JP2005108575A - 有機el素子およびその製造方法並びに有機el表示装置 - Google Patents
有機el素子およびその製造方法並びに有機el表示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005108575A JP2005108575A JP2003339096A JP2003339096A JP2005108575A JP 2005108575 A JP2005108575 A JP 2005108575A JP 2003339096 A JP2003339096 A JP 2003339096A JP 2003339096 A JP2003339096 A JP 2003339096A JP 2005108575 A JP2005108575 A JP 2005108575A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- organic
- thin film
- cfx
- injection layer
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 49
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 39
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 9
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 5
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 31
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 90
- 239000010408 film Substances 0.000 description 26
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 17
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 12
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N coumarin Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- HXWWMGJBPGRWRS-CMDGGOBGSA-N 4- -2-tert-butyl-6- -4h-pyran Chemical compound O1C(C(C)(C)C)=CC(=C(C#N)C#N)C=C1\C=C\C1=CC(C(CCN2CCC3(C)C)(C)C)=C2C3=C1 HXWWMGJBPGRWRS-CMDGGOBGSA-N 0.000 description 1
- DIVZFUBWFAOMCW-UHFFFAOYSA-N 4-n-(3-methylphenyl)-1-n,1-n-bis[4-(n-(3-methylphenyl)anilino)phenyl]-4-n-phenylbenzene-1,4-diamine Chemical compound CC1=CC=CC(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 DIVZFUBWFAOMCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCZWJXTUYYSKGF-UHFFFAOYSA-N 5,12-dimethylquinolino[2,3-b]acridine-7,14-dione Chemical compound CN1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3N(C)C1=C2 SCZWJXTUYYSKGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000001055 blue pigment Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960000956 coumarin Drugs 0.000 description 1
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000007850 fluorescent dye Substances 0.000 description 1
