JP2005150406A - 樹脂封止装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】金型交換作業を軽減し金型部品交換時間を短縮することで生産効率を向上させることが可能な樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】モールド金型30は金型ベースユニット42に組み込まれるキャビティインサート46が、該金型チェイス43の外周を囲んで組み付けられる一方のガイドブロック48を取り外すことでスライド可能に組み込まれる。
【選択図】図2
【解決手段】モールド金型30は金型ベースユニット42に組み込まれるキャビティインサート46が、該金型チェイス43の外周を囲んで組み付けられる一方のガイドブロック48を取り外すことでスライド可能に組み込まれる。
【選択図】図2
Description
本発明は、半導体チップが基板上に搭載されたワーク或いは半導体用基板などのワークがモールド金型に搬入されクランプされて樹脂封止が行なわれる樹脂封止装置に関する。
半導体装置製造用の樹脂封止装置の一例として、トランスファー成形により樹脂封止部(パッケージ部)が形成される樹脂封止装置が用いられている。この樹脂封止装置は、半導体チップが樹脂基板、リードフレームなどの基板上に搭載されたワーク或いは半導体用基板などのワークが、キャビティ凹部が形成されたモールド金型に搬入されてクランプされ、ポットに装填された樹脂材をプランジャによりランナゲートを通じてキャビティ凹部へ移送して樹脂封止されるようになっている。
モールド金型は、金型ベース上にエジェクタピンプレートを組み付けられた金型チェイスが支持されており、金型チェイスにはキャビティインサートやポットインサートなどのインサートブロックが組み付けられる。エジェクタピンプレートは金型チェイスに上下動可能に取り付けられ、インサートブロックは金型チェイスにボルトにより固定されている。
しかしながら、ワークの品種交換を行う際には、モールド金型のインサートブロックを交換する必要があるが、まず、金型ベースから金型チェイスを取り外して、ボルト止めされているエジェクタピンプレートを外してから、金型チェイスの裏面側にボルト止めされているインサートブロックの固定を外してからインサートブロックを交換する必要があり、分解作業や金型交換作業に手間取る。また、金型交換に時間がかかると、金型温度が低下して再度樹脂封止作業を行うまでに金型を昇温させる必要があるため、生産効率が低下する。
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、金型交換作業を軽減し金型部品交換時間を短縮することで生産効率を向上させることが可能な樹脂封止装置を提供することにある。
本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
即ち、ワークと、該ワークの樹脂封止部の外形及び厚さを規定するキャビティ孔が設けられたキャビティプレートとがプレス部に搬入され、樹脂路にリリースフィルムが張設されたモールド金型と位置合わせしてクランプすることにより樹脂封止される樹脂封止装置において、モールド金型は金型ベースユニットに組み込まれるキャビティインサートの外周を囲んで組み付けられる一辺のガイドブロックを取り外すことでスライド可能に組み込まれることを特徴とする。
また、キャビティインサートには、クランプ面に形成されたエア吸引孔に連通するエア吸引溝を閉止するキャビティ下プレートが裏面側に設けられていることを特徴とする。
また、金型チェイスにはキャビティインサートの裏面側にワークの板厚の変動を調整するライナープレートがキャビティインサートと重ね合わせて組み込まれることを特徴とする。
即ち、ワークと、該ワークの樹脂封止部の外形及び厚さを規定するキャビティ孔が設けられたキャビティプレートとがプレス部に搬入され、樹脂路にリリースフィルムが張設されたモールド金型と位置合わせしてクランプすることにより樹脂封止される樹脂封止装置において、モールド金型は金型ベースユニットに組み込まれるキャビティインサートの外周を囲んで組み付けられる一辺のガイドブロックを取り外すことでスライド可能に組み込まれることを特徴とする。
