JP2005093675A - 蓋体およびこれを用いた光半導体素子収納用パッケージ - Google Patents
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Abstract
【課題】 シーム溶接により蓋体と窓体とを接合する際に発生する熱応力あるいは外部からの機械的衝撃による蓋体と窓体との接合の破壊を有効に防止できる、気密信頼性の高い蓋体および光半導体素子収納用パッケージを提供すること。
【解決手段】 蓋体1は、光を透過させるための四角形状の開口部1dを有する金属枠体1aと、開口部1dよりも大きく、平面視で角部を除いて開口部1dを同じ幅Aで囲むような四角形状とされて開口部1dの周囲に接合されたガラスから成る窓体1bとを具備しており、窓体1bの角とそれに向き合っている開口部1dの角との間の平面視での距離が幅Aの21/2倍を超え1.9倍以下である。
【選択図】 図2
【解決手段】 蓋体1は、光を透過させるための四角形状の開口部1dを有する金属枠体1aと、開口部1dよりも大きく、平面視で角部を除いて開口部1dを同じ幅Aで囲むような四角形状とされて開口部1dの周囲に接合されたガラスから成る窓体1bとを具備しており、窓体1bの角とそれに向き合っている開口部1dの角との間の平面視での距離が幅Aの21/2倍を超え1.9倍以下である。
【選択図】 図2
Description
本発明は、水分等の浸入を防止し光半導体素子を保護するための蓋体および光半導体素子収納用パッケージに関し、特にCCD,CMOS等の撮像素子、光スイッチ,ミラーデバイス等のMEMS、CD,DVD用のLD,PD等の光半導体素子等を保護するための蓋体およびこれを用いた光半導体素子収納用パッケージに関する。
従来の光半導体素子収納用パッケージを図3に示す。図3において、101は蓋体であり、101aは金属枠体、101bは窓体、101cは接合材、102は基体である。
蓋体101のみを上面から見た平面図を図4に示す。図4において、103は接合材101cと窓体101bとの封止領域(接合領域)であり、その他の符号は図3と同じ部位を示す。なお、Aは封止領域103の幅を示す。
近年、移動体通信機器は軽薄短小化が急激に進展し、これに伴って搭載される光半導体素子を気密に封止する光半導体素子収納用パッケージも軽薄短小化が進んでいる。
このような光半導体素子収納用パッケージは、光を透過するための開口部を有する金属枠体101aおよび開口部の周囲に接合材101cで接合された透光性の窓体101bから成る平板状の蓋体101と、切削やプレスなどの機械加工が可能な鉄(Fe)−ニッケル(Ni)−コバルト(Co)合金等の金属材料から成り、上面に光半導体素子が収容され搭載される凹部を有する基体102とを具備しており、蓋体101と基体102はシーム溶接などで接合される。
特開平3−236294号公報
しかしながら、上記従来の光半導体素子収納用パッケージは、シーム溶接により蓋体101と基体102とを接合する際に加えられる熱や光半導体素子が作動する際の発熱によって蓋体101に応力が発生し、窓体101bの角部付近にクラックが発生して蓋体101と基体102との接合が破壊されるという問題点があった。
また、外部からの機械的衝撃が加えられた場合、その衝撃による応力が窓体101bの角部に集中しやすく、その結果、窓部材101bの角部付近にクラックが発生して蓋体101と基体102との接合が破壊されるという問題点があった。
従って、本発明はかかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、シーム溶接により蓋体と窓体とを接合する際に発生する熱応力あるいは外部からの機械的衝撃による蓋体と窓体との接合の破壊を有効に防止できる、気密信頼性の高い蓋体および光半導体素子収納用パッケージを提供することにある。
本発明の蓋体は、光を透過させるための四角形状の開口部を有する金属枠体と、前記開口部よりも大きく、平面視で角部を除いて前記開口部を同じ幅で囲むような四角形状とされて前記開口部の周囲に接合されたガラスから成る窓体とを具備しており、前記窓体の角とそれに向き合っている前記開口部の角との間の平面視での距離が前記幅の21/2倍を超え1.9倍以下であることを特徴とするものである。
また、本発明の光半導体素子収納用パッケージは、上面に光半導体素子が収容され搭載される凹部を有する基体と、該基体の上面の前記凹部の周囲に接合された本発明の蓋体とを具備していることを特徴とするものである。
