JP2005123174A

JP2005123174A - Plasma display panel, its manufacturing method, and its protection layer material

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Publication number: JP2005123174A
Application number: JP2004275329A
Authority: JP
Inventors: Kazuyuki Hasegawa; 和之長谷川; Kaname Mizogami; 要溝上; Yoshihisa Oe; 良尚大江; Masaki Aoki; 正樹青木; Junichi Hibino; 純一日比野
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-09-26
Filing date: 2004-09-22
Publication date: 2005-05-12
Anticipated expiration: 2024-09-22
Also published as: JP4407447B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To realize a plasma display panel of which discharge property is excellent an stable and in which display property of the image is superior. SOLUTION: This is the plasma display panel in which a dielectric layer 5 is formed so as to cover a scanning electrode 3 and a sustaining electrode 4 formed on a substrate (front glass substrate 2) and a protection layer 6 is formed on the dielectric layer 5. This protection layer 6 includes magnesium carbide and silica. And the protection layer 6 is made of magnesium oxide which contains silica by 20 wt.ppm-7500 wt.ppm and magnesium carbide by 40 wt.ppm-7000 wt.ppm. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、表示デバイスとして用いられているプラズマディスプレイパネルに関するものである。 The present invention relates to a plasma display panel used as a display device.

近年、ハイビジョンをはじめとする高品位で大画面のテレビに対する期待が高まっている中、ＣＲＴ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等の各種ディスプレイデバイスの開発が進められている。 In recent years, high expectations for high-definition and large-screen televisions such as high-definition televisions have increased, and various display devices such as CRTs, liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs) have been developed.

ここで、ＰＤＰは、いわゆる３原色（赤、緑、青）を加法混色することにより、フルカラー表示を行うものであり、３原色の各色である、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）を発光する蛍光体層を備えており、ＰＤＰの放電セル内において発生する放電により生じる紫外線により励起することで、各色の可視光を発生させ、画像表示を行う。 Here, the PDP performs full color display by additively mixing so-called three primary colors (red, green, and blue), and each of the three primary colors is red (R), green (G), and blue ( B) is provided with a phosphor layer that emits visible light of each color by excitation with ultraviolet rays generated by the discharge generated in the discharge cell of the PDP, and image display is performed.

一般に交流型のＰＤＰでは、主放電のための電極を誘電体層で被覆し、メモリー駆動を行うことにより、駆動電圧を低下させている。ところが、放電で生じるイオン衝撃によって誘電体層が変質すると、駆動電圧が上昇してしまうという問題が生じる場合がある。そのため、誘電体層を保護する保護層を誘電体層の表面に形成するということが行われている。一般にこの保護層には酸化マグネシウム（ＭｇＯ）をはじめとする、耐スパッタ性が高い物質が用いられている（例えば、非特許文献１参照）。
内池平樹、御子柴茂生共著、「プラズマディスプレイのすべて」、（株）工業調査会１９９７年５月１日刊、ｐ７９−ｐ８０ In general, in an AC type PDP, a driving voltage is lowered by covering a main discharge electrode with a dielectric layer and performing memory driving. However, when the dielectric layer is altered by ion bombardment caused by discharge, there is a case where the drive voltage increases. Therefore, a protective layer for protecting the dielectric layer is formed on the surface of the dielectric layer. In general, a material having high sputtering resistance such as magnesium oxide (MgO) is used for the protective layer (see, for example, Non-Patent Document 1).
Co-authored by Hiraki Uchiike and Shigeo Miko, “All about Plasma Displays”, published on May 1, 1997, p79-p80

以上のような構成のＰＤＰにおいては、以下のような課題が発生する場合がある。 In the PDP configured as described above, the following problems may occur.

すなわち、ＰＤＰでは、放電セル内で放電を発生させるために、電極に対して駆動電圧であるパルスを印加する。この際、パルスの立ち上がりからある時間だけ遅れて放電が発生するという「放電遅れ」が存在し、駆動条件によってはこの放電遅れにより、パルスが印加されている間に放電が終了する確率が低くなり、本来点灯すべき放電セルにデータの書き込みができずに点灯不良が生じ、表示品質が悪くなる場合が発生した。 That is, in the PDP, in order to generate a discharge in the discharge cell, a pulse that is a driving voltage is applied to the electrode. At this time, there is a “discharge delay” in which discharge occurs after a certain time from the rise of the pulse, and depending on the driving conditions, this discharge delay reduces the probability that the discharge will end while the pulse is applied. In some cases, data could not be written to the discharge cells that should be lit, resulting in poor lighting and poor display quality.

ここで、上記の放電遅れが生じる主要な要因として、放電が開始される際にトリガーとなる初期電子が、保護層から放電空間中に放出されにくくなっていることが考えられる。 Here, as a main factor causing the discharge delay, it is conceivable that initial electrons that become a trigger when the discharge is started are less likely to be emitted from the protective layer into the discharge space.

本発明は上記課題に鑑みてなされたもので、画像の表示特性が優れたプラズマディスプレイパネルを実現することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to realize a plasma display panel having excellent image display characteristics.

上記目的を達成するために本発明のプラズマディスプレイパネルは、基板上に形成した走査電極および維持電極を覆うように誘電体層を形成し、この誘電体層上に保護層を形成したプラズマディスプレイパネルにおいて、保護層が炭化マグネシウムと珪素を含むことを特徴とするものである。 In order to achieve the above object, a plasma display panel according to the present invention has a dielectric layer formed so as to cover a scan electrode and a sustain electrode formed on a substrate, and a protective layer is formed on the dielectric layer. The protective layer contains magnesium carbide and silicon.

また、上記目的を達成するために本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、基板上に形成した走査電極および維持電極を覆うように誘電体層を形成し、この誘電体層上に保護層を形成したプラズマディスプレイパネルの製造方法において、保護層は、炭化マグネシウムと珪素を含む保護層用材料を用いて成膜することで形成することを特徴とするものである。 In order to achieve the above object, the plasma display panel manufacturing method of the present invention forms a dielectric layer so as to cover the scan electrode and the sustain electrode formed on the substrate, and a protective layer is formed on the dielectric layer. In the method for manufacturing a plasma display panel thus formed, the protective layer is formed by forming a film using a protective layer material containing magnesium carbide and silicon.

また、上記目的を達成するために本発明のプラズマディスプレイパネルの保護層用材料は、基板上に形成した走査電極および維持電極を覆うように誘電体層を形成し、この誘電体層上に保護層を形成したプラズマディスプレイパネルの保護層用材料であって、保護層用材料は炭化マグネシウムと珪素を含むことを特徴とするものである。 In order to achieve the above object, the protective layer material of the plasma display panel of the present invention forms a dielectric layer so as to cover the scan electrode and the sustain electrode formed on the substrate, and protects the dielectric layer on the dielectric layer. A protective layer material for a plasma display panel having a layer formed thereon, wherein the protective layer material contains magnesium carbide and silicon.

本発明のプラズマディスプレイパネルは、放電特性を良好かつ安定なものとすることができ、その結果、画像の表示特性を優れたものとすることができる。 The plasma display panel of the present invention can have good and stable discharge characteristics, and as a result, can have excellent image display characteristics.

すなわち、本発明の請求項１に記載の発明は、基板上に形成した走査電極および維持電極を覆うように誘電体層を形成し、この誘電体層上に保護層を形成したプラズマディスプレイパネルにおいて、保護層が、炭化マグネシウムと珪素とを含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルである。 That is, according to the first aspect of the present invention, there is provided a plasma display panel in which a dielectric layer is formed so as to cover the scan electrode and the sustain electrode formed on the substrate, and a protective layer is formed on the dielectric layer. The plasma display panel is characterized in that the protective layer contains magnesium carbide and silicon.

