JP2005150671A - 印刷回路基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】
固定用ジグによって一定間隔に配列された光ファイバがエポキシ樹脂に埋設された構造を持つ半硬化プリプレグの一面または両面に銅箔層を形成させる。
【解決手段】
固定用ジグによって一定間隔に配列された光ファイバがエポキシ樹脂に埋設された構造を持つ半硬化プリプレグを製作した後、また、外部から送信される光信号を伝達するための光導波路層と、上記光導波路層をエポキシ樹脂で被覆する樹脂層に形成されたプリプレグを製作した後、所定の温度及び圧力で銅箔に対するプレス成形を実行して上記半径化プリプレグの両面または一面に銅箔層を形成する光導波路が埋設されたプリプレグ、これを利用した印刷回路基板及びその製造方法。
【選択図】図４

Description

本発明は印刷回路基板用原板及びその製造方法に関することとして、より具体的には固定用ジグによって一定間隔に配列された光ファイバがエポキシ樹脂で埋設された構造を持つ半硬化プリプレグの一面または両面に銅箔が形成された印刷回路基板及びその製造方法に関する。

また、本発明は外部から伝送される光信号を伝達するための光導波路層が樹脂層に埋設された構造を持つプリプレグの両面または一面に銅箔が形成された印刷回路基板及びその製造方法に関する。

印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）はフェノール樹脂絶縁版またはエポキシ樹脂絶縁版などの一側面に銅などの薄板を付着させた後に、回路の配線パターンによって蝕刻（線上の回路だけ残して腐食させてとり除き）して必要な回路を構成して、部品たちを付着搭載させるためのホール（ｈａｌｌ）をくぐって作る。しかし、このような印刷回路基板の場合電気信号がギガヘルツ（ＧＨｚ）帯域で高速スイチング時にノイズ（ＥＭＳ：Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｓｕｓｃｅｐｔｉｂｉｌｉｔｙ）特性によってＥＭＳ特性の制限を受けるだけでなく最近インターネット使用の急増によるデータの送信速度及び容量に限界があった。

上述したところのような問題を解決するための方法として、韓国公開特許公報１９９９−００３５８１０号の「光電気混在配線版及びその提供方法」では電気回路が実装されたマザー ボードを構成する電気配線版の一部に光ファイバを埋め立てた光ファイバ埋立層を設置して光信号と電気信号を送受信できる光印刷回路基版（ＥＯＣＢ：Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｏｐｔｉｃａｌ ＣｉｒｃｕｉｔＢｏａｒｄ）が開発されている。
このようなＥＯＣＢは電気的な信号と光信号を混在して同一ボード内での超高速データ通信は光信号でインタ−フェイシング（ｉｎｔｅｒｆａｃｉｎｇ）して、素子内ではデータの保存及び信号処理のために電気的な信号で変換するように銅版回路パターンを形成した状態から光導波路あるいは光ファイバを挿入したＰＣＢを言う。

このようなＥＯＣＢ技術は通信網のスイッチと送受信装備、データ通信のスイッチとサーバー、航空宇宙産業（Ａｅｒｏｓｐａｃｅ）と航空電子工学（ａｖｉｏｎｉｃ）の通信，ＵＭＴＳ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｍｏｂｉｌｅ Ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ Ｓｙｓｔｅｍ）の移動電話基地局，または大型高速コンピューター（Ｍａｉｎｆｒａｍｅ）／スーパーコンピュータ（Ｓｕｐｅｒｃｏｍｐｕｔｅｒ）などでバックプレーン（Ｂａｃｋｐｌａｎｅ）及びドーターボード（Ｄａｕｇｈｔｅｒ Ｂｏａｒｄ）に適用されている。

ところが、上述したところのようなＥＯＣＢを形成するためにＰＣＢの上に光ファイバ（Ｏｐｔｉｃａｌ ｆｉｂｅｒ）を挿入する場合、上記光ファイバがＰＣＢの上に挿入の時撓り不良が発生して光信号を正確に伝達することができなかったという問題点があった。また、上述したところのようなＥＯＣＢを形成するためにＰＣＢの上に光ファイバをいちいち挿入する場合には製作工程が複雑なだけでなく、費用及び時間を必要とするという問題点があった。
韓国公開特許公報１９９９−００３５８１０号