- 229920001109 fluorescent polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000001056 green pigment Substances 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 150000007857 hydrazones Chemical class 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910001512 metal fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical group C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 239000001054 red pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical class C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- -1 tris (8-quinolinol) aluminum Chemical compound 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
【課題】 正孔注入層の材料にフルオロカーボン系(CFx)を用いて有機EL素子の性能の向上を図るとともに、特にCFxを用いたときに問題となる封止キャップの封止性を向上させた有機EL素子およびその製造方法並びに有機EL表示装置を提供する。
【解決手段】 陽極12上に成膜される正孔注入層13がフルオロカーボン系薄膜からなる有機EL素子であって、前記フルオロカーボン系薄膜の封止キャップ20に近接する側の一辺または複数辺の領域が除去されてなる有機EL素子10。
【選択図】 図1
【解決手段】 陽極12上に成膜される正孔注入層13がフルオロカーボン系薄膜からなる有機EL素子であって、前記フルオロカーボン系薄膜の封止キャップ20に近接する側の一辺または複数辺の領域が除去されてなる有機EL素子10。
【選択図】 図1
Description
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子(以下、「有機EL素子」と記す)およびその製造方法並びに有機EL表示装置に関し、特に正孔注入層にフルオロカーボン系薄膜を用いたものに関する。
有機EL素子は、その基本的な構造は陽極と陰極の両電極の間に有機化合物からなる発光層を挟んだものであり、陽極から注入された正孔と陰極から注入された電子とが発光層において再結合することにより発光する。そして一般に、陽極には仕事関数の大きい材料、例えばインジウムと錫の酸化物(ITO:Indium Tin Oxide)が選ばれ、陰極には仕事関数の小さい材料、例えばアルミニウム(Al)が選ばれる。また、正孔および電子の注入・輸送を効率よく行わせるために、一般に発光層は正孔注入・輸送層および電子注入・輸送層を含む複数層の積層構造からなっている。例えば、発光層が4層構造の場合は、ガラス等の透明基板上に順に、ITO陽極、正孔注入層、正孔輸送層、発光層(および電子輸送層)、電子注入層、そしてAl陰極の組み合わせで各層が形成される。
ところで、上記正孔注入層の材料には従来より銅フタロシアニン(CuPc)が一般的に用いられている。CuPcは、それ自体は青色を呈しているため可視光域の透過率に問題があり、また結晶材料のため表面粗さが大きいことや駆動電圧が高いことなどの問題がある。さらに、CuPcは、遊離した銅イオンが膜中を動くため、リーク電流が生じやすいという問題もある。
これらの問題の解決策として、CuPcに代えて、正孔注入層をフルオロカーボン系(CFx)のポリマーでプラズマ重合法により作製したものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2000−150171号公報
これらの問題の解決策として、CuPcに代えて、正孔注入層をフルオロカーボン系(CFx)のポリマーでプラズマ重合法により作製したものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、CFxはテフロン(登録商標)として周知のように撥水性を有する材料である。一方、有機EL素子は有機発光材料を含むものであるため、有機発光材料は酸素、水分により劣化するので、外気の侵入を防止するために有機EL素子全体を封止キャップで覆い保護するのが通例である。そのため、CFxと封止キャップの接着剤との接着性が良好でなく、有機EL素子の封止性に問題が生じる。
したがって、本発明の目的は、正孔注入層の材料にフルオロカーボン系(CFx)を用いて有機EL素子の性能の向上を図るとともに、特にCFxを用いたときに問題となる封止キャップの封止性を向上させた有機EL素子およびその製造方法並びに有機EL表示装置を提供することにある。
本発明の有機EL素子は、陽極上に成膜される正孔注入層がフルオロカーボン系薄膜からなる有機EL素子であって、前記フルオロカーボン系薄膜の封止キャップに近接する側の一辺または複数辺の領域が除去されてなることを特徴とする。
本発明の有機EL素子は、陽極と陰極の間に発光層部が挟まれ、かつ、その発光層部と陽極の間に正孔注入層が介在する形式の構造を有する有機EL素子である。そのような有機EL素子において、正孔注入層をフルオロカーボン系薄膜(CFx薄膜)により形成し、そのCFx薄膜の封止キャップに近接する側の一辺または複数辺の領域を除去したものである。かかる構成とすることによって、撥液性を有するCFx薄膜が封止キャップの接着層に接触することがないので、封止キャップの封止性を向上させることができる。したがって、有機EL素子の長寿命化が可能となる。