また、キャビティインサートには、クランプ面に形成されたエア吸引孔に連通するエア吸引溝を閉止するキャビティ下プレートが裏面側に設けられていることを特徴とする。
また、金型チェイスにはキャビティインサートの裏面側にワークの板厚の変動を調整するライナープレートがキャビティインサートと重ね合わせて組み込まれることを特徴とする。
本発明に係る樹脂封止装置を用いれば、金型ベースユニットに固定される金型チェイスに支持されるキャビティインサートが、該金型チェイスの外周を囲んで組み付けられる一辺のガイドブロックを取り外すことでスライド可能に組み込まれるので、交換部品を必要最小限にすることで金型交換作業を軽減し、金型部品交換時間を短縮することで金型温度の低下を最小限に止め、生産効率を向上させることができる。
キャビティインサートにキャビティ下プレートが裏面側に設けられている場合やライナープレートが重ね合わせて組み込まれる場合にも、一辺のガイドブロックを取り外すだけで、これらを同時に交換することができる。特にワークの品種交換に伴う板厚の変動をライナープレートの交換により調整できるので、金型面の加工や金型交換部品を省略して金型を共用できる。
キャビティインサートにキャビティ下プレートが裏面側に設けられている場合やライナープレートが重ね合わせて組み込まれる場合にも、一辺のガイドブロックを取り外すだけで、これらを同時に交換することができる。特にワークの品種交換に伴う板厚の変動をライナープレートの交換により調整できるので、金型面の加工や金型交換部品を省略して金型を共用できる。
以下、本発明に係る樹脂封止装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。
本願発明は、ワークと、該ワークの樹脂封止部の外形及び厚さを規定するキャビティ孔が設けられたキャビティプレートとがプレス部に搬入され、樹脂路にリリースフィルムが張設されたモールド金型と位置合わせしてクランプすることにより樹脂封止される樹脂封止装置について広く適用可能である。
本願発明は、ワークと、該ワークの樹脂封止部の外形及び厚さを規定するキャビティ孔が設けられたキャビティプレートとがプレス部に搬入され、樹脂路にリリースフィルムが張設されたモールド金型と位置合わせしてクランプすることにより樹脂封止される樹脂封止装置について広く適用可能である。
先ず、樹脂封止装置の概略構成について図3乃至図9を参照して説明する。本実施例はトランスファー成形方式を採用した樹脂封止装置について例示する。図9において、キャビティプレート1は、モールド金型のクランプ面と略平行なトラック面2上を周回移動するようになっている。このトラック面2に沿ってプレヒート部3、プレス部4、ディゲート部5及びクリーナー部6が設けられている。
半導体チップが基板上に搭載されたワークW或いは半導体基板などのワークWは、ワーク供給部7より基板プレヒート部8へ送り出される。ワークWは供給マガジン9に収容されており、該供給マガジン9からプッシャー10によってワークWが基板プレヒート部8へ送り出される。基板プレヒート部8は、基板温度と金型温度との温度差を縮小して成形時間を短縮するために設けられる。
半導体チップが基板上に搭載されたワークW或いは半導体基板などのワークWは、ワーク供給部7より基板プレヒート部8へ送り出される。ワークWは供給マガジン9に収容されており、該供給マガジン9からプッシャー10によってワークWが基板プレヒート部8へ送り出される。基板プレヒート部8は、基板温度と金型温度との温度差を縮小して成形時間を短縮するために設けられる。
プレヒート部3は、プレス部4の搬送方向上流側に設けられ、キャビティプレート1をプレヒートする。キャビティプレート1は、板厚が薄く熱容量が少ないことから、成形サイクルを短縮し、成形品質を維持するためにはプレス部4へ搬入される前に予め120°〜130°程度に余熱しておくことが望ましい。
プレヒート部3の下方には、樹脂供給部が設けられている。樹脂供給部は、例えばパーツフィーダーから整列して送り出された樹脂材(樹脂タブレットなど)をカセットなどに収容し、該カセットがタブレット補給位置とローダーへの受渡し位置との間を上下に往復移動するようになっている。
図示しないローダーは基板プレヒート部8とプレス部4との間を往復移動する。ローダーは、基板プレヒート部8に移動してプレヒートされたワークWを保持し、樹脂供給部へ移動して樹脂材を保持し、これらをプレス部4の下型へ搬入する。また、ローダーによるプレス部4へのワーク搬入動作とタイミングを合わせて若しくは個別に搬送アームによりプレヒートされたキャビティプレート1がプレス部4の上型側へ搬入される。
