JP2005118694A - Method and apparatus for decomposing halogenated organic compound by plasma - Google Patents

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JP2005118694A JP2003357501A JP2003357501A JP2005118694A JP 2005118694 A JP2005118694 A JP 2005118694A JP 2003357501 A JP2003357501 A JP 2003357501A JP 2003357501 A JP2003357501 A JP 2003357501A JP 2005118694 A JP2005118694 A JP 2005118694A
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Makoto Ono
誠 大野
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and an apparatus for decomposing a halogenated organic compound by plasma which enable a copper-made anode nozzle to be prevented from being corroded, so that its service life can be prolonged and decomposition reaction can be stabilized for a long period of time. <P>SOLUTION: A corrosive gas to be generated in a decomposition space while chlorofluorocarbon is decomposed is prevented by controlling to narrow the width of a plasma arc from flowing backward toward the side of the anode nozzle and contacting with the anode nozzle, so that the chlorofluorocarbon can be stably decomposed. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、プラズマによる有機ハロゲン化合物の分解処理方法及びその装置に関する。   The present invention relates to an organic halogen compound decomposition treatment method and apparatus using plasma.

オゾン層は有害な紫外線を吸収することにより、生命を保護する大切な役割を果たして
いる。しかし、このオゾン層をクロロフルオロカーボン（フロン）等の化学物質が破壊す
ることが１９７０年代後半から問題視されるようになった。これらのほとんど分解されず
に成層圏に達し、そこで紫外線によってフロン等から解離した塩素原子がオゾンを破壊し
ている。また、強力な温室効果ガスでもあるため、これらを分解処理することが必要であ
る。これらの化学物質の分子内にフッ素、塩素、臭素等を含んだフロン、トリクロロメタ
ン、ハロン等の有機ハロゲン化合物は、冷媒、溶剤、消化剤等の幅広い用途に大量に使用
されている。これらの化合物は揮発性が高いため、未処理のまま、大気、土壌、水等の環
境に放出されやすい。従来の有機ハロゲン化合物（以下、フロンという）の処理技術とし
ては、廃棄物焼却炉のロータリーキルン法やセメントキルン法、フロンのみを分解処理す
るために開発された技術を用いる方法として、高温水蒸気分解法、プラズマ法等がある。
これらの技術については、モントリオール議定書締約国会合において承認されている。 The ozone layer plays an important role in protecting lives by absorbing harmful ultraviolet rays. However, the destruction of this ozone layer by chemical substances such as chlorofluorocarbon (Freon) has been regarded as a problem since the late 1970s. These stratospheres are almost undecomposed and chlorine atoms dissociated from chlorofluorocarbons by ultraviolet rays destroy ozone. Moreover, since it is also a powerful greenhouse gas, it is necessary to decompose these. Organic halogen compounds such as chlorofluorocarbon, trichloromethane, and halon containing fluorine, chlorine, bromine and the like in the molecule of these chemical substances are used in large amounts for a wide range of applications such as refrigerants, solvents, and digestive agents. Since these compounds have high volatility, they are easily released into the environment such as air, soil, and water without being treated. Conventional organic halogen compound (hereinafter referred to as chlorofluorocarbon) treatment technologies include the rotary kiln method and cement kiln method of waste incinerators, and the high-temperature steam decomposition method as a method that uses technology developed to decompose only chlorofluorocarbons. And plasma method.
These technologies were approved at the Montreal Protocol Parties Meeting.

プラズマ法では、プラズマアークに例えば処理すべきフロンとともに水（水蒸気）を送
り込んで反応させ、フッ化水素、塩化水素に分解処理する。そして、これら強酸性の腐食
性ガスを消石灰の水溶液（アルカリ水溶液）中に放出して中和、無害化し、塩化カルシウ
ムとフッ化カルシウムを生成し、ＣＯ２を大気に排出する。このように、プラズマ法によ
るフロンの無害化（分解処理）は、フロンを強酸性ガスとし、これを中和処理してしてＣ
Ｏ２を大気中に排出するというものである。 In the plasma method, for example, water (water vapor) is fed into a plasma arc together with chlorofluorocarbon to be treated, and reacted to decompose into hydrogen fluoride and hydrogen chloride. These strong acid corrosive gases are discharged into an aqueous solution of slaked lime (alkaline aqueous solution) to neutralize and detoxify, produce calcium chloride and calcium fluoride, and discharge CO2 to the atmosphere. In this way, the detoxification (decomposition treatment) of chlorofluorocarbon by the plasma method is performed by using chlorofluorocarbon as a strong acid gas, neutralizing it, and
O2 is discharged into the atmosphere.

図１は、このようなプラズマ法を利用した従来のプラズマによる有機ハロゲン化合物の
分解処理装置１０の要部の概略構成縦断面図である。このものは、陰極（軸部）２１と銅
製の陽極ノズル３１の電極間に窒素などのプラズマガスを供給するように構成され、プラ
ズマガスをこの陽極ノズル３１から噴出してその噴出先方に形成された有機ハロゲン化合
物の分解処理空間１１０に、所定の電圧を印加すると、プラズマアークＰＬを形成するよ
うに構成されている。そして、プラズマアークＰＬが形成される分解処理空間１１０には、
処理すべきフロンとともに水蒸気を送り込むように貫通穴１１５、１１６が設けられ、そ
れぞれに配管（図示せず）が接続されている。 FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional view of a main part of an organic halogen compound decomposition treatment apparatus 10 using conventional plasma utilizing such a plasma method. This is configured to supply a plasma gas such as nitrogen between the cathode (shaft portion) 21 and the electrode of the copper anode nozzle 31, and the plasma gas is ejected from the anode nozzle 31 and formed at the ejection destination. When a predetermined voltage is applied to the organic halogen compound decomposition treatment space 110, the plasma arc PL is formed. In the decomposition processing space 110 where the plasma arc PL is formed,
Through holes 115 and 116 are provided so as to feed water vapor together with the chlorofluorocarbon to be processed, and a pipe (not shown) is connected to each.

このような装置１０においては、陰極２１と、その下方に配置された銅製の陽極ノズル
３１との間でパイロットアークを発生させる。そして、陰極と陽極ノズルの電極間に窒素
などのプラズマガスを供給し、この陽極ノズル３１から下向きに噴出してその噴出先方の
有機ハロゲン化合物の分解処理空間１１０にプラズマアークＰＬを形成する。そして、こ
のようなプラズマアークＰＬにフロンとともに水蒸気を供給することによって分解処理す
るように構成されている。なお、図６に示したように、分解処理空間形成用ブロック１１
１の下には、消石灰を混合撹拌してなる水溶液（アルカリ水溶液）１２１を収容した水槽
１２２が設けられ、この中に垂下状に立て管１２５を配管し、その下端部を液中で開口し
ておく。こうして分解処理されて発生したガス（フッ化水素、塩化水素）をその水溶液中
に排出し、排気ダクト１３０からＣＯ２を大気に排出することで、上記したように中和、
無害化して処理するのである。 In such an apparatus 10, a pilot arc is generated between the cathode 21 and a copper anode nozzle 31 disposed below the cathode 21. Then, a plasma gas such as nitrogen is supplied between the electrodes of the cathode and the anode nozzle, and is ejected downward from the anode nozzle 31 to form a plasma arc PL in the organic halogen compound decomposition treatment space 110 at the ejection destination. And it decomposes | disassembles by supplying water vapor | steam with such a Freon to such a plasma arc PL. Note that, as shown in FIG.
1 is provided with a water tank 122 containing an aqueous solution (alkaline aqueous solution) 121 obtained by mixing and stirring slaked lime. A vertical pipe 125 is piped in the water tank, and a lower end thereof is opened in the liquid. Keep it. The gas generated by the decomposition treatment (hydrogen fluoride, hydrogen chloride) is discharged into the aqueous solution, and CO2 is discharged from the exhaust duct 130 to the atmosphere, thereby neutralizing as described above.
It is detoxified and processed.

ところが、上記のようなアークプラズマ法によるフロンガスの分解処理装置１０では、
陽極ノズル３１が短時間で腐食して消耗してしまうため、長時間安定した分解処理（分解
反応）が実現できないといった問題があった。その原因は次のようである。すなわち、上
記のようなプラズマによるフロンガスの処理装置では、フロンと水との反応により強酸性
かつ腐食性のガスが発生する。一方、陽極ノズル３１は導電性及び熱伝導性から銅製のも
のとされる。なお、本明細書において銅製とは、銅を主成分とする合金製を含む。そして、
発生した腐食性ガスの一部が、フロンの分解処理空間１１０から電極側に流れて銅製の陽
極ノズル３１に接触するためである。 However, in the chlorofluorocarbon gas decomposition treatment apparatus 10 by the arc plasma method as described above,
Since the anode nozzle 31 is corroded and consumed in a short time, there is a problem that a stable decomposition treatment (decomposition reaction) cannot be realized for a long time. The cause is as follows. That is, in the above-mentioned fluorocarbon gas processing apparatus using plasma, strongly acidic and corrosive gas is generated by the reaction between fluorocarbon and water. On the other hand, the anode nozzle 31 is made of copper because of its conductivity and thermal conductivity. In the present specification, the term “copper” includes an alloy mainly composed of copper. And
This is because part of the generated corrosive gas flows from the chlorofluorocarbon decomposition treatment space 110 to the electrode side and comes into contact with the copper anode nozzle 31.

このように、上記した従来のプラズマ法によるフロンガスの分解処理技術では、その銅
製の陽極ノズルの寿命が短いため、頻繁にその交換をせざるを得ない。この結果、フロン
ガスの分解処理コストの増大を招くなど、決して満足のいく分解処理が行われていなかっ
た。 As described above, in the above-described conventional freon gas decomposition processing technique using the plasma method, the life of the copper anode nozzle is short, and therefore, it is necessary to frequently replace it. As a result, a satisfactory decomposition treatment has never been performed, such as an increase in the cost of the decomposition treatment of chlorofluorocarbon gas.

本発明は、こうした問題点に鑑みてなされたもので、銅製の陽極ノズルの腐食を防止し
てその長寿命化を図り、長時間安定した分解反応を実現できるようにすることにある。 The present invention has been made in view of these problems, and it is an object of the present invention to prevent corrosion of a copper anode nozzle to extend its life and realize a stable decomposition reaction for a long time.

上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、陰極と銅製の陽極ノズルの電極間
にプラズマガスを供給し、該プラズマガスを該陽極ノズルから噴出してその噴出先方に形
成された有機ハロゲン化合物の分解処理空間にプラズマアークを形成し、該プラズマアー
クに有機ハロゲン化合物を水とともに供給することによって分解処理する、プラズマによ
る有機ハロゲン化合物の分解処理方法において、前記陽極ノズルと前記分解処理空間との
間で、前記プラズマガスの噴出方向を軸線としかつその軸線周りに前記プラズマアークを
絞り込み制御することにより、前記分解処理空間で発生する腐食性ガスが前記陽極ノズル
側へ逆流して該陽極ノズルに接触するのを防止することを特徴とする。 In order to achieve the above-mentioned object, the invention according to claim 1 is formed in such a manner that plasma gas is supplied between the cathode and the electrode of the copper anode nozzle, and the plasma gas is ejected from the anode nozzle. In the method for decomposing an organic halogen compound by plasma, forming a plasma arc in a decomposition processing space for the organic halogen compound, and supplying the plasma arc with the organic halogen compound together with water, the anode nozzle and the decomposition process By controlling the plasma arc to be narrowed and controlled around the axis with respect to the space, the corrosive gas generated in the decomposition treatment space flows back to the anode nozzle side. It is characterized by preventing contact with the anode nozzle.

そして、請求項２記載に記載した本発明は、陰極と銅製の陽極ノズルの電極間にプラズ
マガスを供給し、該プラズマガスを該陽極ノズルから噴出してその噴出先方に形成された
有機ハロゲン化合物の分解処理空間にプラズマアークを形成し、該プラズマアークに有機
ハロゲン化合物を水とともに供給することによって分解処理する、プラズマによる有機ハ
ロゲン化合物の分解処理装置において、前記陽極ノズルと前記分解処理空間との間に、前
記プラズマガスの噴出方向を軸線としかつその軸線周りに前記プラズマアークを絞り込み
制御するプラズマアーク絞り込み穴を備え、前記分解処理空間で発生する腐食性ガスが前
記陽極ノズル側へ逆流して該陽極ノズルに接触するのを防止可能に形成された腐食性ガス
逆流防止体を設けたことを特徴とする。 Further, the present invention described in claim 2 is an organic halogen compound formed in a direction where the plasma gas is supplied between the cathode and the electrode of the copper anode nozzle, and the plasma gas is ejected from the anode nozzle. In the decomposition process apparatus for the organic halogen compound by plasma, the plasma arc is formed in the decomposition treatment space of the plasma, and the organic halogen compound is decomposed by supplying the plasma arc together with water. There is a plasma arc constriction hole in which the plasma gas ejection direction is an axis and the plasma arc is constricted and controlled around the axis, and the corrosive gas generated in the decomposition treatment space flows back to the anode nozzle side. A corrosive gas backflow prevention body formed to prevent contact with the anode nozzle is provided. To.

本発明によれば、そのフロンの分解処理中において前記分解処理空間で発生する腐食性
ガスは、前記銅製の陽極ノズルと前記分解処理空間との間で、前記プラズマガスの噴出方
向を軸線としかつその軸線周りに前記プラズマアークを絞り込み制御することにより、前
記陽極ノズル側へ逆流して該陽極ノズルに接触するのが防止される。つまり、仮に、前記
陽極ノズルと前記分解処理空間との間で、前記プラズマアークを絞り込み制御しない場合
には、分解処理空間において発生する腐食性ガスはその一部が逆流して陽極ノズルに接触
する。これに対し、本発明では、前記プラズマアークが絞り込み制御されていることから、
分解処理空間において発生する腐食性ガスは前記陽極ノズル側へ逆流して該陽極ノズルに
接触することがない。このため、陽極ノズルの腐食が積極的に防止される。 According to the present invention, the corrosive gas generated in the decomposition treatment space during the decomposition treatment of the chlorofluorocarbon has the plasma gas ejection direction as an axis between the copper anode nozzle and the decomposition treatment space, and By restricting and controlling the plasma arc around the axis, it is possible to prevent the plasma arc from flowing back to the anode nozzle and coming into contact with the anode nozzle. That is, if the plasma arc is not controlled to be narrowed between the anode nozzle and the decomposition treatment space, a part of the corrosive gas generated in the decomposition treatment space flows backward and contacts the anode nozzle. . On the other hand, in the present invention, since the plasma arc is controlled to be narrowed down,
The corrosive gas generated in the decomposition treatment space does not flow back to the anode nozzle side and does not contact the anode nozzle. For this reason, corrosion of the anode nozzle is positively prevented.

前記手段において、腐食ガス逆流防止体における前記プラズマアーク絞り込み穴（以下、
アーク絞り込み穴又は単に絞り込み穴ともいう）は、絞られすぎると腐食ガス逆流防止体
にプラズマアークが冷やされてフロンを分解するのに必要なエネルギーを失ってしまう。
腐食ガス逆流防止体は、耐熱材で形成すればよいが、ガス逆流防止体台の内部に冷却液の
循環水路を備えたものにより間接的に冷却することによってプラズマアークを冷やすこと
なく腐食ガスの逆流を防止することができる。腐食ガス逆流防止体は、長時間（例えば１
００時間程度）の使用において熱による変形があるので、交換できることが良い。このよ
うな構造にすることで、容易に耐熱性が高められ、その形成が容易となり、コストの増大
を招かないためである。もっとも、前記腐食性ガス逆流防止体は、アルミナなどのセラミ
ック製としてもよいが、前記プラズマアーク絞り込み穴の内周面のみをセラミック材で形
成してもよい。 In the above means, the plasma arc constriction hole (hereinafter, referred to as a corrosive gas backflow prevention body).
If the arc is narrowed too much, the plasma arc is cooled by the corrosive gas backflow prevention body and loses energy necessary for decomposing chlorofluorocarbon.
The corrosive gas backflow prevention body may be formed of a heat-resistant material. However, by indirectly cooling the gas backflow prevention body with a cooling water circulation channel inside the gas backflow prevention body base, the corrosive gas is prevented from being cooled. Backflow can be prevented. The corrosive gas backflow preventer has a long time (for example, 1
Since it is deformed by heat in use for about 00 hours), it should be exchangeable. With such a structure, the heat resistance is easily increased, the formation thereof is facilitated, and the cost is not increased. However, the corrosive gas backflow preventer may be made of ceramic such as alumina, but only the inner peripheral surface of the plasma arc constriction hole may be formed of a ceramic material.

本発明によれば、プラズマーアーク法による有機ハロゲン化合物の分解処理時において、
強酸性ガスなどの腐食性ガスが発生し、それが逆流して陽極ノズルに接触することが防止
されるため、陽極ノズルの侵食が防止される。このため、その分、安定してプラズマーア
ークを発生させることができ、分解処理の安定性の向上が図られる。そして、陽極ノズル
の交換回数を減らすことができるため、装置の取扱い性の向上及び処理コストの低減も図
られる。 According to the present invention, during the decomposition treatment of the organic halogen compound by the plasma arc method,
Since corrosive gas such as strongly acidic gas is generated and is prevented from flowing back and coming into contact with the anode nozzle, erosion of the anode nozzle is prevented. For this reason, the plasma arc can be stably generated correspondingly, and the stability of the decomposition treatment can be improved. And since the frequency | count of replacement | exchange of an anode nozzle can be reduced, the improvement of the handleability of an apparatus and reduction of processing cost are also aimed at.

フロン分解処理時のプラズマアークの安定させるという目的をプラズマアークの絞り込
みを制御することにより、腐食ガスを陽極ノズルに接触させないということを実現した。 By controlling the narrowing of the plasma arc for the purpose of stabilizing the plasma arc during the chlorofluorocarbon decomposition treatment, we realized that the corrosive gas does not contact the anode nozzle.

本発明の実施の例について図１〜図４を参照して詳細に説明する。図１は本発明のプラ
ズマによる有機ハロゲン化合物の分解処理装置の要部の概略構成縦断面図、図２は図１の
要部拡大図、図３は図２をさらに要部を拡大した図、図４は腐食性ガス逆流防止体の斜視
図である。 An embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 is a schematic longitudinal sectional view of a main part of an apparatus for decomposing an organic halogen compound using plasma according to the present invention, FIG. 2 is an enlarged view of the main part of FIG. 1, and FIG. 3 is an enlarged view of the main part of FIG. FIG. 4 is a perspective view of the corrosive gas backflow prevention body.

図中、１１は本形態の分解処理装置の要部である。プラズマ発生部は、陰極に接続され
て上方が大径で下方が小径の円断面の軸状をなす垂下状の陰極軸部２１と、陽極に接続さ
れてノズル穴３０を備えた銅製の陽極ノズル３１とからなっている。陽極ノズル３１は、
横断面円形とされ、その上端寄り部位３２は陰極軸部２１の下端寄り部位の外径とほぼ同
一径の外径とされている。そして、陽極ノズル３１の上端面３５と、陰極軸部２１の下端
面２５とは微小な空隙を保持して対面状に配置されている。そして、陽極ノズル３１は、
そのノズル穴３０の軸線Ｇと陰極軸部２１とが同軸状に配置されている。また、陽極ノズ
ル３１のノズル穴３０は、その上端寄り部がストレート穴とされその内径Ｄ１が直径１．
５ｍｍとされ、ノズル穴３０の下端寄り部位がストレート穴の下端から下向きに外広がり
テーパーをなしている。なお、テーパー角度αは、１５度程度であり、ノズル穴３０の下
端部の最大内径（直径）Ｄ２が６ｍｍとされている。 In the figure, reference numeral 11 denotes a main part of the decomposition processing apparatus of this embodiment. The plasma generating part is a copper anode nozzle that is connected to the cathode and has a drooping cathode shaft part 21 having a circular shape with a large diameter at the top and a small diameter at the bottom, and a nozzle hole 30 connected to the anode. It consists of 31. The anode nozzle 31 is
The cross section is circular, and the upper end portion 32 has an outer diameter that is substantially the same as the outer diameter of the lower end portion of the cathode shaft portion 21. The upper end surface 35 of the anode nozzle 31 and the lower end surface 25 of the cathode shaft portion 21 are arranged facing each other while holding a minute gap. And the anode nozzle 31 is
The axis G of the nozzle hole 30 and the cathode shaft portion 21 are arranged coaxially. Further, the nozzle hole 30 of the anode nozzle 31 has a straight hole at the upper end portion and an inner diameter D1 of the diameter 1.
5 mm, and a portion near the lower end of the nozzle hole 30 is outwardly tapered from the lower end of the straight hole and forms a taper. The taper angle α is about 15 degrees, and the maximum inner diameter (diameter) D2 of the lower end portion of the nozzle hole 30 is 6 mm.

このような陽極ノズル３１は、その外周部をリング板状の例えば真鍮製の陽極電極台４
１の中央の段付きの空穴４３に導通を保持して嵌合状とされて固定されている。なお陽極
電極台４１の中央の空穴は、その上部が円柱空穴状に拡径され、この拡径凹部４５には、
陽極ノズル３１の上端部位３２と陰極軸部２１の下端部を包囲するように、セラミック製
でリング状をなす電極包囲リング５１がはめ込まれている。なお、この電極包囲リング５
１は所定厚さに形成され、プラズマガスがノズル穴３０を旋回して通過するようにその外
周面と内周面とに旋回する向きに貫通する貫通穴５３を適数備えている。この貫通穴５３
は、後述するプラズマガス流路を介して電極間の空隙に旋回したプラズマガスを送りこみ、
陽極ノズル３１から下向きにプラズマアークＰＬを形成するためのものである。 Such an anode nozzle 31 has a ring plate-like anode electrode base 4 made of, for example, brass.
1 is fitted and fixed in a stepped air hole 43 at the center of 1. The hole at the center of the anode electrode base 41 has its upper part expanded in the shape of a cylindrical hole.
A ring-shaped electrode surrounding ring 51 made of ceramic is fitted so as to surround the upper end portion 32 of the anode nozzle 31 and the lower end portion of the cathode shaft portion 21. This electrode surrounding ring 5
1 is formed with a predetermined thickness, and includes a suitable number of through holes 53 penetrating in the direction of swirling between the outer peripheral surface and the inner peripheral surface so that the plasma gas swirls through the nozzle hole 30. This through hole 53
Is sent plasma gas swirled into the gap between the electrodes through the plasma gas flow path described later,
This is for forming the plasma arc PL downward from the anode nozzle 31.

そして、この陽極電極台４１の上には、陰極軸部２１を内挿状に保持してなる絶縁保持
部材６１が載置状に配置され、陽極電極台４１と陰極軸部２１との絶縁を保持している。
ただし、平面視、その中心寄り部位の下面側には、前記した電極包囲リング５１の外周面
及び上面を空間を保持して収容可能のリング状の凹部６３が形成されている。そして、そ
の凹部６３には電極包囲リング５１の外周面及び上面と連通するように、前記したプラズ
マガス流路６５が形成され、このプラズマガス流路６５からプラズマガスを陽極ノズル３
１に向けて供給するように構成されている。なお、図示しないが、絶縁保持部材６１の外
周面に開口するプラズマガス流路（用貫通孔）６７の開口部には、プラズマガスの供給用
の配管が接続されている。 An insulating holding member 61 that holds the cathode shaft portion 21 in an insertion shape is disposed on the anode electrode base 41 so as to insulate the anode electrode base 41 from the cathode shaft portion 21. keeping.
However, in a plan view, on the lower surface side of the portion closer to the center, a ring-shaped recess 63 is formed that can accommodate the outer peripheral surface and the upper surface of the electrode surrounding ring 51 while holding the space. The recess 63 is formed with the plasma gas channel 65 described above so as to communicate with the outer peripheral surface and the upper surface of the electrode surrounding ring 51, and plasma gas is supplied from the plasma gas channel 65 to the anode nozzle 3.
1 is configured to supply toward the first. Although not shown, a plasma gas supply pipe is connected to an opening of a plasma gas flow path (through hole) 67 that opens to the outer peripheral surface of the insulating holding member 61.

