JP2005101597A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の半導体装置は、半導体層10と、前記半導体層1の上方に形成された第1層間絶縁層20と、前記第1層間絶縁層20の上方に形成された配線層30と、前記配線層30間を埋め込む低誘電率層40を含む第2層間絶縁層50と、を含み、前記低誘電率層40は、フッ素の含有量が異なる複数の層からなる。
【選択図】 図1
Description
本発明の半導体装置は、半導体層と、
前記半導体層の上方に形成された第1層間絶縁層と、
前記第1層間絶縁層の上方に形成された配線層と、
前記配線層間を埋め込む低誘電率層を含む第2層間絶縁層と、を含み、
前記低誘電率層は、フッ素の含有量が異なる複数の層からなる。
本発明の半導体装置の製造方法は、
半導体層の上方に第1層間絶縁層を形成する工程と、
前記第1層間絶縁層の上方に配線層を形成する工程と、
前記配線層間を埋め込むために、低誘電率層を含む第2層間絶縁層を形成する工程とを、含み、
前記低誘電率層は、成膜速度が異なる条件で複数の層を積層することにより形成される。
図1は、本実施の形態にかかる半導体装置を模式的に示す断面図である。
次に、本実施の形態に係る半導体装置の製造方法について説明する。図2〜図4は、本実施の形態に係る半導体装置の製造工程を模式的に示す断面図である。
半導体層10としてシリコン基板上に、層間絶縁層20としてのシリコン酸化層を形成した。ついで、第1層間絶縁層20の上に配線層30を形成した。配線層30の具体的な構成は、下地層32として窒化チタン、導電層34としてアルミニウム合金層、上地層36としてチタンと窒化チタンの積層膜を用いた。また、配線層30の幅は0.334μm、配線層30の距離が0.202μmとなるように形成した。ついで、ライナー層44として、フッ素を導入しない酸化シリコン層を60nm形成した。次に、第1絶縁層40aとして、フッ素を導入した酸化シリコン層を150nm形成した。このとき、SiH4ガスの総流量は、31sccm、O2ガスの総流量は、96sccmおよびSiF4ガスの総流量は、30.8sccmの条件で成膜を行なった。ついで、第2絶縁層40bとして、フッ素導入した酸化シリコン層を240nm形成した。このとき、SiH4ガスの総流量は、33.2sccm、O2ガスの総流量は、104sccmおよびSiF4ガスの総流量は、33.1sccmの条件で成膜を行なった。次に、キャップ層42を形成した。キャップ層42としてフッ素を導入しない酸化シリコン層を100nm形成した。このようにして第2層間絶縁層50を形成した。得られたサンプルの断面写真を図5に示す。
(b)比較用サンプル
比較例のサンプルの形成については、実施例のサンプルと異なる点について説明する。比較例のサンプルでは、配線層30の幅が0.301μm、配線層30間の距離が0.265μmになるように配線層30を形成した。ついで、ライナー層44として、フッ素を導入しない酸化シリコン層を60nm形成した。次に、絶縁層として、低誘電率層を390nm形成した。このとき、SiH4ガスの総流量は、37sccm、O2ガスの総流量は、116sccmおよびSiF4ガスの総流量は、37sccmの条件で成膜を行なった。次に、キャップ層42を形成した。キャップ層42としてフッ素を導入しない酸化シリコン層を100nm形成した。このようにして第2層間絶縁層50を形成した。得られたサンプルの断面写真を図6に示す。
34 導電層、 36 上地層、 40 低誘電率層 40a 第1絶縁層、 40b 第2絶縁層、 42 キャップ層、 44 ライナー層、 50 第2層間絶縁層 52 コンタクトホール、 54 コンタクト層、 100 半導体装置
Claims (20)
- 半導体層と、
前記半導体層の上方に形成された第1層間絶縁層と、
前記第1層間絶縁層の上方に形成された配線層と、
前記配線層間を埋め込む低誘電率層を含む第2層間絶縁層と、を含み、
前記低誘電率層は、フッ素の含有量が異なる複数の層からなる、半導体装置。 - 請求項1において、
前記低誘電率層は、少なくとも、前記配線層に最も近い第1層と該第1層の上方に形成された第2層とを含み、
前記第1層のフッ素の含有量は、前記第2層のフッ素の含有量と比して少ない、半導体装置。 - 請求項2において、
前記第1層は、前記第2層と比して、成膜速度が遅い条件で形成された層である、半導体装置。 - 請求項2または3において、
前記第1層は、前記第2層と比して、デポジションリムーバルレシオが低い条件で形成された層である、半導体装置。 - 請求項1〜4のいずれかにおいて、
前記第2層間絶縁層は、前記低誘電率層の上方に設けられたキャップ層を含む、半導体装置。 - 請求項5において、
前記キャップ層は、フッ素を含まない絶縁層である、半導体装置。 - 請求項1〜6のいずれかにおいて、
前記第2層間絶縁層は、前記低誘電率層の下方に設けられたライナー層を含む、半導体装置。 - 請求項7において、
前記ライナー層は、フッ素を含まない絶縁層である、半導体装置。 - 請求項1〜8のいずれかにおいて、
前記配線層が設けられていない領域の前記第1層間絶縁層上の前記低誘電率層の上面は、前記配線層の上面と比して低い位置にある、半導体装置。 - 請求項1〜9のいずれかにおいて、
前記低誘電率層は、HDP−CVD法により形成された層である、半導体装置。 - 半導体層の上方に第1層間絶縁層を形成する工程と、
前記第1層間絶縁層の上方に配線層を形成する工程と、
前記配線層間を埋め込むために、低誘電率層を含む第2層間絶縁層を形成する工程とを、含み、
前記低誘電率層は、成膜速度が異なる条件で複数の層を積層することにより形成される半導体装置の製造方法。 - 請求項11において、
前記低誘電率層は、少なくとも、前記配線層に最も近い第1層と該第1層の上方に形成された第2層とを含み、該第1層は、該第2層と比して、成膜速度が遅い条件で形成される、半導体装置の製造方法。 - 請求項12において、
前記第1層は、前記第2層と比して、デポジションリムーバルレシオが低い条件で形成される、半導体装置の製造方法。 - 請求項12または13において、
前記第1層は、前記第2層と比して、成膜ガスの総流量が少ない条件で形成される、半導体装置の製造方法。 - 請求項11〜14のいずれかにおいて、
前記第2層間絶縁層を形成する工程は、前記低誘電率層の上方にキャップ層を形成する工程を含む、半導体装置の製造方法。 - 請求項15において、
前記キャップ層は、フッ素を含まない絶縁層である、半導体装置の製造方法。 - 請求項11〜16のいずれかにおいて、
前記第2層間絶縁層を形成する工程は、前記低誘電率層を形成する前にライナー層を形成する工程を含む、半導体装置の製造方法。 - 請求項17において、
前記ライナー層は、フッ素を含まない絶縁層である、半導体装置の製造方法。 - 請求項11〜18のいずれかにおいて、
前記第2層間絶縁層の形成では、前記配線層が形成されていない領域の第1層間絶縁層の上に形成される前記低誘電率層の上面は、前記配線層の上面と比して低くなるように形成される、半導体装置の製造方法。 - 請求項11〜19のいずれかにおいて、
前記低誘電率層は、HDP−CVD法により形成される、半導体装置の製造方法。
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