JP2005108993A - フレキシブルプリント基板、実装構造体、実装構造体を搭載した電気光学装置、および電気光学装置を搭載した電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】ＩＣの底面に沿い半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装する場合に、その機械的強度を向上させることが可能なフレキシブルプリント基板、実装構造体、その実装構造体を搭載した電気光学装置、およびその電気光学装置を搭載した電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】ＦＰＣ１０は、パッケージＩＣを実装するパッケージＩＣ実装エリアＡを有し、パッケージＩＣ実装エリアＡには、パッケージＩＣの半田ボールを半田付けするためのランド１３が形成されており、パッケージＩＣ実装エリアＡの外周部のランド１３ａに接続される金属配線１４ａの幅を、当該ランド径の１／２〜１倍としている。
【選択図】 図４

Description

本発明は、フレキシブルプリント基板、実装構造体、その実装構造体を搭載した電気光学装置、およびその電気光学装置を搭載した電子機器に関し、詳細には、ＩＣの底面に沿い半田ボールが複数列配置されているパッケージＩＣを実装するフレキシブルプリント基板、実装構造体、その実装構造体を搭載した電気光学装置、およびその電気光学装置を搭載した電子機器に関するものである。

電子部品の高密度実装化に対応して、ＣＳＰ（Chip Size Package ）やＢＧＡ（Ball Grid Array ）と称されるタイプのパッケージＩＣが採用されることがある。かかるタイプのパッケージＩＣでは、ＩＣの底面に沿い半田ボールが列になって並んで配置されており、リフローにより、プリント基板に半田付される。ここで、パッケージＩＣの半田付の手順を説明する。（１）プリント基板の半田付部に、クリーム半田をスクリーン印刷等により供給・塗布する。（２）クリーム半田の塗布状態を検査する。（３）クリーム半田が塗布されたプリント基板の上に、パッケージＩＣを載置する。（４）パッケージＩＣが載置されたプリント基板を、リフロー装置に入れて全体を加熱する。これにより、クリーム半田及び半田ボールが溶融して、半田付が行われる。（５）この後、パッケージＩＣが載置されたプリント基板を、リフロー装置から取り出して冷却する。

従来、上述のパッケージＩＣが実装するプリント基板としては、ＰＣＢなどの硬質基板が用いられていたが、近年では、形状の変形などが容易で設計の自由度が高いＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）や、ヒートシールなどのフレキシブルプリント基板が用いられている（特許文献１、２参照）。

特開平８−４３８４４号公報 特開平１１−２５８６２１号公報

しかしながら、フレキシブルプリント基板にパッケージＩＣを実装した場合、落下等の衝撃により、フレキシブルプリント基板の金属配線のうち、パッケージＩＣの外周部の近傍に応力が加わり、この部分が断線して導通不良を起こすという問題がある。このようにして、金属配線の断線が生じる現象を図９を参照して説明する。図９−１は、パッケージＩＣの底面図、図９−２は、パッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装した実装基板の断面図、図９−３は、フレキシブルプリント基板のパッケージＩＣ実装エリア周辺の平面図を示している。

図９−１に示すように、パッケージＩＣ１００は、その底面に半田ボール１０１が複数列（３×３）配置されている。同図では、パッケージＩＣ１００の外周部の半田ボールを１０１ａとして図示している。図９−２および図９−３に示すように、フレキシブルプリント基板２００には、絶縁層２１０上にランド２２１および金属配線２２２等からなる導電層２２０が形成されている。さらに、パッケージＩＣ実装エリアの外周部には導電層２２０を保護するためのレジスト２３０が形成されている。パッケージＩＣ１００は、その半田ボール１０１がフレシキブルプリント基板２００のパッケージＩＣ実装エリアのランド２２１に溶融して実装される。図９−３においては、パッケージＩＣ実装エリアの外周部のランドを２２１ａ、パッケージＩＣ実装エリアの外周部のランド２２１ａに接続される金属配線を２２２ａとして図示している。

