JP2005082815A - 高熱伝導性耐摩耗材料及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 高い熱伝導率と耐摩耗性を兼ね備えたcBN焼結体材料を提供すること。
【解決手段】 立方晶窒化硼素と第2相としての結合相および不可避的不純物を含む多結晶体であり、立方晶窒化硼素の粒子としての体積含有率が少なくとも80%以上95%以下であり、該多結晶体を構成する立方晶窒化硼素粒子が互いに結合しており、第2相がAlNおよびMgB2を含むことを特徴とする高熱伝導性耐摩耗材料。
【選択図】 なし
【解決手段】 立方晶窒化硼素と第2相としての結合相および不可避的不純物を含む多結晶体であり、立方晶窒化硼素の粒子としての体積含有率が少なくとも80%以上95%以下であり、該多結晶体を構成する立方晶窒化硼素粒子が互いに結合しており、第2相がAlNおよびMgB2を含むことを特徴とする高熱伝導性耐摩耗材料。
【選択図】 なし
Description
本発明は高い熱伝導率と耐摩耗性とを兼ね備えた立方晶窒化硼素(以下cBNともいう)焼結体材料に関するものである。特に、ボンディングツール、ボンディング用ステージ、フリップチップ実装用ツールの先端面を構成するのに適したcBN焼結体材料に関するものである。
ボンディングツール、ボンディング用ステージ、フリップチップ実装用ツールといった半導体実装用に使用される材料では、数万ショットの高精度実装に耐えうるために耐摩耗性が高いことや加熱実装時に均一な温度分布を実現するために高い熱伝導率が要求される。従って、一般的には、超硬合金、AlNが使用されているが、超硬合金の場合は、熱伝導率が不十分であり、AlNの場合は、耐摩耗性が不十分である。特に高い耐摩耗性と熱伝導率が要求されるボンディングツールでは、例えば、特許文献1では、Si,Si3N4を主成分とする焼結体、SiCを主成分とする焼結体、AlNを主成分とする焼結体および/またはこれらの複合体からなる基体に気相合成法で析出させた多結晶ダイヤモンドを被覆したものを工具先端部とすることが提案されており、この発明のツールは実用に供されている。しかしながら、このツールは先端部ダイヤモンド層を作製するための製造コストやツール形状に加工するためのコストが高く、用途は限られていた。
その他、耐摩耗性が高く、熱伝導率も高い材料としては、主として切削加工に使用されているダイヤモンド焼結体や立方晶窒化硼素(cBN)焼結体がある。ダイヤモンド焼結体の場合、700℃程度で劣化するため、熱圧着を行うのに十分な耐熱性がない。cBN焼結体の場合、耐摩耗性、耐熱性の点では十分であるが、cBNの含有率が高く熱伝導率が高いもの(例えば〔特許文献2〕)、でも、100W/mK程度しかなく、AlNと比べても低く、温度の均一性を確保するのに十分ではなかった。
また〔特許文献3〕では、先端面にcBN焼結体を用いるボンディングツールが開示されているが、このcBN焼結体は、熱伝導率を高めるために焼結助剤をほとんど含まない焼結体である。ボンディングツールは1本のツールで数十万〜百万個の半導体チップを実装するため、先端部の熱伝導率の高さと同時に耐摩耗性の向上も必要とされている。
特許第2520971号公報
特公昭63−020792号公報
特開平11−340286号公報
上述の通り、従来の技術では、高い耐摩耗性と熱伝導率とを兼ね備えて、しかも、幅広い用途に使用でき、しかも経済的有利に半導体実装用ツールに利用できる材料は未だ得られていない。そこで本発明は高い耐摩耗性と200W/m・K以上という高い熱伝導率を同時に兼ね備えたcBNを主体とする焼結体材料を提供することを目的とするものである。
