JP2005150671A - 印刷回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
固定用ジグによって一定間隔に配列された光ファイバがエポキシ樹脂に埋設された構造を持つ半硬化プリプレグの一面または両面に銅箔層を形成させる。
【解決手段】
固定用ジグによって一定間隔に配列された光ファイバがエポキシ樹脂に埋設された構造を持つ半硬化プリプレグを製作した後、また、外部から送信される光信号を伝達するための光導波路層と、上記光導波路層をエポキシ樹脂で被覆する樹脂層に形成されたプリプレグを製作した後、所定の温度及び圧力で銅箔に対するプレス成形を実行して上記半径化プリプレグの両面または一面に銅箔層を形成する光導波路が埋設されたプリプレグ、これを利用した印刷回路基板及びその製造方法。
【選択図】図4
Description
このようなEOCBは電気的な信号と光信号を混在して同一ボード内での超高速データ通信は光信号でインタ−フェイシング(interfacing)して、素子内ではデータの保存及び信号処理のために電気的な信号で変換するように銅版回路パターンを形成した状態から光導波路あるいは光ファイバを挿入したPCBを言う。
以下、図8又は図9を参照して本発明の第2実試例による一面に銅箔が形成された光ファイバが埋設された印刷回路基板の製造方法を詳細に説明する。先に、固定用ジグ(50)を利用して光ファイバ(20)を銅箔(40)上に一定間隔で配列させる(S100)。
20:光ファイバ
21:コア
22:クラッド
30:エポキシ樹脂
40:銅箔
50:固定用ジグ
100:光導波路層
110:下部クラッド層
120:コア層
130:上部クラッド層
140:大面積用光導波路
200:エポキシ樹脂
300:プリプレグ
400:接着部材
500:銅箔
600:露光フィルム
Claims (9)
- 一定間隔に配列された光ファイバと、
上記一定間隔に配列された光ファイバを埋設するエポキシ樹脂で構成されたプリプレグと、
上記プリプレグの少なくとも1側面にプレス成形されて形成された銅箔層を含んで構成されたことを特徴にする印刷回路基板。 - 上記銅箔層は上記プリプレグの両側面にプレス成形されて形成されたことを特徴にする請求項1記載の印刷回路基板。
- 外部の光信号を伝達するための光導波路層と、
上記光導波路層をエポキシ樹脂で被覆してなる樹脂層に形成されたプリプレグと、
上記プリプレグの少なくとも1側面に接着部材を介在してプレス成形されて形成された銅箔層を含んで構成されたことを特徴にする印刷回路基板。 - 上記銅箔層は上記プリプレグの両側面に接着部材を介在してプレス成形されて形成されたことを含んで構成されたことを特徴にする請求項3記載の印刷回路基板。
- 光ファイバを固定用ジグに一定間隔で配列させる第1段階と、
上記固定用ジグをエポキシ樹脂が盛られた容器に浸漬させて上記光ファイバをエポキシ樹脂に埋設させる第2段階と、
上記固定用ジグを分離する第3段階と、
上記光ファイバを被覆するエポキシ樹脂を硬化処理して半硬化プリプレグを製作する第4段階と、
上記半硬化プリプレグを介在して少なくとも1側面に銅箔を位置合わせする第5段階と、
位置合わせされたプリプレグ及び銅箔を所定の温度及び圧力でプレス成形する第6段階を含んで構成されたことを特徴にする印刷回路基板の製造方法。 - 上記第2段階は、上記光ファイバが一定間隔に配列された固定用ジグに対するローリング工程を実行して上記光ファイバをエポキシ樹脂に埋設させるのを特徴にする請求項5記載の印刷回路基板の製造方法。
- 光ファイバが一定間隔に配列された固定用ジグを銅箔上に実装する第1段階と、
上記銅箔上に実装された固定用ジグに対するローリング工程を実行して上記光ファイバをエポキシ樹脂で被覆する第2段階と、
上記固定用ジグを分離する第3段階と、
及び上記光ファイバを被覆するエポキシ樹脂を半分乾燥させて半硬化プリプレグを銅箔上に形成させる第4段階を含んで構成されたことを特徴にする印刷回路基板の製造方法。 - 外部の光信号を伝達するための大面積光導波路が形成された光導波路層を製作する第1段階と、
上記光導波路層をエポキシ樹脂に埋設させて上記光導波路層がエポキシ樹脂で埋設された形状の半硬化プリプレグを形成する第2段階と、
上記半硬化プリプリグの両面に接着部材を塗布する第3段階と、
上記半硬化プリプレグの両面に接着部材を介在して銅箔を位置合わせする第4段階と、
上記位置合わせされたプリプレグ及び銅箔を所定の温度及び圧力でプレス成形する第5段階を含んで構成されたことを特徴にする印刷回路基板の製造方法。 - 外部の光信号を伝達するための大面積光導波路が形成された光導波路層を製作する第1段階と、
上記光導波路層の一側面に対するローリング工程を実行して上記光導波路層の一側面をエポキシ樹脂で被覆する第2段階と、
上記エポキシ樹脂に被覆された上記光導波路層の一面に接着部材を塗布する第3段階と、
上記光導波路層の一面に接着部材を介在して銅箔を位置合わせする第4段階と、
上記位置合わせされた光導波路層及び銅箔を所定の温度及び圧力でプレス成形する第5段階と、
上記銅箔が形成されない上記光導波路層の他の一側面に対するローリング工程を実行して上記光導波路層をエポキシ樹脂で埋設させる第6段階を含んで構成されたことを特徴にする印刷回路基板の製造方法。
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