本発明の目的は上述したところのような問題を解決するために、固定用ジグによって一定間隔に配列された光ファイバがエポキシ樹脂に埋設された構造を持つ半硬化プリプレグの一面または両面に銅箔が形成された印刷回路基板及びその製造方法を提供することにある。また、本発明の他の目的は外部から送信される光信号を伝達するための光導波路層が樹脂層に埋設された構造を持つプリプレグの両面または一面に銅箔が成形された印刷回路基板及びその製造方法を提供することにある。

このような目的を果たすための本発明による光ファイバが埋設された（embedded）プリプレグは、一定間隔に配列された光ファイバと、及び上記一定間隔に配列された光ファイバを埋設するエポキシ樹脂を含んで構成されたことを特徴にする。また、本発明による光ファイバが埋設された印刷回路基板は、一定間隔に配列された光ファイバと、上記一定間隔に配列された光ファイバを埋設するエポキシ樹脂で構成されたプリプレグと、及び上記プリプレグの両側面にプレス成形されて形成された銅箔層を含んで構成されたことを特徴にする。

また、本発明による光ファイバが埋設された印刷回路基板用原板は、一定間隔に配列された光ファイバと、上記一定間隔に配列された光ファイバを埋設するエポキシ樹脂で構成された半硬化プリプレグと、及び上記半硬化プリプレグの一面にブレス成形され形成された銅箔層を含んで構成されたことを特徴にする。また, 本発明による光導波路が埋設された印刷回路基板は、外部の光信号を伝達するための光導波層と、上記光導波層をエポキシ樹脂で被覆する樹脂層に形成されたプリプレグと、及び上記プリプレグの両面に接着部材を介在してプレス成形されて形成された銅箔階を含んで構成されたことを特徴にする。

また、本発明による光導波路が埋設された印刷回路基板は、外部の光信号を伝達するための光導波路層と、上記光導波路層をエポキシ樹脂で被覆する樹脂層に形成されたプリプレグと、及び上記プリプレグの一面に接着部材を介在してプレス成形されて形成された銅箔層を含んで構成されたことを特徴にする。

本発明による印刷回路基板の製造方法は、光ファイバ固定用ジグに一定間隔で配列する第１段階と、上記固定用ジグをエポキシ樹脂が盛られた容器に浸漬させ光ファイバをエポキシ樹脂で埋設させる第２段階と、上記固定用ジグを分離する第３段階と、及び上記光ファイバを被覆するエポキシ樹脂を硬化処理して半硬化プリプレグを製作する第４段階と、上記半硬化プリプレグを介在して両面に銅箔を位置合わせする第５段階と、及び位置合わせされたプリプレグ及び銅箔を所定の温度及び圧力でプレス成形する第６段階を含んで構成されたことを特徴にする。

また、本発明による光ファイバが埋設された印刷回路基板の製造方法は、固定用ジグに一定間隔で光ファイバを配列する第１段階と、上記固定用ジグに一定間隔に配列された光ファイバをエポキシ樹脂で被覆する第２段階と、上記固定用ジグを分離する第３段階と、上記光ファイバを被覆するエポキシ樹脂を半硬化させて半硬化プリプレグを形成する第４段階と、上記半硬化プリプレグを介在して一面に銅箔を位置合わせする第５段階と、及び位置合わせされたプリプレグ及び銅箔を所定の温度及び圧力でプレス成形して印刷回路基板用原板を形成する第６段階を含んで構成されたことを特徴にする。

また、本発明による光ファイバが埋設された印刷回路基板の製造方法は、固定用ジグを利用して光ファイバを銅箔上に一定間隔で配列する第１段階と、上記銅箔上に固定用ジグによって一定間隔に配列された光ファイバをエポキシ樹脂で被覆する第２段階と、上記固定用ジグを分離する第３段階と、及び上記光ファイバを被覆するエポキシ樹脂を半分乾燥させて半硬化プリプレグが銅箔上に形成された印刷回路基板用原板を形成する第４段階を含んで構成されたことを特徴にする。

