JP2005055304A - Method and apparatus for inspecting wiring pattern - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To enable inspections to be carried out, without regard to the degree of fineness of a wiring pattern and the presence or absence of coating. <P>SOLUTION: In the inspecting method, the wiring pattern 10 is heated by current applied to the wiring pattern 10 because of electromagnetic induction, and the heat of the heated wiring pattern 10 is detected. Information of the detected heat is processed, and image information is made up. Then, an image of the wiring pattern 10 is displayed on the basis of the image information, and the geometry of the wiring pattern is inspected by using the image. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、配線パターンの検査方法及び検査装置に関する。   The present invention relates to a wiring pattern inspection method and inspection apparatus.

従来、配線パターンの検査は、配線パターンに電流を流してこれを加熱し、その熱を赤外線センサで検出し、画像処理して配線パターンの画像を表示して行っていた。しかし、この方法では、配線パターンに電流を流すときに、微細な配線パターンを変形させないようにすることが難しかった。また、配線パターンが被覆されていると、電流を流せないので、検査を行えなかった。
特許第２９２５８８２号公報 Conventionally, inspection of a wiring pattern has been performed by supplying current to the wiring pattern to heat it, detecting the heat with an infrared sensor, and performing image processing to display an image of the wiring pattern. However, with this method, it is difficult to prevent the fine wiring pattern from being deformed when a current is passed through the wiring pattern. In addition, when the wiring pattern was covered, the current could not flow, so the inspection could not be performed.
Japanese Patent No. 2925882

本発明の課題は、配線パターンの微細化の程度や被覆の有無にかかわらず、その検査を行えるようにすることにある。   An object of the present invention is to enable inspection regardless of the degree of miniaturization of a wiring pattern and the presence or absence of coating.

（１）本発明に係る配線パターンの検査方法は、電磁誘導によって配線パターンに電流を流すことで前記配線パターンを加熱すること、
加熱された前記配線パターンの熱を検出すること、
検出された前記熱の情報を処理して画像情報を生成すること、
前記画像情報によって前記配線パターンの画像を表示すること、及び、
前記画像を使用して、前記配線パターンの形状を検査すること、
を含む。本発明によれば、非接触で配線パターンに電流を流してこれを加熱することができるので、配線パターンの微細化の程度や被覆の有無にかかわらず、その検査を行うことができる。
（２）この配線パターンの検査方法において、
前記配線パターンは、基板に形成されてなり、
前記配線パターンの加熱の前に、少なくとも前記基板を冷却することをさらに含んでもよい。
（３）この配線パターンの検査方法において、
前記配線パターンは、磁性体層を有してもよい。
（４）この配線パターンの検査方法において、
前記配線パターンは、複数の配線から構成されてなり、
それぞれの前記配線の両端部の一方が被覆されていてもよい。
（５）本発明に係る配線パターンの検査装置は、電磁誘導によって配線パターンに電流を流すことで前記配線パターンを加熱するヒータと、
加熱された前記配線パターンの熱を検出するセンサと、
検出された前記熱の情報を処理して画像情報を生成する処理部と、
前記画像情報によって前記配線パターンの画像を表示するディスプレイと、
を有する。本発明によれば、非接触で配線パターンに電流を流してこれを加熱することができるので、配線パターンの微細化の程度や被覆の有無にかかわらず、その検査を行うことができる。
（６）この配線パターンの検査装置において、
前記配線パターンは、基板に形成されてなり、
前記ヒータによって前記配線パターンを加熱する前に、少なくとも前記基板を冷却する冷却器をさらに有してもよい。 (1) A method for inspecting a wiring pattern according to the present invention comprises heating the wiring pattern by passing a current through the wiring pattern by electromagnetic induction.
Detecting heat of the heated wiring pattern;
Processing the detected heat information to generate image information;
Displaying an image of the wiring pattern according to the image information; and
Using the image to inspect the shape of the wiring pattern;
including. According to the present invention, since it is possible to heat a wiring pattern by passing it in a non-contact manner, the inspection can be performed regardless of the degree of miniaturization of the wiring pattern and the presence or absence of coating.
(2) In this wiring pattern inspection method,
The wiring pattern is formed on a substrate,
It may further include cooling at least the substrate before heating the wiring pattern.
(3) In this wiring pattern inspection method,
The wiring pattern may have a magnetic layer.
(4) In this wiring pattern inspection method,
The wiring pattern is composed of a plurality of wirings,
One end of each of the wirings may be covered.
(5) A wiring pattern inspection apparatus according to the present invention includes a heater that heats the wiring pattern by passing a current through the wiring pattern by electromagnetic induction;
A sensor for detecting heat of the heated wiring pattern;
A processing unit for processing the detected heat information to generate image information;
A display for displaying an image of the wiring pattern according to the image information;
Have According to the present invention, since it is possible to heat a wiring pattern by passing it in a non-contact manner, the inspection can be performed regardless of the degree of miniaturization of the wiring pattern and the presence or absence of coating.
(6) In this wiring pattern inspection apparatus,
The wiring pattern is formed on a substrate,
The heater may further include a cooler that cools at least the substrate before heating the wiring pattern by the heater.

