JP2005117074A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体装置の製造方法は、電極42を有する半導体チップ40を、前記電極42の形成された面を対向させて、配線パターン20が形成された屈曲可能な基板10に搭載する半導体装置の製造方法であって、前記半導体チップ40と前記基板10との間隔を、前記半導体チップ40の端部においてその中央部よりも広くするように、前記基板10を屈曲させる工程を含む。
【選択図】 図2
Description
電極を有する半導体チップを、前記電極の形成された面を対向させて、配線パターンが形成された屈曲可能な基板に搭載する半導体装置の製造方法であって、
前記半導体チップと前記基板との間隔を、前記半導体チップの端部においてその中央部よりも広くするように、前記基板を屈曲させる工程を含む。本発明によれば、基板を屈曲させることで、半導体チップと基板との距離を半導体チップの端部において広くする。これによって、半導体チップが例えば電極上のバンプ以外の部分で基板に接触することを避けられる。特に、半導体チップを、その端部と基板と接触させずに搭載できる。また、半導体チップの電極に形成するバンプを高くしなくても、半導体チップの端部と基板との距離を広くすることができるので、バンプを高く形成するための手間及びコストを削減できる。
(2)この半導体装置の製造方法において、前記配線パターンは、前記電極と電気的に接続される接合部を有し、
前記半導体チップの搭載領域の内側であって、前記基板の前記接合部を含む部分を、前記半導体チップの搭載側に向けて突出させることによって、前記基板を屈曲させてもよい。これによれば、基板を、半導体チップの内側において突出させることで、半導体チップの端部と基板との距離を広くする。これによって、例えば、電極に形成するバンプを高くしなくても、半導体チップの端部と基板との距離を広くすることができる。
(3)この半導体装置の製造方法において、前記基板を屈曲させる前に、前記基板の屈曲する部分に複数の貫通穴を形成しておき、前記基板を変形しやすくしてもよい。貫通穴を基板の屈曲する部分に形成することで、基板の一部を突出させるために、基板を変形しやすくすることができる。
(4)この半導体装置の製造方法において、搭載台によって、前記基板を、前記半導体チップの搭載側とは反対側から押圧して、前記基板を屈曲させてもよい。これによれば、搭載台によって、基板の一部を、半導体チップの搭載側に向けて反対側から押圧して突出させる。これによって、半導体チップを、その端部と基板と接触させずに搭載できる。
(5)この半導体装置の製造方法において、前記搭載台によって前記基板を押圧した状態で、前記搭載台をステージとして、前記半導体チップを前記基板に搭載してもよい。これによれば、基板を屈曲させるために押圧する搭載台を、半導体チップを搭載するためのステージとして使用する。これによって、改めてステージ上に基板を搬送させずに、半導体チップを基板に搭載することができる。
(6)この半導体装置の製造方法において、前記基板上に樹脂を設ける工程をさらに含んでもよい。
(7)この半導体装置の製造方法において、前記樹脂を前記半導体チップの搭載後に設け、
前記樹脂を前記半導体チップの搭載後に設け、
前記搭載台によって前記基板を押圧した状態で前記樹脂を硬化させ、前記基板を屈曲した状態で固定してもよい。これによれば、基板を搭載台で押圧した状態で、樹脂を硬化させる。これによって、基板を屈曲した状態で固定することができる。
(8)この半導体装置の製造方法において、前記樹脂は熱硬化性樹脂であり、
前記樹脂を前記半導体チップの搭載前に設け、
前記半導体チップを前記基板に搭載するときに加えられる熱によって、前記樹脂を硬化させ、前記基板を屈曲した状態で固定してもよい。これによって、半導体チップの電極と配線パターンとを電気的に接続する工程と同時に、樹脂を硬化させることができる。したがって、少ない工程で、基板を屈曲した状態で固定することができる。
(9)この半導体装置の製造方法において、前記基板は、一対のリール間に掛け渡された長尺のテープであり、
前記テープがいずれかのリールから引き出された後に、前記樹脂を設け、
前記テープが他方のリールに巻き取られる前に、前記樹脂を硬化させて前記基板を屈曲した状態で固定してもよい。これによれば、リール・トゥ・リールの工程で、基板を屈曲させて、半導体チップの端部と基板との距離を広くする。これによって、生産性を高くして、半導体チップを、その端部と基板と接触させずに搭載することができる。
(10)本発明に係る半導体装置は、上記半導体装置の製造方法によって製造されてなる。
(11)本発明に係る半導体装置は、
電極を有する半導体チップと、
屈曲部を有し、配線パターンが形成された基板と、
を含み、
前記半導体チップは、前記電極の形成された面が対向して前記基板に搭載され、
前記基板は、前記半導体チップと前記基板との間隔が、前記半導体チップの端部においてその中央部よりも広くなるように屈曲してなる。本発明によれば、基板が屈曲してなることで、半導体チップと基板との距離を半導体チップの端部において広くすることができる。これによって、半導体チップが例えば電極上のバンプ以外の部分で基板に接触することを避けられる。特に、半導体チップを、その端部と基板と接触させずに搭載できる。また、半導体チップの電極に形成するバンプを高くしなくても、半導体チップの端部と基板との距離を広くすることができるので、バンプを高く形成する手間及びコストを削減できる。
(12)この半導体装置において、前記配線パターンは、前記電極と電気的に接続される接合部を有し、