また、本発明の有機EL素子は、正孔注入層をCFx薄膜で構成することにより、後述するごとく、低電圧駆動が可能となり、高輝度・高発色、可視光域での透明性、リーク電流の低減など、数多くの優れた特長を有する。
また、本発明の有機EL素子は、正孔注入層をCFx薄膜で構成することにより、後述するごとく、低電圧駆動が可能となり、高輝度・高発色、可視光域での透明性、リーク電流の低減など、数多くの優れた特長を有する。
また、本発明の有機EL素子においては、前記フルオロカーボン系薄膜の除去領域がマスクパターンにより形成されてなるものである。
すなわち、CFx薄膜の成膜時にマスクパターンを用いることにより、容易かつ簡単にCFx薄膜の除去領域を形成することができる。
すなわち、CFx薄膜の成膜時にマスクパターンを用いることにより、容易かつ簡単にCFx薄膜の除去領域を形成することができる。
本発明の有機EL素子の製造方法は、陽極上にマスクパターンを施し、フルオロカーボン系薄膜の正孔注入層をプラズマ重合法、熱CVD法または蒸着法により成膜することを特徴とする。
このような構成とすることによって、封止キャップに近接する側の一辺または複数辺の領域が除去されたCFx薄膜の正孔注入層を容易かつ簡単に成膜することができる。
このような構成とすることによって、封止キャップに近接する側の一辺または複数辺の領域が除去されたCFx薄膜の正孔注入層を容易かつ簡単に成膜することができる。
また、本発明の有機EL素子の製造方法は、CHF3ガスを用いてプラズマ重合、熱CVDまたは蒸着する。
CFxはCHF3ガスを用いるRIE(Reactive Ion Etching)により副生成物として得られるので、これを利用することにより容易に目的の薄膜を形成することができる。
CFxはCHF3ガスを用いるRIE(Reactive Ion Etching)により副生成物として得られるので、これを利用することにより容易に目的の薄膜を形成することができる。
また、本発明は、請求項1または2に記載の有機EL素子、あるいは請求項3または4に記載の製造方法により製造された有機EL素子を有することを特徴とする有機EL表示装置である。
正孔注入層をCFx薄膜で形成した有機EL素子は、優れた性能を有しているので、この素子を用いることにより従来にない高性能の有機EL表示装置が得られ、かつ寿命が長い。
正孔注入層をCFx薄膜で形成した有機EL素子は、優れた性能を有しているので、この素子を用いることにより従来にない高性能の有機EL表示装置が得られ、かつ寿命が長い。
以下、本発明を適用した有機EL素子の一例を図面に基づいて説明する。図1は本発明の実施形態を示す有機EL素子およびその有機EL素子により構成される有機EL表示体の概略断面図である。
この有機EL素子10は、例えば、R(赤)、G(緑)、B(青)をそれぞれ表示面側のガラス基板11を通して図1の下方へ発光する下面放射型(Bottom Emission)として構成されている。各画素を構成する有機EL素子10はR、G、Bの配列パターンでマトリクス状に多数配置され、かつ、これらの有機EL素子10全体を封止キャップ20で覆い、一つの有機EL表示体100を構成している。有機EL素子10の駆動素子としては、一般に薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)素子が画素毎につくりこまれているが、ここでは図示を省略している。
この有機EL素子10は、例えば、R(赤)、G(緑)、B(青)をそれぞれ表示面側のガラス基板11を通して図1の下方へ発光する下面放射型(Bottom Emission)として構成されている。各画素を構成する有機EL素子10はR、G、Bの配列パターンでマトリクス状に多数配置され、かつ、これらの有機EL素子10全体を封止キャップ20で覆い、一つの有機EL表示体100を構成している。有機EL素子10の駆動素子としては、一般に薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)素子が画素毎につくりこまれているが、ここでは図示を省略している。
R、G、Bの各画素を構成する有機EL素子10は、例えばガラス基板11の上に所定の間隔で行方向にストライプ状に形成された陽極12を有する。陽極12は、例えば透明な導電膜であるITOにより形成されている。また、陽極12は、封止キャップ20の接着層21を通してガラス基板11の一方の端部に延びており、図示しないフレキシブル基板等の外部基板に接続される端子部12aを備えている。
この陽極12の上にフルオロカーボン系(CFx)の薄膜からなる正孔注入層13が形成される。CFx薄膜の正孔注入層13は、当然に封止キャップ20内の平面領域を成膜範囲とするものであり、かつ、封止キャップ20の内壁面に近接する側の一辺または複数辺の領域13aが除去されている。すなわち、CFx薄膜の正孔注入層13の縁端13bは封止キャップ20の内壁面より離れた(引っ込んだ)状態に形成される。その結果、撥液性を有する正孔注入層13のCFx薄膜が封止キャップ20の接着層21に接触することがないので、封止キャップ20の接着剤による封止性を向上させることができる。
