【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、銅合金メッキ皮膜、並びにその皮膜がスルーホールに設けられた多層プリント配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器内の配線に用いるプリント配線基板は、機器の小型化、高性能化等から高密度化が要求されるため、多層プリント配線基板が多く用いられるようになってきた。このような多層プリント配線基板には、各層の導電層間を電気的に接続するために、銅メッキ層を形成したスルーホールが設けられる。このような技術に関しては種々の提案がなされているが、例えば特許文献１が見られる。しかしながらこのような銅メッキ層は、熱変動の激しい環境下で使用されると、多層プリント配線基板を構成しているポリイミドフィルム絶縁材料層、銅回路と前記ポリイミドフィルムを接着するための接着剤層、また多層プリント配線基板間の熱膨張係数の違いによって、前記銅メッキ層に垂直の応力が加わることになる。このことには、前記銅メッキ層が、十分な強度と延性等を有していないと、クラックが発生する原因となる。そこで、この問題を解決するために前記銅メッキ層の厚さを厚くすることが行われているが、以下のような問題点がある。
【０００３】
すなわち、前記スルーホール内の銅メッキ層を厚いものとするためには、メッキ処理時間を長くしなければならなくなり、生産性の面から問題があると共にコストアップの問題も生じる。また長時間のメッキ処理は、スルーホール部分のみだけではなく、前記スルーホール近辺の銅導電層部分にもメッキ層が施されることになり、前記銅導電層部分にもメッキ層が施されると、その後の銅回路形成工程でのエッチング時間が長くなるばかりでなく、精度の高い回路形成を困難にする問題がある。そこで、銅メッキ層を必要以上に厚くしなくても、耐熱衝撃性に優れたクラックの発生のない、スルーホール用の銅メッキが望まれている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００３−７８２５３号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
よって本発明が解決しようとする課題は、耐熱衝撃性に優れた銅合金メッキ皮膜を提供すること、並びにその銅合金メッキ皮膜を、両面フレキシブルプリント配線基板や多層配線基板のスルーホールに形成することによって、クラック等の発生しない多層プリント配線基板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記解決しようとする課題は、請求項１に記載されるように、錫または銀の少なくとも１種を０．０５〜１．０重量％含有し、残部が銅並びに不可避的不純物からなる銅合金メッキ皮膜とすることによって、解決される。
【０００７】
また、請求項２に記載されるように、多層プリント配線基板のスルーホールに、前記銅合金メッキ皮膜が施された多層プリント配線基板とすることによって、解決される。
【０００８】
さらに請求項３に記載されるように、前記銅合金メッキ皮膜は、厚さが１５μｍ以上である、請求項２に記載の多層プリント配線基板とすることによって、解決される。また請求項４に記載されるように、前記多層プリント配線基板が両面フレキシブルプリント配線基板であって、前記銅合金メッキ皮膜の厚さが５μｍ以上である、請求項２に記載の多層プリント配線基板とすることによって、解決される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を説明する。請求項１に記載される発明は、錫または銀の少なくとも１種を０．０５〜１．０重量％含有し、残部が銅並びに不可避的不純物からなる銅合金メッキ皮膜とすることによって、耐熱衝撃性に優れた銅合金メッキ皮膜とすることができ、またその銅合金メッキ皮膜を多層プリント配線基板のスルーホールに形成することによって、クラック等の発生のない多層プリント配線基板とすることができる。
【００１０】
すなわち、銅合金メッキ皮膜として、錫または銀の少なくとも１種を０．０５〜１．０重量％の範囲の銅合金を用いて、多層プリント配線基板のスルーホールに銅合金メッキ皮膜を形成することによって、従来のように、例えば両面フレキシブルプリント配線基板のスルーホールの場合の７μｍ以上、また多層プリント配線基板のスルーホールの場合の２０μｍ以上のような厚い銅メッキ層としなくとも、熱衝撃性の優れた銅合金メッキ皮膜となることを見いだした。