本発明の蓋体によれば、光を透過させるための四角形状の開口部を有する金属枠体と、開口部よりも大きく、平面視で角部を除いて開口部を同じ幅で囲むような四角形状とされて開口部の周囲に接合されたガラスから成る窓体とを具備しており、窓体の角とそれに向き合っている開口部の角との間の平面視での距離が上記の幅の21/2倍を超え1.9倍以下であることより、基体と蓋体とを接合する際の熱や光半導体素子から発生した熱による応力、あるいは外部からの機械的衝撃による応力が発生しても、応力が集中しやすい窓体の角部において接合面積を適度に大きくして応力を分散することができるとともに接合強度も大きくすることができ、窓体が角部で破損したり、剥離したりするのを有効に抑制することができる。
また、蓋体と基体とをシーム溶接などにより溶接する際、蓋体の外周部の溶接部分が局所的に高温となるために金属枠体が歪みやすく、特に金属枠体の開口部の角付近が矩形状となっているため大きく歪もうとするが、本発明のように窓体の角部における金属枠体との接合面積を適度に大きくすることにより、金属枠体の矩形部を窓体によって拘束するとともに金属枠体の熱を窓部材に伝達して放熱しやすくし、金属枠体が歪むことによって窓体が傾き、所望の光を光半導体素子に良好に入力できなるのをきわめて有効に抑制することができる。
また、本発明の光半導体素子収納用パッケージによれば、上面に光半導体素子が収容され搭載される凹部を有する基体と、この基体の上面の凹部の周囲に接合された本発明の蓋体とを具備していることにより、基体と蓋体とを接合する際の熱や光半導体素子から発生した熱による応力、あるいは外部からの機械的衝撃による応力による金属枠体と窓体との剥離を有効に防止することが可能であるとともに、所望の光を光半導体素子に良好に入力することが可能な気密信頼性の高い光半導体素子収納用パッケージを提供することができる。
次に、本発明の蓋体およびこれを用いた光半導体素子収納用パッケージを添付の図面に基づいて詳細に説明する。
図1は、本発明の蓋体およびこれを用いた光半導体素子収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図であり、また、図2は蓋体を上面から見た平面図である。これらの図において、1は蓋体、1aは金属枠体、1bは窓体、1cは接合材、1dは金属枠体1aの開口部、2は基体、3は金属枠体1aと窓体1bと接合部である封止領域である。封止領域3の幅は、金属枠体1aの開口部1dと窓体1bの外周との間の平面視における幅方向の距離Aで示される。なお、封止領域3は平面視における開口部1aの外周から窓体1bの外周にいたる領域を示す。この封止領域3全面において接合材1cを介して金属枠体1aと窓体1bとが接合されている。
本発明の蓋体1は、これら金属枠体1a,窓体1bおよび接合材1cで主に構成され、光半導体素子収納用パッケージは蓋体1および基体2で主に構成される。
蓋体1を構成する金属枠体1aは、例えばFe−Ni−Co合金や42アロイ、50アロイ等の金属材料から成り、これらの金属材料から成る板材を金属枠体1aに対応した形状を有する打抜き金型で打抜いたり、プレス加工,切削加工またはエッチングなどによる加工により中央部に開口部1dを有する形状に製作される。なお、金属枠体1aの接合材1cが被着されない領域には、厚み2μm以上のNiめっき層や厚み0.5μm以上のAuめっき層が形成されるのが好ましい。これらめっき層により耐腐食性が向上し、高い信頼を得ることができる。
金属枠体1aは、四角平板状であり、その中央部に上下主面間を貫通して、光を光半導体素子収納用パッケージ内部に透過させるための開口部1dが形成されている。
また、窓体1bは、例えばホウケイ酸等のガラスや樹脂などの透明部材から成る四角平板状のものであり、好ましくは、封止性を良好にするという観点からはガラスからなるのがよい。このような窓体1bはダイシング加工やインゴット成型による加工方法によって作製される。
窓体1bは、金属枠体1aの開口部1dよりも大きく、平面視で角部を除いて開口部1dを同じ幅で囲むように、接合材1cによって開口部1dの周辺に接合される。
このような蓋体1の具体的な例としては、金属枠体1aが(縦)2乃至60mm×(横)2乃至60mm×(厚み)0.3乃至2.5mmの四角平板状である。また、金属枠体1aの開口部1dは(縦)1乃至55mm×(横)1乃至55mmの四角形状である。窓体1bは(縦)1乃至55mm×(横)1乃至55mm×(厚み)0.2乃至1.5mmの四角形状である。なお、窓体1bと接合される領域の金属枠体1aの厚みは、例えば0.1〜2mmと金属枠体1aの外周部よりも薄くなっていてもよい。これにより、金属枠体1aを基体2にシーム溶接により溶接接合する際、溶接部分で局所的に高温となって金属枠体1aが歪もうとしても、金属枠体1aの厚みの厚い領域と薄い領域の境界付近で適度に変形することによって歪みを吸収し、窓体1bと金属枠体1aとの接合部に歪みが伝わるのを有効に抑制することができ、窓体1bが傾くのを有効に防止できる。