この陽極12の上にフルオロカーボン系(CFx)の薄膜からなる正孔注入層13が形成される。CFx薄膜の正孔注入層13は、当然に封止キャップ20内の平面領域を成膜範囲とするものであり、かつ、封止キャップ20の内壁面に近接する側の一辺または複数辺の領域13aが除去されている。すなわち、CFx薄膜の正孔注入層13の縁端13bは封止キャップ20の内壁面より離れた(引っ込んだ)状態に形成される。その結果、撥液性を有する正孔注入層13のCFx薄膜が封止キャップ20の接着層21に接触することがないので、封止キャップ20の接着剤による封止性を向上させることができる。
正孔注入層13のCFx薄膜は、例えばCHF3ガスを用いてプラズマ重合法により形成することができる。CFxはC3F8、C4F10、CHF3、C2F4、C4F8などを含み、これらの群から選ばれる。特に、エッチングの目的でCHF3ガスを用いRIE(Reactive Ion Etching)を行った場合、CFxは副生成物として生成されるので本発明ではこれを積極的に利用することにしている。CFx薄膜の形成方法としては、上記プラズマ重合法のほかに、熱CVD法、フラッシュ蒸着法、MBE(Molecular Beam Epitaxy)蒸着法などを利用することができる。また、CFx薄膜の厚さは0.5nm〜5nmであり、より好ましい厚さの範囲は1〜3nmである。
なお、図1において、封止キャップ20の下端の接着面は左右で段差があるように示しているが、有機EL素子10の各層の厚さ、接着層21の厚さ等は実際にはきわめて薄いものであるため、実質的に段差はなく封止キャップ20の下端は平坦な同一面に形成されている。また、ガラス基板11に段差部を設け、該段差部で封止キャップ20の接着封止を行うこともできる。
なお、図1において、封止キャップ20の下端の接着面は左右で段差があるように示しているが、有機EL素子10の各層の厚さ、接着層21の厚さ等は実際にはきわめて薄いものであるため、実質的に段差はなく封止キャップ20の下端は平坦な同一面に形成されている。また、ガラス基板11に段差部を設け、該段差部で封止キャップ20の接着封止を行うこともできる。
CFx薄膜の正孔注入層13の上に発光層部14が形成され、さらに発光層部14の上に例えばAlからなる陰極18が形成される。発光層部14は、ここでは、正孔注入層13側より順に、正孔輸送層15、発光および電子輸送層(電子輸送性発光層ともいう)16、および電子注入層17が積層された構造となっている。そして電子注入層17の上に上記陰極18が所定の間隔で列方向にストライプ状に形成されている。陰極18の端子部(図示せず)は陽極12と同様に、封止キャップ20の接着層21を通してガラス基板11の他方の端部へ導出され、該端子部にフレキシブル基板等の外部基板(図示せず)が接続される。これにより、上記陽極12と陰極18はマトリクス状に形成され、両電極間に陽極12をプラスとする直流電圧を印加することにより、陽極12から注入される正孔と陰極18から注入される電子とが発光層(正孔輸送層15と電子輸送性発光層16との界面近傍)において再結合してそのエネルギーにより有機分子の励起子(エキシトン)を生成し、この励起子が基底状態に戻る際に光(蛍光または燐光)を発する。この光をガラス基板11を通して観察することになる。
発光層部14は、単一層でもよいが、キャリア輸送性や発光効率の向上等を図るために2層以上の積層構造とするのが好ましい。例えば、正孔輸送層/電子輸送性発光層の2層型、正孔輸送性発光層/電子輸送層の2層型、正孔輸送層/発光層/電子輸送層の3層型が例として挙げられる。このような発光層部14上に必要に応じて電子注入層17が積層される。電子注入層17は省略することもできる。
発光層部14は、単一層でもよいが、キャリア輸送性や発光効率の向上等を図るために2層以上の積層構造とするのが好ましい。例えば、正孔輸送層/電子輸送性発光層の2層型、正孔輸送性発光層/電子輸送層の2層型、正孔輸送層/発光層/電子輸送層の3層型が例として挙げられる。このような発光層部14上に必要に応じて電子注入層17が積層される。電子注入層17は省略することもできる。
正孔輸送層15の構成材料(正孔輸送材料)は、正孔移動度の高い材料が選ばれるが、特に限定されるものではない。例えば、芳香族アミン誘導体、スチルベン誘導体、ヒドラゾン誘導体、m−MTDATA(スターバスト系)などである。本実施例では、正孔輸送材料としてNPB(4,4’−ビス−[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル)を用いている。