【００１１】
具体的に説明すると、請求項３に記載されるように、多層プリント配線基板のスルーホールの場合には、銅合金メッキ皮膜は厚さが１５μｍ以上とすることによって、また請求項４に記載されるように、前記多層プリント配線基板が両面フレキシブルプリント配線基板のスルーホールである場合には、前記銅合金メッキ皮膜の厚さが５μｍ以上とすることができる。このようにして多層プリント配線基板のスルーホールに設けられた銅合金メッキ皮膜は、２０℃と２６０℃の温度間を１５秒以内で変化させる熱衝撃を２５０回繰り返しても、スルーホールにおける銅合金メッキ皮膜にクラックの発生が見られなかった。また、前記の厚さを有する銅合金メッキ皮膜の形成処理において、スルーホール近辺の銅導電層に対して、銅合金メッキ皮膜を必要以上に形成することもない。さらに、前記銅合金メッキ皮膜は、高い導電性を示すものであった。
【００１２】
前記の効果は、銅合金メッキ皮膜として、錫または銀の少なくとも１種を０．０５〜１．０重量％の範囲の銅合金を用いたことによるもので、錫および／または銀の添加量が０．０５重量％未満であると、耐熱衝撃性の効果が殆どなく、また１．０重量％を超えると特に錫の場合には、導電率が低下するためである。具体的には導電率が３０％ＩＡＣＳ未満となり、問題となる。また銀の場合は、耐熱衝撃性の向上に比してコストアップとなるので好ましくない。よって、前記錫または銀の少なくとも１種を、０．０５〜１．０重量％の範囲の銅合金を用いた銅合金メッキ皮膜とすべきである。
【００１３】
このような銅合金メッキ皮膜は、請求項２に記載されるように、多層プリント配線基板のスルーホールに施された多層プリント配線基板とすることによって、その効果が発揮される。すなわち、３層程度の多層プリント配線基板には、各層の導電層間を電気的に接続するために、銅メッキ層を形成したスルーホールが設けられるが、この銅メッキ層は熱変動の激しい環境下で使用されると、前記多層プリント配線基板を構成している材料の熱膨張係数の違いによって、前記銅メッキ層に垂直の応力が加わることになり、前記銅メッキ層は十分な強度と延性等を有していないと、クラックが発生することがある。このために、前記スルーホール内の銅メッキ層を厚いものとすることが考えられるが、厚い銅メッキ層の形成は、メッキ処理時間が長くなり生産性の面等から問題があると共に、前記銅メッキがスルーホールのみだけではなく前記スルーホール近辺の銅導電層部分にも厚いメッキ層が施されてしまう。このように銅導電層部分にも厚い銅メッキ層が施されると、その後の銅回路形成工程でのエッチング時間が長くなるばかりでなく、精度の高い回路形成を困難にする問題がある。
【００１４】
前述の本発明の銅合金メッキ皮膜は、このような問題がなく、銅合金メッキ皮膜を必要以上に厚くしなくても、耐熱衝撃性に優れたクラックの発生のないスルーホール用の銅メッキ皮膜とすることができる。具体的には、前述したように両面フレキシブルプリント配線基板のスルーホールでは、５μｍ以上、３層のフレックスリジッドプリント配線基板のスルーホールでは、１５μｍ以上とすることができる。
【００１５】
【実施例】
以下に実施例並びに比較例を示して、本発明の効果を述べる。表１に示すような組成の銅合金メッキ皮膜について、スルーホール内でのクラックの発生状況を調べた。すなわち、両面フレキシブルプリント配線基板並びに３層のフレックスリジッドプリント配線基板に、直径０．３ｍｍのスルーホールを形成した後、錫（Ｓｎ）並びに銀（Ａｇ）の添加量が異なる銅合金メッキ皮膜を形成した。このスルーホールの銅合金メッキ皮膜について、２０℃と２６０℃の温度間を１５秒以内で変化させる熱衝撃を２５０回繰り返し行って、前記銅合金メッキ皮膜のクラックの発生状態を導通試験により測定した。結果は、１０００個のスルーホールに対してクラックがないものを○印で、クラックが発生しているものを×印で示した。また導電性については、３０％ＩＡＣＳ未満のものを×印で、３０％ＩＡＣＳ以上のものを○印で示した。結果を、表１に示した。
【００１６】