また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、保護層が、珪素を２０重量ｐｐｍ〜７５００重量ｐｐｍ含み、炭化マグネシウムを４０重量ｐｐｍ〜７０００重量ｐｐｍ含む酸化マグネシウムであることを特徴とする。 The invention according to claim 2 is the magnesium oxide according to the invention according to claim 1, wherein the protective layer contains 20 ppm to 7500 ppm by weight of silicon and 40 ppm to 7000 ppm by weight of magnesium carbide. It is characterized by that.

また、請求項３に記載の発明は、請求項１記載の発明において、炭化マグネシウムが、ＭｇＣ_２、Ｍｇ_２Ｃ_３あるいはＭｇ_３Ｃ_４の少なくとも１つであることを特徴とする。 The invention according to claim 3 is characterized in that, in the invention according to claim 1, the magnesium carbide is at least one of MgC ₂ , Mg ₂ C _3, or Mg ₃ C ₄ .

また、請求項４に記載の発明は、基板上に形成した走査電極および維持電極を覆うように誘電体層を形成し、この誘電体層上に保護層を形成したプラズマディスプレイパネルの製造方法において、保護層は、炭化マグネシウムと珪素とを含む保護層用材料を用いて成膜することで形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a plasma display panel manufacturing method in which a dielectric layer is formed so as to cover the scan electrode and the sustain electrode formed on the substrate, and a protective layer is formed on the dielectric layer. The protective layer is formed by forming a film using a protective layer material containing magnesium carbide and silicon, and is a method for manufacturing a plasma display panel.

また、請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の発明において、保護層用材料は、珪素を２０重量ｐｐｍ〜７５００重量ｐｐｍ含み、炭化マグネシウムを４０重量ｐｐｍ〜７０００重量ｐｐｍ含む酸化マグネシウムであることを特徴とする。 The invention according to claim 5 is the magnesium oxide according to claim 4, wherein the material for the protective layer contains 20 ppm to 7500 ppm by weight of silicon and 40 ppm to 7000 ppm by weight of magnesium carbide. It is characterized by being.

また、請求項６に記載の発明は、請求項４記載の発明において、炭化マグネシウムが、ＭｇＣ_２、Ｍｇ_２Ｃ_３あるいはＭｇ_３Ｃ_４の少なくとも１つであることを特徴とする。 The invention described in claim 6 is characterized in that, in the invention described in claim 4, the magnesium carbide is at least one of MgC ₂ , Mg ₂ C _3, or Mg ₃ C ₄ .

また、請求項７に記載の発明は、基板上に形成した走査電極および維持電極を覆うように誘電体層を形成し、この誘電体層上に保護層を形成したプラズマディスプレイパネルの保護層用材料であって、保護層用材料は、炭化マグネシウムと珪素とを含むことを特徴とする。 The invention according to claim 7 is for a protective layer of a plasma display panel in which a dielectric layer is formed so as to cover the scan electrode and the sustain electrode formed on the substrate, and a protective layer is formed on the dielectric layer. The material for the protective layer includes magnesium carbide and silicon.

また、請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の発明において、保護層用材料は、珪素を２０重量ｐｐｍ〜７５００重量ｐｐｍ含み、炭化マグネシウムを４０重量ｐｐｍ〜７０００重量ｐｐｍ含む酸化マグネシウムであることを特徴とする。 The invention according to claim 8 is the magnesium oxide according to claim 7, wherein the material for the protective layer contains 20 ppm to 7500 ppm by weight of silicon and 40 ppm to 7000 ppm by weight of magnesium carbide. It is characterized by being.

また、請求項９に記載の発明は、請求項７記載の発明において、炭化マグネシウムが、ＭｇＣ_２、Ｍｇ_２Ｃ_３あるいはＭｇ_３Ｃ_４の少なくとも１つであることを特徴とする。 The invention according to claim 9 is the invention according to claim 7, wherein the magnesium carbide is at least one of MgC ₂ , Mg ₂ C _3, or Mg ₃ C ₄ .

以下、本発明の一実施の形態のプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）について、図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, a plasma display panel (PDP) according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、交流面放電型のプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）１０１の概略構成を示す部分断面斜視図である。図２はＰＤＰ１０１の断面図である。 FIG. 1 is a partial cross-sectional perspective view showing a schematic configuration of an AC surface discharge type plasma display panel (PDP) 101. FIG. 2 is a sectional view of the PDP 101.

前面パネル１では、１対のストライプ状の走査電極３とストライプ状の維持電極４とは１つの表示電極を形成する。複数対の走査電極３と維持電極４、すなわち複数の表示電極が前面ガラス基板２の表面２Ａ上に配設される。走査電極３と維持電極４との上を覆う誘電体層５が形成され、誘電体層５上を覆う保護層６が形成されている。 In the front panel 1, the pair of striped scanning electrodes 3 and the striped sustaining electrodes 4 form one display electrode. A plurality of pairs of scan electrodes 3 and sustain electrodes 4, that is, a plurality of display electrodes, are disposed on the surface 2 A of the front glass substrate 2. A dielectric layer 5 covering the scan electrodes 3 and the sustain electrodes 4 is formed, and a protective layer 6 covering the dielectric layer 5 is formed.

背面パネル７では、ストライプ状のアドレス電極９が、走査電極３および維持電極４に対して直角に背面ガラス基板８の表面８Ａ上に配されている。アドレス電極９を覆う電極保護層１０はアドレス電極９を保護し、可視光を前面パネル１の方向に反射する。電極保護層１０上には、アドレス電極９と同じ方向に伸延し、アドレス電極９を挟むようにして隔壁１１が設けられ、隔壁１１間には蛍光体層１２が設けられている。 In the rear panel 7, stripe-like address electrodes 9 are arranged on the surface 8 A of the rear glass substrate 8 at right angles to the scan electrodes 3 and the sustain electrodes 4. An electrode protective layer 10 covering the address electrodes 9 protects the address electrodes 9 and reflects visible light toward the front panel 1. On the electrode protection layer 10, barrier ribs 11 are provided so as to extend in the same direction as the address electrodes 9 and sandwich the address electrodes 9, and a phosphor layer 12 is provided between the barrier ribs 11.

前面ガラス基板２と背面ガラス基板８とは、間に放電空間１３を形成するように対向して配置されている。放電空間１３には、放電ガスとして、例えば希ガスであるネオン（Ｎｅ）およびキセノン（Ｘｅ）の混合ガスが６６５００Ｐａ（５００Ｔｏｒｒ）程度の圧力で封入されており、隔壁１１によって仕切られた、アドレス電極９と走査電極３および維持電極４の交差する部分が単位発光領域である放電セル１４として動作する。保護層６との間に放電空間１３を形成するように保護層６から所定の距離だけ離れて背面ガラス基板８が配置されている。 The front glass substrate 2 and the rear glass substrate 8 are disposed to face each other so as to form a discharge space 13 therebetween. In the discharge space 13, for example, a mixed gas of neon (Ne) and xenon (Xe), which are rare gases, is sealed at a pressure of about 66500 Pa (500 Torr) as a discharge gas. 9 is operated as a discharge cell 14 which is a unit light emitting region. A rear glass substrate 8 is arranged at a predetermined distance from the protective layer 6 so as to form a discharge space 13 between the protective layer 6 and the protective layer 6.

ＰＤＰ１０１では、アドレス電極９、走査電極３および維持電極４に駆動電圧を印加することにより放電セル１４において放電を発生させ、この放電によって生じる紫外線が蛍光体層１２に照射され可視光に変換されることにより画像が表示される。 In the PDP 101, a discharge is generated in the discharge cell 14 by applying a drive voltage to the address electrode 9, the scan electrode 3, and the sustain electrode 4, and ultraviolet rays generated by the discharge are irradiated on the phosphor layer 12 and converted into visible light. As a result, an image is displayed.