発光および電子輸送層16の構成材料(発光材料、電子輸送材料)は、一般にホスト材料に発光材料をドープしたものが選ばれるが、特にそのような構成に限定されるものではない。単独で発光層を形成したものでもよい。発光材料は、金属錯体、低分子蛍光色素、蛍光性高分子材料に分けられるが、適宜の発光材料が選ばれる。本実施例では、赤色発光層として、Alq(トリス(8−キノリノール)アルミニウム錯体)のホスト材料に赤色色素のDCJTBをドープしたものを用いている。緑色発光層としては、Alqのホスト材料に緑色色素のクマリンおよびDMQA(キナクリドン)をドープしたものを用いている。青色発光層としては、Alqのホスト材料に青色色素のペリレンをドープしたものを用いている。また、電子輸送材料として上記Alqを用いている。
電子注入層17の構成材料(電子注入材料)は、陰極18からの電子注入を効率よく補助する材料が選ばれる。例えば、LiF/AlやLiO/Alなどの2層構造のようにフッ化金属化合物あるいは金属酸化物により陰極18を構成することによって電子注入層17を形成することができる。本実施例では、電子注入材料としてLiF(フッ化リチウム)を用いている。
次に、本発明の実施例について説明する。図2は、前記正孔注入層のCFx薄膜を成膜する際の説明図である。この例は、プラズマ重合法によりCFx薄膜を成膜するものである。その成膜方法は以下のとおりである。
まず、ガラス基板11の上に、例えばスパッタリング法によりITO膜を成膜する。ITO膜の厚さは100nmとした。なお、出発材料として、市販品のITO膜被覆のガラス基板を用いてもよい。次いで、フォトリソグラフィー法によりITO膜にストライプ状のパターニングを行い、その後CHF3ガスのドライエッチングを施して所要の回路パターンをもつITO陽極12を形成する。
次に、プラズマ装置において、このITO陽極12上に、例えば、方形枠状の金属マスク200を載置し、CHF3ガスを図示しない真空チャンバ内に導入しつつ金属マスク200の開口領域201にCFx薄膜131をプラズマ重合により形成する。このときの成膜条件は表1のとおりである。
まず、ガラス基板11の上に、例えばスパッタリング法によりITO膜を成膜する。ITO膜の厚さは100nmとした。なお、出発材料として、市販品のITO膜被覆のガラス基板を用いてもよい。次いで、フォトリソグラフィー法によりITO膜にストライプ状のパターニングを行い、その後CHF3ガスのドライエッチングを施して所要の回路パターンをもつITO陽極12を形成する。
次に、プラズマ装置において、このITO陽極12上に、例えば、方形枠状の金属マスク200を載置し、CHF3ガスを図示しない真空チャンバ内に導入しつつ金属マスク200の開口領域201にCFx薄膜131をプラズマ重合により形成する。このときの成膜条件は表1のとおりである。
金属マスク200で覆われた部分はCFxが成膜されないので、この部分を図1に示した封止キャップ20の封止領域(接着領域)202として利用することができる。また、マスクパターンとして金属マスク200を使用するものであるため、より簡便にCFx薄膜131の除去領域を形成することができる。なお、マスク材料は金属に限られるものではなく、合成樹脂やセラミックス製のものでもよい。
上記のCFx薄膜131を成膜した後、例えば真空蒸着法により、CFx薄膜131上に順次、正孔輸送層15、発光および電子輸送層16、電子注入層17、およびAl膜(図示せず)を成膜していく。また、実施例では、正孔輸送層のNPB膜厚は50nm、発光および電子輸送層のAlq膜厚は50nm、電子注入層のLiF膜厚は1nm、陰極のAl膜厚は150nmとした。そして、このAl膜にフォトリソグラフィー法によりITO陽極12と直交する方向にストライプ状のパターニングを行い、その後CHF3ガスのドライエッチングを施して所要の回路パターンをもつAl陰極18を形成する。
そして最後に、CFx薄膜131の除去領域である封止キャップ20の封止領域(接着領域)202に接着剤を介して封止キャップ20を接着する。接着剤は特に限定するものではないが、UV硬化接着剤が好ましい。
以上の製造工程は真空下で連続的に行われる。以上により、図1に示した有機EL表示体100を製造することができる。
そして最後に、CFx薄膜131の除去領域である封止キャップ20の封止領域(接着領域)202に接着剤を介して封止キャップ20を接着する。接着剤は特に限定するものではないが、UV硬化接着剤が好ましい。
以上の製造工程は真空下で連続的に行われる。以上により、図1に示した有機EL表示体100を製造することができる。
次に、正孔注入層をCFx(フルオロカーボン系)薄膜(膜厚:2.5nm)により形成した有機EL素子(実施例)と、CuPc(銅フタロシアニン)薄膜(膜厚:8nm)により形成した有機EL素子(従来例)の性能について比較した結果を示す。図3は輝度−電圧特性の比較図、図4は正孔注入層の膜の透過率の比較図である。これらの図において、実線はCFx(実施例)、破線はCuPc(従来例)を示す。
図3より、発光開始電圧(ただし、発光開始電圧を1cd/m2とする)は、CuPcが約6Vであるのに対し、CFxは約3Vで1/2と低くなっており、CFxの方が駆動電圧を低減することができる。
図4より、CuPcは赤色波長域で膜の透過率が急激に低下するのに対し、CFxは赤色波長域の透過率がほぼ一定で高くなっており、全般的に可視光域での透明度が高く、かつ安定している。