なお、前記両面フレキシブルプリント配線基板は、２５μｍのポリイミドフィルムの両面に１８μｍの銅箔を、１０μｍの接着剤によって貼り合わせたもので、スルーホールの銅合金めっき皮膜厚は５μｍである。また、３層のフレックスリジッドプリント配線基板は、２５μｍのポリイミドフィルムの片面に、１８μｍの銅箔を１０μｍの接着剤で貼り合わせたフレキシブルプリント配線基板に、２５μｍのポリイミドフィルムに３０μｍの接着剤層を有するカバーレイを設け、１００μｍのガラスエポキシに１８μｍの銅回路を形成した配線基板を、１０μｍの接着剤シートを用いて両面から張り合わせて、３層のフレックスリジッドプリント配線基板としたもので、スルーホールのメッキ皮膜の厚さは、１５μｍである。
【００１７】
【表１】
【００１８】
表１から明らかなとおり、実施例１〜１２に示される例は、耐熱衝撃性、導電性並びにコストの全てに好ましいものである。これは、従来例として示した両面フレキシブルプリント配線板（従来例１）、並びに３層フレックスリジッド配線基板（従来例２）と同等の特性であるにもかかわらず、スルーホールのメッキ皮膜厚さをかなり薄いものとすることが可能となっている。これに対して、比較例１〜１０に示す例の場合には、スルーホールのメッキ皮膜厚さを薄くすると、耐熱衝撃性、導電性並びにコストのいずれかが好ましくなくなる。
【００１９】
より詳細に説明すると、銅合金メッキ皮膜における合金組成に関しては、錫量が０．０５３〜０．９５重量％の範囲で、銀量が０．０６２〜０．９６重量％の範囲において、さらに錫と銀を同時に含有する場合には、錫量と銀量の合計が０．０５５〜０．９５重量％の範囲において、実施例１〜６の両面フレキシブルプリント配線基板、並びに実施例７〜１２の３層フレックスリジッド配線基板共に、耐熱衝撃性、導電性並びにコストの全ての項目で満足するものとなっている。さらに銅合金メッキ皮膜の厚さに関して説明すると、実施例１〜６に記載した両面フレキシブルプリント配線基板の場合には、その厚さが少なくとも５．１μｍあれば、また、実施例７〜１２に記載した多層フレックスリジッド配線基板においては、その厚さが少なくとも１５．０μｍあれば、耐熱衝撃性、導電性並びにコストの全ての項目で満足することがわかる。
【００２０】
これに対して、比較例２に示される錫量が０．０４５重量％で、銅合金メッキ皮膜の厚さが５．２μｍの両面フレキシブルプリント配線基板、並びに比較例７に示される錫量が０．０４５重量％で、銅合金メッキ皮膜の厚さが１５．２μｍの多層フレックスリジッド配線基板、また比較例４に示される、銀量が０．０４０重量％で銅合金メッキ皮膜の厚さが５．４μｍの両面フレキシブルプリント配線基板、並びに比較例９に示される、銀量が０．０４０重量％で銅合金メッキ皮膜の厚さが１５．５μｍの３層フレックスリジッド配線基板では、耐熱衝撃性を満足できなかった。
【００２１】
さらに錫量が１．２重量％で銅合金メッキ皮膜厚さが５．３μｍの両面フレキシブルプリント配線基板（比較例３）、並びに銅合金メッキ皮膜の厚さが１５．３μｍである多層フレックスリジッド配線基板（比較例８）の場合には、導電性が３０％ＩＡＣＳ以下であった。また銀量が１．２重量％で、銅合金メッキ皮膜厚さが５．２μｍ両面フレキシブルプリント配線基板（比較例５）、並びに銅合金メッキ皮膜厚が１５．０μｍの多層フレックスリジッド配線基板（比較例１０）は、耐熱衝撃性、導電性は満足するが、コスト的に問題があるので実用的でなくなる。
【００２２】
また純銅メッキ皮膜では、比較例１のように、前記メッキ皮膜厚さが５．２μｍの両面フレキシブルプリント配線基板、並びに比較例６の前記メッキ皮膜厚さが１５．４μｍの３層フレックスリジッド配線基板では、耐熱衝撃性を満足できないものとなっている。なお、従来例として示したように、純銅メッキ皮膜の場合には、両面フレキシブルプリント配線基板（従来例１）では、前記メッキ皮膜厚さを７．６μｍとしないと、また多層フレックスリジッド配線基板（従来例２）では、前記メッキ皮膜厚さを２０．４μｍとしないと、耐熱衝撃性、導電性およびコストの全てを満足するものが得られないことが判る。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明した通り、錫または銀の少なくとも１種を０．０５〜１．０重量％含有し、残部が銅並びに不可避的不純物からなる銅合金メッキ皮膜とすることによって、耐熱衝撃性に優れた銅合金メッキ皮膜とすることができ、またその銅合金メッキ皮膜を、多層プリント配線基板のスルーホールに形成することによって、クラック等の発生のない多層プリント配線基板が得られる。具体的には、耐熱衝撃性、導電性並びにコストの全ての特性を満足するものとなる。