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。図１及び図２は、本発明の実施の形態に係る配線パターンの検査方法及び検査装置を説明する図である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 and 2 are diagrams for explaining a wiring pattern inspection method and inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

本実施の形態では、配線パターン１０を検査する。配線パターン１０は、複数の配線から構成されている。配線パターン１０は、導体又は磁性体で形成されている。配線パターン１０は、磁性体層１４（図２参照）を有していてもよい。磁性体層１４は、配線パターン１０の表面層であってもよく、その場合、配線パターン１０の中核部は非磁性体（導電体）で形成されていてもよい。磁性体層１４は、磁束の変化によるうず電流が生じやすい。配線パターン１０は、基板１２に形成されていてもよい。基板１２は、樹脂等の絶縁体で形成されていてもよい。配線パターン１０が形成された基板１２を配線基板ということができる。配線パターン１０の導通する２点（例えば配線の両端部）のうち一方が、被覆部１６（図２参照）によって覆われていてもよい。この場合、従来の接触方式では配線パターン１０に電流を流すことができない。被覆部１６は、ソルダレジストであってもよいし、アルミニウム板のような金属であってもよい。被覆部１６は、可視光を遮るものであってもよい。   In the present embodiment, the wiring pattern 10 is inspected. The wiring pattern 10 is composed of a plurality of wirings. The wiring pattern 10 is formed of a conductor or a magnetic material. The wiring pattern 10 may have a magnetic layer 14 (see FIG. 2). The magnetic layer 14 may be a surface layer of the wiring pattern 10, and in this case, the core part of the wiring pattern 10 may be formed of a nonmagnetic material (conductor). The magnetic layer 14 tends to generate eddy currents due to changes in magnetic flux. The wiring pattern 10 may be formed on the substrate 12. The board | substrate 12 may be formed with insulators, such as resin. The substrate 12 on which the wiring pattern 10 is formed can be called a wiring substrate. One of the two conductive points (for example, both ends of the wiring) of the wiring pattern 10 may be covered with the covering portion 16 (see FIG. 2). In this case, current cannot be passed through the wiring pattern 10 by the conventional contact method. The covering portion 16 may be a solder resist or a metal such as an aluminum plate. The covering portion 16 may block visible light.

検査装置は、ヒータ２０を有する。ヒータ２０は、電磁誘導によって導体を加熱するものである。ヒータ２０は、コイル２２（図２参照）を有する。コイル２２に交流電流（数ｋＨｚ〜数百ｋＨｚの高周波電流）を流すことにより、変化する磁束が発生し、磁束の中に置かれた配線パターン１０に、うず電流が発生する。うず電流が流れるときに、配線パターン１０は、その抵抗によりジュール熱が発生して加熱される。このように、本実施の形態では、非接触で配線パターン１０に電流を流してこれを加熱することができる。非接触で電流を流すので、被覆部１６によって配線パターン１０の表面全体が覆われていても電流を流すことができる。基板１２の熱伝導率が、配線パターン１０のそれよりもかなり低ければ（例えば数十分の１〜数千分の１程度）、配線パターン１０の熱によって基板１２が同様の温度にまで上昇することを避けられる。   The inspection device has a heater 20. The heater 20 heats the conductor by electromagnetic induction. The heater 20 has a coil 22 (see FIG. 2). When an alternating current (a high frequency current of several kHz to several hundred kHz) is passed through the coil 22, a changing magnetic flux is generated, and an eddy current is generated in the wiring pattern 10 placed in the magnetic flux. When the eddy current flows, the wiring pattern 10 is heated by generating Joule heat due to its resistance. Thus, in this Embodiment, an electric current can be sent through the wiring pattern 10 by non-contact, and this can be heated. Since the current is passed in a non-contact manner, the current can be passed even if the entire surface of the wiring pattern 10 is covered by the covering portion 16. If the thermal conductivity of the substrate 12 is considerably lower than that of the wiring pattern 10 (for example, about several tenths to several thousandths), the heat of the wiring pattern 10 raises the substrate 12 to a similar temperature. You can avoid that.

