JP2005123581A - 半田を用いた接合方法および接合装置 - Google Patents
半田を用いた接合方法および接合装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005123581A JP2005123581A JP2004236398A JP2004236398A JP2005123581A JP 2005123581 A JP2005123581 A JP 2005123581A JP 2004236398 A JP2004236398 A JP 2004236398A JP 2004236398 A JP2004236398 A JP 2004236398A JP 2005123581 A JP2005123581 A JP 2005123581A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- electrode
- shape
- laser
- solder ball
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 203
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 5
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 5
- 239000007888 film coating Substances 0.000 claims description 3
- 238000009501 film coating Methods 0.000 claims description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 206010016275 Fear Diseases 0.000 description 1
- -1 and in particular Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 230000021615 conjugation Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/11001—Involving a temporary auxiliary member not forming part of the manufacturing apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate
- H01L2224/11003—Involving a temporary auxiliary member not forming part of the manufacturing apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate for holding or transferring the bump preform
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/742—Apparatus for manufacturing bump connectors
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】 接合対象物に形成された電極部に対し半田を溶融させこれら電極部の接合を行う半田を用いた接合方法と接合装置である。電極部上に溶融前の半田を供給した後、この半田とその周囲の電極部に対しレーザ照射を行い半田を溶融させるとともに電極部を加熱したことから、電極部に対する半田の濡れ性を向上し、電極部間の電気的接続の信頼性を向上させることができる。
【選択図】 図1
Description
2………ノズル
3………半田ボール
4………スライダ
5………フレキシャ
6………電極部
7………レーザ光
8………接合装置
9………レーザプロファイル(レーザ強度分布)
10………接合装置
12………半田ボール
16………スライダ
18………フレキシャ
24………スライダ側電極
26………フレキシャ側電極
30………円錐筒体
32………吸着ノズル
34………レーザ照射部
38………共役空間
39………スリット形状
41………貫通穴
44………吸引口
45………貫通穴
50………レーザ光
52………レーザプロファイル
54………開口部
56………レーザプロファイル
58………DLC膜
59………電極部
Claims (10)
- 接合対象物に形成された電極部に対し半田を溶融させこれら電極部の接合を行う半田を用いた接合方法であって、前記電極部上に溶融前の半田を供給した後、当該半田とその周囲の前記電極部に対しレーザ照射を行い前記半田を溶融させるとともに前記電極部を加熱し、当該電極部に対する前記半田の濡れ性を向上させたことを特徴とする半田を用いた接合方法。
- 少なくとも前記半田の投影面積に収まるだけの面積を有した穴形状と、この穴形状を横切るスリット形状との合成形状からなるマスクをレーザ光路途中に配置し、前記半田と前記電極部へのレーザ照射を行うことを特徴とする請求項1に記載の半田を用いた接合方法。
- 接合対象物に形成された電極部に対し半田ボールの溶融にて接合を行う半田ボールの接合方法であって、吸着ノズルにて前記半田ボールを吸引し当該半田ボールを前記電極部上に搬送した後、前記吸着ノズルの上方に位置するレーザ照射部にて前記吸着ノズルの吸引口を通過するようレーザを照射し、前記半田ボールを溶融させるとともに前記吸引口と前記半田ボールの外縁とで形成される開口を通過したレーザによって前記電極部を加熱し、当該電極部に対する前記半田の濡れ性を向上させたことを特徴とする半田を用いた接合方法。
- レーザ照射部と、このレーザ照射部から接合対象物に形成された電極部に至るレーザ光路途中にマスクを配置し、このマスクを通過したレーザによって前記電極部上に設置された半田を溶融させ前記電極部の接合を行う半田を用いた接合装置であって、前記マスクの形状は少なくとも前記半田の投影面積に収まるだけの面積を有した穴形状と、この穴形状を横切るスリット形状との合成形状からなり、前記半田の溶融と前記スリット形状を通過するレーザによって前記電極部の加熱を可能にしたことを特徴とする半田を用いた接合装置。
- 半田ボールを吸引しこの半田ボールを接合対象物に形成された電極部に搬送可能とする吸着ノズルと、前記吸着ノズルの吸引口をマスクとして前記吸引口からレーザ照射を可能にするレーザ照射部とを少なくとも有し、前記マスクの形状は前記半田ボールの外形より小径な穴形状とこの穴形状を横切るスリット形状との合成形状からなり、前記半田ボールの溶融と前記スリット形状を通過するレーザによって前記電極部の加熱を可能にしたことを特徴とする半田を用いた接合装置。
- 前記吸引口における少なくとも前記半田ボールとの接触部分にはDLC膜がコーティングされていることを特徴とする請求項5記載の接合装置。
- 第一の電極及び第二の電極の間に半田ボールを介在させ、レーザ光を用いて前記半田ボールを溶融させて前記第一の電極及び第二の電極を接合する接合装置であって、前記半田ボールを加熱する半田用レーザ光を前記レーザ光から得る主経路と、前記第一の電極及び第二の電極の少なくともいずれかを加熱する電極用レーザ光を前記レーザ光から得る副経路とを有し、前記主経路は、前記半田用レーザ光が通過する貫通穴からなり、前記半田用レーザ光の光軸と直交する面における前記貫通孔の断面形状は前記半田ボールの投影形状内部に存在する形状であることを特徴とする接合装置。
- 前記副経路は、前記貫通穴からなる主経路と連続し、前記電極用レーザ光が通過するスリット形状からなることを特徴とする請求項7記載の接合装置。
- 前記副経路は、前記貫通穴からなる主経路の周囲に配置され、前記電極用レーザ光が通過する貫通穴からなることを特徴とする請求項7記載の接合装置。
- 前記板状の部材は、少なくとも前記半田ボールが存在する側の面にDLC膜のコーティング部分を有することを特徴とする請求項7記載の接合装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004236398A JP4281960B2 (ja) | 2003-09-26 | 2004-08-16 | 半田を用いた接合方法および接合装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003334729 | 2003-09-26 | ||
JP2004236398A JP4281960B2 (ja) | 2003-09-26 | 2004-08-16 | 半田を用いた接合方法および接合装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005123581A true JP2005123581A (ja) | 2005-05-12 |
JP2005123581A5 JP2005123581A5 (ja) | 2006-08-17 |
JP4281960B2 JP4281960B2 (ja) | 2009-06-17 |
Family
ID=34622063
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004236398A Active JP4281960B2 (ja) | 2003-09-26 | 2004-08-16 | 半田を用いた接合方法および接合装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4281960B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007118072A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Shinka Jitsugyo Kk | 半田付け方法及び装置 |