パッケージＩＣ１００がフレキシブルプリント基板２００に実装された実装基板では、落下等の衝撃でパッケージＩＣ実装エリアの外周部に応力が加わって、外周部のランド２２１ａに接続されている金属配線２２２ａがその半田の境界の部分で断線してしまうという問題がある。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、ＩＣの底面に沿い半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装する場合に、その機械的強度を向上させることが可能なフレキシブルプリント基板、実装構造体、その実装構造体を搭載した電気光学装置、およびその電気光学装置を搭載した電子機器を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は、底面に半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣが実装可能なフレキシブルプリント基板において、前記パッケージＩＣを実装するパッケージＩＣ実装エリアを有し、前記パッケージＩＣ実装エリアには、前記パッケージＩＣの半田ボールを半田付けするためのランドが形成されており、前記パッケージＩＣ実装エリアの外周部のランドに接続される金属配線の幅を、当該ランド径の１／２〜１倍としたことを特徴とする。

これにより、パッケージＩＣの実装エリアの外周部のランドに接続されている金属配線の強度を向上させることができ、落下等の衝撃でパッケージＩＣ実装エリアの外周部に応力が加わっても、金属配線のランド上の半田との境界の部分での断線を防止することができる。この結果、その底面に半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣをフレシキブルプリント基板に実装した場合に、その機械的強度を向上させることが可能なフレキシブルプリント基板を提供することができる。

上記課題を解決するために、本発明は、底面に半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣが実装可能なフレキシブルプリント基板において、前記パッケージＩＣを実装するパッケージＩＣ実装エリアを有し、前記パッケージＩＣ実装エリアには、前記パッケージＩＣの半田ボールを半田付けするためのランドが形成されており、前記パッケージＩＣ実装エリアの外周部のランドに接続される金属配線の幅を、当該ランド径と略同一としたことを特徴とする。

これにより、パッケージＩＣの実装エリアの外周部のランドに接続されている金属配線の強度を向上させることができ、落下等の衝撃でパッケージＩＣ実装エリアの外周部に応力が加わっても、金属配線のランド上の半田との境界の部分での断線を防止することができる。この結果、その底面に半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装した場合に、その機械的強度を向上させることが可能なフレキシブルプリント基板を提供することができる。

上記課題を解決するために、本発明は、底面に半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣが実装可能なフレキシブルプリント基板において、前記パッケージＩＣを実装するパッケージＩＣ実装エリアを有し、前記パッケージＩＣ実装エリアには、前記パッケージＩＣの半田ボールを半田付けするためのランドが形成されており、前記パッケージＩＣ実装エリアの外周部のランドに接続される金属配線を、当該パッケージＩＣ実装エリアの内側に引き出した後に外側に引き出したことを特徴とする。

これにより、パッケージＩＣの実装エリアの外周部のランドに接続されている金属配線において、そのランド上に形成された半田との境界となる部分が、パッケージＩＣ実装エリアの外周部の近傍ではなくなるため、その半田との境界部に応力が加わらなくなり、半田との境界の部分での断線を防止することができる。

また、本発明の好ましい態様によれば、前記パッケージＩＣ実装エリアの外側には金属配線を保護するための保護層が形成されていることが望ましい。これにより、フレキシブルプリント基板に形成されている金属配線を保護することができ、フレキシブルプリント基板の機械的強度をより向上させることができる。

上記した課題を解決するために、本発明は、底面に半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装した実装構造体において、前記パッケージＩＣが実装されたパッケージＩＣ実装エリアを有し、前記パッケージＩＣ実装エリアには、前記パッケージＩＣの半田ボールが半田付けされたランドが形成されており、前記パッケージＩＣの外周部の半田ボールが半田付けされたランドに接続される金属配線の幅を、当該ランド径の１／２〜１倍としたことを特徴とする。

これにより、パッケージＩＣの実装エリアの外周部のランドに接続されている金属配線の強度を向上させることができ、落下等の衝撃でパッケージＩＣ実装エリアの外周部に応力が加わっても、金属配線のランド上の半田との境界の部分での断線を防止することができる。この結果、ＩＣの底面に半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装した場合に、その機械的強度を向上させることが可能な実装構造体を提供することができる。

