JP2005116579A - 発光ダイオード用パッケージの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 メタルコアの形状・寸法を安定させてコストダウンを図る。
【解決手段】 図1(a)は集合メタルコア形成工程における集合メタルコア13の要部を示しており、Mgを射出成形することにより形成されている。(b)、(c)はプッシュバック工程におけるメタルコア3の動きを示しており、(b)に示すように、ダイス21とパンチ22とによって一旦プレス抜きされたメタルコア3が、スプリング23によって、(c)に示すように、再び集合メタルコア基板13内にプッシュバックされ、切断部13aで保持される。(d)はインサート成形工程において樹脂成形部4が形成された集合パッケージ12を示している。(e)はパッケージ単体化工程におけるプレス抜き直前の集合パッケージ12を示しており、ダイス24とパンチ25とによって打ち抜かれて、(f)に示すパッケージ2が得られる。
【選択図】 図1
【解決手段】 図1(a)は集合メタルコア形成工程における集合メタルコア13の要部を示しており、Mgを射出成形することにより形成されている。(b)、(c)はプッシュバック工程におけるメタルコア3の動きを示しており、(b)に示すように、ダイス21とパンチ22とによって一旦プレス抜きされたメタルコア3が、スプリング23によって、(c)に示すように、再び集合メタルコア基板13内にプッシュバックされ、切断部13aで保持される。(d)はインサート成形工程において樹脂成形部4が形成された集合パッケージ12を示している。(e)はパッケージ単体化工程におけるプレス抜き直前の集合パッケージ12を示しており、ダイス24とパンチ25とによって打ち抜かれて、(f)に示すパッケージ2が得られる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、マグネシウムから成るメタルコア基板を含むチップタイプの発光ダイオード用パッケージの製造方法に関する。
近年、発光ダイオード(以下LEDと略記)の高輝度化に伴い、そのパッケージには放熱性の良い金属基板であるメタルコアが採用されてきている。その金属材料の中でも熱伝導性の高いマグネシウム(以下Mgと略記)が用いられている。以下図面により、従来のLED用パッケージの構成について説明する。図3は、従来のチップタイプLEDのMgメタルコア基板を用いたパッケージを斜め上から見た斜視図、図4はこのパッケージを斜め下から見た斜視図である。
図2、図4において、2は外形が略立方体形状を成すLEDのパッケージである。3は一対のMg基板であるメタルコア3a、3bから成るメタルコアである。メタルコア3は射出成形可能で熱伝導性の高いMg等の金属を主成分とするメタルコア材料から成形され、メタルコア3a、3bはスリット2aを挟んで互いに対向して対称形に配設されている。4は、メタルコア3a、3bをインサート成形して成る樹脂成形部である。
パッケージ2の発光面側である上面2bには、発光方向に向けて光を反射する傾斜面2cを有するカップ形状の凹部2dが形成されている。パッケージ2の下面2f側のメタルコア3a、3bは、LEDを実装する配線基板へ接続するための少なくとも一対の端子電極を成している。メタルコア3a、3b表面には、腐食防止及び光の反射率向上のために光沢仕上げの銀(Ag)メッキが施されている。
このようなLED用パッケージの製造においては、メタルコアをアノード側とカソード側とに電気的に絶縁する必要があり、また、メタルコアの形状が複雑であるため、Mgは樹脂とは異なりその成形性が悪く、多数個取りの集合メタルコア基板を形成することには様々な困難が伴う(例えば、特許文献1参照。)。そこで、特許文献1にも述べられているように、まず、集合メタルコア基板を成形してから、メタルコアを切断して単体とし、次に、表面処理を施して、最後に、インサート成形工程において、対になる対称形状のメタルコアを多数個取り金型に自動挿入機で挿入してからインサート成形して樹脂成形部を形成しパッケージを完成させていた。
また、図5は従来の他のLED用パッケージの製造工程を順に示す模式図である。この場合の製造方法は、まず、図5(a)に示すように、集合メタルコア基板13を成形し、次に、図5(b)に示すように、この集合メタルコア基板13に対してインサート樹脂成形を行い樹脂成形部4を形成する。次に、図5(c)に示すように、プレスによる単体化工程で、樹脂成形部4をダイス24で受けてパンチ25で抜き落とし、図5(d)に示すような完成品を得るものである。
特願2003−148314号(未公開)(図9)
しかしながら、メタルコアを単体化してインサート成形する製造方法では、工数がかかってコストアップになってしまう。これを解決するために、集合メタルルコア基板に対してインサート成形を行って見ると、単体化工程において、プレス抜きの際に、Mgと樹脂材料との特性の違いが大きく、両材料を一度に切断した場合には、図5(d)のA部拡大図に示すように、切断部2aにおいて破断変形、亀裂、接合面の剥がれが発生するという問題があった。
