いた成形品及びフレキシブル回路基板を提供せんとするものである。   The present invention has been made from such a viewpoint, and is intended to provide a low dielectric and heat resistant resin composition having low dielectric properties and high heat resistance, a molded product using the same, and a flexible circuit board. Is.

請求項１記載の本発明は、シンジオタックチックポリスチレン系樹脂１００重量部に層間修飾クレイ１〜１０重量部添加してなることを特徴とする低誘電性・耐熱性樹脂組成物にある。   The present invention according to claim 1 is a low dielectric and heat resistant resin composition comprising 1 to 10 parts by weight of interlayer modified clay added to 100 parts by weight of syndiotactic polystyrene resin.

請求項２記載の本発明は、前記層間修飾クレイに用いる層間修飾化合物として、臭化テトラフェニルホスホニウム、臭化ベンジルトリフェニルホスホニウムなどのフェニル置換基を有するホスホニウム塩を用いることを特徴とする請求項１記載の低誘電性・耐熱性樹脂組成物にある。   The present invention according to claim 2 is characterized in that a phosphonium salt having a phenyl substituent such as tetraphenylphosphonium bromide or benzyltriphenylphosphonium bromide is used as an interlayer modifying compound used in the interlayer modified clay. 1. The low dielectric and heat resistant resin composition according to 1.

請求項３記載の本発明は、前記請求項１又は２記載の低誘電性・耐熱性樹脂組成物をフィルム状に成形したことを特徴とする成形品にある。   A third aspect of the present invention resides in a molded article, wherein the low dielectric and heat resistant resin composition according to the first or second aspect is molded into a film shape.

請求項４記載の本発明は、前記請求項１又は２記載の低誘電性・耐熱性樹脂組成物を所定形状に成形したことを特徴とする成形品にある。   A fourth aspect of the present invention is a molded article obtained by molding the low dielectric and heat resistant resin composition according to the first or second aspect into a predetermined shape.

請求項５記載の本発明は、前記請求項１又は２記載の低誘電性・耐熱性樹脂組成物をフィルム状に成形し、少なくともその片面側に金属箔層を設け、当該金属箔層に所定の回路を施したことを特徴とするフレキシブル回路基板にある。   According to a fifth aspect of the present invention, the low dielectric and heat resistant resin composition according to the first or second aspect of the present invention is formed into a film shape, and a metal foil layer is provided on at least one side thereof. The flexible circuit board is characterized in that the circuit is applied.

本発明によると、ＳＰＳ１００重量部に対して、層間修飾クレイ１〜１０重量部添加してなるため、誘電率が２．７０以下である誘電特性や、半田付け工程時における加熱処理条件（例えば２６０℃、１２０秒程度）に耐えうる耐熱性の他、フィルム成形性や射出成形性などの加工性についても優れた特性を有する低誘電性・耐熱性樹脂組成物を得ることかできる。   According to the present invention, 1 to 10 parts by weight of interlayer modified clay is added to 100 parts by weight of SPS, so that the dielectric properties have a dielectric constant of 2.70 or less, and heat treatment conditions (for example, 260) during the soldering process. In addition to heat resistance that can withstand 120 ° C. for about 120 seconds), it is possible to obtain a low dielectric and heat resistant resin composition having excellent properties in terms of workability such as film moldability and injection moldability.

また、本発明によると、上記低誘電性・耐熱性樹脂組成物を用いることで、通常の押出機や成形機を用いて、ＦＰＣ用の平滑なフィルムや電子部品などの通常の成形品を成形することができる。   Further, according to the present invention, by using the low dielectric and heat resistant resin composition, a normal molded product such as a smooth film for FPC or an electronic component is molded using a normal extruder or molding machine. can do.

特に、上記低誘電性・耐熱性樹脂組成物によりその優れた加工性から、例えば２５μｍ厚程度の平滑なフィルム状に成形し、少なくともその片面側に金属箔層を設け、金属箔層部分に所定の回路を施せば、低誘電性で、かつ、耐熱性に優れたＦＰＣを得ることができる。   In particular, because of its excellent workability due to the low dielectric and heat resistant resin composition, it is formed into a smooth film having a thickness of, for example, about 25 μm, a metal foil layer is provided on at least one side thereof, and the metal foil layer portion is predetermined. By applying this circuit, an FPC having low dielectric properties and excellent heat resistance can be obtained.