JP2008187057A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Shinka Jitsugyo Kk | 半田ノズル及びこれを備えた半田付け装置 |
JP2008187056A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Shinka Jitsugyo Kk | 半田付け方法及び装置 |
JP2010004017A (ja) * | 2008-04-02 | 2010-01-07 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | 電子部品を取り付ける方法及び装置 |
JP2015192130A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 株式会社谷黒組 | チップ部品及びその製造方法 |
CN110911331A (zh) * | 2018-09-14 | 2020-03-24 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 一种转移并便于led芯片固定的吸嘴及单颗led芯片转移、固定于背板的方法 |
KR20230023499A (ko) * | 2021-08-10 | 2023-02-17 | 주식회사 코윈디에스티 | 라인 빔 레이저를 이용한 솔더 볼의 부착 방법 및 그 장치 |
-
2004
- 2004-08-16 JP JP2004236398A patent/JP4281960B2/ja active Active
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007118072A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Shinka Jitsugyo Kk | 半田付け方法及び装置 |
JP2008187057A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Shinka Jitsugyo Kk | 半田ノズル及びこれを備えた半田付け装置 |
JP2008187056A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Shinka Jitsugyo Kk | 半田付け方法及び装置 |
US8013271B2 (en) | 2007-01-30 | 2011-09-06 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Soldering method and apparatus |
JP2010004017A (ja) * | 2008-04-02 | 2010-01-07 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | 電子部品を取り付ける方法及び装置 |
KR101594178B1 (ko) * | 2008-04-02 | 2016-02-15 | 파크 테크-파카징 테크놀로지이스 게엠베하 | 전자 부품을 적용하는 디바이스 및 방법 |
JP2015192130A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 株式会社谷黒組 | チップ部品及びその製造方法 |
CN110911331A (zh) * | 2018-09-14 | 2020-03-24 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 一种转移并便于led芯片固定的吸嘴及单颗led芯片转移、固定于背板的方法 |
KR20230023499A (ko) * | 2021-08-10 | 2023-02-17 | 주식회사 코윈디에스티 | 라인 빔 레이저를 이용한 솔더 볼의 부착 방법 및 그 장치 |
KR102561680B1 (ko) * | 2021-08-10 | 2023-07-31 | 주식회사 코윈디에스티 | 라인 빔 레이저를 이용한 솔더 볼의 부착 방법 및 그 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4281960B2 (ja) | 2009-06-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7276673B2 (en) | Solder bonding method and solder bonding device | |
US20060065642A1 (en) | Bonding apparatus using conductive material | |
US7765678B2 (en) | Method of bonding metal ball for magnetic head assembly | |
US20070102485A1 (en) | Soldering method and apparatus | |
JP2006221690A (ja) | 磁気ヘッドアッセンブリの半田ボール接合方法 | |
JP2005081406A (ja) | 半田ボールの接合方法および接合装置 | |
KR101576138B1 (ko) | 유도가열 솔더링 장치 | |
JP4281960B2 (ja) | 半田を用いた接合方法および接合装置 | |
WO2017154242A1 (ja) | 半田接合装置および半田接合方法 | |
JP2008187056A (ja) | 半田付け方法及び装置 | |
KR100265066B1 (ko) | 비접촉 납땜을 이용한 광부품의 고정장치 및그 방법 | |
JP2006088192A (ja) | 半田ボールの接合方法および接合装置 | |
US7829817B2 (en) | Device for removing solder material from a soldered joint | |
JP4206202B2 (ja) | 2つの基板の端子領域を熱的に接続させる接続方法およびこの接続に使用する接触装置 | |
JP2006286155A (ja) | スライダ及びその製造方法、並びに磁気ヘッドアッセンブリ | |
JP2007128574A (ja) | 磁気ヘッドアッセンブリ及びその半田接合方法 | |
JPH06151035A (ja) | 回路基板へのリード端子接合方法 | |
US6369351B1 (en) | Method for processing and for joining, especially, for soldering a component or a component arrangement using electromagnetic radiation | |
JP2006156446A (ja) | 半田付け方法及び装置 | |
CN107004454B (zh) | 用于制造电加热装置的层的接触区的方法及用于机动车的电加热装置的设备 | |
JP2005123581A5 (ja) | ||
JP4684784B2 (ja) | 電極接合方法及びその装置 | |
JP2006221689A (ja) | 磁気ヘッドアッセンブリの半田ボール接合方法 | |
JPH0951162A (ja) | 電子部品搭載装置 | |
JP4632429B2 (ja) | ボンディング方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060704 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060704 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20071015 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20071015 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081125 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090205 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090311 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090312 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4281960 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120327 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120327 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130327 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130327 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140327 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |