JP2005054041A - Thermosetting polyimide resin molding material - Google Patents
Thermosetting polyimide resin molding material Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005054041A JP2005054041A JP2003285631A JP2003285631A JP2005054041A JP 2005054041 A JP2005054041 A JP 2005054041A JP 2003285631 A JP2003285631 A JP 2003285631A JP 2003285631 A JP2003285631 A JP 2003285631A JP 2005054041 A JP2005054041 A JP 2005054041A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding material
- thermosetting polyimide
- aminotriazine
- polyimide resin
- resin molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
Description
本発明は熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料に係り、特に４，４−ジアミノジフェニルメタン等を含まず環境への悪影響が少なく、かつ、硬化物の電気的、機械的特性、耐熱性および摺動性に優れた熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料に関する。 The present invention relates to a thermosetting polyimide resin molding material, particularly 4,4-diaminodiphenylmethane is not included and has little adverse effect on the environment, and the electrical, mechanical properties, heat resistance and sliding properties of the cured product are reduced. The present invention relates to an excellent thermosetting polyimide resin molding material.
熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料は、電気的、機械的特性、耐熱性に優れているため、自動車部品、電子電気部品、機械部品等の広範囲の分野に利用されている。また、熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料は摺動性に優れることから、機構部品の製造にも多用されている。 Thermosetting polyimide resin molding materials are excellent in electrical, mechanical characteristics, and heat resistance, and thus are used in a wide range of fields such as automobile parts, electronic electrical parts, mechanical parts and the like. In addition, thermosetting polyimide resin molding materials are often used in the manufacture of mechanical parts because they are excellent in slidability.
しかしながら、機構部品については一層の電気絶縁性の向上、高強度化が求められており、その製造に用いられる熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料にもそれらの特性の向上が求められている。また、熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料には、電気的、機械的特性、耐熱性に優れるだけでなく、環境に与える影響が少ないことも求められている。 However, the mechanical parts are required to have further improved electrical insulation and high strength, and the thermosetting polyimide resin molding material used for the production thereof is also required to improve their characteristics. In addition, the thermosetting polyimide resin molding material is required not only to have excellent electrical and mechanical properties and heat resistance, but also to have little influence on the environment.
例えば、熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料には硬化剤として４，４’−ジアミノジフェニルメタンが用いられている（例えば、特許文献１参照。）。４，４’−ジアミノジフェニルメタンは環境に悪影響を与える物質であり、熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料の製造時のみならず、その成形時における環境および人体への影響が懸念されている。 For example, 4,4'-diaminodiphenylmethane is used as a curing agent in thermosetting polyimide resin molding materials (see, for example, Patent Document 1). 4,4'-diaminodiphenylmethane is a substance that has an adverse effect on the environment, and there are concerns about not only the production of thermosetting polyimide resin molding materials but also the influence on the environment and human body during the molding.
このような課題を解決するため、４，４’−ジアミノジフェニルメタンの代わりに、同様なアミン基を持つ化合物を用いることが検討されている。しかしながら、このような硬化剤を用いた場合、４，４’−ジアミノジフェニルメタンを用いたものに比べ例えば耐熱性が低下するなどの課題があり、環境の問題と特性の維持、向上とは両立しがたい状況にある。 In order to solve such problems, it has been studied to use a compound having a similar amine group instead of 4,4'-diaminodiphenylmethane. However, when such a curing agent is used, there are problems such as a decrease in heat resistance compared to that using 4,4′-diaminodiphenylmethane, and both environmental problems and maintenance and improvement of properties are compatible. The situation is difficult.
また、機械的特性を向上させるためにガラス繊維を充填することが検討されているが、機械的特性は向上するものの摺動性に課題があり、機械的特性と摺動性とを両立することが困難な状況にある。他方、摺動性を向上させるためにグラファイトを充填することが検討されているが、摺動性は向上するものの、機械的特性の低下が著しく、さらに電気的特性も低下し、電気的、機械的特性と摺動性とを両立することは困難な状況にある。 In addition, it has been studied to fill glass fibers in order to improve mechanical properties. However, although mechanical properties are improved, there is a problem in slidability, and both mechanical properties and slidability are compatible. Is in a difficult situation. On the other hand, in order to improve the slidability, it has been studied to fill with graphite. However, although the slidability is improved, the mechanical characteristics are significantly decreased, and the electrical characteristics are also decreased. It is difficult to achieve a balance between mechanical characteristics and slidability.
熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料には環境への影響から４，４’−ジアミノジフェニルメタン等を用いないことが求められている。また、熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料には電気的、機械的特性、耐熱性の向上が求められている。 The thermosetting polyimide resin molding material is required not to use 4,4'-diaminodiphenylmethane or the like because of its influence on the environment. Further, thermosetting polyimide resin molding materials are required to have improved electrical, mechanical characteristics and heat resistance.
本発明は上述した課題を解決するためになされたものであって、環境に悪影響を与える物質を用いず、摺動性が良好で、電気的、機械的特性、耐熱性に優れた熱硬化性ポリイミド繊脂成形材料を提供することを目的としている。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and does not use a substance that adversely affects the environment, has good sliding properties, and has excellent electrical, mechanical characteristics, and heat resistance. The object is to provide a polyimide fiber molding material.
本発明者らは環境に悪影響を与える４，４’−ジアミノジフェニルメタンを含有せず、摺動性が良好で、かつ電気的、機械的特性、耐熱性に優れた熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料を得るために種々の検討を行った結果、硬化剤としてアミノトリアジン化合物で変性したノボラック型フェノール樹脂を用いることにより上記目的を達成できることを見出し本発明を為すに至ったものである。 The inventors of the present invention provide a thermosetting polyimide resin molding material that does not contain 4,4′-diaminodiphenylmethane that adversely affects the environment, has good slidability, and has excellent electrical, mechanical properties, and heat resistance. As a result of various studies to obtain the present invention, the present inventors have found that the above object can be achieved by using a novolak type phenol resin modified with an aminotriazine compound as a curing agent.
すなわち、本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料は、（ａ）アミノトリアジン化合物によりノボラック型フェノール樹脂のＯＨ基を０．１〜５０％アミノトリアジン変性したノボラック型フェノール樹脂、（ｂ）ビスマレイミド化合物、（ｃ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂および（ｄ）四フッ化エチレン樹脂微粉末を必須成分として含有することを特徴とする。 That is, the thermosetting polyimide resin molding material of the present invention comprises: (a) a novolak type phenol resin obtained by modifying an OH group of a novolak type phenol resin by 0.1 to 50% aminotriazine with an aminotriazine compound, and (b) a bismaleimide compound. (C) An epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule and (d) a fine powder of ethylene tetrafluoride resin are contained as essential components.
本発明では、ポリイミド樹脂成形材料の硬化剤としてアミノトリアジン化合物によりノボラック型フェノール樹脂のＯＨ基を０．１〜５０％アミノトリアジン変性したノボラック型フェノール樹脂を用いることによって、環境に悪影響を与える４，４’−ジアミノジフェニルメタンを用いることなく、摺動性が良好で、かつ電気的、機械的特性、耐熱性に優れた熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料を提供することが可能となる。 In the present invention, a novolac type phenol resin in which the OH group of a novolak type phenol resin is modified by 0.1 to 50% aminotriazine with an aminotriazine compound as a curing agent for a polyimide resin molding material has an adverse effect on the environment. Without using 4′-diaminodiphenylmethane, it is possible to provide a thermosetting polyimide resin molding material having good slidability and excellent electrical, mechanical properties, and heat resistance.
以下、本発明について説明する。
本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料は、（ａ）アミノトリアジン化合物によりノボラック型フェノール樹脂のＯＨ基を０．１〜５０％アミノトリアジン変性したノボラック型フェノール樹脂、（ｂ）ビスマレイミド化合物、（ｃ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂および（ｄ）四フッ化エチレン樹脂微粉末を必須成分として含有することを特徴とする。
The present invention will be described below.
The thermosetting polyimide resin molding material of the present invention comprises: (a) a novolac type phenol resin obtained by modifying an OH group of a novolac type phenol resin by 0.1 to 50% aminotriazine with an aminotriazine compound, (b) a bismaleimide compound, c) An epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule and (d) fine powder of tetrafluoroethylene resin are contained as essential components.
（ａ）アミノトリアジン化合物によりノボラック型フェノール樹脂のＯＨ基を０．１〜５０％アミノトリアジン変性したノボラック型フェノール樹脂（以下、（ａ）アミノトリアジン変性したノボラック型フェノール樹脂と呼ぶ）は、（ｂ）ビスマレイミド化合物および（ｃ）エポキシ樹脂を硬化させるために用いられる。 (A) A novolak type phenol resin obtained by modifying an OH group of a novolak type phenol resin with an aminotriazine compound by 0.1 to 50% by aminotriazine (hereinafter referred to as (a) an aminotriazine modified novolak type phenol resin) is: Used to cure b) maleimide compounds and c) epoxy resins.
アミノトリアジン変性に用いられるアミノトリアジン化合物としては、例えばメラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン等が挙げられる。また、アミノトリアジン化合物により変性されるノボラック型フェノール樹脂は、例えばフェノール、ビスフェノールＡ、クレゾール、ブチルフェノール、フェニルフェノール等からなるものが挙げられる。 Examples of aminotriazine compounds used for aminotriazine modification include melamine, benzoguanamine, and acetoguanamine. Examples of the novolak type phenol resin modified with an aminotriazine compound include those made of phenol, bisphenol A, cresol, butylphenol, phenylphenol and the like.
アミノトリアジン化合物による変性量は０．１〜５０％であることが好ましい。変性量が０．１％未満であると（ｂ）ビスマレイミド化合物を十分に硬化させることができないおそれがあり、またアミノトリアジンによる変性量が５０％を超えると（ｃ）エポキシ樹脂を十分に硬化させることができないおそれがある。 The amount of modification with an aminotriazine compound is preferably 0.1 to 50%. If the amount of modification is less than 0.1%, (b) the bismaleimide compound may not be sufficiently cured, and if the amount of modification by aminotriazine exceeds 50%, (c) the epoxy resin is sufficiently cured. There is a possibility that it cannot be made.
また、（ａ）アミノトリアジン変性したノボラック型フェノール樹脂は、その全原子数の５〜５０％が窒素原子であることが好ましい。窒素原子の含有量が全原子数の５％未満であると（ｂ）ビスマレイミド化合物を十分に硬化させることができないおそれがあり、また窒素原子の含有量が全原子数の５０％を超えると（ｃ）エポキシ樹脂を十分に硬化させることができないおそれがある。 Moreover, it is preferable that 5-50% of the total number of atoms of the (a) aminotriazine-modified novolak type phenol resin is a nitrogen atom. If the nitrogen atom content is less than 5% of the total number of atoms, the (b) bismaleimide compound may not be sufficiently cured, and if the nitrogen atom content exceeds 50% of the total number of atoms (C) The epoxy resin may not be sufficiently cured.
（ａ）アミノトリアジン変性したノボラック型フェノール樹脂としては、市販されているものを使用することができ、このようなものとしては例えばＫＡ−７０５５（大日本インキ化学工業株式会社製 商品名）（窒素原子の含有量１９％）が挙げられる。 (A) As a novolak-type phenol resin modified with aminotriazine, a commercially available product can be used. Examples of such a resin include KA-7055 (trade name, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) (nitrogen). Atom content 19%).
本発明に用いられる（ｂ）ビスマレイミド化合物としては、例えばＮ，Ｎ’−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−パラフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（２−メチルメタフェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−メタフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（３，３−ジフェニルスルホン）ビスマレイミド等が挙げられる。 Examples of the (b) bismaleimide compound used in the present invention include N, N′-diphenylmethane bismaleimide, N, N′-diphenyl ether bismaleimide, N, N′-paraphenylene bismaleimide, N, N ′-(2 -Methylmetaphenylene) bismaleimide, N, N'-metaphenylene bismaleimide, N, N '-(3,3-dimethyldiphenylmethane) bismaleimide, N, N'-(3,3-diphenylsulfone) bismaleimide, etc. Is mentioned.
本発明に用いられる（ｃ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂は、熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料の硬化性、接着性の向上のために加えられるものである。すなわち、（ｃ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を加えることにより、熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料の硬化時間の短縮が可能となり、また例えば金属部品を埋設して成形する場合に金属部品との接着性を向上することが可能となる。 (C) The epoxy resin which has 2 or more epoxy groups in 1 molecule used for this invention is added in order to improve the sclerosis | hardenability and adhesiveness of a thermosetting polyimide resin molding material. That is, (c) by adding an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, the curing time of the thermosetting polyimide resin molding material can be shortened, and for example, a metal part is embedded and molded. In this case, it is possible to improve the adhesion with metal parts.
（ｃ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂は、ゲルタイム特性、軟化点等を考慮し、エポキシ基を有するモノマー、ポリマー全体から適宜選択して用いることができ、例えばｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル系エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂、その他一般に知られているエポキシ樹脂を使用することができる。 (C) An epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule can be appropriately selected from monomers having an epoxy group and the whole polymer in consideration of gel time characteristics, softening point and the like. Cresol novolac type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, dicyclopentadiene type epoxy resins, and other generally known epoxy resins can be used.
本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料においては、（ｂ）ビスマレイミド化合物と（ｃ）エポキシ樹脂との合計量に対する（ｂ）ビスマレイミド化合物の量（＝（ｂ）ビスマレイミド化合物／（（ｂ）ビスマレイミド化合物＋（ｃ）エポキシ樹脂））が重量比で０．５〜０．９であれば好ましい。 In the thermosetting polyimide resin molding material of the present invention, the amount of (b) bismaleimide compound relative to the total amount of (b) bismaleimide compound and (c) epoxy resin (= (b) bismaleimide compound / ((b The weight ratio of bismaleimide compound + (c) epoxy resin) is preferably 0.5 to 0.9.
（ｂ）ビスマレイミド化合物と（ｃ）エポキシ樹脂との合計量に対する（ｂ）ビスマレイミド化合物の量が０．５未満であると、熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料の硬化物の電気的、機械的特性、耐熱性が十分でないおそれがあり、（ｂ）ビスマレイミド化合物の量が０．９を超えると熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料の溶融状態での粘度が高くなり成形性が低下し、また（ｃ）エポキシ樹脂の量が相対的に低下するため熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料の硬化性、接着性が低下するため好ましくない。 When the amount of (b) bismaleimide compound relative to the total amount of (b) bismaleimide compound and (c) epoxy resin is less than 0.5, the electrical and mechanical properties of the cured product of the thermosetting polyimide resin molding material The properties and heat resistance may not be sufficient, and if the amount of the (b) bismaleimide compound exceeds 0.9, the viscosity of the thermosetting polyimide resin molding material in the molten state increases and the moldability decreases. c) Since the amount of the epoxy resin is relatively lowered, the curability and adhesiveness of the thermosetting polyimide resin molding material are lowered, which is not preferable.
また、（ａ）アミノトリアジン変性したノボラック型フェノール樹脂の配合量は、（ｂ）ビスマレイミド化合物および（ｃ）エポキシ樹脂の合計量１００重量部に対して５〜４０重量部であれば好ましい。 The blending amount of the (a) aminotriazine-modified novolak type phenol resin is preferably 5 to 40 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of (b) bismaleimide compound and (c) epoxy resin.