上記した課題を解決するために、本発明は、底面に半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装した実装構造体において、前記パッケージＩＣが実装されたパッケージＩＣ実装エリアを有し、前記パッケージＩＣ実装エリアには、前記パッケージＩＣの半田ボールが半田付けされたランドが形成されており、前記パッケージＩＣの外周部の半田ボールを半田付けするためのランドに接続される金属配線の幅を、当該ランド径と略同一としたことを特徴とする。

これにより、パッケージＩＣの実装エリアの外周部のランドに接続されている金属配線の強度を向上させることができ、落下等の衝撃でパッケージＩＣ実装エリアの外周部に応力が加わっても、金属配線のランド上の半田との境界の部分での断線を防止することができる。この結果、ＩＣの底面に半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装した場合に、その機械的強度を向上させることが可能な実装構造体を提供することができる。

上記した課題を解決するために、底面に半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣが実装された実装構造体において、前記パッケージＩＣが実装されたパッケージＩＣ実装エリアを有し、前記パッケージＩＣ実装エリアには、前記パッケージＩＣの半田ボールが半田付けされたランドが形成されており、パッケージＩＣ実装エリアの外周部のランドに接続する金属配線を、当該ランドのパッケージＩＣ実装エリアの内側方向から引き出した後に、当該パッケージＩＣ実装エリアの外側に引き出したことを特徴とする。

これにより、パッケージＩＣの実装エリアの外周部のランドに接続されている金属配線において、そのランド上に形成された半田との境界となる部分が、パッケージＩＣ実装エリアの外周部の近傍ではなくなるため、その半田との境界部に応力が加わらなくなり、半田との境界の部分での断線を防止することができる。この結果、その底面に半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣをＦＰＣに実装した場合に、その機械的強度を向上させることが可能な実装構造体を提供することができる。

また、本発明の好ましい態様によれば、前記パッケージＩＣ実装エリアの外側には金属配線を保護するための保護層が形成されていることが望ましい。これにより、フレキシブルプリント基板に形成されている金属配線を保護することができ、フレキシブルプリント基板の機械的強度をより向上させることができる。

また、本発明の好ましい態様によれば、本発明の実装構造体を電気光学装置に搭載することが望ましい。これにより、機械的強度の高い実装構造体を搭載した電気光学装置を提供することができる。

また、本発明の好ましい態様によれば、本発明の電気光学装置を電子機器に搭載することが望ましい。これにより、機械的強度の高い実装構造体を搭載した電子機器を提供することができる。

以下、この発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施例における構成要素には、当業者が容易に想定できるものまたは実質的に同一のものが含まれる。なお、以下の実施例においては、液晶表示装置に搭載されるＦＰＣにパッケージＩＣを実装する場合を例示して説明するが本発明にかかる電気光学装置はこれに限定されるものではない。また、本発明では、パッケージＩＣとして、ＣＳＰ型のＩＣについて説明するが本発明のパッケージＩＣはこれに限られるものではない。

図１は、本発明にかかる実装構造体を搭載した液晶表示装置１の概略構成を示す平面図を示している。液晶表示装置１は、図１に示すように、画像を表示可能な液晶表示パネル２と、液晶表示パネル２に圧着されたＦＰＣ実装基板（実装構造体）３を備えている。液晶表示パネル２にはドライバＩＣ４が実装されている。液晶表示パネルの下側には不図示のバックライト等が設けられている。ＦＰＣ実装基板３は、ＦＰＣ１０に、電源回路のパッケージＩＣ２０および抵抗やコンデンサなどの電気部品３０等が実装されて構成されている。

図２を参照して上記パッケージＩＣ２０の構成を説明する。図２−１はパッケージＩＣ２０の底面図、図２−２はパッケージＩＣ２０の内部構造を説明するための模式的な斜視図を示している。このパッケージＩＣ２０はＣＳＰ型のＩＣであり、パッケージの大きさが半導体素子と同等もしくはわずかに大きい構成となっている。

図２−１および図２−２において、２１は半田ボール、２２は半田ボールを封止する封止層、２３は絶縁性樹脂層２４に封止されている金属配線、２４は金属配線２３を封止する絶縁性樹脂層、２５はＳｉチップ（半導体チップ）、２６はＳｉチップ２５上に形成されているボンディングパットを示している。また、図２−１に示すように、このパッケージＩＣ２０には、その底面に３×３の半田ボール２１が格子状に配置されている。同図では、パッケージＩＣ２０の外周部の半田ボールを２１ａとして図示している。