検査装置は、冷却器３０を有してもよい。冷却器３０は、配線パターン１０の送り出し経路において、ヒータ２０よりも上流に位置する。すなわち、冷却器３０は、ヒータ２０による加熱の前に、少なくとも基板１２を冷却する。配線パターン１０が冷却されてもよい。少なくとも基板１２が冷却されることで、配線パターン１０が加熱されると、基板１２と配線パターン１０の温度差を大きくすることができる。このことは、配線パターン１０の画像情報を生成するときに効果的である。   The inspection device may include a cooler 30. The cooler 30 is located upstream of the heater 20 in the delivery path of the wiring pattern 10. That is, the cooler 30 cools at least the substrate 12 before being heated by the heater 20. The wiring pattern 10 may be cooled. When at least the substrate 12 is cooled and the wiring pattern 10 is heated, the temperature difference between the substrate 12 and the wiring pattern 10 can be increased. This is effective when generating image information of the wiring pattern 10.

検査装置は、加熱された配線パターン１０の熱を検出するセンサ（例えば赤外線カメラ）４０を有する。センサ４０は、予め決められた温度を超えた熱のみを検出してもよいし、熱の温度に応じた情報を検出してもよい。センサ４０は、基板１２の熱も検出してもよい。その場合、配線パターン１０及び基板１２の、熱の温度に応じた情報を検出する。   The inspection apparatus includes a sensor (for example, an infrared camera) 40 that detects heat of the heated wiring pattern 10. The sensor 40 may detect only heat that exceeds a predetermined temperature, or may detect information corresponding to the temperature of the heat. The sensor 40 may also detect the heat of the substrate 12. In that case, information corresponding to the temperature of heat of the wiring pattern 10 and the substrate 12 is detected.

検査装置は、検出された熱の情報を処理して画像情報を生成する処理部５０を有する。例えば、センサ４０によって、熱の情報が電気信号による情報に変換され、これを処理部５０で処理して、熱の分布を示す画像情報を生成する。配線パターン１０の加熱前に基板１２を冷却しておけば、配線パターン１０及び基板１２の温度差を大きくすることができるので、配線パターン１０の輪郭が明瞭になる。なお、処理部５０で、基板１２の画像を消して配線パターン１０の画像情報のみを生成してもよい。   The inspection apparatus includes a processing unit 50 that processes detected heat information to generate image information. For example, the sensor 40 converts heat information into information based on an electrical signal, which is processed by the processing unit 50 to generate image information indicating the heat distribution. If the substrate 12 is cooled before the wiring pattern 10 is heated, the temperature difference between the wiring pattern 10 and the substrate 12 can be increased, so that the outline of the wiring pattern 10 becomes clear. Note that the processing unit 50 may erase only the image of the substrate 12 and generate only the image information of the wiring pattern 10.

検査装置は、画像情報によって配線パターン１０の画像を表示するディスプレイ６０を有する。ディスプレイ６０には、配線パターン１０のみを表示してもよいし、配線パターン１０の輪郭が明瞭になれば基板１２も表示してもよい。   The inspection apparatus includes a display 60 that displays an image of the wiring pattern 10 based on image information. Only the wiring pattern 10 may be displayed on the display 60, or the substrate 12 may be displayed when the outline of the wiring pattern 10 becomes clear.

次に、本実施の形態に係る配線パターンの検査方法を説明する。本実施の形態では、電磁誘導によって配線パターン１０に電流を流すことで配線パターン１０を加熱する。その加熱には、ヒータ２０を使用する。そして、加熱された配線パターン１０の熱を検出する。熱の検出にはセンサ４０を使用する。検出された熱の情報を処理して画像情報を生成する。画像情報の生成は処理部５０で行われる。画像情報によって配線パターン１０の画像を表示する。画像の表示は、ディスプレイ６０で行われる。   Next, a method for inspecting a wiring pattern according to the present embodiment will be described. In the present embodiment, the wiring pattern 10 is heated by passing a current through the wiring pattern 10 by electromagnetic induction. The heater 20 is used for the heating. Then, the heat of the heated wiring pattern 10 is detected. A sensor 40 is used to detect heat. Image information is generated by processing the detected heat information. The generation of image information is performed by the processing unit 50. An image of the wiring pattern 10 is displayed according to the image information. An image is displayed on the display 60.

そして、配線パターン１０の画像を使用して、配線パターン１０の形状を検査する。例えば、表示された画像において、本来接続されているべき部分の断線（オープン）や、本来離れているべき部分の導通（ショート）の有無を検査する。この検査は、肉眼で行ってもよいし、予め良品としての配線パターンの画像を記憶部に記憶させておき、これを、検出された情報に基づいて生成された配線パターン１０の画像と比較して検査してもよい。比較は、制御部にて行ってもよい。   Then, the shape of the wiring pattern 10 is inspected using the image of the wiring pattern 10. For example, in the displayed image, the presence or absence of a disconnection (open) of a part that should be originally connected or a conduction (short) of a part that should be originally separated is inspected. This inspection may be performed with the naked eye, or an image of the wiring pattern as a non-defective product is stored in advance in the storage unit, and this is compared with the image of the wiring pattern 10 generated based on the detected information. May be inspected. The comparison may be performed by the control unit.