図３は、ＰＤＰ１０１とＰＤＰ１０１を駆動する駆動回路とを備えた画像表示装置の概略構成を示すブロック図である。ＰＤＰ１０１のアドレス電極９にはアドレス電極駆動部２１が接続され、走査電極３には走査電極駆動部２２が接続され、そして、維持電極４には維持電極駆動部２３が接続されている。 FIG. 3 is a block diagram illustrating a schematic configuration of an image display apparatus including the PDP 101 and a drive circuit that drives the PDP 101. An address electrode driver 21 is connected to the address electrode 9 of the PDP 101, a scan electrode driver 22 is connected to the scan electrode 3, and a sustain electrode driver 23 is connected to the sustain electrode 4.

交流面放電型のＰＤＰ１０１を用いた画像表示装置を駆動するために、一般に、１フレームの映像を複数のサブフィールドに分割することによってＰＤＰ１０１に階調を表現させる。この方式では放電セル１４中の放電を制御するために１つのサブフィールドがさらに４つの期間に分割される。図４に、１サブフィールド中の駆動波形のタイムチャートの一例を示す。 In order to drive an image display apparatus using the AC surface discharge type PDP 101, generally, a gray scale is expressed by the PDP 101 by dividing one frame of video into a plurality of subfields. In this system, one subfield is further divided into four periods in order to control the discharge in the discharge cell 14. FIG. 4 shows an example of a time chart of drive waveforms in one subfield.

図４は図３に示す画像表示装置の駆動波形を示すタイムチャートであり、１つのサブフィールドで電極３、４、９に印加される電圧の波形を示す。セットアップ期間３１では放電を生じやすくするために、走査電極３に初期化パルス５１を印加してＰＤＰ１０１の全放電セル１４内に壁電荷を蓄積させる。アドレス期間３２では、点灯させる放電セル１４に対応するアドレス電極９と走査電極にデータパルス５２と走査パルス５３をそれぞれ印加し、点灯させる放電セル１４で放電を発生させる。サステイン期間３３では、全ての走査電極３と維持電極４とに維持パルス５４、５５をそれぞれ印加して、アドレス期間３２で放電が発生した放電セル１４を点灯させ、その点灯を維持させる。イレース期間３４では、維持電極４に消去パルス５６を印加して、放電セル１４内に蓄積した壁電荷を消去して放電セル１４の点灯を停止させる。 FIG. 4 is a time chart showing drive waveforms of the image display device shown in FIG. 3, and shows waveforms of voltages applied to the electrodes 3, 4 and 9 in one subfield. In the setup period 31, in order to easily generate discharge, an initialization pulse 51 is applied to the scan electrode 3 to accumulate wall charges in all the discharge cells 14 of the PDP 101. In the address period 32, a data pulse 52 and a scan pulse 53 are respectively applied to the address electrode 9 and the scan electrode corresponding to the discharge cell 14 to be lit, and a discharge is generated in the discharge cell 14 to be lit. In the sustain period 33, sustain pulses 54 and 55 are applied to all the scan electrodes 3 and the sustain electrodes 4, respectively, to light up the discharge cells 14 in which discharge has occurred in the address period 32, and maintain the lighting. In the erase period 34, an erase pulse 56 is applied to the sustain electrode 4 to erase wall charges accumulated in the discharge cell 14 and stop the lighting of the discharge cell 14.

セットアップ期間３１で、走査電極３がアドレス電極９および維持電極４の双方に対して高電位となるように走査電極３に初期化パルス５１を印加することにより放電セル１４で放電を発生させる。放電によって発生した電荷はアドレス電極９、走査電極３および維持電極４間の電位差を打ち消すように放電セル１４の壁面に蓄積される。その結果、走査電極３付近の保護層６の表面には負の電荷が壁電荷として蓄積され、アドレス電極９付近の蛍光体層１２の表面、および維持電極４付近の保護層６の表面には、正の電荷が壁電荷として蓄積される。これらの壁電荷により走査電極３とアドレス電極９との間、および走査電極３と維持電極４との間には所定の壁電位が生じる。 In the setup period 31, a discharge is generated in the discharge cell 14 by applying an initialization pulse 51 to the scan electrode 3 so that the scan electrode 3 is at a high potential with respect to both the address electrode 9 and the sustain electrode 4. The electric charge generated by the discharge is accumulated on the wall surface of the discharge cell 14 so as to cancel the potential difference among the address electrode 9, the scan electrode 3, and the sustain electrode 4. As a result, negative charges are accumulated as wall charges on the surface of the protective layer 6 near the scan electrode 3, and on the surface of the phosphor layer 12 near the address electrode 9 and on the surface of the protective layer 6 near the sustain electrode 4. , Positive charges are accumulated as wall charges. Due to these wall charges, a predetermined wall potential is generated between scan electrode 3 and address electrode 9 and between scan electrode 3 and sustain electrode 4.

アドレス期間３２では、走査電極３が維持電極４に対して低電位となるように走査電極３に順番に走査パルス５３を印加するとともに、点灯させる放電セル１４に対応するアドレス電極９にデータパルス５２を印加する。このとき、アドレス電極９が走査電極３に対して高電位となるようにする。即ち、走査電極３とアドレス電極９との間に壁電位と同方向に電圧を印加すると共に、走査電極３と維持電極４との間にも壁電位と同方向に電圧を印加することにより、放電セル１４に書き込み放電を生じさせる。その結果、蛍光体層１２の表面および維持電極４付近の保護層６の表面には負の電荷が壁電荷として蓄積され、走査電極３付近の保護層６の表面には正の電荷が壁電荷として蓄積される。これにより維持電極４と走査電極３との間には、所定の値の壁電位が生じる。 In the address period 32, the scan pulse 53 is sequentially applied to the scan electrode 3 so that the scan electrode 3 is at a low potential with respect to the sustain electrode 4, and the data pulse 52 is applied to the address electrode 9 corresponding to the discharge cell 14 to be lit. Is applied. At this time, the address electrode 9 is set to a high potential with respect to the scan electrode 3. That is, by applying a voltage between the scan electrode 3 and the address electrode 9 in the same direction as the wall potential, and also applying a voltage between the scan electrode 3 and the sustain electrode 4 in the same direction as the wall potential, An address discharge is generated in the discharge cell 14. As a result, negative charges are accumulated as wall charges on the surface of the phosphor layer 12 and the surface of the protective layer 6 near the sustain electrode 4, and positive charges are accumulated on the surface of the protective layer 6 near the scan electrode 3. Accumulated as. As a result, a predetermined wall potential is generated between sustain electrode 4 and scan electrode 3.