図3より、発光開始電圧(ただし、発光開始電圧を1cd/m2とする)は、CuPcが約6Vであるのに対し、CFxは約3Vで1/2と低くなっており、CFxの方が駆動電圧を低減することができる。
図4より、CuPcは赤色波長域で膜の透過率が急激に低下するのに対し、CFxは赤色波長域の透過率がほぼ一定で高くなっており、全般的に可視光域での透明度が高く、かつ安定している。
図5はCuPc値で規格化(CuPcの値を1とする)したときの電圧−電流密度の比較図、図6は同じくCuPc値で規格化(CuPcの値を1とする)したときの電圧−輝度の比較図である。
図5より、CFxの電流密度は電圧7V付近で極大となり、CuPcの約100倍となっている。このことは、同じ電流密度を得るためにはCFxの方が駆動電圧を低くしてよいことを意味している。
また図6より、CFxの輝度は電圧4V付近で極大となり、CuPcの約3000倍となっている。すなわち、CFxの方が同じ駆動電圧で高輝度を発揮する。
また、膜の表面粗さについては、CuPcはRa5〜10nmであったのに対し、CFxはRa2〜3nmであった。
図5より、CFxの電流密度は電圧7V付近で極大となり、CuPcの約100倍となっている。このことは、同じ電流密度を得るためにはCFxの方が駆動電圧を低くしてよいことを意味している。
また図6より、CFxの輝度は電圧4V付近で極大となり、CuPcの約3000倍となっている。すなわち、CFxの方が同じ駆動電圧で高輝度を発揮する。
また、膜の表面粗さについては、CuPcはRa5〜10nmであったのに対し、CFxはRa2〜3nmであった。
以上の試験結果ならびに上に述べた説明から、本発明の有機EL素子は、次のような特長を有する。
(1)低電圧駆動が可能である。
(2)高輝度で発色がよい。
(3)CFx膜はCuPc膜のように赤での着色がなく、可視光域で透明である。
(4)リーク電流を軽減できる。
(5)封止キャップの封止性を向上できる。
(6)正孔注入層の成膜が容易で、かつ、必要個所および不必要個所の選択的成膜ができる。
(1)低電圧駆動が可能である。
(2)高輝度で発色がよい。
(3)CFx膜はCuPc膜のように赤での着色がなく、可視光域で透明である。
(4)リーク電流を軽減できる。
(5)封止キャップの封止性を向上できる。
(6)正孔注入層の成膜が容易で、かつ、必要個所および不必要個所の選択的成膜ができる。
本発明は、アクティブ方式、パッシブ方式のいずれにも適用することができる。また、ボトムエミッション方式に限らず、トップエミッション方式(上面発光型)にも適用することができる。この場合、陰極はITOのように透明電極で形成され、陽極はAl等の金属電極で形成される。また、封止キャップはガラスなど透明な部材で構成される。封止キャップが接合される基板は前記のように透明なガラス基板でなくてもよく、発光方向に応じて透明基板が選択される。
また、有機EL素子の材料については、正孔注入層を除き適宜の材料が選択される。素子の成膜手段もまた同様である。
本発明の有機EL素子は、携帯電話機、パソコン、情報端末器(PDA)、家電製品、ゲーム機器などあらゆる電子機器、ならびにそれらのディスプレイとして利用することができる。
また、有機EL素子の材料については、正孔注入層を除き適宜の材料が選択される。素子の成膜手段もまた同様である。
本発明の有機EL素子は、携帯電話機、パソコン、情報端末器(PDA)、家電製品、ゲーム機器などあらゆる電子機器、ならびにそれらのディスプレイとして利用することができる。
10 有機EL素子、11 ガラス基板、12 陽極、12a 陽極の端子部、13 正孔注入層、13a 正孔注入層の除去領域、13b 正孔注入層の縁端、14 発光層部、15 正孔輸送層、16 発光および電子輸送層、17 電子注入層、18 陰極、20 封止キャップ、21 接着層、100 有機EL表示体、131 CFx薄膜、200 金属マスク、201 金属マスクの開口領域、202 封止キャップの封止領域(接着領域)
Claims (5)
- 陽極上に成膜される正孔注入層がフルオロカーボン系薄膜からなる有機EL素子であって、前記フルオロカーボン系薄膜の封止キャップに近接する側の一辺または複数辺の領域が除去されてなることを特徴とする有機EL素子。
- 前記フルオロカーボン系薄膜の除去領域がマスクパターンにより形成されてなることを特徴とする請求項1記載の有機EL素子。
- 陽極上にマスクパターンを施し、フルオロカーボン系薄膜の正孔注入層をプラズマ重合法、熱CVD法または蒸着法により成膜することを特徴とする有機EL素子の製造方法。
- CHF3ガスを用いてプラズマ重合、熱CVDまたは蒸着することを特徴とする請求項3記載の有機EL素子の製造方法。