本発明は、上記問題を解決して、コストダウンが図れるLED用パッケージの製造方法を提供することを目的としている。
前述した目的を達成するための本発明の手段は、メタルコアを多数個取りする集合メタルコア基板を形成する集合メタルコア形成工程と、前記集合メタルコア基板をインサートして樹脂成形することによりパッケージを多数個取りする集合パッケージを形成するインサート成形工程と、前記集合パッケージを切断して単体の前記パッケージを得るパッケージ単体化工程とを有する発光ダイオード用パッケージの製造方法において、前記インサート成形工程の前に前記集合メタルコア基板から単体の前記メタルコアを一旦切断してから再び前記集合メタルコア基板に戻すプッシュバック工程を含むことを特徴とする。
また、前記メタルコア材料はマグネシウムを主成分とすることを特徴とする。
また、前記パッケージ単体化工程における前記パッケージの切断部には、前記メタルコアと樹脂成形部とを含んでいることを特徴とする。
本発明によれば、メタルコアを多数個取りする集合メタルコア基板を形成する集合メタルコア形成工程と、前記集合メタルコア基板をインサートして樹脂成形することによりパッケージを多数個取りする集合パッケージを形成するインサート成形工程と、前記集合パッケージを切断して単体の前記パッケージを得るパッケージ単体化工程とを有する発光ダイオード用パッケージの製造方法において、前記インサート成形工程の前に前記集合メタルコア基板から単体の前記メタルコアを一旦切断してから再び前記集合メタルコア基板に戻すプッシュバック工程を含むようにしたので、単体化工程において切断負荷が軽減され、メタルコアの形状を精度良く安定して形成できるようになった。また、多数個取りによってパッケージのコスト低減を達成できた。
以下、本発明を実施するための最良の形態であるLED用パッケージの製造方法を図面に基づいて詳細に説明する。なお、パッケージの構成は従来技術で説明したものと同様であるから、従来と同じ構成要素には同じ符号と名称とを用いて詳細な説明を省略する。図1は本発明の実施形態であるLED用パッケージの製造工程を順に示す模式図、図2は同じく工程フローチャートである。
本発明の実施の形態であるLED用パッケージの製造工程は、図2に示すように、集合メタルコア形成工程S1、表面処理工程S2、プッシュバック工程S3及びインサート成形工程S4及びパッケージ単体化工程S5とから成る。図1(a)は集合メタルコア形成工程S1における成形後の集合メタルコア基板の要部を示している。13は集合メタルコア基板であり、Mgを射出成形することにより形成され、複数のメタルコア3を基板内部に縦横に連続的に配列してある。次に、表面処理工程S2において、集合メタルコア基板13に光沢銀メッキ等の処理を施す。
図1(b)、(c)はプッシュバック工程S3におけるメタルコア3の動きを示しており、図1(b)に示すように、ダイス21とパンチ22とによって集合メタルコア基板13から一旦メタルコア3をプレス抜きするのだが、打ち抜かれたメタルコア3は、ダイス21内に配設されたスプリング23によって図1(c)に示すように、再び集合メタルコア基板13内にプッシュバックされ切断部13aにおいて保持される。
次に、図1(d)に示すインサート成形工程S4において、12は集合メタルコア基板13をインサートして合成樹脂内に埋設し、樹脂成形部4が形成された集合パッケージである。図1(e)はパッケージ単体化工程におけるプレス抜き直前の集合パッケージ12を示しており、ダイス24とパンチ25とによって打ち抜かれる。こうして図1(f)に示す完成したパッケージ2を得る。なお、表面処理を全面に施すために、工程S2ではなく、最終工程で単体化したパッケージ2に対して施すようにしてもよい。
次に、本実施の形態であるLED用パッケージの製造方法の効果について説明する。まず、パッケージがMgを主成分とするメタルコア材料で構成されているので放熱性に優れており、大電流が必要で発熱量の大きいLEDには特に有効な方法である。
次に、集合パッケー12の単体化工程S5において、集合パッケージ12から単体パッケージ2を切断する切断部に、材料として特性の異なるメタルコア3と樹脂成形部4とを含んでいる場合にも、メタルコア3には既に切断部3aが形成されているので、切断負荷が軽減されてパッケージ2の切断部2aが破断せず形状がきれいに形成されるようになった。
高輝度発光ダイオードのパッケージとして利用される。
2 パッケージ
2a 切断部
3 メタルコア
4 樹脂成形部
12 集合パッケージ
13 集合メタルコア基板
S1 集合メタルコア形成工程
S2 プッシュバック工程
S4 インサート成形工程
S5 パッケージ単体化工程
2a 切断部
3 メタルコア
4 樹脂成形部
12 集合パッケージ
13 集合メタルコア基板
S1 集合メタルコア形成工程
S2 プッシュバック工程
S4 インサート成形工程
S5 パッケージ単体化工程
Claims (3)