前記半導体チップの搭載領域の内側であって、前記基板の前記接合部を含む部分が、前記半導体チップの搭載側に向けて突出されることで、前記基板は屈曲してもよい。これによれば、基板が、半導体チップの内側において突出されることで、半導体チップの端部と基板との距離を広くすることができる。これによって、例えば、電極に形成されるバンプを高くしなくても、半導体チップの端部と基板との距離を広くすることができる。
(13)この半導体装置において、前記基板は、屈曲する部分に複数の貫通穴が形成されてもよい。
(14)本発明に係る回路基板は、上記半導体装置が電気的に接続されてなる。
(15)本発明に係る電子機器は、上記半導体装置を有する。
A>B>C
となるように、搭載台50の基板10を押圧する面の幅Bを設定する。こうするために、例えば、搭載台50の基板10を押圧する面は、半導体チップ40の外形よりも小さい相似形であってもよい。なお、搭載台50で基板10を押圧するときに、搭載台50とは反対側から基板10を、例えばリング52によって押えてもよい。
28 貫通穴、 30 リール、 40 半導体チップ、 42 電極、
50 搭載台、 60 樹脂
Claims (15)
- 電極を有する半導体チップを、前記電極の形成された面を対向させて、配線パターンが形成された屈曲可能な基板に搭載する半導体装置の製造方法であって、
前記半導体チップと前記基板との間隔を、前記半導体チップの端部においてその中央部よりも広くするように、前記基板を屈曲させる工程を含む半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記配線パターンは、前記電極と電気的に接続される接合部を有し、
前記半導体チップの搭載領域の内側であって、前記基板の前記接合部を含む部分を、前記半導体チップの搭載側に向けて突出させることによって、前記基板を屈曲させる半導体装置の製造方法。 - 請求項2記載の半導体装置の製造方法において、
前記基板を屈曲させる前に、前記基板の屈曲する部分に複数の貫通穴を形成しておき、前記基板を変形しやすくする半導体装置の製造方法。 - 請求項2又は請求項3に記載の半導体装置の製造方法において、
搭載台によって、前記基板を、前記半導体チップの搭載側とは反対側から押圧して、前記基板を屈曲させる半導体装置の製造方法。 - 請求項4記載の半導体装置の製造方法において、
前記搭載台によって前記基板を押圧した状態で、前記搭載台をステージとして、前記半導体チップを前記基板に搭載する半導体装置の製造方法。 - 請求項1から請求項5のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、
前記基板上に樹脂を設ける工程をさらに含む半導体装置の製造方法。 - 請求項5を引用する請求項6記載の半導体装置の製造方法において、
前記樹脂を前記半導体チップの搭載後に設け、
前記搭載台によって前記基板を押圧した状態で前記樹脂を硬化させ、前記基板を屈曲した状態で固定する半導体装置の製造方法。 - 請求項5を引用する請求項6記載の半導体装置の製造方法において、
前記樹脂は熱硬化性樹脂であり、
前記樹脂を前記半導体チップの搭載前に設け、
前記半導体チップを前記基板に搭載するときに加えられる熱によって、前記樹脂を硬化させ、前記基板を屈曲した状態で固定する半導体装置の製造方法。 - 請求項7又は請求項8に記載の半導体装置の製造方法において、
前記基板は、一対のリール間に掛け渡された長尺のテープであり、
前記テープがいずれかのリールから引き出された後に、前記樹脂を設け、
前記テープが他方のリールに巻き取られる前に、前記樹脂を硬化させて前記基板を屈曲した状態で固定する半導体装置の製造方法。 - 請求項1から請求項9のいずれかに記載の半導体装置の製造方法によって製造されてなる半導体装置。
- 電極を有する半導体チップと、
屈曲部を有し、配線パターンが形成された基板と、
を含み、
前記半導体チップは、前記電極の形成された面が対向して前記基板に搭載され、
前記基板は、前記半導体チップと前記基板との間隔が、前記半導体チップの端部においてその中央部よりも広くなるように屈曲してなる半導体装置。 - 請求項11記載の半導体装置において、
前記配線パターンは、前記電極と電気的に接続される接合部を有し、
前記半導体チップの搭載領域の内側であって、前記基板の前記接合部を含む部分が、前記半導体チップの搭載側に向けて突出されることで、前記基板は屈曲してなる半導体装置。 - 請求項12記載の半導体装置において、
前記基板は、屈曲する部分に複数の貫通穴が形成されてなる半導体装置。 - 請求項10から請求項13に記載の半導体装置が電気的に接続された回路基板。
- 請求項10から請求項13に記載の半導体装置を有する電子機器。
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2005
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JP5029597B2 (ja) * | 2006-02-13 | 2012-09-19 | パナソニック株式会社 | カード型記録媒体およびカード型記録媒体の製造方法 |
US8291582B2 (en) | 2006-02-13 | 2012-10-23 | Panasonic Corporation | Circuit board and process for producing the same |
US8866021B2 (en) | 2006-02-13 | 2014-10-21 | Panasonic Corporation | Circuit board and process for producing the same |
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