すなわち、本発明者らは上記の目的を達成するため鋭意努力した結果、ダイヤモンドに次ぐ高い硬度と熱伝導率をもつcBNを本発明で開示する方法で焼結することにより、 高い耐摩耗性と200W/mK以上、特に200W/mK〜270W/mK程度の高い熱伝導率をもつ焼結体材料が得られることを見出し本発明に到達したものである。
上記の目的は、以下に示す各発明又は発明特定事項によって達成することができる:
(1)立方晶窒化硼素と第2相としての結合相および不可避的不純物を含む多結晶体であり、立方晶窒化硼素の粒子としての体積含有率が少なくとも80%以上95%以下、好ましくは85%以上95%以下であり、該多結晶体を構成する立方晶窒化硼素粒子が互いに結合しており、第2相がAlNおよびMgB2を含むことを特徴とする高熱伝導性耐摩耗材料。
(2)立方晶窒化硼素粒子の平均粒径が20μm以上200μm以下であることを特徴とする上記(1)に記載の高熱伝導性耐摩耗材料。
(1)立方晶窒化硼素と第2相としての結合相および不可避的不純物を含む多結晶体であり、立方晶窒化硼素の粒子としての体積含有率が少なくとも80%以上95%以下、好ましくは85%以上95%以下であり、該多結晶体を構成する立方晶窒化硼素粒子が互いに結合しており、第2相がAlNおよびMgB2を含むことを特徴とする高熱伝導性耐摩耗材料。
(2)立方晶窒化硼素粒子の平均粒径が20μm以上200μm以下であることを特徴とする上記(1)に記載の高熱伝導性耐摩耗材料。
(3)平均粒径が20μm以上200μm以下、好ましくは30μm以上150μm以下、更に好ましくは50μm以上110μm以下の立方晶窒化硼素の粉末と、AlとMgのモル比が1.9≦Al/Mg≦2.1、好ましくは1.95≦Al/Mg≦2.05であるAl−Mg合金の層とを接するように配置し、金属カプセルに充填する工程と、該金属カプセルを4.0GPa以上6.0GPa以下、好ましくは4.5GPa以上5.5GPa以下の圧力、700℃以上1200℃以下、好ましくは900℃以上1100℃以下の温度で一定時間処理することで、立方晶窒化硼素にAl−Mg融液を溶浸させると同時に立方晶窒化硼素粉末と反応/焼結させる工程と、その後に圧力と温度を常圧、常温に戻し、金属カプセルを回収する工程とを有することを特徴とする上記(1)又は(2)に記載の高熱伝導性耐摩耗材料の製造方法。
(4)立方晶窒化硼素粉末と接触させるAlとMgのモル比が1.9≦Al/Mg≦2.1であるAl−Mg合金の層が、Al−Mg合金板であることを特徴とする上記(3)に記載の高熱伝導性耐摩耗材料の製造方法。
(5)立方晶窒化硼素粉末と接触させるAlとMgのモル比が1.9≦Al/Mg≦2.1であるAl−Mg合金の層が、Al−Mg合金粉末の圧粉末であることを特徴とする上記(3)に記載の高熱伝導性耐摩耗材料の製造方法。
(5)立方晶窒化硼素粉末と接触させるAlとMgのモル比が1.9≦Al/Mg≦2.1であるAl−Mg合金の層が、Al−Mg合金粉末の圧粉末であることを特徴とする上記(3)に記載の高熱伝導性耐摩耗材料の製造方法。
(6)平均粒径が20μm以上200μm以下、好ましくは30μm以上150μm以下、更に好ましくは50μm以上110μm以下の立方晶窒化硼素の粉末と、モル比が1.9≦Al/Mg≦2.1好ましくは1.95≦Al/Mg≦2.15となるように混合したAlとMgの混合粉末とを乾式混合する工程と、該混合粉末を金属カプセルに充填する工程と、該金属カプセルを4.0GPa以上6.0GPa以下、好ましくは4.5GPa以上5.5GPa以下の圧力、700℃以上1200℃以下、好ましくは900℃以上1100℃以下の温度で一定時間処理することで、立方晶窒化硼素とAl−Mg融液を反応/焼結させる工程と、その後に圧力と温度を常圧、常温に戻し、金属カプセルを回収する工程とを有することを特徴とする上記(1)又は(2)に記載の高熱伝導性耐摩耗材料の製造方法。