また、本発明による光導破路が埋設された印刷回路基板の製造方法は、外部から伝送される光信号を伝達するための光導波路が形成された光導波路層を製作する第１段階と、上記光導波路層をエポキシ樹脂に埋設させて半硬化プリプレグを形成する第２段階と、上記半硬化プリプレグを介在して両面に銅箔を位置合わせする第３段階と、及び位置合わせされたプリプレグ及び銅箔を所定の温度及び圧力でプレス成形して印刷回路基板用原板を形成する第４段階を含んで構成されたことを特徴にする。

また、本発明による光導波路が埋設された印刷回路基板の製造方法は、外部から伝送される光信号を伝達するための光導波路が形成された光導波路層を製作する第１段階と、上記光導波路層をエポキシ樹脂に埋設させてプリプレグを形成する第２段階と、上記半硬化プリプレグの一面に銅箔を位置合わせ（align）する第３段階と、及び位置合わせされたプリプレグ及び銅箔を所定の温度及び圧力でプレス成形して印刷回路基板用原板を形成する第４段階を含んで構成されたことを特徴にする。

以下、添付図面を参照して本発明による光ファイバが埋設された印刷回路基板及びその製造方法に関して詳細に説明する。先に、図１又は図３を参照して本発明による印刷回路基板用プリプレグの構成を詳細に説明する。

ここで、図１は本発明による印刷回路基板用プリプレグの断面図である。本発明による印刷回路基板用プリプレグ（１０）は、図１に図示されたところのように、コア（２１）及びクラッド（２２）で構成された光ファイバ（２０）と、上記光ファイバ（２０）を埋設するエポキシ樹脂（３０）を含んで構成される。

ここで、上記光ファイバは、石英ガラスやプラスチックなどの透明な誘電体（誘電体：アイソレーターとも言う）を細くて長く抜いて作った纎維として、光をパスする核心部分であるコア（２１）の屈折率より光が外に出ることができないようにする遮断層であるクラッド（２２）の屈折率をちょっと小さくして上記コア（２１）に入射された光の屈折率が他のコア（２１）とクラッド（２２）の境界面で全反射を繰り返すようにして光信号を伝達させる。

以下、図２及び図３を参照して本発明による光ファイバがイムベデ−ドエン印刷回路基板用プリプレグの製作方法を詳細に説明する。先に、光ファイバを図３ａに図示されたところのように固定用ホームが形成された固定用ジグに一定間隔で配列する（Ｓ１００)。以後、図３ｂ及び図３ｃに図示されたところのように、所定の方法を使って上記固定用ジグ（５０）に配列された光ファイバ（２０）をエポキシ樹脂（３０）に埋設させる（Ｓ２００）。

ここで、図３ｂは光ファイバ（２０）が決まった間隔に配列された固定用ジグ（５０）をエポキシ樹脂が盛られていることは容器に埋設させて上記光ファイバ（２０）をエポキシ樹脂（３０）に埋設させる過程を示した図面で、図３ｃは光ファイバ（２０）が決まった間隔に配列された固定用ジグ（５０）をローリング方式を利用して上記光ファイバ（２０）をエポキシ樹脂（３０）で埋設させる過程を示した図面である。次に、図３ｄに図示されたところのように上記固定用ジグ（５０）を分離させる（Ｓ３００）。以後、図３ｅに示されたところのように、上記光ファイバ（２０）を埋設してあるエポキシ樹脂（３０）を所定の時間の間半分乾燥させることで、エポキシ樹脂（３０）に光ファイバ（２０）が決まった間隔に配列されて形成された印刷回路基板用半硬化プリプレグ（１０）を完成させる（Ｓ４００）。

以下、図４又は図６を参照して本発明の第１実施例による光ファイバが埋設された印刷回路基板及びその製造方法を詳細に説明する。本発明の第１実試例による光ファイバが埋設された印刷回路基板は、図４に示されたところのように、コア（２１）及びクラッド（２２）で構成された光ファイバ（２０）、上記光ファイバ（２０）を埋設するエポキシ樹脂（３０）で構成された半硬化プリプレグ（１０）と、上記半硬化プリプレグ（１０）の両面にプレス成形されて形成された銅箔層（４０）を含んで構成されている。

