JP2005166862A - ロードロック装置および方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 真空もしくは特定雰囲気であって外気とは隔離された環境へ外部から被処理物体を搬入する際に用いられチャンバ筐体で形成されるロードロックチャンバ11と、該ロードロックチャンバ11の容積を変更する変更手段とを有する。前記チャンバ筐体の一部分は物体としての基板19を支持する基板台21を含み、前記変更手段は、基板台21を移動させる移動手段として駆動部22およびアーム23を含む。
【選択図】 図1
Description
尚、このような、半導体製造装置等に用いられるロードロック室の例が特許文献1に開示されている。
11は、ロードロック装置1の主体をなすロードロックチャンバの筐体(以下、単にロードロックチャンバともいう)であり、真空チャンバである。12は、真空側ゲート弁であり、メインチャンバ2とロードロックチャンバ11との間で基板19の搬送を行うための扉の役割をする。真空側ゲート弁12が開いている時は、ロードロックチャンバ11の側面に基板19が通過出来る開口ができ、閉じている時は真空封止することができる。13は、大気側ゲート弁であり、ロードロックチャンバ11と大気(装置外あるいは上記露光装置と異なる雰囲気)との間で、基板19の搬送を行うための扉である。大気側ゲート弁13が開いている時は、ロードロックチャンバ11の壁面に開口ができ、閉じている時は、ロードロック壁面を真空封止することができる。
18は、ロードロックチャンバ11の天井部に設けられた大気開放扉である。基板台21が上昇する時に、ロードロックチャンバ11内部の気体(空気)を外部へ排出するための開口を作るものであり、大気と隔絶する場合には、大気開放扉18を閉じることによって真空封止することが可能である。基板台21が上昇した時に、気体(空気)が圧縮されることのない様に、大気開放扉18の開口は十分に広くとる必要がある。そのため、大気開放扉18は、基板19の搬出入に用いられるゲート弁の構造が望ましい。大気開放扉18が開いている時に、ロードロックチャンバ11内部へパーティクルが侵入するのを抑えるために、大気開放扉18の上部に、フィルタ(不図示)を設置してもよい。
大気中から、減圧He雰囲気のメインチャンバ2内への基板搬送の手順を説明する。初期状態は、大気側ゲート弁13が開いた状態で、その他のゲート弁、バルブは閉じた状態、基板台21は下降した状態である。初期状態から、不図示の搬送ロボットによって、大気中の基板カセット等からロードロックチャンバ11内の基板台21まで基板19を搬送する。基板台21は、下降した状態である。基板台21が下降することでロードロックチャンバ11に基板を搬送するために十分な空間を得ることができる。基板19を基板台21まで搬送後、大気開放扉18を開ける。この状態を図2(a)に示した。
以上で、大気中から減圧He雰囲気のメインチャンバ内への基板搬送が完了する。
搬出開始直前の状態は、大気側ゲート弁13、真空側ゲート弁12、給気用バルブ15、連通バルブ17が全て閉じた状態である。
従来のロードロック装置では、基板を搬入する際に、一旦ロードロックチャンバ内部を真空排気する必要があった。そして、排気時の空気の断熱膨張による水分の凝結、基板温度の低下を避けるため、時間をかけてゆっくり排気を行う必要があった。
11は、ロードロック装置1の主体をなすロードロックチャンバ(ロードロック室)であり、真空チャンバである。12は、真空側ゲート弁であり、メインチャンバ2とロードロックチャンバ11との間で基板19の搬送を行うための扉の役割をする。13は、大気側ゲート弁であり、ロードロックチャンバ11と大気側(装置外)との間で、基板19の搬送を行うための扉である。14は給気用配管であり、ロードロックチャンバ11内へ気体を供給するための配管である。給気用配管14の途中には、給気用バルブ15が配置されている。ここでは、給気用配管14の先端は大気中に開放されており、ロードロックチャンバ11内に供給される気体は空気となっているが、配管を気体供給ラインに接続して、乾燥空気や乾燥窒素等を供給する構造としてもよい。
初期状態は、大気側ゲート弁13が開いた状態、その他のゲート弁、バルブは全て閉じた状態、基板台は下降した状態である。図5(a)は、初期状態から、不図示の搬送ロボットによって、大気中の基板カセット等からロードロックチャンバ11内の基板台21まで基板19を搬送した様子を示した図である。このとき、基板台21は、下降した状態である。基板台21が下降することで、ロードロックチャンバ11に基板19を搬送するために十分な空間を得ることができる。基板19を基板台21まで搬送後、大気開放扉18を開ける。
この露光装置は、半導体集積回路等の半導体デバイスや、マイクロマシン、薄膜磁気ヘッド等の微細なパターンが形成されたデバイスの製造に利用され、原版であるレチクルRを介して基板としての半導体ウエハW上に光源161からの露光エネルギーとしての露光光(この用語は、可視光、紫外光、EUV光、X線、電子線、荷電粒子線等の総称である)を投影系としての投影レンズ(この用語は、屈折レンズ、反射レンズ、反射屈折レンズシステム、荷電粒子レンズ等の総称である)162を介して照射することによって、基板上に所望のパターンを形成している。
Claims (18)
- チャンバ筐体と、前記チャンバ筐体の容積を変更する変更手段とを有することを特徴とするロードロック装置。
- 前記変更手段は、前記チャンバ筐体の一部分を移動させる移動手段を含むことを特徴とする請求項1に記載のロードロック装置。
- 前記チャンバ筐体の一部分は、物体を支持する台を含むことを特徴とする請求項2に記載のロードロック装置。
- 前記チャンバ筐体の一部分と前記チャンバ筐体の他の部分との間をシールするシール手段を有することを特徴とする請求項2または3に記載のロードロック装置。
- 前記チャンバ筐体内の減圧を行うための配管を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のロードロック装置。
- 前記配管を、バルブを介して、物体を処理するメインチャンバに接続したことを特徴とする請求項5に記載のロードロック装置。
- 前記配管を、バルブを介して排気ポンプに接続したことを特徴とする請求項5に記載のロードロック装置。