キャビティプレート1は、図6に示す支持枠体11に4箇所に突設されたピン12に嵌合させて位置決めされて支持されている。キャビティプレート1及び支持枠体11は、搬送アーム13に設けられたピン、突起などに嵌合させ、位置決めして重ね合わせたまま搬送される。支持枠体11及び搬送アーム13には、キャビティプレート1の金型クランプ面に相当するステージエリアを包含するように中空孔14が形成されている。中空孔14は、後述するようにキャビティプレート11をモールド金型がクランプする際に干渉しないように設けられている。複数若しくは1基の搬送アーム13は、プレヒート部3、プレス部4、ディゲート部5及びクリーナー部6をそれぞれ一時停止しながら周回移動し、トラック面2の内外へ退避することなく、中空孔14内に形成される各ステージエリアで作業が行われるようになっている。尚、搬送アーム13に重ね合わされた支持枠体11及びキャビティプレート1は、プレヒート部3やプレス部4に設けられたリフター装置15によりリフトアップ可能に載置されている。
図5において、キャビティプレート1は一例として矩形状の金属プレートが用いられる。キャビティプレート1には複数箇所にポット孔16やキャビティ孔17が所定ピッチで穿孔されている。またワークとの位置決め孔18が6箇所に、搬送アーム13との位置決め孔19が4箇所に各々穿孔されている。
また、キャビティプレート1には後述するプレス部4の上型及び下型に設けられた位置決め突部(例えば位置決めピン)と嵌合してX−Y方向の位置決めを行う嵌合孔20、21が、キャビティプレート1の中心Oを通過して互いに交差する線分L1、L2上でプレート周縁部近傍に各々穿孔されている。本実施例では、上型用嵌合孔20が4箇所に、下型用嵌合孔21が4箇所に各々穿孔されている。キャビティプレート1は、プレヒート部3、プレス部4、ディゲート部5及びクリーナー部6の各工程に1枚ずつ配置して各工程間の同期を取って周回させても良いし、1枚乃至3枚のキャビティプレート1を用いて各工程を周回させるようにしても良い。尚、嵌合孔は上型用及び下型用に分けることなく兼用であっても良い。
また、上述した嵌合孔20、21、22は、キャビティプレート1の中心Oを通過する線分に沿って長孔に形成されているのが望ましい。キャビティプレート1の熱膨張による反りや伸びが生じても位置決め精度に影響を受け難いためである。
また、上述した嵌合孔20、21、22は、キャビティプレート1の中心Oを通過する線分に沿って長孔に形成されているのが望ましい。キャビティプレート1の熱膨張による反りや伸びが生じても位置決め精度に影響を受け難いためである。
キャビティプレート1には、金型と同様の鋼材、例えばステンレススチール、チタン、ニッケル合金などが用いられ、樹脂封止部(パッケージ部)の厚さに応じて、板厚0.3〜1.0mm程度のものが用いられる。尚、キャビティプレート1は金属製に限らず、耐熱性、耐摩耗性、搬送に耐え得る剛性があれば他の部材でも良く、ポリイミド樹脂のような樹脂製板材であっても良い。また、キャビティプレート1のプレート面(両面又は片面)やポット孔16やキャビティ孔17の孔壁面には、成形品との離型性を考慮して必要に応じてテフロン(登録商標)樹脂やフッソ樹脂等がコーティングされていても良い。
搬送アーム13の周回機構について説明する。図9において、トラック面2の中心部には、プーリ(スプロケットホイール)25、26間に無端状のベルト(チェーン)27が巻き回されている。ベルト27は、周回用モータ28によりモータ側プーリ25を介して回転駆動される。ベルト27には、図示しないガイドブロックを介して搬送アーム13が片持ち状に連繋している。ガイドブロックは、ベルト27に沿って配設された図示しないガイドレールに連繋して周回移動するようになっている。
図8において、プレス部4は、モールド金型を構成する固定型である上型29と可動型である下型30とを備えている。下型30は例えば電動モータ等を用いた型締め機構により上下動するようになっている。図9において上型側には、上型クランプ面に長尺状のリリースフィルム31を供給するフィルム搬送機構32が設けられている。フィルム搬送機構32は供給リールから巻取りリールへ同期をとってリリースフィルム31を所定ピッチで送るようになっている。