本発明で用いるＳＰＳは、ポリスチレンと同様スチレンモノマーであるが、その製造にあったて、例えばメタセロン触媒を用いることにより、結晶性のポリスチレンとして合成されたものである。通常のポリスチレンとは、立体異性体の関係にあり、その立体構造は主鎖に対してベンゼン環が規則的に交互に配列された形をとり、その結晶性から、非晶性のポリスチレン〔アタクチック型（ＡＰＳ）やアイソタクチック型（ＩＰＳ）〕とは大きく異なった性質を示す。   The SPS used in the present invention is a styrene monomer as in the case of polystyrene, but is synthesized as crystalline polystyrene by using, for example, a metatheron catalyst in the production thereof. Ordinary polystyrene has a stereoisomeric relationship, and its three-dimensional structure has a form in which benzene rings are regularly and alternately arranged with respect to the main chain. From its crystallinity, amorphous polystyrene [atactic polystyrene] Type (APS) and isotactic type (IPS)].

このため、エンジニアリングプラスチックとも言われている。この市販品としては、例えばザレックＳ−１００（密度１．０１ｇ／ｃｍ³ 、出光石油化学社製）などが挙げられる。このＳＰＳ自体は、融点（Ｔｍ＝２７０℃程度）が高いものの、半田付け時の加熱条件（上記した２６０℃、１２０秒程度の加熱条件）に耐え得るレベルではないため、本発明では、上記層間修飾クレイを添加することで、この加熱条件に耐え得るレベルのものに改善してある。 For this reason, it is also called engineering plastic. Examples of this commercially available product include Zalek S-100 (density 1.01 g / cm ³ , manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.). Although this SPS itself has a high melting point (Tm = about 270 ° C.), it is not at a level that can withstand the heating conditions during soldering (the above-mentioned heating conditions of about 260 ° C. for about 120 seconds). By adding the modified clay, it is improved to a level that can withstand this heating condition.

この層間修飾クレイは、層状の粘度鉱物であるクレイ（ｃｌａｙ、珪酸アルミニウム）の層間に修飾化合物をインターカレーションしたものである。この修飾化合物としては、フェニル置換基を有するホスホニウム塩を用いるとよい。特にフェニル置換基を４個有するホスホニウム塩である臭化テトラフェニルホスホニウム、臭化ベンジルトリフェニルホスホニウムなどの使用が望ましい。   This interlayer-modified clay is obtained by intercalating a modifying compound between layers of clay (clay, aluminum silicate) which is a layered viscosity mineral. As this modifying compound, a phosphonium salt having a phenyl substituent may be used. In particular, it is desirable to use tetraphenylphosphonium bromide, benzyltriphenylphosphonium bromide, etc., which are phosphonium salts having four phenyl substituents.

また、クレイの種類としては、層間に上記した修飾化合物によりインターカレーションされる構造のものであればよく、その条件に合うものとしてはプラスの層電荷を有するクレイを挙げることができる。具体的には、スメクタイト族（層電荷Ｘ＝０．２〜０．６）、バーミキュライト族（層電荷Ｘ＝０．６〜０．９）、雲母族（層電荷Ｘ＝０．６〜１．０）、脆雲母族（層電荷Ｘ＝１．８〜２．０）、緑泥石（層電荷Ｘ＝変動）などがある。この市販品としては、例えば、スメクタイト族のルーセンタイトＳＷＮ（合成スメクタイト、コープケミカル社製）などがある。   Moreover, as a kind of clay, what is necessary is just a thing of the structure intercalated by the above-mentioned modifying compound between layers, and the clay which has a positive layer charge can be mentioned as what meets the conditions. Specifically, the smectite group (layer charge X = 0.2 to 0.6), the vermiculite group (layer charge X = 0.6 to 0.9), and the mica group (layer charge X = 0.6 to 1. 0), brittle mica family (layer charge X = 1.8 to 2.0), chlorite (layer charge X = variation), and the like. Examples of this commercially available product include smectite group lucentite SWN (synthetic smectite, manufactured by Corp Chemical Co.).