図３および図４を参照して図１のＦＰＣ１０の構成を説明する。図３はパッケージＩＣ２０をＦＰＣ１０に実装したＦＰＣ実装基板３の断面図、図４はＦＰＣ１０のパッケージＩＣ実装エリアＡ周辺の平面図を示している。図３および図４に示すように、ＦＰＣ１０は、ポリイミド等からなる絶縁層１１と、絶縁層１１の上に形成されている、ランド１３および金属配線１４等からなる導電層１２と、パッケージＩＣ実装エリアＡの外側に設けられ、導電層１２を保護するための保護層であるレジスト１５とを備えている。

ＦＰＣ１０は、図４に示すように、パッケージＩＣ２０を実装するパッケージＩＣ実装エリアＡを有している。このパッケージＩＣ実装エリアＡには、パッケージＩＣ２０の半田ボール２１を半田付けするためのランド１３が形成されている。ランド１３には金属配線１４が接続されている。ランド１３および金属配線１４は、Ｃｕ、Ｗ，Ｍｏ、Ａｇ、Ｐｄ等で構成することができる。また、同図では、パッケージＩＣ実装エリアＡの外周部のランドを１３ａ、パッケージＩＣ実装エリアの外周部のランド１３ａに接続される金属配線を１４ａとして図示している。パッケージＩＣ２０は、その半田ボール２１をＦＰＣ１０のパッケージＩＣ実装エリアＡのランド１３上に載置した後、リフロー装置で溶融させて実装する。

実施例１では、パッケージＩＣ２０をＦＰＣ１０に実装した場合に、パッケージＩＣ実装エリアＡの外周部のランド１３ａに接続されている金属配線１４ａが、そのランド１３ａ上に形成された半田との境界の部分で断線してしまうのを防止するために、パッケージＩＣ実装エリアＡの外周部のランド１３ａに接続されている金属配線１４ａの幅をランド径の１／２〜１倍としている。図３は、この金属配線１４ａの幅をランド径と略同一にした場合を示している。

図５は、金属配線１４ａの幅を変更した場合の機械的強度の試験結果を示す図である。
６面体の筐体にパッケージＩＣ２０を実装したＦＰＣ１０（ＦＰＣ実装基板２）を貼り付けて落下試験を行ったその試験結果を示している。具体的には、金属配線１４ａの幅をランド径の１／５、１／３，１／２、１／１とした場合に、高さ１．６ｍ（落下が想定される高さの上限）、６面落下を１サイクルとし１０サイクルまで落下試験を行って断線の有無を確認した。

図４に示すように、金属配線１４ａの幅が、ランド径の１／５の場合は、６サイクル目で金属配線１４ａが断線し耐性は５サイクルまでである。金属配線１４ａの幅が、ランド径の１／３の場合は、９サイクル目で金属配線１４ａが断線し、耐性は８サイクルまでである。金属配線１４ａの幅が、ランド径の１／２および１／１の場合は、１０サイクル目でも金属配線１４ａの断線が生じなかった。この試験結果が示すように、衝撃強度（機械的強度）の面から金属配線１４ａの幅はランド径の１／２倍以上が好ましことが分かる。

実施例１によれば、パッケージＩＣ実装エリアＡ１の外周部のランド１３ａに接続される金属配線１４ａの幅を、当該ランド径の１／２〜１倍としているので、パッケージＩＣの実装エリアＡ１の外周部のランド１３ａに接続されている金属配線の強度を向上させることができ、落下等の衝撃でパッケージＩＣの実装エリアの外周部に応力が加わっても、金属配線１４ａのランド１３ａ上の半田との境界の部分での断線を防止することができる。この結果、ＩＣの底面に半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣをＦＰＣに実装した場合に、その機械的強度を向上させることが可能なＦＰＣを提供することが可能となる。