（ａ）アミノトリアジン変性したノボラック型フェノール樹脂の配合量が５重量部未満であると熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料を十分に硬化させられず、また４０重量部を超えると熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料の硬化物の電気的、機械的特性、耐熱性を低下させるおそれがあるため好ましくない。 (A) If the amount of the aminotriazine-modified novolak type phenol resin is less than 5 parts by weight, the thermosetting polyimide resin molding material cannot be sufficiently cured, and if it exceeds 40 parts by weight, thermosetting polyimide resin molding is performed. This is not preferable because there is a risk of reducing the electrical and mechanical properties and heat resistance of the cured material.
（ｄ）四フッ化エチレン樹脂微粉末は、熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料の硬化物の摺動性を向上させるとともに、機械的特性を向上させるために加えられるものである。 (D) The tetrafluoroethylene resin fine powder is added to improve the slidability of the cured product of the thermosetting polyimide resin molding material and to improve the mechanical properties.
（ｄ）四フッ化エチレン樹脂微粉末は、平均粒径が１０〜５０μｍで、最大粒径が１００μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは平均粒径が２０〜４０μｍで、最大粒径が８０μｍ以下である。 (D) The tetrafluoroethylene resin fine powder preferably has an average particle diameter of 10 to 50 μm and a maximum particle diameter of 100 μm or less. More preferably, the average particle size is 20 to 40 μm and the maximum particle size is 80 μm or less.
平均粒径が１０μｍ未満のものは製造が困難であり、また平均粒径が５０μｍを超える場合および最大粒径が１００μｍを超える場合、熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料における（ｄ）四フッ化エチレン樹脂微粉末の分散性が低下し、組成が不均一となり、硬化物の摺動性、機械的特性が十分でなくなるため好ましくない。 When the average particle size is less than 10 μm, it is difficult to produce, and when the average particle size exceeds 50 μm and the maximum particle size exceeds 100 μm, (d) a tetrafluoroethylene resin in a thermosetting polyimide resin molding material The dispersibility of the fine powder is lowered, the composition is not uniform, and the slidability and mechanical properties of the cured product are not sufficient, which is not preferable.
熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料における（ｄ）四フッ化エチレン樹脂微粉末の配合量は、（ａ）アミノトリアジン変性したノボラック型フェノール樹脂、（ｂ）ビスマレイミド化合物および（ｃ）エポキシ樹脂の合計量１００重量部に対して、１０〜７０重量部とすることが好ましい。 The blending amount of (d) tetrafluoroethylene resin fine powder in the thermosetting polyimide resin molding material is the total amount of (a) aminotriazine-modified novolac type phenol resin, (b) bismaleimide compound and (c) epoxy resin. It is preferable to set it as 10-70 weight part with respect to 100 weight part.
（ｄ）四フッ化エチレン樹脂微粉末の含有量が１０重量部未満であると、熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料の硬化物の摺動性が十分でなくなるため好ましくない。また、（ｄ）四フッ化エチレン樹脂微粉末の含有量が７０重量部を超えると、熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料の硬化物の摺動性は向上するものの、機械的特性が低下するため好ましくない。 (D) It is not preferable that the content of the tetrafluoroethylene resin fine powder is less than 10 parts by weight because the slidability of the cured product of the thermosetting polyimide resin molding material becomes insufficient. In addition, when the content of (d) the tetrafluoroethylene resin fine powder exceeds 70 parts by weight, although the slidability of the cured product of the thermosetting polyimide resin molding material is improved, it is preferable because the mechanical properties are lowered. Absent.