また、接合材1cは、低融点ガラスや樹脂接着剤が用いられ、特に気密性を向上するという観点からは低融点ガラスであるのがよい。低融点ガラスとしては、例えば、鉛ケイ酸塩ガラス(PbO−SiO2系,PbO−B2O3−SiO2系等)、ホウ酸塩ガラス(B2O3系,Li2O−B2O3系,Na2O−B2O3系等)、リン酸塩ガラス(Na2O−P2O5系,B2O3−P2O5系等)やリン酸スズ亜鉛ガラス(P2O5−SnO−ZnO系)等が挙げられ、地球環境的には鉛フリーガラスであるホウ酸塩ガラスやリン酸塩ガラス、リン酸スズ亜鉛ガラス等が好ましい。
このような接合材1cは次に述べる方法により、金属枠体1aに被着される。まず、接合材1cとなるガラス粉末に有機溶剤,溶媒を添加混合して得た混合ペーストを金属枠体1aの開口部1dの周囲に、厚みが100乃至300μmとなるようにスクリーン印刷またはディスペンサによる塗布方法にて塗布し、大気中で温度約350乃至470℃で溶融させて金属枠体1aに被着させる。
次に金属枠体1aに被着された接合材1cの上に窓体1bを載置し、大気中で温度約350乃至470℃にて接合材1cを再溶融させることによって金属枠体1aの開口部1dの周囲に窓体1bが接合された蓋体1が得られる。
本発明の蓋体1は、窓体1bの角とそれに向き合っている開口部1dの角との平面視での距離Bが、窓体1bと金属枠体1aの角部を除く封止領域3の幅Aの21/2倍を超え1.9倍以下である。
このような構成は、四角形状の開口部1dの角を張出させて、角部の開口縁が斜めにカットされたような直線状となるようにしたり、図2に示すようなC面状等の曲線状とすることにより所望のものとすることができる。また、窓体1bの角部を外側に張出すようにしてもよい。
窓体1bの角から金属枠体1aの開口部1dの角までの距離Bが、幅Aの21/2倍以下である場合、角部における封止領域3が狭くなり、接合強度が低下して接合界面の剥離が発生しやすくなる。また、金属枠体1aを拘束し難くなってシーム溶接する際に生じる金属枠体1aの歪みを抑制するのが困難となる。一方、窓体1bの角から金属枠体1aの開口部1dの角までの距離Bが、幅Aの1.9倍を超える場合、接合材1cと金属枠体1aとの密着面積が大きくなり、シーム溶接する際に接合材1cと金属枠体1aとの熱膨張差によってこれらの密着界面に剥離が生じたり、窓体1bが破損し易くなる。
また、窓体1bの上面は、金属枠体1aとの接合部である封止領域3の上側において、少なくとも窓体1bの角部に、低融点ガラスや樹脂等から成る被覆層が形成されているのがよい。これにより、蓋体1を基体2に接合する際等に窓体1cに熱が加わることにより、接合材1cと窓体1bとの熱膨張差に起因して窓体1cに歪みが生じるのを有効に抑制することができ、窓体1bと金属枠体1aとの接合が破壊されるのをさらに有効に防止できる。好ましくは、窓体1bの上面と下面とで熱膨張係数を近づけるという観点からは、窓体1bの上面に形成される被覆層が接合材1cと同じ材料であるのがよい。さらに好ましくは、窓体1bの上面の封止領域3の上側の部位全面に被覆層が形成されているのがよい。
次に、本発明の光半導体素子収納用パッケージについて、図1に基づいて詳細に説明する。基体2は、その上面中央部にCCD(Carge Coupled Device),CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等の撮像素子や光スイッチ,ミラーデバイス等のMEMS(Micro Electornic Mechanical System)、CD(Compact Disc),DVD(Degital Video Disc)用のLD(Laser Diode),PD(Photo Diode)等の光半導体素子(図示せず)が収容され搭載される凹部が設けられており、この凹部の底面には光半導体素子がガラスや樹脂,ロウ材等の接着剤を介して接着固定される。
また、凹部の側面や底面より基体2の外側にかけて複数のリード端子や複数のメタライズ配線層(図示せず)が設けられており、このリード端子やメタライズ配線層の凹部の底面に露出した部位には光半導体素子の各電極がボンディングワイヤ(図示せず)を介して電気的に接続される。一方、リード端子やメタライズ配線層の基体2の外部に導出された部位には外部電気回路基板の配線導体(図示せず)に導電性接続部材を介して電気的に接続される。
基体2に使用される材料としては、金属材料や樹脂材料,セラミック材料等の絶縁材料が用いられる。金属材料の場合は、例えば42アロイやFe−Ni−Co合金等の金属が好ましく、母材を基体2に対応した形状を有する打抜き金型で打抜いたり、切削などの機械加工によって製作される。なお、基体2にはその表面に耐食性に優れ、金(Au)−錫(Sn)や半田等のロウ材との濡れ性の良好な金等をめっき法等により、0.1〜1μmの厚さに被着させておくのが好ましい。