以上のように、本発明によれば、熱伝導率および耐摩耗性に優れたボンディングツール、ボンディング用ステージ、フリップチップ実装用ツールの先端面を構成するのに適した焼結体材料を経済的有利に得ることができ、また、具体的な応用面においてツール寿命が長くなるという効果が得られる。
本発明に係るcBN焼結体の熱伝導率と硬度を所望の水準とするにはcBNの含有率、cBN粒子の粒径、結合材の組成等の適当な調整が必要である。以下これらについて詳細に説明する。
先ず、高熱伝導性を実現するためには、上記(2)及び(3)に記載したとおりcBNはできるだけ粗い粒子を高い比率で含有させ、cBN同士を強固に結合させる結合材が望ましい。熱伝導率の点からはcBNの粒径は大きければ大きいほど好ましいが、cBNの粒径が大き過ぎると、半導体実装用ツールへの加工性が悪くなることや、強度の低下が生じるため、大きさは限られてくる。すなわち、cBN粒径の好ましい範囲は20μm以上200μm以下であり、さらに好ましくは30μm以上150μm以下、さらに好ましくは、50μm以上110μm以下である。
先ず、高熱伝導性を実現するためには、上記(2)及び(3)に記載したとおりcBNはできるだけ粗い粒子を高い比率で含有させ、cBN同士を強固に結合させる結合材が望ましい。熱伝導率の点からはcBNの粒径は大きければ大きいほど好ましいが、cBNの粒径が大き過ぎると、半導体実装用ツールへの加工性が悪くなることや、強度の低下が生じるため、大きさは限られてくる。すなわち、cBN粒径の好ましい範囲は20μm以上200μm以下であり、さらに好ましくは30μm以上150μm以下、さらに好ましくは、50μm以上110μm以下である。
また、例えば30μmから50μmの粒度分布を持つcBN粉末と100μmから130μmの粒度分布を持つcBN粉末を混合するといったように、2種類以上の粒度分布をもつcBN粉末を混合して使用しても良い。その場合の混合割合は適宜に設定することができる。
高い熱伝導率、耐摩耗性を維持するための焼結材料中のcBN含有率の好ましい範囲は、上記(1)に記載のとおり、体積比で80%以上95%以下、より好ましくは85%以上95%以下である。
次に結合材であるが、その熱伝導率が高いことおよびcBN粒子同士の結合をより強固にできるものが望ましい。cBN同士を強固に結合させる結合材としては、hBN原料からcBNを合成する際に使用される溶媒材料が適当である。cBN合成用の溶媒材料は、Li、Ca、Al、Mg等様々な材料が知られているが、焼結体の結合材としては安定性の高い材料が必要である。
本発明者らが種々検討した結果、上記(1)に記載のとおり、AlとMgを結合材とした場合にcBN粒子同士がより強固に結合されることがわかった。これが本発明の特徴の一つである。AlとMgのモル比率は、Al2モルに対してMgを1モルの比率とした場合に、焼結プロセス中の反応は、下記式(1):
(数1)
2BN+2Al+Mg→2AlN+MgB2 (1)
で示されるように進行する。
AlとMgの比率がこの比と異なる場合、AlもしくはMgの窒化物あるいは硼化物が生成して焼結体の熱伝導率に悪影響を及ぼしたり、未反応のAlやMgが残留して焼結体の強度が劣化したりする。従って、AlとMgのモル比は1.9≦Al/Mg≦2.1であることが好適である。より好ましくは1.95≦Al/Mg≦2.05の範囲とする。
(数1)
2BN+2Al+Mg→2AlN+MgB2 (1)
で示されるように進行する。
AlとMgの比率がこの比と異なる場合、AlもしくはMgの窒化物あるいは硼化物が生成して焼結体の熱伝導率に悪影響を及ぼしたり、未反応のAlやMgが残留して焼結体の強度が劣化したりする。従って、AlとMgのモル比は1.9≦Al/Mg≦2.1であることが好適である。より好ましくは1.95≦Al/Mg≦2.05の範囲とする。
