【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はディスプレイパネル検査装置に関する。さらに詳しくは、液晶表示装置またはＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置などのディスプレイパネルを検査するのに用いられるディスプレイパネル検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ディスプレイの製造工程では、ガラスなどのフラットな基板上にマトリックス状に配置した能動素子と該能動素子に電源と信号を伝達するための配線を形成したパネル基板上の電極に、ドライバーＩＣを接続する前に、パネル基板の欠陥の検査が実施されている。
【０００３】
従来の検査装置の一例として、パネル基板上の複数の電極に対応するように設けたプローブを電極に押し当てて、前記プローブの他端に接続されたドライバーＩＣによって、パネルの能動素子の欠陥および配線の断線と短絡の有無を検査するディスプレイパネル用検査装置がある（たとえば、特許文献１参照）。前記プローブとして、ポリカーボネートからなる基台上に設けられた支持台に支持される複数の棒状接触部材からなるものや、ポリカーボネートからなる基台上に、ゴムなどの弾力性を有する背面緩衝材を配置し、その上にポリイミドなどの可撓性を有するフィルム上に銅電極を積層した積層体の複数の板状の接触子からなるものがあげられている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平６−３０８０３４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
前記棒状接触部材からなるプローブでは、微細ピッチ（たとえば、４０μｍピッチ）のパネル電極を検査するのに、直径が約２０μｍの棒を作製し、この棒をパネル電極ピッチに５μｍ以下の精度で合わせて配置する必要があるが、かかる作業は難しいという問題がある。
【０００６】
一方、前記板状の接触子からなるプローブでは、ポリイミドフィルムのような可撓性のある基板に微細配線を形成した基板を用いる場合、つぎのような問題が発生する。
【０００７】
まず、配線は、基板上にスパッタなどのドライプロセスによる成膜またはめっきなどで金属導体を形成したのち、レジストを塗布し、ついで写真製版でパターニングしたのち、エッチングによって形成される。しかしながら、ポリイミドのような厚さ２０〜７０μｍの薄いフィルム基板では、容易に変形するため、レジストを均一に塗布することができないために、数十μｍの幅の配線を形成するのが難しいという問題がある。
【０００８】
また、ポリイミドフィルムは吸水しやすく約０．２％伸びるため、パネル電極の領域が２５ｍｍあるとすると、両端電極間の伸びによるずれは５０μｍになる。５０μｍずれると、１００μｍピッチの接続はできないことになる。したがって、伸びを抑えるためには湿度コントロール設備が必要となり、設備の負担が大きくなるという問題がある。
【０００９】
本発明は、叙上の事情に鑑み、微細ピッチのパネル電極の検査が容易であり、低コストで検査することができるディスプレイパネル検査装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明のディスプレイパネル検査装置は、導電性の接触部材をディスプレイパネルのパネル電極に接触させることにより、該ディスプレイパネルを検査するディスプレイパネル検査装置であって、前記接触部材が、無機材料からなる支持板上に形成された棒状突起樹脂部上に形成される導体であり、当該接触部材が前記パネル電極に対応する位置に複数個形成されてなることを特徴としている。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づいて本発明のディスプレイパネル検査装置を説明する。
【００１２】
実施の形態１
図１〜２に示されるように、本発明のディスプレイパネル検査装置の一実施の形態にかかわるプローブカードは、フラットな支持板１と、該支持板１上に形成される棒状突起樹脂部２と、液晶パネル（図示せず）の入力端子に接触される、該棒状突起樹脂部２上に形成され、前記支持板１に配設される複数個の導電性の接触部材３と、液晶パネルを駆動させる液晶パネル駆動用ドライバなどが内蔵されたＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）（図示せず）と、印刷配線ボードＰＷＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｒｉｔｉｎｇ Ｂｏａｒｄ）（図示せず）とを備えている。なお、図１において、４ａ、４ｂはそれぞれ前記接触部材３の配線部および導体部分である。
【００１３】
前記支持板１は、微細配線が形成できるように、厚さ０．５〜１．０ｍｍのガラス、シリコンまたはセラミックなどの剛性のある無機材料で作製されている。とくに支持板１をガラスで作製すると、ガラスは透明であるため、パネル電極との位置合わせを容易にできるという利点がある。支持板１の表面には、前記棒状突起樹脂部２が、たとえば２０〜６０μｍ程度の高さでほぼ半月状に形成されている。また、この棒状突起樹脂部２は前記接触部材３の両側で露出するように形成されている。なお、本明細書において、棒状突起とは、畝のように盛上った部分、すなわち棒の一部が支持板の表面から出ているように見える突起を意味している。
【００１４】
前記棒状突起樹脂部２の形成方法としては、たとえばエポキシ、ポリイミドまたはシリコーン樹脂を前記支持板１の上に印刷し、２００〜３５０℃の温度で焼成する方法をあげることができる。とくに、シリコーン樹脂はガラス転移温度が低くヤング率が小さいため、変形量を大きくすることができる。
【００１５】
前記接触部材３は、導体である銅、ニッケル、金、クロムまたはタングステンなどで作製されている。この接触部材３の形成方法としては、スパッタリングまたはめっきなどで金属膜を作製したのち、写真製版とエッチングを用いて形成する方法がある。なお、本発明においては、この形成方法に限定されるものではなく、薄く形成した金属膜上にレジストを写真製版にてパターニングし、電気めっきで導体を成膜したのち、レジストを除去し、ついで薄く付けた膜をエッチングで除去する方法でも形成することができる。
【００１６】
本実施の形態では、前記接触部材３の導体部分４ｂは、パネル電極の表面に凹凸があっても接触部材３とパネル電極を確実に接触させるために、緩衝材である棒状突起樹脂部２上に形成されている。この接触部材３をパネル電極に押し付けたときに、パネル電極の凸になっているところでは、棒状突起樹脂部２は大きく変形し、パネル電極が凹になっているところでは、棒状突起樹脂部２の変形は小さいため、接触部材３の導体部分４ｂをパネル電極にすべて接触させることができる。
【００１７】
また、導体部分４ｂは棒状突起樹脂部２上に形成してあるため、変形が容易であり、樹脂と導体部分４ｂが剥離することがない。
【００１８】
さらに、棒状突起樹脂部２を構成する樹脂は吸水のため伸びようとするが、この棒状突起樹脂部２はガラスなどの水を吸収しない無機材料からなる支持板１上に直接形成されているため、吸水で伸びることはない。そのため、接触部材３の導体部分４ｂの間隔は吸水によって変化することはなく、微細なパネル電極にも対応させることができる。したがって、微細ピッチのパネル電極の検査が容易であり、湿度コントロール設備を必要としないので、低コストで検査することができる検査装置を得ることができる。
【００１９】
本実施の形態では、図３に示されるように、液晶パネル５の上のパネル電極６にプローブカードを被せ、接触部材３とパネル電極６とを接触させたのち、矢印Ｆの方向に該接触部材３を押さえ付けた場合、前記棒状突起樹脂部２が接触部材３間に盛上り部７を形成する。
【００２０】
このように、接触部材３の両側で棒状突起樹脂部２を露出させることで、該棒状突起樹脂部２の変形を容易にしているため、接触部材３の導体部分４ｂの界面での剥離を防止している。
【００２１】
実施の形態２
つぎに本発明の実施の形態２を説明する。前記実施の形態では、支持板１の表面に棒状突起樹脂部２を形成したが、棒状突起樹脂部２は硬化すると収縮するため、支持板１の厚さが０．５ｍｍ以下になると２０μｍ程度の反りが発生する。かかる反りは、支持板１が薄くなるほど大きくなる傾向があり、前記パネル電極６と接触部材３の接触を阻害する惧れがある。このため、本実施の形態では、図４に示されるように、支持板１の裏面にも樹脂部８を形成する。この樹脂部８を形成することにより、前記支持板１が曲がることを防止することができる。反りは棒状突起樹脂部２のヤング率に影響されるため、反りをなくすためには前記樹脂部８として、棒状突起樹脂部２と同じ材料を同じ厚さだけ、すなわち同一形状にしてもよいし、材料のヤング率を考慮して塗布厚さを変えてもよい。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したとおり、本発明によれば、微細ピッチのパネル電極の検査が容易であり、低コストで検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のディスプレイパネル検査装置の実施の形態１にかかわるプローブカードを示す要部斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である
【図３】本発明の一実施の形態にかかわるプローブカードの使用例を示す説明図である。
【図４】本発明のディスプレイパネル検査装置の実施の形態２にかかわるプローブカードを示す要部断面図である。
【符号の説明】
１ 支持板、２ 棒状突起樹脂部、３ 接触部材、４ａ 配線部、４ｂ 導体部分、５ 液晶パネル、６ パネル電極、７ 盛上り部、８ 樹脂部。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a display panel inspection apparatus. More specifically, the present invention relates to a display panel inspection device used for inspecting a display panel such as a liquid crystal display device or an EL (Electro Luminescence) display device.