このように層間に修飾化合物をインターカレーションしたクレイをＳＰＳに添加し混練すると、クレイの層間にＳＰＳの分子が入り込み、クレイの各層が剥離して、結果的に厚さ数ｎｍレベルのクレイの珪酸塩層がＳＰＳ中に分散することになる。つまり、ナノオーダーでの分散が得られる。特にスチレンの重合体であるＳＰＳは、フェニル基を多数有しているため、クレイ層間にフェニル置換基を有する修飾化合物のインターカレーションによってフェニル基を大量に導入すれば、ＳＰＳとクレイを溶融混練したときに、フェニル基のπ−π電子雲の相互作用によりＳＰＳ分子が容易にクレイ層間に侵入できるようになると考えられることから、上記したように、修飾化合物としては、フェニル置換基を有するホスホニウム塩などの使用が望ましい。この結果、少量の添加でもポリマ／フィラーの接触面積が通常の場合により大きくなるため、半田耐熱性のような厳しい条件下（例えば２６０℃、１２０秒程度）でも、樹脂の変形（流動）を抑えることが可能であると推定される。   When the clay intercalated with the modifying compound in this way is added to the SPS and kneaded, the SPS molecules enter between the layers of the clay, and the layers of the clay are peeled, resulting in the clay having a thickness of several nanometers. The silicate layer will be dispersed in the SPS. That is, dispersion in the nano order can be obtained. In particular, SPS, which is a polymer of styrene, has a large number of phenyl groups, so if a large amount of phenyl groups are introduced by intercalation of a modifying compound having a phenyl substituent between clay layers, SPS and clay are melt-kneaded. In this case, it is considered that the SPS molecule can easily penetrate between the clay layers due to the interaction of the π-π electron cloud of the phenyl group. As described above, as the modifying compound, the phosphonium having a phenyl substituent can be used. Use of salt is desirable. As a result, even if a small amount is added, the contact area of the polymer / filler becomes larger in the usual case, so that deformation (flow) of the resin is suppressed even under severe conditions such as solder heat resistance (eg, 260 ° C., about 120 seconds). It is estimated that it is possible.

また、上記の理由から、フィラー即ち層間修飾クレイの添加量が少量でもよいため、結果としてＳＰＳの誘電率を低く抑えること（２．７０以下）が可能となる。   For the above reason, since the addition amount of the filler, that is, the interlayer modified clay may be small, as a result, the dielectric constant of SPS can be kept low (2.70 or less).

この層間修飾クレイは、ＳＰＳ１００重量部に対して、１〜１０重量部を添加するものとする。その理由は、後述する実施例から明らかなように、１重量部未満では添加量が少な過ぎて、十分な耐熱性や良好な射出成形性が得られず、逆に、１０重量部を超えるようになると、添加量が多過ぎて、誘電率が高まったり、射出成形性なども低下するようになるからである。   This interlayer-modified clay is added in an amount of 1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of SPS. The reason for this is that, as will be apparent from the examples described later, if the amount is less than 1 part by weight, the amount added is too small, and sufficient heat resistance and good injection moldability cannot be obtained. This is because the amount added is too large, and the dielectric constant increases and the injection moldability also decreases.

このようにしてなる本発明の低誘電性・耐熱性樹脂組成物の場合、低誘電性（誘電率εｒ＝２．７０以下）で、かつ、高い耐熱性（例えば２６０℃、１２０秒程度）が得られると同時に、加工性（フィルム成形性、射出成形性など）にも優れ、通常の樹脂と同様、フィルム状（シート状）に成形したり、さらに、種々の形状を有する電子部品などの通常の成形品を成形することについても何の支障もなかった。例えば、フィルム成形の場合０．１μｍ以下の成形が可能であった。このため、２５μｍ厚程度の平滑なフィルムを成形して、ＦＰＣなどを製造にあたってもなんの問題もなかった。   In the case of the low dielectric and heat resistant resin composition of the present invention thus formed, it has low dielectric properties (dielectric constant εr = 2.70 or less) and high heat resistance (eg, 260 ° C., about 120 seconds). At the same time, it is also excellent in processability (film moldability, injection moldability, etc.) and, like normal resins, it is usually formed into a film (sheet), and it is usually used as an electronic component having various shapes. There was no problem in molding the molded product. For example, in the case of film molding, molding of 0.1 μm or less was possible. For this reason, there was no problem in manufacturing an FPC or the like by forming a smooth film having a thickness of about 25 μm.