- 請求項1〜7のいずれかに記載のロードロック装置を備えたことを特徴とするデバイス製造装置。
- 請求項8に記載のデバイス製造装置を用いたことを特徴とするデバイス製造方法。
- 請求項1〜7のいずれかに記載のロードロック装置を備えたことを特徴とする露光装置。
- 請求項10に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程を含むことを特徴とするデバイス製造方法。
- チャンバ筐体内に物体を搬送する搬送工程と、
前記搬送工程の後に、前記チャンバ筐体の容積を小さくする容積変更工程と、
前記容積変更工程の後に、前記チャンバ筐体内の減圧を行う減圧工程と
を含むことを特徴とするロードロック方法。 - 前記容積変更工程において、前記チャンバ筐体の一部分を移動させることを特徴とする請求項12に記載のロードロック方法。
- 前記チャンバ筐体の一部分は、前記物体を支持する台を含むことを特徴とする請求項13に記載のロードロック方法。
- 前記チャンバ筐体の一部分と前記チャンバ筐体の他の部分との間をシールすることを特徴とする請求項13または14に記載のロードロック方法。
- 前記減圧工程において、前記チャンバ筐体内の減圧を、配管を介して行うことを特徴とする請求項12〜15のいずれかに記載のロードロック方法。
- 前記配管を、バルブを介して、前記物体を処理するメインチャンバに接続したことを特徴とする請求項16に記載のロードロック方法。
- 前記配管を、バルブを介して排気ポンプに接続したことを特徴とする請求項16に記載のロードロック方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018174186A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
WO2024009611A1 (ja) * | 2022-07-07 | 2024-01-11 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マルチ荷電粒子ビーム照射装置、マルチ荷電粒子ビーム照射方法およびブランキングアパーチャアレイ実装基板の交換方法 |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006165371A (ja) * | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Canon Inc | 転写装置およびデバイス製造方法 |
JP2007142337A (ja) * | 2005-11-22 | 2007-06-07 | Canon Inc | ロードロック装置、デバイス製造装置及びデバイス製造方法 |
JP5156192B2 (ja) * | 2006-01-24 | 2013-03-06 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光源装置 |
JP4963678B2 (ja) * | 2007-04-06 | 2012-06-27 | キヤノン株式会社 | 雰囲気置換方法 |
FR2933812B1 (fr) * | 2008-07-11 | 2010-09-10 | Alcatel Lucent | Dispositif de chargement/dechargement de substrats |
JP4611409B2 (ja) * | 2008-09-03 | 2011-01-12 | 晃俊 沖野 | プラズマ温度制御装置 |
US9164401B2 (en) * | 2008-09-30 | 2015-10-20 | Asml Netherlands B.V. | Projection system and lithographic apparatus |
JP5315100B2 (ja) * | 2009-03-18 | 2013-10-16 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 描画装置 |
JP5612579B2 (ja) * | 2009-07-29 | 2014-10-22 | ギガフォトン株式会社 | 極端紫外光源装置、極端紫外光源装置の制御方法、およびそのプログラムを記録した記録媒体 |
US8693856B2 (en) | 2010-09-03 | 2014-04-08 | Kla-Tencor Corporation | Apparatus and methods for vacuum-compatible substrate thermal management |
JP5541274B2 (ja) * | 2011-12-28 | 2014-07-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
CN104421437B (zh) * | 2013-08-20 | 2017-10-17 | 中微半导体设备(上海)有限公司 | 活动阀门、活动屏蔽门及真空处理*** |
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JP6543064B2 (ja) | 2015-03-25 | 2019-07-10 | 株式会社Screenホールディングス | 露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法 |
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US9676145B2 (en) | 2015-11-06 | 2017-06-13 | Velo3D, Inc. | Adept three-dimensional printing |
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WO2017143077A1 (en) | 2016-02-18 | 2017-08-24 | Velo3D, Inc. | Accurate three-dimensional printing |