本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料においては、上述した（ａ）アミノトリアジン変性したノボラック型フェノール樹脂、（ｂ）ビスマレイミド化合物、（ｃ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（ｄ）四フッ化エチレン樹脂微粉末を必須成分として含有するが、このようなもの以外にも必要に応じて本発明の目的に反しない範囲で他の成分を添加してもよい。 In the thermosetting polyimide resin molding material of the present invention, the above-mentioned (a) aminotriazine-modified novolak type phenol resin, (b) bismaleimide compound, (c) epoxy having two or more epoxy groups in one molecule The resin, (d) fine powder of tetrafluoroethylene resin is contained as an essential component. However, other components may be added as necessary within the range not departing from the object of the present invention.
このような成分としては、例えば木粉、パルプ等の有機質充填材、炭酸カルシウム、クレー、タルク等の無機質充填材、天然ワックス、合成ワックス類、直鎖脂肪酸の金属塩、酸アミド、エステル類、パラフィン類等の離型剤、塩化パラフィン、ブロムトルエン、ヘキサブロムトルエン、三酸化アンチモン等の難燃剤、種々の硬化促進剤等が挙げられる。 Examples of such components include organic fillers such as wood flour and pulp, inorganic fillers such as calcium carbonate, clay and talc, natural waxes, synthetic waxes, metal salts of linear fatty acids, acid amides, esters, Examples include mold release agents such as paraffins, flame retardants such as paraffin chloride, bromotoluene, hexabromotoluene, and antimony trioxide, and various curing accelerators.
上記有機質・無機質充填材は、平均粒径が１０〜５０μｍで、最大粒径が１００μｍ以下であれば好ましい。また、有機質・無機質充填材の配合量は、（ａ）アミノトリアジン変性したノボラック型フェノール樹脂、（ｂ）ビスマレイミド化合物および（ｃ）エポキシ樹脂の合計量１００重量部に対して１０〜７０重量部であれば好ましい。 The organic / inorganic filler preferably has an average particle size of 10 to 50 μm and a maximum particle size of 100 μm or less. The blending amount of the organic / inorganic filler is 10 to 70 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of (a) aminotriazine-modified novolak type phenol resin, (b) bismaleimide compound and (c) epoxy resin. Is preferable.
上記有機質・無機質充填材を除いた他の成分、すなわち離型剤、難燃剤、硬化促進剤等の配合量は、（ａ）アミノトリアジン変性したノボラック型フェノール樹脂、（ｂ）ビスマレイミド化合物および（ｃ）エポキシ樹脂の合計量１００重量部に対して５〜４０重量部であれば好ましい。 The other components excluding the organic and inorganic fillers, that is, the compounding amount of a release agent, a flame retardant, a curing accelerator, and the like are (a) an aminotriazine modified novolak type phenol resin, (b) a bismaleimide compound and ( c) 5 to 40 parts by weight is preferable with respect to 100 parts by weight of the total amount of epoxy resin.
本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料は上述した（ａ）アミノトリアジン変性したノボラック型フェノール樹脂、（ｂ）ビスマレイミド化合物、（ｃ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（ｄ）四フッ化エチレン樹脂微粉末を必須成分とし、必要に応じて他の成分を添加して混合した後、加熱ロール、二軸混練機等で加熱混練し、ついで冷却固化させて適当な大きさに粉砕し成形材料とすることができる。 The thermosetting polyimide resin molding material of the present invention includes the above-mentioned (a) aminotriazine-modified novolak type phenol resin, (b) bismaleimide compound, (c) an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, (D) Using tetrafluoroethylene resin fine powder as an essential component, adding and mixing other components as necessary, heat-kneading with a heating roll, biaxial kneader, etc. It can be crushed into a size to form a molding material.
得られた熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料は、例えば射出成形機等の成形材料として用いることができ、２００〜２２０℃で硬化させることにより成形品を得ることができる。 The obtained thermosetting polyimide resin molding material can be used as, for example, a molding material for an injection molding machine or the like, and a molded product can be obtained by curing at 200 to 220 ° C.
以下、本発明について実施例を参照して説明する。 Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples.