以下に本発明に係る高熱伝導性、高耐摩耗性cBN焼結体材料の製造方法を要約すると、上記(3)〜(6)で表されるとおりである。すなわち、上記(3)においては、先ず平均粒径が20μm以上200μm以下のcBN粒子からなる粉末と、AlとMgのモル比がAl/Mg=2であるAl−Mg合金の層とを接するように配置し、Moのような金属カプセルに充填する。この場合Al−Mg合金(Al/Mg=2)層は上記(4)のように常法に従い粉末焼結法によって合金板とすることによって調製することができるし、合金板の代わりに上記(5)に示されるようにAl−Mg合金粉末の圧粉体を用いることもできる。圧粉体はAl粉末とMg粉末を所定の割合で混合し、温度500℃〜800℃、圧力50〜150MPa程度に加熱加圧して調製することができる。また、金属カプセル用の金属としてはMoのほかW、Nb、Ta等を用いることもできる。
こうして原料を充填された金属カプセルは、4.0GPa以上6.0GPa以下、好ましくは4.5GPa以上5.5GPa以下の圧力、700℃以上1200℃以下、好ましくは800℃以上1000℃以下の温度で一定時間処理することで、cBNにAl−Mg融液を溶浸させると同時にcBN粉末と反応/焼結させる。
圧力・温度ともにこの条件を満たさないときは、上記の反応と焼結が充分に進行しない。次いで、圧力と温度を常圧、常温に戻し、金属カプセルを回収して全工程を終了する。
圧力・温度ともにこの条件を満たさないときは、上記の反応と焼結が充分に進行しない。次いで、圧力と温度を常圧、常温に戻し、金属カプセルを回収して全工程を終了する。
上記の製造方法は〔上記(3)の方法〕、AlとMgのモル比が1.9≦Al/Mg≦2.1であるAl−Mg合金の層をcBN粒子と接触させているが、上記(4)の方法では、予め1.9≦Al/Mg≦2.1となるように混合したAlとMgの混合粉末をcBN粉末と乾式混合して金属カプセルに充填し、次いで超高圧高温度条件に付してcBNとAl−Mg融液を反応・焼結させることを特徴とするものである。この場合も上記と同様に、圧力・温度ともに上記の条件を満たさないときは反応・焼結が充分に進行しない。
このようにして、作製された焼結体材料はcBN粒子同士が強固に結合しており、熱伝導率、耐摩耗性ともに超硬合金やAlNといった既存の実装用ツール用材料を上回る。またコスト的にも本焼結材料を使用したツールはダイヤモンドを用いたツールよりも有利である。
このようにして、作製された焼結体材料はcBN粒子同士が強固に結合しており、熱伝導率、耐摩耗性ともに超硬合金やAlNといった既存の実装用ツール用材料を上回る。またコスト的にも本焼結材料を使用したツールはダイヤモンドを用いたツールよりも有利である。
次に本発明の詳細を実施例により説明するが限定を意図するものではない。
表1に示す粒径のcBN粉末をAlとMgのモル比がAl/Mg=2であるAl−Mg合金板と接するように配置し、Mo製の金属カプセルに充填した。このカプセルをベルト型超高圧発生装置に装填し、圧力5GPa、温度900℃の条件で5分間保持した後、圧力・温度を徐々に常温・常圧まで下げた。回収したMo容器の上下を平面研削盤で検索して成形体を得た。この成形体を長さ10mm、幅4mm、厚み1mmに加工して、試料の両端に温度差をつけて試料中の温度勾配から熱伝導率を求める方法(定常法)にて熱伝導率測定を行った。平均粒径が20μm以下のcBN粉末を使用して作製した焼結体およびAl/Mgのモル比率が1.9≦Al/Mg≦2.0を外れた結合材を使用して焼結した焼結体を比較例として作製した。