走査電極３とアドレス電極９とに走査パルス５３とデータパルス５２とをそれぞれ印加してから放電遅れ時間だけ書き込み放電が生じるのが遅れる。放電遅れ時間が長くなると、走査電極３とアドレス電極９とにそれぞれ走査パルス５３とデータパルス５２とを印加している時間（アドレス時間）に書き込み放電が起こらない場合がある。書き込み放電の起こらなかった放電セル１４では、走査電極３と維持電極４に維持パルス５４、５５を印加しても放電が起こらずに蛍光体１２が発光せず、画像表示に悪影響を与える。ＰＤＰ１０１が高精細になると走査電極３に割り当てられるアドレス時間が短くなるので、書き込み放電の起こらない確率が高くなる。また、放電ガス中のＸｅの分圧を５％以上と高くすると、書き込み放電の起こらない確率は高まる。また、隔壁１１を図１に示すストライプ構造ではなく、放電セル１４の周囲を囲む井桁構造とすることで内部の不純物ガスの残存が多くなる場合にも、書き込み放電の起こらない確率は高まる。 After the scan pulse 53 and the data pulse 52 are applied to the scan electrode 3 and the address electrode 9, respectively, the writing discharge is delayed for the discharge delay time. When the discharge delay time becomes long, the write discharge may not occur during the time (address time) in which the scan pulse 53 and the data pulse 52 are applied to the scan electrode 3 and the address electrode 9, respectively. In the discharge cell 14 in which no write discharge has occurred, even if the sustain pulses 54 and 55 are applied to the scan electrode 3 and the sustain electrode 4, no discharge occurs and the phosphor 12 does not emit light, which adversely affects image display. When the PDP 101 becomes high definition, the address time assigned to the scan electrode 3 is shortened, so that the probability of no write discharge increases. Further, when the partial pressure of Xe in the discharge gas is increased to 5% or more, the probability that no write discharge occurs increases. In addition, when the barrier rib 11 is not the stripe structure shown in FIG. 1 but has a cross-girder structure surrounding the discharge cell 14, the probability that the write discharge does not occur increases even when the residual impurity gas remains.

また、サステイン期間３３において、まず走査電極３が維持電極４に対して高電位となるように走査電極３に維持パルス５４を印加する。即ち、維持電極４と走査電極３との間に壁電位と同方向に電圧を印加することにより、維持放電を生じさせる。その結果、放電セル１４の点灯を開始できる。維持電極４と走査電極３との極性が交互に入れ替わるように維持パルス５４、５５を印加することで、放電セル１４内で断続的にパルス発光させることができる。 In the sustain period 33, first, the sustain pulse 54 is applied to the scan electrode 3 so that the scan electrode 3 is at a high potential with respect to the sustain electrode 4. That is, a sustain discharge is generated by applying a voltage between the sustain electrode 4 and the scan electrode 3 in the same direction as the wall potential. As a result, lighting of the discharge cell 14 can be started. By applying the sustain pulses 54 and 55 so that the polarities of the sustain electrode 4 and the scan electrode 3 are alternately switched, pulsed light can be emitted intermittently in the discharge cell 14.

イレース期間３４では、幅の狭い消去パルス５６を維持電極４に印加することで不完全な放電を発生させ、これにより壁電荷を消滅させる。 In the erase period 34, an incomplete discharge is generated by applying a narrow erase pulse 56 to the sustain electrode 4, thereby eliminating wall charges.

実施の形態のＰＤＰ１０１における保護層６について説明する。 The protective layer 6 in the PDP 101 of the embodiment will be described.

保護層６は、珪素（Ｓｉ）と、ＭｇＣ_２、Ｍｇ_２Ｃ_３、Ｍｇ_３Ｃ_４のような炭化マグネシウムとを含む酸化マグネシウム（ＭｇＯ）である材料よりなる。保護層６はＭｇＯと、珪素と、ＭｇＣ_２、Ｍｇ_２Ｃ_３、Ｍｇ_３Ｃ_４のような炭化マグネシウムとを含む蒸発源を、例えば酸素雰囲気中でピアス式電子ビームガンを加熱源として加熱して誘電体層５上に蒸着させて形成できる。 The protective layer 6 is made of a material made of magnesium oxide (MgO) including silicon (Si) and magnesium carbide such as MgC ₂ , Mg ₂ C ₃ , and Mg ₃ C ₄ . The protective layer 6 is formed by heating an evaporation source containing MgO, silicon, and magnesium carbide such as MgC ₂ , Mg ₂ C ₃ , and Mg ₃ C ₄ , for example, in an oxygen atmosphere using a piercing electron beam gun as a heating source. It can be formed by vapor deposition on the dielectric layer 5.

ＰＤＰ１０１は以上述べたような保護層６を備えており、以下の理由により保護層６により、アドレス期間３２での放電遅れ時間が短縮され、書き込み放電が発生しないというミスが抑制されると考えられる。 The PDP 101 includes the protective layer 6 as described above. For the following reason, it is considered that the protective layer 6 shortens the discharge delay time in the address period 32 and suppresses a mistake that no write discharge occurs. .

真空蒸着法（ＥＢ法）によって形成したＭｇＯにより従来の保護層は９９．９９％程度の高純度のＭｇＯを含み、電気陰性度は低くイオン性は大きい。よって、その表面のＭｇ^＋イオンは不安定な（エネルギーの高い）状態にあり、水酸基（ＯＨ基）を吸着することで安定化した状態となっている（例えば、色材、６９（９）、１９９６、ｐｐ６２３−６３１参照）。カソードルミネッセンス測定によると、多くの酸素欠陥によるカソードルミネッセンスのピークが現れており、従来の保護層は欠陥が多く、これらの欠陥はＨ_２ＯやＣＯ_２あるいは炭化水素（ＣＨ_ｘ）当の不純物ガスを吸着する（例えば、電気学会放電研究会資料、ＥＰ−９８−２０２、１９８８、ｐｐ２１参照）。 The conventional protective layer contains MgO having a high purity of about 99.99% due to MgO formed by vacuum evaporation (EB method), and has a low electronegativity and a high ionicity. Therefore, the Mg ⁺ ion on the surface is in an unstable (high energy) state and is in a stabilized state by adsorbing a hydroxyl group (OH group) (for example, coloring material, 69 (9), 1996, pp 623-631). According to the cathodoluminescence measurement, cathodoluminescence peaks due to many oxygen defects appear, and the conventional protective layer has many defects, and these defects are impurity gas equivalent to H ₂ O, CO ₂ or hydrocarbon (CH _x ). (See, for example, the Electrotechnical Society of Electrical Discharge Study Group, EP-98-202, 1988, pp21).

放電遅れが生じる主要な要因として、放電が開始される際にトリガーとなる初期電子が、保護層から放電空間中に放出されにくくなっていることが考えられる。 As a main factor causing the discharge delay, it is considered that initial electrons that become a trigger when the discharge is started are less likely to be emitted from the protective layer into the discharge space.

ＭｇＯによる保護層６に、例えば、ＭｇＣ^２、Ｍｇ^２Ｃ^３、Ｍｇ^３Ｃ^４のような炭化マグネシウムと珪素とを添加することで、ＭｇＯ結晶中の酸素欠陥の分布状態が変化し、その結果、放電遅れ、書き込みミスなどの発生が抑制されると考えられる。 By adding magnesium carbide and silicon such as MgC ² , Mg ² C ³ , and Mg ³ C ⁴ to the protective layer 6 made of MgO, the distribution state of oxygen defects in the MgO crystal changes. It is considered that the occurrence of discharge delay, write error, etc. is suppressed.

保護層６の形成の際には、電子ビーム電流の量、酸素分圧、基板２の温度等の条件は保護層６の組成には大きく影響しないので任意に設定できる。例えば、真空度が５．０×１０^−４Ｐａ以下、基板２の温度が２００℃以上、蒸着圧力が３．０×１０^−２〜８．０×１０^−２Ｐａに設定する。 When the protective layer 6 is formed, conditions such as the amount of electron beam current, oxygen partial pressure, and temperature of the substrate 2 do not greatly affect the composition of the protective layer 6 and can be arbitrarily set. For example, the degree of vacuum is set to 5.0 × 10 ⁻⁴ Pa or less, the temperature of the substrate 2 is set to 200 ° C. or more, and the deposition pressure is set to 3.0 × 10 ^{−2 to} 8.0 × 10 ⁻² Pa.