[0002]
[Prior art]
In the display manufacturing process, a driver IC is connected to electrodes on a panel substrate on which active elements arranged in a matrix on a flat substrate such as glass and wiring for transmitting power and signals to the active elements are formed. Previously, inspection of panel substrate defects has been carried out.
[0003]
As an example of a conventional inspection apparatus, a probe provided so as to correspond to a plurality of electrodes on a panel substrate is pressed against the electrode, and a driver IC connected to the other end of the probe causes a defect in active elements of the panel and There is a display panel inspection apparatus for inspecting the presence or absence of a disconnection and a short circuit of wiring (for example, see Patent Document 1). As the probe, a probe comprising a plurality of rod-like contact members supported by a support provided on a base made of polycarbonate, or a back cushioning material having elasticity such as rubber is arranged on the base made of polycarbonate. In addition, there are those made of a plurality of plate-like contacts of a laminate in which a copper electrode is laminated on a flexible film such as polyimide.
[0004]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-308034
[Problems to be solved by the invention]
In the probe made of the rod-shaped contact member, in order to inspect a panel electrode having a fine pitch (for example, 40 μm pitch), a rod having a diameter of about 20 μm is prepared, and this rod is aligned with the panel electrode pitch with an accuracy of 5 μm or less. There is a problem that such work is difficult although it is necessary to arrange.
[0006]
On the other hand, in the probe composed of the plate-like contact, the following problems occur when a substrate having a fine wiring formed on a flexible substrate such as a polyimide film is used.
[0007]
First, a wiring is formed by etching after forming a metal conductor on a substrate by film formation or plating by a dry process such as sputtering, applying a resist, and then patterning by photolithography. However, a thin film substrate having a thickness of 20 to 70 μm, such as polyimide, is easily deformed, so that it is difficult to form a resist with a uniform thickness, and it is difficult to form a wiring with a width of several tens of μm. There is.
[0008]
Further, since the polyimide film easily absorbs water and extends by about 0.2%, if the panel electrode area is 25 mm, the displacement due to the extension between the both end electrodes is 50 μm. If it is shifted by 50 μm, connection at a pitch of 100 μm cannot be made. Therefore, in order to suppress the elongation, a humidity control facility is required, and there is a problem that the burden on the facility increases.
[0009]
In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a display panel inspection apparatus that can easily inspect panel electrodes with a fine pitch and can be inspected at low cost.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The display panel inspection apparatus of the present invention is a display panel inspection apparatus for inspecting a display panel by bringing a conductive contact member into contact with a panel electrode of the display panel, wherein the contact member is made of an inorganic material. A conductor formed on a rod-shaped protrusion resin portion formed on a plate, wherein a plurality of the contact members are formed at positions corresponding to the panel electrodes.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a display panel inspection apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
[0012]
Embodiment 1
As shown in FIGS. 1 and 2, a probe card according to an embodiment of the display panel inspection apparatus of the present invention includes a flat support plate 1, and a rod-shaped protrusion resin portion 2 formed on the support plate 1. A plurality of conductive contact members 3 formed on the rod-shaped protrusion resin portion 2 that are in contact with input terminals of a liquid crystal panel (not shown) and disposed on the support plate 1; It includes a TAB (Tape Automated Bonding) (not shown) in which a driver for driving a liquid crystal panel to be driven and the like, and a printed wiring board PWB (Printed Writing Board) (not shown). In FIG. 1, 4a and 4b are a wiring part and a conductor part of the contact member 3, respectively.
[0013]
The support plate 1 is made of a rigid inorganic material such as glass, silicon, or ceramic having a thickness of 0.5 to 1.0 mm so that fine wiring can be formed. In particular, when the support plate 1 is made of glass, since the glass is transparent, there is an advantage that the alignment with the panel electrode can be easily performed. On the surface of the support plate 1, the rod-shaped protrusion resin portion 2 is formed in a substantially meniscus shape with a height of about 20 to 60 μm, for example. The rod-shaped protrusion resin portion 2 is formed so as to be exposed on both sides of the contact member 3. In addition, in this specification, the rod-shaped protrusion means a protrusion that looks like a ridge, that is, a protrusion in which a part of the rod appears to protrude from the surface of the support plate.