- 請求項1または2に記載の有機EL素子、あるいは請求項3または4に記載の製造方法により製造された有機EL素子を有することを特徴とする有機EL表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003339096A JP2005108575A (ja) | 2003-09-30 | 2003-09-30 | 有機el素子およびその製造方法並びに有機el表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003339096A JP2005108575A (ja) | 2003-09-30 | 2003-09-30 | 有機el素子およびその製造方法並びに有機el表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005108575A true JP2005108575A (ja) | 2005-04-21 |
Family
ID=34534377
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003339096A Withdrawn JP2005108575A (ja) | 2003-09-30 | 2003-09-30 | 有機el素子およびその製造方法並びに有機el表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005108575A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006303412A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-11-02 | Showa Denko Kk | 有機発光素子及びその製造方法 |
WO2010010855A1 (ja) * | 2008-07-22 | 2010-01-28 | 昭和電工株式会社 | 封止部材付き有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
JP2015076602A (ja) * | 2013-10-12 | 2015-04-20 | 上海和輝光電有限公司Everdisplay Optronics (Shanghai) Limited | トップエミッション型青色発光oledおよびその製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10275682A (ja) * | 1997-02-03 | 1998-10-13 | Nec Corp | 有機el素子 |
JPH11144864A (ja) * | 1997-11-13 | 1999-05-28 | Mitsubishi Chemical Corp | 有機電界発光素子及びその製造方法 |
JP2000150171A (ja) * | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Eastman Kodak Co | エレクトロルミネセンス素子 |
JP2003007476A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-10 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 有機電界発光素子 |
-
2003
- 2003-09-30 JP JP2003339096A patent/JP2005108575A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10275682A (ja) * | 1997-02-03 | 1998-10-13 | Nec Corp | 有機el素子 |
JPH11144864A (ja) * | 1997-11-13 | 1999-05-28 | Mitsubishi Chemical Corp | 有機電界発光素子及びその製造方法 |
JP2000150171A (ja) * | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Eastman Kodak Co | エレクトロルミネセンス素子 |
JP2003007476A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-10 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 有機電界発光素子 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006303412A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-11-02 | Showa Denko Kk | 有機発光素子及びその製造方法 |
WO2010010855A1 (ja) * | 2008-07-22 | 2010-01-28 | 昭和電工株式会社 | 封止部材付き有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
EP2315501A1 (en) * | 2008-07-22 | 2011-04-27 | Showa Denko K.K. | Method for manufacturing organic electroluminescence element provided with sealing member |