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US10252336B2 (en) | 2016-06-29 | 2019-04-09 | Velo3D, Inc. | Three-dimensional printing and three-dimensional printers |
US10661341B2 (en) | 2016-11-07 | 2020-05-26 | Velo3D, Inc. | Gas flow in three-dimensional printing |
US10611092B2 (en) | 2017-01-05 | 2020-04-07 | Velo3D, Inc. | Optics in three-dimensional printing |
WO2018160807A1 (en) | 2017-03-02 | 2018-09-07 | Velo3D, Inc. | Three-dimensional printing of three dimensional objects |
US20180281282A1 (en) | 2017-03-28 | 2018-10-04 | Velo3D, Inc. | Material manipulation in three-dimensional printing |
CN107968275B (zh) * | 2017-09-30 | 2019-10-08 | 武汉船用机械有限责任公司 | 一种电气连接装置 |
EP3479848B1 (de) * | 2017-11-07 | 2022-10-05 | Metall + Plastic GmbH | Oberflächen-dekontaminationsvorrichtung sowie betriebsverfahren |
US10272525B1 (en) | 2017-12-27 | 2019-04-30 | Velo3D, Inc. | Three-dimensional printing systems and methods of their use |
US10144176B1 (en) | 2018-01-15 | 2018-12-04 | Velo3D, Inc. | Three-dimensional printing systems and methods of their use |
KR20220031745A (ko) | 2019-07-26 | 2022-03-11 | 벨로3디, 인크. | 3차원 물체 형상화에 대한 품질 보증 |
JP7360308B2 (ja) * | 2019-11-25 | 2023-10-12 | キヤノン株式会社 | 露光装置、露光方法、および物品製造方法 |
CN114672781B (zh) * | 2022-04-06 | 2023-12-05 | 盛吉盛半导体科技(无锡)有限公司 | 应用于装载锁定腔内载具的定位工装及定位方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3311126B2 (ja) | 1993-12-20 | 2002-08-05 | キヤノン株式会社 | ミラーユニットおよび該ミラーユニットを備えた露光装置 |
US5835560A (en) | 1994-05-24 | 1998-11-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus |
JP2000174091A (ja) * | 1998-12-01 | 2000-06-23 | Fujitsu Ltd | 搬送装置及び製造装置 |
JP2001102281A (ja) | 1999-09-28 | 2001-04-13 | Canon Inc | ロードロック室、チャンバ、半導体製造装置およびデバイス製造方法 |
JP4689064B2 (ja) | 2000-03-30 | 2011-05-25 | キヤノン株式会社 | 露光装置およびデバイス製造方法 |
JP4560182B2 (ja) | 2000-07-06 | 2010-10-13 | キヤノン株式会社 | 減圧処理装置、半導体製造装置およびデバイス製造方法 |
JP2003031639A (ja) | 2001-07-17 | 2003-01-31 | Canon Inc | 基板処理装置、基板の搬送方法及び露光装置 |
JP2003045947A (ja) | 2001-07-27 | 2003-02-14 | Canon Inc | 基板処理装置及び露光装置 |
JP2003059801A (ja) | 2001-08-14 | 2003-02-28 | Canon Inc | 露光装置及び露光方法 |
JP2003133388A (ja) | 2001-10-25 | 2003-05-09 | Ulvac Japan Ltd | 基板搬送装置 |
JP2004047517A (ja) | 2002-07-08 | 2004-02-12 | Canon Inc | 放射線生成装置、放射線生成方法、露光装置並びに露光方法 |
DE20219191U1 (de) * | 2002-12-11 | 2003-02-20 | Lu Jin Chu | Bandmass |
JP4164414B2 (ja) | 2003-06-19 | 2008-10-15 | キヤノン株式会社 | ステージ装置 |
JP2005158926A (ja) | 2003-11-25 | 2005-06-16 | Canon Inc | ロードロック装置および方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018174186A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
WO2024009611A1 (ja) * | 2022-07-07 | 2024-01-11 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マルチ荷電粒子ビーム照射装置、マルチ荷電粒子ビーム照射方法およびブランキングアパーチャアレイ実装基板の交換方法 |
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