[0014]
Examples of the method for forming the rod-shaped protrusion resin portion 2 include a method in which an epoxy, polyimide, or silicone resin is printed on the support plate 1 and baked at a temperature of 200 to 350 ° C. In particular, since the silicone resin has a low glass transition temperature and a small Young's modulus, the amount of deformation can be increased.
[0015]
The contact member 3 is made of a conductor such as copper, nickel, gold, chromium or tungsten. As a method for forming the contact member 3, there is a method in which a metal film is formed by sputtering or plating and then formed using photolithography and etching. In the present invention, the method is not limited to this formation method. A resist is patterned on a thin metal film by photolithography, a conductor is formed by electroplating, and then the resist is removed. A thin film can also be formed by etching.
[0016]
In the present embodiment, the conductor portion 4b of the contact member 3 is provided on the bar-shaped protrusion resin portion 2 that is a buffer material in order to reliably contact the contact member 3 and the panel electrode even if the surface of the panel electrode is uneven. Is formed. When the contact member 3 is pressed against the panel electrode, the rod-shaped protrusion resin portion 2 is greatly deformed when the panel electrode is convex, and the rod-shaped protrusion resin portion 2 when the panel electrode is concave. Since the deformation of is small, all the conductor portions 4b of the contact member 3 can be brought into contact with the panel electrodes.
[0017]
Moreover, since the conductor part 4b is formed on the rod-shaped protrusion resin part 2, the deformation is easy, and the resin and the conductor part 4b do not peel off.
[0018]
Further, the resin constituting the rod-shaped protrusion resin portion 2 tends to extend due to water absorption, but the rod-shaped protrusion resin portion 2 is formed directly on the support plate 1 made of an inorganic material that does not absorb water such as glass. Does not stretch due to water absorption. Therefore, the interval between the conductor portions 4b of the contact member 3 does not change due to water absorption, and can correspond to a fine panel electrode. Therefore, it is easy to inspect the fine-pitch panel electrodes, and no humidity control facility is required. Therefore, an inspection apparatus that can be inspected at low cost can be obtained.
[0019]
In the present embodiment, as shown in FIG. 3, the probe electrode is put on the panel electrode 6 on the liquid crystal panel 5, the contact member 3 and the panel electrode 6 are brought into contact with each other, and then the contact is made in the direction of arrow F. When the member 3 is pressed, the rod-shaped protrusion resin portion 2 forms a swelled portion 7 between the contact members 3.
[0020]
Thus, since the rod-shaped protrusion resin portion 2 is exposed on both sides of the contact member 3 to facilitate the deformation of the rod-shaped protrusion resin portion 2, peeling at the interface of the conductor portion 4b of the contact member 3 is prevented. is doing.
[0021]
Embodiment 2
Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the above embodiment, the rod-shaped protrusion resin portion 2 is formed on the surface of the support plate 1. However, since the rod-shaped protrusion resin portion 2 shrinks when cured, the thickness of the support plate 1 is about 20 μm when the thickness is 0.5 mm or less. Warping occurs. Such warpage tends to increase as the support plate 1 becomes thinner, and there is a concern that the contact between the panel electrode 6 and the contact member 3 may be hindered. For this reason, in this Embodiment, as FIG. 4 shows, the resin part 8 is also formed in the back surface of the support plate 1. As shown in FIG. By forming the resin portion 8, the support plate 1 can be prevented from bending. Since the warpage is affected by the Young's modulus of the rod-shaped protrusion resin portion 2, the same material as the rod-shaped protrusion resin portion 2 may have the same thickness, that is, the same shape as the resin portion 8 in order to eliminate the warpage. The coating thickness may be changed in consideration of the Young's modulus of the material.
[0022]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is easy to inspect fine pitch panel electrodes, and the inspection can be performed at low cost.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a main part of a probe card according to Embodiment 1 of a display panel inspection apparatus of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1. FIG. 3 is an explanatory diagram showing an example of use of the probe card according to the embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view of a main part showing a probe card according to Embodiment 2 of a display panel inspection apparatus of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Support plate, 2 Rod-shaped projection resin part, 3 Contact member, 4a Wiring part, 4b Conductor part, 5 Liquid crystal panel, 6 Panel electrode, 7 Swelling part, 8 Resin part.