（変形例）
図６は、実施例１の変形例にかかるＦＰＣ１０のパッケージＩＣ２０の実装エリアの周辺の構造を示す図である。実施例１では、パッケージＩＣ実装エリアＡの外周部のランド１３ａに接続されている金属配線１４ａの幅をランド径の１／２〜１倍としている。変形例では、金属配線１４ａで断線が生じる箇所は、ランド１３ａ上に形成された半田との境界の部分で断線することに着目して、図６に示すように、ランド１３ａ上に形成された半田との境界の部分の近傍のみ金属配線１４ａの幅をランド径の１／２〜１倍ととする一方、パッケージＩＣ２０の実装エリアＡから所定距離Ｌ離間した位置からその幅を細くし、他の金属配線１４と同様の幅としている。これにより、金属配線１４ａの面積を小さくでき低コスト化が可能となる。

図７は、実施例２にかかるＦＰＣ３のパッケージＩＣの実装エリアの周辺の構造を示す図である。実施例１では、パッケージＩＣ実装エリアＡの外周部のランド１３ａに接続されている金属配線１４ａの幅を太くしてその機械的強度を向上させている。これに対して、実施例２は、図７に示すように、ランド１３ａのパッケージＩＣ実装エリアＡの内側方向から引き出した後にパッケージＩＣ実装エリアＡの外側に引き出した構成である。かかる構成により、金属配線１４ａでランド１３ａ上に形成された半田との境界となる部分が、パッケージＩＣ実装エリアＡの外周部の近傍ではなくなるため、衝撃等によっても半田との境界となる部分には応力が加わらず、ランド１３ａ上に形成された半田との境界の部分での断線を防止することができる。

なお、上記した実施例では、パッケージＩＣとして、ＣＳＰ型のＩＣについて説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、パッケージの大きさは、半導体チップよりも大きいものを使用した場合にも適用可能である。

（電子機器への適用例）
次に、本発明にかかる電気光学装置を適用可能な電子機器の具体例について図８を参照して説明する。図８−１は、本発明にかかる電気光学装置を可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）４０の表示部に適用した例を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ４０は、キーボード４１を備えた本体部４２と、本発明にかかる電気光学装置を適用した表示部４３とを備えている。図８−２は、本発明にかかる電気光学装置を携帯電話機５０の表示部に適用した例を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機５０は、複数の操作ボタン５１のほか、受話口５２、送話口５３とともに、本発明にかかる電気光学装置を適用した表示部５４を備えている。

本発明にかかるフレキシブルプリント基板および実装構造体は、フレキシブルプリント基板を搭載する各種装置に利用することができる。また、本発明にかかる電気光学装置は、透過型、反射型、および半透過型の電気光学装置に利用することができる。また、本発明にかかる電気光学装置は、パッシブマトリクス型の電気光学装置やアクティブマトリクス型の電気光学装置（例えば、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）をスイッチング素子として備えた電気光学パネル）に利用することができる。さらに、本発明にかかる電気光学装置は、液晶表示装置に限らず、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動表示装置、電子放出表示装置（Field Emission DisplayおよびSurface-Conduction Electoron-Emitter Display等）、ＬＥＤ（ライトエミッティングダイオード）表示装置等のように、複数の画素毎に表示状態を制御可能な各種の電気光学装置に利用することができる。

本発明にかかる電気光学装置を搭載した電子機器は、携帯電話機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）と呼ばれる携帯型情報機器、携帯型パーソナルコンピュータ、パーソナルコンピュータ、ワークステーション、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、およびＰＯＳ端末機などの電子機器に広く利用することができる。

実施例１にかかる液晶表示装置の概略構成を示す平面図。 実施例１にかかるパッケージＩＣの底面図 実施例１にかかるパッケージＩＣの内部構造を説明するための模式的な斜視図。 実施例１にかかるパッケージＩＣをＦＰＣに実装したＦＰＣ実装基板の断面図。 実施例１にかかるＦＰＣのパッケージＩＣ実装エリア周辺の平面図。 実施例１にかかる金属配線の幅を変更した場合の機械的強度の試験結果を示す図。 変形例にかかるＦＰＣのパッケージＩＣの実装エリアの周辺の構造を示す平面図。 実施例２にかかるＦＰＣのパッケージＩＣの実装エリアの周辺の構造を示平面図。 実施例にかかる電気光学装置を備えたパソコンの斜視図。 実施例にかかる電気光学装置を備えた携帯電話機の斜視図。 パッケージＩＣの底面図。 パッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装した実装基板の断面図。 フレキシブルプリント基板のパッケージＩＣ実装エリア周辺の平面図。