リリースフィルム31は、封止樹脂に接触する部位を覆うものであり、本実施例では上型29の樹脂路を覆ってクランプ面に吸引されて張設される。リリースフィルム31は、モールド金型の加熱温度に耐えられる耐熱性を有するもので、上型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材、例えば、PTFE、ETFE、PET、FEP、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。上記リリースフィルム31を用いることでモールド金型の樹脂封止部のエジェクタピン及び樹脂封止後に金型面をクリーニングするクリーナー部を設ける必要がない。
図3(a)(b)(c)を参照して、上型29の構成について説明する。上型ベースユニット33には上型キャビティインサート35が組み込まれる。上型キャビティインサート35には上型キャビティ下プレート36が裏面側に取り付けられている。上型キャビティインサート35のクランプ面にはリリースフィルム31を吸着するための吸引孔が穿孔されており裏面側には吸引溝が形成されている。この吸引溝を閉止してエアーが漏れないようにするため、上型キャビティ下プレート36が裏面側に取り付けられる。上型ベースユニット33には上型ガイドブロック37が組み付けられる。上型ガイドブロック37のうち装置手前側の上型ガイドブロック37には着脱用に把手38が設けられている。
本実施例では、エジェクタピンプレートを組み付けることを必要としないため、上型キャビティインサート35及び上型キャビティ下プレート36は、ほぼ平板に近く、スライドする方向に規制がない。このため、上型ガイドブロック37の一辺を選び、当該一辺の上型ガイドブロック37を着脱可能に設けることで、上型キャビティインサート35及び上型キャビティ下プレート36をスライドして交換することができる。
本実施例では、エジェクタピンプレートを組み付けることを必要としないため、上型キャビティインサート35及び上型キャビティ下プレート36は、ほぼ平板に近く、スライドする方向に規制がない。このため、上型ガイドブロック37の一辺を選び、当該一辺の上型ガイドブロック37を着脱可能に設けることで、上型キャビティインサート35及び上型キャビティ下プレート36をスライドして交換することができる。
また、上型キャビティインサート35を囲む上型ガイドブロック37には、位置決め突部である上型側位置決めピン23が4箇所に突設されている。また、上型側位置決めピン23の近傍には、下型側位置決めピン24が嵌入する逃げ穴39が4箇所に穿孔されている。また、上型ガイドブロック37には、下型30に設けられるガイドポストが進入するガイド穴40が設けられている。
また、図7において、上型29にはリフター装置15が設けられている。搬送アーム13によりプレス部4に搬入されたキャビティプレート1は、リフトアーム41(図6参照)により支持枠体11の両側が保持されたままリフトアップされ、キャビティプレート1はリリースフィルム31が張設された上型クランプ面に押し当てられる。
また、図7において、上型29にはリフター装置15が設けられている。搬送アーム13によりプレス部4に搬入されたキャビティプレート1は、リフトアーム41(図6参照)により支持枠体11の両側が保持されたままリフトアップされ、キャビティプレート1はリリースフィルム31が張設された上型クランプ面に押し当てられる。
図4(a)(b)(c)を参照して下型30の構成について説明する。下型ベースユニット42には下型チェイス43が支持固定されている。下型チェイス43にはワークW(例えば樹脂基板)の板厚に応じてクランプ圧を調整するライナープレート44、下型キャビティ下プレート45、下型キャビティインサート46が順次重ね合わせられて組み込まれる。下型キャビティインサート46には下型キャビティ下プレート45が裏面側に取り付けられている。下型キャビティインサート46のクランプ面にはワークW(例えば樹脂基板)を吸着するための吸引孔が穿孔されており裏面側には吸引溝が形成されている。この吸引溝を閉止してエアーが漏れないようにするため、下型キャビティ下プレート45が裏面側に取り付けられる。また、下型チェイス43にはポットインサート47が支持されている。