図５は本発明の第１実試例による光ファイバが埋設された印刷回路基板の製作方法を図示した手順図であり、図６は本発明の第１実試例による光ファイバが埋設された印刷回路基板の製作工程図である。以下、図５及び図６を参照して説明する印刷回路基板の製作工程図において光ファイバが埋設されたプリプレグを製作する過程（Ｓ１００又はＳ４００）は上記図２及び図３を参照して上述した内容と等しいことでこれに対する詳細な説明は略する。上述したところのように、光ファイバ（２０）が埋設された半硬化プリプレグ（１０）を形成した後、図６ｆに図示されたところのように、上記半硬化プリプレグ（１０）を介在して両面に銅箔（４０）を位置合わせさせる（Ｓ５００）。

以後, 位置合わせされた半硬化プリプレグ（１０）及び銅箔（４０）を所定の温度及び圧力でプレス成形して印刷回路基板、より具体的には銅箔積層原板（ＣＣＬ）を形成する（Ｓ６００）。以下、図７又は図９を参照して本発明の第２実試例による一面に銅箔が形成された光ファイバが埋設された印刷回路基板及びその製造方法を詳細に説明する。先に、図７を参照して本発明の第２実試例による光ファイバが埋設された印刷回路基板の構造を説明する。

本発明の第２実試例による光ファイバが埋設された印刷回路基板は, 図７に図示されたところのように、コア（２１）及びクラッド（２２）で構成された光ファイバ（２０）、上記光ファイバ（２０）を埋設するエポキシ樹脂（３０）で構成された半硬化プリプレグ（１０）と、上記半硬化プリプレグ（１０）の一面に銅箔層（４０）を含んで構成されている。
以下、図８又は図９を参照して本発明の第２実試例による一面に銅箔が形成された光ファイバが埋設された印刷回路基板の製造方法を詳細に説明する。先に、固定用ジグ（５０）を利用して光ファイバ（２０）を銅箔（４０）上に一定間隔で配列させる（Ｓ１００）。

すなわち、図９ａに図示されたところのように、所定形状のホームが一定間隔に形成された固定用ジグ（５０）に光ファイバを配列した後、上記固定用ジグ（５０）を銅箔（４０）上に実装させる。以後、図９ｂに図示されたところのように、上記固定用ジグに一定間隔に配列された光ファイバをローリング方式によってエポキシ樹脂で被覆させる（Ｓ２００）。上述したところのように光ファイバをエポキシ樹脂に埋設させた後、図９ｃに示したように固定用ジグ（５０）を分離させる（Ｓ３００）。

以後、図９ｄに図示されたところのように、上記光ファイバ（２０）を被覆しているエポキシ樹脂（３０）が半硬化状態になるように所定時間の間上記エポキシ樹脂（３００）に対する硬化処理を実行することで、一定間隔に配列された光ファイバ（２０）がエポキシ樹脂（３０）に埋設された構造を持つ半硬化プリプレグ（１０）が銅箔（４０）上に形成された印刷回路基板、より具体的にはレジンコーティング銅箔版（ＲＣＣ）を形成する（Ｓ４００）。以下、図１０又は図１２を参照して本発明の第３実試例による光導波路が埋設された印刷回路基板及びその製造方法を説明する。

本発明の第３実試例による光導波路が埋設された印刷回路基板は、図１０に示されたところのように、外部から伝送される光信号を伝達するための光導波路層（１００）と、上記光導波路層（１００）を被覆するエポキシ樹脂層（２００）に形成されたプリプレグ（３００）と、及び接着部材（４００）を介在して上記プリプレグ（３００）の両面にプレス成形されて形成された銅箔層（５００）を含んで構成される。ここで、上記光導波路層（１００）は外部から引加される光信号に対する全反射を実行するポリマー形態の下部クラッド層（１１０）と、上記下部クラッド層（１１０）上に被覆されて形成されて所定形状の大面積用光導波路（１４０）が形成されるポリマー形態のコア層（１２０）及び外部から引加される光信号に対する全反射を実行するために上記コア層（１２０）に被覆されて形成されたポリマー形態の上部クラッド層（１３０）で構成されている。