本実施の形態によれば、非接触で配線パターン１０に電流を流してこれを加熱することができるので、配線パターン１０の微細化の程度や被覆の有無にかかわらず、その検査を行うことができる。   According to the present embodiment, since it is possible to heat the wiring pattern 10 by flowing it in a non-contact manner, the inspection can be performed regardless of the degree of miniaturization of the wiring pattern 10 and the presence or absence of coating. it can.

本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made. For example, the present invention includes configurations that are substantially the same as the configurations described in the embodiments (for example, configurations that have the same functions, methods, and results, or configurations that have the same purposes and results). In addition, the invention includes a configuration in which a non-essential part of the configuration described in the embodiment is replaced. In addition, the present invention includes a configuration that exhibits the same operational effects as the configuration described in the embodiment or a configuration that can achieve the same object. Further, the invention includes a configuration in which a known technique is added to the configuration described in the embodiment.

図１は、本発明の実施の形態に係る配線パターンの検査方法及び検査装置を説明する図である。FIG. 1 is a diagram for explaining a wiring pattern inspection method and inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. 図２は、本発明の実施の形態に係る配線パターンの検査方法及び検査装置を説明する図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a wiring pattern inspection method and inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０…配線パターン １２…基板 １４…磁性体層 １６…被覆部 ２０…ヒータ ２２…コイル ３０…冷却器 ４０…センサ ５０…処理部 ６０…ディスプレイ   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Wiring pattern 12 ... Board | substrate 14 ... Magnetic-material layer 16 ... Cover part 20 ... Heater 22 ... Coil 30 ... Cooler 40 ... Sensor 50 ... Processing part 60 ... Display

Claims (6)

電磁誘導によって配線パターンに電流を流すことで前記配線パターンを加熱すること、
加熱された前記配線パターンの熱を検出すること、
検出された前記熱の情報を処理して画像情報を生成すること、
前記画像情報によって前記配線パターンの画像を表示すること、及び、
前記画像を使用して、前記配線パターンの形状を検査すること、
を含む配線パターンの検査方法。 Heating the wiring pattern by passing a current through the wiring pattern by electromagnetic induction;
Detecting heat of the heated wiring pattern;
Processing the detected heat information to generate image information;
Displaying an image of the wiring pattern according to the image information; and
Using the image to inspect the shape of the wiring pattern;
Inspection method of wiring pattern including 請求項１記載の配線パターンの検査方法において、
前記配線パターンは、基板に形成されてなり、
前記配線パターンの加熱の前に、少なくとも前記基板を冷却することをさらに含む配線パターンの検査方法。 In the wiring pattern inspection method according to claim 1,
The wiring pattern is formed on a substrate,
A wiring pattern inspection method, further comprising cooling at least the substrate before heating the wiring pattern. 請求項１又は請求項２記載の配線パターンの検査方法において、
前記配線パターンは、磁性体層を有する配線パターンの検査方法。 In the wiring pattern inspection method according to claim 1 or 2,
The wiring pattern is a wiring pattern inspection method having a magnetic layer. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の配線パターンの検査方法において、
前記配線パターンは、複数の配線から構成されてなり、
それぞれの前記配線の両端部の一方が被覆されてなる配線パターンの検査方法。 In the wiring pattern inspection method according to any one of claims 1 to 3,
The wiring pattern is composed of a plurality of wirings,
A method for inspecting a wiring pattern in which one of both ends of each wiring is covered. 電磁誘導によって配線パターンに電流を流すことで前記配線パターンを加熱するヒータと、
加熱された前記配線パターンの熱を検出するセンサと、
検出された前記熱の情報を処理して画像情報を生成する処理部と、
前記画像情報によって前記配線パターンの画像を表示するディスプレイと、
を有する配線パターンの検査装置。 A heater for heating the wiring pattern by passing a current through the wiring pattern by electromagnetic induction;
A sensor for detecting heat of the heated wiring pattern;
A processing unit for processing the detected heat information to generate image information;
A display for displaying an image of the wiring pattern according to the image information;
Wiring pattern inspection apparatus having 請求項５記載の配線パターンの検査装置において、
前記配線パターンは、基板に形成されてなり、
前記ヒータによって前記配線パターンを加熱する前に、少なくとも前記基板を冷却する冷却器をさらに有する配線パターンの検査装置。 In the wiring pattern inspection apparatus according to claim 5,
The wiring pattern is formed on a substrate,
The wiring pattern inspection apparatus further comprising a cooler that cools at least the substrate before heating the wiring pattern by the heater.
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