表2に示す粒径のcBN粉末とAlとMgの粉末をAlとMgのモル比が1.9≦Al/Mg≦2.1となるように混合したAl−Mg混合粉とを乾式混合し、該混合粉末をMo製の金属カプセルに充填した。このカプセルをベルト型超高圧発生装置に装填し、圧力5GPa、温度900℃の条件で5分間保持した後、圧力・温度を徐々に常温・常圧まで下げた。回収したMo容器の上下を平面研削盤で検索して成形体を得た。
この成形体を長さ10mm、幅4mm、厚み1mmに加工して、試料の両端に温度差をつけて試料中の温度勾配から熱伝導率を求める方法(定常法)にて熱伝導率測定を行った。平均粒径が20μm未満のcBN粉末を使用して作製した焼結体およびAl/Mgのモル比率が1.9≦Al/Mg≦2.1を外れた結合材を使用して焼結した焼結体を比較例として作製した。
この成形体を長さ10mm、幅4mm、厚み1mmに加工して、試料の両端に温度差をつけて試料中の温度勾配から熱伝導率を求める方法(定常法)にて熱伝導率測定を行った。平均粒径が20μm未満のcBN粉末を使用して作製した焼結体およびAl/Mgのモル比率が1.9≦Al/Mg≦2.1を外れた結合材を使用して焼結した焼結体を比較例として作製した。
本発明によれば高い熱伝導率と耐摩耗性とを兼備した先端面を有するボンディングツール、ボンディング用ステージ、フリップチップ実装用ツールが提供されるので当業界に資するところ大である。
Claims (6)
- 立方晶窒化硼素と第2相としての結合相および不可避的不純物を含む多結晶体であり、立方晶窒化硼素の粒子としての体積含有率が少なくとも80%以上95%以下であり、該多結晶体を構成する立方晶窒化硼素粒子が互いに結合しており、第2相がAlNおよびMgB2を含むことを特徴とする高熱伝導性耐摩耗材料。
- 立方晶窒化硼素粒子の平均粒径が20μm以上200μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の高熱伝導性耐摩耗材料。
- 平均粒径が20μm以上200μm以下の立方晶窒化硼素の粉末と、AlとMgのモル比が1.9≦Al/Mg≦2.1であるAl−Mg合金の層とを接するように配置し、金属カプセルに充填する工程と、該金属カプセルを4.0GPa以上6.0GPa以下の圧力、700℃以上1200℃以下の温度で一定時間処理することで、立方晶窒化硼素にAl−Mg融液を溶浸させると同時に立方晶窒化硼素粉末と反応/焼結させる工程と、その後に圧力と温度を常圧、常温に戻し、金属カプセルを回収する工程とを有することを特徴とする請求項1又は2に記載の高熱伝導性耐摩耗材料の製造方法。
- 立方晶窒化硼素粉末と接触させるAlとMgのモル比が1.9≦Al/Mg≦2.1であるAl−Mg合金の層が、Al−Mg合金板であることを特徴とする請求項3に記載の高熱伝導性耐摩耗材料の製造方法。
- 立方晶窒化硼素粉末と接触させるAlとMgのモル比が1.9≦Al/Mg≦2.1であるAl−Mg合金の層が、Al−Mg合金粉末の圧粉末であることを特徴とする請求項3に記載の高熱伝導性耐摩耗材料の製造方法。
- 平均粒径が20μm以上200μm以下の立方晶窒化硼素の粉末と、モル比が1.9≦Al/Mg≦2.1となるように混合したAlとMgの混合粉末とを乾式混合する工程と、該混合粉末を金属カプセルに充填する工程と、該金属カプセルを4.0GPa以上6.0GPa以下の圧力、700℃以上1200℃以下の温度で一定時間処理することで、立方晶窒化硼素とAl−Mg融液を反応/焼結させる工程と、その後に圧力と温度を常圧、常温に戻し、金属カプセルを回収する工程とを有することを特徴とする請求項1又は2に記載の高熱伝導性耐摩耗材料の製造方法。
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