以下、図１１及び図１３を参照して本発明の第３実試例による光導波路が埋設された印刷回路基板の製造方法を詳細に説明する。先に、外部から入射される光信号を伝達するための光導波路が形成された光導波路層（３００）を形成する（Ｓ１００）。これをより具体的に説明すれば、図１３ａに示したように外部から入射される光信号に対する全反射を実行するための下部クラッド階（１１０）を形成する（Ｓ１０１）。以後、図１３ｂに示したように上記下部クラッド階（１１０）上に所定形状の大面積用光導波路（１４０）が形成されるコア層（１２０）を被覆した後（Ｓ１０２）、図１３ｃに示されたところのように所定形状の光導波路パターンが形成された露光フィルム（６００）を上記コア層（１２０）に位置合わせさせる（Ｓ１０３）。

以後、図１３ｄに示されたところのように上記光導波路パターンが形成された露光フィルムを通じて上記コア層（１２０）に対する紫外線露光を実行する（Ｓ１０４）。この時、コア層（１２０）は上記光導波路パターンが形成された露光フィルム（６００）によって紫外線に露出して硬化された部分を除いた部分が除去されることで、図１３ｅに示されたところのように、上記露光フィルム（６００）に形成された所定形状の大面積用光導波路（１４０）をコア層（１２０）に形成する（Ｓ１０５）。以後、図１３ｆに示されたところのように、上記大面積用光導波路（１４０）が形成されたコア層（１２０）上に上部クラッド層（１３０）を形成することで、大面積用光導波路（１４０）が形成された光導波路層（１００）を最終的に形成する（Ｓ１０６）。

上述したように、大面積用光導波路（１４０）が形成された光導波路層（１００）を形成した後、図１３ｇ及び図１３ｈに示されたように、所定の方法を使って上記大面積用光導波路（１４０）が形成された光導波路層（１００）をエポキシ樹脂に埋設させ、大面積用光道波路（１４０）が形成された光導波路層（１００）がエポキシ樹脂（２００）に埋設された構造のプリプレグ（１００）を形成する（Ｓ２００）。ここで、図１３ｇは上記光導波路層（１００）をエポキシ樹脂が盛られている容器に埋設させ、上記光導波路層（１００）をエポキシ樹脂（２００）に埋設させる方法を示した図面である。

また、図１３ｈはローリング方式を利用して上記光導波路層（１００）をローリングコーティング処理してエポキシ樹脂（２００）に埋設させる課程を示した図面である。上述したところのように大面積用光導波路（１４０）が形成された光導波路層（１００）がエポキシ樹脂（２００）に埋設された構造のプリプレグ（３００）を形成した後、図１３ｉに示されたところのように、上記プリプレグ（３００）の両面に所定の接着部材（４００）を塗布した後（Ｓ３００）、所定の温度及び圧力の環境下で上記プリプレグ（３００）の両面に位置合わせされた銅箔（５００）に対するプレス成形を実行して大面積用光導波路（１４０）が形成された印刷回路基板、より具体的には銅箔積層原板（ＣＣＬ）を形成する（Ｓ５００）。

以下、図１４又は１７を参照して本発明の第４実試例による光導波路が埋設された印刷回路基板用原板及びその製造方法を説明する。本発明の第４実試例による光導波路に纎維が埋設された印刷回路基板は、図１４に示されたところのように、外部から入射される光信号を伝達するための光導波路層（１００）と、上記光導波路層（１００）をエポキシ樹脂で被覆する樹脂層（２００）に形成されたプリプレグ（３００）と、及び接着部材（４００）を介在して上記プリプレグ（３００）の一面にプレス成形されて形成された銅箔層（５００）を含んで構成される。以下、図１５及び図１７を参照して本発明の第４実試例による光導波路が埋設された印刷回路基板の製造方法を詳細に説明する。先に、外部から入射される光信号を伝達するための光導波路（１４０）が形成された光導波路層（１００）を形成する（Ｓ１００）。

これをより具体的に説明すれば、図１７ａに示されたところのように外部から入射される光信号に対する全反射を実行するための下部クラッド層（１００）を形成する（Ｓ１０１）。以後、図１７ｂに示されたところのように上記下部クラッド層（１１０）上に所定形状の大面積用光導波路（１４０）が形成されるコア層（１２０）を被覆した後（Ｓ１０２）、図１７ｃに示されたところのように所定形状の光導波路パターンが形成された露光フィルムを上記コア層（１２０）に位置合わせさせる（Ｓ１０３）。