【００２４】
また前記銅合金メッキ皮膜は、スルーホールに厚さが１５μｍ以上である多層プリント配線基板とすることによって、さらに前記多層プリント配線基板が両面フレキシブルプリント配線基板であって前記銅合金メッキ皮膜のスルーホールの厚さが５μｍ以上である多層プリント配線基板とすることによって、前記多層プリント配線基板のスルーホールに設けられた銅合金メッキ皮膜は、２０℃と２６０℃の温度間を１５秒以内で変化させる熱衝撃を、２５０回繰り返してもクラックの発生が見られないものとすることができる。また、前記厚さの銅合金メッキ皮膜とすることによって、スルーホール近辺の銅導電層に対しても、銅合金メッキが必要以上に施されることもない。さらに、得られた多層プリント配線基板は、耐熱衝撃性、導電性並びにコストの全ての特性を満足するものとなる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a copper alloy plating film and a multilayer printed wiring board in which the film is provided in a through hole.
[0002]
[Prior art]
A printed wiring board used for wiring in an electronic device is required to have a high density in order to reduce the size and performance of the device, and therefore, a multilayer printed wiring board has been widely used. Such a multilayer printed wiring board is provided with a through hole in which a copper plating layer is formed in order to electrically connect the conductive layers of each layer. Various proposals have been made regarding such a technique. For example, Patent Document 1 can be seen. However, when such a copper plating layer is used in an environment where heat fluctuation is severe, a polyimide film insulating material layer constituting a multilayer printed wiring board, an adhesive layer for bonding a copper circuit and the polyimide film Also, a vertical stress is applied to the copper plating layer due to the difference in thermal expansion coefficient between the multilayer printed wiring boards. For this, if the copper plating layer does not have sufficient strength and ductility, it causes cracks. In order to solve this problem, the thickness of the copper plating layer is increased. However, there are the following problems.