ポットインサート47を必要としない樹脂封止装置においては、前述した上型キャビティインサート35と同様に、下型キャビティインサート46、下型キャビティ下プレート45及びライナープレート44はほぼ平板形状となるため、スライドする方向に規制がない。このため、下型ガイドブロック48の一辺を選び、当該一辺の下型ガイドブロック48を着脱可能に設けることで、下型キャビティインサート46、下型キャビティ下プレート45及びライナープレート44をスライドして交換することができる。
ポットインサート47を必要としない樹脂封止装置においては、前述した上型キャビティインサート35と同様に、下型キャビティインサート46、下型キャビティ下プレート45及びライナープレート44はほぼ平板形状となるため、スライドする方向に規制がない。このため、下型ガイドブロック48の一辺を選び、当該一辺の下型ガイドブロック48を着脱可能に設けることで、下型キャビティインサート46、下型キャビティ下プレート45及びライナープレート44をスライドして交換することができる。
下型チェイス43の四辺には下型ガイドブロック48が各々組み付けられる。下型ガイドブロック48の中央部には、周回移動する搬送アーム13と干渉を防ぐための逃げ溝49が形成されている。長手方向に設けられた下型ガイドブロック48には着脱用に把手50が設けられている。
また、下型キャビティインサート46を囲む下型ガイドブロック48には、位置決め突部である下型側位置決めピン24が4箇所に突設されている。また、下型側位置決めピン24の近傍には、上型側位置決めピン23が嵌入する逃げ穴51が4箇所に穿孔されている。また、下型ガイドブロック48には、上型29に設けられるガイド穴40へ進入可能なガイドポスト52が突設されている。
下型30は公知の型締め機構により上下動する。図8において型閉じする場合は、下型30が上動し、搬送アーム13及び支持枠体11の中空孔14(図6参照)へ進入して上型クランプ面へリフトアップされたキャビティプレート1をクランプする。このとき、ワークWは半導体チップがキャビティ孔17に進入し、基板がキャビティプレート面へ押し当てられる。また、下型30のポット53(図4参照)はキャビティプレート1のポット孔16と位置合わせしてクランプされる。下型30にはポット53内に装填される樹脂材を押動するプランジャを備えた公知のトランスファ機構が設けられている。ワークWをクランプした状態でトランスファ機構を作動させると、プランジャが溶融した封止樹脂をキャビティプレート1とリリースフィルム31との間に形成された樹脂路を通じてキャビティ孔17内へ圧送りして樹脂封止される。
樹脂封止が終了すると、下型30が下動してキャビティプレート1より下方へ離間させた後、リフター装置15を作動させてリフトアーム41をリフトダウンさせると、パッケージ部(樹脂封止部)とリリースフィルム31とが分離してキャビティプレート1が支持枠体11と共に搬送アーム13上に載置される(図7参照)。成形後のキャビティプレート1は、周回用モータ28を起動してディゲート部5へ搬送される。また、リリースフィルム31は、次の成形動作に備えて所定ピッチだけ先に送られる。
図9において、キャビティプレート1が、ディゲート部5へ搬送されると、キャビティプレート1を図示しないディゲート装置により挟持した後、キャビティ孔17に露出するパッケージ部に突き下げロッドを突き当て、スクラップに突き上げロッドを突き当ててキャビティプレート1からワークWとスクラップのゲートブレークが行われる。離型後のワークWは、図9に示すディゲートパレット54に載置されたまま、一旦搬送アーム13より下方へ移動して、ワーク収納部55へ移送される。また、スクラップ56は、吸着搬送部57により吸着保持されて図示しない回収ボックスへ回収される。
図9において、ディゲート後のキャビティプレート1は、搬送アーム13に載置されたままクリーナー部6へ搬送される。クリーナー部6には、キャビティプレート1の上下面に接離動可能なクリーニングブラシ58a、58bが設けられている。クリーニングブラシ58a、58bはフードカバー58dに覆われており、フードカバー58dには図示しない吸引装置に接続する吸引ダクト58cが各々接続されている。このクリーナー部6を、クリーニングブラシ58a、58bにより上下プレート面をブラッシングしながら図9の矢印方向へ往復動させることで、キャビティプレート1のクリーニングが行われる。このクリーニング工程は、キャビティプレート1の成形動作を通して繰り返し行えるので、十分なクリーニングが行える。