保護層６の形成方法も上述の蒸着に限らず、スパッタ法、イオンプレーティング法でもよい。スパッタ法では、例えば、ＭｇＣ_２、Ｍｇ_２Ｃ_３、Ｍｇ_３Ｃ_４のような炭化マグネシウムと珪素とを含むＭｇＯ粉末を空気中で焼結させて形成したターゲットを用いてもよい。イオンプレーティング法では、蒸着法における上記の蒸発源を用いることができる。 The method for forming the protective layer 6 is not limited to the above-described vapor deposition, and may be a sputtering method or an ion plating method. In the sputtering method, for example, a target formed by sintering MgO powder containing magnesium carbide and silicon such as MgC ₂ , Mg ₂ C ₃ , and Mg ₃ C ₄ in air may be used. In the ion plating method, the above evaporation source in the vapor deposition method can be used.

ＭｇＯと、ＭｇＣ_２、Ｍｇ_２Ｃ_３、Ｍｇ_３Ｃ_４のような炭化マグネシウムと珪素とは予め材料の段階で混合する必要はない。これらの元素による個別のターゲットや蒸発源を準備し、材料が蒸発した状態で混合されて保護層６を形成してもよい。 MgO, magnesium carbide such as MgC ₂ , Mg ₂ C ₃ , and Mg ₃ C ₄ do not need to be mixed in advance at the material stage. The protective layer 6 may be formed by preparing individual targets or evaporation sources of these elements and mixing the materials in an evaporated state.

次に、実施の形態によるＰＤＰ１０１の製造方法について以下に述べる。まず、前面パネル１の製造方法を説明する。 Next, a method for manufacturing PDP 101 according to the embodiment will be described below. First, a method for manufacturing the front panel 1 will be described.

前面ガラス基板２上に走査電極３と維持電極４を形成し、走査電極３と維持電極４の上を鉛系の誘電体層５で覆う。誘電体層５の表面に、ＭｇＯと、ＭｇＣ_２、Ｍｇ_２Ｃ_３、Ｍｇ_３Ｃ_４のような炭化マグネシウムと珪素とを含む保護層６を形成することによって前面パネル１を作製する。 Scan electrode 3 and sustain electrode 4 are formed on front glass substrate 2, and scan electrode 3 and sustain electrode 4 are covered with lead-based dielectric layer 5. The front panel 1 is produced by forming a protective layer 6 containing MgO, magnesium carbide such as MgC ₂ , Mg ₂ C ₃ , and Mg ₃ C _{4 on} the surface of the dielectric layer 5 and silicon.

実施の形態によるＰＤＰ１０１では、走査電極３、維持電極４は、例えば透明導電膜と透明導電膜上に形成されているバス電極である銀電極よりなる。透明導電膜をフォトリソグラフィー法で電極のストライプ形状に形成後、その上にフォトリソグラフィー法によって銀電極を形成してこれらを焼成する。 In the PDP 101 according to the embodiment, the scan electrode 3 and the sustain electrode 4 are made of, for example, a transparent conductive film and a silver electrode that is a bus electrode formed on the transparent conductive film. A transparent conductive film is formed into a stripe shape of an electrode by a photolithography method, and then a silver electrode is formed thereon by a photolithography method, and these are baked.

鉛系の誘電体層５の組成は、例えば、酸化鉛（ＰｂＯ）７５重量％、酸化硼素（Ｂ_２Ｏ_３）１５重量％、酸化硅素（ＳｉＯ_２）１０重量％であり、誘電体層５は、例えばスクリーン印刷法と焼成によって形成する。 The composition of the lead-based dielectric layer 5 is, for example, 75% by weight of lead oxide (PbO), 15% by weight of boron oxide (B ₂ O ₃ ), 10% by weight of silicon oxide (SiO ₂ ), and the dielectric layer 5 Is formed, for example, by screen printing and baking.

保護層６は、真空蒸着法、スパッタリング法、あるいは、イオンプレーティング法を用いて形成する。 The protective layer 6 is formed using a vacuum deposition method, a sputtering method, or an ion plating method.

保護層６をスパッタリング法で形成する場合、ＭｇＯに、４０重量ｐｐｍ〜７０００重量ｐｐｍのＭｇＣ_２、Ｍｇ_２Ｃ_３、Ｍｇ_３Ｃ_４のような炭化マグネシウムと２０重量ｐｐｍ〜７５００重量ｐｐｍの珪素とを添加したターゲットを用いて、スパッタガスであるＡｒガスと反応ガスである酸素ガス（Ｏ_２ガス）とを用いて保護層６を作成する。スパッタを行う際に、所定の温度（２００℃〜４００℃）にガラス基板２を加熱するとともに、Ａｒガス、必要に応じてＯ_２ガスをスパッタ装置に導入しながら排気装置を用いて圧力を０．１Ｐａ〜１０Ｐａに減圧して保護層６を形成できる。また、添加を促進するために、スパッタを行うと同時にバイアス電源で−１００Ｖ〜１５０Ｖの電位をガラス基板２に印加しながらターゲットをスパッタして保護層６を形成すると特性はさらに向上する。なお、ＭｇＯ中への添加物の量はターゲットに入れる添加物の量とスパッタ用の放電を発生させる際の高周波電力でコントロールする。 When the protective layer 6 is formed by a sputtering method, MgO includes 40 wt ppm to 7000 wt ppm of magnesium carbide such as MgC ₂ , Mg ₂ C ₃ , Mg ₃ C ₄ and 20 wt ppm to 7500 wt ppm of silicon. The protective layer 6 is formed using an Ar gas that is a sputtering gas and an oxygen gas (O ₂ gas) that is a reactive gas using a target to which is added. During sputtering, the glass substrate 2 is heated to a predetermined temperature (200 ° C. to 400 ° C.), and the pressure is reduced to 0 using an exhaust device while introducing Ar gas and, if necessary, O ₂ gas into the sputtering device. The protective layer 6 can be formed by reducing the pressure to 1 Pa to 10 Pa. In order to promote the addition, the characteristics are further improved if the protective layer 6 is formed by sputtering the target while applying a potential of −100 V to 150 V to the glass substrate 2 with a bias power source at the same time as sputtering. Note that the amount of the additive in MgO is controlled by the amount of the additive added to the target and the high frequency power when generating the discharge for sputtering.

保護層６を真空蒸着法にて形成する場合は、ガラス基板２を２００℃〜４００℃に加熱し、排気装置を用いて蒸着室内を３×１０^−４Ｐａに減圧し、ＭｇＯや添加する物質とを蒸発させるための電子ビームやホローカソードの蒸発源を必要に応じた数だけ設置し、酸素ガス（Ｏ_２ガス）を反応ガスとして使用してこれらの材料を誘電体層６上に蒸着させる。実施の形態においては、誘電体層５上にＯ_２ガスを蒸着装置に導入しながら、排気装置を用いて蒸着室内の圧力を０．０１Ｐａ〜１．０Ｐａに減圧し、電子ビームやホローカソード蒸発源で４０重量ｐｐｍ〜７０００重量ｐｐｍのＭｇＣ_２、Ｍｇ_２Ｃ_３、Ｍｇ_３Ｃ_４のような炭化マグネシウムと、２０重量ｐｐｍ〜７５００重量ｐｐｍの珪素が添加されたＭｇＯを蒸発させて保護層６を形成する。 When the protective layer 6 is formed by a vacuum deposition method, the glass substrate 2 is heated to 200 ° C. to 400 ° C., the inside of the deposition chamber is decompressed to 3 × 10 ⁻⁴ Pa using an exhaust device, and MgO or a substance to be added is added. As many electron beams and hollow cathode evaporation sources as necessary are installed, and these materials are deposited on the dielectric layer 6 using oxygen gas (O ₂ gas) as a reaction gas. . In the embodiment, while introducing O ₂ gas onto the dielectric layer 5 into the vapor deposition apparatus, the pressure in the vapor deposition chamber is reduced to 0.01 Pa to 1.0 Pa using an exhaust apparatus, and electron beam or hollow cathode evaporation is performed. The protective layer 6 is obtained by evaporating MgO added with 40 wt ppm to 7000 wt ppm of magnesium carbide such as MgC ₂ , Mg ₂ C ₃ , and Mg ₃ C ₄ and 20 wt ppm to 7500 wt ppm of silicon at the source. Form.