EP2315501A4 (en) * | 2008-07-22 | 2012-01-18 | Showa Denko Kk | METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRO-ORGANIC ELECTROLUMINESCENT AND ELEMENTS EQUIPPED WITH A CLOSURE PART |
US8268650B2 (en) | 2008-07-22 | 2012-09-18 | Showa Denko K.K. | Process for manufacturing sealed organic electroluminescence devices |
JP5666300B2 (ja) * | 2008-07-22 | 2015-02-12 | 昭和電工株式会社 | 封止部材付き有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
JP2015076602A (ja) * | 2013-10-12 | 2015-04-20 | 上海和輝光電有限公司Everdisplay Optronics (Shanghai) Limited | トップエミッション型青色発光oledおよびその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4427054B2 (ja) | 有機電界発光素子及びその製造方法 | |
JP4744393B2 (ja) | 白色有機発光素子及びその製造方法 | |
JP4895742B2 (ja) | 白色有機電界発光素子 | |
JP6570707B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス照明パネル、その製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス照明装置 | |
JP2004288619A (ja) | 高効率の有機電界発光素子 | |
JP2005158676A (ja) | フールカラー有機電界発光素子 | |
WO2011001567A1 (ja) | 有機el発光体、有機el照明装置、及び有機el発光体の製造方法 | |
KR20070008973A (ko) | 유기전계발광표시소자 | |
JP2006253055A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板及びそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
JP2006073484A (ja) | 有機el素子 | |
US9755162B2 (en) | Organic light emitting device and display device | |
JP2004281086A (ja) | フレキシブルフルカラー有機elディスプレイおよびその製造方法 | |
JP2002237381A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子 | |
JP5371544B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置およびその製造方法 | |
KR19990088325A (ko) | 유기전계발광소자 | |
JP4622563B2 (ja) | 有機電界発光素子及び有機電界発光素子の製造方法 | |
JP2005108575A (ja) | 有機el素子およびその製造方法並びに有機el表示装置 | |
JP3910010B2 (ja) | 有機電界発光素子 | |
US8564015B2 (en) | Organic light-emitting diode with high color rendering | |
JP3690373B2 (ja) | 有機elディスプレイおよびその製造方法 | |
JP2006244901A (ja) | 自発光素子の製造方法および製造装置 | |
KR20160082880A (ko) | 유기 발광 소자와 그 제조 방법 및 그를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치 | |
WO2011030378A1 (ja) | 有機el素子及びその製造方法 | |
JP2006120365A (ja) | 有機el素子 | |
KR20030044188A (ko) | 다층구조로 제작한 백색유기전계발광소자 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050715 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080909 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20081028 |