以後、図１７ｄに示されたところのように、上記光導波路パターンが形成された露光フィルム（６００）を通じて上記コア層（１２０）に対する紫外線露光を実行する（Ｓ１０４）。この時、コア層（１２０）は上記光導波路パターンが形成された露光フィルム（６００）によって紫外線に露出して硬化された部分を除いた部分が除去されることで、図１７ｅに示されるように、上記露光フィルムに形成された所定形状の大面積用光導波路（１４０）をコア層（１２０）上に形成する（Ｓ１０５）。

上述したように上記コア層に対する紫外線露光を実行して所定形状の光導波路を形成した後、図１７ｆに示されたところのように、上部クラッド層（１３０）が光導波路（１４０）を形成するコア層（１２０）上に形成される。それによって、大面積用光導波路（１４０）を含む光導波路層（１００）が形成される（Ｓ１０６）。上述したところのように、大面積用光導波路（１４０）が形成された光導波路層（１００）を形成した後、図１７ｇに示されたところのように、所定の方法を使って上記大面積用光導波路（１４０）が形成された上記導波路層（１００）の一側面にエポキシ樹脂（２００）を被覆させる（Ｓ２００）。

ここで、図１７ｇは上記光導波路層（１００）に対するローリング工程を実行して上記光導波路層（１００）の一側面にエポキシ樹脂（２００）を被覆させる工程を示した図面である。上述したところのように大面積用光導波路（１４０）が形成された光導波路層（１００）にエポキシ樹脂（２００）を被覆した後、図１７ｈに示されたところのように、上記エポキシ樹脂（２００）に被覆された光導波路層（１００）の一側面に所定の接着部材（２００）を塗布して（Ｓ３００）、上記接着部材（２００）を介在して上記光導波路層（１００）と銅箔（５００）を位置合わせさせた後（Ｓ４００）、所定の温度及び圧力の環境下で位置合わせされた光導波路層（１００）及び銅箔（５００）に対するプレス成形を実行して上記光導波路層（１００）の一側面に銅箔層を形成する（Ｓ５００）。

以後、図１７ｉに示されたところのように、上記銅箔（５００）が形成されない光導波路層（１００）の他の一側面に対するローリング工程を実行して上記光導波路層（１００）をエポキシ樹脂（２００）に埋設されて、大面積用光導波路（１４０）が形成された印刷回路基板、より具体的にはレジンコーティング銅箔版（ＲＣＣ）を形成する（Ｓ６００）。

本発明によれば、光ファイバまたは光導波路が一定間隔に配列された構造を持つプリプレグを利用して印刷回路基板を製作することで、製造工程上のプロセスを縮めて光ファイバまたは光導波路が埋設された印刷回路基板を大量生産することができる。ここで、上述した本発明では望ましい実施例を参照して説明したが、該当の技術分野の熟練された当業者は下記の特許請求範囲に記載した本発明の思想及び領域から脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更することができる。