次に背面パネル７の製造方法を説明する。 Next, a method for manufacturing the rear panel 7 will be described.

背面ガラス基板８上に、銀ベースのペーストをスクリーン印刷し、その後焼成してアドレス電極９を形成する。アドレス電極９上に、前面パネル１と同様に、スクリーン印刷法と焼成によって電極を保護する鉛系の誘電体層１８を形成する。そして、ガラス製の隔壁１１を所定のピッチで配置して固着する。そして、隔壁１１に挟まれた各空間内に、赤色蛍光体、緑色蛍光体、青色蛍光体の中の１つを配設することで蛍光体層１２を形成する。なお、１つの放電セル１４を囲むように隔壁を井桁構造とする場合には、図１に示す隔壁１１と直角に別の隔壁を形成する。 A silver-based paste is screen-printed on the back glass substrate 8 and then baked to form the address electrodes 9. Similar to the front panel 1, a lead-based dielectric layer 18 that protects the electrode is formed on the address electrode 9 by screen printing and baking. Then, the glass partition walls 11 are arranged and fixed at a predetermined pitch. The phosphor layer 12 is formed by disposing one of a red phosphor, a green phosphor, and a blue phosphor in each space sandwiched between the barrier ribs 11. When the barrier ribs have a cross-girder structure so as to surround one discharge cell 14, another barrier rib is formed at right angles to the barrier ribs 11 shown in FIG.

各色の蛍光体としては、一般的にＰＤＰに用いられている蛍光体を用いることができ、例えば下記のような組成である。 As the phosphors of the respective colors, phosphors generally used for PDP can be used, and for example, the composition is as follows.

赤色蛍光体：（Ｙ_ｘＧｄ_１−ｘ）ＢＯ_３：Ｅｕ
緑色蛍光体：Ｚｎ_２ＳｉＯ_４：Ｍｎ、（Ｙ、Ｇｄ）ＢＯ_３：Ｔｂ
青色蛍光体：ＢａＭｇＡｌ_１０Ｏ_１７：Ｅｕ
次に、以上のようにして作製した前面パネル１と背面パネル７とを封着用ガラスを用いて走査電極３および維持電極４とアドレス電極９とが直角になるように対向させた状態で貼り合わせて封着する。その後、隔壁１１で仕切られた放電空間１３内を高真空（例えば、３×１０^−４Ｐａ程度）に排気（排気ベーキング）した後、放電空間１３内に所定の組成の放電ガスを所定の圧力で封入することによってＰＤＰ１０１を作製する。 Red _{_{_{phosphor: (Y x Gd 1-x}}} ) BO 3: Eu
Green phosphor: Zn ₂ SiO ₄ : Mn, (Y, Gd) BO ₃ : Tb
Blue phosphor: BaMgAl ₁₀ O ₁₇ : Eu
Next, the front panel 1 and the back panel 7 produced as described above are bonded together using the sealing glass so that the scanning electrode 3, the sustaining electrode 4, and the address electrode 9 face each other at a right angle. And seal. Thereafter, the inside of the discharge space 13 partitioned by the barrier ribs 11 is exhausted (exhaust baking) to a high vacuum (for example, about 3 × 10 ⁻⁴ Pa), and then a discharge gas having a predetermined composition is supplied into the discharge space 13 at a predetermined pressure. PDP101 is produced by encapsulating with.

ここで、ＰＤＰ１０１が４０インチクラスのハイビジョンテレビに用いるものの場合は、放電セル１４のサイズおよびピッチが小さくなるため、輝度向上のためには隔壁としては井桁構造の隔壁が好ましい。 Here, in the case where the PDP 101 is used for a 40-inch class high-definition television, the size and pitch of the discharge cells 14 are reduced. Therefore, a barrier rib having a cross-beam structure is preferable as a barrier rib in order to improve luminance.

また、封入する放電ガスの組成は、従来から用いられているＮｅ−Ｘｅ系で良いが、Ｘｅ分圧を５％以上に設定するとともに、封入圧力を４５０〜７６０Ｔｏｒｒの範囲に設定することで、放電セルの発光輝度の向上を図ることができ、好ましい。 The composition of the discharge gas to be sealed may be a conventionally used Ne-Xe system, but by setting the Xe partial pressure to 5% or more and setting the sealing pressure in the range of 450 to 760 Torr, The light emission luminance of the discharge cell can be improved, which is preferable.

実施の形態によるＰＤＰの性能を評価するために、上記方法で作製したＰＤＰの試料を準備し評価した。 In order to evaluate the performance of the PDP according to the embodiment, a sample of the PDP produced by the above method was prepared and evaluated.

保護層６の材料として、ＭｇＯに添加する濃度０〜７０００重量ｐｐｍの範囲の炭化マグネシウム（ＭｇＣ_２等）と、濃度０〜７５００重量ｐｐｍの範囲の珪素とを含む複数種類の蒸着源を準備した。これらの蒸着源を用いて保護層を形成した複数種類の前面パネルを作製し、これらを用いてそれぞれＰＤＰの試料を作製した。ＰＤＰの試料の放電遅れ時間を、雰囲気温度−５℃〜８０℃の環境下で計測した。この計測結果から温度に対する放電遅れ時間のアレニウスプロットを作成して、その近似した直線から放電遅れ時間の活性化エネルギーを求めた。なお、試料に封入した放電ガスはＮｅ−Ｘｅの混合ガスでＸｅ分圧は５％である。 As materials for the protective layer 6, a plurality of types of vapor deposition sources including magnesium carbide (MgC ₂ or the like) in a concentration range of 0 to 7000 ppm by weight and silicon in a concentration range of 0 to 7500 ppm by weight added to MgO were prepared. . A plurality of types of front panels on which a protective layer was formed were produced using these vapor deposition sources, and PDP samples were produced using these. The discharge delay time of the PDP sample was measured under an ambient temperature of -5 ° C to 80 ° C. From this measurement result, an Arrhenius plot of the discharge delay time against temperature was created, and the activation energy of the discharge delay time was obtained from the approximated straight line. The discharge gas sealed in the sample is a mixed gas of Ne—Xe and has a Xe partial pressure of 5%.

ここでいう放電遅れ時間とは、走査電極３とアドレス電極９との間に電圧を印加してから放電（書き込み放電）が起きるまでの時間である。書き込み放電の発光がピークを示した時を書き込み放電が発生した時と見なし、試料の電極にパルスを印加してから書き込み放電が発生するまでの時間を１００回分測定して平均化し、放電時間遅れとした。 The discharge delay time here is a time from when a voltage is applied between the scan electrode 3 and the address electrode 9 until discharge (writing discharge) occurs. The time at which the light emission of the writing discharge shows a peak is regarded as the time when the writing discharge has occurred, and the time from when the pulse is applied to the electrode of the sample until the writing discharge is generated is measured 100 times, averaged, and the discharge time is delayed It was.

活性化エネルギーは、温度に対する、放電遅れ時間の変化等の特性を示す数値であり、活性化エネルギーの値が低くなるほど温度に対して特性が変化しないと見なされる。 The activation energy is a numerical value indicating a characteristic such as a change in discharge delay time with respect to the temperature, and it is considered that the characteristic does not change with respect to the temperature as the value of the activation energy decreases.