次にワークWの品種交換に伴いプレス部4のモールド金型を交換する場合の交換作業について図1及び図2を参照して説明する。モールド金型は型開きした状態で静止しているとする。
図1において、先ず上型29のインサートブロックの交換について説明する。上型29の手前側の上型ベースユニット33から上型ガイドブロック37を固定するボルトを外し、把手38を持って上型ガイドブロック37を手前側に取り外す。この状態で、上型チェイス34に一体に組み込まれている上型キャビティインサート35及び上型キャビティ下プレート36を手前側にスライドさせて引き出し、他の上型キャビティインサート35及び上型キャビティ下プレート36と交換することができる。
図1において、先ず上型29のインサートブロックの交換について説明する。上型29の手前側の上型ベースユニット33から上型ガイドブロック37を固定するボルトを外し、把手38を持って上型ガイドブロック37を手前側に取り外す。この状態で、上型チェイス34に一体に組み込まれている上型キャビティインサート35及び上型キャビティ下プレート36を手前側にスライドさせて引き出し、他の上型キャビティインサート35及び上型キャビティ下プレート36と交換することができる。
次に、図2において下型30のインサートブロックの交換について説明する。下型30のの下型ベースユニット42から下型ガイドブロック48を固定するボルトを外し、把手50を持って下型ガイドブロック48を手前側に取り外す。この状態で、下型ベースユニット42に組み込まれている下型キャビティインサート46及び上型キャビティ下プレート45、ライナープレート44を順に手前側にスライドさせて引き出し、他の下型キャビティインサート46及び上型キャビティ下プレート45、ライナープレート44と交換することができる。尚、ポットインサート47を交換する場合には、下型チェイス43に固定されているボルトを外すことにより手前側に引き出して交換することができる。
このように、上型29及び下型30においてリリースフィルム31を用いることでエジェクタピンが省略できるので金型構成が簡素化でき、インサートブロックを交換する場合に装置手前側のガイドブロックを取り外せば手前側にスライドさせて引き出せるようにしたので、金型交換作業を軽減し、金型部品交換時間を短縮することで金型温度の低下を最小限に止め、生産効率を向上させることができる。
以上、本発明の好適な実施例について種々述べてきたが、樹脂封止装置は上述したトランスファー成形方式について例示したが、圧縮成形方式の樹脂封止装置等エジェクタピンを設けない装置全般においても適用可能である。また、キャビティプレート1は、金属プレートが好適であるがこれに限定されるものではなく、耐熱性、耐摩耗性、柔軟性を有し封止樹脂が付着し難いものであれば、材質は任意である。また、リリースフィルム31は、モールド金型の一方の金型面を覆うようにしたが、可能であれば上下のクランプ面を覆うようにしても良い等、発明の本旨を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
1 キャビティプレート
2 トラック面
3 プレヒート部
4 プレス部
5 ディゲート部
6 クリーナー部
7 ワーク供給部
8 基板プレヒート部
9 供給マガジン
10 プッシャー
11 支持枠体
12 ピン
13 搬送アーム
14 中空孔
15 リフター装置
16 ポット孔
17 キャビティ孔
18、19 位置決め孔
20、21 嵌合孔
23 上型側位置決めピン
24 下型側位置決めピン
25、26 プーリ
27 ベルト
28 周回用モータ
29 上型
30 下型
31 リリースフィルム
32 フィルム搬送機構
33 上型ベースユニット
34 上型チェイス
35 上型キャビティインサート
36 上型キャビティ下プレート
37 上型ガイドブロック
38、50 把手
39、51 逃げ穴
40 ガイド穴
41 リフトアーム
42 下型ベースユニット
43 下型チェイス
44 ライナープレート
45 下型キャビティ下プレート
46 下型キャビティインサート
47 ポットインサート