上記フィルムの形成にあたっては、Ｔダイ、インフレーション、プレス成形などにより行うことができる。また、電子部品などの成形品を所定形状に成形するには、射出成形などにより行うことができる。ＦＰＣなどの形成では、先ず、フィルム状に成形し、少なくともその片面側に金属箔層を設け、この金属箔層に所定の回路を施すことにより行うことができる。   The film can be formed by T-die, inflation, press molding or the like. In addition, molding a molded product such as an electronic component into a predetermined shape can be performed by injection molding or the like. Formation of FPC or the like can be performed by first forming a film, providing a metal foil layer on at least one side thereof, and applying a predetermined circuit to the metal foil layer.

なお、本発明の低誘電性・耐熱性樹脂組成物にあっては、上記ＳＰＳと層間修飾クレイの他に、その特性が失われない範囲で、必要によりその他の材料、例えば、難燃性、難燃助剤、酸化防止剤、顔料などを適宜添加することができる。   In addition, in the low dielectric and heat resistant resin composition of the present invention, in addition to the above SPS and interlayer modified clay, other materials such as flame retardant, Flame retardant aids, antioxidants, pigments and the like can be added as appropriate.

〈実施例、比較例〉
表１〜３に示した配合からなる、本発明の低誘電性・耐熱性樹脂組成物（実施例１〜６）と、本発明の条件を欠く樹脂組成物（比較例１〜１１）により、サンプル材料を、特性の評価試験に合わせて、棒状、シート状及びフィルム状に成形した。 <Examples and comparative examples>
By the low dielectric and heat resistant resin composition of the present invention (Examples 1 to 6) having the composition shown in Tables 1 to 3, and the resin composition lacking the conditions of the present invention (Comparative Examples 1 to 11), The sample material was formed into a rod shape, a sheet shape, and a film shape in accordance with the property evaluation test.

ここで、ＳＰＳは上記ザレックＳ−１０４を用いた（出光石油化学社製）。これに添加するクレイとして幾つかのものを用意した。通常のクレイ−１（上記ルーセンタイトＳＷＮ、コープケミカル社製）、クレイ−２（クレイ−１をフェニル基を４つ有するホスホニウム塩である臭化テトラフェニルホスホニウムでインターカレーションした層間修飾クレイ）、クレイ−３（クレイ−１をフェニル基を４つ有するホスホニウム塩である臭化ベンジルトリフェニルホスホニウムでインターカレーションした層間修飾クレイ）、クレイ−４（クレイ−１をアルキル基のみを４つ有するホスホニウム塩である臭化テトラ−ｎ−ブチルホスホニウムでインターカレーションした層間修飾クレイ）である。   Here, the above Sarek S-104 was used for SPS (manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.). Several clays were prepared as clays to be added thereto. Normal clay-1 (the above-mentioned Lucentite SWN, manufactured by Co-op Chemical), clay-2 (interlayer-modified clay intercalated with tetraphenylphosphonium bromide, which is a phosphonium salt having four phenyl groups) Clay-3 (an interlayer modified clay intercalated with benzyltriphenylphosphonium bromide, which is a phosphonium salt having four phenyl groups), Clay-4 (phosphonium having only four alkyl groups) Intercalated with a salt tetra-n-butylphosphonium bromide).