図５に、作製した試料での、保護層６の材料のＭｇＯの蒸着源中に添加した炭化マグネシウムおよび珪素の濃度と、その蒸着源を用いて形成した保護層６を有するＰＤＰの活性化エネルギーおよびＰＤＰの点灯状態（ちらつきの有無）を示す。ここで、ちらつきの有無については、ＰＤＰの試料の雰囲気温度を−５℃〜８０℃の間で変化させたときにちらつきが発生した場合を「あり」としている。図５では、添加物のないＭｇＯによる材料の蒸着源による保護層を有する従来例の試料（試料番号２１）の活性化エネルギーを１として各試料の活性化エネルギーを従来例の試料に対する相対値で示す。 FIG. 5 shows the concentration of magnesium carbide and silicon added in the MgO deposition source of the protective layer 6 material in the prepared sample, and the activation energy of the PDP having the protective layer 6 formed using the deposition source. And the lighting state (presence of flicker) of PDP is shown. Here, the presence / absence of flickering is defined as “Yes” when flickering occurs when the atmospheric temperature of the PDP sample is changed between −5 ° C. and 80 ° C. In FIG. 5, the activation energy of the sample of the conventional example (sample No. 21) having the protective layer by the vapor deposition source of the MgO material without additives is set to 1, and the activation energy of each sample is a relative value with respect to the sample of the conventional example. Show.

ＭｇＯの蒸着源中の炭化マグネシウムの添加濃度が７０００重量ｐｐｍを超え、且つ珪素の添加濃度が７５００重量ｐｐｍを超えた試料では、放電遅れ時間が大きくなるか、あるいは放電に必要な電圧が異常に高くなり従来の電圧では画像を表示できなくなった。試料番号１〜２０の試料は従来例の試料に比べて活性化エネルギーが低いが、試料番号１６〜２０の試料はのちらつきが発生している。図５によれば、ＭｇＯの蒸着源中の炭化マグネシウムの添加濃度が４０重量ｐｐｍ〜７０００重量ｐｐｍで、珪素の添加濃度が２０重量ｐｐｍ〜７５００重量ｐｐｍの試料ではちらつきが発生していない。保護層６中に珪素を含んでいることにより、保護層６は従来例の試料に比べて優れた電子放出能力を有する。 In samples where the magnesium carbide addition concentration in the MgO vapor deposition source exceeds 7000 ppm by weight and the silicon addition concentration exceeds 7500 ppm by weight, the discharge delay time increases or the voltage required for discharge is abnormal. It became so high that the image could not be displayed with the conventional voltage. The samples Nos. 1 to 20 have lower activation energy than the conventional samples, but the samples Nos. 16 to 20 have flickering. According to FIG. 5, flicker does not occur in the sample having the magnesium carbide addition concentration of 40 ppm to 7000 ppm by weight and the silicon addition concentration of 20 ppm to 7500 ppm by weight in the MgO vapor deposition source. Since silicon is contained in the protective layer 6, the protective layer 6 has an electron emission capability superior to that of the conventional sample.

放電ガスのＸｅ分圧が高くなると、温度に対する放電遅れ時間の変化が増大する傾向があり、ＰＤＰの動作、表示特性は温度の影響を受けやすくなる。このため、図５に示した活性化エネルギーはできるだけ小さい方が良い。試料番号１〜１５の試料においては活性化エネルギーの相対値がかなり小さい。このため、Ｘｅ分圧を１０％〜５０％のように高くしたＮｅ−Ｘｅ放電ガスが封入されても、４０重量ｐｐｍ〜７０００重量ｐｐｍの炭化マグネシウムと、２０重量ｐｐｍ〜７５００重量ｐｐｍの珪素とを含むＭｇＯの蒸着源で形成された保護層６を有する試料では、放電遅れの温度特性に起因する画面のちらつきが抑制され、良好な画像を表示できる。 When the Xe partial pressure of the discharge gas increases, the change in the discharge delay time with respect to temperature tends to increase, and the operation and display characteristics of the PDP are easily affected by temperature. For this reason, the activation energy shown in FIG. 5 should be as small as possible. In the samples of sample numbers 1 to 15, the relative value of activation energy is considerably small. For this reason, even if Ne-Xe discharge gas having a high Xe partial pressure of 10% to 50% is sealed, 40 wt ppm to 7000 wt ppm of magnesium carbide, 20 wt ppm to 7500 wt ppm of silicon, In the sample having the protective layer 6 formed of the MgO vapor deposition source containing, flickering of the screen due to the temperature characteristics of the discharge delay is suppressed, and a good image can be displayed.

すなわち、４０重量ｐｐｍ〜７０００重量ｐｐｍの炭化マグネシウムと２０重量ｐｐｍ〜７５００重量ｐｐｍの珪素を含むＭｇＯの蒸着源を用いて形成した保護幕６は、４０重量ｐｐｍ〜７０００重量ｐｐｍの炭化マグネシウムと２０重量ｐｐｍ〜７５００重量ｐｐｍの珪素を含む酸化マグネシウムにより構成される。保護層６を有するＰＤＰの試料では放電ガスのＸｅ分圧が１０％以上に上昇しても電極に印加される従来の電圧の値を変更することなく画像を表示でき、放電遅れ時間が温度に対して変化することを抑制することができる。 That is, the protective curtain 6 formed by using a MgO vapor deposition source containing 40 wt ppm to 7000 wt ppm magnesium carbide and 20 wt ppm to 7500 wt ppm silicon includes 40 wt ppm to 7000 wt ppm magnesium carbide and 20 wt ppm to 7000 wt ppm magnesium carbide. It is comprised by the magnesium oxide containing the weight ppm-7500 weight ppm silicon. In the PDP sample having the protective layer 6, even when the Xe partial pressure of the discharge gas is increased to 10% or more, an image can be displayed without changing the value of the conventional voltage applied to the electrode, and the discharge delay time becomes the temperature. On the other hand, it can suppress that it changes.

炭化マグネシウム（ＭｇＣ_２、Ｍｇ_２Ｃ_３等）および珪素（Ｓｉ）を酸化マグネシウム（ＭｇＯ）中に添加することによって、ＭｇＯの結晶中の酸素欠陥の濃度や分布が変わり、これにより、温度に対する特性の変化を大きくしていた要因を排除でき、温度に対する特性の変化が抑制されると考えられる。 By adding magnesium carbide (MgC ₂ , Mg ₂ C _3, etc.) and silicon (Si) into magnesium oxide (MgO), the concentration and distribution of oxygen defects in the MgO crystal change, which makes it possible to obtain temperature characteristics. It is considered that the factor that increased the change in the temperature can be eliminated, and the change in characteristics with respect to the temperature is suppressed.

ＭｇＯに炭化マグネシウムとＳｉを含有した材料で作製された保護層によって放電遅れ時間を短くでき、放電遅れ時間が温度によって変化することを抑制できる。すなわち、優れた電子放出能力を有する保護層が得られるとともに、その電子放出能力は温度に対してほとんど変化しない。その結果、実施の形態によるＰＤＰ１０１は環境温度にかかわらず良好な画像を表示できる。 The protective layer made of MgO containing magnesium carbide and Si can shorten the discharge delay time and suppress the discharge delay time from changing with temperature. That is, a protective layer having an excellent electron emission capability can be obtained, and the electron emission capability hardly changes with temperature. As a result, the PDP 101 according to the embodiment can display a good image regardless of the environmental temperature.