図１は、本発明による印刷回路基板用プリプレグの構成断面図。 図２は、本発明による印刷回路基板用プリプレグの製造手順を示した順序図。 図３ａは、本発明による印刷回路基板用プリプレグの製造の第１工程図。 図３ｂは、本発明による印刷回路基板用プリプレグの製造の第２工程図。 図３ｃは、本発明による印刷回路基板用プリプレグの製造の第３工程図。 図３ｄは、本発明による印刷回路基板用プリプレグの製造の第４工程図。 図３ｅは、本発明による印刷回路基板用プリプレグの製造の第５工程図。 図４は、本発明の第１実試例による光ファイバが埋設された印刷回路基板用原板の構成断面図。 図５は、本発明の第１実施例による光ファイバが埋設された印刷回路基板の製作方法を示した順序図。 図６ａは、本発明の第１実施例による光ファイバが埋設された印刷回路基板の製作における第１工程図。 図６ｂは、本発明の第１実施例による光ファイバが埋設された印刷回路基板の製作における第２工程図。 図６ｃは、本発明の第１実施例による光ファイバが埋設された印刷回路基板の製作における第３工程図。 図６ｄは、本発明の第１実施例による光ファイバが埋設された印刷回路基板の製作における第４工程図。 図６ｅは、本発明の第１実施例による光ファイバが埋設された印刷回路基板の製作における第５工程図。 図６ｆは、本発明の第１実施例による光ファイバが埋設された印刷回路基板の製作における第６工程図。 図７は、本発明の第２実施例による光ファイバが埋設された印刷回路基板の構成断面図。 図８は、本発明の第２実施例による光ファイバが埋設された印刷回路基板の製作方法を示した順序図。 図９ａは、本発明の第２実施例による光ファイバが埋設された印刷回路基板の製作における第１工程図。 図９ｂは、本発明の第２実施例による光ファイバが埋設された印刷回路基板の製作における第２工程図。 図９ｃは、本発明の第２実施例による光ファイバが埋設された印刷回路基板の製作における第３工程図。 図９ｄは、本発明の第２実施例による光ファイバが埋設された印刷回路基板の製作における第４工程図。 図１０は、本発明の第３実施例による対面積用光導波路が埋設された印刷回路基板の構成断面図。 図１１は、本発明の第３実施例による大面積用光導波路が埋設された印刷回路基板の製作方法を示した順序図。 図１２は、本発明の第３実施例による大面積用光導波路が埋設された印刷回路基板用原板に形成された光導波路層の製作方法を示した順序図。 図１３ａは、本発明の第３実施例による大面積用光導波路が埋設された印刷回路基板の製造における第１工程図。 図１３ｂは、本発明の第３実施例による大面積用光導波路が埋設された印刷回路基板の製造における第２工程図。 図１３ｃは、本発明の第３実施例による大面積用光導波路が埋設された印刷回路基板の製造における第３工程図。 図１３ｄは、本発明の第３実施例による大面積用光導波路が埋設された印刷回路基板の製造における第４工程図。 図１３ｅは、本発明の第３実施例による大面積用光導波路が埋設された印刷回路基板の製造における第５工程図。 図１３ｆは、本発明の第３実施例による大面積用光導波路が埋設された印刷回路基板の製造における第６工程図。 図１３ｇは、本発明の第３実施例による大面積用光導波路が埋設された印刷回路基板の製造における第７工程図。 図１３ｈは、本発明の第３実施例による大面積用光導波路が埋設された印刷回路基板の製造における第８工程図。 図１３ｉは、本発明の第３実施例による大面積用光導波路が埋設された印刷回路基板の製造における第９工程図。 図１４は、本発明の第４実施例による大面積用光導波路が埋設された印刷回路基板の構成断面図。 図１５は、本発明の第４実施例による大面積用光導波路が埋設された印刷回路基板用のまた他の製造方法を示した順序図。 図１６は、本発明の第４実施例による大面積用光導波路が埋設された印刷回路基板に形成された光導波路層の製作方法を示した順序図。 図１７ａは、本発明の第４実施例による大面積用光導波路が埋設された印刷回路基板の他の製造における第１工程図。 図１７ｂは、本発明の第４実施例による大面積用光導波路が埋設された印刷回路基板の他の製造における第２工程図。 図１７ｃは、本発明の第４実施例による大面積用光導波路が埋設された印刷回路基板の他の製造における第３工程図。 図１７ｄは、本発明の第４実施例による大面積用光導波路が埋設された印刷回路基板の他の製造における第４工程図。 図１７ｅは、本発明の第４実施例による大面積用光導波路が埋設された印刷回路基板の他の製造における第５工程図。 図１７ｆは、本発明の第４実施例による大面積用光導波路が埋設された印刷回路基板の他の製造における第６工程図。 図１７ｇは、本発明の第４実施例による大面積用光導波路が埋設された印刷回路基板の他の製造における第７工程図。 図１７ｈは、本発明の第４実施例による大面積用光導波路が埋設された印刷回路基板の他の製造における第８工程図。 図１７ｉは、本発明の第４実施例による大面積用光導波路が埋設された印刷回路基板の他の製造における第９工程図。