- メタルコアを多数個取りする集合メタルコア基板を形成する集合メタルコア形成工程と、前記集合メタルコア基板をインサートして樹脂成形することによりパッケージを多数個取りする集合パッケージを形成するインサート成形工程と、前記集合パッケージを切断して単体の前記パッケージを得るパッケージ単体化工程とを有する発光ダイオード用パッケージの製造方法において、前記インサート成形工程の前に前記集合メタルコア基板から単体の前記メタルコアを一旦切断してから再び前記集合メタルコア基板に戻すプッシュバック工程を含むことを特徴とする発光ダイオード用パッケージの製造方法。
- 前記メタルコア材料はマグネシウムを主成分とすることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオード用パッケージの製造方法。
- 前記パッケージ単体化工程における前記パッケージの切断部には、前記メタルコアと樹脂成形部とを含んでいることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の発光ダイオード用パッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003345178A JP2005116579A (ja) | 2003-10-03 | 2003-10-03 | 発光ダイオード用パッケージの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003345178A JP2005116579A (ja) | 2003-10-03 | 2003-10-03 | 発光ダイオード用パッケージの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2005116579A true JP2005116579A (ja) | 2005-04-28 |
Family
ID=34538528
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2003345178A Pending JP2005116579A (ja) | 2003-10-03 | 2003-10-03 | 発光ダイオード用パッケージの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008056813A1 (fr) | 2006-11-08 | 2008-05-15 | C.I.Kasei Company, Limited | Dispositif électroluminescent et son procédé de fabrication |
US8088635B2 (en) | 2006-10-17 | 2012-01-03 | C.I. Kasei Company, Limited | Vertical geometry light emitting diode package aggregate and production method of light emitting device using the same |
JP2013149930A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-08-01 | Zeniya-Industry Inc | 電子部品の製造方法 |
US10396261B2 (en) | 2016-06-30 | 2019-08-27 | Nichia Corporation | Light emitting device and method of manufacturing the light emitting device |
-
2003
- 2003-10-03 JP JP2003345178A patent/JP2005116579A/ja active Pending
Cited By (6)
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US7999277B2 (en) | 2006-11-08 | 2011-08-16 | C. I. Kasei Company, Limited | Light emitting device and production method of same |
JP2013149930A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-08-01 | Zeniya-Industry Inc | 電子部品の製造方法 |
US10396261B2 (en) | 2016-06-30 | 2019-08-27 | Nichia Corporation | Light emitting device and method of manufacturing the light emitting device |
US11227983B2 (en) | 2016-06-30 | 2022-01-18 | Nichia Corporation | Light emitting device and method of manufacturing the light emitting device |
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