[0003]
That is, in order to make the copper plating layer in the through hole thick, it is necessary to lengthen the plating time, which causes a problem in terms of productivity and also a problem of an increase in cost. In addition, the plating process for a long time is performed not only on the through hole portion but also on the copper conductive layer portion in the vicinity of the through hole, and the copper conductive layer portion is also plated. In addition, there is a problem that not only the etching time in the subsequent copper circuit forming process becomes long, but also the circuit formation with high accuracy becomes difficult. Therefore, there is a demand for through-hole copper plating that is excellent in thermal shock resistance and does not generate cracks without making the copper plating layer thicker than necessary.
[0004]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2003-78253
[Problems to be solved by the invention]
Therefore, the problem to be solved by the present invention is to provide a copper alloy plating film excellent in thermal shock resistance, and to form the copper alloy plating film in a through hole of a double-sided flexible printed wiring board or a multilayer wiring board. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a multilayer printed wiring board which does not generate cracks.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The problem to be solved is a copper alloy plating containing 0.05 to 1.0% by weight of at least one of tin and silver and the balance of copper and inevitable impurities as described in claim 1 It is solved by using a film.
[0007]
According to a second aspect of the present invention, the problem is solved by providing a multilayer printed wiring board in which the copper alloy plating film is applied to the through holes of the multilayer printed wiring board.
[0008]
Further, as described in claim 3, the copper alloy plating film is solved by making the multilayer printed wiring board according to claim 2 having a thickness of 15 μm or more. The multilayer printed wiring board according to claim 2, wherein the multilayer printed wiring board is a double-sided flexible printed wiring board, and the thickness of the copper alloy plating film is 5 µm or more. Is solved.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention will be described below. The invention described in claim 1 is a copper alloy plating film containing 0.05 to 1.0% by weight of at least one of tin or silver and the balance being made of copper and inevitable impurities. The copper alloy plating film having excellent properties can be obtained, and by forming the copper alloy plating film in the through hole of the multilayer printed wiring board, a multilayer printed wiring board free from cracks can be obtained.
[0010]
That is, as a copper alloy plating film, a copper alloy plating film is formed in a through hole of a multilayer printed wiring board using at least one kind of tin or silver in a range of 0.05 to 1.0% by weight. Therefore, as in the conventional case, even if it is not a thick copper plating layer such as 7 μm or more in the case of the through hole of the double-sided flexible printed wiring board and 20 μm or more in the case of the through hole of the multilayer printed wiring board, It has been found that it is an excellent copper alloy plating film.
[0011]
More specifically, as described in claim 3, in the case of a through hole of a multilayer printed wiring board, the copper alloy plating film is set to have a thickness of 15 μm or more. Thus, when the multilayer printed wiring board is a through hole of a double-sided flexible printed wiring board, the thickness of the copper alloy plating film can be 5 μm or more. In this way, the copper alloy plating film provided in the through hole of the multilayer printed circuit board can be applied to the copper hole in the through hole even if the thermal shock that changes the temperature between 20 ° C. and 260 ° C. within 15 seconds is repeated 250 times. No cracks were observed in the gold plating film. Moreover, in the formation process of the copper alloy plating film having the above thickness, the copper alloy plating film is not formed more than necessary on the copper conductive layer in the vicinity of the through hole. Further, the copper alloy plating film exhibited high conductivity.
[0012]
The above effect is due to the use of a copper alloy in the range of 0.05 to 1.0% by weight of at least one of tin and silver as the copper alloy plating film, and the amount of tin and / or silver added is This is because if it is less than 0.05% by weight, there is almost no effect of thermal shock resistance, and if it exceeds 1.0% by weight, the conductivity is lowered particularly in the case of tin. Specifically, the conductivity becomes less than 30% IACS, which is a problem. In the case of silver, the cost is increased as compared with improvement in thermal shock resistance, which is not preferable. Therefore, at least one of the tin and silver should be a copper alloy plating film using a copper alloy in the range of 0.05 to 1.0% by weight.