符号の説明

１０：プリプレグ
２０：光ファイバ
２１：コア
２２：クラッド
３０：エポキシ樹脂
４０：銅箔
５０：固定用ジグ
１００：光導波路層
１１０：下部クラッド層
１２０：コア層
１３０：上部クラッド層
１４０：大面積用光導波路
２００：エポキシ樹脂
３００：プリプレグ
４００：接着部材
５００：銅箔
６００：露光フィルム

Claims (9)

1. 一定間隔に配列された光ファイバと、
   上記一定間隔に配列された光ファイバを埋設するエポキシ樹脂で構成されたプリプレグと、
   上記プリプレグの少なくとも１側面にプレス成形されて形成された銅箔層を含んで構成されたことを特徴にする印刷回路基板。
2. 上記銅箔層は上記プリプレグの両側面にプレス成形されて形成されたことを特徴にする請求項１記載の印刷回路基板。
3. 外部の光信号を伝達するための光導波路層と、
   上記光導波路層をエポキシ樹脂で被覆してなる樹脂層に形成されたプリプレグと、
   上記プリプレグの少なくとも１側面に接着部材を介在してプレス成形されて形成された銅箔層を含んで構成されたことを特徴にする印刷回路基板。
4. 上記銅箔層は上記プリプレグの両側面に接着部材を介在してプレス成形されて形成されたことを含んで構成されたことを特徴にする請求項３記載の印刷回路基板。
5. 光ファイバを固定用ジグに一定間隔で配列させる第１段階と、
   上記固定用ジグをエポキシ樹脂が盛られた容器に浸漬させて上記光ファイバをエポキシ樹脂に埋設させる第２段階と、
   上記固定用ジグを分離する第３段階と、
   上記光ファイバを被覆するエポキシ樹脂を硬化処理して半硬化プリプレグを製作する第４段階と、
   上記半硬化プリプレグを介在して少なくとも１側面に銅箔を位置合わせする第５段階と、
   位置合わせされたプリプレグ及び銅箔を所定の温度及び圧力でプレス成形する第６段階を含んで構成されたことを特徴にする印刷回路基板の製造方法。
6. 上記第２段階は、上記光ファイバが一定間隔に配列された固定用ジグに対するローリング工程を実行して上記光ファイバをエポキシ樹脂に埋設させるのを特徴にする請求項５記載の印刷回路基板の製造方法。
7. 光ファイバが一定間隔に配列された固定用ジグを銅箔上に実装する第１段階と、
   上記銅箔上に実装された固定用ジグに対するローリング工程を実行して上記光ファイバをエポキシ樹脂で被覆する第２段階と、
   上記固定用ジグを分離する第３段階と、
   及び上記光ファイバを被覆するエポキシ樹脂を半分乾燥させて半硬化プリプレグを銅箔上に形成させる第４段階を含んで構成されたことを特徴にする印刷回路基板の製造方法。
8. 外部の光信号を伝達するための大面積光導波路が形成された光導波路層を製作する第１段階と、
   上記光導波路層をエポキシ樹脂に埋設させて上記光導波路層がエポキシ樹脂で埋設された形状の半硬化プリプレグを形成する第２段階と、
   上記半硬化プリプリグの両面に接着部材を塗布する第３段階と、
   上記半硬化プリプレグの両面に接着部材を介在して銅箔を位置合わせする第４段階と、
   上記位置合わせされたプリプレグ及び銅箔を所定の温度及び圧力でプレス成形する第５段階を含んで構成されたことを特徴にする印刷回路基板の製造方法。
9. 外部の光信号を伝達するための大面積光導波路が形成された光導波路層を製作する第１段階と、
   上記光導波路層の一側面に対するローリング工程を実行して上記光導波路層の一側面をエポキシ樹脂で被覆する第２段階と、
   上記エポキシ樹脂に被覆された上記光導波路層の一面に接着部材を塗布する第３段階と、
   上記光導波路層の一面に接着部材を介在して銅箔を位置合わせする第４段階と、
   上記位置合わせされた光導波路層及び銅箔を所定の温度及び圧力でプレス成形する第５段階と、
   上記銅箔が形成されない上記光導波路層の他の一側面に対するローリング工程を実行して上記光導波路層をエポキシ樹脂で埋設させる第６段階を含んで構成されたことを特徴にする印刷回路基板の製造方法。
   

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