そして、基体2の上面の凹部の周囲に、蓋体1がシーム溶接などの抵抗溶接にて接合される。すなわち、基体2の上面の凹部の周囲に蓋体1を載置し、しかる後、蓋体1を基体2側に電極で一定加圧しつつ2.5〜4Vで通電しながら窒素雰囲気の下、圧着ローラーでシーム溶接部を走破させることにより、蓋体1が基体2に気密に接合される。なお、接合性を良くするため、基体2の上面の凹部の周囲に金属製のシールリングを接合し、このシールリングに蓋体1を接合してもよい。
一方、基体2に使用される材料が絶縁材料の場合は、酸化アルミニウムやムライト,窒化アルミニウム,炭化珪素,ガラス等を主成分とする焼結体等の無機材料が好ましく、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、先ずアルミナ(Al2O3)やシリカ(SiO2),カルシア(CaO),マグネシア(MgO)等の原料粉末に適当な有機溶剤,溶媒を添加混合して泥漿状と成し、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用してシート状に成形しセラミックグリーンシートを得、その後、セラミックグリーンシートを所定形状に打ち抜き加工するとともに複数枚積層し、約1600℃の温度で焼成することにより製作される。
また、基体2が絶縁材料の場合、基体2の上面の凹部の周囲のシーム溶接部には本発明の蓋体1との接合用として枠状のメタライズ金属層(図示せず)が被着される。枠状のメタライズ金属層および基体2に形成されるメタライズ配線層は、タングステンやモリブデン,マンガン等の高融点金属から成り、これらの粉末に有機溶剤,溶媒を添加混合した金属ペーストをそれぞれセラミックグリーンシートの所定位置に従来周知のスクリーン印刷法により所定パターンに被着形成させておき、セラミックグリーンシートと同時に焼成することにより形成される。なお、枠状のメタライズ金属層には、その表面に耐食性に優れ、Au−Snや半田等のロウ材との濡れ性の良好な金等をめっき法等により、0.1〜1μmの厚さに被着させておくと、フラックスを用いることなく蓋体1と接合することが可能となる。
フラックスは光半導体素子用パッケージの内部に飛散すると、光半導体素子の電極を腐蝕し断線を発生させる原因となることから、枠状のメタライズ金属層の表面には、金等をめっき法等により被着させておくことにより、メタライズ金属層と蓋体1との接合をフラックスを用いずに行なうことが好ましい。そして、基体2の上面の凹部の周囲に形成されたメタライズ金属層と蓋体1がシーム溶接により接合される。
かくして本発明の蓋体1およびこれを用いた光半導体素子収納用パッケージは、基体2の凹部の底面に光半導体素子が接着剤等を介して搭載されるとともに光半導体素子の各電極がボンディングワイヤ等を介してリード端子やメタライズ配線層に接続され、しかる後、基体2の上面の凹部の周囲に凹部を塞ぐように蓋体1がシーム溶接によって接合され、基体2の凹部が封止されることによって最終製品としての電子装置となる。
本発明の光半導体素子収納用パッケージによれば、本発明の蓋体1を具備していることより、基体2と蓋体1とを接合する際の熱や光半導体素子から発生した熱による応力、あるいは外部からの機械的衝撃による応力による金属枠体1aと窓体1bとの剥離を有効に防止することが可能であるとともに、所望の光を光半導体素子に良好に入力することが可能な気密信頼性の高い光半導体素子収納用パッケージを提供することができる。
以下、本発明の蓋体1およびこれを用いた光半導体素子収納用パッケージの実施例について説明する。
蓋体1における封止領域3の幅Aを1mmとし、窓体1bの角からそれに向き合っている金属枠体1aの開口部1dの角との間の平面視での距離Bを変えた試料を作製して評価した。
試料は、Fe−Ni−Co合金から成る縦25mm×横35mm×厚み0.3mmの長方形の外形であり、中央部に距離Bを変えるために種々の曲率半径の円弧状の面取りを施した縦20mm×横15mmの長方形状である開口部1dを有する金属枠体1aと、縦23.0mm×横18.0mm×厚み1.0mmのホウケイ酸ガラスから成る窓体1bを用い、両者をディスペンサで塗布した軟化点280℃の低融点ガラスから成る接合材1cにて接合し蓋体1を製作した。その後、Fe−Ni−Co合金から成る基体2と蓋体1とをシーム溶接にて接合させて、光半導体素子収納用パッケージとした。なお、試料は、距離Bの幅Aに対する比率B/Aの異なる6種類のものを容易し、各試料について5個、合計30個の試料を用意し、以下の評価を行なった。
評価方法は、10〜40倍の双眼顕微鏡(ニコン(株)製SMZ645)を用いて外観を検査することにより行ない、光半導体素子収納用パッケージ作製後の試料を観察し、窓体1bに入ったクラックの有無および窓体1bの剥がれの発生の有無によって良否を判定した。その結果を表1に示す。