これられの層間修飾クレイ２〜４の作成にあたっては、蒸留水で膨潤させておいたクレイ−１に、有機溶媒に溶解した各ホスホニウム塩を添加し、室温で攪拌後、濾過・乾燥して作成した。これらの層間修飾クレイ２〜４中のホスホニウム塩の量を元素分析により定量したところ、いずれのホスホニウム塩を用いても、２５ｗｔ％が層間に挿入されていることが確認できた。   In preparing these interlayer-modified clays 2 to 4, each phosphonium salt dissolved in an organic solvent was added to clay-1 swollen with distilled water, stirred at room temperature, filtered and dried. did. When the amount of the phosphonium salt in these interlayer modified clays 2 to 4 was quantified by elemental analysis, it was confirmed that 25 wt% was inserted between the layers using any phosphonium salt.

上記クレイ１〜４とＳＰＳのコンパウンドの作成にあたっては、直径３０ｍｍ同方向２軸押出機の任意の位置から、クレイ１〜４を添加してＳＰＳと混練させ、吐出してきた樹脂組成物を水冷後、ペレタイズしてコンパウンドを得た。   In making the compound of the clays 1 to 4 and the SPS, the clay composition 1 to 4 is added and kneaded with the SPS from any position of the 30 mm diameter same-direction twin screw extruder, and the discharged resin composition is water-cooled. , Pelletized to get a compound.

そして、各特性の評価試験にあたっては、以下の試験方法により、誘電特性（εｒ）、半田耐熱性、加工性（フィルム成形性、射出成形性）について試験し、その結果を、上記表１〜３に併記した。   And in the evaluation test of each characteristic, it tested by the following test methods about dielectric characteristic ((epsilon) r), solder heat resistance, workability (film moldability, injection moldability), and the result was said Table 1-3 It was written together.

〈評価試験〉
Ｉ．誘電特性試験
コンパンドを射出成形機を用いて、１．５ｍｍφ×１００ｍｍの試験ロッドを作成した。そして、空洞共振摂動法により、２．４５ＧＨｚにおける試験ロッドの誘電特性（εｒ）を測定した。誘電率（εｒ）が２．７０以下のものを合格（○）とし、２．７０を越えるものを不合格（×）とした。 <Evaluation test>
I. Dielectric property test A test rod having a diameter of 1.5 mmφ × 100 mm was prepared using an injection molding machine. Then, the dielectric property (εr) of the test rod at 2.45 GHz was measured by the cavity resonance perturbation method. Those having a dielectric constant (εr) of 2.70 or less were evaluated as acceptable (◯), and those exceeding 2.70 were evaluated as unacceptable (x).

ＩＩ．耐熱性試験
コンパンドを射出成形機を用いて、３５ｍｍ（長さ）×５ｍｍ（幅）×０．５ｍｍ（厚さ）の試験シートを作成した。そして、２６０℃に加熱した半田浴槽中に１２０秒間試験シートを浸漬し、変形の度合いを観察した。これが半田耐熱性で、ほぼ変形のないものを合格（○）とし、一部でも変形の見られたものを不合格（×）とした。 II. Heat resistance test A test sheet of 35 mm (length) x 5 mm (width) x 0.5 mm (thickness) was prepared using an injection molding machine for the compound. Then, the test sheet was immersed in a solder bath heated to 260 ° C. for 120 seconds, and the degree of deformation was observed. This was solder heat resistance, and almost no deformation was determined to be acceptable (◯), and some deformation was observed to be unacceptable (x).

ＩＩＩ．フィルム成形性試験
コンパンドを押出機及びＴダイを用いて、１００ｍｍ（幅）×０．０２５ｍｍ（厚さ）の試験フィルムを作成した。そして、表面の凹凸をレーザー顕微鏡により測定し、凹凸が１μｍ以下のものを合格（○）とし、１μｍを越えるものを不合格（×）とした。 III. Film Formability Test A test film of 100 mm (width) × 0.025 mm (thickness) was prepared from the compound using an extruder and a T die. And the unevenness | corrugation of the surface was measured with the laser microscope, and the thing with an unevenness | corrugation of 1 micrometer or less was set to pass ((circle)), and the thing exceeding 1 micrometer was set to rejection (x).