[0013]
As described in claim 2, such a copper alloy plating film exhibits its effect by forming a multilayer printed wiring board provided in a through hole of the multilayer printed wiring board. In other words, a multilayer printed wiring board of about 3 layers is provided with through holes formed with copper plating layers to electrically connect the conductive layers of each layer. When used in the above, a stress perpendicular to the copper plating layer is applied due to the difference in thermal expansion coefficient of the material constituting the multilayer printed wiring board, and the copper plating layer has sufficient strength and ductility, etc. Otherwise, cracks may occur. For this reason, it is conceivable that the copper plating layer in the through hole is made thick. However, the formation of the thick copper plating layer has a problem in terms of productivity because the plating processing time becomes long, and the copper A thick plating layer is applied not only to the through hole but also to the copper conductive layer near the through hole. When a thick copper plating layer is applied also to the copper conductive layer portion in this way, there is a problem that not only the etching time in the subsequent copper circuit forming process becomes long, but also the circuit formation with high accuracy becomes difficult.
[0014]
The above-described copper alloy plating film of the present invention does not have such problems, and has excellent thermal shock resistance and does not generate cracks even if the copper alloy plating film is not thicker than necessary. It can be. Specifically, as described above, the thickness of the through hole of the double-sided flexible printed wiring board can be 5 μm or more, and the thickness of the through hole of the three-layer flex-rigid printed wiring board can be 15 μm or more.
[0015]
【Example】
The effects of the present invention will be described below with reference to examples and comparative examples. The copper alloy plating film having the composition shown in Table 1 was examined for the occurrence of cracks in the through hole. That is, after forming a through hole with a diameter of 0.3 mm on a double-sided flexible printed wiring board and a three-layer flex rigid printed wiring board, copper alloy plating films with different amounts of tin (Sn) and silver (Ag) are formed. did. With respect to the copper alloy plating film of this through hole, the thermal shock changing the temperature between 20 ° C. and 260 ° C. within 15 seconds was repeated 250 times, and the occurrence of cracks in the copper alloy plating film was measured by a continuity test. . The results are indicated by ○ marks when 1000 through-holes are not cracked and by × marks when cracks are generated. Concerning the conductivity, those less than 30% IACS are indicated by X, and those having 30% IACS or more are indicated by ◯. The results are shown in Table 1.
[0016]
The double-sided flexible printed wiring board is obtained by bonding 18 μm copper foil to both sides of a 25 μm polyimide film with a 10 μm adhesive, and the copper alloy plating film thickness of the through hole is 5 μm. The three-layer flex-rigid printed wiring board is a flexible printed wiring board in which 18 μm copper foil is bonded to one side of a 25 μm polyimide film with a 10 μm adhesive, and a 30 μm adhesive layer on a 25 μm polyimide film. A three-layer flex-rigid printed wiring board is obtained by attaching a wiring board having a coverlay having 100 μm glass epoxy and an 18 μm copper circuit on both sides using a 10 μm adhesive sheet. The thickness of the plating film is 15 μm.
[0017]
[Table 1]
As is apparent from Table 1, the examples shown in Examples 1 to 12 are preferable for all of thermal shock resistance, conductivity, and cost. This is equivalent to the double-sided flexible printed wiring board (conventional example 1) and the three-layer flex-rigid wiring board (conventional example 2) shown as the conventional example, but the plated film thickness of the through hole is reduced. It can be made quite thin. On the other hand, in the case of the examples shown in Comparative Examples 1 to 10, any one of the thermal shock resistance, conductivity, and cost becomes unpreferable if the through-hole plating film thickness is reduced.