陰極軸部２１の軸線Ｇ上には、下端面２５より１．６ｍｍのハフニウム２７が埋め込ま
れており、所定の電圧を印加することによって下端面２５のハフニウム２７と陽極ノズル
３１で通電する。陰極軸部２１と陰極電極台７１及び陽極電極台４１には図示しないが内
部に冷却液の循環水路を備え、常にそれぞれの電極を冷却している。また、この絶縁保持
部材６１の上には、陰極軸部２１に電気的に接続された陰極電極台７１が載置するように
配置されている。こうして、陽極電極台４１と、絶縁保持部材６１、陰極電極台７１等が
絶縁を保持して配置され、詳しくは図示しないが、適数のボルトによるボルト締めにより
気密状にして組み立てられている。なお、これらボルトにはの外周面には絶縁材が嵌めら
れており、後述する腐食性ガス逆流防止体９１と陽極電極台４１との絶縁が確保されてい
る。 On the axis G of the cathode shaft portion 21, 1.6 mm of hafnium 27 is embedded from the lower end surface 25, and a predetermined voltage is applied to energize the hafnium 27 on the lower end surface 25 and the anode nozzle 31. Although not shown in the figure, the cathode shaft portion 21, the cathode electrode base 71 and the anode electrode base 41 are provided with a circulating water channel for cooling liquid, and each electrode is always cooled. Further, a cathode electrode base 71 electrically connected to the cathode shaft portion 21 is disposed on the insulating holding member 61. Thus, the anode electrode base 41, the insulating holding member 61, the cathode electrode base 71 and the like are arranged so as to hold insulation, and although not shown in detail, they are assembled in an airtight manner by bolting with an appropriate number of bolts. In addition, an insulating material is fitted on the outer peripheral surface of these bolts, and insulation between a corrosive gas backflow prevention body 91 and an anode electrode base 41 described later is secured.

このような陰極電極台７１及び陽極電極台４１はそれぞれ図示しない配線を介して、パ
イロットアーク発生用回路及びプラズマアーク発生用回路が形成されている。そして、各
回路に所定の電圧を印加することで、電極間にはパイロットアークが発生し、また、その
状態の下で絶縁保持部材６１のプラズマガス流路６５にプラズマガス（例えば窒素ガスを
１２Ｌ／ｍｉｎ）で送り込むと、それが電極包囲リング５１の貫通穴５３から電極間の空
隙を経て、陽極ノズル３１から下向きに噴出され、その噴出方向を軸線としてプラズマア
ークＰＬが下向きに形成されるように構成されている。 Such a cathode electrode base 71 and an anode electrode base 41 are respectively formed with a pilot arc generating circuit and a plasma arc generating circuit via wirings not shown. Then, by applying a predetermined voltage to each circuit, a pilot arc is generated between the electrodes, and under that state, plasma gas (for example, 12 L of nitrogen gas is introduced into the plasma gas flow path 65 of the insulating holding member 61. / Min), it is ejected downward from the anode nozzle 31 from the through hole 53 of the electrode surrounding ring 51 through the gap between the electrodes, and the plasma arc PL is formed downward with the direction of ejection as the axis. It is configured.

さて次に、本発明の要旨とする腐食性ガス逆流防止体９１について説明する。本形態で
は、腐食性ガス逆流防止体９１は、ガス逆流防止体台９２に自身のねじによって固定され、
ガス逆流防止体台９２は陽極電極台４１の下面に、絶縁プレート８４を介して気密状に固
定されている。ガス逆流防止体台９２は、図示しないが内部に冷却液の循環水路を備え、
腐食性ガス防止体９１を間接的に冷却する。この腐食性ガス逆流防止体９１は、ステンレ
ス合金製（例えばＳＵＳ３１６）からなり、外観は、一定厚さ（例えば１５〜２０ｍｍ）
の円柱状をなしている。ただし、陽極ノズル３１のノズル穴３０の軸線Ｇと同軸（同心）
にして上下に貫通する形で、プラズマガスの噴出方向を軸線としかつその軸線周りにプラ
ズマアークを絞り込み制御するためのプラズマアーク絞り込み穴９６を備えている。この
プラズマアーク絞り込み穴（以下、絞り込み穴ともいう）９６は、本例では、ストレート
穴で直径Ｄ３は６ｍｍとされている。 Now, the corrosive gas backflow prevention body 91 as the gist of the present invention will be described. In this embodiment, the corrosive gas backflow prevention body 91 is fixed to the gas backflow prevention body base 92 with its own screw,
The gas backflow prevention body base 92 is fixed to the lower surface of the anode electrode base 41 in an airtight manner via an insulating plate 84. Although not shown, the gas backflow prevention body base 92 includes a circulating water passage for cooling liquid inside.
The corrosive gas prevention body 91 is indirectly cooled. The corrosive gas backflow prevention body 91 is made of a stainless alloy (for example, SUS316), and the appearance is a constant thickness (for example, 15 to 20 mm).
It has a cylindrical shape. However, it is coaxial (concentric) with the axis G of the nozzle hole 30 of the anode nozzle 31.
The plasma arc constricting hole 96 is provided in such a manner as to penetrate vertically, with the plasma gas ejection direction as the axis and the plasma arc constricting control around the axis. This plasma arc narrowing hole (hereinafter also referred to as a narrowing hole) 96 is a straight hole in this example and has a diameter D3 of 6 mm.