ＩＶ．射出成形性試験
コンパンドを射出成形機を用いて、所定形状のコネクタ（電子部品）を成形した。そして、容易に成形可能であったものを合格（○）とし、それが発生するなどして成形不能であったものを不合格（×）とした。 IV. Injection moldability test A connector (electronic component) having a predetermined shape was molded from the compound using an injection molding machine. And what was easily shape | molded was set as the pass ((circle)), and what was impossible to shape | mold because it generate | occur | produced was made into the disqualification (x).

上記表１〜３から、本発明の低誘電性・耐熱性樹脂組成物（実施例１〜６）にあっては、すべての特性、即ち誘電特性、半田耐熱性、加工性について、良好な結果が得られていることが判る。これに対して、本発明の要件を欠く比較例１〜１１では、いずれかの特性において問題があることが判る。   From the above Tables 1 to 3, the low dielectric and heat resistant resin compositions (Examples 1 to 6) of the present invention have good results for all characteristics, that is, dielectric characteristics, solder heat resistance, and workability. It can be seen that On the other hand, in Comparative Examples 1-11 which lack the requirements of this invention, it turns out that there exists a problem in either characteristic.

つまり、比較例１では、ベース樹脂のＳＰＳのみであるため、半田耐熱性、射出成形性において不良であることが判る。比較例２〜４では、通常のクレイ（クレイ−１）が添加されているものの、種々の特性において不良であることが判る。比較例５〜８では、層間修飾クレイであるクレイ−２〜３が添加されているものの、その添加量が少なかったり、多かったりと本発明の条件を欠くものであるため、種々の特性において不良であることが判る。比較例９〜１１では、本発明の条件を欠く層間修飾クレイ（クレイ−４）であるため、種々の特性において不良であることが判る。   That is, it can be seen that Comparative Example 1 is poor in solder heat resistance and injection moldability because only the base resin SPS is used. In Comparative Examples 2 to 4, although normal clay (clay-1) is added, it can be seen that the various properties are poor. In Comparative Examples 5 to 8, although clay-2 to 3 which is an interlayer modified clay is added, the amount of addition is small or large, and the conditions of the present invention are lacking. It turns out that it is. In Comparative Examples 9 to 11, since it is an interlayer modified clay (clay-4) that lacks the conditions of the present invention, it can be seen that it is defective in various properties.

Claims (5)

シンジオタックチックポリスチレン系樹脂１００重量部に層間修飾クレイ１〜１０重量部添加してなることを特徴とする低誘電性・耐熱性樹脂組成物。 A low dielectric and heat resistant resin composition comprising 1 to 10 parts by weight of interlayer-modified clay added to 100 parts by weight of syndiotactic polystyrene resin. 前記層間修飾クレイに用いる層間修飾化合物として、臭化テトラフェニルホスホニウム、臭化ベンジルトリフェニルホスホニウムなどのフェニル置換基を有するホスホニウム塩を用いることを特徴とする請求項１記載の低誘電性・耐熱性樹脂組成物。 2. The low dielectric property and heat resistance according to claim 1, wherein a phosphonium salt having a phenyl substituent such as tetraphenylphosphonium bromide or benzyltriphenylphosphonium bromide is used as an interlayer modifying compound used in the interlayer modified clay. Resin composition. 前記請求項１又は２記載の低誘電性・耐熱性樹脂組成物をフィルム状に成形したことを特徴とする成形品。 A molded product comprising the low dielectric and heat resistant resin composition according to claim 1 or 2 formed into a film. 前記請求項１又は２記載の低誘電性・耐熱性樹脂組成物を所定形状に成形したことを特徴とする成形品。 A molded product, wherein the low dielectric and heat resistant resin composition according to claim 1 or 2 is molded into a predetermined shape. 前記請求項１又は２記載の低誘電性・耐熱性樹脂組成物をフィルム状に成形し、少なくともその片面側に金属箔層を設け、当該金属箔層に所定の回路を施したことを特徴とするフレキシブル回路基板。 The low dielectric and heat resistant resin composition according to claim 1 or 2 is formed into a film shape, a metal foil layer is provided on at least one side thereof, and a predetermined circuit is applied to the metal foil layer. Flexible circuit board.