[0019]
More specifically, regarding the alloy composition in the copper alloy plating film, in the range of 0.053 to 0.95% by weight of tin and in the range of 0.062 to 0.96% by weight of silver, tin is further added. In the case where the total amount of tin and silver is in the range of 0.055 to 0.95% by weight, the double-sided flexible printed wiring board of Examples 1 to 6 and the examples of Examples 7 to 12 are included. Both of the three-layer flex rigid wiring boards satisfy all the items of thermal shock resistance, conductivity, and cost. Further, the thickness of the copper alloy plating film will be described. In the case of the double-sided flexible printed wiring board described in Examples 1 to 6, if the thickness is at least 5.1 μm, it is described in Examples 7 to 12. It can be seen that the multilayer flex-rigid wiring board is satisfactory in all items of thermal shock resistance, conductivity and cost if the thickness is at least 15.0 μm.
[0020]
On the other hand, the amount of tin shown in Comparative Example 2 is 0.045% by weight, the thickness of the copper alloy plating film is 5.2 μm, and the amount of tin shown in Comparative Example 7 is 0. A multilayer flex-rigid wiring board having a thickness of 0.055% by weight and a copper alloy plating film of 15.2 μm, and the thickness of the copper alloy plating film having a silver content of 0.040% by weight shown in Comparative Example 4 is 5 .4 μm double-sided flexible printed wiring board, and the three-layer flex rigid wiring board shown in Comparative Example 9 with a silver content of 0.040 wt% and a copper alloy plating film thickness of 15.5 μm, have thermal shock resistance. I was not satisfied.
[0021]
Furthermore, a double-sided flexible printed wiring board (Comparative Example 3) having a tin content of 1.2% by weight and a copper alloy plating film thickness of 5.3 μm, and a multilayer flex rigid wiring having a copper alloy plating film thickness of 15.3 μm In the case of the substrate (Comparative Example 8), the conductivity was 30% IACS or less. In addition, a double-sided flexible printed wiring board having a silver content of 1.2% by weight and a copper alloy plating film thickness of 5.2 μm (Comparative Example 5), and a multilayer flex rigid wiring board having a copper alloy plating film thickness of 15.0 μm (comparison) Example 10) is satisfactory in thermal shock resistance and conductivity, but is not practical because of a problem in cost.
[0022]
In addition, in the pure copper plating film, as in Comparative Example 1, the double-sided flexible printed wiring board having a plating film thickness of 5.2 μm and the three-layer flex rigid wiring board in Comparative Example 6 having a plating film thickness of 15.4 μm are used. Thus, the thermal shock resistance cannot be satisfied. As shown in the conventional example, in the case of a pure copper plating film, in the double-sided flexible printed wiring board (conventional example 1), the thickness of the plating film is not set to 7.6 μm, and a multilayer flex rigid wiring board ( In the conventional example 2), it can be seen that unless the thickness of the plating film is 20.4 μm, a material satisfying all of thermal shock resistance, conductivity and cost cannot be obtained.
[0023]
【The invention's effect】
As described above, copper having excellent thermal shock resistance by containing a copper alloy plating film containing 0.05 to 1.0% by weight of at least one of tin and silver and the balance being copper and inevitable impurities An alloy plating film can be formed, and by forming the copper alloy plating film in a through hole of the multilayer printed wiring board, a multilayer printed wiring board free from cracks or the like can be obtained. Specifically, it satisfies all the characteristics of thermal shock resistance, conductivity, and cost.
[0024]
The copper alloy plating film is a multilayer printed wiring board having a thickness of 15 μm or more in a through hole, and the multilayer printed wiring board is a double-sided flexible printed wiring board, and the through hole of the copper alloy plating film By forming a multilayer printed wiring board having a thickness of 5 μm or more, the copper alloy plating film provided in the through hole of the multilayer printed wiring board changes the temperature between 20 ° C. and 260 ° C. within 15 seconds. Even if the thermal shock is repeated 250 times, no cracks can be observed. Moreover, by using the copper alloy plating film having the above thickness, the copper alloy plating is not applied more than necessary even to the copper conductive layer in the vicinity of the through hole. Furthermore, the obtained multilayer printed wiring board satisfies all the characteristics of thermal shock resistance, conductivity, and cost.