表1の結果より、距離Bが幅Aの21/2倍を超え1.9倍以下である試料では良好な結果であるが、21/2倍以下および1.9倍を超える試料では窓体1bにクラックが入り不良が発生しやすいことが分かった。
なお、本発明は上記実施の形態の例および実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の実施例では光半導体素子としてCCD,CMOS等の撮像素子や光スイッチ,ミラーデバイス等のMEMS、CD,DVD用のLD,PD等を例に挙げ、光半導体素子を収容した光半導体素子収納用パッケージについて詳述したが、圧電振動子や弾性表面波素子等の電子部品を収容した電子機器にも適用可能である。
1:蓋体
1a:金属枠体
1b:窓体
1c:接合材
1d:開口部
2:基体
3:封止領域
1a:金属枠体
1b:窓体
1c:接合材
1d:開口部
2:基体
3:封止領域
Claims (2)
- 光を透過させるための四角形状の開口部を有する金属枠体と、前記開口部よりも大きく、平面視で角部を除いて前記開口部を同じ幅で囲むような四角形状とされて前記開口部の周囲に接合されたガラスから成る窓体とを具備しており、前記窓体の角とそれに向き合っている前記開口部の角との間の平面視での距離が前記幅の21/2倍を超え1.9倍以下であることを特徴とする蓋体。
- 上面に光半導体素子が収容され搭載される凹部を有する基体と、該基体の上面の前記凹部の周囲に接合された請求項1記載の蓋体とを具備していることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009224515A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Daishinku Corp | 電子部品用パッケージおよび圧電振動デバイス |
JP2012094627A (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-17 | Kyocera Corp | 素子収納用パッケージ、およびこれを備えた電子装置 |
CN103959461A (zh) * | 2011-12-28 | 2014-07-30 | 日本特殊陶业株式会社 | 陶瓷封装 |
US9746160B2 (en) | 2015-07-28 | 2017-08-29 | Nichia Corporation | Light emitting device and method of manufacturing light emitting device |
JP2019102582A (ja) * | 2017-11-30 | 2019-06-24 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2020102583A (ja) * | 2018-12-25 | 2020-07-02 | 京セラ株式会社 | 光学装置用パッケージおよび光学装置ならびに光学装置の製造方法 |
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009224515A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Daishinku Corp | 電子部品用パッケージおよび圧電振動デバイス |
JP2012094627A (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-17 | Kyocera Corp | 素子収納用パッケージ、およびこれを備えた電子装置 |
CN103959461A (zh) * | 2011-12-28 | 2014-07-30 | 日本特殊陶业株式会社 | 陶瓷封装 |
US9746160B2 (en) | 2015-07-28 | 2017-08-29 | Nichia Corporation | Light emitting device and method of manufacturing light emitting device |
JP2019102582A (ja) * | 2017-11-30 | 2019-06-24 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2020102583A (ja) * | 2018-12-25 | 2020-07-02 | 京セラ株式会社 | 光学装置用パッケージおよび光学装置ならびに光学装置の製造方法 |
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