（実施例１）
アミノトリアジン変性したノボラック型フェノール樹脂としてＫＡ−７０５５（大日本インキ化学工業株式会社製 商品名）１０重量部、ビスマレイミド化合物３０重量部、エポキシ樹脂１０重量部、四フッ化エチレン樹脂微粉末２０重量部、無機質充填材として炭酸カルシウム２０重量部、その他着色剤、添加剤等１０重量部を添加、混合し、二軸混練機で加熱混練し、ついで冷却固化させて粉砕し熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料を作製した。
(Example 1)
10 parts by weight of KA-7705 (trade name, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) as an aminotriazine-modified novolak type phenol resin, 30 parts by weight of a bismaleimide compound, 10 parts by weight of an epoxy resin, and 20% by weight of a tetrafluoroethylene resin fine powder Parts, 20 parts by weight of calcium carbonate as an inorganic filler, 10 parts by weight of other colorants, additives, etc. are added, mixed, heated and kneaded with a biaxial kneader, then cooled, solidified, pulverized and thermoset polyimide resin molded The material was made.
（比較例１）
４，４−ジアミノジフェニルメタン１０重量部、ビスマレイミド化合物３０重量部、エポキシ樹脂１０重量部、四フッ化エチレン樹脂微粉末２０重量部、無機質充填材として炭酸カルシウム２０重量部、その他着色剤、添加剤等１０重量部を添加、混合し、二軸混練機で加熱混練し、ついで冷却固化させて粉砕し熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料を作製した。
(Comparative Example 1)
4,4-diaminodiphenylmethane 10 parts by weight, bismaleimide compound 30 parts by weight, epoxy resin 10 parts by weight, tetrafluoroethylene resin fine powder 20 parts by weight, calcium carbonate 20 parts by weight as an inorganic filler, other colorants, additives 10 parts by weight and the like were added, mixed, heated and kneaded with a biaxial kneader, then cooled and solidified, and pulverized to prepare a thermosetting polyimide resin molding material.
（比較例２）
アミノトリアジン変性したノボラック型フェノール樹脂としてＫＡ−７０５５（大日本インキ化学工業株式会社製 商品名）１０重量部、ビスマレイミド化合物４０重量部、エポキシ樹脂１０重量部、無機質充填材４０重量部、その他着色剤、添加剤等２５重量部を添加、混合し、二軸混練機で加熱混練し、ついで冷却固化させて粉砕し熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料を作製した。
(Comparative Example 2)
10 parts by weight of KA-7055 (trade name, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.), 40 parts by weight of bismaleimide compound, 10 parts by weight of epoxy resin, 40 parts by weight of inorganic filler, and other coloring as aminotriazine-modified novolak type phenolic resin 25 parts by weight of additives, additives and the like were added, mixed, heated and kneaded with a biaxial kneader, then cooled and solidified, and pulverized to prepare a thermosetting polyimide resin molding material.
実施例１および比較例１〜２の熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料について、２００℃で成形を行い、成形品について動摩擦係数、絶縁抵抗、遊離４，４’−ジアミノジフェニルメタンの量、シャルピー衝撃強さ、曲げ強度、荷重たわみ温度を測定した。なお、遊離４，４’−ジアミノジフェニルメタンの測定はガスクロマトグラフにより行った。結果を表１に示す。 About the thermosetting polyimide resin molding material of Example 1 and Comparative Examples 1-2, it shape | molds at 200 degreeC, About a molded article, a dynamic friction coefficient, an insulation resistance, the quantity of free 4,4'- diaminodiphenylmethane, Charpy impact strength The bending strength and the deflection temperature under load were measured. The measurement of free 4,4'-diaminodiphenylmethane was performed by gas chromatography. The results are shown in Table 1.
表１から明らかなように、本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料は４，４’−ジアミノジフェニルメタンを含まないため、従来の熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料と比較して環境への悪影響が極めて少ないことが認められた。 As is apparent from Table 1, the thermosetting polyimide resin molding material of the present invention does not contain 4,4′-diaminodiphenylmethane, and therefore has an extremely bad influence on the environment as compared with conventional thermosetting polyimide resin molding materials. Less was found.