またこの分解処理空間形成用ブロック１１１の内外周面に貫通するように、本例では上
下の位置においてそれぞれ貫通穴１１５、１１６が形成されている。そして、上の貫通穴
１１５には、分解処理空間１１０内に処理すべきフロンが供給されるように図示しない配
管が接続され、下の貫通穴１１６には、同処理空間内に水蒸気が供給されるように図示し
ない配管が接続されている。なお、分解処理空間形成用ブロック１１１の下には、従来と
同様に、詳しく図示しないが例えば、消石灰を混合撹拌してなる水溶液（アルカリ水溶液）
を収容した水槽１２２中に、垂下状にステンレス製の立て管１２５が延設配管されている。
そして、図示しないが、その立て管１２５の下端部の開口が例えば水槽の低部にて開口さ
れ、プラズマアークによってフロンが分解処理されて発生するガス（フッ化水素、塩化水
素）がその水溶液中に排出され、中和後、上方の図示しないダクトを介して大気に排出さ
れるようになっている。 Further, in this example, through holes 115 and 116 are formed at the upper and lower positions so as to penetrate the inner and outer peripheral surfaces of the decomposition processing space forming block 111. A pipe (not shown) is connected to the upper through-hole 115 so that chlorofluorocarbon to be processed is supplied into the decomposition processing space 110, and water vapor is supplied to the lower through-hole 116 in the processing space. As shown, a pipe (not shown) is connected. In addition, under the decomposition treatment space forming block 111, for example, an aqueous solution (alkaline aqueous solution) formed by mixing and stirring slaked lime, although not shown in detail, as in the conventional case
A stainless steel vertical pipe 125 is extended in a hanging manner in the water tank 122 containing the water.
And although not shown in figure, the opening of the lower end part of the standpipe 125 is opened in the lower part of the water tank, for example, and gas (hydrogen fluoride, hydrogen chloride) generated by the decomposition treatment of chlorofluorocarbon by the plasma arc is in the aqueous solution. After being neutralized, it is discharged to the atmosphere through a duct (not shown) above.

このような本形態では、パイロットアーク発生用回路に所定の電圧を印加し、パイロッ
トアークを発生させる。そして、プラズマアーク発生用回路に所定の電圧を印加し、プラ
ズマガス（圧縮空気）を圧送してプラズマアークＰＬを発生させる。発生したプラズマア
ークＰＬは、プラズマアーク絞り込み穴９６において、プラズマガスの噴出方向を軸線と
しかつその軸線Ｇの周りに絞り込み制御されると同時に、分解処理空間１１０内において
は図１，２に示した形状となる。すなわち、プラズマアークＰＬは、プラズマアーク絞り
込み穴９６において括れるように絞り込み制御されているため、プラズマアークＰＬの基
部の外周面は絞り込み穴９６の内周面に接触しており、分解処理空間１１０内において膨
拡している。 In this embodiment, a predetermined voltage is applied to the pilot arc generating circuit to generate a pilot arc. Then, a predetermined voltage is applied to the plasma arc generating circuit, and plasma gas (compressed air) is pumped to generate a plasma arc PL. The generated plasma arc PL is controlled to be narrowed around the axis G in the plasma arc narrowing hole 96 with the jet direction of the plasma gas as the axis, and at the same time, shown in FIGS. It becomes a shape. That is, since the plasma arc PL is controlled to be constricted in the plasma arc constriction hole 96, the outer peripheral surface of the base of the plasma arc PL is in contact with the inner peripheral surface of the constriction hole 96, and the decomposition processing space 110 It is expanding inside.

この状態の下で、分解処理すべきフロンと、水蒸気を分解処理空間形成用ブロック１１
１の上下の貫通穴１１５、１１６から、それぞれ圧力、流量を調整して供給し、プラズマ
アークＰＬによって反応させる。こうして、供給されたフロンと水蒸気とが反応して、フ
ッ化水素、塩化水素及びＣＯ２が発生し、発生したこれらのガスは、分解処理空間形成用
ブロック１１１の下に、図示しない消石灰を混合撹拌してなる水溶液中に、垂下状の立て
管１２５の下端部の開口から排出され、同水溶液中にて中和され、塩化カルシウムとフッ
化カルシウムを成生する一方、ＣＯ２が浮上して大気に排出され、フロンの無害化処理が
なされる。 Under this state, the flon to be decomposed and the water vapor decomposition block 11 for forming the decomposition space
1 through the upper and lower through-holes 115 and 116, the pressure and the flow rate of which are respectively adjusted and supplied, and reacted by the plasma arc PL. In this way, the supplied chlorofluorocarbon and water vapor react to generate hydrogen fluoride, hydrogen chloride and CO2, and these generated gases are mixed and stirred with slaked lime (not shown) under the decomposition treatment space forming block 111. In this aqueous solution, it is discharged from the opening at the lower end of the hanging vertical pipe 125 and neutralized in the aqueous solution to produce calcium chloride and calcium fluoride, while CO2 floats to the atmosphere. It is discharged and detoxified.