48 下型ガイドブロック
49 逃げ溝
52 ガイドポスト
53 ポット
54 ディゲートパレット
55 ワーク収納部
56 スクラップ
57 吸着搬送部
58a、58b クリーニングブラシ
58c 吸引ダクト
58d フードカバー
2 トラック面
3 プレヒート部
4 プレス部
5 ディゲート部
6 クリーナー部
7 ワーク供給部
8 基板プレヒート部
9 供給マガジン
10 プッシャー
11 支持枠体
12 ピン
13 搬送アーム
14 中空孔
15 リフター装置
16 ポット孔
17 キャビティ孔
18、19 位置決め孔
20、21 嵌合孔
23 上型側位置決めピン
24 下型側位置決めピン
25、26 プーリ
27 ベルト
28 周回用モータ
29 上型
30 下型
31 リリースフィルム
32 フィルム搬送機構
33 上型ベースユニット
34 上型チェイス
35 上型キャビティインサート
36 上型キャビティ下プレート
37 上型ガイドブロック
38、50 把手
39、51 逃げ穴
40 ガイド穴
41 リフトアーム
42 下型ベースユニット
43 下型チェイス
44 ライナープレート
45 下型キャビティ下プレート
46 下型キャビティインサート
47 ポットインサート
48 下型ガイドブロック
49 逃げ溝
52 ガイドポスト
53 ポット
54 ディゲートパレット
55 ワーク収納部
56 スクラップ
57 吸着搬送部
58a、58b クリーニングブラシ
58c 吸引ダクト
58d フードカバー
Claims (3)
- ワークと、該ワークの樹脂封止部の外形及び厚さを規定するキャビティ孔が設けられたキャビティプレートとがプレス部に搬入され、樹脂路にリリースフィルムが張設されたモールド金型と位置合わせしてクランプすることにより樹脂封止される樹脂封止装置において、
前記モールド金型は金型ベースユニットに組み込まれるキャビティインサートの外周を囲んで組み付けられる一辺のガイドブロックを取り外すことでスライド可能に組み込まれることを特徴とする樹脂封止装置。 - 前記キャビティインサートには、クランプ面に形成されたエア吸引孔に連通するエア吸引溝を閉止するキャビティ下プレートが裏面側に設けられていることを特徴とする請求項1記載の樹脂封止装置。
- 前記金型チェイスにはキャビティインサートの裏面側にワークの板厚の変動を調整するライナープレートがキャビティインサートと重ね合わせて組み込まれることを特徴とする請求項1記載の樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003386069A JP2005150406A (ja) | 2003-11-17 | 2003-11-17 | 樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003386069A JP2005150406A (ja) | 2003-11-17 | 2003-11-17 | 樹脂封止装置 |
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ID=34693849
Family Applications (1)
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100991625B1 (ko) | 2005-11-25 | 2010-11-04 | 다이-이치 세이코 가부시키가이샤 | 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법 |
JP2012148319A (ja) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Kochi Univ Of Technology | ダイカスト装置及びダイカスト方法 |
CN105500622A (zh) * | 2015-12-28 | 2016-04-20 | 青海模具制造科技有限公司 | 一种自动可调可拆卸式注塑模具 |
-
2003
- 2003-11-17 JP JP2003386069A patent/JP2005150406A/ja active Pending
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