また、本発明の熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料は環境への悪影響が少ないと共に、その硬化物の摺動性、電気的、機械的特性および耐熱性についても、従来の熱硬化性ポリイミド樹脂成形材料と同等の特性を得られることが認められた。 In addition, the thermosetting polyimide resin molding material of the present invention has little adverse effect on the environment, and the conventional thermosetting polyimide resin molding material also has slidability, electrical, mechanical properties and heat resistance of the cured product. It was confirmed that the same characteristics as those obtained can be obtained.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003285631A JP2005054041A (en) | 2003-08-04 | 2003-08-04 | Thermosetting polyimide resin molding material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003285631A JP2005054041A (en) | 2003-08-04 | 2003-08-04 | Thermosetting polyimide resin molding material |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005054041A true JP2005054041A (en) | 2005-03-03 |
Family
ID=34365201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003285631A Withdrawn JP2005054041A (en) | 2003-08-04 | 2003-08-04 | Thermosetting polyimide resin molding material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005054041A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112680172A (en) * | 2020-11-11 | 2021-04-20 | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 | Flame-retardant covering film composition, covering film product and multi-layer laminated rigid-flexible composite board |
-
2003
- 2003-08-04 JP JP2003285631A patent/JP2005054041A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112680172A (en) * | 2020-11-11 | 2021-04-20 | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 | Flame-retardant covering film composition, covering film product and multi-layer laminated rigid-flexible composite board |
| CN112680172B (en) * | 2020-11-11 | 2022-11-29 | 杭州福斯特电子材料有限公司 | Flame-retardant covering film composition, covering film product and multi-layer laminated rigid-flexible composite board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR930008739B1 (en) | Epoxy resin composition and semiconductor sealing material comprising same | |
| JP6547277B2 (en) | Molding materials and articles | |
| JP4005006B2 (en) | Heat-resistant resin composition for molding | |
| JP5149823B2 (en) | Heat resistant resin composition and molded product using the same | |
| JP2012117017A (en) | Epoxy resin composition for injection molding, and coil component | |
| JP2005054041A (en) | Thermosetting polyimide resin molding material | |
| JP4750081B2 (en) | Molding | |
| US5571854A (en) | Phenolic resin molding material including a crystalline phenolic compound having plural hydroxyphenyl groups and a compound having plural hydroxyl groups in a benzene ring | |
| JPH01254766A (en) | Electrically conductive polyaylene sulfide resin composition | |
| JP2005281362A (en) | Epoxy resin molding material, thin-wall molding molded from the material, and method for producing the molding | |
| JP2007077325A (en) | Thermosetting resin molding material for board made of resin for electronic/electric part and board made of resin for electronic/electric part molded from said molding material | |
| JP2005048011A (en) | Epoxy resin molding material | |
| JP2002003698A (en) | Phenol resin molding material | |
| JP2755902B2 (en) | Injection molding method of phenolic resin molding material | |
| JPH10168279A (en) | Phenolic resin molding material | |
| JPS6159328B2 (en) | ||
| JP2002037983A (en) | Epoxy resin composition | |
| JP5402142B2 (en) | Phenolic resin molding material | |
| JP2005314484A (en) | Thin-gage molded product and its manufacturing process | |
| JP2013253148A (en) | Phenolic resin molding material and molding using the same | |
| WO2018235751A1 (en) | Composition, epoxy resin-curing agent, epoxy resin composition, thermosetting composition, cured product, semiconductor device, and interlayer insulating material | |
| JP2000226495A (en) | Phenolic resin molding material | |
| JP2002302531A (en) | Epoxy resin composition and molded product | |
| JPH032458B2 (en) | ||
| JP2009084359A (en) | Thermosetting resin composition, thermosetting resin molding material and cured product thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20061107 |