このようなフロンの分解処理過程のうち、分解処理空間１１０で発生する、フッ化水素
及び塩化水素の腐食性ガスは、従来の装置によれば、その一部ないし多くが、分解処理空
間１１０に露出する陽極ノズル３１に接触するため、それの表面が短時間（例えば１時間
程度）で腐食し、侵食してしまう。これに対し、本形態ではプラズマアークＰＬの基部の
外周面は絞り込み穴９６の内周面に接触しているため、その下の分解処理空間１１０内に
おいて発生する腐食性ガスは絞り込み穴９６を逆流できないことから、陽極ノズル３１に
接触しない。かくして、従来のような陽極ノズル３１の侵食によるその寿命の低下が防止
される。因みに、上記形態において、腐食性ガス逆流防止体９１を介することなく、つま
り銅製の陽極ノズル３１を固定した陽極電極台４１の下に、絶縁プレート８４を介して分
解処理空間形成用ブロック１１１を直接組み付けてなる従来の装置における陽極ノズル３
１の下端面の侵食が１ｍｍに達するまでの時間は１時間であったのに対し、本形態におけ
る陽極ノズル３１の下端面の侵食が１ｍｍに達するまでの時間は３０時間であった。この
結果は本発明の効果を実証するものである。 Of such a fluorocarbon decomposition treatment process, the corrosive gas of hydrogen fluoride and hydrogen chloride generated in the decomposition treatment space 110 is partly or mostly in the decomposition treatment space 110 according to the conventional apparatus. Since it contacts the exposed anode nozzle 31, the surface thereof corrodes and erodes in a short time (for example, about 1 hour). On the other hand, in this embodiment, since the outer peripheral surface of the base portion of the plasma arc PL is in contact with the inner peripheral surface of the narrowing hole 96, the corrosive gas generated in the decomposition processing space 110 below flows back through the narrowing hole 96. Since it is impossible, it does not contact the anode nozzle 31. Thus, a decrease in the service life due to the erosion of the anode nozzle 31 as in the prior art is prevented. Incidentally, in the above embodiment, the decomposition treatment space forming block 111 is directly connected via the insulating plate 84 without the corrosive gas backflow prevention body 91, that is, under the anode electrode base 41 to which the copper anode nozzle 31 is fixed. Anode nozzle 3 in a conventional apparatus assembled
The time until the erosion of the lower end surface of 1 reached 1 mm was 1 hour, whereas the time until the erosion of the lower end surface of the anode nozzle 31 in this embodiment reached 1 mm was 30 hours. This result demonstrates the effect of the present invention.

本発明において、腐食性ガス逆流防止体９１の絞り込み穴９６は、プラズマガスの噴出
方向を軸線Ｇとしかつその軸線周りにプラズマアークを絞り込み制御することができ、分
解処理空間１１０で発生する腐食性ガスが陽極ノズル３１側へ逆流して該陽極ノズル３１
に接触するのを防止できるものであればよい。したがって、絞り込み穴９６の径や深さは、
発生するプラズマアークの径や長さに応じて設定すればよい。すなわち、絞り込み穴９６
にて絞り込まれたプラズマアークＰＬと、発生した腐食性ガスがプラズマアークＰＬと絞
り込み穴９６の聞から陽極ノズル３１に向って逆流するのが防止できればよい。 In the present invention, the narrowing hole 96 of the corrosive gas backflow prevention body 91 can control the plasma arc to be narrowed and controlled around the axis G, and the corrosiveness generated in the decomposition processing space 110. Gas flows backward to the anode nozzle 31 side, and the anode nozzle 31
Any material can be used as long as it can be prevented from touching. Therefore, the diameter and depth of the narrowing hole 96 are
What is necessary is just to set according to the diameter and length of the plasma arc to generate | occur | produce. That is, the narrowing hole 96
It is only necessary to prevent the plasma arc PL squeezed in step 1 and the generated corrosive gas from flowing back toward the anode nozzle 31 through the plasma arc PL and the squeezing hole 96.

前記形態では、腐食性ガス逆流防止体９１をステンレス（例えばＳＵＳ３１６）製とし
たが、本発明においては、これに限定されるものではない。耐熱性のある金属であれば、
タングステン、モリブデン等の高融点金属で形成してもよいし、カーボン製としてもよい。
なお、腐食性ガス逆流防止体本体を金属製とし、絞り込み穴の内周面を形成する部位のみ
をアルミナなどのセラミック製としてもよい。 In the above embodiment, the corrosive gas backflow prevention body 91 is made of stainless steel (for example, SUS316). However, the present invention is not limited to this. If it is a heat-resistant metal,
It may be made of a refractory metal such as tungsten or molybdenum, or may be made of carbon.
The corrosive gas backflow prevention body main body may be made of metal, and only the portion forming the inner peripheral surface of the narrowed hole may be made of ceramic such as alumina.

本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない限りにお
いて適宜に設計変更して具体化できる。また上記においては、分解処理すべき有機ハロゲ
ン化合物をフロンの場合で説明したが、本発明では、これに限定されるものではない。分
解処理時に強酸性ガスなどの腐食性ガスが発生し、これが陽極ノズルを侵食することにな
る有機ハロゲン化合物の分解処理に広く適用できる。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be embodied by appropriately modifying the design without departing from the gist thereof. In the above description, the organic halogen compound to be decomposed has been described as being chlorofluorocarbon. However, the present invention is not limited to this. Corrosive gas such as strongly acidic gas is generated during the decomposition treatment, and this can be widely applied to the decomposition treatment of organic halogen compounds that will corrode the anode nozzle.

本発明のプラズマによる有機ハロゲン化合物の分解処理装置の要部の概略構成縦断面図。The schematic structure longitudinal cross-sectional view of the principal part of the decomposition processing apparatus of the organic halogen compound by the plasma of this invention. 図１の要部拡大図。The principal part enlarged view of FIG. 図２のさらに要部を拡大した図Fig. 2 is an enlarged view of the main part of Fig. 2. 腐食性ガス逆流防止体の斜視図。The perspective view of a corrosive gas backflow prevention body. 従来のプラズマによる有機ハロゲン化合物の分解処理装置の要部の概略構成縦断面図。The schematic structure longitudinal cross-sectional view of the principal part of the decomposition processing apparatus of the conventional organic halogen compound by plasma. 図６の要部を含む、従来のプラズマによる有機ハロゲン化合物の分解処理装置全体の概略構成縦断面図。The schematic structure longitudinal cross-sectional view of the whole decomposition | disassembly processing apparatus of the organic halogen compound by the conventional plasma containing the principal part of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１１ プラズマによる有機ハロゲン化合物の分解処理装置
２１ 陰極（陰極軸部）
３１ 銅製の陽極ノズル
９１ 腐食性ガス逆流防止体
９６ プラズマアーク絞り込み穴
１１０ 有機ハロゲン化合物の分解処理空間
ＰＬ プラズマアーク
Ｇ プラズマガスの噴出方向の軸線
11 Plasma Halogen Decomposition Treatment Equipment 21 Cathode (Cathode Shaft)
31 Copper anode nozzle 91 Corrosive gas backflow preventer 96 Plasma arc constriction hole 110 Organohalogen compound decomposition treatment space PL Plasma arc G Axis of plasma gas ejection direction