なお、上記実施の形態では炭化マグネシウムとして、ＭｇＣ_２、Ｍｇ_２Ｃ_３、Ｍｇ_３Ｃ_４のそれぞれを使用した場合について説明したが、例えばＭｇＣ_２とＭｇ_２Ｃ_３とを混合して使用してもよい。すなわち、保護層が、炭化マグネシウムとしてＭｇＣ_２、Ｍｇ_２Ｃ_３あるいはＭｇ_３Ｃ_４のうちの少なくとも１つを含有するようにしてもよい。その場合にも混合した炭化マグネシウムの総量が４０重量ｐｐｍ〜７０００重量ｐｐｍであれば、上記と同様の効果が得られる。 In the above embodiment, the case where MgC ₂ , Mg ₂ C ₃ , and Mg ₃ C ₄ are used as magnesium carbide has been described. For example, MgC ₂ and Mg ₂ C ₃ are mixed and used. Also good. That is, the protective layer may contain at least one of MgC ₂ , Mg ₂ C ₃ or Mg ₃ C ₄ as magnesium carbide. Even in this case, if the total amount of the mixed magnesium carbide is 40 ppm to 7000 ppm by weight, the same effect as described above can be obtained.

以上のように本発明のプラズマディスプレイパネルは、放電特性が良好かつ安定で、画像の表示特性が優れたプラズマディスプレイパネルを提供することができる。 As described above, the plasma display panel of the present invention can provide a plasma display panel that has excellent and stable discharge characteristics and excellent image display characteristics.

本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイパネルの概略構成を示す部分断面斜視図1 is a partial cross-sectional perspective view showing a schematic configuration of a plasma display panel according to an embodiment of the present invention. 同プラズマディスプレイパネルの一部分を示す断面図Sectional view showing a part of the plasma display panel 本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイパネルに対して駆動回路を接続して構成した画像表示装置の概略構成を示すブロック図1 is a block diagram showing a schematic configuration of an image display device configured by connecting a drive circuit to a plasma display panel according to an embodiment of the present invention. 図３に示した画像表示装置の駆動波形を示すタイムチャート3 is a time chart showing drive waveforms of the image display device shown in FIG. 実施の形態によるＰＤＰの評価結果を示す図The figure which shows the evaluation result of PDP by embodiment

符号の説明Explanation of symbols

１前面パネル
２前面ガラス基板
３走査電極
４維持電極
５誘電体層
６保護層
７背面パネル
８背面ガラス基板
９アドレス電極
１０電極保護層
１１隔壁
１２蛍光体層
１３放電空間
１４放電セル DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Front panel 2 Front glass substrate 3 Scan electrode 4 Sustain electrode 5 Dielectric layer 6 Protective layer 7 Back panel 8 Back glass substrate 9 Address electrode 10 Electrode protective layer 11 Partition 12 Phosphor layer 13 Discharge space 14 Discharge cell

Claims

間に放電空間を形成するように対向配置された第１の基板および第２の基板と、
前記第１の基板上に設けられた走査電極と、
前記第１の基板上に設けられた維持電極と、
前記走査電極と前記維持電極とを覆う誘電体層と、
前記誘電体層上に設けられた、酸化マグネシウムと炭化マグネシウムと珪素とを含む保護層と、を備えたプラズマディスプレイパネル。 A first substrate and a second substrate disposed to face each other so as to form a discharge space therebetween,
A scan electrode provided on the first substrate;
A sustain electrode provided on the first substrate;
A dielectric layer covering the scan electrode and the sustain electrode;
A plasma display panel comprising: a protective layer including magnesium oxide, magnesium carbide, and silicon provided on the dielectric layer.

前記保護層は４０重量ｐｐｍ〜７０００重量ｐｐｍの炭化マグネシウムと、２０重量ｐｐｍ〜７５００重量ｐｐｍの珪素とを含む、請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。 The plasma display panel according to claim 1, wherein the protective layer includes 40 wt ppm to 7000 wt ppm of magnesium carbide and 20 wt ppm to 7500 wt ppm of silicon.

前記保護層は前記炭化マグネシウムとしてＭｇＣ_２、Ｍｇ_２Ｃ_３あるいはＭｇ_３Ｃ_４のうちの少なくとも１つを含有する、請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。 The plasma display panel according to claim 1, wherein the protective layer contains at least one of MgC ₂ , Mg ₂ C _{3, and} Mg ₃ C ₄ as the magnesium carbide.

間に放電空間を形成するように対向配置した第１の基板および第２の基板と、前記第１の基板上に設けた走査電極および維持電極と、前記走査電極および前記維持電極を覆う誘電体層と、前記誘電体層上に設けた保護層とを備えたプラズマディスプレイパネルの製造方法において、酸化マグネシウムと炭化マグネシウムと珪素とを含む材料で前記保護層を形成するステップを有するプラズマディスプレイパネルの製造方法。 A first substrate and a second substrate disposed opposite to each other so as to form a discharge space therebetween, a scan electrode and a sustain electrode provided on the first substrate, and a dielectric covering the scan electrode and the sustain electrode In a method for manufacturing a plasma display panel comprising a layer and a protective layer provided on the dielectric layer, the plasma display panel includes a step of forming the protective layer with a material containing magnesium oxide, magnesium carbide, and silicon. Production method.

前記保護層の前記材料は４０重量ｐｐｍ〜７０００重量ｐｐｍの炭化マグネシウムと、２０重量ｐｐｍ〜７５００重量ｐｐｍの珪素とを含む、請求項４記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。 5. The method of manufacturing a plasma display panel according to claim 4, wherein the material of the protective layer includes 40 wt ppm to 7000 wt ppm of magnesium carbide and 20 wt ppm to 7500 wt ppm of silicon.

前記保護層の前記材料は前記炭化マグネシウムとしてＭｇＣ_２、Ｍｇ_２Ｃ_３あるいはＭｇ_３Ｃ_４のうちの少なくとも１つを含有する、請求項４記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。 The method for manufacturing a plasma display panel according to claim 4, wherein the material of the protective layer contains at least one of MgC ₂ , Mg ₂ C _{3, and} Mg ₃ C ₄ as the magnesium carbide.

間に放電空間を形成するように対向配置した第１の基板および第２の基板と、前記第１の基板上に設けた走査電極および維持電極と、前記走査電極および前記維持電極を覆う誘電体層と、前記誘電体層上に設けた保護層とを備えたプラズマディスプレイパネルの製造において、前記保護層の形成に用いる材料であって、酸化マグネシウムと炭化マグネシウムと珪素を含むプラズマディスプレイパネルの保護層用材料。 A first substrate and a second substrate disposed opposite to each other so as to form a discharge space therebetween, a scan electrode and a sustain electrode provided on the first substrate, and a dielectric covering the scan electrode and the sustain electrode In the manufacture of a plasma display panel comprising a layer and a protective layer provided on the dielectric layer, the material used for forming the protective layer is a protection of the plasma display panel containing magnesium oxide, magnesium carbide and silicon Layer material.

４０重量ｐｐｍ〜７０００重量ｐｐｍの炭化マグネシウムと、２０重量ｐｐｍ〜７５００重量ｐｐｍの珪素とを含む、請求項７記載のプラズマディスプレイパネルの保護層用材料。 The material for a protective layer of a plasma display panel according to claim 7, comprising 40 to 7000 ppm by weight of magnesium carbide and 20 to 7500 ppm by weight of silicon.

前記炭化マグネシウムとしてＭｇＣ_２、Ｍｇ_２Ｃ_３あるいはＭｇ_３Ｃ_４のうちの少なくとも１つを含有する、請求項７記載のプラズマディスプレイパネルの保護層用材料。 At least one contains, according to claim 7, wherein the plasma display panel for the protective layer material of _MgC 2, _Mg 2 _{C 3,} or _Mg 3 _{C 4} as the hydrocarbon magnesium.