符号の説明

１ 液晶表示装置、２ 液晶表示パネル、３ ＦＰＣ実装基板、４ ドライバＩＣ、１０ ＦＰＣ、１１ 絶縁層、１２ 導電層、１３ ランド、１４ 金属配線、１５ 保護層、２０ パッケージＩＣ、２１ 半田ボール、２２ 封止層、２３ 絶縁性樹脂層、２４ 金属配線、２５ Ｓｉチップ（半導体チップ）、２６ ボンディングパット、３０ 電気部品、４０ パーソナルコンピュータ、４１ キーボード、４２ 本体部、４３ 表示部、５０ 携帯電話機、５１ 操作ボタン、５２ 受話口、５３ 送話口、５４ 表示部

Claims (10)

1. 底面に半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣが実装可能なフレキシブルプリント基板において、
   前記パッケージＩＣを実装するパッケージＩＣ実装エリアを有し、
   前記パッケージＩＣ実装エリアには、前記パッケージＩＣの半田ボールを半田付けするためのランドが形成されており、
   前記パッケージＩＣ実装エリアの外周部のランドに接続される金属配線の幅を、当該ランド径の１／２〜１倍としたことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
2. 底面に半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣが実装可能なフレキシブルプリント基板において、
   前記パッケージＩＣを実装するパッケージＩＣ実装エリアを有し、
   前記パッケージＩＣ実装エリアには、前記パッケージＩＣの半田ボールを半田付けするためのランドが形成されており、
   前記パッケージＩＣ実装エリアの外周部のランドに接続される金属配線の幅を、当該ランド径と略同一としたことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
3. 底面に半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣが実装可能なフレキシブルプリント基板において、
   前記パッケージＩＣを実装するパッケージＩＣ実装エリアを有し、
   前記パッケージＩＣ実装エリアには、前記パッケージＩＣの半田ボールを半田付けするためのランドが形成されており、
   前記パッケージＩＣ実装エリアの外周部のランドに接続される金属配線を、当該ランドのパッケージＩＣ実装エリアの内側方向から引き出した後に、当該パッケージＩＣ実装エリアの外側に引き出したことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
4. 前記パッケージＩＣ実装エリアの外側には、金属配線を保護するための保護層が形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１つに記載のフレキシブルプリント基板。
5. 底面に半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装した実装構造体において、
   前記パッケージＩＣが実装されたパッケージＩＣ実装エリアを有し、
   前記パッケージＩＣ実装エリアには、前記パッケージＩＣの半田ボールが半田付けされたランドが形成されており、
   前記パッケージＩＣの外周部の半田ボールが半田付けされたランドに接続される金属配線の幅を、当該ランド径の１／２〜１倍としたことを特徴とする実装構造体。
6. 底面に半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装した実装構造体において、
   前記パッケージＩＣが実装されたパッケージＩＣ実装エリアを有し、
   前記パッケージＩＣ実装エリアには、前記パッケージＩＣの半田ボールが半田付けされたランドが形成されており、
   前記パッケージＩＣの外周部の半田ボールを半田付けするためのランドに接続される金属配線の幅を、当該ランド径と略同一としたことを特徴とする実装構造体。
7. 底面に半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣが実装された実装構造体において、
   前記パッケージＩＣが実装されたパッケージＩＣ実装エリアを有し、
   前記パッケージＩＣ実装エリアには、前記パッケージＩＣの半田ボールが半田付けされたランドが形成されており、
   前記パッケージＩＣ実装エリアの外周部のランドに接続される金属配線を、当該ランドのパッケージＩＣ実装エリアの内側方向から引き出した後に、当該パッケージＩＣ実装エリアの外側に引き出したことを特徴とする実装構造体。
8. 前記パッケージＩＣ実装エリアの外側には金属配線を保護するための保護層が形成されていることを特徴とする請求項５〜請求項７のいずれか１つに記載の実装構造体。
9. 請求項５〜請求項８のいずれか１つに記載の実装構造体を搭載したことを特徴とする電気光学装置。
10. 請求項９に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。

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