Claims (3)

陰極と銅製の陽極ノズルの電極間にプラズマガスを供給し、該プラズマガスを該陽極ノ
ズルから噴出してその噴出先方に形成された有機ハロゲン化合物の分解処理空間にプラズ
マアークを形成し、該プラズマアークに有機ハロゲン化合物を水とともに供給することに
よって分解処理する、プラズマによる有機ハロゲン化合物の分解処理方法において、前記
陽極ノズルと前記分解処理空間との間で、前記プラズマガスの噴出方向を軸線としかつそ
の軸線周りに前記プラズマアークを絞り込み制御することにより、前記分解処理空間で発
生する腐食性ガスが前記陽極ノズル側へ逆流して該陽極ノズルに接触するのを防止するこ
とを特徴とする、プラズマによる有機ハロゲン化合物の分解処理方法。 A plasma gas is supplied between the cathode and the electrode of the copper anode nozzle, the plasma gas is ejected from the anode nozzle, and a plasma arc is formed in the decomposition treatment space of the organic halogen compound formed at the ejection destination. In the method for decomposing an organic halogen compound using plasma, the organic halogen compound is decomposed by supplying the arc together with water, and the jet direction of the plasma gas is an axis between the anode nozzle and the decomposition processing space, and A plasma characterized by preventing the corrosive gas generated in the decomposition treatment space from flowing back to the anode nozzle side and coming into contact with the anode nozzle by controlling the plasma arc to be narrowed around its axis. Decomposition method of organic halogen compounds by the method. 陰極と銅製の陽極ノズルの電極間にプラズマガスを供給し、該プラズマガスを該陽極ノ
ズルから噴出してその噴出先方に形成された有機ハロゲン化合物の分解処理空間にプラズ
マアークを形成し、該プラズマアークに有機ハロゲン化合物を水とともに供給することに
よって分解処理する、プラズマによる有機ハロゲン化合物の分解処理装置において、前記
陽極ノズルと前記分解処理空間との間に、前記プラズマガスの噴出方向を軸線としかつそ
の軸線周りに前記プラズマアークを絞り込み制御するプラズマアーク絞り込み穴を備え、
前記分解処理空間で発生する腐食性ガスが前記陽極ノズル側へ逆流して該陽極ノズルに接
触するのを防止可能に形成された腐食性ガス逆流防止体を設けたことを特徴とする、プラ
ズマによる有機ハロゲン化合物の分解処理装置。 A plasma gas is supplied between the cathode and the electrode of the copper anode nozzle, the plasma gas is ejected from the anode nozzle, and a plasma arc is formed in the decomposition treatment space of the organic halogen compound formed at the ejection destination. In an organic halogen compound decomposition treatment apparatus using plasma, in which an organic halogen compound is supplied to the arc together with water, the jet direction of the plasma gas is an axis between the anode nozzle and the decomposition treatment space, and A plasma arc constriction hole for constricting and controlling the plasma arc around its axis is provided,
A corrosive gas backflow prevention body formed to prevent the corrosive gas generated in the decomposition treatment space from flowing back to the anode nozzle and coming into contact with the anode nozzle is provided. Decomposition processing equipment for organic halogen compounds. 前記腐食性ガス逆流防止体の前記プラズマアーク絞り込み穴の内周面がセラミック製で
あることを特徴とする請求項２記載のプラズマによる有機ハロゲン化合物の分解処理装置。
3. An apparatus for decomposing an organic halogen compound using plasma according to claim 2, wherein an inner peripheral surface of the plasma arc constricting hole of the corrosive gas backflow preventer is made of ceramic.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007522935A (en) * 2004-02-20 2007-08-16 ザ ビーオーシー グループ ピーエルシー Method and apparatus for treating a fluorinated compound-containing gas stream
JP2007326089A (en) * 2006-06-07 2007-12-20 Global Standard Technology Co Ltd Apparatus for treating waste gas by using plasma torch
KR100904663B1 (en) * 2007-08-07 2009-06-24 주식회사 케이피씨 Scrubber which uses plasma arc torch
KR101373196B1 (en) * 2011-08-30 2014-03-18 주식회사 아이지티 Waste gas treatment apparatus using plasma
JP2014511756A (en) * 2011-03-18 2014-05-19 パイロジェネシス・カナダ・インコーポレーテッド Vapor plasma arc hydrolysis of ozone depleting substances.
KR101930486B1 (en) * 2017-02-20 2018-12-31 (주)엔노피아 Plasma Torch for Treating Waste Air

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007522935A (en) * 2004-02-20 2007-08-16 ザ ビーオーシー グループ ピーエルシー Method and apparatus for treating a fluorinated compound-containing gas stream
JP2007326089A (en) * 2006-06-07 2007-12-20 Global Standard Technology Co Ltd Apparatus for treating waste gas by using plasma torch
KR100904663B1 (en) * 2007-08-07 2009-06-24 주식회사 케이피씨 Scrubber which uses plasma arc torch
JP2014511756A (en) * 2011-03-18 2014-05-19 パイロジェネシス・カナダ・インコーポレーテッド Vapor plasma arc hydrolysis of ozone depleting substances.
JP2019188397A (en) * 2011-03-18 2019-10-31 パイロジェネシス・カナダ・インコーポレーテッド Vapor plasma arc hydrolysis of ozone destruction substance
KR101373196B1 (en) * 2011-08-30 2014-03-18 주식회사 아이지티 Waste gas treatment apparatus using plasma
KR101930486B1 (en) * 2017-02-20 2018-12-31 (주)엔노피아 Plasma Torch for Treating Waste Air

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